JP2693127B2 - 表面実装形ｉｃソケット - Google Patents
表面実装形ｉｃソケットInfo
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- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は配線基板にソケット本
体を表面実装し、このソケット本体に被装したＩＣ押え
カバーにてソケット本体に搭載したＩＣとソケット本体
との接触を保持するようにした表面実装用ＩＣソケット
に関する。
体を表面実装し、このソケット本体に被装したＩＣ押え
カバーにてソケット本体に搭載したＩＣとソケット本体
との接触を保持するようにした表面実装用ＩＣソケット
に関する。
【０００２】
【従来の技術】特開平５−３０６４号に示す表面実装用
ソケットにおいては、図９に示すようにソケット本体２
０の対向する各側面に沿い第１のカバー止め金具２１と
第２のカバー止め金具２２を延在させ、該第１のカバー
止め金具２１と第２のカバー止め金具２２の延在長の中
間部に設けた座片２３を上記ソケット本体２０の対向す
る各側面の中間部から突設した突片２４の下面に重ね付
けして、該座片２３を配線基板２５に半田付けする構成
とすると共に、該第１のカバー止め金具２１と第２のカ
バー止め金具２２の半田付け座片２３から左右へ延びる
係止片２６の下縁にＩＣ押えカバー２７の各コーナー部
に設けた係止爪２８を引っ掛け係合する構成を採ってい
る。
ソケットにおいては、図９に示すようにソケット本体２
０の対向する各側面に沿い第１のカバー止め金具２１と
第２のカバー止め金具２２を延在させ、該第１のカバー
止め金具２１と第２のカバー止め金具２２の延在長の中
間部に設けた座片２３を上記ソケット本体２０の対向す
る各側面の中間部から突設した突片２４の下面に重ね付
けして、該座片２３を配線基板２５に半田付けする構成
とすると共に、該第１のカバー止め金具２１と第２のカ
バー止め金具２２の半田付け座片２３から左右へ延びる
係止片２６の下縁にＩＣ押えカバー２７の各コーナー部
に設けた係止爪２８を引っ掛け係合する構成を採ってい
る。
【０００３】即ち、上記ＩＣ押えカバー２７にはそのＩ
Ｃ押えの反作用として全コンタクトの反力（押上力）が
加わるが、上記先行例においてはこの押上力がカバー止
め金具の両端係合部に加わり、これを上記座片２３によ
る中間半田付け部で負担する構成となっている。
Ｃ押えの反作用として全コンタクトの反力（押上力）が
加わるが、上記先行例においてはこの押上力がカバー止
め金具の両端係合部に加わり、これを上記座片２３によ
る中間半田付け部で負担する構成となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題点】然るに上記先行例に
おいては、第１のカバー止め金具と第２のカバー止め金
具の両端に加わる押上力はてこ作用が働いて中間半田付
け座片に加わる構造であり、中間半田付け座片に実際以
上の大きな引剥れ力が作用する問題点を有している。
おいては、第１のカバー止め金具と第２のカバー止め金
具の両端に加わる押上力はてこ作用が働いて中間半田付
け座片に加わる構造であり、中間半田付け座片に実際以
上の大きな引剥れ力が作用する問題点を有している。
【０００５】又中間半田付け座片から左右へ延設せる係
止片がその端部に加わる上記押上力にて長い間に上反り
変形を生じ、ＩＣ押えカバーの押え力を減殺する問題を
招来する。
止片がその端部に加わる上記押上力にて長い間に上反り
変形を生じ、ＩＣ押えカバーの押え力を減殺する問題を
招来する。
【０００６】又上記座片による半田付け面積を確保する
ため、ソケット本体の側面から相当面積の突片を突設
し、この突片の突出端側面に第１のカバー止め金具と第
２のカバー止め金具を添え上記突片の下面に上記座片を
重ね付けせねばならないから、ソケット本体は上記突片
を突設した方向に大形となる問題点を有している。
ため、ソケット本体の側面から相当面積の突片を突設
し、この突片の突出端側面に第１のカバー止め金具と第
２のカバー止め金具を添え上記突片の下面に上記座片を
重ね付けせねばならないから、ソケット本体は上記突片
を突設した方向に大形となる問題点を有している。
【０００７】又座片によってソケット本体の対向する二
辺の中央部を占有するので、ソケット本体の下方を通る
配線パターンの延出に大きな制約を受ける。
辺の中央部を占有するので、ソケット本体の下方を通る
配線パターンの延出に大きな制約を受ける。
【０００８】
【問題点を解決するための手段】この発明は上記ＩＣ押
えカバーに加わる押上力が第１のカバー止め金具と第２
のカバー止め金具の半田付け座片を引剥したり、押えカ
バーとの係止部が変形してＩＣ押圧力（加圧接触力）を
減殺したり、ＩＣソケットが大形となる問題を有効に解
決する表面実装形ＩＣソケットを提供するものであり、
その手段としてソケット本体の対向する各側面に沿い第
１のカバー止め金具と第２のカバー止め金具を延設し、
該第１のカバー止め金具の両端と第２のカバー止め金具
の両端に上記ソケット本体の各コーナー部側面から側方
（カバー止め金具の延在方向）へ張り出す係止片を夫々
設け、該各係止片にＩＣ押えカバーの各コーナー部に設
けた係止爪を係合しソケット本体に該ＩＣ押えカバーを
着脱可に被装する構成とする。加えて該各係止片の端部
から上記第１のカバー止め金具と第２のカバー止め金具
の内側方へ向け鉤形に折曲した補強片を形成し、該補強
片の下縁から上記ソケット本体の各コーナー部の直下へ
向け座片を折曲形成し、該各座片を上記ソケット本体の
各コーナー部直下において配線基板表面の導電パターン
に半田付けする構成としたものである。
えカバーに加わる押上力が第１のカバー止め金具と第２
のカバー止め金具の半田付け座片を引剥したり、押えカ
バーとの係止部が変形してＩＣ押圧力（加圧接触力）を
減殺したり、ＩＣソケットが大形となる問題を有効に解
決する表面実装形ＩＣソケットを提供するものであり、
その手段としてソケット本体の対向する各側面に沿い第
１のカバー止め金具と第２のカバー止め金具を延設し、
該第１のカバー止め金具の両端と第２のカバー止め金具
の両端に上記ソケット本体の各コーナー部側面から側方
（カバー止め金具の延在方向）へ張り出す係止片を夫々
設け、該各係止片にＩＣ押えカバーの各コーナー部に設
けた係止爪を係合しソケット本体に該ＩＣ押えカバーを
着脱可に被装する構成とする。加えて該各係止片の端部
から上記第１のカバー止め金具と第２のカバー止め金具
の内側方へ向け鉤形に折曲した補強片を形成し、該補強
片の下縁から上記ソケット本体の各コーナー部の直下へ
向け座片を折曲形成し、該各座片を上記ソケット本体の
各コーナー部直下において配線基板表面の導電パターン
に半田付けする構成としたものである。
【０００９】
【作用】この発明によれば、ソケット本体の各コーナー
部を結ぶ対角線上において、上記座片による第１のカバ
ー止め金具両端と第２のカバー止め金具両端の半田付け
とＩＣ押えカバーの係合とをなし得る。
部を結ぶ対角線上において、上記座片による第１のカバ
ー止め金具両端と第２のカバー止め金具両端の半田付け
とＩＣ押えカバーの係合とをなし得る。
【００１０】換言するとソケット本体の各コーナー部直
下において座片による配線基板への第１のカバー止め金
具の両端と第２のカバー止め金具の両端の半田付けを行
ない、同各コーナー部至近においてＩＣ押えカバーの各
コーナー部に配した係止爪による押上力が作用する構造
であり、殊に本発明においては、上記第１のカバー止め
金具と第２のカバー止め金具の両端係止片に加わる上記
押上力を該両端係止片の端部から鉤形に折曲形成した補
強片を介し、該補強片の下縁からコーナー部直下へ向け
折曲形成した座片に伝達する構造であるから、前記従来
例の如く第１のカバー止め金具と第２のカバー止め金具
の両端に加わる押上力が座片の半田付け部に過大な引剥
力として加わる問題を有効に改善できると共に、第１の
カバー止め金具と第２のカバー止め金具の両端が変形し
てＩＣ押え力を減殺する問題を有効に改善できる。又補
強片によって各カバー止め金具の捩れを防止し、この捩
れに起因するカバーの押え不良や、座片の平面度を損な
う問題をも適切に解消できる。加えて補強片でソケット
本体のコーナー部を囲う構造にして外的衝撃に対する強
度を付与でき、これにより係止爪の係止に確実の保持で
きる。
下において座片による配線基板への第１のカバー止め金
具の両端と第２のカバー止め金具の両端の半田付けを行
ない、同各コーナー部至近においてＩＣ押えカバーの各
コーナー部に配した係止爪による押上力が作用する構造
であり、殊に本発明においては、上記第１のカバー止め
金具と第２のカバー止め金具の両端係止片に加わる上記
押上力を該両端係止片の端部から鉤形に折曲形成した補
強片を介し、該補強片の下縁からコーナー部直下へ向け
折曲形成した座片に伝達する構造であるから、前記従来
例の如く第１のカバー止め金具と第２のカバー止め金具
の両端に加わる押上力が座片の半田付け部に過大な引剥
力として加わる問題を有効に改善できると共に、第１の
カバー止め金具と第２のカバー止め金具の両端が変形し
てＩＣ押え力を減殺する問題を有効に改善できる。又補
強片によって各カバー止め金具の捩れを防止し、この捩
れに起因するカバーの押え不良や、座片の平面度を損な
う問題をも適切に解消できる。加えて補強片でソケット
本体のコーナー部を囲う構造にして外的衝撃に対する強
度を付与でき、これにより係止爪の係止に確実の保持で
きる。
【００１１】
【実施例】図１等に示すように、略矩形を呈するソケッ
ト本体１はその対向する二辺の各側縁部に沿い並列配置
した表面実装用のコンタクト２を保有する。
ト本体１はその対向する二辺の各側縁部に沿い並列配置
した表面実装用のコンタクト２を保有する。
【００１２】このコンタクト２は図６等に示すように、
前記従来例と同様、横Ｕ字形に曲げられ、その上部接片
３にＩＣ５のリード６が載接され、同下部接片４を配線
基板１３表面の導電パターン端部のパッドに半田付けさ
れ、所謂表面実装が図られる。
前記従来例と同様、横Ｕ字形に曲げられ、その上部接片
３にＩＣ５のリード６が載接され、同下部接片４を配線
基板１３表面の導電パターン端部のパッドに半田付けさ
れ、所謂表面実装が図られる。
【００１３】図１乃至図４等に示すように、上記ＩＣリ
ード６をコンタクト２の上部接片３に押し付け加圧接触
を保持する手段としてＩＣ押えカバー７を有する。この
ＩＣ押えカバー７は導電板から成り、その各コーナー部
から係止爪８を突設している。
ード６をコンタクト２の上部接片３に押し付け加圧接触
を保持する手段としてＩＣ押えカバー７を有する。この
ＩＣ押えカバー７は導電板から成り、その各コーナー部
から係止爪８を突設している。
【００１４】他方上記ソケット本体１のコンタクト２を
配置した二辺とは異なる他の対向する各二辺の各側面に
沿い第１のカバー止め金具９と第２のカバー止め金具１
０を延設する。
配置した二辺とは異なる他の対向する各二辺の各側面に
沿い第１のカバー止め金具９と第２のカバー止め金具１
０を延設する。
【００１５】該第１のカバー止め金具９の両端と第２の
カバー止め金具１０の両端には上記ソケット本体１の各
コーナー部１２直下に配置される座片１１を略水平に夫
々突設し、該各座片１１を上記各コーナー部１２直下に
おいて配線基板１３表面の導電パターンに半田付けす
る。
カバー止め金具１０の両端には上記ソケット本体１の各
コーナー部１２直下に配置される座片１１を略水平に夫
々突設し、該各座片１１を上記各コーナー部１２直下に
おいて配線基板１３表面の導電パターンに半田付けす
る。
【００１６】更に、上記第１のカバー止め金具９の両端
と第２のカバー止め金具１０の両端に上記ソケット本体
１の各コーナー部側面から側方へ（カバー止め金具の延
在方向へ）張り出す係止片１４を夫々連設し、この係止
片１４に上記ＩＣ押えカバー７の各コーナー部に突設し
た係止爪８を係脱可に係合し、ソケット本体１に上記カ
バー７を着脱可に被装する。
と第２のカバー止め金具１０の両端に上記ソケット本体
１の各コーナー部側面から側方へ（カバー止め金具の延
在方向へ）張り出す係止片１４を夫々連設し、この係止
片１４に上記ＩＣ押えカバー７の各コーナー部に突設し
た係止爪８を係脱可に係合し、ソケット本体１に上記カ
バー７を着脱可に被装する。
【００１７】カバー７はこの係止部と第１のカバー止め
金具９と第２のカバー止め金具１０と座片１１の半田付
けとを介して配線基板の接地パターンと短絡しシールド
効果を発揮する。
金具９と第２のカバー止め金具１０と座片１１の半田付
けとを介して配線基板の接地パターンと短絡しシールド
効果を発揮する。
【００１８】ＩＣ５は、例えばその対向する側面から側
方へ突設されたＩＣリード６が上記カバー７の対向する
二辺に設けた押え部１５にて押下げられてコンタクト２
の上部接片３に押し付けられ、これにより上部接片３を
弾性に抗し下方へ撓ませ、その反力にて両者６，３の加
圧接触を得る。
方へ突設されたＩＣリード６が上記カバー７の対向する
二辺に設けた押え部１５にて押下げられてコンタクト２
の上部接片３に押し付けられ、これにより上部接片３を
弾性に抗し下方へ撓ませ、その反力にて両者６，３の加
圧接触を得る。
【００１９】図５等に示すように上記加圧接触の反力は
全てＩＣ押えカバー７に押上力として加わり、更に同カ
バー７の各コーナー部に設けた係止爪８を介して第１の
カバー止め金具９の両端と第２のカバー止め金具１０の
両端に張り出す係止片１４に加わる。
全てＩＣ押えカバー７に押上力として加わり、更に同カ
バー７の各コーナー部に設けた係止爪８を介して第１の
カバー止め金具９の両端と第２のカバー止め金具１０の
両端に張り出す係止片１４に加わる。
【００２０】この第１のカバー止め金具９の両端係止片
１４と第２のカバー止め金具１０の両端係止片１４に加
わる押上力による負荷を、該両端に設けたＩＣ本体コー
ナー部１２直下の座片１１にて負担する。
１４と第２のカバー止め金具１０の両端係止片１４に加
わる押上力による負荷を、該両端に設けたＩＣ本体コー
ナー部１２直下の座片１１にて負担する。
【００２１】換言するとソケット本体１の各コーナー部
１２を結ぶ対角線上において座片１１による半田付けが
なされ且つ同対角線上において係止爪８による係止片１
４への係止がなされ、上記カバーに加わる突上力は増巾
されずに座片１１の半田付け部に加わる。
１２を結ぶ対角線上において座片１１による半田付けが
なされ且つ同対角線上において係止爪８による係止片１
４への係止がなされ、上記カバーに加わる突上力は増巾
されずに座片１１の半田付け部に加わる。
【００２２】更に詳述すると、図７等に示すように上記
第１のカバー止め金具９と第２のカバー止め金具１０は
打抜き形成した金属条板にて形成され、図１，図２等に
示すようにこのカバー止め金具９，１０の板面をソケッ
ト本体１の対向する各側面に対向するよう添え、このカ
バー止め金具９，１０の両端にソケット本体１のコーナ
ー部１２の側面から側方、即ち第１のカバー止め金具９
と第２のカバー止め金具１０の延在方向へ張り出す係止
片１４を夫々連設し、この各張り出し係止片１４に係止
孔１８を設け、図３，図４等に示すようにこの各係止孔
１８にＩＣ押えカバー７の各コーナー部から突設した係
止爪８を係入しこの係入下で上部孔壁に係合せしめ、上
記押上力に対抗せしめる。
第１のカバー止め金具９と第２のカバー止め金具１０は
打抜き形成した金属条板にて形成され、図１，図２等に
示すようにこのカバー止め金具９，１０の板面をソケッ
ト本体１の対向する各側面に対向するよう添え、このカ
バー止め金具９，１０の両端にソケット本体１のコーナ
ー部１２の側面から側方、即ち第１のカバー止め金具９
と第２のカバー止め金具１０の延在方向へ張り出す係止
片１４を夫々連設し、この各張り出し係止片１４に係止
孔１８を設け、図３，図４等に示すようにこの各係止孔
１８にＩＣ押えカバー７の各コーナー部から突設した係
止爪８を係入しこの係入下で上部孔壁に係合せしめ、上
記押上力に対抗せしめる。
【００２３】更に上記各係止片１４の端部から第１のカ
バー止め金具９と第２のカバー止め金具１０の内側方へ
向け鉤形に折曲した補強片１６を形成し、この各補強片
１６の下縁から上記ソケット本体１のコーナー部１２の
直下へ向け前記座片１１を折曲形成し、この座片１１を
配線基板の表面に据え付け半田付けする。
バー止め金具９と第２のカバー止め金具１０の内側方へ
向け鉤形に折曲した補強片１６を形成し、この各補強片
１６の下縁から上記ソケット本体１のコーナー部１２の
直下へ向け前記座片１１を折曲形成し、この座片１１を
配線基板の表面に据え付け半田付けする。
【００２４】上記座片１１はソケット本体１のコーナー
部１２の側面から側方へ張り出す座片部分１１ｂ，１１
ｃを有する。
部１２の側面から側方へ張り出す座片部分１１ｂ，１１
ｃを有する。
【００２５】詳述すると、図８に示すように、ソケット
本体１のコーナー部１２直下において半田付けされる中
央座片部分１１ａと、第１のカバー止め金具９と第２の
カバー止め金具１０の延在方向においてソケット本体１
のコーナー部側面から張り出される張り出し座片部分１
１ｂと、第１のカバー止め金具９と第２のカバー止め金
具１０の延在方向と直交する方向においてソケット本体
１のコーナー部側面から張り出される張り出し座片部分
１１ｃを有し、各座片部分１１ａ，１１ｂ，１１ｃを以
って配線基板１３表面の導電パターンに半田付けされ
る。
本体１のコーナー部１２直下において半田付けされる中
央座片部分１１ａと、第１のカバー止め金具９と第２の
カバー止め金具１０の延在方向においてソケット本体１
のコーナー部側面から張り出される張り出し座片部分１
１ｂと、第１のカバー止め金具９と第２のカバー止め金
具１０の延在方向と直交する方向においてソケット本体
１のコーナー部側面から張り出される張り出し座片部分
１１ｃを有し、各座片部分１１ａ，１１ｂ，１１ｃを以
って配線基板１３表面の導電パターンに半田付けされ
る。
【００２６】そしてこの半田付けされるコーナー部位の
至近において係止爪８による第１のカバー止め金具９の
両端と第２のカバー止め金具１０の両端の各係止片１４
への係合が果たされる。
至近において係止爪８による第１のカバー止め金具９の
両端と第２のカバー止め金具１０の両端の各係止片１４
への係合が果たされる。
【００２７】上記補強片１６の下縁から第１のカバー止
め金具９と第２のカバー止め金具１０の延在方向におけ
るコーナー部１２下方へ向け上記各座片１１を折曲形成
すると共に、この各座片１１の端部から上方へ向け圧入
爪１７を折曲形成し、この各圧入爪１７をソケット本体
１のコーナー部１２の下面から圧入し第１のカバー止め
金具９の両端と第２のカバー止め金具１０の両端をソケ
ット本体１に一体に取付ける。
め金具９と第２のカバー止め金具１０の延在方向におけ
るコーナー部１２下方へ向け上記各座片１１を折曲形成
すると共に、この各座片１１の端部から上方へ向け圧入
爪１７を折曲形成し、この各圧入爪１７をソケット本体
１のコーナー部１２の下面から圧入し第１のカバー止め
金具９の両端と第２のカバー止め金具１０の両端をソケ
ット本体１に一体に取付ける。
【００２８】従ってＩＣ押えカバー７の係止孔１８への
係合部、第１のカバー止め金具９のと第２のカバー止め
金具１０の半田付け部、並びに第１のカバー止め金具９
と第２のカバー止め金具１０のソケット本体１に対する
取付け部は全てソケット本体１の各コーナー部至近に集
中して配置される。
係合部、第１のカバー止め金具９のと第２のカバー止め
金具１０の半田付け部、並びに第１のカバー止め金具９
と第２のカバー止め金具１０のソケット本体１に対する
取付け部は全てソケット本体１の各コーナー部至近に集
中して配置される。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、第１のカバー止め金具
の両端及び第２のカバー止め金具の両端の各半田付け部
と、ＩＣ押えカバーの第１のカバー止め金具の両端及び
第２のカバー止め金具の両端に対する係合部とを、とも
にソケット本体の各コーナー部に配置し、上記第１のカ
バー止め金具の両端と第２のカバー止め金具の両端の各
係止片に加わる押上力を該両端係止片の端部から鉤形に
折曲形成した補強片を介し、該各補強片の下縁からコー
ナー部直下へ向け折曲形成した各座片に伝達する構造で
あるから、この各半田付け座片の半田付けを健全に保
ち、ひいてはＩＣリードの半田付けを健全に維持でき
る。
の両端及び第２のカバー止め金具の両端の各半田付け部
と、ＩＣ押えカバーの第１のカバー止め金具の両端及び
第２のカバー止め金具の両端に対する係合部とを、とも
にソケット本体の各コーナー部に配置し、上記第１のカ
バー止め金具の両端と第２のカバー止め金具の両端の各
係止片に加わる押上力を該両端係止片の端部から鉤形に
折曲形成した補強片を介し、該各補強片の下縁からコー
ナー部直下へ向け折曲形成した各座片に伝達する構造で
あるから、この各半田付け座片の半田付けを健全に保
ち、ひいてはＩＣリードの半田付けを健全に維持でき
る。
【００３０】又補強片によって第１のカバー止め金具の
両端と第２のカバー止め金具の両端の各係止片に加わる
上記突上力による上反り変形やカバー止め金具の捩れを
防止し、この捩れ等に起因するカバーの押え不良や、座
片の平面度を損なう問題をも適切に解消できる。加えて
補強片でソケット本体のコーナー部を囲う構造にして外
的衝撃に対する強度を付与でき、これにより係止爪の係
止に確実の保持できる。
両端と第２のカバー止め金具の両端の各係止片に加わる
上記突上力による上反り変形やカバー止め金具の捩れを
防止し、この捩れ等に起因するカバーの押え不良や、座
片の平面度を損なう問題をも適切に解消できる。加えて
補強片でソケット本体のコーナー部を囲う構造にして外
的衝撃に対する強度を付与でき、これにより係止爪の係
止に確実の保持できる。
【図１】この発明の実施例を示すＩＣソケットとＩＣ押
えカバーの分解斜視図であり、上方より観た図である。
えカバーの分解斜視図であり、上方より観た図である。
【図２】この発明の実施例を示すＩＣソケットとＩＣ押
えカバーの同分解斜視図であり、下方より観た図であ
る。
えカバーの同分解斜視図であり、下方より観た図であ
る。
【図３】上記ＩＣソケットにＩＣ押えカバーを被装した
状態の斜視図である。
状態の斜視図である。
【図４】図３における平面図である。
【図５】上記図３におけるＩＣソケットを側面視せる係
合部断面図である。
合部断面図である。
【図６】上記図３におけるＩＣソケットを側面視せるコ
ンタクト部断面図である。
ンタクト部断面図である。
【図７】上記ＩＣソケットに設けた第１のカバー止め金
具と第２のカバー止め金具の斜視図である。
具と第２のカバー止め金具の斜視図である。
【図８】上記ＩＣソケットにおける半田付け領域を説明
する平面図である。
する平面図である。
【図９】従来の第１のカバー止め金具と第２のカバー止
め金具の半田付け状態を説明する側面図である。
め金具の半田付け状態を説明する側面図である。
１ ソケット本体 ２ コンタクト ５ ＩＣ ６ ＩＣリード ７ ＩＣ押えカバー ８ 係止爪 ９ 第１のカバー止め金具 １０ 第２のカバー止め金具 １１ 座片 １１ａ 中央座片部分 １１ｂ 張り出し座片部分 １１ｃ 張り出し座片部分 １２ ソケット本体のコーナー部 １３ 配線基板 １４ 係止片 １６ 補強片 １８ 係止孔
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−13145（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−3064（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−351873（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−269969（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−27677（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−79890（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−112944（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】ソケット本体の対向する各側面に沿い第１
のカバー止め金具と第２のカバー止め金具を延設し、該
第１のカバー止め金具の両端と第２のカバー止め金具の
両端に上記ソケット本体の各コーナー部側面からカバー
止め金具の延在方向へ張り出す係止片を夫々設け、該各
係止片にＩＣ押えカバーの各コーナー部に設けた係止爪
を係合しソケット本体に該ＩＣ押えカバーを着脱可に被
装する構成とすると共に、該各係止片の端部から上記第
１のカバー止め金具と第２のカバー止め金具の内側方へ
向け鉤形に折曲した補強片を形成し、該補強片の下縁か
ら上記ソケット本体の各コーナー部の直下へ向け座片を
折曲形成し、該各座片を上記ソケット本体の各コーナー
部直下において配線基板表面の導電パターンに半田付け
する構成としたことを特徴とする表面実装形ＩＣソケッ
ト。 - 【請求項２】上記係止片に係止孔を設け、この係止孔に
上記係止爪を係入する構成としたことを特徴とする請求
項１記載の表面実装形ＩＣソケット。 - 【請求項３】上記座片にソケット本体のコーナー部側面
から側方へ張り出す座片部分を設けて上記半田付けを図
る構成としたことを特徴とする請求項１記載の表面実装
形ＩＣソケット。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6333907A JP2693127B2 (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | 表面実装形ｉｃソケット |
| KR1019950050150A KR100419909B1 (ko) | 1994-12-16 | 1995-12-15 | 표면실장형ic소켓 |
| SG1995002170A SG46966A1 (en) | 1994-12-16 | 1995-12-16 | Surface mount type ic socket |
| US08/574,135 US5669784A (en) | 1994-12-16 | 1995-12-18 | Surface mount type IC socket |
| TW084113592A TW371812B (en) | 1994-12-16 | 1995-12-19 | Surface mount type IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6333907A JP2693127B2 (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | 表面実装形ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08171971A JPH08171971A (ja) | 1996-07-02 |
| JP2693127B2 true JP2693127B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=18271295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6333907A Expired - Fee Related JP2693127B2 (ja) | 1994-12-16 | 1994-12-16 | 表面実装形ｉｃソケット |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5669784A (ja) |
| JP (1) | JP2693127B2 (ja) |
| KR (1) | KR100419909B1 (ja) |
| SG (1) | SG46966A1 (ja) |
| TW (1) | TW371812B (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW444881U (en) * | 1998-12-22 | 2001-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Fixed device for CPU module |
| TW549655U (en) * | 2002-12-20 | 2003-08-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | An electrical connector |
| JP3784019B2 (ja) | 2003-02-26 | 2006-06-07 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| TWM272250U (en) * | 2004-11-19 | 2005-08-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Land grid array electrical connector |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2358022A1 (fr) * | 1976-07-07 | 1978-02-03 | Minnesota Mining & Mfg | Perfectionnements aux connecteurs pour circuits integres |
| US4433886A (en) * | 1981-12-17 | 1984-02-28 | Elco Corporation | Connector mounting for integrated circuit chip packages |
| US4511201A (en) * | 1982-11-05 | 1985-04-16 | At&T Bell Laboratories | Module mounting assembly |
| JPH0613145A (ja) * | 1992-06-25 | 1994-01-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 集積回路用面実装型ソケット |
| JPH0636843A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-02-10 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
-
1994
- 1994-12-16 JP JP6333907A patent/JP2693127B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-12-15 KR KR1019950050150A patent/KR100419909B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-12-16 SG SG1995002170A patent/SG46966A1/en unknown
- 1995-12-18 US US08/574,135 patent/US5669784A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-12-19 TW TW084113592A patent/TW371812B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100419909B1 (ko) | 2004-06-26 |
| US5669784A (en) | 1997-09-23 |
| SG46966A1 (en) | 1998-03-20 |
| JPH08171971A (ja) | 1996-07-02 |
| KR960026064A (ko) | 1996-07-20 |
| TW371812B (en) | 1999-10-11 |
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