JPH06334280A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH06334280A JPH06334280A JP5119763A JP11976393A JPH06334280A JP H06334280 A JPH06334280 A JP H06334280A JP 5119763 A JP5119763 A JP 5119763A JP 11976393 A JP11976393 A JP 11976393A JP H06334280 A JPH06334280 A JP H06334280A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- metal base
- base substrate
- connection pad
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、作業性を向上するとともに、多層
基板の両面に一般部品を搭載できるようにして実装密度
を向上できることを主要な目的とする。 【構成】上面又は下面の縁部に第１接続パッド(24)を有
する金属ベース基板(21)と、この金属ベース基板(21)と
一体化され、前記金属ベース基板(21)の中央部に対応す
る箇所に該基板に発熱部品(34)を搭載するための開口部
(26)を有し、この開口部(26)の周囲に前記第１接続パッ
ド(24)と接続する第２接続パッド(29)を有し、更に前記
金属ベース基板(21)より一般部品(31)が実装されうる程
度に大きい形状をもつ多層基板(27)とを具備することを
特徴とする回路基板。
基板の両面に一般部品を搭載できるようにして実装密度
を向上できることを主要な目的とする。 【構成】上面又は下面の縁部に第１接続パッド(24)を有
する金属ベース基板(21)と、この金属ベース基板(21)と
一体化され、前記金属ベース基板(21)の中央部に対応す
る箇所に該基板に発熱部品(34)を搭載するための開口部
(26)を有し、この開口部(26)の周囲に前記第１接続パッ
ド(24)と接続する第２接続パッド(29)を有し、更に前記
金属ベース基板(21)より一般部品(31)が実装されうる程
度に大きい形状をもつ多層基板(27)とを具備することを
特徴とする回路基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は回路基板に関し、詳し
くは一般部品を搭載する金属ベース基板と発熱部品を搭
載する多層基板とを一体化した回路基板に関する。
くは一般部品を搭載する金属ベース基板と発熱部品を搭
載する多層基板とを一体化した回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣ等の一般部品とパワートラン
ジスタ等の発熱部品を搭載させる回路基板としては、図
３に示す構造のものが知られている。図中の符番１は、
Ａｌ（アルミ）板である。このアルミ板１上には、絶縁
層２を介して一般部品を搭載するための多層基板３、及
び発熱部品を搭載するための金属ベース基板４が設けら
れている。前記多層基板３は前記絶縁層２上に接着剤層
５を介して接続されており、多層基板３にはガラスエポ
キシ樹脂からなる基材３ａの表裏のパターンを接続させ
るためのスルホール６や銅箔パターン７やＮｉまたはＡ
ｌからなるパッド部８等が形成されている。前記金属ベ
ース基板４は、銅箔９とこの銅箔９上に形成されたＮｉ
からなるパッド部10からなる。
ジスタ等の発熱部品を搭載させる回路基板としては、図
３に示す構造のものが知られている。図中の符番１は、
Ａｌ（アルミ）板である。このアルミ板１上には、絶縁
層２を介して一般部品を搭載するための多層基板３、及
び発熱部品を搭載するための金属ベース基板４が設けら
れている。前記多層基板３は前記絶縁層２上に接着剤層
５を介して接続されており、多層基板３にはガラスエポ
キシ樹脂からなる基材３ａの表裏のパターンを接続させ
るためのスルホール６や銅箔パターン７やＮｉまたはＡ
ｌからなるパッド部８等が形成されている。前記金属ベ
ース基板４は、銅箔９とこの銅箔９上に形成されたＮｉ
からなるパッド部10からなる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図３の回路
基板は、アルミ板１上に多層基板３と金属ベース基板４
を設けた構成であるため、一般部品や発熱部品を夫々別
々に搭載した基板に比べて小型化が可能となり、この点
では優れた構造の基板と言える。
基板は、アルミ板１上に多層基板３と金属ベース基板４
を設けた構成であるため、一般部品や発熱部品を夫々別
々に搭載した基板に比べて小型化が可能となり、この点
では優れた構造の基板と言える。
【０００４】しかしながら、図３の回路基板の場合、多
層基板３と金属ベース基板４との回路が電気的に接続さ
れておらず、両者の回路を接続させるためにはワイヤー
ボンディング，リード端子，半田付け等が必要となり、
作業性が劣る。また、回路基板の一構成である多層基板
３には本来基板の両面から一般部品を実装可能である
が、図３の場合、多層基板３の片面がアルミ板１上に固
定された構造になっているため、多層基板３の片面しか
利用できない。
層基板３と金属ベース基板４との回路が電気的に接続さ
れておらず、両者の回路を接続させるためにはワイヤー
ボンディング，リード端子，半田付け等が必要となり、
作業性が劣る。また、回路基板の一構成である多層基板
３には本来基板の両面から一般部品を実装可能である
が、図３の場合、多層基板３の片面がアルミ板１上に固
定された構造になっているため、多層基板３の片面しか
利用できない。
【０００５】この発明はこうした事情を考慮してなされ
たもので、多層基板と金属ベース基板の回路を従来のよ
うにワイヤーボンディング等を用いることなく電気的に
接続して作業性を向上するとともに、多層基板の両面に
一般部品を搭載できるようにして実装密度を向上しえる
回路基板を提供することを目的とする。
たもので、多層基板と金属ベース基板の回路を従来のよ
うにワイヤーボンディング等を用いることなく電気的に
接続して作業性を向上するとともに、多層基板の両面に
一般部品を搭載できるようにして実装密度を向上しえる
回路基板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、上面又は下
面の縁部に第１接続パッドを有する金属ベース基板と、
この金属ベース基板と一体化され、前記金属ベース基板
の中央部に対応する箇所に該基板に発熱部品を搭載する
ための開口部を有し、この開口部の周囲に前記第１接続
パッドと接続する第２接続パッドを有し、更に前記金属
ベース基板より一般部品が実装されうる程度に大きい形
状をもつ多層基板とを具備することを特徴とする回路基
板である。
面の縁部に第１接続パッドを有する金属ベース基板と、
この金属ベース基板と一体化され、前記金属ベース基板
の中央部に対応する箇所に該基板に発熱部品を搭載する
ための開口部を有し、この開口部の周囲に前記第１接続
パッドと接続する第２接続パッドを有し、更に前記金属
ベース基板より一般部品が実装されうる程度に大きい形
状をもつ多層基板とを具備することを特徴とする回路基
板である。
【０００７】
【作用】この発明においては、 (1) 金属ベース基板と二層基板とを、金属ベース基板の
第１接続パッドと二層基板の第２接続パッドを加熱，加
圧するだけで接続した構成になっているため、従来のよ
うにボンディングワイヤや接続リードを用いることな
く、作業性を向上できる。 (2) 二層基板を金属ベース基板より大きい形状とし、金
属ベース基板より外にはみ出した二層基板即ち一般部品
実装領域に一般部品搭載用の銅箔パターンを形成した構
成になっているため、二層基板の両面から一般部品を搭
載することができる。なお、発熱部品も二層基板の開口
部から露出する金属ベース基板に搭載することができ
る。
第１接続パッドと二層基板の第２接続パッドを加熱，加
圧するだけで接続した構成になっているため、従来のよ
うにボンディングワイヤや接続リードを用いることな
く、作業性を向上できる。 (2) 二層基板を金属ベース基板より大きい形状とし、金
属ベース基板より外にはみ出した二層基板即ち一般部品
実装領域に一般部品搭載用の銅箔パターンを形成した構
成になっているため、二層基板の両面から一般部品を搭
載することができる。なお、発熱部品も二層基板の開口
部から露出する金属ベース基板に搭載することができ
る。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の一実施例に係る回路基板を
図１（Ａ），（Ｂ）及び図２を参照して説明する。ここ
で、図１（Ａ）は回路基板の断面図、図１（Ｂ）は図１
（Ａ）の平面図、図２は図１（Ａ）を部分的に拡大した
図を示す。図中の符番21は、金属ベース基板を示す。こ
の基板21は、アルミからなる金属板22と、この金属板22
上に絶縁層23を介して前記金属板22の周縁部上に位置す
るように形成された第１接続パッド24と、金属板22上に
絶縁層23を介して形成された銅箔パターン25とから構成
されている。
図１（Ａ），（Ｂ）及び図２を参照して説明する。ここ
で、図１（Ａ）は回路基板の断面図、図１（Ｂ）は図１
（Ａ）の平面図、図２は図１（Ａ）を部分的に拡大した
図を示す。図中の符番21は、金属ベース基板を示す。こ
の基板21は、アルミからなる金属板22と、この金属板22
上に絶縁層23を介して前記金属板22の周縁部上に位置す
るように形成された第１接続パッド24と、金属板22上に
絶縁層23を介して形成された銅箔パターン25とから構成
されている。
【０００９】前記金属ベース基板21上には、該基板21の
中央部に対応する箇所に開口部26を有した二層基板（多
層基板）27が、位置固定のための接着剤層28を介して一
体化されている。前記二層基板27は、母材として例えば
ガラスエポキシ樹脂からなる基材27ａが用いられてい
る。前記二層基板27の裏面側で前記第１接続パッド24に
対応する箇所には第２接続パッド29が設けられ、これら
第１・第２接続パッド24，29は導電性接着剤層（又は半
田層）30を介して加熱，加圧により一体化して接続され
ている。前記二層基板27は金属ベース基板21に比べて両
面にＩＣ等の一般部品31を搭載できる程度に大きな形状
をなし、二層基板27には両面の導通をとるためのスルホ
ール32が設けられ、その基板27の両面には一般部品31の
リードと接続する銅箔パターン33等が形成されている。
なお、図中の符番34は、金属ベース基板21の表面側の銅
箔パターン25に接続するパワートランジスタ等の発熱部
品である。
中央部に対応する箇所に開口部26を有した二層基板（多
層基板）27が、位置固定のための接着剤層28を介して一
体化されている。前記二層基板27は、母材として例えば
ガラスエポキシ樹脂からなる基材27ａが用いられてい
る。前記二層基板27の裏面側で前記第１接続パッド24に
対応する箇所には第２接続パッド29が設けられ、これら
第１・第２接続パッド24，29は導電性接着剤層（又は半
田層）30を介して加熱，加圧により一体化して接続され
ている。前記二層基板27は金属ベース基板21に比べて両
面にＩＣ等の一般部品31を搭載できる程度に大きな形状
をなし、二層基板27には両面の導通をとるためのスルホ
ール32が設けられ、その基板27の両面には一般部品31の
リードと接続する銅箔パターン33等が形成されている。
なお、図中の符番34は、金属ベース基板21の表面側の銅
箔パターン25に接続するパワートランジスタ等の発熱部
品である。
【００１０】上記実施例に係る回路基板は、上面周縁部
に第１接続パッド24を形成した金属ベース基板21と、こ
の金属ベース基板21と接着剤層28等を介して一体化さ
れ、前記金属ベース基板の中央部に対応する箇所に開口
部26を有し、前記第１接続パッド24に対応する箇所に第
２接続パッド29を有し、更に一般部品搭載用の銅箔パタ
ーン33等を形成した二層基板27とから構成されている。
従って、こうした構成の回路基板によれば、次のような
効果を有する。
に第１接続パッド24を形成した金属ベース基板21と、こ
の金属ベース基板21と接着剤層28等を介して一体化さ
れ、前記金属ベース基板の中央部に対応する箇所に開口
部26を有し、前記第１接続パッド24に対応する箇所に第
２接続パッド29を有し、更に一般部品搭載用の銅箔パタ
ーン33等を形成した二層基板27とから構成されている。
従って、こうした構成の回路基板によれば、次のような
効果を有する。
【００１１】(1) 金属ベース基板21と二層基板27とを、
金属ベース基板21の第１接続パッド24と二層基板27の第
２接続パッド29を導電性接着剤層30を介して加熱，加圧
するだけで接続した構成になっているため、従来のよう
にボンディングワイヤや接続リードを用いることなく、
作業性を向上できる。
金属ベース基板21の第１接続パッド24と二層基板27の第
２接続パッド29を導電性接着剤層30を介して加熱，加圧
するだけで接続した構成になっているため、従来のよう
にボンディングワイヤや接続リードを用いることなく、
作業性を向上できる。
【００１２】(2) 二層基板27を金属ベース基板21より大
きい形状とし、金属ベース基板21より外にはみ出した二
層基板27即ち一般部品実装領域に一般部品搭載用の銅箔
パターン33を形成した構成になっているため、二層基板
27の両面から一般部品31のリードを銅箔パターン33にお
接続させることにより、一般部品を高密度に搭載するこ
とができる。なお、発熱部品34も二層基板27の開口部26
から露出する金属ベース基板21に搭載することができ
る。
きい形状とし、金属ベース基板21より外にはみ出した二
層基板27即ち一般部品実装領域に一般部品搭載用の銅箔
パターン33を形成した構成になっているため、二層基板
27の両面から一般部品31のリードを銅箔パターン33にお
接続させることにより、一般部品を高密度に搭載するこ
とができる。なお、発熱部品34も二層基板27の開口部26
から露出する金属ベース基板21に搭載することができ
る。
【００１３】なお、上記実施例では、多層基板が二層基
板である場合について述べたが、これに限定されず、三
層以上の多層基板の場合でも同様に適用できる。また、
上記実施例では、金属ベース基板の上面側に第１接続パ
ッドが形成されている場合について述べたが、これに限
らず、金属ベース基板の下面側に第１接続パッドが形成
されていても同様に適用できる。
板である場合について述べたが、これに限定されず、三
層以上の多層基板の場合でも同様に適用できる。また、
上記実施例では、金属ベース基板の上面側に第１接続パ
ッドが形成されている場合について述べたが、これに限
らず、金属ベース基板の下面側に第１接続パッドが形成
されていても同様に適用できる。
【００１４】
【発明の効果】以上詳述した如くこの発明によれば、多
層基板と金属ベース基板の回路を従来のようにワイヤー
ボンディング等を用いることなく電気的に接続して作業
性を向上するとともに、多層基板の両面に一般部品を搭
載できるようにして電子部品の実装密度を向上しえる低
コストの回路基板を提供できる。
層基板と金属ベース基板の回路を従来のようにワイヤー
ボンディング等を用いることなく電気的に接続して作業
性を向上するとともに、多層基板の両面に一般部品を搭
載できるようにして電子部品の実装密度を向上しえる低
コストの回路基板を提供できる。
【図１】この発明の一実施例に係る回路基板の説明図で
あり、図１（Ａ）は断面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の
平面図。
あり、図１（Ａ）は断面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の
平面図。
【図２】図１（Ａ）の要部の拡大図。
【図３】従来の回路基板の説明図。
21…金属ベース基板、 22…金属板、 23
…絶縁層、24…第１接続パッド、 25，33…銅箔パタ
ーン、 26…開口部、27…二層基板、 28…接
着剤層、 29…第２接続パッド、30…導電性接
着剤層、 31…一般部品、 32…スルホー
ル、34…発熱部品。
…絶縁層、24…第１接続パッド、 25，33…銅箔パタ
ーン、 26…開口部、27…二層基板、 28…接
着剤層、 29…第２接続パッド、30…導電性接
着剤層、 31…一般部品、 32…スルホー
ル、34…発熱部品。
Claims (1)
- 【請求項１】 上面又は下面の縁部に第１接続パッドを
有する金属ベース基板と、この金属ベース基板と一体化
され、前記金属ベース基板の中央部に対応する箇所に該
基板に発熱部品を搭載するための開口部を有し、この開
口部の周囲に前記第１接続パッドと接続する第２接続パ
ッドを有し、更に前記金属ベース基板より一般部品が実
装されうる程度に大きい形状をもつ多層基板とを具備す
ることを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5119763A JPH06334280A (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5119763A JPH06334280A (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334280A true JPH06334280A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14769581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5119763A Pending JPH06334280A (ja) | 1993-05-21 | 1993-05-21 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334280A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7808786B2 (en) | 2006-08-04 | 2010-10-05 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Circuit board with cooling function |
| JP2018078244A (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 新電元工業株式会社 | 電子装置の製造方法および電子装置 |
-
1993
- 1993-05-21 JP JP5119763A patent/JPH06334280A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7808786B2 (en) | 2006-08-04 | 2010-10-05 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Circuit board with cooling function |
| JP2018078244A (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 新電元工業株式会社 | 電子装置の製造方法および電子装置 |
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