JPH06333967A - プリント配線板 - Google Patents
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- JPH06333967A JPH06333967A JP5118758A JP11875893A JPH06333967A JP H06333967 A JPH06333967 A JP H06333967A JP 5118758 A JP5118758 A JP 5118758A JP 11875893 A JP11875893 A JP 11875893A JP H06333967 A JPH06333967 A JP H06333967A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品のパッドと、千鳥状に配置されたパッ
ドとを電気的に接続するボンディングワイヤの垂れを簡
単な構成で防止する。 【構成】電子部品搭載部3の周囲にICチップ5とワイ
ヤボンディングにより電気的に接続するための複数のパ
ッド4を千鳥状に配置し、電子部品搭載部3と近接する
内側パッド4aの長さを、外側パッド4bの長さより短
く形成した。この構成により、外側パッド4bを電子部
品搭載部3側に近接させることができる。従って、外側
パッド4bに接続されるボンディングワイヤ6の長さが
短くなって重量が軽くなり、ボンディングワイヤ6の垂
れが特別の部材を設けることなく簡単な構成で防止され
る。
ドとを電気的に接続するボンディングワイヤの垂れを簡
単な構成で防止する。 【構成】電子部品搭載部3の周囲にICチップ5とワイ
ヤボンディングにより電気的に接続するための複数のパ
ッド4を千鳥状に配置し、電子部品搭載部3と近接する
内側パッド4aの長さを、外側パッド4bの長さより短
く形成した。この構成により、外側パッド4bを電子部
品搭載部3側に近接させることができる。従って、外側
パッド4bに接続されるボンディングワイヤ6の長さが
短くなって重量が軽くなり、ボンディングワイヤ6の垂
れが特別の部材を設けることなく簡単な構成で防止され
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に係り、
詳しくは、電子部品搭載部の周囲にベアチップからなる
電子部品とワイヤボンディングにより電気的に接続する
ための複数のパッドが千鳥状に配置されたプリント配線
板に関するものである。
詳しくは、電子部品搭載部の周囲にベアチップからなる
電子部品とワイヤボンディングにより電気的に接続する
ための複数のパッドが千鳥状に配置されたプリント配線
板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、電子部品としてのICチップ
(ベアチップ)を搭載するプリント配線板には、ベアチ
ップのパッド(ファーストパッド)とボンディングワイ
ヤを介して電気的に接続される複数のパッド(セカンド
パッド)が形成されている。これらのセカンドパッドは
ベアチップ搭載部の周辺に互いに干渉しないように、所
定の間隔(ギャップ)を設けて一列に配置されている。
しかしながら、多くのセカンドパッドを一列に配置する
ためには、ベアチップ搭載部とセカンドパッドとの間隔
を長くして所定のギャップを得る必要がある。このた
め、両パッドを電気的に接続するためのボンディングワ
イヤの全長が長くなって重くなり、その自重によりボン
ディングワイヤが垂れてベアチップの端部と接触してシ
ョートするおそれがあった。
(ベアチップ)を搭載するプリント配線板には、ベアチ
ップのパッド(ファーストパッド)とボンディングワイ
ヤを介して電気的に接続される複数のパッド(セカンド
パッド)が形成されている。これらのセカンドパッドは
ベアチップ搭載部の周辺に互いに干渉しないように、所
定の間隔(ギャップ)を設けて一列に配置されている。
しかしながら、多くのセカンドパッドを一列に配置する
ためには、ベアチップ搭載部とセカンドパッドとの間隔
を長くして所定のギャップを得る必要がある。このた
め、両パッドを電気的に接続するためのボンディングワ
イヤの全長が長くなって重くなり、その自重によりボン
ディングワイヤが垂れてベアチップの端部と接触してシ
ョートするおそれがあった。
【0003】そこで、上記の問題を解決するために、図
2に示すようなプリント配線板が提案されている。この
プリント配線板30においてはセカンドパッド31がチ
ップ搭載部32の周辺に千鳥状に配置されている。すな
わち、セカンドパッド31はチップ搭載部32側に近接
する内側パッド31aと、内側パッド31aよりも外側
にて近接する外側パッド31bとが交互に二列に亘って
配置されている。又、内側パッド31a及び外側パッド
31bには信号線33がそれぞれ接続形成されている。
従って、チップ搭載部32とセカンドパッド31との間
隔を長くしなくても、所定のギャップGを確保すること
ができる。この結果、ボンディングワイヤ34の全長が
長くなることがなく、その自重により垂れてベアチップ
35の端部と接触してショートするのを防止することが
できる。
2に示すようなプリント配線板が提案されている。この
プリント配線板30においてはセカンドパッド31がチ
ップ搭載部32の周辺に千鳥状に配置されている。すな
わち、セカンドパッド31はチップ搭載部32側に近接
する内側パッド31aと、内側パッド31aよりも外側
にて近接する外側パッド31bとが交互に二列に亘って
配置されている。又、内側パッド31a及び外側パッド
31bには信号線33がそれぞれ接続形成されている。
従って、チップ搭載部32とセカンドパッド31との間
隔を長くしなくても、所定のギャップGを確保すること
ができる。この結果、ボンディングワイヤ34の全長が
長くなることがなく、その自重により垂れてベアチップ
35の端部と接触してショートするのを防止することが
できる。
【0004】又、別のプリント配線板として、実開昭6
3−55538号に示すものが提案されている。図3に
示すように、このプリント配線板40は千鳥状に配置し
た内側パッド41aと外側パッド41bとの間に絶縁物
からなるワイヤ支持部材42を設けて、ボンディングワ
イヤのショートの発生率を減少してボンディングの信頼
性を向上させている。
3−55538号に示すものが提案されている。図3に
示すように、このプリント配線板40は千鳥状に配置し
た内側パッド41aと外側パッド41bとの間に絶縁物
からなるワイヤ支持部材42を設けて、ボンディングワ
イヤのショートの発生率を減少してボンディングの信頼
性を向上させている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】近年、ベアチップの高
密度化によりそのファーストパッドの数が大幅に増大す
る傾向にある。このため、高密度のベアチップをプリン
ト配線板に実装する場合には、ベアチップのファースト
パッド数に対応してセカンドパッドの数も増加させる必
要がある。上記したプリント配線板30においては、フ
ァーストパッドの数が比較的少ないベアチップ35を実
装する場合には、セカンドパッド31の数が多くないた
め、ギャップGを確保してセカンドパッド31を千鳥状
に配置することができる。
密度化によりそのファーストパッドの数が大幅に増大す
る傾向にある。このため、高密度のベアチップをプリン
ト配線板に実装する場合には、ベアチップのファースト
パッド数に対応してセカンドパッドの数も増加させる必
要がある。上記したプリント配線板30においては、フ
ァーストパッドの数が比較的少ないベアチップ35を実
装する場合には、セカンドパッド31の数が多くないた
め、ギャップGを確保してセカンドパッド31を千鳥状
に配置することができる。
【0006】ところが、前者のプリント配線板30に高
密度のベアチップを実装する場合、そのベアチップのフ
ァーストパッド数に対応して内側及び外側パッドの数が
増加する。このため、チップ搭載部32とセカンドパッ
ド31との間隔を長くしなければ所定のギャップGを得
ることができない。この結果、パッド31a,31bと
ファーストパッドとを電気的に接続するためのボンディ
ングワイヤ34の全長が長くなり、その自重によりボン
ディングワイヤ34が垂れてベアチップの端部と接触し
てショートするおそれがあった。
密度のベアチップを実装する場合、そのベアチップのフ
ァーストパッド数に対応して内側及び外側パッドの数が
増加する。このため、チップ搭載部32とセカンドパッ
ド31との間隔を長くしなければ所定のギャップGを得
ることができない。この結果、パッド31a,31bと
ファーストパッドとを電気的に接続するためのボンディ
ングワイヤ34の全長が長くなり、その自重によりボン
ディングワイヤ34が垂れてベアチップの端部と接触し
てショートするおそれがあった。
【0007】又、後者のプリント配線板40において
は、ボンディングワイヤの垂れ等を確実に防止できると
いう点では優れているものの、内側パッド41aと外側
パッド41bとの間にワイヤ支持部材42を設ける必要
があり、構成が複雑となるという問題がある。
は、ボンディングワイヤの垂れ等を確実に防止できると
いう点では優れているものの、内側パッド41aと外側
パッド41bとの間にワイヤ支持部材42を設ける必要
があり、構成が複雑となるという問題がある。
【0008】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたものであってその目的は、電子部品のパッドと、
千鳥状に配置されたパッドとを電気的に接続するボンデ
ィングワイヤの垂れを簡単な構成で防止することができ
るプリント配線板を提供することにある。
されたものであってその目的は、電子部品のパッドと、
千鳥状に配置されたパッドとを電気的に接続するボンデ
ィングワイヤの垂れを簡単な構成で防止することができ
るプリント配線板を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明では、電子部品搭載部の周囲に電子部品とワイ
ヤボンディングにより電気的に接続するための複数のパ
ッドを千鳥状に配置し、前記電子部品搭載部と近接する
内側の列のパッドの長さを、外側の列のパッドの長さよ
り短く形成した。
め本発明では、電子部品搭載部の周囲に電子部品とワイ
ヤボンディングにより電気的に接続するための複数のパ
ッドを千鳥状に配置し、前記電子部品搭載部と近接する
内側の列のパッドの長さを、外側の列のパッドの長さよ
り短く形成した。
【0010】
【作用】本発明では、千鳥状に配置されたパッドのうち
内側の列のパッドの長さを、外側の列のパッドの長さよ
り短くしたことにより、外側の列のパッドを電子部品搭
載部側に近接させることができる。従って、外側の列の
パッドに接続されるボンディングワイヤの長さが短くな
って重量が軽くなり、ボンディングワイヤの垂れが特別
の部材を設けることなく簡単な構成で防止される。
内側の列のパッドの長さを、外側の列のパッドの長さよ
り短くしたことにより、外側の列のパッドを電子部品搭
載部側に近接させることができる。従って、外側の列の
パッドに接続されるボンディングワイヤの長さが短くな
って重量が軽くなり、ボンディングワイヤの垂れが特別
の部材を設けることなく簡単な構成で防止される。
【0011】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図1に
従って説明する。図1に示すように、プリント配線板1
を構成する絶縁基板2には平面方形状の電子部品搭載部
3が形成されている。電子部品搭載部3の周辺には、電
子部品搭載部3の各辺に沿ってワイヤボンディング用の
パッド4がそれぞれ複数個形成されている。このパッド
4は千鳥状に配置されており、電子部品搭載部3と近接
する内側の列に配置された内側パッド4aと、その外側
に配置された外側パッド4bとから構成されている。外
側パッド4bは可能なかぎり内側パッド4aと近接する
位置に配置されており、内側パッド4aはその配列方向
と直交する方向の寸法(長さ)が外側パッド4bの寸法
よりも短くなるように形成されている。すなわち、内側
パッド4aはプリント配線板1に搭載される電子部品と
してのICチップ5をボンディングワイヤ6を介して電
気的に接続するに十分な一定の幅(約0.15mm)及
び長さ(約0.35mm)を有する矩形状に形成されて
いる。又、外側パッド4bは内側パッド4aの長さより
も大きな長さ(約0.55mm)を有する矩形状に形成
されている。なお、内側及び外側パッド4a,4bには
信号線7がそれぞれ接続形成されており、導体回路の一
部を構成している。
従って説明する。図1に示すように、プリント配線板1
を構成する絶縁基板2には平面方形状の電子部品搭載部
3が形成されている。電子部品搭載部3の周辺には、電
子部品搭載部3の各辺に沿ってワイヤボンディング用の
パッド4がそれぞれ複数個形成されている。このパッド
4は千鳥状に配置されており、電子部品搭載部3と近接
する内側の列に配置された内側パッド4aと、その外側
に配置された外側パッド4bとから構成されている。外
側パッド4bは可能なかぎり内側パッド4aと近接する
位置に配置されており、内側パッド4aはその配列方向
と直交する方向の寸法(長さ)が外側パッド4bの寸法
よりも短くなるように形成されている。すなわち、内側
パッド4aはプリント配線板1に搭載される電子部品と
してのICチップ5をボンディングワイヤ6を介して電
気的に接続するに十分な一定の幅(約0.15mm)及
び長さ(約0.35mm)を有する矩形状に形成されて
いる。又、外側パッド4bは内側パッド4aの長さより
も大きな長さ(約0.55mm)を有する矩形状に形成
されている。なお、内側及び外側パッド4a,4bには
信号線7がそれぞれ接続形成されており、導体回路の一
部を構成している。
【0012】又、このプリント配線板1において、外側
パッド4bを内側パッド4aよりも長くしたのは、ワイ
ヤボンディングを行う際のボンディングワイヤ6の長さ
をできるだけ均一にするためである。すなわち、特に外
側パッド4bに接続されるボンディングワイヤ6は内側
パッド4aと比較して長く且つ、外側パッド4bの位置
により長さが異なってくる。このため、各外側パッド4
bに接続されるボンディングワイヤ6の接続位置を変化
させてその長さが均一になるように調整している。
パッド4bを内側パッド4aよりも長くしたのは、ワイ
ヤボンディングを行う際のボンディングワイヤ6の長さ
をできるだけ均一にするためである。すなわち、特に外
側パッド4bに接続されるボンディングワイヤ6は内側
パッド4aと比較して長く且つ、外側パッド4bの位置
により長さが異なってくる。このため、各外側パッド4
bに接続されるボンディングワイヤ6の接続位置を変化
させてその長さが均一になるように調整している。
【0013】そして、上記したプリント配線板1に搭載
されたICチップ5をワイヤボンディングする際には、
ICチップ5の上面周縁部に列状に配置されたパッド8
と、前記内側及び外側パッド4a,4bとをボンディン
グワイヤ6を介して順次接続する。このとき、外側パッ
ド4bは内側パッド4aの長さが短い分だけ電子部品搭
載部3に近接した状態となっている。従って、外側パッ
ド4bに接続されるボンディングワイヤ6の長さは、内
側パッド4aが外側パッド4bと同じ長さの場合と比較
して短くなる。この結果、外側パッド4bに接続される
ボンディングワイヤ6の重量が軽くなり、ワイヤ6の自
重により垂れてICチップ5の端部に接触するのを特別
の部材を設けることなく簡単な構成で防止することがで
きる。又、ボンディングワイヤ6が倒れて他のボンディ
ングワイヤ6と接触する確率を低くすることができる。
従って、ボンディングの信頼性及びプリント配線板1の
信頼性を向上することができる。
されたICチップ5をワイヤボンディングする際には、
ICチップ5の上面周縁部に列状に配置されたパッド8
と、前記内側及び外側パッド4a,4bとをボンディン
グワイヤ6を介して順次接続する。このとき、外側パッ
ド4bは内側パッド4aの長さが短い分だけ電子部品搭
載部3に近接した状態となっている。従って、外側パッ
ド4bに接続されるボンディングワイヤ6の長さは、内
側パッド4aが外側パッド4bと同じ長さの場合と比較
して短くなる。この結果、外側パッド4bに接続される
ボンディングワイヤ6の重量が軽くなり、ワイヤ6の自
重により垂れてICチップ5の端部に接触するのを特別
の部材を設けることなく簡単な構成で防止することがで
きる。又、ボンディングワイヤ6が倒れて他のボンディ
ングワイヤ6と接触する確率を低くすることができる。
従って、ボンディングの信頼性及びプリント配線板1の
信頼性を向上することができる。
【0014】又、外側パッド4bを内側パッド4aより
も長くしたことにより、外側パッド4bに対してボンデ
ィングワイヤ6を接続する際の接続位置の自由度を高め
ることができる。
も長くしたことにより、外側パッド4bに対してボンデ
ィングワイヤ6を接続する際の接続位置の自由度を高め
ることができる。
【0015】更に、外側パッド4bの長さが大きくなっ
て面積が広くなることにより、長く重いボンディングワ
イヤ6を支持する際に固着力を高めるという点で好適と
なる。
て面積が広くなることにより、長く重いボンディングワ
イヤ6を支持する際に固着力を高めるという点で好適と
なる。
【0016】なお、本発明は上記実施例のみに限定され
ることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で以下の
ようにしてもよい。 (1)上記実施例では、内側及び外側パッド4a,4b
を矩形状としたが、代わりに四箇所の角部が円弧状の略
矩形状に形成してもよい。
ることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で以下の
ようにしてもよい。 (1)上記実施例では、内側及び外側パッド4a,4b
を矩形状としたが、代わりに四箇所の角部が円弧状の略
矩形状に形成してもよい。
【0017】(2)ICチップ5のパッド8が列状では
なく千鳥状に配置されたものに適用してもよい。
なく千鳥状に配置されたものに適用してもよい。
【0018】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば千
鳥状に配置されたパッドのうち内側の列のパッドの長さ
を、外側の列のパッドの長さより短くしたことにより、
外側の列のパッドを電子部品搭載部側に近接させること
ができ、外側の列に接続されるボンディングワイヤの長
さが短くなって重量が軽くなり、ボンディングワイヤの
垂れを特別の部材を設けることなく簡単な構成で防止す
ることができるという優れた効果を奏する。
鳥状に配置されたパッドのうち内側の列のパッドの長さ
を、外側の列のパッドの長さより短くしたことにより、
外側の列のパッドを電子部品搭載部側に近接させること
ができ、外側の列に接続されるボンディングワイヤの長
さが短くなって重量が軽くなり、ボンディングワイヤの
垂れを特別の部材を設けることなく簡単な構成で防止す
ることができるという優れた効果を奏する。
【図1】本発明のプリント配線板を示す概略図である。
【図2】従来例のプリント配線板を示す概略図である。
【図3】別の従来例のプリント配線板を示す概略図であ
る。
る。
1…プリント配線板、4…パッド、4a…内側パッド、
4b…外側パッド、5…電子部品としてのICチップ。
4b…外側パッド、5…電子部品としてのICチップ。
Claims (1)
- 【請求項1】 電子部品搭載部の周囲に電子部品とワイ
ヤボンディングにより電気的に接続するための複数のパ
ッドを千鳥状に配置し、前記電子部品搭載部と近接する
内側の列のパッドの長さを、外側の列のパッドの長さよ
り短く形成したことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5118758A JPH06333967A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5118758A JPH06333967A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06333967A true JPH06333967A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14744335
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5118758A Pending JPH06333967A (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06333967A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013130428A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Tokyo Electron Ltd | 半導体デバイスの検査装置 |
-
1993
- 1993-05-20 JP JP5118758A patent/JPH06333967A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013130428A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Tokyo Electron Ltd | 半導体デバイスの検査装置 |
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