JPH0631151U - Ic用フィンの構造 - Google Patents
Ic用フィンの構造Info
- Publication number
- JPH0631151U JPH0631151U JP7140592U JP7140592U JPH0631151U JP H0631151 U JPH0631151 U JP H0631151U JP 7140592 U JP7140592 U JP 7140592U JP 7140592 U JP7140592 U JP 7140592U JP H0631151 U JPH0631151 U JP H0631151U
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- JP
- Japan
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- spacer
- fins
- protrusion
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 生産性が高く、融通性に富み、高冷却機能を
有するIC用フィンの構造を提供する。 【構成】 止め具2をIC1に取り付ける。この場合、
例えば熱伝導性接着剤で接着させて熱抵抗を減らすこと
が好ましい。次に、スペ−サ4の穴4Aに突起3を入
れ、スペ−サ4を止め具2に載せる。フィン5の穴5A
に突起3を入れ、フィン5をスペ−サ4に載せる。以
後、同様の作業を交互に数回行う。このとき、積層する
スペ−サ4およびフィン5の枚数はICの消費電力より
計算で求め、冷却機能を高くする場合にはその分多くの
スペ−サ4およびフィン5を用いる。冷却に必要なスペ
−サ4およびフィン5を積層した後、押え具6を最上段
のスペ−サ4の上に乗せる。押え具6およびフィン5、
スペ−サ4を挟んで雄ねじ7と雌ねじ3Aをねじ結合さ
せることにより全体を固定する。
有するIC用フィンの構造を提供する。 【構成】 止め具2をIC1に取り付ける。この場合、
例えば熱伝導性接着剤で接着させて熱抵抗を減らすこと
が好ましい。次に、スペ−サ4の穴4Aに突起3を入
れ、スペ−サ4を止め具2に載せる。フィン5の穴5A
に突起3を入れ、フィン5をスペ−サ4に載せる。以
後、同様の作業を交互に数回行う。このとき、積層する
スペ−サ4およびフィン5の枚数はICの消費電力より
計算で求め、冷却機能を高くする場合にはその分多くの
スペ−サ4およびフィン5を用いる。冷却に必要なスペ
−サ4およびフィン5を積層した後、押え具6を最上段
のスペ−サ4の上に乗せる。押え具6およびフィン5、
スペ−サ4を挟んで雄ねじ7と雌ねじ3Aをねじ結合さ
せることにより全体を固定する。
Description
【0001】
本考案はIC冷却時に用いる無指向性の円筒フィンの構造に関する。
【0002】
周知のように、パッケージ封止されたICの温度が異常に高くなると、IC内 の回路が正常に動作しなくなる。このため、消費電力が大きく、冷却機構を必要 とするICの場合には、図4に示すような無指向性の円筒フィン8を熱伝導率の 良好な接着剤でIC1の上面に固定し、IC1の放熱を円筒フィン8を媒介して 行なっている。従来、このような円筒フィン8は切削加工にて製作され、ICの 形状や消費電力に応じたフィン8がIC1に接着されていた。
【0003】
しかしながらこのような従来の円筒フィンは、切削加工にて製作されていたた め、数量の多少に関わらず生産性が悪く、また冷却機能も低いものであった。さ らに、取り付けるICの消費電力に合わせて異なる大きさの円筒フィンを用意し なければならず融通性に欠けていた。
【0004】 本考案はこのような従来技術の欠点を解消し、生産性が高く、融通性に富み、 高冷却機能を有するIC用フィンの構造を提供することを目的とする。
【0005】
本考案は上述の課題を解決するために、IC1の上面に取り付けられ、このI C1の放熱を行うIC用フィンの構造は、IC1の冷却を行うフィン5と、フィ ン5が積層される突起3と、フィン5間に介挿されフィン5の間隙を形成するス ペーサ4と、突起3をIC1の上面に固定する止め具2とを備え、突起3には冷 却されるIC1に応じた数のフィン5が積層される。またフィン5とスペーサ4 を一体に形成する。
【0006】
本考案によれば、IC1の上面に止め具2が取り付けられ、この止め具2に取 り付けられた突起3にスペーサ4とフィン5が交互に積層される。また、フィン 5とスペーサ4を一体に形成する。
【0007】
次に添付図面を参照して本考案によるIC用フィンの構造の実施例を詳細に説 明する。
【0008】 図1は、本考案によるIC用フィンの構造の実施例を示す分解斜視図である。 図1において、符号1は冷却を必要とする消費電力の大きいICであり、たとえ ば樹脂封止されている。符号2はIC1の上面に固着される止め具であり、IC 1の上面とほぼ同じ形状を有している。
【0009】 符号3は止め具2に取り付けられる突起であり、これにIC1の冷却を行うフ ィン5と、フィン5間に間隙を形成するスペーサ4が積層される。突起3はまた 、その上部に雌ねじが形成されている。また、フィン5には突起3に装着するた めの穴5Aがあけられている。符号6は、突起3に積層したスペーサ4およびフ ィン5を押さえる押え具であり、雌ねじ3Aに取り付ける雄ねじ7を通す穴6A があけられている。
【0010】 図1に示した実施例において、はじめに止め具2をIC1に取り付ける。この 場合、例えば熱伝導性接着剤で接着させて熱抵抗を減らすことが好ましい。次に 、スペ−サ4の穴4Aに突起3を入れ、スペ−サ4を止め具2に載せる。フィン 5の穴5Aに突起3を入れ、フィン5をスペ−サ4に載せる。
【0011】 以後、スペーサ4とフィン5を交互に積層する同様の作業を数回行う。このと き、積層するスペ−サ4およびフィン5の枚数はICの消費電力より計算で求め 、冷却機能を高くする場合にはその分多くのスペ−サ4およびフィン5を用いる 。冷却に必要なスペ−サ4およびフィン5を積層した後、押え具6を最上段のス ペ−サ4の上に乗せる。そして、押え具6およびフィン5、スペ−サ4を挟んで 雄ねじ7と雌ねじ3Aをねじ結合させて全体を固定する。
【0012】 図2はIC1上に本実施例のIC用フィンを取り付けた状態を示したものであ り、(a)はその上面図を、(b)は(a)のA−Aで切断したときの断面図が 示されている。
【0013】 なお、図1の実施例ではスペーサ4とフィン5を別々にしたが、本考案はとく にこれに限定されるものではなく、これらを一体構成にして形成しても良い。図 3はその一例として絞り加工により一部品にしたものを示したもので、(a)は その上面図が、(b)は(a)のB−Bで切断したときの断面図が示されている 。
【0014】 また、フィン5の形状はシステムの実装上などの理由により、角柱などの形状 になることも有る。さらに、接触部分であるスペ−サ4の穴4A、フィン5の穴 5A及び突起3に熱伝導性グリ−スを多量に塗布すれば、接触熱抵抗の一層の低 減が図れる。
【0015】 また、突起3及びスペ−サ4の穴4A、フィン5の穴5Aのはめ合いをしまり ばめにすれば、更に接触熱抵抗が低減される。さらに、IC1への取り付け順序 は上述した順序で行う必要は必ずしも無く、はじめにIC用フィンを形成してか ら、これをIC1に取り付けてもよい。
【0016】 このように本実施例によれば、フィン5間にスペ−サを設け,フィン5の放熱 表面積を拡張することが可能となり、冷却性を高める効果がある。また、フィン の枚数は、ICの消費電力より必要な放熱表面積を求めて決定できるため、多種 類のICに適用できる。この際、ICが異なってもフィンの枚数だけ変化させれ ば済むため多くの部品が共用できる。
【0017】
このように本考案のIC用フィンの構造によれば冷却フィンを安価に生産する ことができる。またこの様な実装構造にすれば、フィンがICの上面積より大き くとれるので冷却性が高くなる。
【図1】本考案によるIC用フィンの構造の実施例を示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
【図2】図1の実施例において、IC用フィンをIC上
に形成したときの上面図(a)と、上面図(a)のA−
Aで切断したときの断面図(b)である。
に形成したときの上面図(a)と、上面図(a)のA−
Aで切断したときの断面図(b)である。
【図3】スペーサ4とフィン5を一体構成にしたときの
上面図(a)および上面図(a)のB−Bで切断したと
きの断面図(b)である。
上面図(a)および上面図(a)のB−Bで切断したと
きの断面図(b)である。
【図4】従来技術におけるIC冷却用円筒フィンを示し
た斜視図である。
た斜視図である。
1 IC 2 止め具 3 突起 3A 雌ねじ 4 スペ−サ 4A 穴 5 フィン 5A 穴 6 押え具 6A 穴 7 雄ねじ 8 円筒フィン
Claims (2)
- 【請求項1】 IC(1)の上面に取り付けられ、IC(1)
を放熱するIC用フィンの構造において、 IC(1)の冷却を行うフィン(5) と、 フィン(5) が積層される突起(3) と、 フィン(5) 間に介挿されフィン(5) の間隙を形成するス
ペーサ(4) と、 突起(3) をIC(1) の上面に固定する止め具(2) とを備
え、 突起(3) には冷却されるIC(1) に応じた数のフィン
(5) が積層されることを特徴とするIC用フィンの構
造。 - 【請求項2】 フィン(5) とスペーサ(4) を一体に形成
することを特徴とする請求項1のIC用フィンの構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7140592U JPH0631151U (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | Ic用フィンの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7140592U JPH0631151U (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | Ic用フィンの構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0631151U true JPH0631151U (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=13459576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7140592U Pending JPH0631151U (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | Ic用フィンの構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0631151U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009063546A1 (ja) * | 2007-11-12 | 2009-05-22 | Fujitsu Limited | ヒートシンク |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP7140592U patent/JPH0631151U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009063546A1 (ja) * | 2007-11-12 | 2009-05-22 | Fujitsu Limited | ヒートシンク |
JP5278329B2 (ja) * | 2007-11-12 | 2013-09-04 | 富士通株式会社 | ヒートシンク |
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