JPH0631151U

JPH0631151U - Ｉｃ用フィンの構造

Info

Publication number: JPH0631151U
Application number: JP7140592U
Authority: JP
Inventors: 浩二新間
Original assignee: 安藤電気株式会社
Priority date: 1992-09-18
Filing date: 1992-09-18
Publication date: 1994-04-22

Abstract

(57)【要約】【目的】生産性が高く、融通性に富み、高冷却機能を
有するＩＣ用フィンの構造を提供する。【構成】止め具２をＩＣ１に取り付ける。この場合、
例えば熱伝導性接着剤で接着させて熱抵抗を減らすこと
が好ましい。次に、スペ−サ４の穴４Ａに突起３を入
れ、スペ−サ４を止め具２に載せる。フィン５の穴５Ａ
に突起３を入れ、フィン５をスペ−サ４に載せる。以
後、同様の作業を交互に数回行う。このとき、積層する
スペ−サ４およびフィン５の枚数はＩＣの消費電力より
計算で求め、冷却機能を高くする場合にはその分多くの
スペ−サ４およびフィン５を用いる。冷却に必要なスペ
−サ４およびフィン５を積層した後、押え具６を最上段
のスペ−サ４の上に乗せる。押え具６およびフィン５、
スペ−サ４を挟んで雄ねじ７と雌ねじ３Ａをねじ結合さ
せることにより全体を固定する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はＩＣ冷却時に用いる無指向性の円筒フィンの構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

周知のように、パッケージ封止されたＩＣの温度が異常に高くなると、ＩＣ内の回路が正常に動作しなくなる。このため、消費電力が大きく、冷却機構を必要とするＩＣの場合には、図４に示すような無指向性の円筒フィン８を熱伝導率の良好な接着剤でＩＣ１の上面に固定し、ＩＣ１の放熱を円筒フィン８を媒介して行なっている。従来、このような円筒フィン８は切削加工にて製作され、ＩＣの形状や消費電力に応じたフィン８がＩＣ１に接着されていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながらこのような従来の円筒フィンは、切削加工にて製作されていたため、数量の多少に関わらず生産性が悪く、また冷却機能も低いものであった。さらに、取り付けるＩＣの消費電力に合わせて異なる大きさの円筒フィンを用意しなければならず融通性に欠けていた。

【０００４】本考案はこのような従来技術の欠点を解消し、生産性が高く、融通性に富み、高冷却機能を有するＩＣ用フィンの構造を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は上述の課題を解決するために、ＩＣ１の上面に取り付けられ、このＩＣ１の放熱を行うＩＣ用フィンの構造は、ＩＣ１の冷却を行うフィン５と、フィン５が積層される突起３と、フィン５間に介挿されフィン５の間隙を形成するスペーサ４と、突起３をＩＣ１の上面に固定する止め具２とを備え、突起３には冷却されるＩＣ１に応じた数のフィン５が積層される。またフィン５とスペーサ４を一体に形成する。

【０００６】

【作用】

本考案によれば、ＩＣ１の上面に止め具２が取り付けられ、この止め具２に取り付けられた突起３にスペーサ４とフィン５が交互に積層される。また、フィン５とスペーサ４を一体に形成する。

【０００７】

【実施例】

次に添付図面を参照して本考案によるＩＣ用フィンの構造の実施例を詳細に説明する。

【０００８】図１は、本考案によるＩＣ用フィンの構造の実施例を示す分解斜視図である。図１において、符号１は冷却を必要とする消費電力の大きいＩＣであり、たとえば樹脂封止されている。符号２はＩＣ１の上面に固着される止め具であり、ＩＣ１の上面とほぼ同じ形状を有している。

【０００９】符号３は止め具２に取り付けられる突起であり、これにＩＣ１の冷却を行うフィン５と、フィン５間に間隙を形成するスペーサ４が積層される。突起３はまた、その上部に雌ねじが形成されている。また、フィン５には突起３に装着するための穴５Ａがあけられている。符号６は、突起３に積層したスペーサ４およびフィン５を押さえる押え具であり、雌ねじ３Ａに取り付ける雄ねじ７を通す穴６Ａがあけられている。

【００１０】図１に示した実施例において、はじめに止め具２をＩＣ１に取り付ける。この場合、例えば熱伝導性接着剤で接着させて熱抵抗を減らすことが好ましい。次に、スペ−サ４の穴４Ａに突起３を入れ、スペ−サ４を止め具２に載せる。フィン５の穴５Ａに突起３を入れ、フィン５をスペ−サ４に載せる。

【００１１】以後、スペーサ４とフィン５を交互に積層する同様の作業を数回行う。このとき、積層するスペ−サ４およびフィン５の枚数はＩＣの消費電力より計算で求め、冷却機能を高くする場合にはその分多くのスペ−サ４およびフィン５を用いる。冷却に必要なスペ−サ４およびフィン５を積層した後、押え具６を最上段のスペ−サ４の上に乗せる。そして、押え具６およびフィン５、スペ−サ４を挟んで雄ねじ７と雌ねじ３Ａをねじ結合させて全体を固定する。

【００１２】図２はＩＣ１上に本実施例のＩＣ用フィンを取り付けた状態を示したものであり、（ａ）はその上面図を、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａで切断したときの断面図が示されている。

【００１３】なお、図１の実施例ではスペーサ４とフィン５を別々にしたが、本考案はとくにこれに限定されるものではなく、これらを一体構成にして形成しても良い。図３はその一例として絞り加工により一部品にしたものを示したもので、（ａ）はその上面図が、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂで切断したときの断面図が示されている。

【００１４】また、フィン５の形状はシステムの実装上などの理由により、角柱などの形状になることも有る。さらに、接触部分であるスペ−サ４の穴４Ａ、フィン５の穴５Ａ及び突起３に熱伝導性グリ−スを多量に塗布すれば、接触熱抵抗の一層の低減が図れる。

【００１５】また、突起３及びスペ−サ４の穴４Ａ、フィン５の穴５Ａのはめ合いをしまりばめにすれば、更に接触熱抵抗が低減される。さらに、ＩＣ１への取り付け順序は上述した順序で行う必要は必ずしも無く、はじめにＩＣ用フィンを形成してから、これをＩＣ１に取り付けてもよい。

【００１６】このように本実施例によれば、フィン５間にスペ−サを設け，フィン５の放熱表面積を拡張することが可能となり、冷却性を高める効果がある。また、フィンの枚数は、ＩＣの消費電力より必要な放熱表面積を求めて決定できるため、多種類のＩＣに適用できる。この際、ＩＣが異なってもフィンの枚数だけ変化させれば済むため多くの部品が共用できる。

【００１７】

【考案の効果】

このように本考案のＩＣ用フィンの構造によれば冷却フィンを安価に生産することができる。またこの様な実装構造にすれば、フィンがＩＣの上面積より大きくとれるので冷却性が高くなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるＩＣ用フィンの構造の実施例を示
す分解斜視図である。

【図２】図１の実施例において、ＩＣ用フィンをＩＣ上
に形成したときの上面図（ａ）と、上面図（ａ）のＡ−
Ａで切断したときの断面図（ｂ）である。

【図３】スペーサ４とフィン５を一体構成にしたときの
上面図（ａ）および上面図（ａ）のＢ−Ｂで切断したと
きの断面図（ｂ）である。

【図４】従来技術におけるＩＣ冷却用円筒フィンを示し
た斜視図である。

【符号の説明】

１ＩＣ２止め具３突起３Ａ雌ねじ４スペ−サ４Ａ穴５フィン５Ａ穴６押え具６Ａ穴７雄ねじ８円筒フィン

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】ＩＣ(1)の上面に取り付けられ、ＩＣ(1)
を放熱するＩＣ用フィンの構造において、ＩＣ(1)の冷却を行うフィン(5) と、フィン(5) が積層される突起(3) と、フィン(5) 間に介挿されフィン(5) の間隙を形成するス
ペーサ(4) と、突起(3) をＩＣ(1) の上面に固定する止め具(2) とを備
え、突起(3) には冷却されるＩＣ(1) に応じた数のフィン
(5) が積層されることを特徴とするＩＣ用フィンの構
造。
【請求項２】フィン(5) とスペーサ(4) を一体に形成
することを特徴とする請求項１のＩＣ用フィンの構造。