JPH06302731A - 回路装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【構成】少なくとも二つの冷却要素（１と１’）は、担
持板（２，２’）及びブリッジ要素（４，４’）ととも
に鏡対称に重設されている。少なくとも二つの冷却要素
（１と１’）は、機械的な締め付け要素（９）により互
いに着脱可能に結合されている。担持板（２，２’）に
たいする電気的に必要な結合はばね（８，８’）及び
（または）導電板（３，３’）を介して行なうことによ
り、構成要素の交換時に回路装置全体を分解可能であ
る。
持板（２，２’）及びブリッジ要素（４，４’）ととも
に鏡対称に重設されている。少なくとも二つの冷却要素
（１と１’）は、機械的な締め付け要素（９）により互
いに着脱可能に結合されている。担持板（２，２’）に
たいする電気的に必要な結合はばね（８，８’）及び
（または）導電板（３，３’）を介して行なうことによ
り、構成要素の交換時に回路装置全体を分解可能であ
る。
Description
【産業上の利用分野】本発明は、少なくとも二つの担持
板と、冷却要素と、機械的な締め付け要素により回路装
置を圧接結合させるための付属のブリッジ要素とを有
し、担持板上にそれぞれ少なくとも一つのチップ状の被
冷却要素、特に半導体素子と接触面とが設けられてお
り、それぞれの被冷却要素が結合要素により付属の接触
面と電気的に導通するように結合されており、冷却要素
上に前記担持板が配置されている回路装置に関するもの
である。
板と、冷却要素と、機械的な締め付け要素により回路装
置を圧接結合させるための付属のブリッジ要素とを有
し、担持板上にそれぞれ少なくとも一つのチップ状の被
冷却要素、特に半導体素子と接触面とが設けられてお
り、それぞれの被冷却要素が結合要素により付属の接触
面と電気的に導通するように結合されており、冷却要素
上に前記担持板が配置されている回路装置に関するもの
である。
【従来の技術】この種の回路装置は、各種文献に記載さ
れている。ドイツ特許第４１１１２４７号公報には、主
に出力半導体に適用される回路装置が開示されている。
この回路装置は冷却装置上に空間的に非常に広範囲に設
けられており、よってコスト的、熱的、電気的に最適な
ものではない。この公知の回路装置は、冷却要素及び取
付け要素のために広い面積を必要とする。従って、例え
ば出力半導体素子を備えたこの種の回路装置において
は、これらの冷却要素及び取付け要素が回路装置の場所
需要を決定している。場所需要は、二平面構成によりほ
ぼ半分にすることができる。さらに米国特許第５１５７
５８８号公報からは、冷却要素を備えた担持板を鏡対称
に重設した回路装置が知られている。フランス特許公開
第２６１４４９４号公報には、導電板をばねによって電
気的に結合させた回路装置が記載されている。
れている。ドイツ特許第４１１１２４７号公報には、主
に出力半導体に適用される回路装置が開示されている。
この回路装置は冷却装置上に空間的に非常に広範囲に設
けられており、よってコスト的、熱的、電気的に最適な
ものではない。この公知の回路装置は、冷却要素及び取
付け要素のために広い面積を必要とする。従って、例え
ば出力半導体素子を備えたこの種の回路装置において
は、これらの冷却要素及び取付け要素が回路装置の場所
需要を決定している。場所需要は、二平面構成によりほ
ぼ半分にすることができる。さらに米国特許第５１５７
５８８号公報からは、冷却要素を備えた担持板を鏡対称
に重設した回路装置が知られている。フランス特許公開
第２６１４４９４号公報には、導電板をばねによって電
気的に結合させた回路装置が記載されている。
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、分解
可能で、素材を引き離し可能で、熱的に且つ空間的に最
適な構成を有し、出力の制限なしに作用する回路装置を
提供することである。
可能で、素材を引き離し可能で、熱的に且つ空間的に最
適な構成を有し、出力の制限なしに作用する回路装置を
提供することである。
【課題を解決するための手段】上記の課題は、冒頭で述
べた種類の回路装置において、少なくとも二つの冷却要
素が担持板及びブリッジ要素とともに鏡対称に重設され
ており、且つ機械的な締め付け要素により互いに着脱可
能に結合されており、担持板にたいする電気的に必要な
結合をばね及び（または）導電板を介して行なうことに
より、構成要素の交換時に回路装置全体を分解可能にし
たことによって解決される。上記の課題を解決するにあ
たり、前記ドイツ特許第４１１１２４７号公報に記載の
回路装置における取付け要素のかわりに、鏡対称の別の
少なくとも一つの構成を採用した。従ってこの別の構成
は、取付け要素の機械的な課題を担っている。回路技術
的に可能で必要なすべての個所における電気的な接続
は、弾性要素及び（または）導電板によって提供され
る。例えば、外部へ接続するための接続要素は、本発明
においては平面的に構成され（例えば導電板または電流
バンドとして）、圧力により担持板に接触せしめられ
る。本発明による回路装置は、機械的な締め付け要素
（例えばボルト）により圧力によって着脱可能に結合さ
れ、固定される。従って空間的に密な回路装置が提供さ
れ、大出力の際にも交番負荷にたいする高安定性が圧接
により達成される。
べた種類の回路装置において、少なくとも二つの冷却要
素が担持板及びブリッジ要素とともに鏡対称に重設され
ており、且つ機械的な締め付け要素により互いに着脱可
能に結合されており、担持板にたいする電気的に必要な
結合をばね及び（または）導電板を介して行なうことに
より、構成要素の交換時に回路装置全体を分解可能にし
たことによって解決される。上記の課題を解決するにあ
たり、前記ドイツ特許第４１１１２４７号公報に記載の
回路装置における取付け要素のかわりに、鏡対称の別の
少なくとも一つの構成を採用した。従ってこの別の構成
は、取付け要素の機械的な課題を担っている。回路技術
的に可能で必要なすべての個所における電気的な接続
は、弾性要素及び（または）導電板によって提供され
る。例えば、外部へ接続するための接続要素は、本発明
においては平面的に構成され（例えば導電板または電流
バンドとして）、圧力により担持板に接触せしめられ
る。本発明による回路装置は、機械的な締め付け要素
（例えばボルト）により圧力によって着脱可能に結合さ
れ、固定される。従って空間的に密な回路装置が提供さ
れ、大出力の際にも交番負荷にたいする高安定性が圧接
により達成される。
【実施例】次に、本発明に関わる構成要素の特徴を図示
した図１（実寸ではない）を用いて、本発明を詳細に説
明する。冷却体１，１’上には、担持板２，２’が載置
されている。熱伝導を良好にするため、担持板２，２’
または冷却体１，１’にはあらかじめ熱伝導ペースト材
を備えさせる。担持板２，２’は、例えば両側に銅を接
着したセラミックである。セラミックには、必要なすべ
ての構成要素、例えば出力半導体素子６，６’を蝋付け
工程において導電経路上に備えつけてある。担持板２，
２’上での内部結合は、例えばワイヤーボンディングに
より形成させる。担持板２，２’上には結合担持体、例
えば導電板３，３’が取り付けられ、位置決めされてい
る。結合担持体自体には、その成形工程において繰り抜
き部、破断部が形成されているとともに、担持板２，
２’に適合する状態が与えられるような輪郭が付与され
ている。この場合、例えば導電板３，３’を導電経路で
単層または複数層に覆ってもよく、また導電板３，３’
の所定の位置に可撓性の導電経路を設け、この導電経路
を可撓性の導電板、導電性の金属から成る押し抜き部
材、または素線として形成してもよい。さらに、外部に
ある導電板の端部に外部接続または結線用の直接的なま
たは間接的なプラグを設けてもよい。公知のブリッジ要
素４，４’、即ち中空部及び細条部、また個々の回路部
品を電気的に接続させるための金属被覆部５，５’をも
備えているブリッジ要素４，４’により、回路装置全体
の圧接構造が可能になる。ブリッジ要素４，４’はその
形状及び輪郭に関して具体的な回路構成に適合してお
り、圧力を作用させると、回路技術上必要なすべての接
触個所にたいして好適なオーム接触が得られ、作動時に
生じる損失熱を冷却要素１，１’へ好適に熱搬送させ
る。ブリッジ要素４，４’上には、圧力平衡用の公知の
クッション要素７を設けることができる。このクッショ
ン要素７は、その形状及び圧縮荷重性に関し、機械的な
取付け条件に適合するように選定されている。クッショ
ン要素７とブリッジ要素４，４’の適当な貫通部内に
は、上部構成要素群と下部構成要素群とを電気的に接触
するためのばね８，８’が設けられている。前記貫通部
は、半導体素子６，６’の接触段部、担持板２，２’ま
たは導電板３，３’にたいしてばね８，８’を正確に位
置決めするためにも用いる。構造によって決まる順番
で、即ちブリッジ要素４’、導電板３’とともに、或い
は導電板３’なしで担持板２’、そして冷却要素１’の
順番で第２の構成ユニットを正確に取り付けることによ
り、全体が圧接に適した回路装置が提供される。この回
路装置に応じて、上部構造部は下部構造部の正確な写し
であってもよいが、他の構造及び他の構成要素を担持し
ていてもよい。この場合重要なことは、個々の構成要素
の輪郭及び実施態様に関して機械的に一致している構造
であるということである。最後に締め付け要素９により
回路装置全体が圧接せしめられる。この公知の締め付け
要素は例えばボルトである。ボルトは、冷却要素１，
１’の適当な貫通部に嵌合しており、圧縮ばね（図示せ
ず）によって所定の設定圧に引き締められる。個々の構
成要素の反対側の幾何学的形状を適当に選定することに
より、回路装置全体が締め付け要素９により相互に位置
決めされ、固定される。
した図１（実寸ではない）を用いて、本発明を詳細に説
明する。冷却体１，１’上には、担持板２，２’が載置
されている。熱伝導を良好にするため、担持板２，２’
または冷却体１，１’にはあらかじめ熱伝導ペースト材
を備えさせる。担持板２，２’は、例えば両側に銅を接
着したセラミックである。セラミックには、必要なすべ
ての構成要素、例えば出力半導体素子６，６’を蝋付け
工程において導電経路上に備えつけてある。担持板２，
２’上での内部結合は、例えばワイヤーボンディングに
より形成させる。担持板２，２’上には結合担持体、例
えば導電板３，３’が取り付けられ、位置決めされてい
る。結合担持体自体には、その成形工程において繰り抜
き部、破断部が形成されているとともに、担持板２，
２’に適合する状態が与えられるような輪郭が付与され
ている。この場合、例えば導電板３，３’を導電経路で
単層または複数層に覆ってもよく、また導電板３，３’
の所定の位置に可撓性の導電経路を設け、この導電経路
を可撓性の導電板、導電性の金属から成る押し抜き部
材、または素線として形成してもよい。さらに、外部に
ある導電板の端部に外部接続または結線用の直接的なま
たは間接的なプラグを設けてもよい。公知のブリッジ要
素４，４’、即ち中空部及び細条部、また個々の回路部
品を電気的に接続させるための金属被覆部５，５’をも
備えているブリッジ要素４，４’により、回路装置全体
の圧接構造が可能になる。ブリッジ要素４，４’はその
形状及び輪郭に関して具体的な回路構成に適合してお
り、圧力を作用させると、回路技術上必要なすべての接
触個所にたいして好適なオーム接触が得られ、作動時に
生じる損失熱を冷却要素１，１’へ好適に熱搬送させ
る。ブリッジ要素４，４’上には、圧力平衡用の公知の
クッション要素７を設けることができる。このクッショ
ン要素７は、その形状及び圧縮荷重性に関し、機械的な
取付け条件に適合するように選定されている。クッショ
ン要素７とブリッジ要素４，４’の適当な貫通部内に
は、上部構成要素群と下部構成要素群とを電気的に接触
するためのばね８，８’が設けられている。前記貫通部
は、半導体素子６，６’の接触段部、担持板２，２’ま
たは導電板３，３’にたいしてばね８，８’を正確に位
置決めするためにも用いる。構造によって決まる順番
で、即ちブリッジ要素４’、導電板３’とともに、或い
は導電板３’なしで担持板２’、そして冷却要素１’の
順番で第２の構成ユニットを正確に取り付けることによ
り、全体が圧接に適した回路装置が提供される。この回
路装置に応じて、上部構造部は下部構造部の正確な写し
であってもよいが、他の構造及び他の構成要素を担持し
ていてもよい。この場合重要なことは、個々の構成要素
の輪郭及び実施態様に関して機械的に一致している構造
であるということである。最後に締め付け要素９により
回路装置全体が圧接せしめられる。この公知の締め付け
要素は例えばボルトである。ボルトは、冷却要素１，
１’の適当な貫通部に嵌合しており、圧縮ばね（図示せ
ず）によって所定の設定圧に引き締められる。個々の構
成要素の反対側の幾何学的形状を適当に選定することに
より、回路装置全体が締め付け要素９により相互に位置
決めされ、固定される。
【発明の効果】本発明による回路装置は、機械的な締め
付け要素（例えばボルト）により圧力によって着脱可能
に結合され、固定される。従って空間的に密な回路装置
が提供され、大出力の際にも交番負荷にたいする高安定
性が圧接により達成される。
付け要素（例えばボルト）により圧力によって着脱可能
に結合され、固定される。従って空間的に密な回路装置
が提供され、大出力の際にも交番負荷にたいする高安定
性が圧接により達成される。
【図１】本発明による回路装置の側断面図である。
１，１’ 冷却体 ２，２’ 担持板 ３，３’ 導電板 ４，４’ ブリッジ要素 ５，５’ 金属被覆部 ６，６’ 半導体素子 ７ クッション要素 ８，８’ ばね ９ ボルト
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年３月３０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 回路装置
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、少なくとも二つの担持
板と、冷却要素と、機械的な締め付け要素により回路装
置を圧接結合させるための付属のブリッジ要素とを有
し、担持板上にそれぞれ少なくとも一つのチップ状の被
冷却要素、特に半導体素子と接触面とが設けられてお
り、それぞれの被冷却要素が結合要素により付属の接触
面と電気的に導通するように結合されており、冷却要素
上に前記担持板が配置されている回路装置に関するもの
である。
板と、冷却要素と、機械的な締め付け要素により回路装
置を圧接結合させるための付属のブリッジ要素とを有
し、担持板上にそれぞれ少なくとも一つのチップ状の被
冷却要素、特に半導体素子と接触面とが設けられてお
り、それぞれの被冷却要素が結合要素により付属の接触
面と電気的に導通するように結合されており、冷却要素
上に前記担持板が配置されている回路装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】この種の回路装置は、各種文献に記載さ
れている。ドイツ特許第４１１１２４７号公報には、主
に出力半導体に適用される回路装置が開示されている。
この回路装置は冷却装置上に空間的に非常に広範囲に設
けられており、よってコスト的、熱的、電気的に最適な
ものではない。
れている。ドイツ特許第４１１１２４７号公報には、主
に出力半導体に適用される回路装置が開示されている。
この回路装置は冷却装置上に空間的に非常に広範囲に設
けられており、よってコスト的、熱的、電気的に最適な
ものではない。
【０００３】この公知の回路装置は、冷却要素及び取付
け要素のために広い面積を必要とする。従って、例えば
出力半導体素子を備えたこの種の回路装置においては、
これらの冷却要素及び取付け要素が回路装置の場所需要
を決定している。場所需要は、二平面構成によりほぼ半
分にすることができる。
け要素のために広い面積を必要とする。従って、例えば
出力半導体素子を備えたこの種の回路装置においては、
これらの冷却要素及び取付け要素が回路装置の場所需要
を決定している。場所需要は、二平面構成によりほぼ半
分にすることができる。
【０００４】さらに米国特許第５１５７５８８号公報か
らは、冷却要素を備えた担持板を鏡対称に重設した回路
装置が知られている。
らは、冷却要素を備えた担持板を鏡対称に重設した回路
装置が知られている。
【０００５】フランス特許公開第２６１４４９４号公報
には、導電板をばねによって電気的に結合させた回路装
置が記載されている。
には、導電板をばねによって電気的に結合させた回路装
置が記載されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、分解
可能で、素材を引き離し可能で、熱的に且つ空間的に最
適な構成を有し、出力の制限なしに作用する回路装置を
提供することである。
可能で、素材を引き離し可能で、熱的に且つ空間的に最
適な構成を有し、出力の制限なしに作用する回路装置を
提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、冒頭で述
べた種類の回路装置において、少なくとも二つの冷却要
素が担持板及びブリッジ要素とともに鏡対称に重設され
ており、且つ機械的な締め付け要素により互いに着脱可
能に結合されており、担持板にたいする電気的に必要な
結合をばね及び（または）導電板を介して行なうことに
より、構成要素の交換時に回路装置全体を分解可能にし
たことによって解決される。
べた種類の回路装置において、少なくとも二つの冷却要
素が担持板及びブリッジ要素とともに鏡対称に重設され
ており、且つ機械的な締め付け要素により互いに着脱可
能に結合されており、担持板にたいする電気的に必要な
結合をばね及び（または）導電板を介して行なうことに
より、構成要素の交換時に回路装置全体を分解可能にし
たことによって解決される。
【０００８】上記の課題を解決するにあたり、前記ドイ
ツ特許第４１１１２４７号公報に記載の回路装置におけ
る取付け要素のかわりに、鏡対称の別の少なくとも一つ
の構成を採用した。従ってこの別の構成は、取付け要素
の機械的な課題を担っている。回路技術的に可能で必要
なすべての個所における電気的な接続は、弾性要素及び
（または）導電板によって提供される。例えば、外部へ
接続するための接続要素は、本発明においては平面的に
構成され（例えば導電板または電流バンドとして）、圧
力により担持板に接触せしめられる。本発明による回路
装置は、機械的な締め付け要素（例えばボルト）により
圧力によって着脱可能に結合され、固定される。従って
空間的に密な回路装置が提供され、大出力の際にも交番
負荷にたいする高安定性が圧接により達成される。
ツ特許第４１１１２４７号公報に記載の回路装置におけ
る取付け要素のかわりに、鏡対称の別の少なくとも一つ
の構成を採用した。従ってこの別の構成は、取付け要素
の機械的な課題を担っている。回路技術的に可能で必要
なすべての個所における電気的な接続は、弾性要素及び
（または）導電板によって提供される。例えば、外部へ
接続するための接続要素は、本発明においては平面的に
構成され（例えば導電板または電流バンドとして）、圧
力により担持板に接触せしめられる。本発明による回路
装置は、機械的な締め付け要素（例えばボルト）により
圧力によって着脱可能に結合され、固定される。従って
空間的に密な回路装置が提供され、大出力の際にも交番
負荷にたいする高安定性が圧接により達成される。
【０００９】
【実施例】次に、本発明に関わる構成要素の特徴を図示
した図１（実寸ではない）を用いて、本発明を詳細に説
明する。
した図１（実寸ではない）を用いて、本発明を詳細に説
明する。
【００１０】冷却体１，１’上には、担持板２，２’が
載置されている。熱伝導を良好にするため、担持板２，
２’または冷却体１，１’にはあらかじめ熱伝導ペース
ト材を備えさせる。担持板２，２’は、例えば両側に銅
を接着したセラミックである。セラミックには、必要な
すべての構成要素、例えば出力半導体素子６，６’を蝋
付け工程において導電経路上に備えつけてある。担持板
２，２’上での内部結合は、例えばワイヤーボンディン
グにより形成させる。
載置されている。熱伝導を良好にするため、担持板２，
２’または冷却体１，１’にはあらかじめ熱伝導ペース
ト材を備えさせる。担持板２，２’は、例えば両側に銅
を接着したセラミックである。セラミックには、必要な
すべての構成要素、例えば出力半導体素子６，６’を蝋
付け工程において導電経路上に備えつけてある。担持板
２，２’上での内部結合は、例えばワイヤーボンディン
グにより形成させる。
【００１１】担持板２，２’上には結合担持体、例えば
導電板３，３’が取り付けられ、位置決めされている。
結合担持体自体には、その成形工程において繰り抜き
部、破断部が形成されているとともに、担持板２，２’
に適合する状態が与えられるような輪郭が付与されてい
る。この場合、例えば導電板３，３’を導電経路で単層
または複数層に覆ってもよく、また導電板３，３’の所
定の位置に可撓性の導電経路を設け、この導電経路を可
撓性の導電板、導電性の金属から成る押し抜き部材、ま
たは素線として形成してもよい。さらに、外部にある導
電板の端部に外部接続または結線用の直接的なまたは間
接的なプラグを設けてもよい。
導電板３，３’が取り付けられ、位置決めされている。
結合担持体自体には、その成形工程において繰り抜き
部、破断部が形成されているとともに、担持板２，２’
に適合する状態が与えられるような輪郭が付与されてい
る。この場合、例えば導電板３，３’を導電経路で単層
または複数層に覆ってもよく、また導電板３，３’の所
定の位置に可撓性の導電経路を設け、この導電経路を可
撓性の導電板、導電性の金属から成る押し抜き部材、ま
たは素線として形成してもよい。さらに、外部にある導
電板の端部に外部接続または結線用の直接的なまたは間
接的なプラグを設けてもよい。
【００１２】公知のブリッジ要素４，４’、即ち中空部
及び細条部、また個々の回路部品を電気的に接続させる
ための金属被覆部５，５’をも備えているブリッジ要素
４，４’により、回路装置全体の圧接構造が可能にな
る。ブリッジ要素４，４’はその形状及び輪郭に関して
具体的な回路構成に適合しており、圧力を作用させる
と、回路技術上必要なすべての接触個所にたいして好適
なオーム接触が得られ、作動時に生じる損失熱を冷却要
素１，１’へ好適に熱搬送させる。
及び細条部、また個々の回路部品を電気的に接続させる
ための金属被覆部５，５’をも備えているブリッジ要素
４，４’により、回路装置全体の圧接構造が可能にな
る。ブリッジ要素４，４’はその形状及び輪郭に関して
具体的な回路構成に適合しており、圧力を作用させる
と、回路技術上必要なすべての接触個所にたいして好適
なオーム接触が得られ、作動時に生じる損失熱を冷却要
素１，１’へ好適に熱搬送させる。
【００１３】ブリッジ要素４，４’上には、圧力平衡用
の公知のクッション要素７を設けることができる。この
クッション要素７は、その形状及び圧縮荷重性に関し、
機械的な取付け条件に適合するように選定されている。
の公知のクッション要素７を設けることができる。この
クッション要素７は、その形状及び圧縮荷重性に関し、
機械的な取付け条件に適合するように選定されている。
【００１４】クッション要素７とブリッジ要素４，４’
の適当な貫通部内には、上部構成要素群と下部構成要素
群とを電気的に接触するためのばね８，８’が設けられ
ている。前記貫通部は、半導体素子６，６’の接触段
部、担持板２，２’または導電板３，３’にたいしてば
ね８，８’を正確に位置決めするためにも用いる。
の適当な貫通部内には、上部構成要素群と下部構成要素
群とを電気的に接触するためのばね８，８’が設けられ
ている。前記貫通部は、半導体素子６，６’の接触段
部、担持板２，２’または導電板３，３’にたいしてば
ね８，８’を正確に位置決めするためにも用いる。
【００１５】構造によって決まる順番で、即ちブリッジ
要素４’、導電板３’とともに、或いは導電板３’なし
で担持板２’、そして冷却要素１’の順番で第２の構成
ユニットを正確に取り付けることにより、全体が圧接に
適した回路装置が提供される。この回路装置に応じて、
上部構造部は下部構造部の正確な写しであってもよい
が、他の構造及び他の構成要素を担持していてもよい。
この場合重要なことは、個々の構成要素の輪郭及び実施
態様に関して機械的に一致している構造であるというこ
とである。
要素４’、導電板３’とともに、或いは導電板３’なし
で担持板２’、そして冷却要素１’の順番で第２の構成
ユニットを正確に取り付けることにより、全体が圧接に
適した回路装置が提供される。この回路装置に応じて、
上部構造部は下部構造部の正確な写しであってもよい
が、他の構造及び他の構成要素を担持していてもよい。
この場合重要なことは、個々の構成要素の輪郭及び実施
態様に関して機械的に一致している構造であるというこ
とである。
【００１６】最後に締め付け要素９により回路装置全体
が圧接せしめられる。この公知の締め付け要素は例えば
ボルトである。ボルトは、冷却要素１，１’の適当な貫
通部に嵌合しており、圧縮ばね（図示せず）によって所
定の設定圧に引き締められる。
が圧接せしめられる。この公知の締め付け要素は例えば
ボルトである。ボルトは、冷却要素１，１’の適当な貫
通部に嵌合しており、圧縮ばね（図示せず）によって所
定の設定圧に引き締められる。
【００１７】個々の構成要素の反対側の幾何学的形状を
適当に選定することにより、回路装置全体が締め付け要
素９により相互に位置決めされ、固定される。
適当に選定することにより、回路装置全体が締め付け要
素９により相互に位置決めされ、固定される。
【００１８】
【発明の効果】本発明による回路装置は、機械的な締め
付け要素（例えばボルト）により圧力によって着脱可能
に結合され、固定される。従って空間的に密な回路装置
が提供され、大出力の際にも交番負荷にたいする高安定
性が圧接により達成される。
付け要素（例えばボルト）により圧力によって着脱可能
に結合され、固定される。従って空間的に密な回路装置
が提供され、大出力の際にも交番負荷にたいする高安定
性が圧接により達成される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による回路装置の側断面図である。
【符号の説明】 １，１’ 冷却体 ２，２’ 担持板 ３，３’ 導電板 ４，４’ ブリッジ要素 ５，５’ 金属被覆部 ６，６’ 半導体素子 ７ クッション要素 ８，８’ ばね ９ ボルト
Claims (7)
- 【請求項１】 少なくとも二つの担持板（２，２’）
と、冷却要素（１，１’）と、機械的な締め付け要素に
より回路装置を圧接結合させるための付属のブリッジ要
素（４，４’）とを有し、担持板（２，２’）上にそれ
ぞれ少なくとも一つのチップ状の被冷却要素（６，
６’）、特に半導体素子と接触面とが設けられており、
それぞれの被冷却要素（６，６’）が結合要素により付
属の接触面と電気的に導通するように結合されており、
冷却要素（１，１’）上に前記担持板（２，２’）が配
置されている回路装置において、 少なくとも二つの冷却要素（１と１’）が担持板（２，
２’）及びブリッジ要素（４，４’）とともに鏡対称に
重設されており、且つ機械的な締め付け要素（９）によ
り互いに着脱可能に結合されており、担持板（２，
２’）にたいする電気的に必要な結合をばね（８，
８’）及び（または）導電板（３，３’）を介して行な
うことにより、構成要素の交換時に回路装置全体を分解
可能にしたことを特徴とする回路装置。 - 【請求項２】 ブリッジ要素（４と４’）の間に、圧力
だめとしての少なくとも一つのクッション要素（７）を
形状が適合するように挿着したことを特徴とする、請求
項１に記載の回路装置。 - 【請求項３】 少なくとも１つの下部冷却要素（１）と
少なくとも一つの上部冷却要素（１’）とが、正確な位
置決め及び圧接結合を行なうための機械的な締め付け要
素（９）を貫通させる貫通部を有していることを特徴と
する、請求項１に記載の回路装置。 - 【請求項４】 機械的な締め付け要素がボルトであるこ
とを特徴とする、請求項１に記載の回路装置。 - 【請求項５】 担持板（２，２’）を接触させるための
結合要素（３，３’）が導電板として構成され、機械的
な締め付け要素（９）を介して固定され、接触せしめら
れることを特徴とする、請求項１に記載の回路装置。 - 【請求項６】 下部担持板（２）の接触個所を上部担持
板（２’）及び（または）導電板（３または３’）と電
気的に接触させるための結合要素としてばね（８，
８’）が取り付けられ、該ばね（８，８’）の位置決め
のために、ブリッジ要素（４，４’）及び（または）ク
ッション要素（７）内に貫通部が設けられていることを
特徴とする、請求項１または２に記載の回路装置。 - 【請求項７】 少なくとも一つのブリッジ要素（４また
は４’）が、担持板（２，２’）及び（または）導電板
（３，３’）を電気的に接触させるための、金属被覆さ
れた導電軌道（５，５’）を有し、担持板（２，２’）
及び（または）導電板（３，３’）を圧力により接触さ
せていることを特徴とする、請求項１に記載の回路装
置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4310446A DE4310446C1 (de) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | Schaltungsanordnung |
| DE4310446.0 | 1993-03-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302731A true JPH06302731A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=6484307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6060650A Pending JPH06302731A (ja) | 1993-03-31 | 1994-03-30 | 回路装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5424919A (ja) |
| EP (1) | EP0618762B1 (ja) |
| JP (1) | JPH06302731A (ja) |
| KR (1) | KR0145275B1 (ja) |
| DE (2) | DE4310446C1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013131561A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Fujitsu Ltd | 放熱器、積層型電子デバイス、及び電子機器。 |
Families Citing this family (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5838064A (en) * | 1994-04-22 | 1998-11-17 | Nec Corporation | Supporting member for cooling means and electronic package using the same |
| DE4443498C1 (de) * | 1994-12-07 | 1996-02-15 | Export Contor Ausenhandelsgese | Dynamisch angesteuerter Motor |
| US5590026A (en) * | 1995-07-31 | 1996-12-31 | Borg-Warner Automotive, Inc. | Apparatus for dissipating heat from an integrated circuit |
| US5673176A (en) * | 1995-12-06 | 1997-09-30 | Dell Usa, L.P. | Integrated circuit dual cooling paths and method for constructing same |
| DE19630173C2 (de) * | 1996-07-26 | 2001-02-08 | Semikron Elektronik Gmbh | Leistungsmodul mit Halbleiterbauelementen |
| DE29620596U1 (de) * | 1996-11-26 | 1998-01-22 | Siemens AG, 80333 München | Sockel für eine integrierte Schaltung |
| DE29620593U1 (de) * | 1996-11-26 | 1998-01-02 | Siemens AG, 80333 München | Sockel für eine integrierte Schaltung |
| DE29620595U1 (de) * | 1996-11-26 | 1998-01-02 | Siemens AG, 80333 München | Sockel für eine integrierte Schaltung |
| US6005771A (en) * | 1996-12-20 | 1999-12-21 | Trw Inc. | Electronics cooling technique for spacecraft modules |
| FR2765067B1 (fr) * | 1997-06-19 | 1999-07-16 | Alsthom Cge Alcatel | Module d'electronique de puissance et un dispositif d'electronique de puissance pourvu de tels modules |
| RU2176134C2 (ru) | 1998-07-02 | 2001-11-20 | Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" | Трехмерный электронный модуль и способ его изготовления |
| DE19834800C1 (de) * | 1998-08-01 | 1999-10-28 | Semikron Elektronik Gmbh | Leistungshalbleiterschaltungsanordnung |
| US5986887A (en) * | 1998-10-28 | 1999-11-16 | Unisys Corporation | Stacked circuit board assembly adapted for heat dissipation |
| US6333853B2 (en) * | 1998-12-22 | 2001-12-25 | S&C Electric Company | Configuration of power electronic device modules |
| DE10039770A1 (de) * | 2000-08-16 | 2002-02-28 | Bosch Gmbh Robert | Kühlvorrichtung |
| FR2826230B1 (fr) * | 2001-06-19 | 2003-11-07 | Bull Sa | Dispositif et procede de fixation de circuits integres sur une carte a circuit imprime |
| EP1453366A1 (de) * | 2003-02-28 | 2004-09-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektronisches Gerät mit sicherer Wärmeableitung |
| US6807061B1 (en) * | 2003-04-28 | 2004-10-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Stack up assembly |
| EP1475832A1 (de) * | 2003-05-05 | 2004-11-10 | ABB Technology AG | Druckkontaktierbares Leistungshalbleitermodul |
| US6870258B1 (en) * | 2003-06-16 | 2005-03-22 | Advanced Micro Devices | Fixture suitable for use in coupling a lid to a substrate and method |
| JP3845408B2 (ja) * | 2003-10-06 | 2006-11-15 | エルピーダメモリ株式会社 | メモリモジュール放熱装置 |
| DE102005017849B4 (de) * | 2005-04-18 | 2012-11-08 | Siemens Ag | Elektronisches Bauteil |
| DE102007001407B4 (de) * | 2007-01-09 | 2016-02-25 | Continental Automotive Gmbh | Montageanordnung zur Fixierung übereinander angeordneter Leiterplatten in einem Gehäuse |
| JP4958735B2 (ja) * | 2007-11-01 | 2012-06-20 | 株式会社日立製作所 | パワー半導体モジュールの製造方法、パワー半導体モジュールの製造装置、パワー半導体モジュール、及び接合方法 |
| US8269248B2 (en) * | 2009-03-02 | 2012-09-18 | Thompson Joseph B | Light emitting assemblies and portions thereof |
| DE102009022877B4 (de) * | 2009-04-29 | 2014-12-24 | Rogers Germany Gmbh | Gekühlte elektrische Baueinheit |
| US8279597B2 (en) | 2010-05-27 | 2012-10-02 | International Business Machines Corporation | Heatsink allowing in-situ maintenance in a stackable module |
| US8174826B2 (en) | 2010-05-27 | 2012-05-08 | International Business Machines Corporation | Liquid cooling system for stackable modules in energy-efficient computing systems |
| US8179674B2 (en) | 2010-05-28 | 2012-05-15 | International Business Machines Corporation | Scalable space-optimized and energy-efficient computing system |
| US8358503B2 (en) | 2010-05-28 | 2013-01-22 | International Business Machines Corporation | Stackable module for energy-efficient computing systems |
| JP5623367B2 (ja) * | 2011-10-21 | 2014-11-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置モジュール |
| JP5751273B2 (ja) * | 2013-04-02 | 2015-07-22 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
| CN108155159A (zh) * | 2018-01-26 | 2018-06-12 | 上海道之科技有限公司 | 一种车用级紧凑型水冷功率模块 |
| FR3088137B1 (fr) | 2018-11-06 | 2020-11-27 | Inst Polytechnique Grenoble | Systeme electronique de puissance |
| US11107962B2 (en) * | 2018-12-18 | 2021-08-31 | Soulnano Limited | UV LED array with power interconnect and heat sink |
| DE102020203993A1 (de) | 2020-03-27 | 2021-09-30 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Kontaktanordnung mit sinterverbundenen Schaltungsträgern |
| US20220352137A1 (en) * | 2020-11-02 | 2022-11-03 | Dynex Semiconductor Limited | High power density 3d semiconductor module packaging |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2306778A1 (fr) * | 1975-04-08 | 1976-11-05 | Soudure Autogene Francaise | Procede et installation de soudage a l'arc electrique avec fil fusible |
| FR2550887B1 (fr) * | 1983-08-19 | 1986-11-07 | Jeumont Schneider | Element pretare pour le maintien en place et le serrage de semi-conducteurs et de radiateurs disposes en colonne par alternance |
| DE3331112A1 (de) * | 1983-08-30 | 1985-03-14 | Bodenseewerk Gerätetechnik GmbH, 7770 Überlingen | Vorrichtung zur waermeabfuhr von leiterplatten |
| GB2167906B (en) * | 1984-11-23 | 1988-08-10 | Gec Avionics | Rack mounted circuit module |
| US4853828A (en) * | 1985-08-22 | 1989-08-01 | Dart Controls, Inc. | Solid state device package mounting apparatus |
| FR2596607A1 (fr) * | 1986-03-28 | 1987-10-02 | Bull Sa | Procede de montage d'un circuit integre sur une carte de circuits imprimes, boitier de circuit integre en resultant et ruban porteur de circuits integres pour la mise en oeuvre du procede |
| EP0270069B1 (de) * | 1986-12-02 | 1992-06-03 | Anton Piller GmbH & Co. KG | Modul mit Halbleiter-Leistungsschaltelementen |
| FR2614494B1 (fr) * | 1987-04-22 | 1989-07-07 | Power Compact | Procede d'assemblage de circuits de puissance et de circuits de commande sur plusieurs niveaux sur un meme module et module ainsi obtenu |
| DE4005333A1 (de) * | 1990-02-20 | 1991-08-22 | Rehm Schweisstechnik Gmbh | Elektronischer leistungs-schalter |
| KR940006427Y1 (ko) * | 1991-04-12 | 1994-09-24 | 윤광렬 | 독서용 확대경 |
| DE4111247C3 (de) * | 1991-04-08 | 1996-11-21 | Export Contor Ausenhandelsgese | Schaltungsanordnung |
-
1993
- 1993-03-31 DE DE4310446A patent/DE4310446C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-02-03 DE DE59400056T patent/DE59400056D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-02-03 EP EP94200289A patent/EP0618762B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-03-17 US US08/210,147 patent/US5424919A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-03-25 KR KR1019940006053A patent/KR0145275B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-03-30 JP JP6060650A patent/JPH06302731A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013131561A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Fujitsu Ltd | 放熱器、積層型電子デバイス、及び電子機器。 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR0145275B1 (ko) | 1998-10-01 |
| US5424919A (en) | 1995-06-13 |
| DE4310446C1 (de) | 1994-05-05 |
| EP0618762B1 (de) | 1995-12-06 |
| EP0618762A1 (de) | 1994-10-05 |
| KR940023329A (ko) | 1994-10-22 |
| DE59400056D1 (de) | 1996-01-18 |
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