JP2000244024A - 熱電素子モジュール - Google Patents
熱電素子モジュールInfo
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- JP2000244024A JP2000244024A JP11045425A JP4542599A JP2000244024A JP 2000244024 A JP2000244024 A JP 2000244024A JP 11045425 A JP11045425 A JP 11045425A JP 4542599 A JP4542599 A JP 4542599A JP 2000244024 A JP2000244024 A JP 2000244024A
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- thermoelectric
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 曲面に対応することができるとともに熱応力
による破壊を少なくする。 【解決手段】 複数個の熱電素子１０を電気的に接続し
て構成した熱電素子モジュールである。複数の小型熱電
素子小モジュール１の熱移送面の一方の面側だけを柔軟
性を有する基材２で保持するとともに、各熱電素子小モ
ジュール１を電気的に直列に接続する。基材２部分のみ
が曲がって熱電素子の他方側には曲げ応力がかからない
状態を得ることができる。
による破壊を少なくする。 【解決手段】 複数個の熱電素子１０を電気的に接続し
て構成した熱電素子モジュールである。複数の小型熱電
素子小モジュール１の熱移送面の一方の面側だけを柔軟
性を有する基材２で保持するとともに、各熱電素子小モ
ジュール１を電気的に直列に接続する。基材２部分のみ
が曲がって熱電素子の他方側には曲げ応力がかからない
状態を得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はｐ型とｎ型の熱電素
子を電気的に接続して構成した熱電素子モジュールに関
するものである。
子を電気的に接続して構成した熱電素子モジュールに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】熱電素子モジュールは、ｐ型とｎ型の熱
電素子を金属電極で順次接続するにあたり、π型直列回
路を構成するとともに、セラミック基板で挟んだものと
して構成されており、電流を流せばペルチェ効果によっ
て一方の電極側において吸熱、他方の電極側において放
熱がおこる。
電素子を金属電極で順次接続するにあたり、π型直列回
路を構成するとともに、セラミック基板で挟んだものと
して構成されており、電流を流せばペルチェ効果によっ
て一方の電極側において吸熱、他方の電極側において放
熱がおこる。
【０００３】この熱電素子モジュールは、従来、π型直
列回路を保持するために、上下にセラミック基板を配し
たものとしており、また、保持のため、半田などにより
強力に接着する必要があった。上下のセラミック基板の
方向に温度勾配がかかるため、熱応力による破壊を防ぐ
意味で強固な保持部材が必要となっているわけである。
列回路を保持するために、上下にセラミック基板を配し
たものとしており、また、保持のため、半田などにより
強力に接着する必要があった。上下のセラミック基板の
方向に温度勾配がかかるため、熱応力による破壊を防ぐ
意味で強固な保持部材が必要となっているわけである。
【０００４】一方、特開平１０−５１０３９号公報に
は、熱電素子の側部を柔軟で絶縁性を有する保持部材で
保持する構成が開示されている。この場合、電極が曲げ
可能な厚さ、あるいは可撓性を発揮する厚さであれば、
セラミック基板が不要で曲面型の熱電素子モジュールを
構成することができる。
は、熱電素子の側部を柔軟で絶縁性を有する保持部材で
保持する構成が開示されている。この場合、電極が曲げ
可能な厚さ、あるいは可撓性を発揮する厚さであれば、
セラミック基板が不要で曲面型の熱電素子モジュールを
構成することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記公報で示
された熱電素子モジュールは、電極厚さに制限があるう
え、熱電素子の両面がリジッドな電極で保持されている
ため、柔軟性という点で限界があり、また曲面に密着さ
せたとき、電極と熱電素子との接合部に大きな負荷が加
わるために、熱応力によって破壊しやすい。
された熱電素子モジュールは、電極厚さに制限があるう
え、熱電素子の両面がリジッドな電極で保持されている
ため、柔軟性という点で限界があり、また曲面に密着さ
せたとき、電極と熱電素子との接合部に大きな負荷が加
わるために、熱応力によって破壊しやすい。
【０００６】本発明はこのような点に鑑みなされたもの
であって、その目的とするところは曲面に対応すること
ができるとともに熱応力による破壊の少ない熱電素子モ
ジュールを提供するにある。
であって、その目的とするところは曲面に対応すること
ができるとともに熱応力による破壊の少ない熱電素子モ
ジュールを提供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】しかして本発明は、複数
個の熱電素子を電気的に接続して構成した熱電素子モジ
ュールにおいて、複数の小型熱電素子小モジュールの熱
移送面の一方の面側だけを柔軟性を有する基材で保持す
るとともに、各熱電素子小モジュールを電気的に直列に
接続していることに特徴を有している。基材部分のみが
曲がって熱電素子の他方側には曲げ応力がかからない状
態を得ることができる。
個の熱電素子を電気的に接続して構成した熱電素子モジ
ュールにおいて、複数の小型熱電素子小モジュールの熱
移送面の一方の面側だけを柔軟性を有する基材で保持す
るとともに、各熱電素子小モジュールを電気的に直列に
接続していることに特徴を有している。基材部分のみが
曲がって熱電素子の他方側には曲げ応力がかからない状
態を得ることができる。
【０００８】基材が電気的配線を備えており、該電気的
配線により複数の熱電素子小モジュールの電気的接続が
なされているものとしてもよい。
配線により複数の熱電素子小モジュールの電気的接続が
なされているものとしてもよい。
【０００９】この場合、熱電素子小モジュールは、対の
熱電素子と対の熱電素子の一端側同士を接続する電極と
からなり、各熱電素子の他端が基材の電気的配線に機械
的電気的に接続されたものとしたり、少数の熱電素子
と、これら熱電素子の側面から保持する保持部材と、対
となる熱電素子の一端側同士を接続する電極とからなる
ブロック状のものとして形成されて、該熱電素子小モジ
ュールにおける各熱電素子の他端が基材の電気的配線に
機械的電気的に接続されているものとしたりすることが
できる。
熱電素子と対の熱電素子の一端側同士を接続する電極と
からなり、各熱電素子の他端が基材の電気的配線に機械
的電気的に接続されたものとしたり、少数の熱電素子
と、これら熱電素子の側面から保持する保持部材と、対
となる熱電素子の一端側同士を接続する電極とからなる
ブロック状のものとして形成されて、該熱電素子小モジ
ュールにおける各熱電素子の他端が基材の電気的配線に
機械的電気的に接続されているものとしたりすることが
できる。
【００１０】熱電素子はその側面がポリイミド膜で覆わ
れているものが好ましく、熱電素子の基材と反対側にあ
って熱電素子間を電気的につないでいる電極は、湾曲部
を備えたものとしたり、板ばねとすることも好ましい。
また、電極が放熱部を備えたものとなっていることも好
ましい。
れているものが好ましく、熱電素子の基材と反対側にあ
って熱電素子間を電気的につないでいる電極は、湾曲部
を備えたものとしたり、板ばねとすることも好ましい。
また、電極が放熱部を備えたものとなっていることも好
ましい。
【００１１】そして、熱電素子小モジュールの側方を柔
軟性を有する絶縁材料で埋めたり、熱電素子小モジュー
ルと基材との間にエポキシ系接着剤を充填したりするこ
とも好ましい。
軟性を有する絶縁材料で埋めたり、熱電素子小モジュー
ルと基材との間にエポキシ系接着剤を充填したりするこ
とも好ましい。
【００１２】放熱板を取り付けるにあたっては、各熱電
素子小モジュール毎にその基材と反対側の面に絶縁板を
介して放熱フィンを取りつけるとよい。
素子小モジュール毎にその基材と反対側の面に絶縁板を
介して放熱フィンを取りつけるとよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下本発明を実施の形態の一例に
基づいて詳述すると、図１に示す熱電素子モジュール
は、たとえばポリイミドからなる柔軟な絶縁フィルムで
ある基材２上に、熱電素子小モジュール１を多数（図示
例では３２個）配列して、エポキシ系の接着剤で熱電素
子小モジュール１と基材２とを接着したもので、各熱電
素子小モジュール１は、ｐ型とｎ型の複数個の熱電素子
１０を交互に銅製電極で直列接続したものをセラミック
基板１２，１２で挟んだもので、通常の熱電素子モジュ
ールと比較すれば、各熱電素子小モジュール１はたとえ
ばその大きさが５ｍｍ角で厚さ１ｍｍ程度のかなり小さ
いものとなっており、たとえば２５ｍｍｘ６０ｍｍｘ
０．１ｍｍ（厚さ）程度の大きさの柔軟な基材２上に接
着されたこれら熱電素子小モジュール１は、リード線３
１によって順次電気的に直列接続されている。図中３０
は終端部から引き出された電流入力用リード線である。
基づいて詳述すると、図１に示す熱電素子モジュール
は、たとえばポリイミドからなる柔軟な絶縁フィルムで
ある基材２上に、熱電素子小モジュール１を多数（図示
例では３２個）配列して、エポキシ系の接着剤で熱電素
子小モジュール１と基材２とを接着したもので、各熱電
素子小モジュール１は、ｐ型とｎ型の複数個の熱電素子
１０を交互に銅製電極で直列接続したものをセラミック
基板１２，１２で挟んだもので、通常の熱電素子モジュ
ールと比較すれば、各熱電素子小モジュール１はたとえ
ばその大きさが５ｍｍ角で厚さ１ｍｍ程度のかなり小さ
いものとなっており、たとえば２５ｍｍｘ６０ｍｍｘ
０．１ｍｍ（厚さ）程度の大きさの柔軟な基材２上に接
着されたこれら熱電素子小モジュール１は、リード線３
１によって順次電気的に直列接続されている。図中３０
は終端部から引き出された電流入力用リード線である。
【００１４】熱電素子小モジュール１間の電気的接続
は、基材２に一体に設けた回路パターン２０によって行
ってもよい。図２及び図３にこの場合の一例を示す。た
とえばポリイミドからなる基材２には厚さ２５μｍ程度
の銅箔で回路パターン２０を形成し、その上から回路パ
ターン２０を保護するポリイミド膜２２をコートする。
この上に熱電素子小モジュール１を接着し、ポリイミド
膜２２に設けた開口部２３に半田３３を流し込むこと
で、熱電素子小モジュール１から引き出したリード線３
２と回路パターン２０とを接続する。
は、基材２に一体に設けた回路パターン２０によって行
ってもよい。図２及び図３にこの場合の一例を示す。た
とえばポリイミドからなる基材２には厚さ２５μｍ程度
の銅箔で回路パターン２０を形成し、その上から回路パ
ターン２０を保護するポリイミド膜２２をコートする。
この上に熱電素子小モジュール１を接着し、ポリイミド
膜２２に設けた開口部２３に半田３３を流し込むこと
で、熱電素子小モジュール１から引き出したリード線３
２と回路パターン２０とを接続する。
【００１５】図３に他例を示す。これはｐ型とｎ型の２
個（一対）熱電素子１０，１０と、この両者を片側で接
続する電極１１で熱電素子小モジュール１を構成し、熱
電素子小モジュール１間の電気的接続（本来は電極によ
って行う）は、基材１に設けた回路パターン（電極）２
１によって行うようにしたものである。熱電素子１０と
回路パターン２１との接続は、基材２のポリイミド膜２
２に設けた開口部において半田３３で行う。セラミック
基板がないために安価で製作することができる上に、外
部への熱伝導性が良く、効率が良い。
個（一対）熱電素子１０，１０と、この両者を片側で接
続する電極１１で熱電素子小モジュール１を構成し、熱
電素子小モジュール１間の電気的接続（本来は電極によ
って行う）は、基材１に設けた回路パターン（電極）２
１によって行うようにしたものである。熱電素子１０と
回路パターン２１との接続は、基材２のポリイミド膜２
２に設けた開口部において半田３３で行う。セラミック
基板がないために安価で製作することができる上に、外
部への熱伝導性が良く、効率が良い。
【００１６】この時、熱電素子１０の側面にポリイミド
膜１６をたとえば蒸着によってコーティング（厚さ０．
１ｍｍ程度）しておけば、導電素子１０間の電気絶縁性
が向上するとともに導電素子１０の強度も向上する。
膜１６をたとえば蒸着によってコーティング（厚さ０．
１ｍｍ程度）しておけば、導電素子１０間の電気絶縁性
が向上するとともに導電素子１０の強度も向上する。
【００１７】熱電素子小モジュール１は、図５及び図６
に示すように、一対もしくは複数対の熱電素子１０の周
囲を保持部材１３で保持したブロック状のものとし、片
側においてのみ電極１１で対の熱電素子１０間の電気的
接続を行ったものとしてもよい。ブロック状の熱電素子
小モジュール１のサイズは、たとえば５ｍｍ角で厚さ２
ｍｍ程度のものとする。そして、ブロック状熱電素子小
モジュール１を基材２に接着固定するとともに電極であ
る回路パターン２１に熱電素子１０を半田３３で接続す
るのである。保持部材１３としては、熱硬化性樹脂やシ
リコンからなる絶縁性を備えたものを用いる。電気絶縁
性が向上する上に、保持部材１３で保持されているため
に、熱電素子小モジュール１の強度（熱電素子１０の強
度）が向上する。この保持部材１３で保持する場合にお
いても、図１６に示すように、熱電素子１０の側面をポ
リイミド膜１６で覆っておけば、保持部材１３と熱電素
子１０との密着力が向上する。
に示すように、一対もしくは複数対の熱電素子１０の周
囲を保持部材１３で保持したブロック状のものとし、片
側においてのみ電極１１で対の熱電素子１０間の電気的
接続を行ったものとしてもよい。ブロック状の熱電素子
小モジュール１のサイズは、たとえば５ｍｍ角で厚さ２
ｍｍ程度のものとする。そして、ブロック状熱電素子小
モジュール１を基材２に接着固定するとともに電極であ
る回路パターン２１に熱電素子１０を半田３３で接続す
るのである。保持部材１３としては、熱硬化性樹脂やシ
リコンからなる絶縁性を備えたものを用いる。電気絶縁
性が向上する上に、保持部材１３で保持されているため
に、熱電素子小モジュール１の強度（熱電素子１０の強
度）が向上する。この保持部材１３で保持する場合にお
いても、図１６に示すように、熱電素子１０の側面をポ
リイミド膜１６で覆っておけば、保持部材１３と熱電素
子１０との密着力が向上する。
【００１８】熱電素子小モジュール１における電極１１
には、図８に示すように、湾曲部を備えているもの、あ
るいは図９に示すように、板ばねとなっているものを好
適に用いることができる。材質としては、厚さ０．１ｍ
ｍ程度の銅板が好適である。熱電素子小モジュール１は
その両面において柔軟性を有することになり、従って、
熱電素子モジュール全体としての柔軟性も向上するほ
か、基材２及び電極１１と熱電素子１０との電気的接続
性も向上する。
には、図８に示すように、湾曲部を備えているもの、あ
るいは図９に示すように、板ばねとなっているものを好
適に用いることができる。材質としては、厚さ０．１ｍ
ｍ程度の銅板が好適である。熱電素子小モジュール１は
その両面において柔軟性を有することになり、従って、
熱電素子モジュール全体としての柔軟性も向上するほ
か、基材２及び電極１１と熱電素子１０との電気的接続
性も向上する。
【００１９】また、電極１１としては、図１０あるいは
図１１に示すように、放熱フィン部１４を一体に備えた
ものを用いてもよい。電極１１の放熱フィン部１４によ
る放熱により、モジュール特性が向上するものであり、
また、後述する別部材としての放熱フィンを用いる場合
に比して、絶縁板を介在させる必要がないために、放熱
性も向上する。
図１１に示すように、放熱フィン部１４を一体に備えた
ものを用いてもよい。電極１１の放熱フィン部１４によ
る放熱により、モジュール特性が向上するものであり、
また、後述する別部材としての放熱フィンを用いる場合
に比して、絶縁板を介在させる必要がないために、放熱
性も向上する。
【００２０】図１２に示したものは、柔軟な基材２上に
熱電素子小モジュール１を配するとともに、熱電素子小
モジュール１の周囲をシリコーン系の樹脂のような柔軟
性を有する絶縁材４で埋めたものを示している。絶縁材
料４が基材２と熱電素子１０との応力を分散させること
になるために、基材２（の回路パターン２１）と熱電素
子１０のとの間の電機接続性が向上する。
熱電素子小モジュール１を配するとともに、熱電素子小
モジュール１の周囲をシリコーン系の樹脂のような柔軟
性を有する絶縁材４で埋めたものを示している。絶縁材
料４が基材２と熱電素子１０との応力を分散させること
になるために、基材２（の回路パターン２１）と熱電素
子１０のとの間の電機接続性が向上する。
【００２１】保持部材１３を備えたブロック状熱電素子
小モジュール１は、図１３に示すように、基材２との間
にエポキシ系接着剤３５を注入しておくと、半田３３と
接着剤３５とで保持がなされることになるために熱電素
子小モジュール１と基材２との密着力が向上する。
小モジュール１は、図１３に示すように、基材２との間
にエポキシ系接着剤３５を注入しておくと、半田３３と
接着剤３５とで保持がなされることになるために熱電素
子小モジュール１と基材２との密着力が向上する。
【００２２】図１４に示すように、絶縁材料４とエポキ
シ系接着剤３５とを併用してもよいのはもちろんであ
る。
シ系接着剤３５とを併用してもよいのはもちろんであ
る。
【００２３】アルミニウム製などの別部材としての放熱
フィン１４を設ける場合は、図１５に示すように、放熱
フィン１４を熱電素子小モジュール１に合わせた大きさ
のものとして、各熱電素子小モジュール１毎に絶縁板で
あるセラミック板１２を介して放熱フィン１４を取り付
けるとよい。各熱電素子小モジュール１毎に放熱フィン
１４が取りつけられているために、放熱フィン１４が熱
電素子モジュールの柔軟性を大きく損なってしまうこと
がない。
フィン１４を設ける場合は、図１５に示すように、放熱
フィン１４を熱電素子小モジュール１に合わせた大きさ
のものとして、各熱電素子小モジュール１毎に絶縁板で
あるセラミック板１２を介して放熱フィン１４を取り付
けるとよい。各熱電素子小モジュール１毎に放熱フィン
１４が取りつけられているために、放熱フィン１４が熱
電素子モジュールの柔軟性を大きく損なってしまうこと
がない。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明においては、複数個
の熱電素子を電気的に接続して構成した熱電素子モジュ
ールにおいて、複数の小型熱電素子小モジュールの熱移
送面の一方の面側だけを柔軟性を有する基材で保持する
とともに、各熱電素子小モジュールを電気的に直列に接
続しているために、基材部分のみが曲がって熱電素子の
他方側には曲げ応力がかからない状態を得ることができ
るものであり、このために曲率が大きい曲面へ密着化さ
せることができるとともに熱応力に対して強度アップを
図ることができる。
の熱電素子を電気的に接続して構成した熱電素子モジュ
ールにおいて、複数の小型熱電素子小モジュールの熱移
送面の一方の面側だけを柔軟性を有する基材で保持する
とともに、各熱電素子小モジュールを電気的に直列に接
続しているために、基材部分のみが曲がって熱電素子の
他方側には曲げ応力がかからない状態を得ることができ
るものであり、このために曲率が大きい曲面へ密着化さ
せることができるとともに熱応力に対して強度アップを
図ることができる。
【００２５】基材が電気的配線を備えており、該電気的
配線により複数の熱電素子小モジュールの電気的接続が
なされているものとしておけば、配線が容易となるとと
もにモジュールの小型化が可能となる。
配線により複数の熱電素子小モジュールの電気的接続が
なされているものとしておけば、配線が容易となるとと
もにモジュールの小型化が可能となる。
【００２６】この場合、熱電素子小モジュールは、対の
熱電素子と対の熱電素子の一端側同士を接続する電極と
からなり、各熱電素子の他端が基材の電気的配線に機械
的電気的に接続されたものとすれば、セラミック基板が
不要となって安価に提供できる上に、外部への熱伝導性
も向上させることができる。また、熱電素子小モジュー
ルを少数の熱電素子と、これら熱電素子の側面から保持
する保持部材と、対となる熱電素子の一端側同士を接続
する電極とからなるブロック状のものとして形成して、
該熱電素子小モジュールにおける各熱電素子の他端が基
材の電気的配線に機械的電気的に接続されているものと
することで、保持部材によって絶縁性の向上を図ること
ができるほか、熱電素子強度も向上する。
熱電素子と対の熱電素子の一端側同士を接続する電極と
からなり、各熱電素子の他端が基材の電気的配線に機械
的電気的に接続されたものとすれば、セラミック基板が
不要となって安価に提供できる上に、外部への熱伝導性
も向上させることができる。また、熱電素子小モジュー
ルを少数の熱電素子と、これら熱電素子の側面から保持
する保持部材と、対となる熱電素子の一端側同士を接続
する電極とからなるブロック状のものとして形成して、
該熱電素子小モジュールにおける各熱電素子の他端が基
材の電気的配線に機械的電気的に接続されているものと
することで、保持部材によって絶縁性の向上を図ること
ができるほか、熱電素子強度も向上する。
【００２７】熱電素子はその側面がポリイミド膜で覆わ
れていると、やはり絶縁性が向上する。保持部材でブロ
ック状熱電素子小モジュールを構成するものにおいて
は、保持部材と熱電素子との密着力が向上する。
れていると、やはり絶縁性が向上する。保持部材でブロ
ック状熱電素子小モジュールを構成するものにおいて
は、保持部材と熱電素子との密着力が向上する。
【００２８】熱電素子の基材と反対側にあって熱電素子
間を電気的につないでいる電極は、湾曲部を備えたもの
としたり、板ばねとしておくと、モジュールの柔軟性が
さらに向上するほか、基材及び電極と熱電素子との電気
的接続性が向上する。
間を電気的につないでいる電極は、湾曲部を備えたもの
としたり、板ばねとしておくと、モジュールの柔軟性が
さらに向上するほか、基材及び電極と熱電素子との電気
的接続性が向上する。
【００２９】また、電極が放熱部を備えたものとなって
おれば、モジュールの柔軟性を損なうことなく放熱によ
るモジュール特性の向上を得ることができる。
おれば、モジュールの柔軟性を損なうことなく放熱によ
るモジュール特性の向上を得ることができる。
【００３０】そして、熱電素子もしくはブロック状熱電
素子小モジュールの側方を柔軟性を有する絶縁材料で埋
めたり、ブロック状熱電素子小モジュールと基材との間
にエポキシ系接着剤を充填したりすれば、絶縁材料によ
る応力の分担で基材と熱電素子との電気接続性が向上
し、また接着剤の硬化時の凝縮で熱電素子小モジュール
と基材との密着力が向上する。
素子小モジュールの側方を柔軟性を有する絶縁材料で埋
めたり、ブロック状熱電素子小モジュールと基材との間
にエポキシ系接着剤を充填したりすれば、絶縁材料によ
る応力の分担で基材と熱電素子との電気接続性が向上
し、また接着剤の硬化時の凝縮で熱電素子小モジュール
と基材との密着力が向上する。
【００３１】放熱板を取り付けるにあたっては、各ブロ
ック状熱電素子小モジュール毎にその基材と反対側の面
に絶縁板を介して放熱フィンを取りつけることで、柔軟
性を損なうことなく放熱特性を向上させることができ
る。
ック状熱電素子小モジュール毎にその基材と反対側の面
に絶縁板を介して放熱フィンを取りつけることで、柔軟
性を損なうことなく放熱特性を向上させることができ
る。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すもので、(a)
は斜視図、(b)は部分平面図である。
は斜視図、(b)は部分平面図である。
【図２】他例における基材を示すもので、(a)は平面
図、(b)は断面図である。
図、(b)は断面図である。
【図３】同上の断面図である。
【図４】さらに他例を示すもので、(a)は斜視図、(b)は
断面図である。
断面図である。
【図５】別の例を示すもので、(a)は基材の平面図、(b)
はブロック状熱電素子小モジュールの斜視図である。
はブロック状熱電素子小モジュールの斜視図である。
【図６】(a)は同上の斜視図、(b)は同上の断面図であ
る。
る。
【図７】さらに別の例を示すもので、(a)は部分斜視
図、(b)は熱電素子の水平断面図である。
図、(b)は熱電素子の水平断面図である。
【図８】他例の部分斜視図である。
【図９】さらに他例の部分斜視図である。
【図１０】異なる例を示すもので、(a)は斜視図、(b)は
断面図である。
断面図である。
【図１１】同上の他例を示すもので、(a)は斜視図、(b)
は断面図である。
は断面図である。
【図１２】別の例を示すもので、(a)は斜視図、(b)は断
面図である。
面図である。
【図１３】さらに別の例を示すもので、(a)は斜視図、
(b)は断面図である。
(b)は断面図である。
【図１４】他例の断面図である。
【図１５】別の例の分解斜視図である。
【図１６】さらに別の例を示すもので、(a)は斜視図、
(b)は熱電素子の斜視図である。
(b)は熱電素子の斜視図である。
１ 熱電素子小モジュール ２ 基材 １０ 熱電素子
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年７月１９日（１９９９．７．１
９）
９）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２０】図１２に示したものは、柔軟な基材２上に
熱電素子小モジュール１を配するとともに、熱電素子小
モジュール１の周囲をシリコーン系の樹脂のような柔軟
性を有する絶縁材４で埋めたものを示している。絶縁材
料４が基材２と熱電素子１０との応力を分散させること
になるために、基材２（の回路パターン２１）と熱電素
子１０のとの間の電気接続性が向上する。
熱電素子小モジュール１を配するとともに、熱電素子小
モジュール１の周囲をシリコーン系の樹脂のような柔軟
性を有する絶縁材４で埋めたものを示している。絶縁材
料４が基材２と熱電素子１０との応力を分散させること
になるために、基材２（の回路パターン２１）と熱電素
子１０のとの間の電気接続性が向上する。
Claims (13)
- 【請求項１】 複数個の熱電素子を電気的に接続して構
成した熱電素子モジュールであって、複数の小型熱電素
子小モジュールの熱移送面の一方の面側だけを柔軟性を
有する基材で保持するとともに、各熱電素子小モジュー
ルを電気的に直列に接続していることを特徴とする熱電
素子モジュール。 - 【請求項２】 基材が電気的配線を備えており、該電気
的配線により複数の熱電素子小モジュールの電気的接続
がなされていることを特徴とする請求項１記載の熱電素
子モジュール。 - 【請求項３】 熱電素子小モジュールは、対の熱電素子
と対の熱電素子の一端側同士を接続する電極とからな
り、各熱電素子の他端が基材の電気的配線に機械的電気
的に接続されていることをことを特徴とする請求項２記
載の熱電素子モジュール。 - 【請求項４】 熱電素子小モジュールは、少数の熱電素
子と、これら熱電素子の側面から保持する保持部材と、
対となる熱電素子の一端側同士を接続する電極とからな
るブロック状のものとして形成されて、該熱電素子小モ
ジュールにおける各熱電素子の他端が基材の電気的配線
に機械的電気的に接続されていることを特徴とする請求
項２記載の熱電素子モジュール。 - 【請求項５】 熱電素子はその側面がポリイミド膜で覆
われていることを特徴とする請求項３記載の熱電素子モ
ジュール。 - 【請求項６】 熱電素子の基材と反対側にあって熱電素
子間を電気的につないでいる電極が湾曲部を備えたもの
であることを特徴とする請求項３記載の熱電素子モジュ
ール。 - 【請求項７】 熱電素子の基材と反対側にあって熱電素
子間を電気的につないでいる電極が板ばねであることを
特徴とする請求項３記載の熱電素子モジュール。 - 【請求項８】 熱電素子の基材と反対側にあって熱電素
子間を電気的につないでいる電極が放熱部を備えたもの
であることを特徴とする請求項３または４記載の熱電素
子モジュール。 - 【請求項９】 熱電素子小モジュールの側方を柔軟性を
有する絶縁材料で埋めていることを特徴とする請求項３
または４記載の熱電素子モジュール。 - 【請求項１０】 熱電素子小モジュールと基材との間に
エポキシ系接着剤を充填していることを特徴とする請求
項４記載の熱電素子モジュール。 - 【請求項１１】 状熱電素子小モジュールの側方を柔軟
性を有する絶縁材料で埋めていることを特徴とする請求
項１０記載の熱電素子モジュール。 - 【請求項１２】 各熱電素子小モジュール毎にその基材
と反対側の面に絶縁板を介して放熱フィンを取りつけて
いることを特徴とする請求項４記載の熱電素子モジュー
ル。 - 【請求項１３】 熱電素子はその側面がポリイミド膜で
覆われていることを特徴とする請求項４記載の熱電素子
モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11045425A JP2000244024A (ja) | 1999-02-23 | 1999-02-23 | 熱電素子モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11045425A JP2000244024A (ja) | 1999-02-23 | 1999-02-23 | 熱電素子モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000244024A true JP2000244024A (ja) | 2000-09-08 |
Family
ID=12718936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11045425A Pending JP2000244024A (ja) | 1999-02-23 | 1999-02-23 | 熱電素子モジュール |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP2000244024A (ja) |
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