JPH0629370A - 半導体ウェーハ転送装置 - Google Patents
半導体ウェーハ転送装置Info
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- JPH0629370A JPH0629370A JP10007193A JP10007193A JPH0629370A JP H0629370 A JPH0629370 A JP H0629370A JP 10007193 A JP10007193 A JP 10007193A JP 10007193 A JP10007193 A JP 10007193A JP H0629370 A JPH0629370 A JP H0629370A
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- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 大きく曲っている(歪んでいる)半導体ウェ
ーハを作業者を介せずに自動的に処理できる半導体ウェ
ーハ転送装置を提供する。 【構成】 本発明は、転送アーム12を有し、半導体ウ
ェーハ18を第1位置から第2位置に転送する半導体ウ
ェーハ転送装置において、前記転送アーム12は、上部
表面16に複数の開口14を有し、前記開口14は、真
空源に接続され、前記真空源を駆動し、前記開口に半導
体ウェーハを吸引することにより、半導体ウェーハ18
を転送アーム12の上部表面16近傍に固定することを
特徴とする。
ーハを作業者を介せずに自動的に処理できる半導体ウェ
ーハ転送装置を提供する。 【構成】 本発明は、転送アーム12を有し、半導体ウ
ェーハ18を第1位置から第2位置に転送する半導体ウ
ェーハ転送装置において、前記転送アーム12は、上部
表面16に複数の開口14を有し、前記開口14は、真
空源に接続され、前記真空源を駆動し、前記開口に半導
体ウェーハを吸引することにより、半導体ウェーハ18
を転送アーム12の上部表面16近傍に固定することを
特徴とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェーハの転送装
置に関し、特に曲がりの大きい半導体ウェーハを転送す
ることの出来る半導体ウェーハ転送装置に関する。
置に関し、特に曲がりの大きい半導体ウェーハを転送す
ることの出来る半導体ウェーハ転送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウェーハを処理する間、ウェーハ
はキャリアから真空チャックに転送される。この際、半
導体ウェーハは曲がってしまうことがある。このような
転送部材は、転送アーム、あるいは転送フィンガと称さ
れる。一般的に、この転送アームは、そのアームの表面
に形成された開口を介して、開口に接続された真空によ
りウェーハを吸着する。この開口の周囲にはO−リング
が配置されて、吸着の際、半導体ウェーハに対するクッ
ションの役目をし、さらに、真空シールを提供する役も
果たしている。半導体ウェーハのしなり(曲がり)が顕
著な場合(例えば、約8ミル(1ミル=1000分の1
インチ)を超えた場合)には、作業者は、この曲がった
ウェーハを転送アームに対し、平らに配置する必要があ
る。このような作業は、半導体ウェーハの表面を傷つ
け、特に歩留まりを悪くする。
はキャリアから真空チャックに転送される。この際、半
導体ウェーハは曲がってしまうことがある。このような
転送部材は、転送アーム、あるいは転送フィンガと称さ
れる。一般的に、この転送アームは、そのアームの表面
に形成された開口を介して、開口に接続された真空によ
りウェーハを吸着する。この開口の周囲にはO−リング
が配置されて、吸着の際、半導体ウェーハに対するクッ
ションの役目をし、さらに、真空シールを提供する役も
果たしている。半導体ウェーハのしなり(曲がり)が顕
著な場合(例えば、約8ミル(1ミル=1000分の1
インチ)を超えた場合)には、作業者は、この曲がった
ウェーハを転送アームに対し、平らに配置する必要があ
る。このような作業は、半導体ウェーハの表面を傷つ
け、特に歩留まりを悪くする。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、半導
体ウェーハが大きく曲っている(歪んでいる)場合、こ
のような半導体ウェーハを作業者を介せずに自動的に処
理できる半導体ウェーハ転送装置を提供するものであ
る。
体ウェーハが大きく曲っている(歪んでいる)場合、こ
のような半導体ウェーハを作業者を介せずに自動的に処
理できる半導体ウェーハ転送装置を提供するものであ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体ウェーハ
転送装置10は、真空源に接続された転送アーム12を
有し、この転送アーム12が半導体ウェーハ18と接触
する。このアーム12の表面には複数の開口14が形成
され、これらの開口14が真空源に接続している。ウェ
ーハ18はこの複数の開口14に引き寄せられて、転送
アーム12と接触する。この複数の開口14により曲が
りの顕著な半導体ウェーハ18は転送アーム12にオペ
レータを介せずに接触配置することができる。他の実施
例においては、開口14には、フレキシブルな周辺ピー
ス44が半導体ウェーハ18の表面に接触する方向に配
置される。この周囲ピース44は、フレキシブルな吸引
カップの形状をしており、真空源に接続されると、この
フレキシブルな周辺ピース44に半導体ウェーハ18が
押し付けられて、ウェーハ18が転送アーム12の基準
表面の方向に引き寄せられる。
転送装置10は、真空源に接続された転送アーム12を
有し、この転送アーム12が半導体ウェーハ18と接触
する。このアーム12の表面には複数の開口14が形成
され、これらの開口14が真空源に接続している。ウェ
ーハ18はこの複数の開口14に引き寄せられて、転送
アーム12と接触する。この複数の開口14により曲が
りの顕著な半導体ウェーハ18は転送アーム12にオペ
レータを介せずに接触配置することができる。他の実施
例においては、開口14には、フレキシブルな周辺ピー
ス44が半導体ウェーハ18の表面に接触する方向に配
置される。この周囲ピース44は、フレキシブルな吸引
カップの形状をしており、真空源に接続されると、この
フレキシブルな周辺ピース44に半導体ウェーハ18が
押し付けられて、ウェーハ18が転送アーム12の基準
表面の方向に引き寄せられる。
【0005】
【実施例】図1に本発明の半導体ウェーハ転送装置10
が図示されている。本発明の半導体ウェーハ転送装置1
0の転送アーム12は、複数の開口14を有する。この
開口14は、転送アーム12の上部表面16の上に形成
されて、真空源(図示せず)に接続されている。転送ア
ーム12の動作中に、この転送アーム12は、半導体ウ
ェーハ18の近傍に移動する。真空源が駆動すると、半
導体ウェーハ18は、上部表面16の方向に引き付けら
れる。これは図1の点線で示して、矢印の方向に移動す
る。
が図示されている。本発明の半導体ウェーハ転送装置1
0の転送アーム12は、複数の開口14を有する。この
開口14は、転送アーム12の上部表面16の上に形成
されて、真空源(図示せず)に接続されている。転送ア
ーム12の動作中に、この転送アーム12は、半導体ウ
ェーハ18の近傍に移動する。真空源が駆動すると、半
導体ウェーハ18は、上部表面16の方向に引き付けら
れる。これは図1の点線で示して、矢印の方向に移動す
る。
【0006】従来の半導体ウェーハの転送装置は、比較
的大きな一個の真空開口を有するのみであったので、半
導体ウェーハ、特に曲がりの顕著な半導体ウェーハとの
接触がうまくゆかず、破損する(傷が付く)原因となっ
ていた。これに対し、本発明の半導体ウェーハ転送装置
10は、複数の開口14を有する。この開口14の数と
大きさは、半導体ウェーハの曲がりの程度によって決っ
てくる。例えば、図1に示した下の2つのウェーハのよ
うに単純の曲がり(δ)を示すものにおいては、図1に
示したように一対の開口14を設ければよく、ところが
図1の上に示したような複雑な曲がり(Δ)を示すもの
については、開口の数はそれより多くなる。図2は、転
送アーム120の上面図で、4個の開口140を有し、
複雑な曲がり(Δ)を示す半導体ウェーハを吸着するの
に用いられている。
的大きな一個の真空開口を有するのみであったので、半
導体ウェーハ、特に曲がりの顕著な半導体ウェーハとの
接触がうまくゆかず、破損する(傷が付く)原因となっ
ていた。これに対し、本発明の半導体ウェーハ転送装置
10は、複数の開口14を有する。この開口14の数と
大きさは、半導体ウェーハの曲がりの程度によって決っ
てくる。例えば、図1に示した下の2つのウェーハのよ
うに単純の曲がり(δ)を示すものにおいては、図1に
示したように一対の開口14を設ければよく、ところが
図1の上に示したような複雑な曲がり(Δ)を示すもの
については、開口の数はそれより多くなる。図2は、転
送アーム120の上面図で、4個の開口140を有し、
複雑な曲がり(Δ)を示す半導体ウェーハを吸着するの
に用いられている。
【0007】本発明の装置の他の実施例が、図3に示さ
れ、複数の真空開口32を有する転送アーム30の断面
図が示されている。さらにこの転送アーム30は、複数
のネジ付き部材34を有し、各ネジ付き部材34には、
ネジ付きカップ40がねじ込まれている。図3において
は、真空開口32はネジ付き開口として形成され、ネジ
付き部材34は、上面が平らなネジ付きカップ40を有
し、半導体ウェーハを接着する間、ウェーハの基準平面
として機能する。このネジ付き部材34は、さらに開口
42を有し、真空源との通路を形成する。ネジ付き部材
34は、開口42に連通する通路を有するフレキシブル
部材44を有し、このフレキシブル部材44は、開口4
2の周囲を包囲し、半導体ウェーハがネジ付き部材34
接着した際の真空シールを形成する。他の実施例として
は、フレキシブル部材44を真空開口32の周囲の転送
アーム30に直接(ネジ付き部材34を介さずに)接着
してもよい。
れ、複数の真空開口32を有する転送アーム30の断面
図が示されている。さらにこの転送アーム30は、複数
のネジ付き部材34を有し、各ネジ付き部材34には、
ネジ付きカップ40がねじ込まれている。図3において
は、真空開口32はネジ付き開口として形成され、ネジ
付き部材34は、上面が平らなネジ付きカップ40を有
し、半導体ウェーハを接着する間、ウェーハの基準平面
として機能する。このネジ付き部材34は、さらに開口
42を有し、真空源との通路を形成する。ネジ付き部材
34は、開口42に連通する通路を有するフレキシブル
部材44を有し、このフレキシブル部材44は、開口4
2の周囲を包囲し、半導体ウェーハがネジ付き部材34
接着した際の真空シールを形成する。他の実施例として
は、フレキシブル部材44を真空開口32の周囲の転送
アーム30に直接(ネジ付き部材34を介さずに)接着
してもよい。
【0009】図4−6において、曲がった半導体ウェー
ハを本発明の半導体ウェーハ転送装置10に吸着するプ
ロセスを示す。まず、図4において曲がったウェーハ3
6が転送アーム30の上に配置される。この図において
は、転送アーム30は図3に示された転送アーム30と
して図示している。真空源を活性化(電源を入れる)す
る前に、ウェーハ36は複数のフレキシブル部材44の
上に配置される。真空が引かれると、フレキシブル部材
44(特に外側のフレキシブル部材44)が変形し、フ
レキシブル部材44は、中央フレキシブル部材44cと
ウェーハ36との間で真空を形成させる。この状態は図
5に示した。すべての開口で真空シールが形成される
と、フレキシブル部材44はすべて図6に示すように変
形して、ウェーハ36は、ネジ付き部材34のネジ付き
カップ40により形成される基準面に沿って配置され
る。
ハを本発明の半導体ウェーハ転送装置10に吸着するプ
ロセスを示す。まず、図4において曲がったウェーハ3
6が転送アーム30の上に配置される。この図において
は、転送アーム30は図3に示された転送アーム30と
して図示している。真空源を活性化(電源を入れる)す
る前に、ウェーハ36は複数のフレキシブル部材44の
上に配置される。真空が引かれると、フレキシブル部材
44(特に外側のフレキシブル部材44)が変形し、フ
レキシブル部材44は、中央フレキシブル部材44cと
ウェーハ36との間で真空を形成させる。この状態は図
5に示した。すべての開口で真空シールが形成される
と、フレキシブル部材44はすべて図6に示すように変
形して、ウェーハ36は、ネジ付き部材34のネジ付き
カップ40により形成される基準面に沿って配置され
る。
【0010】
【発明の効果】以上述べたごとく本発明の半導体ウェー
ハ転送装置10は、複数のフレキシブル部材44を有し
ているため、大きく変形した半導体ウェーハを正確に吸
引でき、移送中(転送中)半導体ウェーハが脱落して傷
付けることが少ない。それにより半導体ウェーハの歩留
まりが向上する。
ハ転送装置10は、複数のフレキシブル部材44を有し
ているため、大きく変形した半導体ウェーハを正確に吸
引でき、移送中(転送中)半導体ウェーハが脱落して傷
付けることが少ない。それにより半導体ウェーハの歩留
まりが向上する。
【図1】本発明の半導体ウェーハ転送装置の部分断面図
である。
である。
【図2】図1の本発明の半導体ウェーハ転送装置の上面
図である。
図である。
【図3】本発明の他の実施例の部分断面図である。
【図4】本発明の転送アームと曲がった半導体ウェーハ
との接着状態を表す第1段階の図である。
との接着状態を表す第1段階の図である。
【図5】本発明の転送アームと曲がった半導体ウェーハ
との接着状態を表す第2段階の図である。
との接着状態を表す第2段階の図である。
【図6】本発明の転送アームと曲がった半導体ウェーハ
との接着状態を表す第3段階(最終段階)の図である。
との接着状態を表す第3段階(最終段階)の図である。
10 本発明の半導体ウェーハ転送装置 12 転送アーム 14 開口 16 上部表面 18 半導体ウェーハ 30 転送アーム 32 真空開口 34 ネジ付き部材 36 ウェーハ 40 ネジ付きカップ 42 開口 44 フレキシブル部材 44c 中央フレキシブル部材 120 転送アーム 140 開口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 クリストファー イー.ダーハム アメリカ合衆国 19464 ペンシルヴェニ ア ポッツタウン、パインツリーコート 310 (72)発明者 ウィリアム ジョセフ マリア アメリカ合衆国 19547 ペンシルヴェニ ア オレイ、ウィロー ドライヴ 5 (72)発明者 アレン リチャード メルチャー アメリカ合衆国 19504 ペンシルヴェニ ア バート、ボックス 114 アール.デ ィー.ナンバー1 (72)発明者 ランディー ジョン ペン アメリカ合衆国 18103 ペンシルヴェニ ア アレンタウン、パーク アヴェニュー 1215
Claims (3)
- 【請求項1】 転送アーム(12)を有し、半導体ウェ
ーハ(18)を第1位置から第2位置に転送する半導体
ウェーハ転送装置において、 前記転送アーム(12)は、上部表面(16)に複数の
開口(14)を有し、 前記開口(14)は、真空源に接続され、 前記真空源を駆動し、前記開口に半導体ウェーハを吸引
することにより、半導体ウェーハ(18)を転送アーム
(12)の上部表面(16)近傍に固定することを特徴
とする半導体ウェーハの転送装置。 - 【請求項2】 前記転送アーム(30)は開口(32)
の周囲に配置されたネジ付き部材(34)を有し、 このネジ付き部材が、配置された半導体ウェーハ(1
8)と転送アーム(30)との間の真空シールを提供す
ることを特徴とする請求項1の装置。 - 【請求項3】 前記転送アーム(12)は、複数の真空
開口(32)に配置されたフレキシブル部材(44)を
有し、 このフレキシブル部材(44)が、配置された半導体ウ
ェーハ(18)と転送アーム(30)との間の真空シー
ルを提供することを特徴とする請求項1の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/862,920 USH1373H (en) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | Wafer handling apparatus and method |
US862920 | 1992-04-06 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0629370A true JPH0629370A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=25339739
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10007193A Pending JPH0629370A (ja) | 1992-04-06 | 1993-04-05 | 半導体ウェーハ転送装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | USH1373H (ja) |
EP (1) | EP0565278A1 (ja) |
JP (1) | JPH0629370A (ja) |
KR (1) | KR930022516A (ja) |
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EP1109207A1 (de) * | 1999-12-14 | 2001-06-20 | Esec SA | Ansaugvorrichtung zum Niederhalten eines Substrates |
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JP2015216255A (ja) * | 2014-05-12 | 2015-12-03 | キヤノン株式会社 | エッチングチャンバー、および基板の製造方法 |
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