JPH0621274A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH0621274A JPH0621274A JP17537092A JP17537092A JPH0621274A JP H0621274 A JPH0621274 A JP H0621274A JP 17537092 A JP17537092 A JP 17537092A JP 17537092 A JP17537092 A JP 17537092A JP H0621274 A JPH0621274 A JP H0621274A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contactor
- lead
- socket
- semiconductor package
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】ＩＣソケットの電気的導通手段（以降コンタク
タ）２が半導体パッケージ３のリードと接触する位置を
リードＡ部５の位置とする。又、コンタクタ２の形状
を、半導体パッケージ３のモールドＡ部８、リードＡ
部、リードＢ部の形成する形状に合わせたＩＣソケッ
ト。 【効果】ＩＣソケットと半導体パッケージの電気的導通
を確実にする。又、コンタクタが位置決め機構を兼ねる
ことにより、半導体パッケージの位置決めを高精度に確
実に行い、特定リードの変形を押さえ、しかもＩＣソケ
ットのコストを下げることが出来る。
タ）２が半導体パッケージ３のリードと接触する位置を
リードＡ部５の位置とする。又、コンタクタ２の形状
を、半導体パッケージ３のモールドＡ部８、リードＡ
部、リードＢ部の形成する形状に合わせたＩＣソケッ
ト。 【効果】ＩＣソケットと半導体パッケージの電気的導通
を確実にする。又、コンタクタが位置決め機構を兼ねる
ことにより、半導体パッケージの位置決めを高精度に確
実に行い、特定リードの変形を押さえ、しかもＩＣソケ
ットのコストを下げることが出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板実装のための端子が
２方向もしくは４方向にある半導体パッケージの電気特
性測定やバーンインの際に、半導体パッケージを収容、
位置決めし、且つ、電気的な導通が必要なＩＣソケット
に関する。
２方向もしくは４方向にある半導体パッケージの電気特
性測定やバーンインの際に、半導体パッケージを収容、
位置決めし、且つ、電気的な導通が必要なＩＣソケット
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣソケットは、図２（ａ）、
（ｂ）で示すようなものである。すなわち、電気特性測
定やバーンインの際のコンタクタ２は、半導体パッケー
ジ３のリード先端部のフラット部分の下面であるリード
Ｃ部９にコンタクトする形状になっていた。又、半導体
パッケージ３の前記ＩＣソケットへの収容、位置決め手
段は、別に専用の位置決め機構１０がＩＣソケット基板
１に設けられていた。
（ｂ）で示すようなものである。すなわち、電気特性測
定やバーンインの際のコンタクタ２は、半導体パッケー
ジ３のリード先端部のフラット部分の下面であるリード
Ｃ部９にコンタクトする形状になっていた。又、半導体
パッケージ３の前記ＩＣソケットへの収容、位置決め手
段は、別に専用の位置決め機構１０がＩＣソケット基板
１に設けられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術には以下に述べるような課題がある。すなわち、半導
体パッケージ３のリードは外部ストレスや、製造、曲げ
加工時の精度によるピッチ方向の曲がりや、形状不良に
より、コンタクタ２とリードＣ部９との接触不良が発生
していた。又、最終的なコンタクタ２とリードＣ部９と
の位置決めのために、ＩＣソケット基板１上に専用の位
置決め機構１０を設けているが、ＩＣソケット基板１
や、位置決め機構１０の形状が複雑になるため、前記Ｉ
Ｃソケットのコストが高くなる事と、前記位置決め機構
１０が半導体パッケージ３のリードの形成されている各
辺の両端の２本のリードを当てて落とし込むため前記２
本のリードにだけストレスが加わり、前記２本のリード
の変形が発生していた。
術には以下に述べるような課題がある。すなわち、半導
体パッケージ３のリードは外部ストレスや、製造、曲げ
加工時の精度によるピッチ方向の曲がりや、形状不良に
より、コンタクタ２とリードＣ部９との接触不良が発生
していた。又、最終的なコンタクタ２とリードＣ部９と
の位置決めのために、ＩＣソケット基板１上に専用の位
置決め機構１０を設けているが、ＩＣソケット基板１
や、位置決め機構１０の形状が複雑になるため、前記Ｉ
Ｃソケットのコストが高くなる事と、前記位置決め機構
１０が半導体パッケージ３のリードの形成されている各
辺の両端の２本のリードを当てて落とし込むため前記２
本のリードにだけストレスが加わり、前記２本のリード
の変形が発生していた。
【０００４】本発明では以上のような問題点を解決する
ものであり、その目的とするところは、半導体パッケー
ジ３のリードの曲がりや、形状不良の影響を受けずに確
実に前記リードとコンタクタ２の接触が得られること
と、コンタクタ２が位置決めの機能を兼ねることによ
り、高精度に確実に位置決めされ、ＩＣソケットの製造
コストを押さえ、且つ前記２本のリードだけへのストレ
スが加わらないようなＩＣソッケトを提供することにあ
る。
ものであり、その目的とするところは、半導体パッケー
ジ３のリードの曲がりや、形状不良の影響を受けずに確
実に前記リードとコンタクタ２の接触が得られること
と、コンタクタ２が位置決めの機能を兼ねることによ
り、高精度に確実に位置決めされ、ＩＣソケットの製造
コストを押さえ、且つ前記２本のリードだけへのストレ
スが加わらないようなＩＣソッケトを提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケットで
は、半導体パッケージのリードと、前記ＩＣソケットの
コンタクタの電気的な接触位置を、前記リードの曲がり
や形状不良の影響を受けにくい、前記半導体パッケージ
のガルウィング形状したリードの前記半導体パッケージ
のモールド部から出ているフラット部分に接触する位置
とし、且つ前記コンタクタの形状を前記リードのガルウ
ィング形状に合わせることにより前記半導体パッケージ
を前記ＩＣソケットに収容、位置決めするための位置決
め機構の機能を兼ねることを特徴とする。
は、半導体パッケージのリードと、前記ＩＣソケットの
コンタクタの電気的な接触位置を、前記リードの曲がり
や形状不良の影響を受けにくい、前記半導体パッケージ
のガルウィング形状したリードの前記半導体パッケージ
のモールド部から出ているフラット部分に接触する位置
とし、且つ前記コンタクタの形状を前記リードのガルウ
ィング形状に合わせることにより前記半導体パッケージ
を前記ＩＣソケットに収容、位置決めするための位置決
め機構の機能を兼ねることを特徴とする。
【０００６】
【実施例】以下実施例に基づいて本発明を詳しく説明す
る。
る。
【０００７】図１は、本発明のＩＣソケットと前記ＩＣ
ソケットに収容された半導体パッケージの正面図の断面
図である。
ソケットに収容された半導体パッケージの正面図の断面
図である。
【０００８】まず、半導体パッケージに内蔵されたＩＣ
の、製品としての保証をするために、電気的特性の測定
や、バーンイン等が行われる。前記ＩＣと電気的特性を
測定する時の測定器側との電気的な接続や、バーンイン
でのバーンイン基板との電気的な接続は、測定器やバー
ンイン基板に取り付けられたＩＣソケットに、前記半導
体パッケージが個別に収容されて、前記ＩＣソケットの
コンタクタ、前記半導体パッケージのリードを介して電
気的に接続される。前記半導体パッケージと前記リード
との接続は固定的なもので、また、前記ＩＣソケットと
前記コンタクタとの接続も固定的なものであり、電気特
性測定や、バーンインでの電気的な接続品質は前記リー
ドの変形を受けにくいコンタクタとすることと、前記リ
ードと前記ＩＣソケットのコンタクタの機械的な位置決
め精度にある。
の、製品としての保証をするために、電気的特性の測定
や、バーンイン等が行われる。前記ＩＣと電気的特性を
測定する時の測定器側との電気的な接続や、バーンイン
でのバーンイン基板との電気的な接続は、測定器やバー
ンイン基板に取り付けられたＩＣソケットに、前記半導
体パッケージが個別に収容されて、前記ＩＣソケットの
コンタクタ、前記半導体パッケージのリードを介して電
気的に接続される。前記半導体パッケージと前記リード
との接続は固定的なもので、また、前記ＩＣソケットと
前記コンタクタとの接続も固定的なものであり、電気特
性測定や、バーンインでの電気的な接続品質は前記リー
ドの変形を受けにくいコンタクタとすることと、前記リ
ードと前記ＩＣソケットのコンタクタの機械的な位置決
め精度にある。
【０００９】本発明は、ＩＣソッケトのコンタクタ２の
ＩＣソケット基板１へ取り付ける位置を、半導体パッケ
ージ３から出ているガルウィング形状のリードのモール
ド４の直近位置にあるため、リード全体の外部からのス
トレスや、リードの成形加工時の加工不良の影響が構造
的に及びにくい、リードのフラットな部分のリードＡ部
５に接触する位置に取り付ける。
ＩＣソケット基板１へ取り付ける位置を、半導体パッケ
ージ３から出ているガルウィング形状のリードのモール
ド４の直近位置にあるため、リード全体の外部からのス
トレスや、リードの成形加工時の加工不良の影響が構造
的に及びにくい、リードのフラットな部分のリードＡ部
５に接触する位置に取り付ける。
【００１０】更に、コンタクタ２とリードＡ部５の接触
抵抗を減らす目的のプッシャー６の形状も、コンタクタ
２の取り付け位置に合わせて、リードＡ部５を挟んで対
向した位置を押せるようなものとする。
抵抗を減らす目的のプッシャー６の形状も、コンタクタ
２の取り付け位置に合わせて、リードＡ部５を挟んで対
向した位置を押せるようなものとする。
【００１１】又、ＩＣソッケトは半導体パッケージ３を
収容し、最終的に前記リードとコンタクタ２の電気的導
通を確実にするために、前記リードとコンタクタ２を機
械的に精度良く位置決めする必要があるが、本実施例で
はコンタクタ２の形状を前記半導体パッケージのモール
ドＡ部８と、リードＡ部５、リードＢ部が形成する形状
に合わせることにより、半導体パッケージ３がハンドリ
ング装置により搬送されてきて前記ＩＣソケットに落と
し込まれると、半導体パッケージ３と前記ＩＣソケット
が位置的にずれていても、半導体パッケージ３はモール
ドＡ部８及びリードＢ部７がコンタクタ２になぞりなが
ら収容され、リードＡ部５とコンタクタ２は確実に機械
的に合わせ込まれ、接触することが出来る。
収容し、最終的に前記リードとコンタクタ２の電気的導
通を確実にするために、前記リードとコンタクタ２を機
械的に精度良く位置決めする必要があるが、本実施例で
はコンタクタ２の形状を前記半導体パッケージのモール
ドＡ部８と、リードＡ部５、リードＢ部が形成する形状
に合わせることにより、半導体パッケージ３がハンドリ
ング装置により搬送されてきて前記ＩＣソケットに落と
し込まれると、半導体パッケージ３と前記ＩＣソケット
が位置的にずれていても、半導体パッケージ３はモール
ドＡ部８及びリードＢ部７がコンタクタ２になぞりなが
ら収容され、リードＡ部５とコンタクタ２は確実に機械
的に合わせ込まれ、接触することが出来る。
【００１２】
【発明の効果】本発明のＩＣソケットは、以上説明した
ように、コンタクタが半導体パッケージのリードの、外
部ストレスや、成形加工時の加工不良による形状不良の
影響を最も受けにくい位置に接触する構造にすることに
より、リードとコンタクタの導通が確実に行われる。
ように、コンタクタが半導体パッケージのリードの、外
部ストレスや、成形加工時の加工不良による形状不良の
影響を最も受けにくい位置に接触する構造にすることに
より、リードとコンタクタの導通が確実に行われる。
【００１３】又、コンタクタ自体がコンタクタとリード
の位置決めを行うことにより、ＩＣコンタクタとリード
の位置決めが高精度に行われ、更に、ＩＣソケット基板
に専用の位置決め機構を設ける必要がなくなり、特定リ
ードへのリードストレスによる外観不良の発生を押さ
え、且つＩＣソケットの製造コストを安くできる。
の位置決めを行うことにより、ＩＣコンタクタとリード
の位置決めが高精度に行われ、更に、ＩＣソケット基板
に専用の位置決め機構を設ける必要がなくなり、特定リ
ードへのリードストレスによる外観不良の発生を押さ
え、且つＩＣソケットの製造コストを安くできる。
【図１】本発明のＩＣソケットの断面図と半導体パッケ
ージ。
ージ。
【図２】（ａ）は、従来のＩＣソケットの断面図と半導
体パッケージ。（ｂ）は、従来のＩＣソケットの平面
図。
体パッケージ。（ｂ）は、従来のＩＣソケットの平面
図。
１・・・ＩＣソケット基板 ２・・・コンタクタ ３・・・半導体パッケージ ４・・・モールド ５・・・リードＡ部 ６・・・プッシャー ７・・・リードＢ部 ８・・・モールドＡ部 ９・・・リードＣ部 １０・・位置決め機構
Claims (2)
- 【請求項１】 基板に表面実装するための端子を２方向
もしくは４方向に備えた半導体パッケージの電気特性測
定やバーンインに使用され、電気的導通手段（以降コン
タクタ）を有するＩＣソケットに於いて、前記コンタク
タが、前記半導体パッケージのガルウィング形状したリ
ードの、前記半導体パッケージのモールド部から出てい
るフラット部分に接触することを特徴とするＩＣソケッ
ト。 - 【請求項２】 請求項１のＩＣソケットのコンタクタ
が、半導体パッケージをＩＣソケットに位置決めする手
段を兼ねる形状を有すことを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17537092A JPH0621274A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17537092A JPH0621274A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621274A true JPH0621274A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=15994912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17537092A Pending JPH0621274A (ja) | 1992-07-02 | 1992-07-02 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621274A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999052149A1 (de) * | 1998-04-06 | 1999-10-14 | Infineon Technologies Ag | Verwendung der baulichen beschaffenheit eines elektronischen bauteils als referenz bei der positionierung des bauteils |
| WO2023088466A1 (zh) | 2021-11-22 | 2023-05-25 | 宝山钢铁股份有限公司 | 一种轻粘性硅钢环保绝缘涂料、硅钢板及其制造方法 |
-
1992
- 1992-07-02 JP JP17537092A patent/JPH0621274A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999052149A1 (de) * | 1998-04-06 | 1999-10-14 | Infineon Technologies Ag | Verwendung der baulichen beschaffenheit eines elektronischen bauteils als referenz bei der positionierung des bauteils |
| US6541311B1 (en) | 1998-04-06 | 2003-04-01 | Infineon Technologies Ag | Method of positioning a component mounted on a lead frame in a test socket |
| WO2023088466A1 (zh) | 2021-11-22 | 2023-05-25 | 宝山钢铁股份有限公司 | 一种轻粘性硅钢环保绝缘涂料、硅钢板及其制造方法 |
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