JPH0628801Y2 - 誘電体フィルタ - Google Patents
誘電体フィルタInfo
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- JPH0628801Y2 JPH0628801Y2 JP1987188230U JP18823087U JPH0628801Y2 JP H0628801 Y2 JPH0628801 Y2 JP H0628801Y2 JP 1987188230 U JP1987188230 U JP 1987188230U JP 18823087 U JP18823087 U JP 18823087U JP H0628801 Y2 JPH0628801 Y2 JP H0628801Y2
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- Japan
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- dielectric
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- filter
- dielectric block
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 18
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
- H01P1/205—Comb or interdigital filters; Cascaded coaxial cavities
- H01P1/2056—Comb filters or interdigital filters with metallised resonator holes in a dielectric block
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は誘電体フィルタに関し、特に、１つの誘電体
ブロックに複数の同軸共振器が形成されかつその開放端
側に回路基板が設けられた、誘電体フィルタに関する。
ブロックに複数の同軸共振器が形成されかつその開放端
側に回路基板が設けられた、誘電体フィルタに関する。
本件出願人は先に、たとえば特願昭６１−２５４４５２
号において、この種の誘電体フィルタを提案した。
号において、この種の誘電体フィルタを提案した。
この誘電体フィルタは、第６図に示すように、１つの誘
電体ブロック１に形成された複数の同軸共振素子によっ
て構成される。このような構成の誘電体フィルタはすで
に公知であり、ここではそれ以上の詳細な説明は省略す
る。
電体ブロック１に形成された複数の同軸共振素子によっ
て構成される。このような構成の誘電体フィルタはすで
に公知であり、ここではそれ以上の詳細な説明は省略す
る。
この背景技術では、フィルタ特性をトリミングによって
調整し易くするため、あるいは減衰極を形成するため等
の理由で、誘電体ブロック１の開放端側に、所定の同軸
共振素子が接続される回路基板２を配置してその上から
金属ケース３を被せてその金属ケース３を外導体（アー
ス）に接続している。
調整し易くするため、あるいは減衰極を形成するため等
の理由で、誘電体ブロック１の開放端側に、所定の同軸
共振素子が接続される回路基板２を配置してその上から
金属ケース３を被せてその金属ケース３を外導体（アー
ス）に接続している。
背景技術の誘電体フィルタでは、第６図に示すように、
回路基板２と金属ケース３とが密着して固定されている
ので、回路基板２上のホット側パターンと金属ケース３
との間に、漂遊静電容量が生じる。このような漂遊静電
容量は、回路基板２とケース３との接触の状態や程度に
よって大きく変化するため、共振周波数の変化を生じ、
したがってフィルタ特性全体が変化してしまう。このよ
うな漂遊静電容量の影響を排除してフィルタ特性を調整
するためには時間がかかり、したがって量産性がよくな
いという問題点がある。
回路基板２と金属ケース３とが密着して固定されている
ので、回路基板２上のホット側パターンと金属ケース３
との間に、漂遊静電容量が生じる。このような漂遊静電
容量は、回路基板２とケース３との接触の状態や程度に
よって大きく変化するため、共振周波数の変化を生じ、
したがってフィルタ特性全体が変化してしまう。このよ
うな漂遊静電容量の影響を排除してフィルタ特性を調整
するためには時間がかかり、したがって量産性がよくな
いという問題点がある。
それゆえ、この考案の主たる目的は、漂遊静電容量の影
響を極力抑えて量産性を向上させることができる、誘電
体フィルタを提供することである。
響を極力抑えて量産性を向上させることができる、誘電
体フィルタを提供することである。
この考案は、簡単にいえば、１つの誘電体ブロックに、
複数の貫通孔に形成された内導体と共通の外導体とによ
って、複数の同軸共振素子を形成し、貫通孔に挿入され
た誘電体ブッシングによって誘電体ブロックの開放面と
平行にかつ所定間隔隔てて配置された回路基板と、回路
基板を覆いかつ外導体に接続される金属ケースとを備え
る誘電体フィルタにおいて、開放面に対向する金属ケー
スの底面に誘電体ブロック側に突出して形成され、回路
基板と金属ケースの底面との間に一定の間隔を隔てるた
めの突起部分をさらに備えることを特徴とする、誘電体
フィルタである。
複数の貫通孔に形成された内導体と共通の外導体とによ
って、複数の同軸共振素子を形成し、貫通孔に挿入され
た誘電体ブッシングによって誘電体ブロックの開放面と
平行にかつ所定間隔隔てて配置された回路基板と、回路
基板を覆いかつ外導体に接続される金属ケースとを備え
る誘電体フィルタにおいて、開放面に対向する金属ケー
スの底面に誘電体ブロック側に突出して形成され、回路
基板と金属ケースの底面との間に一定の間隔を隔てるた
めの突起部分をさらに備えることを特徴とする、誘電体
フィルタである。
誘電体ブロックの開放面に対向する金属ケースの底面に
形成された突起部分によってその底面と回路基板との間
に一定の間隔が形成され、回路基板と金属ケース底面と
の間で形成される漂遊静電容量が小さくなる。
形成された突起部分によってその底面と回路基板との間
に一定の間隔が形成され、回路基板と金属ケース底面と
の間で形成される漂遊静電容量が小さくなる。
〔考案の効果〕この考案によれば、回路基板と金属ケー
スの底面との間の間隔が突起部分によって常に一定にさ
れ得るので、前述の漂遊静電容量を小さくしかも安定に
することができる。
スの底面との間の間隔が突起部分によって常に一定にさ
れ得るので、前述の漂遊静電容量を小さくしかも安定に
することができる。
したがって、同軸共振器の共振周波数の変動が小さくか
つ安定になるため、フィルタ特性の調整が簡単に行え、
量産性の向上が期待できる。
つ安定になるため、フィルタ特性の調整が簡単に行え、
量産性の向上が期待できる。
この考案の上述の目的，その他の目的，特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図解図である。
誘電体フィルタ１０は、略直方体形状のたとえば酸化チ
タン系セラミックなどからなる誘電体ブロック１２を含
み、この誘電体ブロック１２には、複数の貫通孔１４が
垂直に形成される。そして、貫通孔１４のそれぞれの内
壁には、金属膜からなる内導体１６が形成される。ま
た、誘電体ブロック１２の外側面には、開放端すなわち
第１図では底面を除いて、金属膜からなる外導体１８が
形成される。この外導体１８は、短絡端側において、各
内導体１６と電気的に接続される。このようにして、誘
電体ブロック１２と各内導体１６および共通の外導体１
８とによって、各貫通孔１４毎に、λ／４の同軸共振器
が形成される。
誘電体フィルタ１０は、略直方体形状のたとえば酸化チ
タン系セラミックなどからなる誘電体ブロック１２を含
み、この誘電体ブロック１２には、複数の貫通孔１４が
垂直に形成される。そして、貫通孔１４のそれぞれの内
壁には、金属膜からなる内導体１６が形成される。ま
た、誘電体ブロック１２の外側面には、開放端すなわち
第１図では底面を除いて、金属膜からなる外導体１８が
形成される。この外導体１８は、短絡端側において、各
内導体１６と電気的に接続される。このようにして、誘
電体ブロック１２と各内導体１６および共通の外導体１
８とによって、各貫通孔１４毎に、λ／４の同軸共振器
が形成される。
各貫通孔１４の間には、誘電体ブロック１２の長さ方向
に貫通する結合孔２０が形成される。この結合孔２０の
内面には導体が形成されず、したがって上述の各同軸共
振器の隣合うものどうしが結合孔２０によって電磁的に
結合され、全体としてフィルタ特性を呈する。しかしな
がら、このような誘電体フィルタ自体は既に公知であ
り、ここではこれ以上の説明は省略する。
に貫通する結合孔２０が形成される。この結合孔２０の
内面には導体が形成されず、したがって上述の各同軸共
振器の隣合うものどうしが結合孔２０によって電磁的に
結合され、全体としてフィルタ特性を呈する。しかしな
がら、このような誘電体フィルタ自体は既に公知であ
り、ここではこれ以上の説明は省略する。
外導体１８が形成されない誘電体ブロック１２の開放端
側から、この実施例では貫通孔１４のそれぞれに、誘電
体ブッシング２２が嵌め込まれる。それぞれの誘電体ブ
ッシング２２には、金属ピン２６ａ〜２６ｄが、それぞ
れの中心においてフランジ部２４の下面から突出するよ
うに設けられる。そして、誘電体ブッシング２２の下面
には、アルミナやテフロン（商品名）グラス等の絶縁材
料からなる回路基板２８が固着される。回路基板２８と
誘電体ブロック１２の開放端面との間隔は、誘電体ブッ
シング２２のフランジ部２４の高さによって設定され
る。
側から、この実施例では貫通孔１４のそれぞれに、誘電
体ブッシング２２が嵌め込まれる。それぞれの誘電体ブ
ッシング２２には、金属ピン２６ａ〜２６ｄが、それぞ
れの中心においてフランジ部２４の下面から突出するよ
うに設けられる。そして、誘電体ブッシング２２の下面
には、アルミナやテフロン（商品名）グラス等の絶縁材
料からなる回路基板２８が固着される。回路基板２８と
誘電体ブロック１２の開放端面との間隔は、誘電体ブッ
シング２２のフランジ部２４の高さによって設定され
る。
回路基板２８上には、図示しないが適宜の導電パターン
が形成されている。必要に応じて、任意の同軸共振器す
なわち金属ピン２６ｂおよび／または２６ｃをその導電
パターンに接続したりしなかったりすることによって、
先に述べたように、フィルタ特性の変更や減衰極の形成
などを行う。
が形成されている。必要に応じて、任意の同軸共振器す
なわち金属ピン２６ｂおよび／または２６ｃをその導電
パターンに接続したりしなかったりすることによって、
先に述べたように、フィルタ特性の変更や減衰極の形成
などを行う。
なお、第１図は単に図解のためだけであり、具体的なフ
ィルタ特性は上述の導電パターンの形やそれに接続され
る同軸共振器の数や位置さらにはリアクタンス値等によ
って決まるものである。しかしながら、それらの具体的
な構成は本件考案にとって重要ではないので、これ以上
の説明は省略する。
ィルタ特性は上述の導電パターンの形やそれに接続され
る同軸共振器の数や位置さらにはリアクタンス値等によ
って決まるものである。しかしながら、それらの具体的
な構成は本件考案にとって重要ではないので、これ以上
の説明は省略する。
そして、初段の同軸共振器に結合する金属ピン２６ａお
よび最終段の同軸共振器に結合する金属ピン２６ｄは、
それぞれ、回路基板２８に接続されないで（ただし、必
要に応じて接続されてもよい）、さらに下方に延びて形
成される。金属ピン２６ａが入力端子となり、金属ピン
２６ｄが出力端子となる。
よび最終段の同軸共振器に結合する金属ピン２６ｄは、
それぞれ、回路基板２８に接続されないで（ただし、必
要に応じて接続されてもよい）、さらに下方に延びて形
成される。金属ピン２６ａが入力端子となり、金属ピン
２６ｄが出力端子となる。
さらに、金属カバーないしケース３０が設けられ、この
金属ケース３０は底板３２とその底板３２の両端から立
ち上がる側板３４とを含む。金属ケース３０の側板３４
が外導体１８に電気的に接続されかつ機械的に固定さ
れ、それによって開放端側が金属ケース３０によってシ
ールドされる。注目すべきは、金属ケース３０の底板３
２に、一定の高さを有する突起３６が形成され、それに
よって回路基板２８と金属形成３０の底板３２との間に
は一定以上の間隔が隔てられていることである。
金属ケース３０は底板３２とその底板３２の両端から立
ち上がる側板３４とを含む。金属ケース３０の側板３４
が外導体１８に電気的に接続されかつ機械的に固定さ
れ、それによって開放端側が金属ケース３０によってシ
ールドされる。注目すべきは、金属ケース３０の底板３
２に、一定の高さを有する突起３６が形成され、それに
よって回路基板２８と金属形成３０の底板３２との間に
は一定以上の間隔が隔てられていることである。
このように間隔を形成することによって、回路基板２８
に形成されたホット側パターン（図示せず）と金属ケー
ス３０との間の漂遊静電容量が小さくできるのである。
に形成されたホット側パターン（図示せず）と金属ケー
ス３０との間の漂遊静電容量が小さくできるのである。
漂遊静電容量をＣｓとすると、この誘電体フィルタ１０
を構成する同軸共振器がλ／４共振器である場合、共振
角周波数ωは、特性インピーダンスがＺ、実効誘電率が
εｒ、共振器の長さがｌ、そして光の速さがｃのとき、 ω＝２π（：共振周波数） ・・・(1) となる。
を構成する同軸共振器がλ／４共振器である場合、共振
角周波数ωは、特性インピーダンスがＺ、実効誘電率が
εｒ、共振器の長さがｌ、そして光の速さがｃのとき、 ω＝２π（：共振周波数） ・・・(1) となる。
一方、漂遊静電容量Ｃｓの影響がない場合、共振周波数
ｏは、 となる。ここで、具体的に数値の一例を代入してみる
と、特性インピーダンスＺ＝１０Ω，実効誘電率εｒ＝
９０および共振器の長さｌ＝９mmで漂遊静電容量Ｃｓの
影響がないとすると、(2)式より、共振周波数ｏは、
ｏ＝８８７．８ＭＨｚとなる。
ｏは、 となる。ここで、具体的に数値の一例を代入してみる
と、特性インピーダンスＺ＝１０Ω，実効誘電率εｒ＝
９０および共振器の長さｌ＝９mmで漂遊静電容量Ｃｓの
影響がないとすると、(2)式より、共振周波数ｏは、
ｏ＝８８７．８ＭＨｚとなる。
次に、１ｐＦの漂遊静電容量Ｃｓが存在したとすると、
上述の例でいうと、(1)式より、共振周波数は、８４
８ＭＨｚとなる。すなわち、１ｐＦの漂遊静電容量Ｃｓ
によって共振周波数は約３０ＭＨｚ下がる。したがっ
て、漂遊静電容量Ｃｓが仮に１０％変動したとすると、
共振周波数は３ＭＨｚ変動してしまう。これでは、必
要なフィルタ特性は得られない。
上述の例でいうと、(1)式より、共振周波数は、８４
８ＭＨｚとなる。すなわち、１ｐＦの漂遊静電容量Ｃｓ
によって共振周波数は約３０ＭＨｚ下がる。したがっ
て、漂遊静電容量Ｃｓが仮に１０％変動したとすると、
共振周波数は３ＭＨｚ変動してしまう。これでは、必
要なフィルタ特性は得られない。
ところが、この考案のように、突起３６によって回路基
板２８（のホット側パターン）と金属ケース３２との間
に一定以上の間隔を設けるようにすれば、漂遊静電容量
Ｃｓを、たとえば０．１ｐＦ程度に小さくできる。した
がって、それによる共振周波数の変化は３ＭＨｚ程度
と小さく、仮に漂遊静電容量Ｃｓが１０％変動したとし
ても、共振周波数の変動は３００ｋＨｚ程度にすぎ
ず、したがってフィルタ特性に殆ど影響しない。
板２８（のホット側パターン）と金属ケース３２との間
に一定以上の間隔を設けるようにすれば、漂遊静電容量
Ｃｓを、たとえば０．１ｐＦ程度に小さくできる。した
がって、それによる共振周波数の変化は３ＭＨｚ程度
と小さく、仮に漂遊静電容量Ｃｓが１０％変動したとし
ても、共振周波数の変動は３００ｋＨｚ程度にすぎ
ず、したがってフィルタ特性に殆ど影響しない。
なお、上述の突起３６は、第２図に示すように、ボス加
工またはバーリング加工によって形成されてもよく、さ
らには第３図に示すように切り起こし３８として形成さ
れてもよい。そして、その個数も１個以上何個でもよ
い。
工またはバーリング加工によって形成されてもよく、さ
らには第３図に示すように切り起こし３８として形成さ
れてもよい。そして、その個数も１個以上何個でもよ
い。
さらに、上述の実施例では、突起部分を金属ケース３０
の底板３２に形成した場合について説明したが、このよ
うな突起部分は、第４図または第５図に示すように、金
属ケース３０の側板３４に形成されてもよい。
の底板３２に形成した場合について説明したが、このよ
うな突起部分は、第４図または第５図に示すように、金
属ケース３０の側板３４に形成されてもよい。
第４図実施例では、両側の側板３４の同じ高さに切り起
こし４０を形成し、その切り起こし４０によって回路基
板２８の両端を支持して、回路基板２８と金属ケース３
０との間にスペースを設ける。
こし４０を形成し、その切り起こし４０によって回路基
板２８の両端を支持して、回路基板２８と金属ケース３
０との間にスペースを設ける。
上述の切り起こし４０は、第５図のようなボス加工によ
る突起４２に代えられてもよい。
る突起４２に代えられてもよい。
上の実施例では、側板３４の内方に突出する突起部分に
よって回路基板２８を支持するようにした。しかしなが
ら、突起部分を外方に突出して形成し、したがって側板
３４の内面には凹所が形成されるようにし、回路基板２
８の両端をその凹所によって支持するようにしてもよ
い。
よって回路基板２８を支持するようにした。しかしなが
ら、突起部分を外方に突出して形成し、したがって側板
３４の内面には凹所が形成されるようにし、回路基板２
８の両端をその凹所によって支持するようにしてもよ
い。
側板３２に段差部分を形成して、その段差によって回路
基板２８と金属ケース３０とに間隔を設けるようにする
ことも考えられよう。したがって、このようなものすべ
てを含む意味で「突起部分」の語を用いていることを理
解されたい。
基板２８と金属ケース３０とに間隔を設けるようにする
ことも考えられよう。したがって、このようなものすべ
てを含む意味で「突起部分」の語を用いていることを理
解されたい。
なお、回路基板２８とそれを支持する突起部分とは、必
要に応じて、接着剤や半田付けによって固定するように
してもよい。
要に応じて、接着剤や半田付けによって固定するように
してもよい。
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図解図である。 第２図、第３図、第４図および第５図は、それぞれ、突
起部分の一例を示す部分斜視図である。 第６図はこの考案の背景となる誘電体フィルタの一例を
示す断面図解図である。 図において、１２は誘電体ブロック、１４は貫通孔、１
６は内導体、１８は外導体、２０は誘電体ブッシング、
２８は回路基板、３０は金属ケース、３６，４２は突
起、３８，４０は切り起こしを示す。
起部分の一例を示す部分斜視図である。 第６図はこの考案の背景となる誘電体フィルタの一例を
示す断面図解図である。 図において、１２は誘電体ブロック、１４は貫通孔、１
６は内導体、１８は外導体、２０は誘電体ブッシング、
２８は回路基板、３０は金属ケース、３６，４２は突
起、３８，４０は切り起こしを示す。
Claims (1)
- 【請求項１】１つの誘電体ブロックに、複数の貫通孔に
形成された内導体と共通の外導体とによって、複数の同
軸共振素子を形成し、前記貫通孔に挿入された誘電体ブ
ッシングによって前記誘電体ブロックの開放面と平行に
かつ所定間隔隔てて配置された回路基板と、前記回路基
板を覆いかつ前記外導体に接続される金属ケースとを備
える誘電体フィルタにおいて、 前記開放面に対向する前記金属ケースの底面に誘電体ブ
ロック側に突出して形成され、前記回路基板と前記金属
ケースの前記底面との間に一定の間隔を隔てるための突
起部分をさらに備えることを特徴とする、誘電体フィル
タ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987188230U JPH0628801Y2 (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 | 誘電体フィルタ |
| US07/281,555 US4906955A (en) | 1987-12-10 | 1988-12-08 | Dielectric filter |
| GB8828770A GB2213670B (en) | 1987-12-10 | 1988-12-09 | Dielectric filter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987188230U JPH0628801Y2 (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 | 誘電体フィルタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0191304U JPH0191304U (ja) | 1989-06-15 |
| JPH0628801Y2 true JPH0628801Y2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=16220062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987188230U Expired - Lifetime JPH0628801Y2 (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 | 誘電体フィルタ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4906955A (ja) |
| JP (1) | JPH0628801Y2 (ja) |
| GB (1) | GB2213670B (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5374910A (en) * | 1991-11-29 | 1994-12-20 | Kyocera Corporation | Dielectric filter having coupling means disposed on a laminated substrate |
| GB2263363B (en) * | 1992-01-07 | 1996-05-08 | Marconi Gec Ltd | Electrical filter |
| FI94299C (fi) * | 1993-05-13 | 1995-08-10 | Nokia Telecommunications Oy | Koaksiaaliresonaattori |
| US5666093A (en) * | 1995-08-11 | 1997-09-09 | D'ostilio; James Phillip | Mechanically tunable ceramic bandpass filter having moveable tabs |
| FI106584B (fi) * | 1997-02-07 | 2001-02-28 | Filtronic Lk Oy | Korkeataajuussuodatin |
| JP2002299907A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Tdk Corp | シールド板及びこれが装着された誘電体フィルタ |
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