JPH06281697A - 半導体チップ用信号取出しアダプタ - Google Patents
半導体チップ用信号取出しアダプタInfo
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- JPH06281697A JPH06281697A JP5068943A JP6894393A JPH06281697A JP H06281697 A JPH06281697 A JP H06281697A JP 5068943 A JP5068943 A JP 5068943A JP 6894393 A JP6894393 A JP 6894393A JP H06281697 A JPH06281697 A JP H06281697A
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- signal
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Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体チップの所望ピンから電気信号を正確，
簡単に取り出す。 【構成】絶縁性基体１に挿入成形されるユニットの第
１, 第２は、ピンと接触するバネ性接触部2a,4a と、プ
ローブ挿入用の受口部2b,4b とが導通接続される信号
用, 電源用の各ユニット、第３は、バネ性をもつ1 個の
接触部3aと、試験用プローブが挿入される10個の受口部
3bとが、板状の接地層3cを介して導通接続される接地用
ユニットである。各接触部2a,3a,4aと、各受口部2b,3b,
4bとは信号用, 接地用, 電極用の使用上の別はあるが、
部材としては共通である。信号用ユニットは、左側列の
下端と右側列の上端とを除く全てで、電源用ユニットは
左側列の上端に、また接地用ユニットは接触部が左側列
の下端に位置し、その受口部が中央列の全てである。ア
ダプタ10は、基体1 両端のフック5 によって、半導体チ
ップに掛止め装着される。
簡単に取り出す。 【構成】絶縁性基体１に挿入成形されるユニットの第
１, 第２は、ピンと接触するバネ性接触部2a,4a と、プ
ローブ挿入用の受口部2b,4b とが導通接続される信号
用, 電源用の各ユニット、第３は、バネ性をもつ1 個の
接触部3aと、試験用プローブが挿入される10個の受口部
3bとが、板状の接地層3cを介して導通接続される接地用
ユニットである。各接触部2a,3a,4aと、各受口部2b,3b,
4bとは信号用, 接地用, 電極用の使用上の別はあるが、
部材としては共通である。信号用ユニットは、左側列の
下端と右側列の上端とを除く全てで、電源用ユニットは
左側列の上端に、また接地用ユニットは接触部が左側列
の下端に位置し、その受口部が中央列の全てである。ア
ダプタ10は、基体1 両端のフック5 によって、半導体チ
ップに掛止め装着される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体チップの所望
ピンから電気信号を正確，簡単に取り出すための半導体
チップ用信号取出しアダプタに関する。
ピンから電気信号を正確，簡単に取り出すための半導体
チップ用信号取出しアダプタに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小形化，高性能化の要
求に応じて適用電子部品は、ＩＣ部品ではスモール・ア
ウトライン・パッケージのように表面実装形部品が主流
になりつつある。この表面実装形部品は、それ自体のピ
ン間隔が狭く、また各部品がプリント配線板に実装され
るときは高密度におこなわれる傾向にある。しかも、高
性能化された電子機器の試作段階，製品段階における性
能確認，保守のために、部品の所望ピンから電気信号を
取り出して観測する必要性がますます増大する。そのた
めに用いられる補助具について、図８，図９を参照しな
がら説明する。図８は一従来例の使用時における側面
図、図９は別の従来例の使用時における側面図である。
求に応じて適用電子部品は、ＩＣ部品ではスモール・ア
ウトライン・パッケージのように表面実装形部品が主流
になりつつある。この表面実装形部品は、それ自体のピ
ン間隔が狭く、また各部品がプリント配線板に実装され
るときは高密度におこなわれる傾向にある。しかも、高
性能化された電子機器の試作段階，製品段階における性
能確認，保守のために、部品の所望ピンから電気信号を
取り出して観測する必要性がますます増大する。そのた
めに用いられる補助具について、図８，図９を参照しな
がら説明する。図８は一従来例の使用時における側面
図、図９は別の従来例の使用時における側面図である。
【０００３】図８において、一従来例としてのアダプタ
30は、クリップ形式の市販品で、プリント配線板7 に表
面実装されるＩＣチップ8 の、所望の信号用と接地用と
の各ピン9 に、これを挟む形で接続され、この各ピン9
から信号が取り出される。図９において、別の従来例と
してのプローブ31は、実装されたＩＣチップ8 の、所望
の信号用と接地用との各ピン9 に接触させる形で接続さ
れ、この各ピン9 から信号が取り出される。
30は、クリップ形式の市販品で、プリント配線板7 に表
面実装されるＩＣチップ8 の、所望の信号用と接地用と
の各ピン9 に、これを挟む形で接続され、この各ピン9
から信号が取り出される。図９において、別の従来例と
してのプローブ31は、実装されたＩＣチップ8 の、所望
の信号用と接地用との各ピン9 に接触させる形で接続さ
れ、この各ピン9 から信号が取り出される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一従来例としてのアダ
プタ30では、とかく引出し線が長くなるため、信号が高
速信号の場合には、インダクタンス成分や線間のキャパ
シタンス成分が無視できなくなり、観測波形を歪ませる
原因になって、観測の信頼性を損なう。また、アダプタ
30の取付けのために広いスペースが必要なのも使用上問
題である。別の従来例としてのプローブ31では、その先
端部を各ピン9 に当て、手で保持しながら観測がおこな
われるため、この保持状態が不安定であって、接触不良
や隣り合うピンとの短絡などの不具合を生じ、その結
果、観測の信頼性が低下する。
プタ30では、とかく引出し線が長くなるため、信号が高
速信号の場合には、インダクタンス成分や線間のキャパ
シタンス成分が無視できなくなり、観測波形を歪ませる
原因になって、観測の信頼性を損なう。また、アダプタ
30の取付けのために広いスペースが必要なのも使用上問
題である。別の従来例としてのプローブ31では、その先
端部を各ピン9 に当て、手で保持しながら観測がおこな
われるため、この保持状態が不安定であって、接触不良
や隣り合うピンとの短絡などの不具合を生じ、その結
果、観測の信頼性が低下する。
【０００５】この発明の課題は、従来の技術がもつ以上
の問題点を解消し、半導体チップの所望ピンから電気信
号を正確，簡単に取り出すための半導体チップ用信号取
出しアダプタを提供することにある。
の問題点を解消し、半導体チップの所望ピンから電気信
号を正確，簡単に取り出すための半導体チップ用信号取
出しアダプタを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る信号取出
しアダプタは、半導体チップの各ピンに対応して並設さ
れる接触部、および試験用プローブが挿入される受口部
が導通接続されてなり、絶縁性基体に設けられる接続部
と；基体に設けられ、半導体チップに対して掛け止めさ
れる掛止部と；を備える。
しアダプタは、半導体チップの各ピンに対応して並設さ
れる接触部、および試験用プローブが挿入される受口部
が導通接続されてなり、絶縁性基体に設けられる接続部
と；基体に設けられ、半導体チップに対して掛け止めさ
れる掛止部と；を備える。
【０００７】請求項２に係る信号取出しアダプタは、請
求項１に記載のアダプタにおいて、受口部が、信号用ま
たは電源用として接触部の列と平行に両側の２列に配設
されるとともに、接地用として基体内で共通に接続され
て中央の１列に配設され、かつ隣り合う列の間隔が同一
である。請求項３に係る信号取出しアダプタは、半導体
チップの各ピンに対応して並設される接触部、試験用プ
ローブが挿入される第１の受口部、および基体表面に露
出する第１の端子部が導通接続されてなり、絶縁性基体
に設けられる第１の接続部と；試験用プローブが挿入さ
れる第２の受口部、および第２の端子部が導通接続され
てなり、基体に設けられる第２の接続部と；基体に設け
られ、半導体チップに対して掛け止めされる掛止部と；
を備える。
求項１に記載のアダプタにおいて、受口部が、信号用ま
たは電源用として接触部の列と平行に両側の２列に配設
されるとともに、接地用として基体内で共通に接続され
て中央の１列に配設され、かつ隣り合う列の間隔が同一
である。請求項３に係る信号取出しアダプタは、半導体
チップの各ピンに対応して並設される接触部、試験用プ
ローブが挿入される第１の受口部、および基体表面に露
出する第１の端子部が導通接続されてなり、絶縁性基体
に設けられる第１の接続部と；試験用プローブが挿入さ
れる第２の受口部、および第２の端子部が導通接続され
てなり、基体に設けられる第２の接続部と；基体に設け
られ、半導体チップに対して掛け止めされる掛止部と；
を備える。
【０００８】請求項４に係る信号取出しアダプタは、請
求項３に記載のアダプタにおいて、第１受口部が、信号
用，接地用または電源用として接触部の列と平行に２列
に配設され、第２受口部が、接地用として中央の１列に
配設され、かつ隣り合う列の間隔が同一である。
求項３に記載のアダプタにおいて、第１受口部が、信号
用，接地用または電源用として接触部の列と平行に２列
に配設され、第２受口部が、接地用として中央の１列に
配設され、かつ隣り合う列の間隔が同一である。
【０００９】
【作用】請求項１または２に係る信号取出しアダプタで
は、半導体チップの各ピンに接続部の接触部を接触さ
せ、掛止部によって半導体チップに基体を掛け止めした
後に、接地ピンに対応する接続部の受口部と、所望の信
号ピンに対応する接続部の受口部とに試験プローブを挿
入することによって、その所望の信号ピンからの信号が
取り出される。
は、半導体チップの各ピンに接続部の接触部を接触さ
せ、掛止部によって半導体チップに基体を掛け止めした
後に、接地ピンに対応する接続部の受口部と、所望の信
号ピンに対応する接続部の受口部とに試験プローブを挿
入することによって、その所望の信号ピンからの信号が
取り出される。
【００１０】とくに請求項２に係る信号取出しアダプタ
では、両側のいずれかの列の信号用受口部と、これと隣
り合う中央列の接地用受口部とに、これと同じ間隔の試
験用ジャックを介し、試験用プローブを挿入して信号が
取り出される。請求項３または４に係る信号取出しアダ
プタでは、半導体チップの各ピンに第１接続部の接触部
を接触させ、掛止部によって半導体チップに基体を掛け
止めした後に、接地ピンに対応する第１接続部の端子部
と、第２接続部の端子部とを接続線によって導通接続
し、その第２接続部の受口部と、所望の信号ピンに対応
する第１接続部の受口部とに試験プローブを挿入するこ
とによって、その所望の信号ピンからの信号が取り出さ
れる。
では、両側のいずれかの列の信号用受口部と、これと隣
り合う中央列の接地用受口部とに、これと同じ間隔の試
験用ジャックを介し、試験用プローブを挿入して信号が
取り出される。請求項３または４に係る信号取出しアダ
プタでは、半導体チップの各ピンに第１接続部の接触部
を接触させ、掛止部によって半導体チップに基体を掛け
止めした後に、接地ピンに対応する第１接続部の端子部
と、第２接続部の端子部とを接続線によって導通接続
し、その第２接続部の受口部と、所望の信号ピンに対応
する第１接続部の受口部とに試験プローブを挿入するこ
とによって、その所望の信号ピンからの信号が取り出さ
れる。
【００１１】とくに請求項４に係る信号取出しアダプタ
では、両側のいずれかの列の第１の信号用受口部と、こ
れと隣り合う中央列の第２の接地用受口部とに、これと
同じ間隔の試験用ジャックを介し、試験用プローブを挿
入して信号が取り出される。また、両側のいずれかの列
にある第１の信号用受口部と、これと隣り合う中央列の
第２の接地用受口部とに、これと同じ端子間隔の回路部
品、たとえばプルアップ，プルダウン用の各抵抗器を挿
入することができる。
では、両側のいずれかの列の第１の信号用受口部と、こ
れと隣り合う中央列の第２の接地用受口部とに、これと
同じ間隔の試験用ジャックを介し、試験用プローブを挿
入して信号が取り出される。また、両側のいずれかの列
にある第１の信号用受口部と、これと隣り合う中央列の
第２の接地用受口部とに、これと同じ端子間隔の回路部
品、たとえばプルアップ，プルダウン用の各抵抗器を挿
入することができる。
【００１２】
【実施例】この発明に係る信号取出しアダプタの実施例
について、以下に図を参照しながら説明する。図１は第
１実施例であるアダプタ10の平面図、図２はそのＡ−Ａ
断面に係る断面図、図３は同じくその正面図である。図
１において、プラスチック成形品としての絶縁性基体１
に、以下に述べるユニットが挿入成形される。ユニット
は大別して3 種類あり、第１, 第２は、バネ性をもつ接
触部2a,4a と、試験用プローブが挿入される受口部2b,4
b とがそれぞれ導通接続される信号用, 電源用の各ユニ
ットで、第３は、バネ性をもつ1 個の接触部3aと、試験
用プローブが挿入される10個の受口部3bとが、共通に板
状の接地層3cを介して導通接続される接地用ユニットで
ある( 図2 参照) 。ところで、各接触部2a,3a,4aと、各
受口部2b,3b,4bとは信号用, 接地用, 電極用の使用上の
別はあるが、部材としては全て共通である。図1 におい
て、信号用ユニットは、左側列の下端と右側列の上端と
を除く全てである。電源用ユニットは右側列の上端に位
置し、また接地用ユニットは、その接触部3aが左側列の
下端に位置し、その受口部3bが中央列の全てである。言
いかえれば、各接触部2a,3a,4aは、ここに図示してない
半導体チップの、信号ピン, 接地ピン, 電源ピンにそれ
ぞれ対応し、これと接触するようにアダプタ10が、基体
1 両端のフック5 によって、半導体チップに掛止め装着
される。なお、図1 において、左側列, 中央列, 右側列
の隣り合う列間隔は同一である。
について、以下に図を参照しながら説明する。図１は第
１実施例であるアダプタ10の平面図、図２はそのＡ−Ａ
断面に係る断面図、図３は同じくその正面図である。図
１において、プラスチック成形品としての絶縁性基体１
に、以下に述べるユニットが挿入成形される。ユニット
は大別して3 種類あり、第１, 第２は、バネ性をもつ接
触部2a,4a と、試験用プローブが挿入される受口部2b,4
b とがそれぞれ導通接続される信号用, 電源用の各ユニ
ットで、第３は、バネ性をもつ1 個の接触部3aと、試験
用プローブが挿入される10個の受口部3bとが、共通に板
状の接地層3cを介して導通接続される接地用ユニットで
ある( 図2 参照) 。ところで、各接触部2a,3a,4aと、各
受口部2b,3b,4bとは信号用, 接地用, 電極用の使用上の
別はあるが、部材としては全て共通である。図1 におい
て、信号用ユニットは、左側列の下端と右側列の上端と
を除く全てである。電源用ユニットは右側列の上端に位
置し、また接地用ユニットは、その接触部3aが左側列の
下端に位置し、その受口部3bが中央列の全てである。言
いかえれば、各接触部2a,3a,4aは、ここに図示してない
半導体チップの、信号ピン, 接地ピン, 電源ピンにそれ
ぞれ対応し、これと接触するようにアダプタ10が、基体
1 両端のフック5 によって、半導体チップに掛止め装着
される。なお、図1 において、左側列, 中央列, 右側列
の隣り合う列間隔は同一である。
【００１３】第１実施例の使用方法について、図４の使
用時における正面図、図５の同じくその側面図を参照し
ながら説明する。図4 において、プリント配線板7 に表
面実装されたＩＣチップ8 の各ピンから、アダプタ10を
用いて信号取出しがおこなわれる。アダプタ10は、その
各接触部( 図1,図2 参照) をＩＣチップ8 の対応するピ
ン9(代表符号) にそれぞれ接触させる形で、ＩＣチップ
8 にフック5 によって掛止め装着される( 図5 参照) 。
図5 において、試験用プローブ24は、テスト用ジャック
23を介して対応する受口部に挿入される。テスト用ジャ
ック23は、先端部が二股になっていて、一方の端部が所
望の信号用受口部に、他方の端部が接地用受口部にそれ
ぞれ挿入される。図1 で具体的に説明すると、所望の信
号取出し用の信号ピンに対応する信号用受口部2bが、左
側列の下から5 番目であるとし、これと、それに隣り合
う、つまり直ぐ右の接地用受口部3bとにテスト用ジャッ
ク23を挿入し、これにプローブ24を挿入する。したがっ
て、信号取出し箇所に応じて、その都度テスト用ジャッ
ク23は、左側列または右側列の信号用受口部2bと、それ
と隣り合う中央列の接地用受口部3bとに挿入される。こ
のテスト用ジャック23の使用によって、多数箇所の所望
ピンからの信号取出しが非常に容易，迅速にできる。
用時における正面図、図５の同じくその側面図を参照し
ながら説明する。図4 において、プリント配線板7 に表
面実装されたＩＣチップ8 の各ピンから、アダプタ10を
用いて信号取出しがおこなわれる。アダプタ10は、その
各接触部( 図1,図2 参照) をＩＣチップ8 の対応するピ
ン9(代表符号) にそれぞれ接触させる形で、ＩＣチップ
8 にフック5 によって掛止め装着される( 図5 参照) 。
図5 において、試験用プローブ24は、テスト用ジャック
23を介して対応する受口部に挿入される。テスト用ジャ
ック23は、先端部が二股になっていて、一方の端部が所
望の信号用受口部に、他方の端部が接地用受口部にそれ
ぞれ挿入される。図1 で具体的に説明すると、所望の信
号取出し用の信号ピンに対応する信号用受口部2bが、左
側列の下から5 番目であるとし、これと、それに隣り合
う、つまり直ぐ右の接地用受口部3bとにテスト用ジャッ
ク23を挿入し、これにプローブ24を挿入する。したがっ
て、信号取出し箇所に応じて、その都度テスト用ジャッ
ク23は、左側列または右側列の信号用受口部2bと、それ
と隣り合う中央列の接地用受口部3bとに挿入される。こ
のテスト用ジャック23の使用によって、多数箇所の所望
ピンからの信号取出しが非常に容易，迅速にできる。
【００１４】図６は第２実施例の平面図、図７はそのＢ
−Ｂ断面に係る断面図である。第２実施例であるアダプ
タ20が第１実施例のアダプタ10と異なる点は、対象のＩ
Ｃチップの形式によって接地ピンの位置が違っても柔軟
に対応できることである。これらの図において、プラス
チック成形品としての絶縁性基体11に、以下に述べるユ
ニットが挿入成形される。ユニットは大別して2 種類あ
り、その第１は、接触部12a と、試験用プローブが挿入
される受口部12b と、端子部12d とがそれぞれ導通接続
されるユニットで、左側列, 右側列としてそれぞれ10個
設けられ、それぞれが信号用, 接地用, 電源用に使い分
けられる。その第２は、左右の各側に突起状端子部を有
する板状接地層13と、10個の受口部12b とが導通接続さ
れる接地用ユニットで、基体11の中央に露出する形で設
けられる。図6 において、P 矢印の左側列の下から7 番
目と、Q 矢印の右側列の下から4 番目とに位置する各接
触部12a が、図示してないＩＣチップの接地ピンに対応
する。また、とくに図示してないが、1 または2 個の接
触部が電源ピンに対応する。それ以外の接触部が、ＩＣ
チップの信号ピンに対応する。ここで、受口部12b の左
側列, 中央列, 右側列の隣り合う列間隔は同一であるよ
うに設計される。
−Ｂ断面に係る断面図である。第２実施例であるアダプ
タ20が第１実施例のアダプタ10と異なる点は、対象のＩ
Ｃチップの形式によって接地ピンの位置が違っても柔軟
に対応できることである。これらの図において、プラス
チック成形品としての絶縁性基体11に、以下に述べるユ
ニットが挿入成形される。ユニットは大別して2 種類あ
り、その第１は、接触部12a と、試験用プローブが挿入
される受口部12b と、端子部12d とがそれぞれ導通接続
されるユニットで、左側列, 右側列としてそれぞれ10個
設けられ、それぞれが信号用, 接地用, 電源用に使い分
けられる。その第２は、左右の各側に突起状端子部を有
する板状接地層13と、10個の受口部12b とが導通接続さ
れる接地用ユニットで、基体11の中央に露出する形で設
けられる。図6 において、P 矢印の左側列の下から7 番
目と、Q 矢印の右側列の下から4 番目とに位置する各接
触部12a が、図示してないＩＣチップの接地ピンに対応
する。また、とくに図示してないが、1 または2 個の接
触部が電源ピンに対応する。それ以外の接触部が、ＩＣ
チップの信号ピンに対応する。ここで、受口部12b の左
側列, 中央列, 右側列の隣り合う列間隔は同一であるよ
うに設計される。
【００１５】信号取出しの準備として、まず接地ピンに
対応する、各矢印P,Q の位置にある端子部12d と、接地
層13のこれと隣り合う端子部とが、接続線21によってハ
ンダ付けされる。次に、アダプタ20が、その各接触部12
a を、図示してない半導体チップの各ピンと接触させる
形で、基体1 両端のフック5 によって半導体チップに掛
止め装着される。所望の信号ピンに対応する受口部12b
、たとえば左側列の下から5 番目と、中央列の同じ下
から5 番目の受口部12b とに、図5 に示したテスト用ジ
ャック23を挿入し、これを介してプローブ24によって、
その所望の信号ピンからの信号が取り出される。したが
って、とくに、半導体チップの形式によって接地用ピン
の位置が変わることがあっても、接続線を用いることで
柔軟に対応可能で、さらに簡便さが支援される。ところ
で、図６に示したように、必要に応じて左側, 右側のい
ずれかの列にある信号用受口部と、これと隣り合う中央
列の接地用受口部とに、これと同じ端子間隔の回路部品
22としてのプルアップ，プルダウン用の各抵抗器を挿入
することにより、ハイインピーダンス状態を防止し、ひ
いてノイズ対策を講じることができる。なお、接続線21
は、プルアップのときには、電源側端子部, 接地層13間
に、プルダウンのときには、接地側端子部, 接地層13間
にそれぞれ接続される。
対応する、各矢印P,Q の位置にある端子部12d と、接地
層13のこれと隣り合う端子部とが、接続線21によってハ
ンダ付けされる。次に、アダプタ20が、その各接触部12
a を、図示してない半導体チップの各ピンと接触させる
形で、基体1 両端のフック5 によって半導体チップに掛
止め装着される。所望の信号ピンに対応する受口部12b
、たとえば左側列の下から5 番目と、中央列の同じ下
から5 番目の受口部12b とに、図5 に示したテスト用ジ
ャック23を挿入し、これを介してプローブ24によって、
その所望の信号ピンからの信号が取り出される。したが
って、とくに、半導体チップの形式によって接地用ピン
の位置が変わることがあっても、接続線を用いることで
柔軟に対応可能で、さらに簡便さが支援される。ところ
で、図６に示したように、必要に応じて左側, 右側のい
ずれかの列にある信号用受口部と、これと隣り合う中央
列の接地用受口部とに、これと同じ端子間隔の回路部品
22としてのプルアップ，プルダウン用の各抵抗器を挿入
することにより、ハイインピーダンス状態を防止し、ひ
いてノイズ対策を講じることができる。なお、接続線21
は、プルアップのときには、電源側端子部, 接地層13間
に、プルダウンのときには、接地側端子部, 接地層13間
にそれぞれ接続される。
【００１６】なお、以上に述べた第１，第２の各実施例
に係る半導体チップは、表面実装形で、ピンが鴎翼形で
方形の対向する２辺に出ている、いわゆるＳＯＰ(Small
Out-Line Package)である。しかし、この各実施例は、
一般に挿入実装形や、ピン形状がＪ形、ピンが方形の４
辺のすべてに出ている形式などの半導体チップにも、接
触部の形状を変えることで同様に適用可能である。たと
えば、ＳＯＪ(Small Out-Line J-leaded Package) 、Ｑ
ＦＰ(Quad Flat Package) 、ＱＦＪ(Quad FlatJ-leaded
Package) などに対しても適用できる。
に係る半導体チップは、表面実装形で、ピンが鴎翼形で
方形の対向する２辺に出ている、いわゆるＳＯＰ(Small
Out-Line Package)である。しかし、この各実施例は、
一般に挿入実装形や、ピン形状がＪ形、ピンが方形の４
辺のすべてに出ている形式などの半導体チップにも、接
触部の形状を変えることで同様に適用可能である。たと
えば、ＳＯＪ(Small Out-Line J-leaded Package) 、Ｑ
ＦＰ(Quad Flat Package) 、ＱＦＪ(Quad FlatJ-leaded
Package) などに対しても適用できる。
【００１７】
【発明の効果】請求項１または２に係る信号取出しアダ
プタでは、半導体チップの各ピンに接続部の接触部を接
触させ、掛止部によって半導体チップに基体を掛け止め
した後に、接地ピンに対応する接続部の受口部と、所望
の信号ピン，接地ピンに対応する接続部の受口部とに試
験プローブを挿入することによって、その所望の信号ピ
ンからの信号が取り出される。したがって、プローブが
所望のピン，接地ピンに対応する受口部に挿入され、か
つこの接触が確実，安定しているから、ピン間隔が狭
く、隣り合うもの同士が近接した半導体チップの所望ピ
ンからの電気信号が正確，簡便に取り出され、電子機器
の性能確認や保守が適正におこなわれる。
プタでは、半導体チップの各ピンに接続部の接触部を接
触させ、掛止部によって半導体チップに基体を掛け止め
した後に、接地ピンに対応する接続部の受口部と、所望
の信号ピン，接地ピンに対応する接続部の受口部とに試
験プローブを挿入することによって、その所望の信号ピ
ンからの信号が取り出される。したがって、プローブが
所望のピン，接地ピンに対応する受口部に挿入され、か
つこの接触が確実，安定しているから、ピン間隔が狭
く、隣り合うもの同士が近接した半導体チップの所望ピ
ンからの電気信号が正確，簡便に取り出され、電子機器
の性能確認や保守が適正におこなわれる。
【００１８】とくに請求項２に係る信号取出しアダプタ
では、両側のいずれかの列の信号用受口部と、これと隣
り合う中央列の接地用受口部とに、これと同じ間隔の試
験用ジャックを介し、試験用プローブを挿入して信号が
取り出される。したがって、試験用ジャックの使用によ
って、多数箇所の所望ピンからの信号取出しが容易，迅
速にでき簡便さが支援される。
では、両側のいずれかの列の信号用受口部と、これと隣
り合う中央列の接地用受口部とに、これと同じ間隔の試
験用ジャックを介し、試験用プローブを挿入して信号が
取り出される。したがって、試験用ジャックの使用によ
って、多数箇所の所望ピンからの信号取出しが容易，迅
速にでき簡便さが支援される。
【００１９】請求項３または４に係る信号取出しアダプ
タでは、半導体チップの各ピンに第１接続部の接触部を
接触させ、掛止部によって半導体チップに基体を掛け止
めした後に、接地ピンに対応する第１接続部の端子部
と、第２接続部の端子部とを接続線によって導通接続
し、その第２接続部の受口部と、所望の信号ピンに対応
する第１接続部の受口部とに試験プローブを挿入するこ
とによって、その所望の信号ピンからの信号が取り出さ
れる。したがって、請求項１または２に係る信号取出し
アダプタと同じ効果が得られる外に、とくに、半導体チ
ップの形式によって接地ピンの位置が変わることがあっ
ても、接続線を用いることで柔軟に対応可能で、簡便さ
が支援される。
タでは、半導体チップの各ピンに第１接続部の接触部を
接触させ、掛止部によって半導体チップに基体を掛け止
めした後に、接地ピンに対応する第１接続部の端子部
と、第２接続部の端子部とを接続線によって導通接続
し、その第２接続部の受口部と、所望の信号ピンに対応
する第１接続部の受口部とに試験プローブを挿入するこ
とによって、その所望の信号ピンからの信号が取り出さ
れる。したがって、請求項１または２に係る信号取出し
アダプタと同じ効果が得られる外に、とくに、半導体チ
ップの形式によって接地ピンの位置が変わることがあっ
ても、接続線を用いることで柔軟に対応可能で、簡便さ
が支援される。
【００２０】とくに請求項４に係る信号取出しアダプタ
では、両側のいずれかの列の第１の信号用受口部と、こ
れと隣り合う中央列の第２の接地用受口部とに、これと
同じ間隔の試験用ジャックを介し、試験用プローブを挿
入して信号が取り出される。また、両側のいずれかの列
にある第１の信号用受口部と、これと隣り合う中央列の
第２の接地用受口部とに、これと同じ端子間隔の回路部
品、たとえばプルアップ，プルダウン用の各抵抗器を挿
入することができる。したがって、試験用ジャックの使
用によって、多数箇所の所望ピンからの信号取出しが容
易，迅速にでき簡便さが支援されるとともに、必要に応
じてプルアップ，プルダウン用の各抵抗器の挿入によっ
て、ハイインピーダンス状態を防止し、ひいてノイズ対
策を講じることができる。
では、両側のいずれかの列の第１の信号用受口部と、こ
れと隣り合う中央列の第２の接地用受口部とに、これと
同じ間隔の試験用ジャックを介し、試験用プローブを挿
入して信号が取り出される。また、両側のいずれかの列
にある第１の信号用受口部と、これと隣り合う中央列の
第２の接地用受口部とに、これと同じ端子間隔の回路部
品、たとえばプルアップ，プルダウン用の各抵抗器を挿
入することができる。したがって、試験用ジャックの使
用によって、多数箇所の所望ピンからの信号取出しが容
易，迅速にでき簡便さが支援されるとともに、必要に応
じてプルアップ，プルダウン用の各抵抗器の挿入によっ
て、ハイインピーダンス状態を防止し、ひいてノイズ対
策を講じることができる。
【図１】発明に係る第１実施例の平面図
【図２】図１のＡ−Ａ断面に係る断面図
【図３】第１実施例の正面図
【図４】第１実施例の使用時における正面図
【図５】同じくその側面図
【図６】発明に係る第２実施例の平面図
【図７】図６のＢ−Ｂ断面に係る断面図
【図８】一従来例の使用時における側面図
【図９】別の従来例の使用時における側面図
１ 基体 ２ａ，３ａ，４ａ 接触部 ２ｂ，３ｂ，４ｂ 受口部 ３ｃ 接地層 ５ フック ７ プリント配線板 ８ ＩＣチップ ９ ピン １０ アダプタ １１ 基体 １２ａ 接触部 １２ｂ 受口部 １２ｄ 端子部 １３ 接地層 １５ フック ２０ アダプタ ２１ 接続線 ２２ 回路部品 ２３ テスト用ジャック ２４ プローブ
Claims (4)
- 【請求項１】半導体チップの各ピンに対応して並設され
る接触部、および試験用プローブが挿入される受口部が
導通接続されてなり、絶縁性基体に設けられる接続部
と；基体に設けられ、半導体チップに対して掛け止めさ
れる掛止部と；を備えたことを特徴とする半導体チップ
用信号取出しアダプタ。 - 【請求項２】請求項１に記載のアダプタにおいて、受口
部は、信号用または電源用として接触部の列と平行に両
側の２列に配設されるとともに、接地用として基体内で
共通に接続されて中央の１列に配設され、かつ隣り合う
列の間隔が同一であることを特徴とする半導体チップ用
信号取出しアダプタ。 - 【請求項３】半導体チップの各ピンに対応して並設され
る接触部、試験用プローブが挿入される第１の受口部、
および第１の端子部が導通接続されてなり、絶縁性基体
に設けられる第１の接続部と；試験用プローブが挿入さ
れる第２の受口部、および第２の端子部が導通接続され
てなり、基体に設けられる第２の接続部と；基体に設け
られ、半導体チップに対して掛け止めされる掛止部と；
を備えたことを特徴とする半導体チップ用信号取出しア
ダプタ。 - 【請求項４】請求項３に記載のアダプタにおいて、第１
受口部は、信号用，接地用または電源用として接触部の
列と平行に２列に配設され、第２受口部は、接地用とし
て中央の１列に配設され、かつ隣り合う列の間隔が同一
であることを特徴とする半導体チップ用信号取出しアダ
プタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5068943A JPH06281697A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | 半導体チップ用信号取出しアダプタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5068943A JPH06281697A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | 半導体チップ用信号取出しアダプタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06281697A true JPH06281697A (ja) | 1994-10-07 |
Family
ID=13388261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5068943A Pending JPH06281697A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | 半導体チップ用信号取出しアダプタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06281697A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012022815A (ja) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
| JP2014175119A (ja) * | 2013-03-07 | 2014-09-22 | Nec Engineering Ltd | コネクタ |
-
1993
- 1993-03-29 JP JP5068943A patent/JPH06281697A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012022815A (ja) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
| JP2014175119A (ja) * | 2013-03-07 | 2014-09-22 | Nec Engineering Ltd | コネクタ |
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