JPS6041729Y2 - ウエハプロ−ブカ−ド - Google Patents
ウエハプロ−ブカ−ドInfo
- Publication number
- JPS6041729Y2 JPS6041729Y2 JP3627879U JP3627879U JPS6041729Y2 JP S6041729 Y2 JPS6041729 Y2 JP S6041729Y2 JP 3627879 U JP3627879 U JP 3627879U JP 3627879 U JP3627879 U JP 3627879U JP S6041729 Y2 JPS6041729 Y2 JP S6041729Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- wiring
- probe card
- probe
- card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は半導体素子のウェハ状態の段階で試験を行う
ウエハプローバに使用するウェハプローブカードの改良
に関するものである。
ウエハプローバに使用するウェハプローブカードの改良
に関するものである。
第１図はウェハ試験装置の構成を概念的に示すブロック
図で、１はウェハの試験のための測定をする試験装置、
２はウエハプローバ、３は試験装置１とウェハプロ７バ
２とを接続する信号ケーブルである。
図で、１はウェハの試験のための測定をする試験装置、
２はウエハプローバ、３は試験装置１とウェハプロ７バ
２とを接続する信号ケーブルである。
ウエハプローバ２には後述する被試験ウェハが保持され
たウェハプローブカードが挿入され、その状態で被試験
ウェハの試験が行われる。
たウェハプローブカードが挿入され、その状態で被試験
ウェハの試験が行われる。
第２図は従来のウェハプローブカードの一例のウェハ保
持状態を示し、第２図Ａはその平面図、第２図Ｂはその
側面図である。
持状態を示し、第２図Ａはその平面図、第２図Ｂはその
側面図である。
図において、４はウェハプローブカード、５はウェハプ
ローブカード４に所定関係に移動可能に保持された被試
験ウェハ、６は被試験ウェハ５をそのプローブ点に接触
して測定するために基板に固定されたプローブ針、７は
ウェハプローブカード４の端子部、８は各プローブ針６
と端子部７のそれぞれ対応する端子とを接続するように
ウェハプローブカード４に設けられた印刷配線導体であ
る。
ローブカード４に所定関係に移動可能に保持された被試
験ウェハ、６は被試験ウェハ５をそのプローブ点に接触
して測定するために基板に固定されたプローブ針、７は
ウェハプローブカード４の端子部、８は各プローブ針６
と端子部７のそれぞれ対応する端子とを接続するように
ウェハプローブカード４に設けられた印刷配線導体であ
る。
このように被試験ウェハ５を保持したウェハプローブカ
ード４はその端子部７をウェハプロ７バ２に設けられた
コネクタに挿入して、前述の試験が行われる。
ード４はその端子部７をウェハプロ７バ２に設けられた
コネクタに挿入して、前述の試験が行われる。
第３図は従来のウェハプローブカードの他の例を、その
挿入用コネクタとともに示す平面図で、被試験ウェハ５
のプローブ点が多い場合には、このようにウェハプロー
ブカード４の両側部にそれぞれ端子部７ａおよび７ｂを
設け、それぞれコネクタ９ａおよび９ｂに挿入しケーブ
ル１０ａ、１０ｂによって試験装置に接続される。
挿入用コネクタとともに示す平面図で、被試験ウェハ５
のプローブ点が多い場合には、このようにウェハプロー
ブカード４の両側部にそれぞれ端子部７ａおよび７ｂを
設け、それぞれコネクタ９ａおよび９ｂに挿入しケーブ
ル１０ａ、１０ｂによって試験装置に接続される。
ところで、従来のウェハプローブカード４では、（イ）
プローブ点が多くなると、第３図に示したようにその両
側部にそれぞれ端子部７ａおよび７ｂを設ける要があり
、ウェハプローブカード４が大きくなる；（ロ）そのた
めウエハプローバ２のカードホールダへの挿入、取外し
作業が困難となり作業性が低下する。
プローブ点が多くなると、第３図に示したようにその両
側部にそれぞれ端子部７ａおよび７ｂを設ける要があり
、ウェハプローブカード４が大きくなる；（ロ）そのた
めウエハプローバ２のカードホールダへの挿入、取外し
作業が困難となり作業性が低下する。
；（ハ）試験装置１までの配線が長くなり高周波テスト
に不適である；に）ウェハプローブカード４内の印刷配
線も長くなり、線間容量の影響も大きくなる；（ホ）こ
のようにしても、なおプローブ点の数は端子部７ａ、７
ｂの端子数によって制限される、などの欠点があった。
に不適である；に）ウェハプローブカード４内の印刷配
線も長くなり、線間容量の影響も大きくなる；（ホ）こ
のようにしても、なおプローブ点の数は端子部７ａ、７
ｂの端子数によって制限される、などの欠点があった。
この考案は上述のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、ウェハプローブカードに印刷配線
による端子部を設けず、カードとは別個のカードエツジ
コネクタを端部に取り付け、必要に応じて複数段積み重
ねて用いることによって、カードホールダへの挿入、取
外しの作業性がよく、配線長を短くできるウェハプロー
ブカードを提供することを目的としている。
めになされたもので、ウェハプローブカードに印刷配線
による端子部を設けず、カードとは別個のカードエツジ
コネクタを端部に取り付け、必要に応じて複数段積み重
ねて用いることによって、カードホールダへの挿入、取
外しの作業性がよく、配線長を短くできるウェハプロー
ブカードを提供することを目的としている。
第４図はこの考案の一実施例を示し、第４図Ａはその平
面図、第４図Ｂはその側面図である。
面図、第４図Ｂはその側面図である。
この考案になるウェハプローブカード１１では、被試験
ウェハ５のプローブ点に接触するプローブ針６はウェハ
プローブカード１１に植立された配線ラッピング用ピン
１２に接続されており、ウェハプローブカード１１には
印刷配線および印刷配線による端子部を設けることなく
、端部の一つにカードエツジコネクタソケット１３を複
数段重ねて取り付け、このカードエツジコネクタソケッ
ト１３の各電極と各配線ラッピング用ピン１２との間を
ラッピング配線１５で接続しである。
ウェハ５のプローブ点に接触するプローブ針６はウェハ
プローブカード１１に植立された配線ラッピング用ピン
１２に接続されており、ウェハプローブカード１１には
印刷配線および印刷配線による端子部を設けることなく
、端部の一つにカードエツジコネクタソケット１３を複
数段重ねて取り付け、このカードエツジコネクタソケッ
ト１３の各電極と各配線ラッピング用ピン１２との間を
ラッピング配線１５で接続しである。
試験装置との接続はカードエツジコネクタソケット１３
に、これに対応して複数段重ねて一体化したカードエツ
ジコネクタプラグ１４を挿入し、これに接がれた信号ケ
ーブル１０を介して行われる。
に、これに対応して複数段重ねて一体化したカードエツ
ジコネクタプラグ１４を挿入し、これに接がれた信号ケ
ーブル１０を介して行われる。
以上のように、この考案になるウェハプローブカードで
は、被試験ウェハをそのプローブ点で押える複数個のプ
ローブ針を有するカード基板に、上記各プローブ針とそ
れぞれ接続して配線ラッピング用ピンを植立し、かつカ
ード基板の一方の端部にカードエツジコネクタを複数段
重ねて取りつけるとともに、上記各配線ラッピング用ピ
ンと上記カードエツジコネクタの各端子との間をそれぞ
れラッピング配線で接続するようにしたので、被試験ウ
ェハのプローブ点が多く、固定プローブ針および配線ラ
ッピング用ピンの数が増大しても、それに応じてカード
エツジコネクタの積重ね段数を増すだけで対処でき、ウ
ェハプローブカードの大きさは実質的に変化せず小形化
が可能であり、カードホールダへの挿入、取外しの作業
性がよく、試験装置との接続ケーブルも単純化し、長さ
も短縮できる。
は、被試験ウェハをそのプローブ点で押える複数個のプ
ローブ針を有するカード基板に、上記各プローブ針とそ
れぞれ接続して配線ラッピング用ピンを植立し、かつカ
ード基板の一方の端部にカードエツジコネクタを複数段
重ねて取りつけるとともに、上記各配線ラッピング用ピ
ンと上記カードエツジコネクタの各端子との間をそれぞ
れラッピング配線で接続するようにしたので、被試験ウ
ェハのプローブ点が多く、固定プローブ針および配線ラ
ッピング用ピンの数が増大しても、それに応じてカード
エツジコネクタの積重ね段数を増すだけで対処でき、ウ
ェハプローブカードの大きさは実質的に変化せず小形化
が可能であり、カードホールダへの挿入、取外しの作業
性がよく、試験装置との接続ケーブルも単純化し、長さ
も短縮できる。
またウェハプローブカード内の配線に印刷配線を用いず
、ラッピング配線を用いているので、配線長も短かく、
配線間容量も小さくなり上述の接続ケーブル長の短縮と
相持って、被試験ウェハの高周波域でのテストが可能に
なる。
、ラッピング配線を用いているので、配線長も短かく、
配線間容量も小さくなり上述の接続ケーブル長の短縮と
相持って、被試験ウェハの高周波域でのテストが可能に
なる。
第１図はウェハ試験装置の構成を概念的に示すブロック
図、第２図は従来のウェハプローブカードの一列を示し
、第２図Ａはその平面図、第２図Ｂはその側面図である
。 第３図は従来のウェハプローブカードの他の例を示す平
面図、第４図はこの考案の一実施例を示し、第４図Ａは
その平面図、第４図Ｂはその側面図である。 図において、１は試験装置、２はウエハプローバ、３は
ケーブル、５は被試験ウェハ、６はプローブ針、１０は
ケーブル、１１はウェハプローブカード、１２は配線ラ
ッピング用ピン、１３はカードエツジコネクタソケット
、１４はカードエツジコネクタプラグ、１５はラッピン
グ配線である。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
図、第２図は従来のウェハプローブカードの一列を示し
、第２図Ａはその平面図、第２図Ｂはその側面図である
。 第３図は従来のウェハプローブカードの他の例を示す平
面図、第４図はこの考案の一実施例を示し、第４図Ａは
その平面図、第４図Ｂはその側面図である。 図において、１は試験装置、２はウエハプローバ、３は
ケーブル、５は被試験ウェハ、６はプローブ針、１０は
ケーブル、１１はウェハプローブカード、１２は配線ラ
ッピング用ピン、１３はカードエツジコネクタソケット
、１４はカードエツジコネクタプラグ、１５はラッピン
グ配線である。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体素子が形成された被試験ウェハをそのプローブ点
で押さえるように基板に設けられた複数個のプローブ針
、この各プローブ針にそれぞれ接続して上記基板に植立
された配線ラッピング用ピン、上記基板の一方の端部に
複数段重ねて取りつけられたカードエツジコネクタ、お
よび上記各配線ラッピング用ピンと上記カードエツジコ
ネクタの各端子との間をそれぞれ接続するラッピング配
線を備え、上記カードエツジコネクタとそれに接がれた
信号ケーブルとを介して試験装置に接続して上記被試験
ウェハの試験をするようにしたウェハプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3627879U JPS6041729Y2 (ja) | 1979-03-19 | 1979-03-19 | ウエハプロ−ブカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3627879U JPS6041729Y2 (ja) | 1979-03-19 | 1979-03-19 | ウエハプロ−ブカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55135985U JPS55135985U (ja) | 1980-09-27 |
| JPS6041729Y2 true JPS6041729Y2 (ja) | 1985-12-19 |
Family
ID=28897136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3627879U Expired JPS6041729Y2 (ja) | 1979-03-19 | 1979-03-19 | ウエハプロ−ブカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6041729Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2576233Y2 (ja) * | 1991-08-05 | 1998-07-09 | 株式会社アドバンテスト | Ｉｃ試験装置のテストヘッドと試料との接続機構 |
-
1979
- 1979-03-19 JP JP3627879U patent/JPS6041729Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55135985U (ja) | 1980-09-27 |
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