CN210142148U - 用于观察通过一组电阻器的电流的测试固定装置 - Google Patents

Abstract

说明性实施方案涉及用于观察通过一组电阻器的电流的测试固定装置。在一个实施方案中，该测试固定装置包括：同轴连接器；一组电阻器；和其用于安装同轴连接器的底板。底板包括：第一主表面，其包括第一金属区；第一主表面的反面上的第二主表面，第二主表面包括第二金属区和第三金属区，第二金属区与第一金属区和第三金属区电隔离，第三金属区电连接到第一金属区；位于第一主表面上的一组焊料焊盘，该组焊料焊盘被配置用于将同轴连接器焊接到底板；围绕该组焊料焊盘的一组槽，该组槽中的每个槽被配置用于将该组电阻器中的一个相应电阻器嵌入到该底板中，该组电阻器中的每一个的纵向尺寸基本上等于第一主表面与第二主表面之间的间距。

Description

用于观察通过一组电阻器的电流的测试固定装置

技术领域

本发明涉及测试固定装置的技术领域。

背景技术

电阻器出于各种原因(诸如用于限制电流或用于在电压供应线中产生电压降)被用于电子电路中。电阻器也可以用在信号监测***中以用于观察电子电路中存在的信号。当用作信号监测***的一部分时，电阻器通常被配置为不干扰或修改被监测的信号。例如，低值电阻器可以连接到电子电路的一部分以监测流过该电阻器以及联接到该电阻器的观察仪器(诸如示波器)的电流信号。可以在示波器上观察该电阻两端产生的电压以便获得关于电流信号的信息。当信号是DC信号或是具有相对较低频率的时变信号时，这种布置非常有效。然而，当电路是射频(RF)电路时，由电阻器的各个部分(尤其是引线电阻器)呈现的固有电感可能将失真或扰动引入通过RF电路传播的RF信号。

通过使用不具有引线的电阻器(例如，表面贴装电阻器)，可以在一定程度上减少与在高频电路中使用引线电阻器相关联的缺点。然而，其他因素(诸如用于互连表面贴装电阻的金属迹线的电感贡献、用于连接表面贴装电阻器与其他电路部件的导线、存在于诸如RF连接器等其他部件中的引线、以及接近表面贴装电阻器的部件布局)可能会对RF信号、尤其是较高频率的RF信号产生不利影响。

因此，通常希望在用于观察RF电路中的RF信号的信号监测***中最小化各种部件(诸如电阻器和电流传播路径)的电感贡献。

发明内容

根据本公开文本的一个示例性实施方案，一种测试固定装置包括同轴连接器、一组电阻器和用于安装该同轴连接器的底板。该底板包括包含第一金属区的第一主表面和该第一主表面的反面上的第二主表面，该第二主表面包括第二金属区和第三金属区，该第二金属区与该第一金属区和该第三金属区电隔离，该第三金属区电连接到该第一金属区。该底板还包括位于该第一主表面上的一组焊料焊盘，该组焊料焊盘被配置用于将该同轴连接器焊接到该底板。一组槽围绕该组焊料焊盘，该组槽中的每个槽被配置用于将该组电阻器中的一个相应电阻器嵌入到该底板中，该组电阻器中的每一个的纵向尺寸基本上等于该第一主表面与该第二主表面之间的间距。

根据本公开文本的另一个示例性实施方案，一种测试固定装置包括底板、同轴连接器和一组电阻器。该底板包括包含第一金属区的第一主表面和该第一主表面的反面上的第二主表面，该第二主表面包括第二金属区和第三金属区，该第二金属区与该第一金属区和该第三金属区电隔离，该第三金属区电连接到该第一金属区。该底板还包括一组非镀通槽，其从该第一主表面延伸到该第二主表面。该同轴连接器安装在该底板上，该同轴连接器具有焊接到该第一金属区的第一端子或凸缘和连接到该第二金属区的至少第二端子中的至少一个。该组电阻器中的每一个嵌入在该组非镀通槽中相应的一个槽中，该组电阻器中的每一个具有连接到该第一金属区的第一端子和连接到该第二金属区的第二端子。

根据本公开文本的又一示例性实施方案，一种测试固定装置包括同轴连接器、底板、导电外壳和一组电阻器。该同轴连接器具有连接到该同轴连接器的中心引脚的第一端子。该底板包括从该底板的底表面延伸的导电安装杆和位于该底板的顶表面上的第一金属区。该底板还包括镀通孔，其从该第一金属区延伸并进入该导电安装杆的一部分。该镀通孔被配置为容纳该同轴连接器的该第一端子的压入配合***，并在该同轴连接器的该第一端子、该第一金属区和该导电安装杆之间提供导电性。该导电外壳包括顶表面和中心开口，该顶表面被配置用于安装该同轴连接器，安装在该导电外壳的该顶表面上的该同轴连接器的一个或多个端子延伸穿过该中心开口，该同轴连接器的该一个或多个端子包括连接到该同轴连接器的中心引脚的该第一端子。该导电外壳还包括具有底部边缘的边沿部分，该底部边缘与该底板的该底表面基本对齐，该边沿部分通过该导电外壳电连接到该同轴连接器的圆柱形主体部分。当该底板被该导电外壳封装时，该组电阻器中的每个相应电阻器的第一平面端子放置成与位于该底板的该顶表面上的该第一金属区接触，并且该组电阻器组中的每个相应电阻器的第二平面端子放置成与该导电外壳的内表面接触。

从以下结合附图的描述中，本公开文本的其他实施方案和方面将变得显而易见。

附图说明

通过结合所附权利要求和附图参考以下描述，可以更好地理解本发明的许多方面。相同的附图标记在各个图中指示相同结构元件和特征。为了清楚起见，并非每个元件都会在每个图中用附图标记来标记。附图不一定按比例绘制；而是强调示出本发明的原理。附图不应当被解释为将本发明的范围限制于本文所示的示例性实施方案。

图1示出了根据本公开文本的示例性实施方案的包括示例性测试固定装置的***，该示例性测试固定装置用于观察通过一组电阻器的电流。

图2A示出了根据本公开文本的示例性实施方案的示例性测试固定装置的底板的俯视图。

图2B示出了根据本公开文本的示例性实施方案的示例性测试固定装置的底板的仰视图。

图2C示出了根据本公开文本的示例性实施方案的示例性测试固定装置的底板的截面侧视图。

图3示出了根据本公开文本的示例性实施方案的安装在被测装置上的示例性测试固定装置。

图4示出了根据本公开文本的示例性实施方案的示例性测试固定装置的第一截面视图，以示出底板与通孔同轴连接器的中心端子之间的互连。

图5示出了根据本公开文本的示例性实施方案的示例性测试固定装置的第二截面视图，以示出底板与通孔同轴连接器的另一个端子之间的互连。

图6示出了根据本公开文本的示例性实施方案的示例性测试固定装置的第三截面视图，以示出底板与表面贴装同轴连接器之间的互连。

图7示出了根据本公开文本的示例性实施方案的示例性测试固定装置的第四截面视图，以示出电流路径的替代配置。

图8示出了根据本公开文本的示例性实施方案的安装在被测装置上的测试固定装置的功能图。

图9示出了图1中所示的测试固定装置的替代示例性实施方案的分解图。

图10示出了图9中所示的替代示例性实施方案的组装视图。

图11示出了图9中所示的替代示例性测试固定装置的第一截面视图。

图12示出了图9中所示的替代示例性测试固定装置的第二截面视图。

具体实施方式

贯穿本说明书，描述实施方案和变型是为了示出发明构思的使用和实现方式。说明性描述应当被理解为呈现发明构思的例子，而不是限制本文所公开的概念的范围。为此目的，本文使用的某些词语和短语仅仅是为了方便起见，并且此类词语和术语应当被广义地理解为包括本领域一般技术人员通常以各种形式和等同物理解的各种目的和动作。应当理解，在某些情况下，这些词语中的某些词语可以互换使用。

例如，应当理解，本文使用的“电联接”或“电连接”通常涉及由金属元件 (诸如例如印刷电路板上的金属迹线或互连两个物体的焊料沉积物)提供的连接。本文使用的词语“安装”通常是指焊接或压入配合到第二物体(诸如被焊接或压入配合到印刷电路板上的电阻器或连接器)的第一物体。本文使用的短语“被配置为”或“被配置用于”通常是指具有执行在短语的上下文中描述的动作的物理结构和/或能力的物体。还应当理解，本文使用的诸如“示例性”和“举例说明的”之类的词语本质上是非排他性的并且非限制性的。更具体地，本文使用的词语“示例性”指示几个例子之一，并且应当理解，通过使用该词语，没有特别强调、排他性或偏好相关或被暗示。

通常，本文公开的各种说明性实施方案涉及一种用于观察通过彼此并联连接的一组电阻器的电流的测试固定装置。在一个示例性实施方案中，测试固定装置包括焊接到底板的同轴连接器。该组电阻器中的每一个嵌入在围绕同轴连接器的一组通槽中相应的一个槽内。每个电阻器具有焊接到位于底板的顶表面上的第一金属区的一个端子和焊接到位于底板的底表面上的两个金属区之一的第二端子。顶表面上的第一金属区通过多个镀通孔电连接到底板的底表面上的两个金属区中的另一个。当测试固定装置焊接到被测装置 (DUT)的印刷电路板(PCB)时，电流从DUT流入底板的底表面上的两个金属区之一，向上通过该组电阻器进入位于顶表面上的第一金属区，向下到达底板的底表面中的另一个金属区，并返回到DUT。同轴连接器的安装引脚电连接到底板的顶表面上的第一金属区，而同轴连接器的中心引脚电连接到底板的底表面上的两个金属区中的另一个，由此允许将观察仪器联接到同轴连接器以观察该组电阻器两端的电压降。该测试固定装置提供小的占据面积、低电感、大带宽布置以用于评估可能存在于DUT中的各种类型电流的各种特性。在一个示例性实现方式中，根据本公开文本的测试固定装置在通过测试固定装置的电流路径中提供约0.1nH的电感。相反，包含一对同心管的常规测试固定装置在通过常规测试固定装置的电流路径中提供约3nH的电感。该常规测试固定装置的该对同心试管包括电阻内管和铜外管，该电阻管的尺寸由电流流动路径中的期望电阻值确定。常规的测试固定装置通常尺寸庞大并且可能具有很大的电感。

图1示出了根据本公开文本的示例性实施方案的包括示例性测试固定装置150的***100，该示例性测试固定装置用于观察通过被测装置(DUT)140 的一组电阻器的电流。DUT 140可以是各种类型的电子电路中的任何一种，更具体地说是在射频(RF)区域中操作的电子电路。因此，在该示例性实施方案中，DUT 140包括RF电路145，该RF电路具有以RF放大器的形式连接在一起的若干RF晶体管以向联接到DUT 140的输入连接器155中的输入信号提供放大。放大的信号在DUT 140的输出连接器160处可用。未示出诸如电阻器、电容器和电感器等各种其他部件。其他示例性实施方案可以包括DUT 140上的其他类型的电路，诸如开关模式电源电路，其中测试固定装置150可以用于观察脉冲电流。

DUT 140的用户可能希望观察通过RF电路145的一部分的电流并且使用测试固定装置150根据本公开文本的各种示例性实施方案来这样做。在该示例性实现方式中，测试固定装置150焊接到DUT 140的顶表面上，并且来自 RF电路145的电流流入位于测试固定装置150的底板105的底表面上的金属区。然后电流通过嵌在底板105中的一组电阻器(未示出)。该组电阻器彼此并联连接。连接到底板105的同轴连接器110用于联接观察仪器以用于观察该组电阻器两端的电压降。在该示例性实施方案中，观察仪器是示波器115。示波器115包括探头125，该探头具有连接器130，该连接器与测试固定装置150 上的同轴连接器110配合。其他观察仪器(诸如伏特计、波形分析仪或频谱分析仪)可以联接到同轴连接器110来代替示波器115。

可以通过观察示波器115的显示屏120上的该组电阻器两端的电压降来评估传播通过该组电阻器的电流的特性。测试固定装置150被配置为对RF电路145的操作产生最小影响并产生精确反映流过该组电阻器的电流的波形。在一个示例性实现方式中，该组电阻器中的每一个是嵌入底板105中的表面贴装电阻器，并且电阻器的末端端子焊接到底板105的顶表面和底表面上的金属区上。这种布置通过将引线电阻器安装在DUT 140的顶表面上以观察RF 电路145中的电流，将引线电阻以传统方式使用时可能出现的来自导线和引线的不希望的电感贡献最小化。

图2A示出了根据本公开文本的示例性实施方案的测试固定装置150的底板105的俯视图。测试固定装置150的俯视图示出了位于底板105的第一主表面(顶表面)上的第一金属区205。在一个示例性实现方式中，第一金属区205 是构成底板105的PCB的顶表面上的铜区。在另一个示例性实现方式中，第一金属区205是基板、焊盘或构成底板105的任何其他平台的顶表面上的铜区。底板105的中心部分具有一组焊料焊盘以用于将同轴连接器110焊接到底板105。在该示例性实施方案中，同轴连接器110是通孔RF连接器，并且该组焊料焊盘包括中心焊盘220，该中心焊盘具有从第一主表面延伸穿过底板105 到达底板105的反面上的第二主表面的镀通孔。同轴连接器110的中心引脚***到镀通孔中并焊接到位于底板105的反面上的中心焊盘220的一部分，由此将同轴连接器110的中心引脚连接到底板105的底表面上的第二金属区215。

该组焊料焊盘包括附加焊盘(在该示例性实施方案中为四个)，其连接到底板105的顶表面上的第一金属区205。这些附加焊盘中的每一个(其中的一个焊盘被表示为焊料焊盘225)具有镀通孔(或在一些实现方式中为非镀通孔) 以用于***同轴连接器110的安装引脚。安装引脚焊接到焊盘，由此将安装引脚和同轴连接器110的主体连接到底板105的顶表面上的第一金属区205。

图2A还示出了围绕用于安装同轴连接器的一组焊料焊盘的一组槽230。在该示例性实施方案中，底板105是圆形底板，并且该组槽230是以围绕同轴连接器110的圆形图案布置的一组非镀通孔230。在其他实施方案中，底板105 可以具有其他形状，诸如椭圆形或四边形，并且该组槽230可以其他图案布置，诸如椭圆形图案或四边形图案(方形图案、矩形图案等)。该组槽230中的每一个具有适于将电阻器***槽中的尺寸。例如，该组槽230中的每一个可以具有矩形轮廓(矩形槽)或方形轮廓(方形槽)，其对应于具有矩形形状或方形形状的表面贴装电阻器。

在该示例性实施方案中，存在八个槽以用于容纳一组八个表面贴装电阻器的***。该组八个表面贴装电阻器的形状可以彼此基本相同，并且在电阻值方面可以彼此相同或不同。在其他实施方案中，可以提供更少或更多数量的槽以用于***更少或更多的电阻器。每个表面贴装电阻器的纵向尺寸基本上等于底板105的第一主表面(顶表面)和第二主表面(底表面)之间的间距。在一个示例性实现方式中，可以通过选择底板105的厚度以匹配每个表面贴装电阻器的纵向尺寸来实现该配置。在另一个示例性实现方式中，可以通过选择具有与底板105的厚度匹配的尺寸的电阻器来实现该配置。

因此，每个表面贴装电阻器的第一平面端子基本上与底板105的顶表面对齐(共面)，而每个表面贴装电阻器的第二平面端子与底板105的底表面基本对齐(共面)。第一平面端子焊接到底板105的顶表面，而第二平面端子焊接到底板105的底表面。

焊接在两个主表面上产生小的焊料凸块，这在各种应用中是可接受的。然而，在示例性实现方式中，通过选择底板105的厚度以超过每个表面贴装电阻器的纵向尺寸，可以基本上消除或至少最小化焊料凸块。因此，可以选择底板105的厚度以在***槽中时在表面贴装电阻器的任一平面端子处形成腔体，当第一平面端子焊接到底板105的顶表面并且第二平面端子焊接到底板105的底表面时，该腔体允许积聚焊料。

以上述方式(用或不用焊料凸块)焊接表面贴装电阻器消除了如果使用带引线的电阻器可能会发生的电感部件的引入。此类电阻器的引线可以充当电感器，特别是当RF电路145的操作频率相对较高时(例如，在GHz区域中)，该电感器不利地影响通过此类电阻器的电流所遇到的总阻抗。然而，当RF电路 145的操作频率相对较低时(例如，在KHz或MHz区域中)，根据本公开文本的一些示例性实施方案，表面贴装电阻器可以由带引线的电阻器代替。

引线电阻器通常具有圆柱形主体，其纵向尺寸超过底板105的厚度。因此，在根据本公开文本的一个示例性实现方式中，该组槽230中的每一个可以为圆形非镀通槽，其尺寸适于***带引线的电阻器的圆柱形主体。引线电阻器的第一引线可以适当地弯曲以焊接到位于底板105的顶表面上的第一金属区205上，而第二引线适当地弯曲以焊接到位于底板105的底表面上的第二金属区215上。

不管所使用的电阻器的性质如何，该组槽230的圆形配置都会提供彼此长度基本相等的一组并联电流路径。流过这些等距电流路径中的每一个的电流的大小可以通过匹配***到该组槽230中的该组电阻器中的每一个的电阻值而彼此匹配，由此在每个电流路径中提供基本类似阻抗。

在一些示例性实现方式中，可以利用非圆形配置以例如通过改变PCB金属迹线的长度来提供两个或更多个电流路径之间的阻抗匹配。此外，附加电阻器可以安装在底板105的顶表面上的第一金属区205和/或底板105的底表面上的第二金属区215上以便增加一个或多个电流路径的阻抗。

图2B示出了示例性测试固定装置150的底板105的仰视图。位于底板105 的底表面的中心区域中的焊料焊盘的占据面积与位于底板105的顶表面的中心区域中的焊料焊盘的占据面积匹配。底板105的底表面不仅包括第二金属区215，而且还包括第三金属区235。第三金属区235通过多个镀通孔210电连接到底板105的顶表面上的第一金属区205。下面使用其他附图描述图2B中示出的轴线指示符A-A'和B-B'。

图2C示出了测试固定装置150的底板105的截面侧视图，其中同轴连接器 110安装在底板105上。同轴连接器110的中心引脚延伸穿过中心焊盘220中的镀通孔。同轴连接器110的安装引脚延伸穿过围绕中心焊盘220的焊盘(诸如焊料焊盘225)的镀通孔。

图3示出了根据本公开文本的示例性实施方案的安装在DUT 140上的测试固定装置150。DUT 140包括RF电路145，该RF电路具有以RF放大器的形式连接在一起的若干RF晶体管以向联接到DUT 140的输入连接器155中的输入信号提供放大。在该示例性实施方案中，RF电路145的各种部件是表面贴装部件，其被焊接到DUT 140的金属区350上。金属区350可以被配置为通过与接地元件(未示出)的适当连接而充当到RF电路145的接地平面。在该示例性实施方案中，通过使用多个焊点(诸如焊点305、焊点310、焊点315和焊点 320)将测试固定装置150焊接到金属区350。在其他示例性实施方案中，可以通过在上表面的一部分和底板105的边沿上施加焊料并且通过使用诸如表面贴装焊接技术之类的各种焊接技术中的任何一种来将测试固定装置150焊接到金属区350。

在该示例性实施方案中，当测试固定装置150的底板105焊接到DUT 140 的金属区350时，同轴连接器110的主体自动地置于接地电位。然而，在其他实施方案中，金属区350可以放置在非接地的电压电位(例如，负电压电位)，并且同轴连接器110的主体因此将对应于该另一电压电位。

为了描述可以在金属区350上提供用于安装测试固定装置150的占据面积，示出了金属区350的一部分360。占据面积允许电流从RF电路145的一部分流入金属区355，该部分是金属区350的一部分，并且向上通过该组电阻器中的每一个进入测试固定装置150的顶表面上的第一金属区205。然后电流从第一金属区205流过镀通孔210进入DUT 140底表面上的金属区350。如上所述，通过连接示波器115可以观察到由于电流流动而引起的该组电阻器两端的电压降。

图4示出了根据本公开文本的示例性实施方案的测试固定装置150的第一截面视图，以示出底板105与同轴连接器110的中心引脚之间的互连。第一截面视图由图2B中的轴线指示符A-A'指示。同轴连接器110的中心引脚(在此例中是通孔RF连接器)***中心焊盘220中的镀通孔中并焊接到底板105的底表面上的第二金属区215，如由焊点425指示。当测试固定装置150安装在DUT 140上时，第二金属区215焊接到金属区355上(图3中所示)。来自RF电路145 的一部分的电流流入金属区355并流过金属区215并通过***该组槽230中的该组电阻器中的每一个。在图4中通过第一电流路径405和第二电流路径415 示出了电流。

第一电流路径405的电流从DUT 140上的金属区355到达底板105的底表面上的金属区215，向上通过电阻器410，通过位于底板105的顶表面上的金属区205，向下通过镀通孔210进入底板105的底表面上的第三金属区235，并进入DUT 140的金属区350。

第二电流路径415的电流从DUT 140的金属区355到达底板105的底表面上的金属区215，向上通过电阻器420，通过位于底板105的顶表面上的金属区205，向下通过镀通孔210进入底板105的底表面上的第三金属区235，并进入DUT 140的金属区350。

应当理解，在一些实现方式中，电流可以在与图4和其他附图中所示的方向相反的方向上，这取决于DUT 140的配置。例如，第一电流路径405的电流可以从DUT 140的金属区350进入测试固定装置150并且从测试固定装置 150到达DUT 140的金属区355。

图5示出了根据本公开文本的示例性实施方案的测试固定装置150的第二截面视图，以示出底板105与同轴连接器110的安装引脚之间的互连。第二截面视图由图2B中的轴线指示符B-B'指示。同轴连接器110的安装引脚***图2A中所示的四个焊料焊盘中的孔中并由焊料焊盘225表示。如由第一焊点 505和第二焊点510所指示，安装引脚焊接到底板105的底表面上的第二金属区215。通过在底板105的底表面上的四个焊料焊盘与第二金属区215之间提供绝缘间隙，第一焊点505和第二焊点510中的每一个与底板105的底表面上的第二金属区215电隔离。

通过第一电流路径405的电流(上述电流)与通过第二电流路径415的电流 (上述电流)平行，并且电阻器两端产生的电压降联接到同轴连接器110的中心引脚和安装引脚以便在观察仪器上观察。

图6示出了根据本公开文本的示例性实施方案的测试固定装置150的第三截面视图，以示出当同轴连接器110是表面贴装射频(RF)连接器时底板105 与同轴连接器110的引脚之间的互连。第三截面视图由图2B中的轴线指示符 A-A'指示。

在该示例性实施方案中，底板105的顶表面上的中心焊盘220通过延伸穿过底板105的镀通孔连接到底板105的底表面上的第二金属区215。同轴连接器110的表面贴装中心端子焊接到底板105的顶表面上的中心焊盘220(通过使用表面安装焊接技术)，由此将同轴连接器110的中心端子连接到底板105的底表面上的第二金属区215。

代替设置在通孔RF连接器中的安装引脚，该实施方案中的同轴连接器 110具有若干表面贴装安装端子，诸如端子605和端子610。表面贴装端子焊接到底板105的顶表面上的第一金属区205。电流路径405和电流路径415如上所述，并且可以通过使用联接到同轴连接器110的示波器来观察所产生的电压降。

图7示出了根据本公开文本的示例性实施方案的测试固定装置150的第四截面视图，以示出电流路径的替代配置。第四截面视图由图2B中的轴线指示符A-A'指示。在该示例性实施方案中，上述镀通孔210可以用底板105的边沿部分705上的第四金属区720替换或补充。第四金属区720连接到底板105的顶表面上的第一金属区205和底板105的底表面上的第三金属区235。

在该示例性实施方案中，第一电流路径710的电流从DUT 140的金属区 355到达底板105的底表面上的金属区215，向上通过电阻器410，通过位于底板105的顶表面上的金属区205，向下通过底板105的边沿部分705中的第四金属区720，到达底板105的底表面上的第三金属区235，并进入DUT 140的金属区350。

在该示例性实施方案中，第二电流路径715的电流从DUT 140的金属区 355到达底板105的底表面上的金属区215，向上通过电阻器420，通过位于底板105的顶表面上的金属区205，向下通过底板105的边沿部分705中的第四金属区720，到达底板105的底表面上的第三金属区235，并进入DUT 140的金属区350。

还需要指出的是，当测试固定装置150如图3中所示焊接到DUT 140的金属区350时，底板105的边沿部分705中的第四金属区720在底板105与金属区 350之间提供增加的电连接性。

图8示出了根据本公开文本的各种示例性实施方案的安装在DUT 140上时测试固定装置150的功能图。电流(I_输入)从DUT 140的金属区355(或DUT 140 的金属区350)进入测试固定装置150，并传播通过一组“n”个电阻器805并从测试固定装置150流出进入DUT 140的金属区350(或DUT 140的金属区355)。电流可以源自图3中所示的RF电路145的一部分或DUT 140的其他部分。

该组“n”个电阻器805(n≥2)包括电阻器410和电阻器420(也在各种其他图中示出)，并且还可以包括(n-2)个其他电阻器。并联电流(I_并联)通过彼此并联连接的“n”个电阻器产生电压降(V_输出)，其联接到同轴连接器110中。观察仪器可以联接到同轴连接器110以用于观察电压降并评估流过电阻器的电流的特性。流过电阻器的电流的特性可以提供对DUT140上的RF电路145的一个或多个操作特性的了解。

图9示出了测试固定装置150的替代示例性实施方案的分解图。该示例性实施方案包括底板910和导电外壳905，该导电外壳被配置为用于封装底板 910。底板910包括从底板910的底表面延伸的导电安装杆915。在一个示例性实现方式中，底板910是金属底板，并且导电安装杆915是螺纹金属安装杆，其可以***设置在图1中所示的DUT 140中的螺纹孔中。在另一个示例性实现方式中，底板910是金属底板，并且导电安装杆915是金属安装杆，其可以压入配合到设置在DUT 140中的孔中。在又一示例性实现方式中，底板910可以包括非金属主体部分，并且导电安装杆915是金属安装杆，其可以***(螺纹连接或压入配合)到设置在DUT 140中的孔中。

镀通孔930从位于底板910的顶表面上的金属区940延伸并进入导电安装杆915的一部分。在该示例性实施方案中，镀通孔930的尺寸适于容纳同轴连接器110的中心端子的压入配合***。中心端子连接到同轴连接器110的中心引脚。当***到镀通孔930中时，同轴连接器110的中心端子电连接到底板910 的顶表面上的金属区940并且还电连接到导电安装杆915。下面使用另一个附图更详细地描述的这种布置提供了导电安装杆915与同轴连接器110的中心引脚之间的电连接。

还可以提供一组孔935，其从顶表面向下延伸到底板910中。该组孔935 中的每一个的尺寸适于容纳同轴连接器110的安装端子，而不允许安装端子与金属区940或底板910的其他部分接触。因此，同轴连接器110的安装端子与金属区940电隔离。

一组凹口925设置在金属区940中，该组凹口925围绕镀通孔930。在该示例性实现方式中，底板910是圆形底板，并且该组凹口925设置在圆形底板的周边部分上。在另一个示例性实现方式中，底板910可以具有其他形状，诸如方形形状，并且该组凹口925沿着示例性方形底板的周边设置在金属区940 中。该组凹口925中的每一个被配置为提供相应电阻器的第一平面端子在一组电阻器(诸如图8中所示的该组“n”个电阻器805)中的座置。

导电外壳905(可以是金属外壳)具有顶表面958，其被配置用于安装同轴连接器110。下面使用另一个附图更详细地描述该特征。导电外壳905包括中心开口945，其容纳中心端子和同轴连接器110的其他端子(诸如安装端子)的***。当导电外壳905与底板910配合时，同轴连接器110的中心端子延伸穿过中心开口945并进入底板910中的镀通孔930。

导电外壳905包括边沿部分956，其具有底部边缘957，该底部边缘与底板910的底表面基本上对齐。在一个示例性实现方式中，导电外壳905的边沿部分956被配置为当底板910由金属制成时避免与底板910的外竖直表面926 接触。在替代示例性实现方式中，当底板910包括非金属主体部分时，可以允许导电外壳905的边沿部分956与底板910的外竖直表面926接触。

一组凹口955设置在导电外壳905的内表面950上，该组凹口955围绕中心开口945。在该示例性实现方式中，导电外壳905具有与圆形底板910匹配的圆形轮廓。设置在导电外壳905中的该组凹口955在空间上与设置在底板910 中的该组凹口925对齐。该组凹口955中的每一个凹口被配置为提供该组电阻器(诸如图8中所示的该组“n”个电阻器805)中相应的一个电阻器的第二平面端子的座置。因此，导电外壳905的内表面950与位于底板910的顶表面上的金属区940在空间上隔开基本上对应于该组电阻器中的每一个的高度(当电阻器的尺寸彼此相似时)的间距。

在替代示例性实现方式中，可以消除设置在底板910上的该组凹口925和设置在导电外壳905的内表面950上的该组凹口955中的一个或两个。因此，当消除这两组凹口时，该组电阻器中的每个相应电阻器(诸如图8中所示的该组“n”个电阻器805)的第一平面端子被放置在金属区940的平坦部分上(该平坦部分对应于图9中所示的该组凹口925)。该组电阻器中的每个相应电阻器的第二端子放置在导电外壳905的内表面950的平坦部分上(该平坦部分对应于图9中所示的该组凹口955)。

图10示出了图9中所示的测试固定装置150的替代示例性实施方案的组装视图。在配合状态下，导电外壳905与底板910配合并封装底板。当安装在 DUT 140上时，边沿部分956的底部边缘957与位于DUT 140的顶表面上的金属区350接触。

图11示出了替代示例性测试固定装置150的第一截面视图。在该示例性实现方式中，同轴连接器110安装在导电外壳905的顶表面958上，该导电外壳可以是金属外壳。同轴连接器110的凸缘被布置为与导电外壳905的顶表面 958接触。如果需要更大的导电性，则同轴连接器110的凸缘和/或圆柱形主体部分可以焊接到顶表面958。

同轴连接器110的中心端子12压入配合到底板910上的镀通孔930中，由此将中心端子12电连接到位于DUT 140的顶表面上的金属区940并电连接到底板910的导电安装杆915。作为同轴连接器110的两个或更多个安装引脚中的两个安装引脚的第一安装引脚13和第二安装引脚14向下延伸穿过导电外壳905中的中心开口945并进入底板910中的该组孔935中。该组孔935中的每个孔的直径和深度大于每个安装引脚的直径和长度，由此防止安装引脚与底板910接触。在替代实现方式中，可以消除同轴连接器110的安装引脚(例如，通过切割)，由此消除了在底板910中提供该组孔935的需要。

在将导电外壳905与底板910配合之前，该组电阻器可以放置在设置于底板910上的该组凹口925上。当配合时，该组电阻器自动地与导电外壳905中的该组凹口955接触。然后，通过将导电安装杆915***设置在DUT 140上的金属区355中的孔中，可以将组装好的测试固定装置150安装在DUT 140上，因此在导电安装杆915与金属区355之间提供导电性。底部边缘957与DUT 140 上的金属区350接触。

电流从金属区355流过并通过导电安装杆915进入测试固定装置150。然后，电流沿多个方向流过位于底板910的顶表面上的金属区940，并流向安装在该组凹口925上的该组电阻器。示例性电流15指示传播通过金属区940并朝向该组电阻器中的电阻器10传播的电流。然后电流向上通过电阻器10进入导电外壳905的顶表面958，然后向下通过边沿部分956并进入DUT 140上的金属区350。另一个示例性电流16指示传播通过金属区940并朝向该组电阻器中的另一个电阻器11传播的电流。然后电流向上通过电阻器11进入导电外壳905 的顶表面958，然后向下通过边沿部分956并进入DUT 140上的金属区350。

类似的电流流过该组电阻器中的每个其他电阻器。在中心端子12与同轴连接器110的圆柱形主体部分之间可获得在该组电阻器两端产生的电压降。通过将诸如示波器115之类的观察仪器联接到同轴连接器110，可以观察到电压降。

图12示出了替代示例性测试固定装置150的第二截面视图。在该示例性实现方式中，同轴连接器110的安装引脚已被切除，由此消除了在底板910中提供该组孔935的需要。可以从以上关于图11提供的描述中理解该测试固定装置150的各种其他部分以及通过测试固定装置150的电流路径。

示例性实施方案：

根据本文公开的主题提供的示例性实施方案包括但不限于以下：

1.一种测试固定装置，其包括：

同轴连接器；

一组电阻器；和

底板，其用于安装该同轴连接器，该底板包括：

第一主表面，其包括第一金属区；

该第一主表面的反面上的第二主表面，该第二主表面包括第二金属区和第三金属区，该第二金属区与该第一金属区和该第三金属区电隔离，该第三金属区电连接到该第一金属区；

位于该第一主表面上的一组焊料焊盘，该组焊料焊盘被配置用于将该同轴连接器焊接到该底板；和

围绕该组焊料焊盘的一组槽，该组槽中的每个槽被配置用于将该组电阻器中的一个相应电阻器嵌入到该底板中，该组电阻器中的每一个的纵向尺寸基本上等于该第一主表面与该第二主表面之间的间距。

2.实施方案1的测试固定装置，其中该组电阻器中的每一个是表面贴装电阻器，其具有连接到该第一金属区的第一平面端子和连接到该第二金属区的第二平面端子。

3.实施方案2的测试固定装置，其中该第三金属区通过一个或多个镀通孔电连接到该第一金属区，并且其中该同轴连接器是表面贴装射频(RF)连接器或通孔RF连接器中的一个。

4.实施方案3的测试固定装置，其中该组焊料焊盘包括第一焊料焊盘，该第一焊料焊盘具有镀通孔，该镀通孔将该第一焊料焊盘连接到该第二主表面上的该第二金属区。

5.实施方案4的测试固定装置，其中该组焊料焊盘进一步包括连接到该第一主表面上的该第一金属区的第二焊料焊盘。

6.实施方案2的测试固定装置，其中该第三金属区通过该底板的边沿部分上的第四金属区电连接到该第一金属区。

7.实施方案2的测试固定装置，其中该底板是圆形底板，并且围绕该组焊料焊盘的该组槽以圆形图案布置。

8.实施方案2的测试固定装置，其中该组槽中的每个槽是非镀通槽，并且其中该组槽以围绕该组焊料焊盘的圆形图案、正方形图案或矩形图案中的一种来布置。

9.一种测试固定装置，其包括：

底板，该底板包括：

第一主表面，其包括第一金属区；

该第一主表面的反面上的第二主表面，该第二主表面包括第二金属区和第三金属区，该第二金属区与该第一金属区和该第三金属区电隔离，该第三金属区电连接到该第一金属区；和

一组非镀通槽，其从该第一主表面延伸到该第二主表面；

安装在该底板上的同轴连接器，该同轴连接器具有焊接到该第一金属区的第一端子或凸缘和连接到该第二金属区的至少第二端子中的至少一个；和

一组电阻器，该组电阻器中的每一个嵌入在该组非镀通槽中相应的一个槽中，该组电阻器中的每一个具有连接到该第一金属区的第一端子和连接到该第二金属区的第二端子。

10.实施方案9的测试固定装置，其中该组电阻器中的每一个是表面贴装电阻器，其具有与该底板的该第一主表面基本对齐的第一平面端子和与该底板的该第二主表面基本对齐的第二平面端子。

11.实施方案10的测试固定装置，其中该表面贴装电阻器的纵向尺寸基本上等于该底板的该第一主表面与该第二主表面之间的间距。

12.实施方案11的测试固定装置，其中该同轴连接器是表面贴装射频 (RF)连接器或通孔RF连接器中的一个。

13.实施方案12的测试固定装置，其中该组非镀通槽中的每一个都是方形槽或矩形槽中的一种。

14.实施方案9的测试固定装置，其中该组非镀通槽围绕安装在该底板上的该同轴连接器。

15.实施方案14的测试固定装置，其中该组非镀通槽以围绕安装在该底板上的该同轴连接器的圆形图案来布置。

16.一种测试固定装置，其包括：

同轴连接器，其具有连接到该同轴连接器的中心引脚的第一端子；

底板，该底板包括：

导电安装杆，其从该底板的底表面延伸；

第一金属区，其位于该底板的顶表面上；

镀通孔，其从该第一金属区延伸并进入该导电安装杆的一部分，该镀通孔被配置为容纳该同轴连接器的该第一端子的压入配合***并在该同轴连接器的该第一端子、该第一金属区和该导电安装杆之间提供导电性；

导电外壳，其包括：

该导电外壳的顶表面，其被配置用于安装该同轴连接器；

中心开口，安装在该导电外壳的该顶表面上的该同轴连接器的一个或多个端子延伸穿过该中心开口，该同轴连接器的该一个或多个端子包括连接到该同轴连接器的中心引脚的该第一端子；和

具有底部边缘的边沿部分，该底部边缘与该底板的该底表面基本对齐，该边沿部分通过该导电外壳电连接到该同轴连接器的圆柱形主体部分；和

一组电阻器，当该底板被该导电外壳封装时，该组电阻器中的每个相应电阻器的第一平面端子放置成与位于该底板的该顶表面上的该第一金属区接触，并且该组电阻器组中的每个相应电阻器的第二平面端子放置成与该导电外壳的内表面接触。

17.实施方案16的测试固定装置，其进一步包括：

第一组凹口，其位于该第一金属区中并围绕该底板的该顶表面上的该镀通孔，该第一组凹口中的每个凹口被配置为提供该组电阻器中的每个相应电阻器的该第一平面端子的座置；和

第二组凹口，其位于该导电外壳的该内表面中，该第二组凹口中的每个凹口被配置为提供该组电阻器中的每个相应电阻器的该第二平面端子的座置。

18.实施方案16的测试固定装置，其中该导电安装杆是金属安装杆，并且该导电外壳是金属外壳。

19.实施方案16的测试固定装置，其中该导电安装杆被配置用于将该测试固定装置安装在被测装置(DUT)上并与该DUT的顶表面的第一部分接触，并且进一步其中该导电外壳的该边沿部分被配置为与该DUT的该顶表面的第二部分接触，该DUT的该第一部分和第二部分被布置为提供通过该测试固定装置的电流。

20.实施方案16的测试固定装置，其中该同轴连接器的该一个或多个端子包括一个或多个安装端子，该一个或多个安装端子与该底板电隔离。

总之，应当注意，为了说明本发明的原理和概念，已经参考一些说明性实施方案描述了本发明。根据本文提供的描述，本领域技术人员将理解，本发明不限于这些说明性实施方案。本领域技术人员将理解，在不脱离本发明的范围的情况下，可以对说明性实施方案进行许多这样的变化。

Claims (10)

1.一种测试固定装置(150)，其特征在于所述测试固定装置(150)包括：

同轴连接器(110)；

一组电阻器；和

底板(105)，其用于安装该同轴连接器(110)，该底板(105)包括：

第一主表面，其包括第一金属区(205)；

该第一主表面的反面上的第二主表面，该第二主表面包括第二金属区(215)和第三金属区(235)，该第二金属区(215)与该第一金属区(205)和该第三金属区(235)电隔离，该第三金属区(235)电连接到该第一金属区(205)；

位于该第一主表面上的一组焊料焊盘，该组焊料焊盘被配置用于将该同轴连接器(110)焊接到该底板(105)；和

围绕该组焊料焊盘的一组槽(230)，该组槽(230)中的每个槽被配置用于将该组电阻器中的一个相应电阻器嵌入到该底板(105)中，该组电阻器中的每一个的纵向尺寸基本上等于该第一主表面与该第二主表面之间的间距。

2.根据权利要求1所述的测试固定装置(150)，其特征在于该组电阻器中的每一个是表面贴装电阻器(10)，其具有连接到该第一金属区(205)的第一端子和连接到该第二金属区(215)的第二端子。

3.根据权利要求2所述的测试固定装置(150)，其特征在于该第三金属区(235)通过一个或多个镀通孔(210)电连接到该第一金属区(205)，并且其中该同轴连接器(110)是表面贴装射频连接器或通孔射频连接器中的一个。

4.根据权利要求3所述的测试固定装置(150)，其特征在于该组焊料焊盘包括第一焊料焊盘(225)，该第一焊料焊盘具有镀通孔(210)，该镀通孔将该第一焊料焊盘(225)连接到该第二主表面上的该第二金属区(215)。

5.一种测试固定装置(150)，其特征在于所述测试固定装置(150)包括：

底板(105)，所述底板(105)包括：

第一主表面，所述第一主表面包括第一金属区(205)；

该第一主表面的反面上的第二主表面，该第二主表面包括第二金属区(215)和第三金属区(235)，该第二金属区(215)与该第一金属区(205)和该第三金属区(235)电隔离，该第三金属区(235)电连接到该第一金属区(205)；和

一组非镀通槽(230)，其从该第一主表面延伸到该第二主表面；

安装在该底板(105)上的同轴连接器(110)，该同轴连接器(110)具有焊接到该第一金属区(205)的第一端子或凸缘和连接到该第二金属区(215)的至少第二端子中的至少一个；和

一组电阻器，该组电阻器中的每一个嵌入在该组非镀通槽(230)中相应的一个槽中，该组电阻器中的每一个具有连接到该第一金属区(205)的第一端子和连接到该第二金属区(215)的第二端子。

6.根据权利要求5所述的测试固定装置(150)，其特征在于该组电阻器中的每一个是表面贴装电阻器(10)，其具有与该底板(105)的该第一主表面基本对齐的第一端子和与该底板(105)的该第二主表面基本对齐的第二端子。

7.根据权利要求6所述的测试固定装置(150)，其特征在于该表面贴装电阻器(10)的纵向尺寸基本上等于该底板(105)的该第一主表面与该第二主表面之间的间距。

8.一种测试固定装置(150)，其特征在于所述测试固定装置(150)包括：

同轴连接器(110)，其具有连接到该同轴连接器(110)的中心引脚的第一端子；

底板(105)，所述底板(105)包括：

导电安装杆(915)，其从该底板(105)的底表面延伸；

第一金属区(205)，其位于该底板(105)的顶表面(958)上；

镀通孔(930)，其从该第一金属区(205)延伸并进入该导电安装杆(915)的一部分(360)，该镀通孔(930)被配置为容纳该同轴连接器(110)的该第一端子的压入配合***并在该同轴连接器(110)的该第一端子、该第一金属区(205)和该导电安装杆(915)之间提供导电性；

导电外壳(905)，所述导电外壳(905)包括：

该导电外壳(905)的顶表面(958)，其被配置用于安装该同轴连接器(110)；

中心开口(945)，安装在该导电外壳(905)的该顶表面(958)上的该同轴连接器(110)的一个或多个端子延伸穿过该中心开口，该同轴连接器(110)的该一个或多个端子包括连接到该同轴连接器(110)的中心引脚的该第一端子；和

具有底部边缘(957)的边沿部分(705)，该底部边缘与该底板(105)的该底表面基本对齐，该边沿部分(705)通过该导电外壳(905)电连接到该同轴连接器(110)的圆柱形主体部分；和

一组电阻器，当该底板(105)被该导电外壳(905)封装时，该组电阻器中的每个相应电阻器的第一端子放置成与位于该底板(105)的该顶表面(958)上的该第一金属区(205)接触，并且该组电阻器组中的每个相应电阻器的第二端子放置成与该导电外壳(905)的内表面(950)接触。

9.根据权利要求8所述的测试固定装置(150)，其特征在于所述测试固定装置(150)进一步包括：

第一组凹口，其位于该第一金属区(205)中并围绕该底板(105)的该顶表面(958)上的该镀通孔(930)，该第一组凹口中的每个凹口被配置为提供该组电阻器中的每个相应电阻器的该第一端子的座置；和

第二组凹口，其位于该导电外壳(905)的该内表面(950)中，该第二组凹口中的每个凹口被配置为提供该组电阻器中的每个相应电阻器的该第二端子的座置。

10.根据权利要求8所述的测试固定装置(150)，其特征在于该导电安装杆(915)被配置用于将该测试固定装置(150)安装在被测装置DUT(140)上并与该被测装置DUT(140)的顶表面(958)的第一部分接触，并且进一步其中该导电外壳(905)的该边沿部分(705)被配置为与该被测装置DUT(140)的该顶表面(958)的第二部分接触，该被测装置DUT(140)的该第一部分和第二部分被布置为提供通过该测试固定装置(150)的电流。

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