JPH0310628Y2 - - Google Patents
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- JPH0310628Y2 JPH0310628Y2 JP1985204455U JP20445585U JPH0310628Y2 JP H0310628 Y2 JPH0310628 Y2 JP H0310628Y2 JP 1985204455 U JP1985204455 U JP 1985204455U JP 20445585 U JP20445585 U JP 20445585U JP H0310628 Y2 JPH0310628 Y2 JP H0310628Y2
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- electronic component
- socket
- pin
- measurement
- holding part
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 36
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 23
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 23
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、例えばICやLSIチツプなどが組込ま
れた電子部品の特性測定を行う際などに利用され
る電子部品測定用接続構造に関する。
れた電子部品の特性測定を行う際などに利用され
る電子部品測定用接続構造に関する。
従来の技術
このようなソケツトの従来例を第6図に示すと
共に説明する。図例のソケツト5は、電子部品6
のリード(以下ピンと称する)61などが抜き差
しされるメス形のピン保持部51Aと、二点鎖線
で示す樹脂本体52から外部に突出するオス形の
ピン51Bとを有する1枚の導電板からなる接触
子51,51を備えている。
共に説明する。図例のソケツト5は、電子部品6
のリード(以下ピンと称する)61などが抜き差
しされるメス形のピン保持部51Aと、二点鎖線
で示す樹脂本体52から外部に突出するオス形の
ピン51Bとを有する1枚の導電板からなる接触
子51,51を備えている。
このソケツト5の使用例を第7図を参照して説
明する。図例のソケツト5は、電子部品6の特性
測定を行うために信号を送出する回路(図示省
略)が形成される測定基板4の端子挿通孔にソケ
ツト5の接触子51のピン51Bを挿通して裏面
側で半田付けされているところを示している。こ
のソケツト5の接触子51のピン保持部51Aに
電子部品6のピン61が差し込まれ、電子部品6
と測定基板4との間で信号のやりとりが行われ
る。通常ひとつの電子部品6について、多数の測
定項目が設定されており、各測定項目毎にそれぞ
れ異なつた測定基板が用意されている。電子部品
6の特性測定は、前記の測定基板に取り付けられ
ているソケツト5へ電子部品6を差し込んで行わ
れる。つまり、電子部品6のソケツト5への挿抜
回数は測定項目の数と同数となる。従つて、何回
も挿抜が繰り返される途中で電子部品6のピン6
1が折損することがあるため、下記のような方法
が採用されている。
明する。図例のソケツト5は、電子部品6の特性
測定を行うために信号を送出する回路(図示省
略)が形成される測定基板4の端子挿通孔にソケ
ツト5の接触子51のピン51Bを挿通して裏面
側で半田付けされているところを示している。こ
のソケツト5の接触子51のピン保持部51Aに
電子部品6のピン61が差し込まれ、電子部品6
と測定基板4との間で信号のやりとりが行われ
る。通常ひとつの電子部品6について、多数の測
定項目が設定されており、各測定項目毎にそれぞ
れ異なつた測定基板が用意されている。電子部品
6の特性測定は、前記の測定基板に取り付けられ
ているソケツト5へ電子部品6を差し込んで行わ
れる。つまり、電子部品6のソケツト5への挿抜
回数は測定項目の数と同数となる。従つて、何回
も挿抜が繰り返される途中で電子部品6のピン6
1が折損することがあるため、下記のような方法
が採用されている。
それは、前述したソケツト5と同一のソケツト
5を用意する。このソケツト5に測定すべき電子
部品6を装着した状態で電子部品6を取り扱うよ
うにした。つまり、第8図に示すように、ソケツ
ト5で電子部品6のピン61を守つて、このソケ
ツト5の接触子51のピン51Bを、測定基板4
に取付けているソケツト5の接触子51のピン保
持部51Aに挿抜させる。
5を用意する。このソケツト5に測定すべき電子
部品6を装着した状態で電子部品6を取り扱うよ
うにした。つまり、第8図に示すように、ソケツ
ト5で電子部品6のピン61を守つて、このソケ
ツト5の接触子51のピン51Bを、測定基板4
に取付けているソケツト5の接触子51のピン保
持部51Aに挿抜させる。
考案が解決しようとする問題点
このような方法では、測定基板4に取付けてい
るソケツト5に対して、電子部品6を装着したソ
ケツト5のピン51Bを2〜3万回程度挿抜させ
ると、測定基板4に取付けているソケツト5の接
触子51のピン保持部51Aが弾性疲労のため変
形するおそれがあり、前記挿抜の回数を目安とし
て測定基板4に取付けているソケツト5を交換す
る必要がある。しかし、そのソケツト5は上述し
たように、測定基板4に対して半田付けで固定し
ているため、交換作業が非常に煩わしいという問
題点がある。
るソケツト5に対して、電子部品6を装着したソ
ケツト5のピン51Bを2〜3万回程度挿抜させ
ると、測定基板4に取付けているソケツト5の接
触子51のピン保持部51Aが弾性疲労のため変
形するおそれがあり、前記挿抜の回数を目安とし
て測定基板4に取付けているソケツト5を交換す
る必要がある。しかし、そのソケツト5は上述し
たように、測定基板4に対して半田付けで固定し
ているため、交換作業が非常に煩わしいという問
題点がある。
さらに、2個のソケツト5を用いる電子部品6
の特性測定方法では、測定項目数と関係なくソケ
ツト5への電子部品6の挿抜は1回で済むため、
測定の繰り返しの途中で電子部品6のピン61が
折損するという欠点は解消される。しかし、測定
基板4から電子部品6までの距離が大きくなり、
これが原因となつて特に電子部品6の高周波測定
の条件が悪くなるという問題点も生じる。
の特性測定方法では、測定項目数と関係なくソケ
ツト5への電子部品6の挿抜は1回で済むため、
測定の繰り返しの途中で電子部品6のピン61が
折損するという欠点は解消される。しかし、測定
基板4から電子部品6までの距離が大きくなり、
これが原因となつて特に電子部品6の高周波測定
の条件が悪くなるという問題点も生じる。
本考案は上記諸問題点を解決するために創案さ
れたもので、定期交換が簡単に行えると共に、電
子部品の高周波測定の条件を良好にできる電子部
品測定用接続構造を提供することを目的とする。
れたもので、定期交換が簡単に行えると共に、電
子部品の高周波測定の条件を良好にできる電子部
品測定用接続構造を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段
本考案に係る電子部品測定用接続構造は、測定
対象たる電子部品のリードピンの配列に対応して
貫通されたピン差込部に接触子が嵌め込まれたソ
ケツトと、電子部品を測定する電子回路に接続さ
れ、前記ピン差込部に対応して植設されたピンを
有する測定基板とを備えており、前記接触子は前
記リードピンが差し込まれて弾性挟持される第1
保持部と前記ピンが差し込まれて弾性挟持される
第2保持部とが一体に形成されて略S字形状を呈
しており、前記第1保持部と第2保持部とはそれ
ぞれ前記ピン差込部の両端に臨んでいる。
対象たる電子部品のリードピンの配列に対応して
貫通されたピン差込部に接触子が嵌め込まれたソ
ケツトと、電子部品を測定する電子回路に接続さ
れ、前記ピン差込部に対応して植設されたピンを
有する測定基板とを備えており、前記接触子は前
記リードピンが差し込まれて弾性挟持される第1
保持部と前記ピンが差し込まれて弾性挟持される
第2保持部とが一体に形成されて略S字形状を呈
しており、前記第1保持部と第2保持部とはそれ
ぞれ前記ピン差込部の両端に臨んでいる。
作 用
かかる電子部品測定用接続構造を電子部品の特
性測定を行うときに用いる場合、電子部品のピン
が一のピン差込部に差し込まれる。他のピン差込
部には、電子部品の特性を測定するための回路が
形成される測定基板に植設されたピンが差し込ま
れる。それぞれ差し込まれたピンは接触子により
互いに電気的に接続される。
性測定を行うときに用いる場合、電子部品のピン
が一のピン差込部に差し込まれる。他のピン差込
部には、電子部品の特性を測定するための回路が
形成される測定基板に植設されたピンが差し込ま
れる。それぞれ差し込まれたピンは接触子により
互いに電気的に接続される。
実施例
以下、本考案の一実施例を図面にしたがつて説
明する。
明する。
第1図は本考案の一実施例に係る電子部品測定
用接続構造の斜視図、第2図は第1図におけるII
−II線に沿う拡大断面図、第3図はソケツトに電
子部品を装着した状態の断面図、第4図は電子部
品と測定基板との接続状態を示す断面図、第5図
は本考案に係る電子部品測定用接続構造の他の実
施例を示す拡大断面図である。
用接続構造の斜視図、第2図は第1図におけるII
−II線に沿う拡大断面図、第3図はソケツトに電
子部品を装着した状態の断面図、第4図は電子部
品と測定基板との接続状態を示す断面図、第5図
は本考案に係る電子部品測定用接続構造の他の実
施例を示す拡大断面図である。
なお、以下の説明において電子部品10として
はDIPタイプのICを例とする。
はDIPタイプのICを例とする。
ソケツト20は、絶縁性樹脂で成形されてお
り、測定対象たる電子部品10のリードピン11
に対応したピン差込部21が2列にわたつて貫通
されている。このピン差込部21の周壁211に
は、突起状のストツパ212が形成されている。
り、測定対象たる電子部品10のリードピン11
に対応したピン差込部21が2列にわたつて貫通
されている。このピン差込部21の周壁211に
は、突起状のストツパ212が形成されている。
前記ピン差込部21に嵌め込まれる接触子22
は、1枚の導電板を略S字形状に折曲形成したも
のである。かかる接触子22は、直線状の基部2
21と、この基部221の下端から上方に向けて
弧状に湾曲して延設され、その上端部が基部22
1の上端部一側面に常時弾性的に接触する第1保
持部222と、基部221の上端から下方に向け
て弧状に湾曲して延設され、その上端部が基部2
21の下端部一側面に常時弾性的に接触する第2
保持部223とが一体に形成されている。
は、1枚の導電板を略S字形状に折曲形成したも
のである。かかる接触子22は、直線状の基部2
21と、この基部221の下端から上方に向けて
弧状に湾曲して延設され、その上端部が基部22
1の上端部一側面に常時弾性的に接触する第1保
持部222と、基部221の上端から下方に向け
て弧状に湾曲して延設され、その上端部が基部2
21の下端部一側面に常時弾性的に接触する第2
保持部223とが一体に形成されている。
かかる接触子22がピン差込部22に嵌め込ま
れると、第1保持部222と第2保持部223と
がストツパ212に係止されるので、接触子22
がピン差込部22から抜け落ちることがない。
れると、第1保持部222と第2保持部223と
がストツパ212に係止されるので、接触子22
がピン差込部22から抜け落ちることがない。
次に、上述した構成による電子部品測定用接続
構造によつて電子部品10の特性を測定する場合
について説明する。
構造によつて電子部品10の特性を測定する場合
について説明する。
まず、第3図に示すように電子部品10のリー
ドピン11を、ソケツト20の一方のピン差込部
21に差し込んで接触子22の第1保持部222
で保持させる。
ドピン11を、ソケツト20の一方のピン差込部
21に差し込んで接触子22の第1保持部222
で保持させる。
測定基板30に植設されたピン31をソケツト
20の空いているピン差込部21に差し込み、接
触子22の第2保持部223で保持する(第4図
参照)。すると、電子部品10と測定基板30に
形成されている電子回路(図示省略)とは、ピン
31及び接触子22を介して電気的に接続され
る。この状態で、電子回路と電子部品10との間
で電気信号の遣り取りを行うのである。
20の空いているピン差込部21に差し込み、接
触子22の第2保持部223で保持する(第4図
参照)。すると、電子部品10と測定基板30に
形成されている電子回路(図示省略)とは、ピン
31及び接触子22を介して電気的に接続され
る。この状態で、電子回路と電子部品10との間
で電気信号の遣り取りを行うのである。
この測定基板30に形成された電子回路による
測定が終了したならば、電子部品10をソケツト
20とともにピン31から抜き取る。
測定が終了したならば、電子部品10をソケツト
20とともにピン31から抜き取る。
このように電子部品10をソケツト20に装着
した状態で順次他の測定基板(図示省略)で電子
部品10の各種特性の測定が行われる。
した状態で順次他の測定基板(図示省略)で電子
部品10の各種特性の測定が行われる。
なお、上記実施例では、接触子22の基部22
1は直線状であるとして説明したが、第5図に示
すように略S字形状に湾曲させたものであつても
よい。この場合には、基部221にも弾性を付与
することになるので、上記実施例の接触子22よ
り第1、第2保持部222,223の挟着圧力が
大きくなる。
1は直線状であるとして説明したが、第5図に示
すように略S字形状に湾曲させたものであつても
よい。この場合には、基部221にも弾性を付与
することになるので、上記実施例の接触子22よ
り第1、第2保持部222,223の挟着圧力が
大きくなる。
考案の効果
本考案によれば、ソケツトが1個で済むため、
2個のソケツトを使用する必要がある場合の従来
例と比較して、測定基板から電子部品までの第4
図に示す距離Hを短くでき、電子部品の高周波測
定時における測定条件が良好となる。
2個のソケツトを使用する必要がある場合の従来
例と比較して、測定基板から電子部品までの第4
図に示す距離Hを短くでき、電子部品の高周波測
定時における測定条件が良好となる。
一方、測定基板上のソケツトに電子部品の挿抜
を繰り返して測定する従来例と比較すると、電子
部品のピンの挿抜回数を極めて少なくできるの
で、ピンの折損を防止することができる。さらに
はソケツトを測定基板に半田付けする必要がない
ので、ソケツトの交換時に半田をはずされければ
ならないという煩雑な交換作業が不要となる。
を繰り返して測定する従来例と比較すると、電子
部品のピンの挿抜回数を極めて少なくできるの
で、ピンの折損を防止することができる。さらに
はソケツトを測定基板に半田付けする必要がない
ので、ソケツトの交換時に半田をはずされければ
ならないという煩雑な交換作業が不要となる。
【実用新案登録請求の範囲】
(1) 測定対象たる電子部品のリードピンの配列に
対応して貫通されたピン差込部に接触子が嵌め
込まれたソケツトと、電子部品を測定する電子
回路に接続され、前記ピン差込部に対応して植
設されたピンを有する測定基板とを具備してお
り、前記接触子は前記リードピンが差し込まれ
て弾性挟持される第1保持部と前記ピンが差し
込まれて弾性挟持される第2保持部とが一体に
形成されて略S字形状を呈しており、前記第1
保持部と第2保持部とはそれぞれ前記ピン差込
部の両端に臨んでいることを特徴とする電子部
品測定用接続構造。 (2) 前記ピン差込部の周壁には、接触子をピン差
込部に係止するストツパが形成されていること
を特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記
載の電子部品測定用接続構造。
対応して貫通されたピン差込部に接触子が嵌め
込まれたソケツトと、電子部品を測定する電子
回路に接続され、前記ピン差込部に対応して植
設されたピンを有する測定基板とを具備してお
り、前記接触子は前記リードピンが差し込まれ
て弾性挟持される第1保持部と前記ピンが差し
込まれて弾性挟持される第2保持部とが一体に
形成されて略S字形状を呈しており、前記第1
保持部と第2保持部とはそれぞれ前記ピン差込
部の両端に臨んでいることを特徴とする電子部
品測定用接続構造。 (2) 前記ピン差込部の周壁には、接触子をピン差
込部に係止するストツパが形成されていること
を特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記
載の電子部品測定用接続構造。
第1図は本考案の一実施例に係る電子部品測定
用接続構造の斜視図、第2図は第1図におけるII
−II線に沿う拡大断面図、第3図はソケツトに電
子部品を装着した状態の断面図、第4図は電子部
品と測定基板との接続状態を示す断面図、第5図
は本考案に係る電子部品測定用接続構造の他の実
施例を示す拡大断面図である。第6図は従来例の
ソケツトの概略説明図、第7図は同ソケツトに電
子部品を装着した状態を示す説明図、第8図は同
ソケツトの使用例の概略説明図である。 10……電子部品、11……リードピン、20
……ソケツト、21……ピン差込部、211……
周面、212……ストツパ、22……接触子、2
22……第1保持部、232……第2保持部、3
0……測定基板、31……ピン。
用接続構造の斜視図、第2図は第1図におけるII
−II線に沿う拡大断面図、第3図はソケツトに電
子部品を装着した状態の断面図、第4図は電子部
品と測定基板との接続状態を示す断面図、第5図
は本考案に係る電子部品測定用接続構造の他の実
施例を示す拡大断面図である。第6図は従来例の
ソケツトの概略説明図、第7図は同ソケツトに電
子部品を装着した状態を示す説明図、第8図は同
ソケツトの使用例の概略説明図である。 10……電子部品、11……リードピン、20
……ソケツト、21……ピン差込部、211……
周面、212……ストツパ、22……接触子、2
22……第1保持部、232……第2保持部、3
0……測定基板、31……ピン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985204455U JPH0310628Y2 (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985204455U JPH0310628Y2 (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62111190U JPS62111190U (ja) | 1987-07-15 |
JPH0310628Y2 true JPH0310628Y2 (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=31170461
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985204455U Expired JPH0310628Y2 (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0310628Y2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52145772A (en) * | 1976-05-26 | 1977-12-05 | Minnesota Mining & Mfg | Device for electrically connecting perforated circuit substrate |
-
1985
- 1985-12-28 JP JP1985204455U patent/JPH0310628Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52145772A (en) * | 1976-05-26 | 1977-12-05 | Minnesota Mining & Mfg | Device for electrically connecting perforated circuit substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62111190U (ja) | 1987-07-15 |
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