JPH0310628Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、例えばICやLSIチツプなどが組込ま
れた電子部品の特性測定を行う際などに利用され
る電子部品測定用接続構造に関する。

従来の技術 このようなソケツトの従来例を第６図に示すと
共に説明する。図例のソケツト５は、電子部品６
のリード（以下ピンと称する）６１などが抜き差
しされるメス形のピン保持部５１Ａと、二点鎖線
で示す樹脂本体５２から外部に突出するオス形の
ピン５１Ｂとを有する１枚の導電板からなる接触
子５１，５１を備えている。

このソケツト５の使用例を第７図を参照して説
明する。図例のソケツト５は、電子部品６の特性
測定を行うために信号を送出する回路（図示省
略）が形成される測定基板４の端子挿通孔にソケ
ツト５の接触子５１のピン５１Ｂを挿通して裏面
側で半田付けされているところを示している。こ
のソケツト５の接触子５１のピン保持部５１Ａに
電子部品６のピン６１が差し込まれ、電子部品６
と測定基板４との間で信号のやりとりが行われ
る。通常ひとつの電子部品６について、多数の測
定項目が設定されており、各測定項目毎にそれぞ
れ異なつた測定基板が用意されている。電子部品
６の特性測定は、前記の測定基板に取り付けられ
ているソケツト５へ電子部品６を差し込んで行わ
れる。つまり、電子部品６のソケツト５への挿抜
回数は測定項目の数と同数となる。従つて、何回
も挿抜が繰り返される途中で電子部品６のピン６
１が折損することがあるため、下記のような方法
が採用されている。

それは、前述したソケツト５と同一のソケツト
５を用意する。このソケツト５に測定すべき電子
部品６を装着した状態で電子部品６を取り扱うよ
うにした。つまり、第８図に示すように、ソケツ
ト５で電子部品６のピン６１を守つて、このソケ
ツト５の接触子５１のピン５１Ｂを、測定基板４
に取付けているソケツト５の接触子５１のピン保
持部５１Ａに挿抜させる。

考案が解決しようとする問題点 このような方法では、測定基板４に取付けてい
るソケツト５に対して、電子部品６を装着したソ
ケツト５のピン５１Ｂを２〜３万回程度挿抜させ
ると、測定基板４に取付けているソケツト５の接
触子５１のピン保持部５１Ａが弾性疲労のため変
形するおそれがあり、前記挿抜の回数を目安とし
て測定基板４に取付けているソケツト５を交換す
る必要がある。しかし、そのソケツト５は上述し
たように、測定基板４に対して半田付けで固定し
ているため、交換作業が非常に煩わしいという問
題点がある。

さらに、２個のソケツト５を用いる電子部品６
の特性測定方法では、測定項目数と関係なくソケ
ツト５への電子部品６の挿抜は１回で済むため、
測定の繰り返しの途中で電子部品６のピン６１が
折損するという欠点は解消される。しかし、測定
基板４から電子部品６までの距離が大きくなり、
これが原因となつて特に電子部品６の高周波測定
の条件が悪くなるという問題点も生じる。

本考案は上記諸問題点を解決するために創案さ
れたもので、定期交換が簡単に行えると共に、電
子部品の高周波測定の条件を良好にできる電子部
品測定用接続構造を提供することを目的とする。

問題点を解決するための手段 本考案に係る電子部品測定用接続構造は、測定
対象たる電子部品のリードピンの配列に対応して
貫通されたピン差込部に接触子が嵌め込まれたソ
ケツトと、電子部品を測定する電子回路に接続さ
れ、前記ピン差込部に対応して植設されたピンを
有する測定基板とを備えており、前記接触子は前
記リードピンが差し込まれて弾性挟持される第１
保持部と前記ピンが差し込まれて弾性挟持される
第２保持部とが一体に形成されて略Ｓ字形状を呈
しており、前記第１保持部と第２保持部とはそれ
ぞれ前記ピン差込部の両端に臨んでいる。

作 用 かかる電子部品測定用接続構造を電子部品の特
性測定を行うときに用いる場合、電子部品のピン
が一のピン差込部に差し込まれる。他のピン差込
部には、電子部品の特性を測定するための回路が
形成される測定基板に植設されたピンが差し込ま
れる。それぞれ差し込まれたピンは接触子により
互いに電気的に接続される。

実施例 以下、本考案の一実施例を図面にしたがつて説
明する。

第１図は本考案の一実施例に係る電子部品測定
用接続構造の斜視図、第２図は第１図におけるII
−II線に沿う拡大断面図、第３図はソケツトに電
子部品を装着した状態の断面図、第４図は電子部
品と測定基板との接続状態を示す断面図、第５図
は本考案に係る電子部品測定用接続構造の他の実
施例を示す拡大断面図である。

なお、以下の説明において電子部品１０として
はDIPタイプのICを例とする。

ソケツト２０は、絶縁性樹脂で成形されてお
り、測定対象たる電子部品１０のリードピン１１
に対応したピン差込部２１が２列にわたつて貫通
されている。このピン差込部２１の周壁２１１に
は、突起状のストツパ２１２が形成されている。

前記ピン差込部２１に嵌め込まれる接触子２２
は、１枚の導電板を略Ｓ字形状に折曲形成したも
のである。かかる接触子２２は、直線状の基部２
２１と、この基部２２１の下端から上方に向けて
弧状に湾曲して延設され、その上端部が基部２２
１の上端部一側面に常時弾性的に接触する第１保
持部２２２と、基部２２１の上端から下方に向け
て弧状に湾曲して延設され、その上端部が基部２
２１の下端部一側面に常時弾性的に接触する第２
保持部２２３とが一体に形成されている。

かかる接触子２２がピン差込部２２に嵌め込ま
れると、第１保持部２２２と第２保持部２２３と
がストツパ２１２に係止されるので、接触子２２
がピン差込部２２から抜け落ちることがない。

次に、上述した構成による電子部品測定用接続
構造によつて電子部品１０の特性を測定する場合
について説明する。

まず、第３図に示すように電子部品１０のリー
ドピン１１を、ソケツト２０の一方のピン差込部
２１に差し込んで接触子２２の第１保持部２２２
で保持させる。

測定基板３０に植設されたピン３１をソケツト
２０の空いているピン差込部２１に差し込み、接
触子２２の第２保持部２２３で保持する（第４図
参照）。すると、電子部品１０と測定基板３０に
形成されている電子回路（図示省略）とは、ピン
３１及び接触子２２を介して電気的に接続され
る。この状態で、電子回路と電子部品１０との間
で電気信号の遣り取りを行うのである。

この測定基板３０に形成された電子回路による
測定が終了したならば、電子部品１０をソケツト
２０とともにピン３１から抜き取る。

このように電子部品１０をソケツト２０に装着
した状態で順次他の測定基板（図示省略）で電子
部品１０の各種特性の測定が行われる。

なお、上記実施例では、接触子２２の基部２２
１は直線状であるとして説明したが、第５図に示
すように略Ｓ字形状に湾曲させたものであつても
よい。この場合には、基部２２１にも弾性を付与
することになるので、上記実施例の接触子２２よ
り第１、第２保持部２２２，２２３の挟着圧力が
大きくなる。

考案の効果 本考案によれば、ソケツトが１個で済むため、
２個のソケツトを使用する必要がある場合の従来
例と比較して、測定基板から電子部品までの第４
図に示す距離Ｈを短くでき、電子部品の高周波測
定時における測定条件が良好となる。

一方、測定基板上のソケツトに電子部品の挿抜
を繰り返して測定する従来例と比較すると、電子
部品のピンの挿抜回数を極めて少なくできるの
で、ピンの折損を防止することができる。さらに
はソケツトを測定基板に半田付けする必要がない
ので、ソケツトの交換時に半田をはずされければ
ならないという煩雑な交換作業が不要となる。

【実用新案登録請求の範囲】 (1) 測定対象たる電子部品のリードピンの配列に
対応して貫通されたピン差込部に接触子が嵌め
込まれたソケツトと、電子部品を測定する電子
回路に接続され、前記ピン差込部に対応して植
設されたピンを有する測定基板とを具備してお
り、前記接触子は前記リードピンが差し込まれ
て弾性挟持される第１保持部と前記ピンが差し
込まれて弾性挟持される第２保持部とが一体に
形成されて略Ｓ字形状を呈しており、前記第１
保持部と第２保持部とはそれぞれ前記ピン差込
部の両端に臨んでいることを特徴とする電子部
品測定用接続構造。 (2) 前記ピン差込部の周壁には、接触子をピン差
込部に係止するストツパが形成されていること
を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記
載の電子部品測定用接続構造。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例に係る電子部品測定
用接続構造の斜視図、第２図は第１図におけるII
−II線に沿う拡大断面図、第３図はソケツトに電
子部品を装着した状態の断面図、第４図は電子部
品と測定基板との接続状態を示す断面図、第５図
は本考案に係る電子部品測定用接続構造の他の実
施例を示す拡大断面図である。第６図は従来例の
ソケツトの概略説明図、第７図は同ソケツトに電
子部品を装着した状態を示す説明図、第８図は同
ソケツトの使用例の概略説明図である。 １０……電子部品、１１……リードピン、２０
……ソケツト、２１……ピン差込部、２１１……
周面、２１２……ストツパ、２２……接触子、２
２２……第１保持部、２３２……第２保持部、３
０……測定基板、３１……ピン。