JP2002198656A - 高密度実装用基板の製法 - Google Patents
高密度実装用基板の製法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ビアホール内に充填した導電性ペーストの接
続抵抗のばらつきの問題を解決して、信頼性の高い高密
度実装基板を提供する。 【解決手段】 導電性マイクロワイヤー又は導電性マイ
クロコイルの少なくともいずれか１種以上が、目的とす
る電気抵抗値及び機械的強度が得られるように混入され
た導電性ペースト３を、多層配線構造の層間絶縁層のビ
アホールに埋め込む導電材とする。
続抵抗のばらつきの問題を解決して、信頼性の高い高密
度実装基板を提供する。 【解決手段】 導電性マイクロワイヤー又は導電性マイ
クロコイルの少なくともいずれか１種以上が、目的とす
る電気抵抗値及び機械的強度が得られるように混入され
た導電性ペースト３を、多層配線構造の層間絶縁層のビ
アホールに埋め込む導電材とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度実装用基板
の製法に関する。
の製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、多リードで０．３ｍｍピッチ以下
のＱＦＰ（４方向フラットパッケージ）やＴＡＢ（Ｔａ
ｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）など、ま
たバンプ数が多く１ｍｍピッチ未満のＢＧＡ（Ｂａｌｌ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、０．３ｍｍピッチ以下のフ
リップフラップチップ素子等が実用化され、それらに対
応した高精度で微細なピッチの電極パッドをもった高密
度実装用基板の必要性が増してきている。
のＱＦＰ（４方向フラットパッケージ）やＴＡＢ（Ｔａ
ｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）など、ま
たバンプ数が多く１ｍｍピッチ未満のＢＧＡ（Ｂａｌｌ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、０．３ｍｍピッチ以下のフ
リップフラップチップ素子等が実用化され、それらに対
応した高精度で微細なピッチの電極パッドをもった高密
度実装用基板の必要性が増してきている。
【０００３】従来の高密度実装用基板の製造工程は、例
えば樹脂多層基板の「ＡＬＩＶＨ（登録商標：松下電気
産業）」型の実装用基板の場合、炭酸ガスレーザを用い
たプリプレグ（アラミド不織布にＦＲ−５相当の高耐熱
性エポキシ樹脂を含浸させた絶縁樹脂）のビアホール加
工即ち穴開けを行った後、導電性銅ペーストの充填、プ
リプレグの両面へ銅箔を配置後、熱プレス機による銅箔
の加熱及び加圧、銅箔エッチングによる両面プリント配
線板の製作、両面プリント配線板と導電性銅ペーストを
充填したプリプレグと銅箔の位置合わせ、熱プレス機に
より加熱及び加圧、多層化即ち各層の形成の後、最表層
の銅箔エッチングのプロセスによって、例えば４層の高
密度実装用基板が得られる。
えば樹脂多層基板の「ＡＬＩＶＨ（登録商標：松下電気
産業）」型の実装用基板の場合、炭酸ガスレーザを用い
たプリプレグ（アラミド不織布にＦＲ−５相当の高耐熱
性エポキシ樹脂を含浸させた絶縁樹脂）のビアホール加
工即ち穴開けを行った後、導電性銅ペーストの充填、プ
リプレグの両面へ銅箔を配置後、熱プレス機による銅箔
の加熱及び加圧、銅箔エッチングによる両面プリント配
線板の製作、両面プリント配線板と導電性銅ペーストを
充填したプリプレグと銅箔の位置合わせ、熱プレス機に
より加熱及び加圧、多層化即ち各層の形成の後、最表層
の銅箔エッチングのプロセスによって、例えば４層の高
密度実装用基板が得られる。
【０００４】４層以上の多層化が必要な場合は、４層の
基板をコアとして再度、上述の工程を繰り返し行うこと
により、例えば６層や８層の多層構成の高密度実装用基
板を製造することができる。
基板をコアとして再度、上述の工程を繰り返し行うこと
により、例えば６層や８層の多層構成の高密度実装用基
板を製造することができる。
【０００５】このような基板の製造工程において、重要
な技術のひとつが、導電性ペーストによる層間接続技術
である。一般にこの導電性ペーストは、高耐熱性エポキ
シ系、又はポリイミド系等の熱硬化性接着剤中に、導電
性フィラー、例えば金、銀、銅、ＩＴＯ（Ｉｎ、Ｓｎの
複合酸化物）等の微粒子を所望の電気抵抗値になる量だ
け混入し、スクリーン印刷等でビアホール内に充填さ
せ、例えばエポキシ系は１５０〜１６０℃／１〜２ｈ
（時間）の熱硬化、ポリイミド系では１５０℃／０．５
ｈ＋２５０℃／０．５ｈのステップキュアすなわち段階
的な熱硬化を行っている。
な技術のひとつが、導電性ペーストによる層間接続技術
である。一般にこの導電性ペーストは、高耐熱性エポキ
シ系、又はポリイミド系等の熱硬化性接着剤中に、導電
性フィラー、例えば金、銀、銅、ＩＴＯ（Ｉｎ、Ｓｎの
複合酸化物）等の微粒子を所望の電気抵抗値になる量だ
け混入し、スクリーン印刷等でビアホール内に充填さ
せ、例えばエポキシ系は１５０〜１６０℃／１〜２ｈ
（時間）の熱硬化、ポリイミド系では１５０℃／０．５
ｈ＋２５０℃／０．５ｈのステップキュアすなわち段階
的な熱硬化を行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにして硬化した導電性ペーストは、ビアホール内を充
填しているが、高温放置または低温放置、高温高湿放置
及びプレッシャークッカーなどの高温高湿度雰囲気の放
置試験、また温度サイクル、ハンダリフロー、ハンダデ
ィップ、ホットオイルなどの熱衝撃の各試験において、
ストレスやマイクロクラック発生等により接続抵抗の変
化率が大きくなり、断線が発生しやすくなって信頼性の
低下を生じるという問題がある。
うにして硬化した導電性ペーストは、ビアホール内を充
填しているが、高温放置または低温放置、高温高湿放置
及びプレッシャークッカーなどの高温高湿度雰囲気の放
置試験、また温度サイクル、ハンダリフロー、ハンダデ
ィップ、ホットオイルなどの熱衝撃の各試験において、
ストレスやマイクロクラック発生等により接続抵抗の変
化率が大きくなり、断線が発生しやすくなって信頼性の
低下を生じるという問題がある。
【０００７】本発明は、このようなビアホール内に充填
した導電性ペーストの接続抵抗のばらつきの問題を解決
して、信頼性の高い高密度実装基板を提供するものであ
る。
した導電性ペーストの接続抵抗のばらつきの問題を解決
して、信頼性の高い高密度実装基板を提供するものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明による高密度実装
用基板の製法は、導電性マイクロワイヤー又は導電性マ
イクロコイルの少なくともいずれか１種以上が、目的と
する電気抵抗値及び機械的強度が得られるように混入さ
れた導電性ペーストを、多層配線構造の層間絶縁層のビ
アホールに埋め込む導電材とする。
用基板の製法は、導電性マイクロワイヤー又は導電性マ
イクロコイルの少なくともいずれか１種以上が、目的と
する電気抵抗値及び機械的強度が得られるように混入さ
れた導電性ペーストを、多層配線構造の層間絶縁層のビ
アホールに埋め込む導電材とする。
【０００９】このように、本発明においては、導電性マ
イクロワイヤー又は導電性マイクロコイルを含む導電性
ペーストを用いてビアホール内を埋め込むことから、導
電性マイクロワイヤー又は導電性マイクロコイルによっ
て縦方向、横方向等の全方向の引っ張り及び圧縮樹脂強
度が増大し、熱ストレスやマイクロクラック発生による
電気抵抗値変化率が小さく、断線の発生を防止すること
ができて、信頼性の高い高密度実装用基板を製造するこ
とができる。
イクロワイヤー又は導電性マイクロコイルを含む導電性
ペーストを用いてビアホール内を埋め込むことから、導
電性マイクロワイヤー又は導電性マイクロコイルによっ
て縦方向、横方向等の全方向の引っ張り及び圧縮樹脂強
度が増大し、熱ストレスやマイクロクラック発生による
電気抵抗値変化率が小さく、断線の発生を防止すること
ができて、信頼性の高い高密度実装用基板を製造するこ
とができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明による高密度実装用
基板の製法の実施形態について、図面を参照して各例を
詳細に説明するが、本発明はこれらの例に限定されるも
のではない。
基板の製法の実施形態について、図面を参照して各例を
詳細に説明するが、本発明はこれらの例に限定されるも
のではない。
【００１１】〔実施例１〕この例においては、図１の工
程図を参照して、多層構造の高密度実装用基板を製造す
る場合について説明する。
程図を参照して、多層構造の高密度実装用基板を製造す
る場合について説明する。
【００１２】先ず、図１Ａに示すように、絶縁樹脂１
１、例えばアラミド繊維製の不織布にエポキシ樹脂を含
浸し固化させたいわゆるプリプレグより成る絶縁樹脂１
１に、レーザ光でビアホールとなる開口２を形成する。
１、例えばアラミド繊維製の不織布にエポキシ樹脂を含
浸し固化させたいわゆるプリプレグより成る絶縁樹脂１
１に、レーザ光でビアホールとなる開口２を形成する。
【００１３】次に、図１Ｂに示すように、例えばスクリ
ーン印刷によって、この開口２に、導電性ペースト３を
埋め込む。
ーン印刷によって、この開口２に、導電性ペースト３を
埋め込む。
【００１４】この導電性ペースト３には、後述する導電
性フィラーをエポキシ系、又はポリイミド系の熱硬化性
樹脂接着剤に、目的とする電気抵抗値及び機械的強度が
得られるように、後述する重量比をもって混在させたも
のを使用した。
性フィラーをエポキシ系、又はポリイミド系の熱硬化性
樹脂接着剤に、目的とする電気抵抗値及び機械的強度が
得られるように、後述する重量比をもって混在させたも
のを使用した。
【００１５】その後、図１Ｃに示すように、２枚の例え
ば銅箔より成る金属箔４で挟んで熱圧着する。このと
き、必要に応じて配線をスクリーン印刷で形成する。
ば銅箔より成る金属箔４で挟んで熱圧着する。このと
き、必要に応じて配線をスクリーン印刷で形成する。
【００１６】そして、図１Ｄに示すように、金属箔をエ
ッチング等によりパターニングして、配線４ａを形成す
る。
ッチング等によりパターニングして、配線４ａを形成す
る。
【００１７】このようにして配線４ａ及びビアホールの
埋め込みがなされた絶縁樹脂１１の上下に、更に絶縁樹
脂１２、１３と金属箔を熱圧着し、パターニングする工
程を繰り返して積層することによって、図１Ｅに示すよ
うに、多層構造の高密度実装用基板を形成することがで
きる。
埋め込みがなされた絶縁樹脂１１の上下に、更に絶縁樹
脂１２、１３と金属箔を熱圧着し、パターニングする工
程を繰り返して積層することによって、図１Ｅに示すよ
うに、多層構造の高密度実装用基板を形成することがで
きる。
【００１８】上述の導電性フィラーとしては、 （１）導電性マイクロワイヤー （２）導電性マイクロコイル （３）導電性マイクロワイヤー＋導電性微粒子 （４）導電性マイクロコイル＋導電性微粒子 （５）導電性マイクロワイヤー＋導電性マイクロコイル
＋導電性微粒子 を用いることができる。
＋導電性微粒子 を用いることができる。
【００１９】これら、導電性マイクロワイヤー、導電性
マイクロコイル及び導電性微粒子の接着剤に対する混在
比としては、所望の電気的抵抗値及び機械的強度を得る
為に、以下のように選定するのが好ましい。
マイクロコイル及び導電性微粒子の接着剤に対する混在
比としては、所望の電気的抵抗値及び機械的強度を得る
為に、以下のように選定するのが好ましい。
【００２０】（１）接着剤：２０〜４０重量％の例えば
３０重量％ 導電性マイクロワイヤー：６０〜８０重量％の例えば７
０重量％
３０重量％ 導電性マイクロワイヤー：６０〜８０重量％の例えば７
０重量％
【００２１】（２）接着剤：２０〜４０重量％の例えば
３０重量％ 導電性マイクロコイル：６０〜８０重量％の例えば７０
重量％
３０重量％ 導電性マイクロコイル：６０〜８０重量％の例えば７０
重量％
【００２２】（３）接着剤：２０〜４０重量％の例えば
３０重量％ 導電性マイクロワイヤー：５０〜７０重量％の例えば６
０重量％ 導電性微粒子：１０重量％以下の例えば１０重量％
３０重量％ 導電性マイクロワイヤー：５０〜７０重量％の例えば６
０重量％ 導電性微粒子：１０重量％以下の例えば１０重量％
【００２３】（４）接着剤：２０〜４０重量％の例えば
３０重量％ 導電性マイクロコイル：５０〜７０重量％の例えば６０
重量％ 導電性微粒子：１０重量％以下の例えば１０重量％
３０重量％ 導電性マイクロコイル：５０〜７０重量％の例えば６０
重量％ 導電性微粒子：１０重量％以下の例えば１０重量％
【００２４】（５）接着剤：２０〜４０重量％の例えば
３０重量％ 導電性マイクロワイヤー：５０〜７０重量％以下の例え
ば３０重量％ 導電性マイクロコイル：５０〜７０重量％以下の例えば
３０重量％（導電性マイクロワイヤーと導電性マイクロ
コイルを合わせて５０〜７０重量％の例えば６０重量％
とする。） 導電性微粒子：１０重量％以下の例えば１０重量％
３０重量％ 導電性マイクロワイヤー：５０〜７０重量％以下の例え
ば３０重量％ 導電性マイクロコイル：５０〜７０重量％以下の例えば
３０重量％（導電性マイクロワイヤーと導電性マイクロ
コイルを合わせて５０〜７０重量％の例えば６０重量％
とする。） 導電性微粒子：１０重量％以下の例えば１０重量％
【００２５】一方、導電性フィラーの材料、大きさ及び
長さ等は、一般的なビアホールコンタクト及び配線の電
気抵抗値と機械的強度を得ることができる範囲とするた
め、以下のように選定するのが好ましい。
長さ等は、一般的なビアホールコンタクト及び配線の電
気抵抗値と機械的強度を得ることができる範囲とするた
め、以下のように選定するのが好ましい。
【００２６】導電性マイクロワイヤー及び導電性マイク
ロコイルの材料は、カーボン、金、銀、銅、アルミニウ
ム等の各材料より成るマイクロワイヤーを単独、又は混
在させたものを用いる。大きさは、直径１μｍ〜１０μ
ｍの例えば５μｍとした。
ロコイルの材料は、カーボン、金、銀、銅、アルミニウ
ム等の各材料より成るマイクロワイヤーを単独、又は混
在させたものを用いる。大きさは、直径１μｍ〜１０μ
ｍの例えば５μｍとした。
【００２７】また、導電性マイクロワイヤー及び導電性
マイクロコイルの長さは、基板の厚さ、すなわち上述の
絶縁樹脂１１の厚さの２分の１以上、ビアホールすなわ
ち開口２の直径の３倍以下が好ましい。
マイクロコイルの長さは、基板の厚さ、すなわち上述の
絶縁樹脂１１の厚さの２分の１以上、ビアホールすなわ
ち開口２の直径の３倍以下が好ましい。
【００２８】ここで、絶縁樹脂１１の厚さは、８０〜１
００μｍの例えば８０μｍ、ビアホール径は３００μ
ｍ、配線部の線間（間隔）及び線幅はそれぞれ６０μ
ｍ、９０μｍのものを作成した。
００μｍの例えば８０μｍ、ビアホール径は３００μ
ｍ、配線部の線間（間隔）及び線幅はそれぞれ６０μ
ｍ、９０μｍのものを作成した。
【００２９】したがって、この例においては、導電性マ
イクロワイヤー及び導電性マイクロコイルの長さは、４
０μｍ以上１５０μｍのものを用いた。
イクロワイヤー及び導電性マイクロコイルの長さは、４
０μｍ以上１５０μｍのものを用いた。
【００３０】更に高密度の配線形成する場合、例えば基
板の厚さが５０〜６０μｍ、ビアホール径が２００μ
ｍ、線間及び線幅がそれぞれ５０μｍ、５０μｍとする
場合は、導電性マイクロワイヤー及び導電性マイクロコ
イルの長さを例えば２５〜１００μｍとすることが好ま
しい。
板の厚さが５０〜６０μｍ、ビアホール径が２００μ
ｍ、線間及び線幅がそれぞれ５０μｍ、５０μｍとする
場合は、導電性マイクロワイヤー及び導電性マイクロコ
イルの長さを例えば２５〜１００μｍとすることが好ま
しい。
【００３１】導電性マイクロコイルを用いる場合、その
コイル状細線の直径を０．０３μｍ〜０．３μｍの例え
ば０．１μｍ、マイクロコイルのコイルピッチを０．１
μｍ以上５μｍ以下の例えば１μｍとした。
コイル状細線の直径を０．０３μｍ〜０．３μｍの例え
ば０．１μｍ、マイクロコイルのコイルピッチを０．１
μｍ以上５μｍ以下の例えば１μｍとした。
【００３２】導電性微粒子は、カーボン、金、銀、銅、
アルミニウム等を単独又は混在させた金属粉や、ＩＴＯ
粉を用いる。１μｍ〜１０μｍの例えば３μｍとする。
アルミニウム等を単独又は混在させた金属粉や、ＩＴＯ
粉を用いる。１μｍ〜１０μｍの例えば３μｍとする。
【００３３】熱圧着条件は、エポキシ系導電性ペースト
の場合は例えば１５０℃／１ｈ、ポリイミド系導電性ペ
ーストの場合は、例えば１５０℃／０．５ｈ＋２５０℃
／０．５ｈとする。
の場合は例えば１５０℃／１ｈ、ポリイミド系導電性ペ
ーストの場合は、例えば１５０℃／０．５ｈ＋２５０℃
／０．５ｈとする。
【００３４】導電性フィラーの各材料、大きさ、長さ等
を上述の範囲に選定することにより、スクリーン印刷等
の塗布作業時の作業性を良好に、すなわち生産性の低下
を招くことなく行うための最適な粘度にコントロールす
ることができる。
を上述の範囲に選定することにより、スクリーン印刷等
の塗布作業時の作業性を良好に、すなわち生産性の低下
を招くことなく行うための最適な粘度にコントロールす
ることができる。
【００３５】更にまた、この場合材料コスト及び上述の
作業性からくる加工コストを適切に抑えることができ
る。
作業性からくる加工コストを適切に抑えることができ
る。
【００３６】このようにして製造した高密度実装用基板
は、従来に比べて、導電性ペーストにカーボンや銅等よ
り成る導電性マイクロワイヤー又はカーボンや銅等より
成る導電性マイクロコイルの少なくともいずれかを１種
以上、又はこれにカーボンや銅や銀等より成る導電性微
粒子を混在させたため、その縦方向、横方向等の全方向
の引っ張り及び樹脂強度が増大することから熱ストレス
やマイクロクラック発生を回避することができて、電気
抵抗値も小とすることができる。
は、従来に比べて、導電性ペーストにカーボンや銅等よ
り成る導電性マイクロワイヤー又はカーボンや銅等より
成る導電性マイクロコイルの少なくともいずれかを１種
以上、又はこれにカーボンや銅や銀等より成る導電性微
粒子を混在させたため、その縦方向、横方向等の全方向
の引っ張り及び樹脂強度が増大することから熱ストレス
やマイクロクラック発生を回避することができて、電気
抵抗値も小とすることができる。
【００３７】更に、断線の発生を防止することができる
ことから、信頼性の高い高密度実装用基板を製造するこ
とができる。
ことから、信頼性の高い高密度実装用基板を製造するこ
とができる。
【００３８】また、導電性マイクロコイルを混在させた
導電性ペーストを用いる場合は、導電性マイクロコイル
が電磁波を吸収するので、電磁波障害に強い高密度実装
用基板を得ることができる。
導電性ペーストを用いる場合は、導電性マイクロコイル
が電磁波を吸収するので、電磁波障害に強い高密度実装
用基板を得ることができる。
【００３９】次に、本発明の実施形態の他の一例につい
て詳細に説明する。この場合、金属箔上に三角錘状のポ
リマー導電バンプを形成して、多層構造の高密度実装用
基板を製造する場合に本発明を適用した例について図２
Ａ〜Ｄを参照して説明するが、本発明はこの例に限定さ
れるものではない。
て詳細に説明する。この場合、金属箔上に三角錘状のポ
リマー導電バンプを形成して、多層構造の高密度実装用
基板を製造する場合に本発明を適用した例について図２
Ａ〜Ｄを参照して説明するが、本発明はこの例に限定さ
れるものではない。
【００４０】〔実施例２〕図２Ａに示すように、例えば
銅より成る金属箔４の上に、上述の実施例１における導
電性ペーストと同様の材料の導電性ペースト３により、
三角錘状の導電性バンプ５を形成する。
銅より成る金属箔４の上に、上述の実施例１における導
電性ペーストと同様の材料の導電性ペースト３により、
三角錘状の導電性バンプ５を形成する。
【００４１】次に図２Ｂに示すように、このバンプ５の
形成された金属箔４と、絶縁層になるプリプレグ等の絶
縁樹脂１１とを重ねて、熱圧着する。
形成された金属箔４と、絶縁層になるプリプレグ等の絶
縁樹脂１１とを重ねて、熱圧着する。
【００４２】この後、図２Ｃに示すように、金属箔４を
パターニングして、配線４ａを形成する。
パターニングして、配線４ａを形成する。
【００４３】そして、このようにして形成した、各絶縁
樹脂１１、１２及び１３を重ねて熱圧着し、図２Ｄに示
すように、多層に積層された高密度実装用基板を得るこ
とができる。
樹脂１１、１２及び１３を重ねて熱圧着し、図２Ｄに示
すように、多層に積層された高密度実装用基板を得るこ
とができる。
【００４４】このときの絶縁樹脂１１の材料としては、
ガラス布基材のエポキシレジン、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅ
ｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）レジン、紙フェノール
樹脂、高速素子実装のためのより比誘電率の低いＰＰＥ
（Ｐｏｌｙ−Ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｅｔｈｅｒ）樹脂、
ポリイミド樹脂、テフロン（登録商標）樹脂等を用いて
ることができる。
ガラス布基材のエポキシレジン、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅ
ｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）レジン、紙フェノール
樹脂、高速素子実装のためのより比誘電率の低いＰＰＥ
（Ｐｏｌｙ−Ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｅｔｈｅｒ）樹脂、
ポリイミド樹脂、テフロン（登録商標）樹脂等を用いて
ることができる。
【００４５】熱圧着条件は、エポキシ系導電性ペースト
の場合は例えば１５０℃／０．５ｈ＋２５０℃／０．５
ｈとする。
の場合は例えば１５０℃／０．５ｈ＋２５０℃／０．５
ｈとする。
【００４６】このとき、図２Ｂにおいて説明したバンプ
５の形成にあたって、従来の導電性ペーストを用いる場
合は、絶縁樹脂を容易に貫通可能な、先端の尖った円錐
形状に制御して、その高さのばらつきを、バンプを形成
する領域全面に渡ってできるだけ均一に形成する必要が
ある。
５の形成にあたって、従来の導電性ペーストを用いる場
合は、絶縁樹脂を容易に貫通可能な、先端の尖った円錐
形状に制御して、その高さのばらつきを、バンプを形成
する領域全面に渡ってできるだけ均一に形成する必要が
ある。
【００４７】この為に従来は、バンプを形成するための
マスク穴型を可能な限り均一にすることと、導電性ペー
ストが適切なチクソトロピック性（異常粘性の一つで、
攪拌することによりゲルが流動性のゾルに変化し、これ
を放置しておくと再びゲルに戻る性質）を有し、且つ最
適粘度にコントロールする必要がある。
マスク穴型を可能な限り均一にすることと、導電性ペー
ストが適切なチクソトロピック性（異常粘性の一つで、
攪拌することによりゲルが流動性のゾルに変化し、これ
を放置しておくと再びゲルに戻る性質）を有し、且つ最
適粘度にコントロールする必要がある。
【００４８】しかし、本発明における導電性ペーストに
は、導電性マイクロワイヤー、又は導電性マイクロコイ
ルが混在し、これが突起となって尖鋭な円錐形の先端に
代わって絶縁樹脂を突き破るので、本実施例において
は、必ずしも先端の尖った三角錐状のバンプに加工する
必要がない。
は、導電性マイクロワイヤー、又は導電性マイクロコイ
ルが混在し、これが突起となって尖鋭な円錐形の先端に
代わって絶縁樹脂を突き破るので、本実施例において
は、必ずしも先端の尖った三角錐状のバンプに加工する
必要がない。
【００４９】従って、本実施例においては、上述したよ
うなバンプ形成のためのマスク穴型を可能な限り均一に
することや、導電性ペーストが適切なチクソトロピック
性を有し且つ最適粘度となるようにコントロールする必
要がなく、生産性に優れコストの低減化が可能となる。
うなバンプ形成のためのマスク穴型を可能な限り均一に
することや、導電性ペーストが適切なチクソトロピック
性を有し且つ最適粘度となるようにコントロールする必
要がなく、生産性に優れコストの低減化が可能となる。
【００５０】上述したように本実施例においては、導電
性ペーストの三角錘状バンプが絶縁樹脂を突き破り、バ
ンプ先端が絶縁樹脂上に露出して、ビアホールを形成す
ることができる。
性ペーストの三角錘状バンプが絶縁樹脂を突き破り、バ
ンプ先端が絶縁樹脂上に露出して、ビアホールを形成す
ることができる。
【００５１】また、従来の導電性微粒子のみが含まれる
導電性ペーストに比し、本発明においては導電性マイク
ロワイヤー又は導電性マイクロコイルが混在した導電性
ペーストを用いるので、従来より低い温度で、またより
弱い圧着力でバンプにより絶縁樹脂を突き破り、層間を
導通させることができた。
導電性ペーストに比し、本発明においては導電性マイク
ロワイヤー又は導電性マイクロコイルが混在した導電性
ペーストを用いるので、従来より低い温度で、またより
弱い圧着力でバンプにより絶縁樹脂を突き破り、層間を
導通させることができた。
【００５２】このため、温度条件及び加圧条件が緩和さ
れるので、安定した生産と高歩留り及び高品質の高密度
実装用基板を製造することができて、コストの低減化を
はかることができる。
れるので、安定した生産と高歩留り及び高品質の高密度
実装用基板を製造することができて、コストの低減化を
はかることができる。
【００５３】また、上述の導電性ペーストとして、紫外
線照射硬化型、又は紫外線照射硬化＋熱硬化型接着剤を
用いる場合は、スクリーン印刷直後に紫外線照射硬化を
行ってバンプ形状を制御するので、安定した導電バンプ
形状を得ることができ、絶縁樹脂を重ねて熱圧着しても
配線幅及び高さの安定性が保たれて、ばらつきのない安
定した電気抵抗値及び機械的強度を得ることができる。
線照射硬化型、又は紫外線照射硬化＋熱硬化型接着剤を
用いる場合は、スクリーン印刷直後に紫外線照射硬化を
行ってバンプ形状を制御するので、安定した導電バンプ
形状を得ることができ、絶縁樹脂を重ねて熱圧着しても
配線幅及び高さの安定性が保たれて、ばらつきのない安
定した電気抵抗値及び機械的強度を得ることができる。
【００５４】次に、本発明の実施形態の他の一例につい
て詳細に説明する。この場合、一括積層タイプの多層配
線基板への適用に関して、図３を用いて説明するが、本
発明はこの例に限定されるものではない。
て詳細に説明する。この場合、一括積層タイプの多層配
線基板への適用に関して、図３を用いて説明するが、本
発明はこの例に限定されるものではない。
【００５５】〔実施例３〕図３Ａに示すように、両面に
熱可塑性のポリイミド等より成る接着層２２が被着され
たポリイミド等より成るフィルム２１の片面に、スパッ
タ及び鍍金により銅等より成る金属層２３を形成する。
熱可塑性のポリイミド等より成る接着層２２が被着され
たポリイミド等より成るフィルム２１の片面に、スパッ
タ及び鍍金により銅等より成る金属層２３を形成する。
【００５６】次に、図３Ｂに示すように、金属層をフォ
トリソグラフ及びエッチング技術によって、パターニン
グして配線２４を形成する。
トリソグラフ及びエッチング技術によって、パターニン
グして配線２４を形成する。
【００５７】その後、図３Ｃに示すように、裏面即ち図
３Ｃにおいて下部から、エキシマレーザ等のレーザ光Ｌ
により所要部に開口２５を形成する。このとき、開口２
５の直径は１００μｍ程度とする。
３Ｃにおいて下部から、エキシマレーザ等のレーザ光Ｌ
により所要部に開口２５を形成する。このとき、開口２
５の直径は１００μｍ程度とする。
【００５８】次に、開口２５内に、図３Ｄに示すよう
に、導電性ペースト２６を充填し、キュアすなわち硬化
を行う。この例においても、導電性ペーストに含まれる
導電性マイクロワイヤー、導電性マイクロコイル及び導
電性微粒子の材料としては、上述の実施例１におけると
同様の材料を用いた。
に、導電性ペースト２６を充填し、キュアすなわち硬化
を行う。この例においても、導電性ペーストに含まれる
導電性マイクロワイヤー、導電性マイクロコイル及び導
電性微粒子の材料としては、上述の実施例１におけると
同様の材料を用いた。
【００５９】この例においては、この導電性マイクロワ
イヤー又は導電性マイクロコイル及び導電性微粒子を混
在したポリイミド系樹脂より成る導電性ペースト２６
を、スクリーン印刷等により充填した後、例えば１５０
℃／０．５ｈ程度でプリキュアを行った。
イヤー又は導電性マイクロコイル及び導電性微粒子を混
在したポリイミド系樹脂より成る導電性ペースト２６
を、スクリーン印刷等により充填した後、例えば１５０
℃／０．５ｈ程度でプリキュアを行った。
【００６０】その後、図３Ｅに示すように、必要な枚数
の各フィルム２１を用意し、同様に、配線２４をパター
ニングして導電性ペースト２６を充填、プリキュアした
ものを用意する。
の各フィルム２１を用意し、同様に、配線２４をパター
ニングして導電性ペースト２６を充填、プリキュアした
ものを用意する。
【００６１】次に、図３Ｆに示すように、各フィルム２
１を積み重ねて、熱プレスによりホットメルト（熱融
着）して一括積層する。このときの熱プレス条件は、例
えば２５０℃で３０分程度とする。
１を積み重ねて、熱プレスによりホットメルト（熱融
着）して一括積層する。このときの熱プレス条件は、例
えば２５０℃で３０分程度とする。
【００６２】上述の実施例においては、導電性ペースト
に導電性マイクロワイヤー又は導電性マイクロコイルを
混在させたことから、従来に比し縦方向、横方向等の全
方向の樹脂強度が増大し、電気抵抗値も小さくできて、
更に熱ストレスやマイクロクラック等の発生による電気
抵抗値の変動を抑制することができて、断線の発生を回
避し、安定した特性の基板を得ることができた。
に導電性マイクロワイヤー又は導電性マイクロコイルを
混在させたことから、従来に比し縦方向、横方向等の全
方向の樹脂強度が増大し、電気抵抗値も小さくできて、
更に熱ストレスやマイクロクラック等の発生による電気
抵抗値の変動を抑制することができて、断線の発生を回
避し、安定した特性の基板を得ることができた。
【００６３】
【発明の効果】上述したように、本発明によれば、導電
性ペーストにカーボンや銅等より成る導電性マイクロワ
イヤー、又はカーボンや銅等より成る導電性マイクロコ
イルの少なくともいずれかを１種以上、又はこれにカー
ボンや銅や銀等より成る導電性微粒子を混在させたるこ
とから、その縦方向、横方向等の全方向の引っ張り及び
樹脂強度が増大することから熱ストレスやマイクロクラ
ック発生を回避することができて、電気抵抗値も小とす
ることができる。
性ペーストにカーボンや銅等より成る導電性マイクロワ
イヤー、又はカーボンや銅等より成る導電性マイクロコ
イルの少なくともいずれかを１種以上、又はこれにカー
ボンや銅や銀等より成る導電性微粒子を混在させたるこ
とから、その縦方向、横方向等の全方向の引っ張り及び
樹脂強度が増大することから熱ストレスやマイクロクラ
ック発生を回避することができて、電気抵抗値も小とす
ることができる。
【００６４】また断線の発生を防止することができて、
信頼性の高い高密度実装用基板を製造することができる
ことから、安定した生産と歩留りの向上、高品質化及び
コストの低減化をはかることができる。
信頼性の高い高密度実装用基板を製造することができる
ことから、安定した生産と歩留りの向上、高品質化及び
コストの低減化をはかることができる。
【００６５】また、導電性マイクロコイルを導電性ペー
ストに混在させる場合は、導電性マイクロコイルが電磁
波を吸収するので電磁波障害に強い基板を得ることがで
きて、また電磁波吸収により導電性ペースト内が発熱す
ることから、耐湿性に優れた高密度実装用基板を得るこ
とができる。
ストに混在させる場合は、導電性マイクロコイルが電磁
波を吸収するので電磁波障害に強い基板を得ることがで
きて、また電磁波吸収により導電性ペースト内が発熱す
ることから、耐湿性に優れた高密度実装用基板を得るこ
とができる。
【００６６】また、金属箔上に三角錘状の導電性バンプ
を形成し、その後絶縁樹脂を重ねて熱圧着してバンプを
絶縁樹脂に貫通させてビアホールを形成する場合、本発
明によれば導電性ペーストに導電性マイクロワイヤー又
は導電性マイクロコイルを混在させることから、これら
が微小な突起となって、三角錘状のバンプの尖鋭な先端
部に代わって絶縁樹脂を貫通させることができる。
を形成し、その後絶縁樹脂を重ねて熱圧着してバンプを
絶縁樹脂に貫通させてビアホールを形成する場合、本発
明によれば導電性ペーストに導電性マイクロワイヤー又
は導電性マイクロコイルを混在させることから、これら
が微小な突起となって、三角錘状のバンプの尖鋭な先端
部に代わって絶縁樹脂を貫通させることができる。
【００６７】したがって、従来の導電性ペーストを用い
た場合のような、このバンプ形成時のスクリーン印刷用
マスクの穴型の均一性及び導電性ペーストのチクソトロ
ピック性、粘度コントロール等の必要性が低くなり、バ
ンプの製造工程が簡易化されて、生産性の向上及びコス
トの低減化をはかることができる。
た場合のような、このバンプ形成時のスクリーン印刷用
マスクの穴型の均一性及び導電性ペーストのチクソトロ
ピック性、粘度コントロール等の必要性が低くなり、バ
ンプの製造工程が簡易化されて、生産性の向上及びコス
トの低減化をはかることができる。
【図１】Ａ〜Ｅは、高密度実装用基板の製法の一例の工
程図である。
程図である。
【図２】Ａ〜Ｄは、高密度実装用基板の製法の一例の工
程図である。
程図である。
【図３】Ａ〜Ｆは、高密度実装用基板の製法の一例の工
程図である。
程図である。
２・・・開口、３・・・導電性ペースト、４・・・金属
箔、４ａ・・・配線、５・・・バンプ、１１・・・絶縁
樹脂、１２・・・絶縁樹脂、１３・・・絶縁樹脂、２１
・・・フィルム、２２・・・接着層、２３・・・金属
層、２４・・・配線、２５・・・開口、２６・・・導電
性ペースト
箔、４ａ・・・配線、５・・・バンプ、１１・・・絶縁
樹脂、１２・・・絶縁樹脂、１３・・・絶縁樹脂、２１
・・・フィルム、２２・・・接着層、２３・・・金属
層、２４・・・配線、２５・・・開口、２６・・・導電
性ペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ａ 1/20 1/24 Ａ 1/24 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｎ Ｆターム(参考） 4E351 AA01 BB01 BB26 BB31 BB49 CC11 DD29 DD51 DD52 DD53 EE03 EE16 EE18 GG08 5E317 AA24 BB01 BB11 BB19 CC22 CC25 CC60 GG05 GG09 5E346 AA12 AA15 AA43 BB01 CC02 CC08 CC31 FF18 FF24 FF35 FF36 GG19 GG28 HH01 HH07 5G301 DA01 DA18 DA51 DA57 DD01
Claims (7)
- 【請求項１】 導電性マイクロワイヤー又は導電性マイ
クロコイルの少なくともいずれか１種以上が、目的とす
る電気抵抗値及び機械的強度が得られるように混入され
た導電性ペーストを、多層配線構造の層間絶縁層のビア
ホールを埋め込む導電材としたことを特徴とする高密度
実装用基板の製法。 - 【請求項２】 上記導電材によって上記ビアホールの埋
め込みを行うと共に、配線形成を行うことを特徴とする
上記請求項１に記載の高密度実装用基板の製法。 - 【請求項３】 上記導電材に、導電性微粒子を混入した
ことを特徴とする上記請求項１又は２に記載の高密度実
装用基板の製法。 - 【請求項４】 上記導電性ペーストの材料を、エポキシ
系、もしくはポリイミド系の熱硬化性接着剤、又は紫外
線硬化性接着剤、あるいは紫外線及び熱硬化性接着剤と
したことを特徴とする上記請求項１又は２又は３に記載
の高密度実装用基板の製法。 - 【請求項５】 上記導電性マイクロワイヤー、上記導電
性マイクロコイル及び上記導電性微粒子の材料を、それ
ぞれ同じ材料または異なる組み合わせとしたことを特徴
とする上記請求項１又は２又は３に記載の高密度実装用
基板の製法。 - 【請求項６】 上記導電性マイクロコイルの材料が、触
媒及び不純物ガス存在下で、アセチレンを熱分解して合
成したカーボンより成ることを特徴とする上記請求項１
又は２又は３に記載の高密度実装用基板の製法。 - 【請求項７】 上記導電性ペーストを、スクリーン印刷
により、上記ビアホールの埋め込み及び配線形成を行う
ことを特徴とする上記請求項１又は２又は３に記載の高
密度実装用基板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000392840A JP2002198656A (ja) | 2000-12-25 | 2000-12-25 | 高密度実装用基板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000392840A JP2002198656A (ja) | 2000-12-25 | 2000-12-25 | 高密度実装用基板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002198656A true JP2002198656A (ja) | 2002-07-12 |
Family
ID=18858763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000392840A Pending JP2002198656A (ja) | 2000-12-25 | 2000-12-25 | 高密度実装用基板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002198656A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003105160A1 (ja) * | 2002-05-31 | 2003-12-18 | タツタ電線株式会社 | 導電性ペースト、これを用いた多層基板及びその製造方法 |
| JP2005251780A (ja) * | 2004-03-01 | 2005-09-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体回路部品およびその製造方法 |
| JP2006511110A (ja) * | 2002-12-18 | 2006-03-30 | 海爾集団公司 | ペン型携帯電話 |
| KR100733759B1 (ko) | 2006-04-04 | 2007-06-29 | 대덕전자 주식회사 | 이종 재료가 도포된 전도성 페이스트 및 이를 이용한 다층인쇄 회로 기판 제조 방법 |
| JP2013101958A (ja) * | 2005-08-15 | 2013-05-23 | Merck Patent Gmbh | 外部回路への相互接続を有する光起電力電池 |
| JP2016025257A (ja) * | 2014-07-23 | 2016-02-08 | コニカミノルタ株式会社 | 導電パターン作製装置 |
| WO2017213086A1 (ja) * | 2016-06-06 | 2017-12-14 | 日立化成株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
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| JP2019050397A (ja) * | 2012-03-26 | 2019-03-28 | アドヴァンパック ソリューションズ ピーティーイー リミテッド | 半導体パッケージング用の半導体基板 |
-
2000
- 2000-12-25 JP JP2000392840A patent/JP2002198656A/ja active Pending
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| US9955585B2 (en) | 2014-07-23 | 2018-04-24 | Konica Minolta, Inc. | Conductive pattern production device |
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| WO2017213085A1 (ja) * | 2016-06-06 | 2017-12-14 | 日立化成株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
| JPWO2017213086A1 (ja) * | 2016-06-06 | 2019-03-14 | 日立化成株式会社 | 多層配線板の製造方法 |
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| US11291124B2 (en) | 2016-06-06 | 2022-03-29 | Lincstech Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer wiring board |
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