JPH06255707A - 処理システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ［目的］カセットステーションの占有スペースを縮小し
て、カセットステーションの小型化ひいてはシステム全
体の小型化を実現する。 ［構成］カセットステーション３０において、奥行方向
（Ｘ方向）の中心部で処理ステーション１０の搬送路１
４と交差する位置に、昇降移動可能かつ回転移動可能に
構成されたウエハ搬送機構３２が設けられており、この
ウエハ搬送機構３２を間に挟んで両側に４つのカセット
載置台３４，３６，３８，４０がＸ方向に一列に設けら
れている。これら４つのカセット載置台３４〜４０のう
ち、中心のウエハ搬送機構３２からみて内側の２つのカ
セット載置台３６，３８は固定されており、外側の２つ
のカセット載置台３４，４０は後述するカセット移送機
構４２によって内側のカセット載置台３６，３８に対し
て横方向（Ｘ方向）に並ぶ第１の位置と縦方向（Ｚ方
向）に並ぶ第２の位置との間で移動できるようになって
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板やＬＣＤ基
板等の板状の被処理体を枚葉方式で処理する処理システ
ムに係り、特にカセットステーションを有するシステム
に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１１に、半導体デバイス製造のレジス
ト塗布工程に用いられる従来の処理システムを示す。こ
の処理システムは、処理ステーション２１０とカセット
ステーション２００の２つのステーションを有し、処理
ステーション２１０に複数台の枚葉式処理装置２１６〜
２２２を集約化し、カセットステーション２００にて未
処理の半導体ウエハＷをウエハカセットＣから取り出
し、処理済みの半導体ウエハＷをウエハカセットＣに戻
すようにしている。

【０００３】カセットステーション２００には、処理ス
テーション２１０からみて外側部にカセット載置台２０
２が設けられ、内側部にウエハ搬送体２０６が移動する
ための搬送路２０４が設けられている。カセット載置台
２０２上には、半導体ウエハＷをたとえば２５枚単位で
多段に収容するウエハカセットＣが複数個たとえば４個
一列に並んで載置される。ウエハ搬送体２０６は、ウエ
ハカセットＣの配列方向と平行に搬送路２０４上を移動
する。また、ウエハ搬送体２０６は、板片状のピンセッ
ト２０６ａを有し、各ウエハカセットＣと向かい合って
このピンセット２０６ａを所定の高さ位置で進退移動さ
せることで、所望の半導体ウエハＷを取り出す。そし
て、ウエハ搬送体２０６は、いずれかのウエハカセット
Ｃから半導体ウエハＷを取り出すと、搬送路２０４の中
心部に設けられたウエハ受け渡し位置Ｐまで移動し、そ
の位置Ｐで処理ステーション２１０側のウエハ搬送体２
１２に該半導体ウエハＷを渡す。

【０００４】処理ステーション２１０では、ウエハ搬送
体２１２が移動するための搬送路２１４が中央部に廊下
状に設けられ、この搬送路２１４の両側にレジスト塗布
装置２１６，アドヒージョン処理装置２１８、冷却装置
２２０、加熱装置２２２等の処理装置が設置されてい
る。ウエハ搬送体２１２は、伸縮自在なアーム２１２ａ
を有し、このアーム２１２ａで上記ウエハ受け渡し位置
Ｐから半導体ウエハＷを受け取り、最初の処理を行う処
理装置たとえばアドヒージョン処理装置２１８へ搬入す
る。アドヒージョン処理装置２１８での処理が終了する
と、ウエハ搬送体２１２は、そこから半導体ウエハＷを
搬出して、次の処理装置たとえば冷却装置２２０へ搬入
する。そして、最後の処理を行う処理装置たとえば加熱
装置２２２での処理が済むと、ウエハ搬送体２１２は、
その処理装置２２２から半導体ウエハＷを搬出して、カ
セットステーション２００のウエハ受け渡し位置Ｐまで
搬送し、処理済みの半導体ウエハＷを処理ステーション
２１０側のウエハ搬送体２１２に渡す。

【０００５】処理ステーション２１０側のウエハ搬送体
２１２は、処理済みの半導体ウエハＷを受け取ると、そ
の半導体ウエハＷを回収すべきウエハカセットＣと向か
い合う位置まで移動し、ピンセット２１２ａを進退移動
させて、そのウエハカセットＣ内の所定の位置へ半導体
ウエハＷを収納する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の処理システ
ムにおいては、カセット載置台２０２と処理ステーショ
ン２１０との間にカセットステーション２００側のウエ
ハ搬送体２０６が移動するための搬送路２０４が設けら
れ、この搬送路２０４上でウエハ搬送体２０６がカセッ
ト載置台２０２上に横一列に載置されている各ウエハカ
セットＣにアクセスするようになっている。このような
システムでは、カセットステーション２００の幅サイズ
がカセット載置台２０２の幅に搬送路２０４の幅を加え
合わせた寸法になるため、カセットステーション２００
の占有スペースが大きく、そのぶんシステム全体が大型
化し、クリーンルームコストも高くついていた。

【０００７】また、この種の処理システムでは、カセッ
トステーション側のウエハ搬送手段に、発光素子と受光
素子とからなるウエハマッピング用のセンサが取付され
ている。上記従来の処理システムでも、ウエハ搬送体２
０６にそのようなウエハマッピング用のウエハセンサ
（図示せず）が取付されており、ウエハ搬送体２０６が
そのウエハセンサを各ウエハカセットＣに近付けて昇降
移動することで、各ウエハカセットＣにおける各半導体
ウエハＷの有無ないし収納位置を判別するようになって
いる。しかし、従来の処理システムでは、ウエハ搬送体
２０６が１つのウエハカセットＣに対向して昇降移動し
てカセット１個分のウエハマッピングを終えると、次に
搬送路２０４を通って隣のウエハカセットＣの正面へ移
動し、そこで改めて昇降移動を繰り返さなければなら
ず、カセット全部のウエハマッピングを高速・短時間で
行うことができなかった。

【０００８】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、カセットステーションの占有スペースを大幅に
縮小して、カセットステーションの小型化ひいてはシス
テム全体の小型化を実現する処理システムを提供するこ
とを第１の目的とする。さらに、本発明は、カセットス
テーションに配置される複数のカセットに対するウエハ
マッピングを高速・短時間で行うことの可能な処理シス
テムを提供することを第２の目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るために、本発明の第１の処理システムは、１つまたは
複数の枚葉式処理装置を含む処理ステーションと、複数
の板状の被処理体を多段に収容するカセットを所定の位
置に配置し、前記処理ステーションで処理を受けるべき
前記被処理体を１枚ずついずれかの前記カセットから取
り出して前記処理ステーションへ渡し、処理の済んだ前
記被処理体を１枚ずつ前記処理ステーションから受け取
っていずれかの前記カセットに戻すカセットステーショ
ンとを有する処理システムにおいて、前記カセットステ
ーションに、複数の前記カセットを横方向に並べる第１
のカセット配置位置と縦方向に並べる第２のカセット配
置位置との間で配置換えするカセット移送手段と、前記
第２のカセット配置位置で縦方向に並べられた複数の前
記カセットに選択的にアクセスして前記被処理体の取り
出しまたは収納を行う被処理体搬送手段とを備える構成
とした。

【００１０】また、上記第１の目的を達成するために、
本発明の第２の処理システムは、１つまたは複数の枚葉
式処理装置を含む処理ステーションと、複数の板状の被
処理体を多段に収容するカセットを所定の位置に配置
し、前記処理ステーションで処理を受けるべき前記被処
理体を１枚ずついずれかの前記カセットから取り出して
前記処理ステーションへ渡し、処理の済んだ前記被処理
体を１枚ずつ前記処理ステーションから受け取っていず
れかの前記カセットに戻すカセットステーションとを有
する処理システムにおいて、前記カセットステーション
に、所定の第１の位置と他の前記カセットと縦方向に並
ぶ第２の位置との間で全部または一部のカセットを移動
させるカセット移送手段と、前記第２の位置で縦方向に
並べられた複数の前記カセットに選択的にアクセスして
前記被処理体の取り出しまたは収納を行う被処理体搬送
手段とを備える構成とした。

【００１１】また、上記第２の目的を達成するために、
本発明の第３の処理システムは、上記第１または第２の
処理システムにおいて、前記カセットに収容されている
前記被処理体を検出するための被処理体検出手段を前記
被処理体搬送手段に取付し、縦方向に並べられた複数の
前記カセットに対して前記被処理体搬送手段を上昇また
は下降移動させることにより、複数の前記カセット内に
おける前記被処理体の各々の有無または収容位置を検出
する構成とした。

【００１２】

【作用】第１の処理システムでは、カセットステーショ
ンに搬入された複数のカセットは第１の配置位置に配置
される。次に、カセット移送手段によって、これらのカ
セットは第２の配置位置に配置換えされて縦方向に並べ
られる。被処理体搬送手段は、縦方向に移動すること
で、縦方向に並んでいる複数のカセットに選択的にアク
セスし、所望の被処理体を取り出しまたは収納すること
ができる。カセットを搬出するとき、それらのカセット
はカセット移送手段によって第１の配置位置に配置換え
される。

【００１３】第２の処理システムでは、カセットステー
ションに搬入されたカセットの全部または一部が、カセ
ット移送手段によって第１の位置から第２の位置へ移さ
れ、第２の位置で他のカセットと縦方向に並べられる。
被処理体搬送手段は、縦方向に移動することで、縦方向
に並んでいる複数のカセットに選択的にアクセスし、所
望の被処理体の取り出しまたは収納を行うことができ
る。カセットを搬出するとき、各カセットはカセット移
送手段によって第１の位置に戻される。

【００１４】第３の処理システムでは、被処理体搬送手
段が１回上昇または下降移動することによって、被処理
体検出手段が複数のカセットをスキャンし、それらのカ
セットに収容されている全ての被処理体の有無ないし収
容位置を一括して検出することで、複数のカセットに対
するウエハマッピングを行うことができる。

【００１５】

【実施例】以下、図１〜図１０を参照して本発明の実施
例を説明する。図１〜図６は本発明の第１の実施例によ
る処理システムの構成を示し、図１は本システムの外観
構成を示す斜視図、図２は本システムにおけるカセット
ステーションの要部および処理ステーションの一部を示
す略平面図、図３はカセットステーションに備えられる
カセット移送機構の構成を示す略側面図、図４はカセッ
トステーションに備えられるウエハ搬送機構の構成を示
す平面図、図５は該ウエハ搬送機構の構成を示す正面
図、図６はカセットステーションにおいてウエハ搬送機
構がウエハカセットに対して半導体ウエハの出し入れま
たはマッピングを行う様子を示す略側面図である。

【００１６】図１および図２において、この処理システ
ムは、半導体デバイス製造のレジスト塗布現像工程に用
いられるもので、処理ステーション１０の一側面にカセ
ットステーション３０を併設してなる。

【００１７】処理ステーション１０には、ウエハ搬送体
１２が移動するための搬送路１４が中央部に廊下状に設
けられ、この搬送路１４の片側に洗浄装置１６、レジス
ト塗布装置１８、現像装置２０、レジスト除去装置２２
等の回転型（スピンナ方式）の枚葉処理装置が並設さ
れ、搬送路１４の反対側にはアドヒージョン処理装置２
４、冷却装置２６、加熱装置（図示せず）等の熱処理型
（熱板型）の枚葉処理装置が並設されている。処理ステ
ーション１０の前面には、各処理装置、ウエハ搬送機構
に対して各種設定値を入力したり各種測定値をモニタす
るための操作パネル２７が設けられている。

【００１８】処理ステーション１０のウエハ搬送体１２
は、搬送路１４の底面に敷設されているガイドレール１
４ａ上を移動する搬送本体１２ａを有し、その搬送本体
１２ａの上面に伸縮自在かつ回転自在なアーム１２ｂを
搭載してなる。図２に示すように、隣接する４つの処理
装置たとえば洗浄装置１６、レジスト塗布装置１８、ア
ドヒージョン処理装置２４、冷却装置２６において、そ
れぞれの処理室またはウエハ載置台１６ａ，１８ａ，２
４ａ，２６ａは互いに最も相寄った位置に設けられてい
る。これにより、ウエハ搬送体１２は、搬送本体１２ａ
を搬送路１４上で１箇所に固定したままアーム１２ｂを
回転させることで、それらの処理装置１６，１８，２
４，２６のいずれにもアクセスして半導体ウエハＷの搬
出搬入を行えるようになっている。なお、この場合、上
記搬送本体１２ａを搬送路１４上を移動させるように構
成してもよい。現像装置２０，レジスト除去装置２２、
加熱装置等においてもそれぞれの処理室またはウエハ載
置台が同様な位置に配置されており、ウエハ搬送体１２
が上記と同様のアクセスを行えるようになっている。

【００１９】処理ステーション１０の搬送路１４におい
て、カセットステーション３０に隣接する位置に、両ス
テーション１０，３０間で半導体ウエハＷの受け渡しを
行うためのウエハ受け渡し部２８が設けられている。こ
のウエハ受け渡し部２８には１２０゜間隔で各々垂直に
立設された３本の上下移動可能な支持ピン２８ａが備え
られており、さらに図示しないが、半導体ウエハＷの位
置合わせ（オリフラ合わせ、センタリング等）を行う機
構（図示せず）が並設されていてもよい。

【００２０】カセットステーション３０は、奥行が処理
ステーション１０に等しく、幅ＷＤがウエハカセットＣ
よりも幾らか大きなサイズである。このカセットステー
ション３０において、奥行方向（Ｘ方向）の中心部で処
理ステーション１０の搬送路１４と交差する位置に、昇
降移動可能かつ回転移動可能に構成されたウエハ搬送機
構３２が設けられており、このウエハ搬送機構３２を間
に挟んで両側に２つずつ合計４つのカセット載置台３
４，３６，３８，４０がＸ方向に一列に設けられてい
る。これらのカセット載置台３４〜４０には、半導体ウ
エハＷをたとえば２５枚単位で多段に収容したウエハカ
セットＣが１個ずつ載置される。カセットステーション
３０におけるウエハカセットＣの搬入搬出は、クリーン
ルーム内の搬送ロボットまたは作業員（図示せず）によ
って行われる。また、カセットステーション３０の前面
にも、搬送系に各種設定値を入力したり起動をかけるた
めの操作パネル３９が設けられている。

【００２１】これら４つのカセット載置台３４〜４０の
うち、中心のウエハ搬送機構３２からみて内側の２つの
カセット載置台３６，３８は固定されており、外側の２
つのカセット載置台３４，４０は後述するカセット移送
機構４２によって内側のカセット載置台３６，３８に対
して横方向（Ｘ方向）に並ぶ第１の位置と縦方向（Ｚ方
向）に並ぶ第２の位置との間で移動できるようになって
いる。

【００２２】図３に、本実施例におけるカセット移送機
構４２の構成を示す。外側のカセット載置台４０は、そ
の下方に垂直に設けられたエアシリンダ４４のピストン
ロッド４４ａの上端に固着されている。エアシリンダ４
４が作動してピストンロッド４４ａを前進または後退さ
せることにより、外側のカセット載置台４０を内側のカ
セット載置台３８と同じ高さの位置と内側のカセット載
置台３８よりも少なくともウエハカセット１個分低い位
置との間で昇降移動させるようになっている。エアシリ
ンダ４４は、ガイド部材４６を介してガイドレール４８
上でＸ方向に移動可能に支持されるとともに、ガイド部
材４６およびＬ字形のジョイント部材５０を介してエア
シリンダ５２のピストンロッド５２ａの先端に接続され
ている。エアシリンダ５２は、垂直エアシリンダ４４か
らみてガイドレール４８の反対側にＸ方向に水平に設け
られ、図示しない支持部材によって固定支持されてい
る。水平エアシリンダ５２が作動してピストンロッド５
２ａを前進または後退させることにより、垂直エアシリ
ンダ４４を内側のカセット載置台３８より所定の間隔だ
け外側の位置と内側のカセット載置台３８の真下の位置
との間でガイドレール４８上をＸ方向に水平移動させる
ようになっている。

【００２３】いま、外側のカセット載置台４０が内側の
カセット載置台３８と横方向（Ｘ方向）で一列に並ぶ第
１の位置に配置されているとする。この状態から、先ず
垂直エアシリンダ４４のピストンロッド４４ａが所定の
ストロークだけ後退し、次に水平エアシリンダ５２が所
定のストロークだけ後退すると、外側のカセット載置台
４０は、矢印Ｊで示すように逆Ｌ字形に下降・水平移動
して、内側のカセット載置台３８と縦方向（Ｚ方向）で
一列に並ぶ第２の位置に配置されるに至る。また、外側
のカセット載置台４０が第２の位置に配置されている状
態から、先ず水平エアシリンダ５２のピストンロッド５
２ａが所定のストロークだけ前進し、次に水平エアシリ
ンダ４４が所定のストロークだけ前進すると、外側のカ
セット載置台４０は、矢印Ｊと逆方向に移動して、内側
のカセット載置台３８と横方向（Ｘ方向）で一列に並ぶ
第１の位置に配置されるに至る。

【００２４】このように、本実施例のカセット移送機構
４２によれば、外側のカセット載置台４０が内側のカセ
ット載置台３８に対して横方向（Ｘ方向）の外隣に並ぶ
第１の位置と縦方向（Ｚ方向）の少なくともカセット１
個分は低い真下の第２の位置との間で移動できるように
なっている。これにより、両カセット載置台３８，４０
上に載置されたウエハカセットＣ2,Ｃ4 は、横方向（Ｘ
方向）において前者（Ｃ2 ）が内側で後者（Ｃ4 ）が外
側に並ぶ第１の配置位置と、縦方向（Ｚ方向）において
前者（Ｃ2 ）が上側で後者（Ｃ4 ）が下側に並ぶ第２の
配置位置との間で配置換えされ得るようになっている。

【００２５】他方の外側のカセット載置台３４に対して
も上記と同様のカセット移送機構４２（図示せず）が設
けられている。したがって、外側のカセット載置台３４
が内側のカセット載置台３６に対して横方向（Ｘ方向）
の外隣に並ぶ第１の位置と縦方向（Ｚ方向）の少なくと
もカセット１個分は低い真下の第２の位置との間で移動
できるようになっている。これにより、両カセット載置
台３６，３４上に載置されたウエハカセットＣ1,Ｃ3
は、横方向（Ｘ方向）において前者（Ｃ1 ）が内側で後
者（Ｃ3 ）が外側に並ぶ第１の配置位置と、縦方向（Ｚ
方向）において前者（Ｃ1 ）が上側で後者（Ｃ3 ）が下
側に並ぶ第２の配置位置との間で配置換えされ得るよう
になっている。

【００２６】次に、図３〜図５を参照して本実施例のカ
セットステーション３０におけるウエハ搬送機構３２に
ついて説明する。図３において、搬送基台５４は、カセ
ットステーション３０の底部に設置された昇降駆動部５
６によって垂直方向（Ｚ方向）に昇降可能に支持された
支柱５８の上端に担持されている。昇降駆動部５６内に
は、支柱５８を介して搬送基台５４を垂直方向（Ｚ方
向）に昇降移動させるための駆動モータ、伝達部材、案
内部材等（図示せず）が設けられている。

【００２７】図４において、搬送基台５４上に直方体状
の搬送本体６０が水平面内で（θ方向で）駆動モータ等
（図示せず）により回転可能に搭載されており、この搬
送本体６０にピンセット６２、ウエハセンタリング部材
６４、一対のセンサアーム６６，６８が取付されてい
る。ピンセット６２は、ウエハの載置可能な幅および長
さに形成された板体で、搬送本体６０に内蔵された図示
しない駆動手段（たとえばエアシリンダ、ボールネジも
しくはベルト等）によって搬送本体６０に対して前後方
向（図４の矢印Ｋ方向）に移動可能になっている。ウエ
ハセンタリング部材６４は、ピンセット６２の基端部の
両側にて取付金具７０によってほぼ水平に支持され、ピ
ンセット６２の先端側に向けて円弧状の内側面６４ａを
形成している。ウエハＷの取り出し時に、ピンセット６
２が図６に示すように往動位置まで前進してたとえばウ
エハカセットＣ3 内のある半導体ウエハＷを載せ、その
ウエハを載せた状態で図４に示す復動位置まで後退する
と、ピンセット６２の先端に設けられた段部６２ａとウ
エハセンタリング部材６４の円弧状内側面６４ａとの間
でウエハが挟み込まれることにより、ウエハのセンタリ
ングと保持が同時に行われるようになっている。

【００２８】両センサアーム６６，６８の先端には、相
対向するようにそれぞれ発光素子（たとえばＬＥＤやレ
ーザダイオード等の発光ダイオード）７２および受光素
子（たとえばフォトトランジスタやフォトダイオード）
７４がそれぞれ取付されている。これらの素子７２，７
４の間に物体が存在しないとき、発光素子７２より出射
された光は受光素子７４に入射し、受光素子７４よりた
とえば“Ｈ”レベルの出力信号が出力される。しかし、
両素子７２，７４の間に物体が存在するときは発光素子
７２より出射された光はその物体によって遮光され受光
素子７４に入射しないため、受光素子７４よりたとえば
“Ｌ”レベルの出力信号が発生する。ウエハ検出時にお
いて、受光素子７２より得られる出力信号はセンサ検出
信号としてシステムコントローラ（図示せず）に送られ
るようになっている。なお、両センサアーム６６，６８
は、ピンセット４６とは独立に、搬送本体６０に対して
前後方向（図４の矢印Ｋ方向）に移動できるように構成
されている。両センサアーム６６，６８の間隔は、半導
体ウエハＷの円弧部が両アームの間に水平に入れるよう
な大きさに選ばれている。

【００２９】次に、図１、図２、図３および図６につき
本処理システムのカセットステーション３０における一
連の動作および作用を説明する。

【００３０】先ず、本処理システムでレジスト塗布現像
工程の処理を受けるべき半導体ウエハＷを各々２５枚単
位で多段にほぼ水平状態で収容した４個のウエハカセッ
トＣ3,Ｃ1,Ｃ2,Ｃ4 が同時にまたは任意の順序で搬入さ
れ、図２に示すように、各カセットの正面（ウエハ取り
出し口）をウエハ搬送機構３２に向けた姿勢でそれぞれ
カセット載置台３４，３６，３８，４０に載置される。
この際、外側のカセット載置台３４，４０は、それぞれ
第１の位置でウエハカセットＣ3,Ｃ4 を受け取る。した
がって、搬入時、隣合うウエハカセットＣ1,Ｃ3 および
Ｃ2,Ｃ4 は、それぞれ横方向（Ｘ方向）に並ぶ第１の配
置位置に配置される。

【００３１】上記のようにしてウエハカセットＣ3,Ｃ1,
Ｃ2,Ｃ4 が搬入されると、あるいは少なくとも外側のウ
エハカセットＣ3,Ｃ4 が搬入されると、カセット移送機
構４２が作動する。カセット移送機構４２によって、図
３に示すように、外側の両カセット載置台３４，４０が
内側のカセット載置台３６，３８の真下にそれぞれ潜る
ようにして第２の位置へ移動し、両カセット載置台３
４，４０上のウエハカセットＣ3,Ｃ4 が内側のウエハカ
セットＣ1,Ｃ2 の下にそれぞれ潜るようにして第２の位
置へ移動する。これにより、搬入時に第１の配置位置で
横方向（Ｘ方向）に隣合っていたウエハカセットＣ1,Ｃ
3 およびＣ2,Ｃ4 は、それぞれ縦方向（Ｚ方向）に並ぶ
第２の配置位置に配置換えされる。

【００３２】この第２の配置位置では、中心にウエハ搬
送機構３２の垂直移動路または搬送路を挟んで、片側に
ウエハカセットＣ1,Ｃ3 が各々の正面（ウエハ取り出し
口）をウエハ搬送機構３２側に向けて縦方向（Ｚ方向）
に２段に配置され、反対側にウエハカセットＣ2,Ｃ4 が
各々の正面（ウエハ取り出し口）をウエハ搬送機構３２
側に向けて縦方向（Ｚ方向）に２段に配置されている。
したがって、図６に示すように、ウエハ搬送機構３２
は、昇降駆動部５６が作動して搬送基台５４を昇降移動
させることで、ウエハカセットＣ2,Ｃ4 またはウエハカ
セットＣ1,Ｃ3 （図６では図示せず）内の任意のウエハ
収容位置へ高速・短時間でランダムアクセスすることが
でき、また搬送基台５４上の搬送本体６０をθ方向に１
８０゜回転移動させる（振り向かせる）ことでウエハカ
セットＣ2,Ｃ4 からウエハカセットＣ1,Ｃ3 へあるいは
ウエハカセットＣ1,Ｃ3 からウエハカセットＣ2,Ｃ4 へ
瞬時にアクセス先を換えることができる。

【００３３】さらに、ウエハマッピングも高速・短時間
に行える。図６の下部に示すような姿勢で、つまりカセ
ット内のウエハＷの前端部（円弧部）が発光素子７２と
受光素子７４の間に入る程にセンサアーム６６，６８が
所定の距離だけ前に突出した状態で、搬送基台５４が垂
直方向（Ｚ方向）に上昇または下降移動することで、２
つのウエハカセットＣ2,Ｃ4 について同時に（一括し
て）各半導体ウエハＷの有無ないし正確な収納位置を検
出することができる。向かい側の２つのウエハカセット
Ｃ1,Ｃ3 についても同様にしてウエハマッピングを一括
して行うことができる。

【００３４】ウエハ搬送機構３２は、ピンセット６２で
ウエハカセットＣ1 〜Ｃ4 のいずれか、たとえばＣ1 か
ら処理を受けるべき１つの半導体ウエハＷを取り出す
と、搬送基台５４を処理ステーション１０側のウエハ受
け渡し部２８に対応した高さ位置まで昇降移動させ、ピ
ンセット６２を進退移動させて該半導体ウエハＷをウエ
ハ受け渡し部２８に渡す。処理ステーション１０で処理
の済んだ半導体ウエハＷをカセットステーション３０に
移すときにも、同じ位置でピンセット６２を進退移動さ
せてウエハ受け渡し部２８から処理済みの半導体ウエハ
Ｗを受け取る。

【００３５】処理済みの半導体ウエハＷを受け取ると、
ウエハ搬送機構３２は、搬送基板５４を昇降移動させ
て、ピンセット６２をウエハ回収先のウエハカセットた
とえばＣi の所定のウエハ収容位置に移動させ、そこで
ピンセット６２を前進させて該処理済みのウエハＷをた
とえばそのウエハを取り出した位置と同じ位置に収納さ
せる。ウエハ搬送機構３２における各部の動作はシステ
ムコントローラによって制御される。

【００３６】ウエハカセットＣ1 〜Ｃ4 の全部、あるい
は少なくとも外側のウエハカセットＣ3,Ｃ4 に処理済み
の半導体ウエハＷがいっぱいに収納（回収）されると、
カセット移送機構４２が作動する。そうすると、下側の
カセット載置台３４，４０が上側のカセット載置台３
６，３８の真下の位置からそれぞれ図３に示す矢印Ｊ，
Ｋとは逆に移動して横方向（Ｘ方向）でカセット載置台
３６，３８の外隣に並ぶ第１の位置へ移動し、それによ
って両カセット載置台３４，４０上のウエハカセットＣ
3,Ｃ4 も横方向（Ｘ方向）でカセット載置台３６，３８
の外隣に並ぶ第１の位置へ移動する。その結果、アクセ
ス時（ウエハＷの取り出しまたは収納時）に第２の配置
位置で縦方向（Ｚ方向）に隣合っていたウエハカセット
Ｃ1,Ｃ3 およびＣ2,Ｃ4 は、それぞれ横方向（Ｘ方向）
に並ぶ第１の配置位置に配置換えされる。そして、この
第１の配置位置で、各ウエハカセットＣ1 〜Ｃ4 は同時
にまたは順次に搬送ロボットまたは作業員等によりカセ
ットステーション３０から搬出される。

【００３７】上述したように、本実施例におけるカセッ
トステーション３０では、奥行方向（Ｘ方向）の中心部
つまり処理ステーション１０の搬送路１４と交差する位
置に昇降移動可能かつ回転移動可能で半導体ウエハＷの
出し入れまたは受け渡しを行える手段を備えたウエハ搬
送機構３２が設けられており、このウエハ搬送機構３２
を間に挟んで両側に４つのカセット載置台３４，３６，
３８，４０がそれぞれ２つ（３４，３６）、（３８，４
０）ずつ組になってそれぞれ横方向（Ｘ方向）に並ぶ第
１の配置位置と縦方向（Ｚ方向）に並ぶ第２の配置位置
との間でカセット移送機構４２によって配置換えされ、
第１の配置位置ではウエハカセットＣ1〜Ｃ4 の搬入搬
出が行われ、第２の配置位置でウエハカセットＣ1 〜Ｃ
4 に対するウエハ搬送機構３２のアクセス（半導体ウエ
ハＷの取り出しまたは収納あるいはウエハマッピング）
が行われるようになっている。

【００３８】かかる構成によれば、ウエハ搬送機構３２
は奥行方向（Ｘ方向）においてカセット載置台３４〜４
０と一列に並ぶ位置に設置スペースをとり、Ｙ方向には
み出さない。したがって、カセットステーション３０
は、幅のサイズＷＤがウエハカセットＣよりも幾らか大
きな寸法で済んでおり、その占有スペースは図１１に示
すような従来のものに比べて半減している。したがっ
て、このカセットステーション３０を処理ステーション
１０の一側面に接続（並設）することで、処理システム
全体の幅サイズを小さくし、ひいてはクリーンルームコ
ストを下げることもできる。

【００３９】また、第１の配置位置では、４つのウエハ
カセットＣ1 〜Ｃ4 がカセットステーション３０の上面
に一列に並ぶので、同時的に搬入または搬出することが
可能であり、ウエハカセットＣの搬入搬出を迅速・短時
間に行うことができる。

【００４０】また、第２の配置位置では４つのウエハカ
セットＣ1 〜Ｃ4 がウエハ搬送機構３２の両側に配置さ
れ、ウエハ搬送機構３２は昇降移動と回転移動を行うだ
けで任意のウエハカセットＣi に速やかにアクセスする
ことができる。さらに、ウエハ搬送機構３２に取付した
ウエハセンサ（７２，７４）を１回上昇または下降移動
させるだけで、２つのウエハカセット（Ｃ1,Ｃ3 ）、
（Ｃ2,Ｃ4 ）について同時にウエハマッピング動作を行
うことができるため、全部のウエハカセットＣ1〜Ｃ4
に対するウエハマッピングを高速・短時間で済ますこと
ができる。

【００４１】なお、本発明における第１の配置位置およ
び第２の配置位置は、上記した第１実施例のものに限ら
れるものではなく、種々の変形・変更が可能である。た
とえば、上記した第１の実施例では外側のカセット載置
台３４，４０を内側のカセット載置台３６，３８の真下
に潜るように移動させて第２の配置位置への配置換えを
行うようにしたが、外側のカセット載置台３４，４０を
内側のカセット載置台３６，３８の頭上に移動させるこ
とによっても第２の配置位置への配置換えとすることが
可能である。

【００４２】また、上記した第１の実施例では、内側の
カセット載置台３６，３８を固定したが、必要に応じて
これらのカセット載置台を任意の方向に移動可能に構成
してもよく、たとえば外側のカセット載置台３４，４０
の真下または頭上に移動させるようにしてもよい。ま
た、カセット載置台の台数は４個に限らず任意の台数が
可能であり、配置換えされるカセット載置台またはウエ
ハカセットの組の数も２組に限らず１組（つまりウエハ
搬送機構３２の片側だけ）でも３組以上（つまりウエハ
搬送機構３２の周囲四方に）でも可能であり、各組内の
カセット載置台の台数またはウエハカセットの個数も２
個に限らず３個以上でも可能である。

【００４３】また、カセット移送機構４２は、エアシリ
ンダ４４，５２やガイドレール４８等からなる上記の構
成に代えて、モータ、ボールネジ機構、ベルト機構等に
よって構成することも可能である。同様に、ウエハ搬送
機構３２も、支柱５８を上げ下げする上記の構成に代え
て、ボールネジ機構、エアシリンダ、油圧シリンダまた
はベルト機構等によって構成してもよい。なお、上記第
の実施例では、処理前の半導体ウエハＷを収容した４個
のカセットＣ1 〜Ｃ4 を搬入する例について説明した
が、たとえばカセットＣ1,Ｃ2 を空カセット、Ｃ3,Ｃ4
をウエハを収容したカセットとし、処理済みのウエハＷ
をカセットＣ1,Ｃ2 に収容するように構成してもよい。

【００４４】次に、本発明の第２の実施例を説明する。
図７〜図１０は第２の実施例による処理システムの構成
を示し、図７は本システムの外観構成を示す斜視図、図
８は本システムにおけるカセットステーションの要部お
よび処理ステーションの一部を示す略平面図、図９はカ
セットステーションに備えられるカセット移送機構の要
部の構成を示す略平面図、図１０はカセット移送機構の
要部の構成を示す略側面図である。これらの図におい
て、上記第１実施例におけるものと同様の構成および機
能を有する部分には同一の符号を付してある。

【００４５】図７および図８において、この処理システ
ムは、半導体デバイス製造のレジスト塗布現像工程に用
いられるもので、処理ステーション１０の一側面に本実
施例によるカセットステーション８０を併設してなる。

【００４６】処理ステーション１０は、基本的に第１実
施例のものと同じであるが、搬送路１４の片側つまり前
側に処理装置の全部を配置している。したがって、図７
では洗浄装置１６、レジスト塗布装置１８、現像装置２
０、レジスト除去装置２２等の回転型（スピンナ方式）
の枚葉処理装置だけしか示されていないが、アドヒージ
ョン処理装置、冷却装置、加熱装置等の熱板型の枚葉処
理装置（図示せず）も同列に配置されてよい。このよう
に、処理ステーション１０は、搬送路１４の片側に処理
装置の全部を配置する構成を取るため、第１実施例のも
のよりも奥行寸法が小さくなっている。

【００４７】カセットステーション８０は、奥行がその
ような縮小化した処理ステーション１０の奥行に等し
く、幅ＷＤがウエハカセットＣよりも幾らか大きなサイ
ズである。このカセットステーション８０において、奥
行方向（Ｘ方向）の中心ないし後部に、つまり処理ステ
ーション１０の搬送路１４と交差する位置に、昇降移動
可能かつ回転移動可能に構成されたウエハ搬送機構８２
が設けられており、操作パネル８１側の前部に１つのカ
セット載置台８４が設けられている。そして、カセット
載置台８４とウエハ搬送機構８２との間には、多段のカ
セット載置棚８６が設置されている。

【００４８】カセット載置台８４には、半導体ウエハＷ
をたとえば２５枚単位で多段に収容したウエハカセット
Ｃが１個載置される。カセット載置台８４は、後述する
カセット移送機構８８によって、図７に示すような搬入
搬出のための基準位置Ｐと、図１０に示すようなカセッ
ト載置棚８６の各棚８６ａ〜８６ｄの高さ位置との間で
垂直方向（Ｚ方向）に昇降移動するようになっている。

【００４９】図１０において、カセット載置棚８６は、
カセットステーション８０の底部に設けられた支持台９
０の上に固定配置され、各棚に１個のウエハカセットＣ
を収容できるほどの間隔で４段の棚８６ａ〜８６ｄを設
けた構造となっている。これらの棚８６ａ〜８６ｄのう
ち、上の２つの棚８６ａ，８６ｂはカセット載置台８４
の基準位置Ｐより上または同じ高さに位置しており、下
の２つの棚８６ｃ，８６ｄはカセット載置台８４の基準
位置Ｐより下に位置している。また、図８に示すよう
に、各々の棚８６ａ〜８６ｄは、カセット載置台８４側
を向いて中心部が切り欠かれてコ字形に形成されてい
る。これらの切欠き８７ａ，８７ｂ，…は、後述するカ
セット載置台８４のピンセット９２がウエハカセットＣ
を載せて棚３６ａ，３６Ｂ，…に出入りできるようにす
るためのものである。

【００５０】カセット移送機構８８は、次のように構成
されている。図８および図１０に示すように、カセット
載置棚８６の両側面の外側に一対のボールネジ９４，９
６および一対のガイドシャフト９８，１００が垂直に立
設されており、カセット載置台８４から一体に延在する
一対のアーム状ガイド部材１０２，１０４に形成された
対応するネジ穴および貫通孔にそれぞれボールネジ９
４，９６は螺合しガイドシャフト９８，１００は遊挿さ
れている。ガイドシャフト９８，１００は上端部に取付
されたストッパ１０６，１０７とカセットステーション
８０の底部に設置された支持台１０８とにそれぞれ固定
されており、ボールネジ９４，９６は上部ストッパ１０
６，１０７に軸受けされるとともにカセットステーショ
ン８０の底部に設置された駆動モータ１１０によって回
転駆動されるようになっている。これにより、駆動モー
タ１１０が作動してボールネジ９４，９６を回転させる
と、アーム状ガイド部１０２，１０４およびカセット載
置台８４がカセット載置棚８６に沿って垂直方向（Ｚ方
向）に一体に昇降移動するようになっている。この昇降
移動の向き（上昇・下降）はモータ１１０の回転方向に
対応し、昇降移動量はモータ１１０の回転角または回転
量に比例するので、システムコントローラ（図示せず）
の制御で駆動モータ１１０が所定の方向に所定の回転量
だけ回転することで、カセット載置台８４を各棚３６ａ
〜３６ｄの高さ位置まで移動させることができる。

【００５１】図８および図９に示すように、カセット載
置台８４の中心部には、アーム状ガイド部１０２，１０
４と平行に板片状のピンセット９２が矢印Ｘの方向に移
動可能に設けられている。このピンセット９２は、カセ
ット載置台８４の内部に設けられている駆動モータまた
はエアシリンダ等の駆動手段によって、図８に示すよう
にカセット載置台８４の基端側に後退している復動位置
と、図９に示すようにアーム状ガイド部１０２，１０４
の間に前進する往動位置との間で矢印Ｘの方向に往復移
動するようになっている。

【００５２】システム外部の間でウエハカセットＣを搬
入または搬出するため図７に示す基準位置でカセット載
置台８４が待機するとき、あるいは図１０に示すように
カセット載置台８４がウエハカセットＣを載せて昇降移
動するときは、ピンセット９２が復動位置に後退してい
る。しかし、カセット載置台８４が棚３６ａ〜３６ｄに
対してウエハカセットＣの搬入または搬出を行うとき
は、ピンセット９２が図８に示す復動位置と図９に示す
往動位置との間で進退移動を行うようになっている。な
お、ピンセット９２の上面の先端部にはウエハカセット
Ｃの底面の所定箇所と係合する爪状のカセット位置決め
部材９２ａが設けられている。

【００５３】このように、本実施例のカセットステーシ
ョン８０におけるカセット移送機構８８は、カセット載
置台８４上のウエハカセットＣを搬入搬出のための基準
位置（第１の位置）Ｐからカセット載置棚８６の棚８６
ａ〜８６ｄの上（第２の位置）へ移動させ、あるいは反
対にカセット載置棚８６の棚８６ａ〜８６ｄの上（第２
の位置）から基準位置（第１の位置）Ｐへ移動させるこ
とができるように構成されている。

【００５４】次に、本実施例のカセットステーション８
０におけるウエハ搬送機構８２について説明する。図７
および図８に示すように、カセットステーション８０の
後部に１本のボールネジ１２０とその両側に一対のガイ
ドシャフト１２２，１２４とがＹ方向に並んで各々垂直
に立設されている。両ガイドシャフト１２２，１２４は
上端部に取付されたストッパ１２６とカセットステーシ
ョン８０の底部に設置された支持台（図示せず）とにそ
れぞれ固定され、昇降台１３０の一端部に設けられた貫
通孔に遊挿されている。ボールネジ１２０は、ストッパ
１２６に軸受けされるとともにカセットステーション８
０の底部に設置された駆動モータ１２８によって回転駆
動されるようになっている。そして、このボールネジ１
２０は、昇降台１３０の一端部に設けられたネジ穴付き
の貫通孔に螺合している。昇降台１３０の他端部はカセ
ット載置棚８６側に延在し、その上に搬送基台１３２が
固定載置されている。搬送基台１３２上には、第１実施
例の搬送基台５４上のものと同様の搬送本体、ピンセッ
ト、センタリング部材、ウエハセンサ等が搭載されてい
てよい。したがって、駆動モータ１２８が作動してボー
ルネジ１２０を回転させると、昇降台１３０および搬送
基台１３２が一体に垂直方向（Ｚ方向）に昇降移動する
ようになっている。そして、システムコントローラの制
御の下でモータ１２８が所定の方向に所定の回転角また
は回転量だけ回転することで、回転基台１３２がカセッ
ト載置棚８６の任意の高さ位置に移動し、回転基台１３
２上のピンセットがウエハカセットＣ1 〜Ｃ4 内の任意
のウエハ収容位置へアクセスすることができるようにな
っている。

【００５５】このように本実施例のカセットステーショ
ン８０においては、カセット移送機構８８によってカセ
ット載置棚８６の棚８６ａ〜８６ｄに縦方向（Ｚ方向）
に配置されたウエハカセットＣ1 〜Ｃ4 に対して、ウエ
ハ搬送機構８２は搬送基台１３２上の搬送本体をカセッ
ト載置台８４側に向けた姿勢で垂直方向（Ｚ方向）に昇
降移動させるだけでウエハカセットＣ1 〜Ｃ4 内の任意
のウエハ収容位置へアクセスすることができるようにな
っている。そして、ある半導体ウエハＷを取り出すと、
ウエハ搬送機構８２は、搬送基台１３２を処理ステーシ
ョン１０側のウエハ受け渡し部２８に対応した高さ位置
まで昇降移動させ、その位置で搬送基台１３２上の搬送
本体を約９０゜だけ回転させてウエハ受け渡し部２８側
に向かせピンセットを進退移動させて該半導体ウエハＷ
を渡す。

【００５６】処理ステーション１０で処理の済んだ半導
体ウエハＷをカセットステーション８０に移すときに
も、ウエハ搬送機構８２は、上記と同じ位置でピンセッ
トを進退移動させてウエハ受け渡し部２８から処理済み
の半導体ウエハＷを受け取る。そして、処理済みの半導
体ウエハＷを受け取ると、ウエハ搬送機構１３２は、搬
送基板１３２上で搬送本体を９０゜回転させてカセット
載置棚８６側に向かせ、搬送基台１３２を回収先のウエ
ハカセットＣi の所定のウエハ収納位置たとえばそのウ
エハを取り出した位置と同じ位置へ昇降移動させる。ウ
エハ搬送機構８２における各部の動作はシステムコント
ローラによって制御される。

【００５７】ウエハカセットＣの搬出は、次のようにし
て行われる。ウエハカセットＣ1 〜Ｃ4 の全部あるいは
一部に処理済みの半導体ウエハＷがいっぱいに収納（回
収）されると、カセット移送機構８２が作動して、カセ
ット載置台８４を搬出されるべきウエハカセットＣi を
載せている棚３６ａ〜３６ｄの高さ位置まで昇降移動さ
せ、そこでピンセット９２を進退移動させることによっ
てそのウエハカセットＣi をカセット載置台８４に引き
取る。次に、カセット載置台８４を昇降移動させてその
ウエハカセットＣを基準位置（第１の位置）Ｐへ移す。
搬送ロボットまたは作業員等が基準位置Ｐからウエハカ
セットＣを持ち去ると、カセット移送機構８２はカセッ
ト載置台８４を次に搬出されるべきウエハカセットＣi
を載せている棚３６ａ〜３６ｄの高さ位置まで昇降移動
させ、上記と同様のカセット搬出動作を繰り返す。

【００５８】上述したように、本実施例におけるカセッ
トステーション８０では、奥行方向（Ｘ方向）の後部な
いし中央部つまり処理ステーション１０の搬送路１４と
交差する位置に昇降移動可能かつ回転移動可能で半導体
ウエハＷの出し入れまたは受け渡しを行える手段を備え
たウエハ搬送機構８２が設けられており、このウエハ搬
送機構８２と並んで中央部ないし前部にカセット載置棚
８６およびカセット載置台８４が設けられ、基準位置Ｐ
でカセット載置台８４に載置されたウエハカセットＣは
カセット移送機構８８によってカセット載置棚８６の４
つの棚８６ａ〜８６ｄのいずれか１つに１個ずつ移送さ
れ、棚８６ａ〜８６ｄの上（第２の位置）で複数のウエ
ハカセットＣ1 〜Ｃ4 がウエハ搬送機構８２に向かって
縦方向（Ｚ方向）に並び、この第２位置でウエハカセッ
トＣ1 〜Ｃ4 に対するウエハ搬送機構８２のアクセス
（半導体ウエハＷの取り出しまたは収納あるいはウエハ
マッピング）が行われるようになっている。

【００５９】かかる構成によれば、ウエハ搬送機構８２
は奥行方向（Ｘ方向）においてカセット載置台８６およ
びカセット載置台８４の延長上に設置スペースをとり、
Ｙ方向にはみ出さない。したがって、カセットステーシ
ョン８０は、幅のサイズＷＤがウエハカセットＣよりも
幾らか大きな寸法で済んでいる。さらに、カセット載置
台８６およびカセット載置台８４はウエハ搬送機構８２
の片側にしか設けられないため、奥行方向（Ｘ方向）に
おいてもサイズがほぼ半分に縮小している。したがっ
て、カセットステーション８０の占有スペースは図１１
に示すような従来のものに比べて約１／４程度まで大幅
に縮小している。このため、このカセットステーション
８０を処理ステーション１０の一側面に接続（並設）す
ることで、処理システム全体の幅サイズおよび奥行サイ
ズを小さくし、ひいてはクリーンルームコストを下げる
ことができる。

【００６０】また、第２の配置位置では４つのウエハカ
セットＣ1 〜Ｃ4 がウエハ搬送機構８２の片側で縦方向
（Ｚ方向）一列に配置され、ウエハ搬送機構８２は昇降
移動と回転移動を行うだけで任意のウエハカセットＣi
に速やかにアクセスすることができる。さらに、ウエハ
搬送機構８２にウエハセンサを取付して、それを１回だ
け上昇または下降移動させるだけで、全部のウエハカセ
ットＣ1 〜Ｃ4 について同時にウエハマッピング動作を
行うことができ、全部のウエハカセットに対するウエハ
マッピングをより一層高速・短時間で済ますことができ
る。

【００６１】なお、本発明における第１の位置および第
２の位置は、上記した第２実施例における基準位置およ
びカセット載置棚８６の棚８６ａ〜８６ｄの位置に限ら
れるものではなく、種々の変形・変更が可能である。た
とえば、上記した第２の実施例ではカセット載置棚の棚
８６ａ〜８６ｄは、上の２つ（８６ａ，８６ｂ）がカセ
ット載置台８４の基準位置Ｐよりも高く、下の２つ（８
６ｃ，８６ｄ）が該基準位置Ｐよりも低い位置に設けら
れたが、このような高さ関係に限るものではなく、たと
えば基準位置Ｐよりも高い位置に１個の棚８６ａを配置
し、残りの３個の棚８６ｂ〜８６ｄを基準位置Ｐよりも
低い位置に配置してもよい。また、棚の個数は４つに限
るものではなく、任意の数の棚を設けることが可能であ
る。また上記した第２の実施例では、基準位置Ｐから全
てのウエハカセットＣをカセット載置棚の棚８６ａ〜８
６ｄの棚に移したが、必要に応じて一部のウエハカセッ
トについては搬入搬出用の第１の位置とアクセス用の第
２の位置とを同じ位置にして固定したままにしてもよ
い。

【００６２】また、上記の第２の実施例では、ウエハ搬
送機構８２の片側だけにカセット載置棚８６およびカセ
ット載置台８４を設けたが、両側に設けても構わないの
はいうまでもない。また、カセット移送機構８８は、モ
ータ１１０およびボールネジ９４等からなる上記の構成
に代えて、エアシリンダ、油圧シリンダまたはベルト機
構等で構成することも可能である。同様に、ウエハ搬送
機構８２も、モータ１２８およびボールネジ１２０等か
らなる上記の構成に代えて、エアシリンダ、油圧シリン
ダまたはベルト機構等を用いて構成してもよい。

【００６３】なお、上記第２の実施例では、処理前の半
導体ウエハＷを収容した４個のカセットＣ1 〜Ｃ4 を搬
入する例について説明したが、たとえばＣ3,Ｃ4 を空カ
セット、Ｃ1,Ｃ2 をウエハを収容したカセットとし、処
理済みのウエハＷをカセットＣ3,Ｃ4 に収容するように
構成してもよい。

【００６４】また、上記第１および第２の実施例はレジ
スト塗布現像工程を行う処理システムに係るものであっ
たが、本発明はそのような処理システムに限らず、カセ
ットステーションを備える任意の枚葉式処理装置または
システムに適用可能である。したがって、被処理体も半
導体ウエハに限るものではなく、ＬＣＤ基板、ガラス基
板、ＣＤ基板、プリント基板、フォトマスク、セラミッ
ク基板その他の板状被処理体でも可能である。

【００６５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１の処
理システムによれば、カセット移送手段により、複数の
カセットを横方向に並べる第１の配置位置と縦方向に並
べる第２の配置位置との間で配置換えするように構成
し、ウエハ搬送手段により第２の配置位置で縦方向に並
べられた複数のカセットに選択的にアクセスして被処理
体の取り出しまたは収納を行うようにしたので、カセッ
トステーションの占有面積を大幅に縮小して、カセット
ステーションの小型化ひいてはシステム全体の小型化を
実現することができ、したがってクリーンルームコスト
の低減をはかることもできる。

【００６６】本発明の第２の処理システムによれば、カ
セット移送手段により、一部または全部のカセットを第
１の位置から第２の位置に移し、第２の位置でそれぞれ
他のカセットと縦方向に並ばせ、ウエハ搬送手段によ
り、それら縦方向に並んだ複数のカセットに選択的にア
クセスして被処理体の取り出しまたは収納を行うように
したので、カセットステーションの占有面積を大幅に縮
小して、カセットステーションの小型化ひいてはシステ
ム全体の小型化を実現することができ、したがってクリ
ーンルームコストの低減をはかることもできる。

【００６７】本発明の第３の処理システムによれば、第
１または第２の処理システムにおいて、縦方向に並べら
れた複数のカセットに対して、被処理体搬送手段が上昇
または下降移動し、被処理体検出手段がそれらのカセッ
トに収容されている全ての被処理体の有無ないし収容位
置を一括して検出するようにしたので、ウエハマッピン
グを高速・短時間で行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例による処理システムの外
観構成を示す斜視図である。

【図２】第１の実施例の処理システムにおけるカセット
ステーションの要部および処理ステーションの一部を示
す略平面図である。

【図３】第１の実施例におけるカセットステーションに
備えられるカセット移送機構の構成を示す略側面図であ
る。

【図４】第１の実施例におけるカセットステーションに
備えられるウエハ搬送機構の構成を示す平面図である。

【図５】第１の実施例におけるウエハ搬送機構の構成を
示す正面図である。

【図６】第１の実施例における半導体ウエハの出し入れ
またはマッピングを行う様子を示す略側面図である。

【図７】本発明の第２の実施例による処理システムの外
観構成を示す斜視図である。

【図８】第２の実施例の処理システムにおけるカセット
ステーションの要部および処理ステーションの一部を示
す略平面図である。

【図９】第２の実施例におけるカセットステーションに
備えられるカセット移送機構の要部の構成を示す略平面
図である。

【図１０】第２の実施例のカセット移送機構の要部の構
成を示す略側面図である。

【図１１】従来の処理システムの構成を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１０ 処理ステーション ３０ カセットステーション ３２ ウエハ搬送機構 ３４，３６，３８，４０ カセット載置台 ４２ カセット移送機構 ５４ 搬送基台 ５６ 昇降駆動部 ５８ 支柱 ６０ 搬送本体 ６２ ピンセット ８０ カセットステーション ８２ ウエハ搬送機構 ８４ カセット載置台 ８６ カセット載置棚 ８８ カセット移送機構 １３２ 搬送基台

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 １つまたは複数の枚葉式処理装置を含む
   処理ステーションと、複数の板状の被処理体を多段に収
   容するカセットを所定の位置に配置し、前記処理ステー
   ションで処理を受けるべき前記被処理体を１枚ずついず
   れかの前記カセットから取り出して前記処理ステーショ
   ンへ渡し、処理の済んだ前記被処理体を１枚ずつ前記処
   理ステーションから受け取っていずれかの前記カセット
   に戻すカセットステーションとを有する処理システムに
   おいて、 前記カセットステーションに、複数の前記カセットを横
   方向に並べる第１の配置位置と縦方向に並べる第２の配
   置位置との間で配置換えするカセット移送手段と、前記
   第２の配置位置で縦方向に並べられた複数の前記カセッ
   トに選択的にアクセスして前記被処理体の取り出しまた
   は収納を行う被処理体搬送手段とを備えることを特徴と
   する処理システム。
2. 【請求項２】 １つまたは複数の枚葉式処理装置を含む
   処理ステーションと、複数の板状の被処理体を多段に収
   容するカセットを所定の位置に配置し、前記処理ステー
   ションで処理を受けるべき前記被処理体を１枚ずついず
   れかの前記カセットから取り出して前記処理ステーショ
   ンへ渡し、処理の済んだ前記被処理体を１枚ずつ前記処
   理ステーションから受け取っていずれかの前記カセット
   に戻すカセットステーションとを有する処理システムに
   おいて、 前記カセットステーションに、所定の第１の位置と他の
   前記カセットと縦方向に並ぶ第２の位置との間で全部ま
   たは一部のカセットを移動させるカセット移送手段と、
   前記第２の位置で縦方向に並べられた複数の前記カセッ
   トに選択的にアクセスして前記被処理体の取り出しまた
   は収納を行う被処理体搬送手段とを備えることを特徴と
   する処理システム。
3. 【請求項３】 前記カセットに収容されている前記被処
   理体を検出するための被処理体検出手段を前記被処理体
   搬送手段に取付し、縦方向に並べられた複数の前記カセ
   ットに対して前記被処理体搬送手段を上昇または下降移
   動させることにより、複数の前記カセット内における前
   記被処理体の各々の有無または収容位置を一括して検出
   するように構成したことを特徴とする請求項１または２
   に記載の処理システム。