JPH06255707A - 処理システム - Google Patents
処理システムInfo
- Publication number
- JPH06255707A JPH06255707A JP5062905A JP6290593A JPH06255707A JP H06255707 A JPH06255707 A JP H06255707A JP 5062905 A JP5062905 A JP 5062905A JP 6290593 A JP6290593 A JP 6290593A JP H06255707 A JPH06255707 A JP H06255707A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- wafer
- cassettes
- station
- processed
- Prior art date
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- Granted
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
[目的]カセットステーションの占有スペースを縮小し
て、カセットステーションの小型化ひいてはシステム全
体の小型化を実現する。 [構成]カセットステーション30において、奥行方向
(X方向)の中心部で処理ステーション10の搬送路1
4と交差する位置に、昇降移動可能かつ回転移動可能に
構成されたウエハ搬送機構32が設けられており、この
ウエハ搬送機構32を間に挟んで両側に4つのカセット
載置台34,36,38,40がX方向に一列に設けら
れている。これら4つのカセット載置台34〜40のう
ち、中心のウエハ搬送機構32からみて内側の2つのカ
セット載置台36,38は固定されており、外側の2つ
のカセット載置台34,40は後述するカセット移送機
構42によって内側のカセット載置台36,38に対し
て横方向(X方向)に並ぶ第1の位置と縦方向(Z方
向)に並ぶ第2の位置との間で移動できるようになって
いる。
て、カセットステーションの小型化ひいてはシステム全
体の小型化を実現する。 [構成]カセットステーション30において、奥行方向
(X方向)の中心部で処理ステーション10の搬送路1
4と交差する位置に、昇降移動可能かつ回転移動可能に
構成されたウエハ搬送機構32が設けられており、この
ウエハ搬送機構32を間に挟んで両側に4つのカセット
載置台34,36,38,40がX方向に一列に設けら
れている。これら4つのカセット載置台34〜40のう
ち、中心のウエハ搬送機構32からみて内側の2つのカ
セット載置台36,38は固定されており、外側の2つ
のカセット載置台34,40は後述するカセット移送機
構42によって内側のカセット載置台36,38に対し
て横方向(X方向)に並ぶ第1の位置と縦方向(Z方
向)に並ぶ第2の位置との間で移動できるようになって
いる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板やLCD基
板等の板状の被処理体を枚葉方式で処理する処理システ
ムに係り、特にカセットステーションを有するシステム
に関する。
板等の板状の被処理体を枚葉方式で処理する処理システ
ムに係り、特にカセットステーションを有するシステム
に関する。
【0002】
【従来の技術】図11に、半導体デバイス製造のレジス
ト塗布工程に用いられる従来の処理システムを示す。こ
の処理システムは、処理ステーション210とカセット
ステーション200の2つのステーションを有し、処理
ステーション210に複数台の枚葉式処理装置216〜
222を集約化し、カセットステーション200にて未
処理の半導体ウエハWをウエハカセットCから取り出
し、処理済みの半導体ウエハWをウエハカセットCに戻
すようにしている。
ト塗布工程に用いられる従来の処理システムを示す。こ
の処理システムは、処理ステーション210とカセット
ステーション200の2つのステーションを有し、処理
ステーション210に複数台の枚葉式処理装置216〜
222を集約化し、カセットステーション200にて未
処理の半導体ウエハWをウエハカセットCから取り出
し、処理済みの半導体ウエハWをウエハカセットCに戻
すようにしている。
【0003】カセットステーション200には、処理ス
テーション210からみて外側部にカセット載置台20
2が設けられ、内側部にウエハ搬送体206が移動する
ための搬送路204が設けられている。カセット載置台
202上には、半導体ウエハWをたとえば25枚単位で
多段に収容するウエハカセットCが複数個たとえば4個
一列に並んで載置される。ウエハ搬送体206は、ウエ
ハカセットCの配列方向と平行に搬送路204上を移動
する。また、ウエハ搬送体206は、板片状のピンセッ
ト206aを有し、各ウエハカセットCと向かい合って
このピンセット206aを所定の高さ位置で進退移動さ
せることで、所望の半導体ウエハWを取り出す。そし
て、ウエハ搬送体206は、いずれかのウエハカセット
Cから半導体ウエハWを取り出すと、搬送路204の中
心部に設けられたウエハ受け渡し位置Pまで移動し、そ
の位置Pで処理ステーション210側のウエハ搬送体2
12に該半導体ウエハWを渡す。
テーション210からみて外側部にカセット載置台20
2が設けられ、内側部にウエハ搬送体206が移動する
ための搬送路204が設けられている。カセット載置台
202上には、半導体ウエハWをたとえば25枚単位で
多段に収容するウエハカセットCが複数個たとえば4個
一列に並んで載置される。ウエハ搬送体206は、ウエ
ハカセットCの配列方向と平行に搬送路204上を移動
する。また、ウエハ搬送体206は、板片状のピンセッ
ト206aを有し、各ウエハカセットCと向かい合って
このピンセット206aを所定の高さ位置で進退移動さ
せることで、所望の半導体ウエハWを取り出す。そし
て、ウエハ搬送体206は、いずれかのウエハカセット
Cから半導体ウエハWを取り出すと、搬送路204の中
心部に設けられたウエハ受け渡し位置Pまで移動し、そ
の位置Pで処理ステーション210側のウエハ搬送体2
12に該半導体ウエハWを渡す。
【0004】処理ステーション210では、ウエハ搬送
体212が移動するための搬送路214が中央部に廊下
状に設けられ、この搬送路214の両側にレジスト塗布
装置216,アドヒージョン処理装置218、冷却装置
220、加熱装置222等の処理装置が設置されてい
る。ウエハ搬送体212は、伸縮自在なアーム212a
を有し、このアーム212aで上記ウエハ受け渡し位置
Pから半導体ウエハWを受け取り、最初の処理を行う処
理装置たとえばアドヒージョン処理装置218へ搬入す
る。アドヒージョン処理装置218での処理が終了する
と、ウエハ搬送体212は、そこから半導体ウエハWを
搬出して、次の処理装置たとえば冷却装置220へ搬入
する。そして、最後の処理を行う処理装置たとえば加熱
装置222での処理が済むと、ウエハ搬送体212は、
その処理装置222から半導体ウエハWを搬出して、カ
セットステーション200のウエハ受け渡し位置Pまで
搬送し、処理済みの半導体ウエハWを処理ステーション
210側のウエハ搬送体212に渡す。
体212が移動するための搬送路214が中央部に廊下
状に設けられ、この搬送路214の両側にレジスト塗布
装置216,アドヒージョン処理装置218、冷却装置
220、加熱装置222等の処理装置が設置されてい
る。ウエハ搬送体212は、伸縮自在なアーム212a
を有し、このアーム212aで上記ウエハ受け渡し位置
Pから半導体ウエハWを受け取り、最初の処理を行う処
理装置たとえばアドヒージョン処理装置218へ搬入す
る。アドヒージョン処理装置218での処理が終了する
と、ウエハ搬送体212は、そこから半導体ウエハWを
搬出して、次の処理装置たとえば冷却装置220へ搬入
する。そして、最後の処理を行う処理装置たとえば加熱
装置222での処理が済むと、ウエハ搬送体212は、
その処理装置222から半導体ウエハWを搬出して、カ
セットステーション200のウエハ受け渡し位置Pまで
搬送し、処理済みの半導体ウエハWを処理ステーション
210側のウエハ搬送体212に渡す。
【0005】処理ステーション210側のウエハ搬送体
212は、処理済みの半導体ウエハWを受け取ると、そ
の半導体ウエハWを回収すべきウエハカセットCと向か
い合う位置まで移動し、ピンセット212aを進退移動
させて、そのウエハカセットC内の所定の位置へ半導体
ウエハWを収納する。
212は、処理済みの半導体ウエハWを受け取ると、そ
の半導体ウエハWを回収すべきウエハカセットCと向か
い合う位置まで移動し、ピンセット212aを進退移動
させて、そのウエハカセットC内の所定の位置へ半導体
ウエハWを収納する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の処理システ
ムにおいては、カセット載置台202と処理ステーショ
ン210との間にカセットステーション200側のウエ
ハ搬送体206が移動するための搬送路204が設けら
れ、この搬送路204上でウエハ搬送体206がカセッ
ト載置台202上に横一列に載置されている各ウエハカ
セットCにアクセスするようになっている。このような
システムでは、カセットステーション200の幅サイズ
がカセット載置台202の幅に搬送路204の幅を加え
合わせた寸法になるため、カセットステーション200
の占有スペースが大きく、そのぶんシステム全体が大型
化し、クリーンルームコストも高くついていた。
ムにおいては、カセット載置台202と処理ステーショ
ン210との間にカセットステーション200側のウエ
ハ搬送体206が移動するための搬送路204が設けら
れ、この搬送路204上でウエハ搬送体206がカセッ
ト載置台202上に横一列に載置されている各ウエハカ
セットCにアクセスするようになっている。このような
システムでは、カセットステーション200の幅サイズ
がカセット載置台202の幅に搬送路204の幅を加え
合わせた寸法になるため、カセットステーション200
の占有スペースが大きく、そのぶんシステム全体が大型
化し、クリーンルームコストも高くついていた。
【0007】また、この種の処理システムでは、カセッ
トステーション側のウエハ搬送手段に、発光素子と受光
素子とからなるウエハマッピング用のセンサが取付され
ている。上記従来の処理システムでも、ウエハ搬送体2
06にそのようなウエハマッピング用のウエハセンサ
(図示せず)が取付されており、ウエハ搬送体206が
そのウエハセンサを各ウエハカセットCに近付けて昇降
移動することで、各ウエハカセットCにおける各半導体
ウエハWの有無ないし収納位置を判別するようになって
いる。しかし、従来の処理システムでは、ウエハ搬送体
206が1つのウエハカセットCに対向して昇降移動し
てカセット1個分のウエハマッピングを終えると、次に
搬送路204を通って隣のウエハカセットCの正面へ移
動し、そこで改めて昇降移動を繰り返さなければなら
ず、カセット全部のウエハマッピングを高速・短時間で
行うことができなかった。
トステーション側のウエハ搬送手段に、発光素子と受光
素子とからなるウエハマッピング用のセンサが取付され
ている。上記従来の処理システムでも、ウエハ搬送体2
06にそのようなウエハマッピング用のウエハセンサ
(図示せず)が取付されており、ウエハ搬送体206が
そのウエハセンサを各ウエハカセットCに近付けて昇降
移動することで、各ウエハカセットCにおける各半導体
ウエハWの有無ないし収納位置を判別するようになって
いる。しかし、従来の処理システムでは、ウエハ搬送体
206が1つのウエハカセットCに対向して昇降移動し
てカセット1個分のウエハマッピングを終えると、次に
搬送路204を通って隣のウエハカセットCの正面へ移
動し、そこで改めて昇降移動を繰り返さなければなら
ず、カセット全部のウエハマッピングを高速・短時間で
行うことができなかった。
【0008】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、カセットステーションの占有スペースを大幅に
縮小して、カセットステーションの小型化ひいてはシス
テム全体の小型化を実現する処理システムを提供するこ
とを第1の目的とする。さらに、本発明は、カセットス
テーションに配置される複数のカセットに対するウエハ
マッピングを高速・短時間で行うことの可能な処理シス
テムを提供することを第2の目的とする。
もので、カセットステーションの占有スペースを大幅に
縮小して、カセットステーションの小型化ひいてはシス
テム全体の小型化を実現する処理システムを提供するこ
とを第1の目的とする。さらに、本発明は、カセットス
テーションに配置される複数のカセットに対するウエハ
マッピングを高速・短時間で行うことの可能な処理シス
テムを提供することを第2の目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記第1の目的を達成す
るために、本発明の第1の処理システムは、1つまたは
複数の枚葉式処理装置を含む処理ステーションと、複数
の板状の被処理体を多段に収容するカセットを所定の位
置に配置し、前記処理ステーションで処理を受けるべき
前記被処理体を1枚ずついずれかの前記カセットから取
り出して前記処理ステーションへ渡し、処理の済んだ前
記被処理体を1枚ずつ前記処理ステーションから受け取
っていずれかの前記カセットに戻すカセットステーショ
ンとを有する処理システムにおいて、前記カセットステ
ーションに、複数の前記カセットを横方向に並べる第1
のカセット配置位置と縦方向に並べる第2のカセット配
置位置との間で配置換えするカセット移送手段と、前記
第2のカセット配置位置で縦方向に並べられた複数の前
記カセットに選択的にアクセスして前記被処理体の取り
出しまたは収納を行う被処理体搬送手段とを備える構成
とした。
るために、本発明の第1の処理システムは、1つまたは
複数の枚葉式処理装置を含む処理ステーションと、複数
の板状の被処理体を多段に収容するカセットを所定の位
置に配置し、前記処理ステーションで処理を受けるべき
前記被処理体を1枚ずついずれかの前記カセットから取
り出して前記処理ステーションへ渡し、処理の済んだ前
記被処理体を1枚ずつ前記処理ステーションから受け取
っていずれかの前記カセットに戻すカセットステーショ
ンとを有する処理システムにおいて、前記カセットステ
ーションに、複数の前記カセットを横方向に並べる第1
のカセット配置位置と縦方向に並べる第2のカセット配
置位置との間で配置換えするカセット移送手段と、前記
第2のカセット配置位置で縦方向に並べられた複数の前
記カセットに選択的にアクセスして前記被処理体の取り
出しまたは収納を行う被処理体搬送手段とを備える構成
とした。
【0010】また、上記第1の目的を達成するために、
本発明の第2の処理システムは、1つまたは複数の枚葉
式処理装置を含む処理ステーションと、複数の板状の被
処理体を多段に収容するカセットを所定の位置に配置
し、前記処理ステーションで処理を受けるべき前記被処
理体を1枚ずついずれかの前記カセットから取り出して
前記処理ステーションへ渡し、処理の済んだ前記被処理
体を1枚ずつ前記処理ステーションから受け取っていず
れかの前記カセットに戻すカセットステーションとを有
する処理システムにおいて、前記カセットステーション
に、所定の第1の位置と他の前記カセットと縦方向に並
ぶ第2の位置との間で全部または一部のカセットを移動
させるカセット移送手段と、前記第2の位置で縦方向に
並べられた複数の前記カセットに選択的にアクセスして
前記被処理体の取り出しまたは収納を行う被処理体搬送
手段とを備える構成とした。
本発明の第2の処理システムは、1つまたは複数の枚葉
式処理装置を含む処理ステーションと、複数の板状の被
処理体を多段に収容するカセットを所定の位置に配置
し、前記処理ステーションで処理を受けるべき前記被処
理体を1枚ずついずれかの前記カセットから取り出して
前記処理ステーションへ渡し、処理の済んだ前記被処理
体を1枚ずつ前記処理ステーションから受け取っていず
れかの前記カセットに戻すカセットステーションとを有
する処理システムにおいて、前記カセットステーション
に、所定の第1の位置と他の前記カセットと縦方向に並
ぶ第2の位置との間で全部または一部のカセットを移動
させるカセット移送手段と、前記第2の位置で縦方向に
並べられた複数の前記カセットに選択的にアクセスして
前記被処理体の取り出しまたは収納を行う被処理体搬送
手段とを備える構成とした。
【0011】また、上記第2の目的を達成するために、
本発明の第3の処理システムは、上記第1または第2の
処理システムにおいて、前記カセットに収容されている
前記被処理体を検出するための被処理体検出手段を前記
被処理体搬送手段に取付し、縦方向に並べられた複数の
前記カセットに対して前記被処理体搬送手段を上昇また
は下降移動させることにより、複数の前記カセット内に
おける前記被処理体の各々の有無または収容位置を検出
する構成とした。
本発明の第3の処理システムは、上記第1または第2の
処理システムにおいて、前記カセットに収容されている
前記被処理体を検出するための被処理体検出手段を前記
被処理体搬送手段に取付し、縦方向に並べられた複数の
前記カセットに対して前記被処理体搬送手段を上昇また
は下降移動させることにより、複数の前記カセット内に
おける前記被処理体の各々の有無または収容位置を検出
する構成とした。
【0012】
【作用】第1の処理システムでは、カセットステーショ
ンに搬入された複数のカセットは第1の配置位置に配置
される。次に、カセット移送手段によって、これらのカ
セットは第2の配置位置に配置換えされて縦方向に並べ
られる。被処理体搬送手段は、縦方向に移動すること
で、縦方向に並んでいる複数のカセットに選択的にアク
セスし、所望の被処理体を取り出しまたは収納すること
ができる。カセットを搬出するとき、それらのカセット
はカセット移送手段によって第1の配置位置に配置換え
される。
ンに搬入された複数のカセットは第1の配置位置に配置
される。次に、カセット移送手段によって、これらのカ
セットは第2の配置位置に配置換えされて縦方向に並べ
られる。被処理体搬送手段は、縦方向に移動すること
で、縦方向に並んでいる複数のカセットに選択的にアク
セスし、所望の被処理体を取り出しまたは収納すること
ができる。カセットを搬出するとき、それらのカセット
はカセット移送手段によって第1の配置位置に配置換え
される。
【0013】第2の処理システムでは、カセットステー
ションに搬入されたカセットの全部または一部が、カセ
ット移送手段によって第1の位置から第2の位置へ移さ
れ、第2の位置で他のカセットと縦方向に並べられる。
被処理体搬送手段は、縦方向に移動することで、縦方向
に並んでいる複数のカセットに選択的にアクセスし、所
望の被処理体の取り出しまたは収納を行うことができ
る。カセットを搬出するとき、各カセットはカセット移
送手段によって第1の位置に戻される。
ションに搬入されたカセットの全部または一部が、カセ
ット移送手段によって第1の位置から第2の位置へ移さ
れ、第2の位置で他のカセットと縦方向に並べられる。
被処理体搬送手段は、縦方向に移動することで、縦方向
に並んでいる複数のカセットに選択的にアクセスし、所
望の被処理体の取り出しまたは収納を行うことができ
る。カセットを搬出するとき、各カセットはカセット移
送手段によって第1の位置に戻される。
【0014】第3の処理システムでは、被処理体搬送手
段が1回上昇または下降移動することによって、被処理
体検出手段が複数のカセットをスキャンし、それらのカ
セットに収容されている全ての被処理体の有無ないし収
容位置を一括して検出することで、複数のカセットに対
するウエハマッピングを行うことができる。
段が1回上昇または下降移動することによって、被処理
体検出手段が複数のカセットをスキャンし、それらのカ
セットに収容されている全ての被処理体の有無ないし収
容位置を一括して検出することで、複数のカセットに対
するウエハマッピングを行うことができる。
【0015】
【実施例】以下、図1〜図10を参照して本発明の実施
例を説明する。図1〜図6は本発明の第1の実施例によ
る処理システムの構成を示し、図1は本システムの外観
構成を示す斜視図、図2は本システムにおけるカセット
ステーションの要部および処理ステーションの一部を示
す略平面図、図3はカセットステーションに備えられる
カセット移送機構の構成を示す略側面図、図4はカセッ
トステーションに備えられるウエハ搬送機構の構成を示
す平面図、図5は該ウエハ搬送機構の構成を示す正面
図、図6はカセットステーションにおいてウエハ搬送機
構がウエハカセットに対して半導体ウエハの出し入れま
たはマッピングを行う様子を示す略側面図である。
例を説明する。図1〜図6は本発明の第1の実施例によ
る処理システムの構成を示し、図1は本システムの外観
構成を示す斜視図、図2は本システムにおけるカセット
ステーションの要部および処理ステーションの一部を示
す略平面図、図3はカセットステーションに備えられる
カセット移送機構の構成を示す略側面図、図4はカセッ
トステーションに備えられるウエハ搬送機構の構成を示
す平面図、図5は該ウエハ搬送機構の構成を示す正面
図、図6はカセットステーションにおいてウエハ搬送機
構がウエハカセットに対して半導体ウエハの出し入れま
たはマッピングを行う様子を示す略側面図である。
【0016】図1および図2において、この処理システ
ムは、半導体デバイス製造のレジスト塗布現像工程に用
いられるもので、処理ステーション10の一側面にカセ
ットステーション30を併設してなる。
ムは、半導体デバイス製造のレジスト塗布現像工程に用
いられるもので、処理ステーション10の一側面にカセ
ットステーション30を併設してなる。
【0017】処理ステーション10には、ウエハ搬送体
12が移動するための搬送路14が中央部に廊下状に設
けられ、この搬送路14の片側に洗浄装置16、レジス
ト塗布装置18、現像装置20、レジスト除去装置22
等の回転型(スピンナ方式)の枚葉処理装置が並設さ
れ、搬送路14の反対側にはアドヒージョン処理装置2
4、冷却装置26、加熱装置(図示せず)等の熱処理型
(熱板型)の枚葉処理装置が並設されている。処理ステ
ーション10の前面には、各処理装置、ウエハ搬送機構
に対して各種設定値を入力したり各種測定値をモニタす
るための操作パネル27が設けられている。
12が移動するための搬送路14が中央部に廊下状に設
けられ、この搬送路14の片側に洗浄装置16、レジス
ト塗布装置18、現像装置20、レジスト除去装置22
等の回転型(スピンナ方式)の枚葉処理装置が並設さ
れ、搬送路14の反対側にはアドヒージョン処理装置2
4、冷却装置26、加熱装置(図示せず)等の熱処理型
(熱板型)の枚葉処理装置が並設されている。処理ステ
ーション10の前面には、各処理装置、ウエハ搬送機構
に対して各種設定値を入力したり各種測定値をモニタす
るための操作パネル27が設けられている。
【0018】処理ステーション10のウエハ搬送体12
は、搬送路14の底面に敷設されているガイドレール1
4a上を移動する搬送本体12aを有し、その搬送本体
12aの上面に伸縮自在かつ回転自在なアーム12bを
搭載してなる。図2に示すように、隣接する4つの処理
装置たとえば洗浄装置16、レジスト塗布装置18、ア
ドヒージョン処理装置24、冷却装置26において、そ
れぞれの処理室またはウエハ載置台16a,18a,2
4a,26aは互いに最も相寄った位置に設けられてい
る。これにより、ウエハ搬送体12は、搬送本体12a
を搬送路14上で1箇所に固定したままアーム12bを
回転させることで、それらの処理装置16,18,2
4,26のいずれにもアクセスして半導体ウエハWの搬
出搬入を行えるようになっている。なお、この場合、上
記搬送本体12aを搬送路14上を移動させるように構
成してもよい。現像装置20,レジスト除去装置22、
加熱装置等においてもそれぞれの処理室またはウエハ載
置台が同様な位置に配置されており、ウエハ搬送体12
が上記と同様のアクセスを行えるようになっている。
は、搬送路14の底面に敷設されているガイドレール1
4a上を移動する搬送本体12aを有し、その搬送本体
12aの上面に伸縮自在かつ回転自在なアーム12bを
搭載してなる。図2に示すように、隣接する4つの処理
装置たとえば洗浄装置16、レジスト塗布装置18、ア
ドヒージョン処理装置24、冷却装置26において、そ
れぞれの処理室またはウエハ載置台16a,18a,2
4a,26aは互いに最も相寄った位置に設けられてい
る。これにより、ウエハ搬送体12は、搬送本体12a
を搬送路14上で1箇所に固定したままアーム12bを
回転させることで、それらの処理装置16,18,2
4,26のいずれにもアクセスして半導体ウエハWの搬
出搬入を行えるようになっている。なお、この場合、上
記搬送本体12aを搬送路14上を移動させるように構
成してもよい。現像装置20,レジスト除去装置22、
加熱装置等においてもそれぞれの処理室またはウエハ載
置台が同様な位置に配置されており、ウエハ搬送体12
が上記と同様のアクセスを行えるようになっている。
【0019】処理ステーション10の搬送路14におい
て、カセットステーション30に隣接する位置に、両ス
テーション10,30間で半導体ウエハWの受け渡しを
行うためのウエハ受け渡し部28が設けられている。こ
のウエハ受け渡し部28には120゜間隔で各々垂直に
立設された3本の上下移動可能な支持ピン28aが備え
られており、さらに図示しないが、半導体ウエハWの位
置合わせ(オリフラ合わせ、センタリング等)を行う機
構(図示せず)が並設されていてもよい。
て、カセットステーション30に隣接する位置に、両ス
テーション10,30間で半導体ウエハWの受け渡しを
行うためのウエハ受け渡し部28が設けられている。こ
のウエハ受け渡し部28には120゜間隔で各々垂直に
立設された3本の上下移動可能な支持ピン28aが備え
られており、さらに図示しないが、半導体ウエハWの位
置合わせ(オリフラ合わせ、センタリング等)を行う機
構(図示せず)が並設されていてもよい。
【0020】カセットステーション30は、奥行が処理
ステーション10に等しく、幅WDがウエハカセットC
よりも幾らか大きなサイズである。このカセットステー
ション30において、奥行方向(X方向)の中心部で処
理ステーション10の搬送路14と交差する位置に、昇
降移動可能かつ回転移動可能に構成されたウエハ搬送機
構32が設けられており、このウエハ搬送機構32を間
に挟んで両側に2つずつ合計4つのカセット載置台3
4,36,38,40がX方向に一列に設けられてい
る。これらのカセット載置台34〜40には、半導体ウ
エハWをたとえば25枚単位で多段に収容したウエハカ
セットCが1個ずつ載置される。カセットステーション
30におけるウエハカセットCの搬入搬出は、クリーン
ルーム内の搬送ロボットまたは作業員(図示せず)によ
って行われる。また、カセットステーション30の前面
にも、搬送系に各種設定値を入力したり起動をかけるた
めの操作パネル39が設けられている。
ステーション10に等しく、幅WDがウエハカセットC
よりも幾らか大きなサイズである。このカセットステー
ション30において、奥行方向(X方向)の中心部で処
理ステーション10の搬送路14と交差する位置に、昇
降移動可能かつ回転移動可能に構成されたウエハ搬送機
構32が設けられており、このウエハ搬送機構32を間
に挟んで両側に2つずつ合計4つのカセット載置台3
4,36,38,40がX方向に一列に設けられてい
る。これらのカセット載置台34〜40には、半導体ウ
エハWをたとえば25枚単位で多段に収容したウエハカ
セットCが1個ずつ載置される。カセットステーション
30におけるウエハカセットCの搬入搬出は、クリーン
ルーム内の搬送ロボットまたは作業員(図示せず)によ
って行われる。また、カセットステーション30の前面
にも、搬送系に各種設定値を入力したり起動をかけるた
めの操作パネル39が設けられている。
【0021】これら4つのカセット載置台34〜40の
うち、中心のウエハ搬送機構32からみて内側の2つの
カセット載置台36,38は固定されており、外側の2
つのカセット載置台34,40は後述するカセット移送
機構42によって内側のカセット載置台36,38に対
して横方向(X方向)に並ぶ第1の位置と縦方向(Z方
向)に並ぶ第2の位置との間で移動できるようになって
いる。
うち、中心のウエハ搬送機構32からみて内側の2つの
カセット載置台36,38は固定されており、外側の2
つのカセット載置台34,40は後述するカセット移送
機構42によって内側のカセット載置台36,38に対
して横方向(X方向)に並ぶ第1の位置と縦方向(Z方
向)に並ぶ第2の位置との間で移動できるようになって
いる。
【0022】図3に、本実施例におけるカセット移送機
構42の構成を示す。外側のカセット載置台40は、そ
の下方に垂直に設けられたエアシリンダ44のピストン
ロッド44aの上端に固着されている。エアシリンダ4
4が作動してピストンロッド44aを前進または後退さ
せることにより、外側のカセット載置台40を内側のカ
セット載置台38と同じ高さの位置と内側のカセット載
置台38よりも少なくともウエハカセット1個分低い位
置との間で昇降移動させるようになっている。エアシリ
ンダ44は、ガイド部材46を介してガイドレール48
上でX方向に移動可能に支持されるとともに、ガイド部
材46およびL字形のジョイント部材50を介してエア
シリンダ52のピストンロッド52aの先端に接続され
ている。エアシリンダ52は、垂直エアシリンダ44か
らみてガイドレール48の反対側にX方向に水平に設け
られ、図示しない支持部材によって固定支持されてい
る。水平エアシリンダ52が作動してピストンロッド5
2aを前進または後退させることにより、垂直エアシリ
ンダ44を内側のカセット載置台38より所定の間隔だ
け外側の位置と内側のカセット載置台38の真下の位置
との間でガイドレール48上をX方向に水平移動させる
ようになっている。
構42の構成を示す。外側のカセット載置台40は、そ
の下方に垂直に設けられたエアシリンダ44のピストン
ロッド44aの上端に固着されている。エアシリンダ4
4が作動してピストンロッド44aを前進または後退さ
せることにより、外側のカセット載置台40を内側のカ
セット載置台38と同じ高さの位置と内側のカセット載
置台38よりも少なくともウエハカセット1個分低い位
置との間で昇降移動させるようになっている。エアシリ
ンダ44は、ガイド部材46を介してガイドレール48
上でX方向に移動可能に支持されるとともに、ガイド部
材46およびL字形のジョイント部材50を介してエア
シリンダ52のピストンロッド52aの先端に接続され
ている。エアシリンダ52は、垂直エアシリンダ44か
らみてガイドレール48の反対側にX方向に水平に設け
られ、図示しない支持部材によって固定支持されてい
る。水平エアシリンダ52が作動してピストンロッド5
2aを前進または後退させることにより、垂直エアシリ
ンダ44を内側のカセット載置台38より所定の間隔だ
け外側の位置と内側のカセット載置台38の真下の位置
との間でガイドレール48上をX方向に水平移動させる
ようになっている。
【0023】いま、外側のカセット載置台40が内側の
カセット載置台38と横方向(X方向)で一列に並ぶ第
1の位置に配置されているとする。この状態から、先ず
垂直エアシリンダ44のピストンロッド44aが所定の
ストロークだけ後退し、次に水平エアシリンダ52が所
定のストロークだけ後退すると、外側のカセット載置台
40は、矢印Jで示すように逆L字形に下降・水平移動
して、内側のカセット載置台38と縦方向(Z方向)で
一列に並ぶ第2の位置に配置されるに至る。また、外側
のカセット載置台40が第2の位置に配置されている状
態から、先ず水平エアシリンダ52のピストンロッド5
2aが所定のストロークだけ前進し、次に水平エアシリ
ンダ44が所定のストロークだけ前進すると、外側のカ
セット載置台40は、矢印Jと逆方向に移動して、内側
のカセット載置台38と横方向(X方向)で一列に並ぶ
第1の位置に配置されるに至る。
カセット載置台38と横方向(X方向)で一列に並ぶ第
1の位置に配置されているとする。この状態から、先ず
垂直エアシリンダ44のピストンロッド44aが所定の
ストロークだけ後退し、次に水平エアシリンダ52が所
定のストロークだけ後退すると、外側のカセット載置台
40は、矢印Jで示すように逆L字形に下降・水平移動
して、内側のカセット載置台38と縦方向(Z方向)で
一列に並ぶ第2の位置に配置されるに至る。また、外側
のカセット載置台40が第2の位置に配置されている状
態から、先ず水平エアシリンダ52のピストンロッド5
2aが所定のストロークだけ前進し、次に水平エアシリ
ンダ44が所定のストロークだけ前進すると、外側のカ
セット載置台40は、矢印Jと逆方向に移動して、内側
のカセット載置台38と横方向(X方向)で一列に並ぶ
第1の位置に配置されるに至る。
【0024】このように、本実施例のカセット移送機構
42によれば、外側のカセット載置台40が内側のカセ
ット載置台38に対して横方向(X方向)の外隣に並ぶ
第1の位置と縦方向(Z方向)の少なくともカセット1
個分は低い真下の第2の位置との間で移動できるように
なっている。これにより、両カセット載置台38,40
上に載置されたウエハカセットC2,C4 は、横方向(X
方向)において前者(C2 )が内側で後者(C4 )が外
側に並ぶ第1の配置位置と、縦方向(Z方向)において
前者(C2 )が上側で後者(C4 )が下側に並ぶ第2の
配置位置との間で配置換えされ得るようになっている。
42によれば、外側のカセット載置台40が内側のカセ
ット載置台38に対して横方向(X方向)の外隣に並ぶ
第1の位置と縦方向(Z方向)の少なくともカセット1
個分は低い真下の第2の位置との間で移動できるように
なっている。これにより、両カセット載置台38,40
上に載置されたウエハカセットC2,C4 は、横方向(X
方向)において前者(C2 )が内側で後者(C4 )が外
側に並ぶ第1の配置位置と、縦方向(Z方向)において
前者(C2 )が上側で後者(C4 )が下側に並ぶ第2の
配置位置との間で配置換えされ得るようになっている。
【0025】他方の外側のカセット載置台34に対して
も上記と同様のカセット移送機構42(図示せず)が設
けられている。したがって、外側のカセット載置台34
が内側のカセット載置台36に対して横方向(X方向)
の外隣に並ぶ第1の位置と縦方向(Z方向)の少なくと
もカセット1個分は低い真下の第2の位置との間で移動
できるようになっている。これにより、両カセット載置
台36,34上に載置されたウエハカセットC1,C3
は、横方向(X方向)において前者(C1 )が内側で後
者(C3 )が外側に並ぶ第1の配置位置と、縦方向(Z
方向)において前者(C1 )が上側で後者(C3 )が下
側に並ぶ第2の配置位置との間で配置換えされ得るよう
になっている。
も上記と同様のカセット移送機構42(図示せず)が設
けられている。したがって、外側のカセット載置台34
が内側のカセット載置台36に対して横方向(X方向)
の外隣に並ぶ第1の位置と縦方向(Z方向)の少なくと
もカセット1個分は低い真下の第2の位置との間で移動
できるようになっている。これにより、両カセット載置
台36,34上に載置されたウエハカセットC1,C3
は、横方向(X方向)において前者(C1 )が内側で後
者(C3 )が外側に並ぶ第1の配置位置と、縦方向(Z
方向)において前者(C1 )が上側で後者(C3 )が下
側に並ぶ第2の配置位置との間で配置換えされ得るよう
になっている。
【0026】次に、図3〜図5を参照して本実施例のカ
セットステーション30におけるウエハ搬送機構32に
ついて説明する。図3において、搬送基台54は、カセ
ットステーション30の底部に設置された昇降駆動部5
6によって垂直方向(Z方向)に昇降可能に支持された
支柱58の上端に担持されている。昇降駆動部56内に
は、支柱58を介して搬送基台54を垂直方向(Z方
向)に昇降移動させるための駆動モータ、伝達部材、案
内部材等(図示せず)が設けられている。
セットステーション30におけるウエハ搬送機構32に
ついて説明する。図3において、搬送基台54は、カセ
ットステーション30の底部に設置された昇降駆動部5
6によって垂直方向(Z方向)に昇降可能に支持された
支柱58の上端に担持されている。昇降駆動部56内に
は、支柱58を介して搬送基台54を垂直方向(Z方
向)に昇降移動させるための駆動モータ、伝達部材、案
内部材等(図示せず)が設けられている。
【0027】図4において、搬送基台54上に直方体状
の搬送本体60が水平面内で(θ方向で)駆動モータ等
(図示せず)により回転可能に搭載されており、この搬
送本体60にピンセット62、ウエハセンタリング部材
64、一対のセンサアーム66,68が取付されてい
る。ピンセット62は、ウエハの載置可能な幅および長
さに形成された板体で、搬送本体60に内蔵された図示
しない駆動手段(たとえばエアシリンダ、ボールネジも
しくはベルト等)によって搬送本体60に対して前後方
向(図4の矢印K方向)に移動可能になっている。ウエ
ハセンタリング部材64は、ピンセット62の基端部の
両側にて取付金具70によってほぼ水平に支持され、ピ
ンセット62の先端側に向けて円弧状の内側面64aを
形成している。ウエハWの取り出し時に、ピンセット6
2が図6に示すように往動位置まで前進してたとえばウ
エハカセットC3 内のある半導体ウエハWを載せ、その
ウエハを載せた状態で図4に示す復動位置まで後退する
と、ピンセット62の先端に設けられた段部62aとウ
エハセンタリング部材64の円弧状内側面64aとの間
でウエハが挟み込まれることにより、ウエハのセンタリ
ングと保持が同時に行われるようになっている。
の搬送本体60が水平面内で(θ方向で)駆動モータ等
(図示せず)により回転可能に搭載されており、この搬
送本体60にピンセット62、ウエハセンタリング部材
64、一対のセンサアーム66,68が取付されてい
る。ピンセット62は、ウエハの載置可能な幅および長
さに形成された板体で、搬送本体60に内蔵された図示
しない駆動手段(たとえばエアシリンダ、ボールネジも
しくはベルト等)によって搬送本体60に対して前後方
向(図4の矢印K方向)に移動可能になっている。ウエ
ハセンタリング部材64は、ピンセット62の基端部の
両側にて取付金具70によってほぼ水平に支持され、ピ
ンセット62の先端側に向けて円弧状の内側面64aを
形成している。ウエハWの取り出し時に、ピンセット6
2が図6に示すように往動位置まで前進してたとえばウ
エハカセットC3 内のある半導体ウエハWを載せ、その
ウエハを載せた状態で図4に示す復動位置まで後退する
と、ピンセット62の先端に設けられた段部62aとウ
エハセンタリング部材64の円弧状内側面64aとの間
でウエハが挟み込まれることにより、ウエハのセンタリ
ングと保持が同時に行われるようになっている。
【0028】両センサアーム66,68の先端には、相
対向するようにそれぞれ発光素子(たとえばLEDやレ
ーザダイオード等の発光ダイオード)72および受光素
子(たとえばフォトトランジスタやフォトダイオード)
74がそれぞれ取付されている。これらの素子72,7
4の間に物体が存在しないとき、発光素子72より出射
された光は受光素子74に入射し、受光素子74よりた
とえば“H”レベルの出力信号が出力される。しかし、
両素子72,74の間に物体が存在するときは発光素子
72より出射された光はその物体によって遮光され受光
素子74に入射しないため、受光素子74よりたとえば
“L”レベルの出力信号が発生する。ウエハ検出時にお
いて、受光素子72より得られる出力信号はセンサ検出
信号としてシステムコントローラ(図示せず)に送られ
るようになっている。なお、両センサアーム66,68
は、ピンセット46とは独立に、搬送本体60に対して
前後方向(図4の矢印K方向)に移動できるように構成
されている。両センサアーム66,68の間隔は、半導
体ウエハWの円弧部が両アームの間に水平に入れるよう
な大きさに選ばれている。
対向するようにそれぞれ発光素子(たとえばLEDやレ
ーザダイオード等の発光ダイオード)72および受光素
子(たとえばフォトトランジスタやフォトダイオード)
74がそれぞれ取付されている。これらの素子72,7
4の間に物体が存在しないとき、発光素子72より出射
された光は受光素子74に入射し、受光素子74よりた
とえば“H”レベルの出力信号が出力される。しかし、
両素子72,74の間に物体が存在するときは発光素子
72より出射された光はその物体によって遮光され受光
素子74に入射しないため、受光素子74よりたとえば
“L”レベルの出力信号が発生する。ウエハ検出時にお
いて、受光素子72より得られる出力信号はセンサ検出
信号としてシステムコントローラ(図示せず)に送られ
るようになっている。なお、両センサアーム66,68
は、ピンセット46とは独立に、搬送本体60に対して
前後方向(図4の矢印K方向)に移動できるように構成
されている。両センサアーム66,68の間隔は、半導
体ウエハWの円弧部が両アームの間に水平に入れるよう
な大きさに選ばれている。
【0029】次に、図1、図2、図3および図6につき
本処理システムのカセットステーション30における一
連の動作および作用を説明する。
本処理システムのカセットステーション30における一
連の動作および作用を説明する。
【0030】先ず、本処理システムでレジスト塗布現像
工程の処理を受けるべき半導体ウエハWを各々25枚単
位で多段にほぼ水平状態で収容した4個のウエハカセッ
トC3,C1,C2,C4 が同時にまたは任意の順序で搬入さ
れ、図2に示すように、各カセットの正面(ウエハ取り
出し口)をウエハ搬送機構32に向けた姿勢でそれぞれ
カセット載置台34,36,38,40に載置される。
この際、外側のカセット載置台34,40は、それぞれ
第1の位置でウエハカセットC3,C4 を受け取る。した
がって、搬入時、隣合うウエハカセットC1,C3 および
C2,C4 は、それぞれ横方向(X方向)に並ぶ第1の配
置位置に配置される。
工程の処理を受けるべき半導体ウエハWを各々25枚単
位で多段にほぼ水平状態で収容した4個のウエハカセッ
トC3,C1,C2,C4 が同時にまたは任意の順序で搬入さ
れ、図2に示すように、各カセットの正面(ウエハ取り
出し口)をウエハ搬送機構32に向けた姿勢でそれぞれ
カセット載置台34,36,38,40に載置される。
この際、外側のカセット載置台34,40は、それぞれ
第1の位置でウエハカセットC3,C4 を受け取る。した
がって、搬入時、隣合うウエハカセットC1,C3 および
C2,C4 は、それぞれ横方向(X方向)に並ぶ第1の配
置位置に配置される。
【0031】上記のようにしてウエハカセットC3,C1,
C2,C4 が搬入されると、あるいは少なくとも外側のウ
エハカセットC3,C4 が搬入されると、カセット移送機
構42が作動する。カセット移送機構42によって、図
3に示すように、外側の両カセット載置台34,40が
内側のカセット載置台36,38の真下にそれぞれ潜る
ようにして第2の位置へ移動し、両カセット載置台3
4,40上のウエハカセットC3,C4 が内側のウエハカ
セットC1,C2 の下にそれぞれ潜るようにして第2の位
置へ移動する。これにより、搬入時に第1の配置位置で
横方向(X方向)に隣合っていたウエハカセットC1,C
3 およびC2,C4 は、それぞれ縦方向(Z方向)に並ぶ
第2の配置位置に配置換えされる。
C2,C4 が搬入されると、あるいは少なくとも外側のウ
エハカセットC3,C4 が搬入されると、カセット移送機
構42が作動する。カセット移送機構42によって、図
3に示すように、外側の両カセット載置台34,40が
内側のカセット載置台36,38の真下にそれぞれ潜る
ようにして第2の位置へ移動し、両カセット載置台3
4,40上のウエハカセットC3,C4 が内側のウエハカ
セットC1,C2 の下にそれぞれ潜るようにして第2の位
置へ移動する。これにより、搬入時に第1の配置位置で
横方向(X方向)に隣合っていたウエハカセットC1,C
3 およびC2,C4 は、それぞれ縦方向(Z方向)に並ぶ
第2の配置位置に配置換えされる。
【0032】この第2の配置位置では、中心にウエハ搬
送機構32の垂直移動路または搬送路を挟んで、片側に
ウエハカセットC1,C3 が各々の正面(ウエハ取り出し
口)をウエハ搬送機構32側に向けて縦方向(Z方向)
に2段に配置され、反対側にウエハカセットC2,C4 が
各々の正面(ウエハ取り出し口)をウエハ搬送機構32
側に向けて縦方向(Z方向)に2段に配置されている。
したがって、図6に示すように、ウエハ搬送機構32
は、昇降駆動部56が作動して搬送基台54を昇降移動
させることで、ウエハカセットC2,C4 またはウエハカ
セットC1,C3 (図6では図示せず)内の任意のウエハ
収容位置へ高速・短時間でランダムアクセスすることが
でき、また搬送基台54上の搬送本体60をθ方向に1
80゜回転移動させる(振り向かせる)ことでウエハカ
セットC2,C4 からウエハカセットC1,C3 へあるいは
ウエハカセットC1,C3 からウエハカセットC2,C4 へ
瞬時にアクセス先を換えることができる。
送機構32の垂直移動路または搬送路を挟んで、片側に
ウエハカセットC1,C3 が各々の正面(ウエハ取り出し
口)をウエハ搬送機構32側に向けて縦方向(Z方向)
に2段に配置され、反対側にウエハカセットC2,C4 が
各々の正面(ウエハ取り出し口)をウエハ搬送機構32
側に向けて縦方向(Z方向)に2段に配置されている。
したがって、図6に示すように、ウエハ搬送機構32
は、昇降駆動部56が作動して搬送基台54を昇降移動
させることで、ウエハカセットC2,C4 またはウエハカ
セットC1,C3 (図6では図示せず)内の任意のウエハ
収容位置へ高速・短時間でランダムアクセスすることが
でき、また搬送基台54上の搬送本体60をθ方向に1
80゜回転移動させる(振り向かせる)ことでウエハカ
セットC2,C4 からウエハカセットC1,C3 へあるいは
ウエハカセットC1,C3 からウエハカセットC2,C4 へ
瞬時にアクセス先を換えることができる。
【0033】さらに、ウエハマッピングも高速・短時間
に行える。図6の下部に示すような姿勢で、つまりカセ
ット内のウエハWの前端部(円弧部)が発光素子72と
受光素子74の間に入る程にセンサアーム66,68が
所定の距離だけ前に突出した状態で、搬送基台54が垂
直方向(Z方向)に上昇または下降移動することで、2
つのウエハカセットC2,C4 について同時に(一括し
て)各半導体ウエハWの有無ないし正確な収納位置を検
出することができる。向かい側の2つのウエハカセット
C1,C3 についても同様にしてウエハマッピングを一括
して行うことができる。
に行える。図6の下部に示すような姿勢で、つまりカセ
ット内のウエハWの前端部(円弧部)が発光素子72と
受光素子74の間に入る程にセンサアーム66,68が
所定の距離だけ前に突出した状態で、搬送基台54が垂
直方向(Z方向)に上昇または下降移動することで、2
つのウエハカセットC2,C4 について同時に(一括し
て)各半導体ウエハWの有無ないし正確な収納位置を検
出することができる。向かい側の2つのウエハカセット
C1,C3 についても同様にしてウエハマッピングを一括
して行うことができる。
【0034】ウエハ搬送機構32は、ピンセット62で
ウエハカセットC1 〜C4 のいずれか、たとえばC1 か
ら処理を受けるべき1つの半導体ウエハWを取り出す
と、搬送基台54を処理ステーション10側のウエハ受
け渡し部28に対応した高さ位置まで昇降移動させ、ピ
ンセット62を進退移動させて該半導体ウエハWをウエ
ハ受け渡し部28に渡す。処理ステーション10で処理
の済んだ半導体ウエハWをカセットステーション30に
移すときにも、同じ位置でピンセット62を進退移動さ
せてウエハ受け渡し部28から処理済みの半導体ウエハ
Wを受け取る。
ウエハカセットC1 〜C4 のいずれか、たとえばC1 か
ら処理を受けるべき1つの半導体ウエハWを取り出す
と、搬送基台54を処理ステーション10側のウエハ受
け渡し部28に対応した高さ位置まで昇降移動させ、ピ
ンセット62を進退移動させて該半導体ウエハWをウエ
ハ受け渡し部28に渡す。処理ステーション10で処理
の済んだ半導体ウエハWをカセットステーション30に
移すときにも、同じ位置でピンセット62を進退移動さ
せてウエハ受け渡し部28から処理済みの半導体ウエハ
Wを受け取る。
【0035】処理済みの半導体ウエハWを受け取ると、
ウエハ搬送機構32は、搬送基板54を昇降移動させ
て、ピンセット62をウエハ回収先のウエハカセットた
とえばCi の所定のウエハ収容位置に移動させ、そこで
ピンセット62を前進させて該処理済みのウエハWをた
とえばそのウエハを取り出した位置と同じ位置に収納さ
せる。ウエハ搬送機構32における各部の動作はシステ
ムコントローラによって制御される。
ウエハ搬送機構32は、搬送基板54を昇降移動させ
て、ピンセット62をウエハ回収先のウエハカセットた
とえばCi の所定のウエハ収容位置に移動させ、そこで
ピンセット62を前進させて該処理済みのウエハWをた
とえばそのウエハを取り出した位置と同じ位置に収納さ
せる。ウエハ搬送機構32における各部の動作はシステ
ムコントローラによって制御される。
【0036】ウエハカセットC1 〜C4 の全部、あるい
は少なくとも外側のウエハカセットC3,C4 に処理済み
の半導体ウエハWがいっぱいに収納(回収)されると、
カセット移送機構42が作動する。そうすると、下側の
カセット載置台34,40が上側のカセット載置台3
6,38の真下の位置からそれぞれ図3に示す矢印J,
Kとは逆に移動して横方向(X方向)でカセット載置台
36,38の外隣に並ぶ第1の位置へ移動し、それによ
って両カセット載置台34,40上のウエハカセットC
3,C4 も横方向(X方向)でカセット載置台36,38
の外隣に並ぶ第1の位置へ移動する。その結果、アクセ
ス時(ウエハWの取り出しまたは収納時)に第2の配置
位置で縦方向(Z方向)に隣合っていたウエハカセット
C1,C3 およびC2,C4 は、それぞれ横方向(X方向)
に並ぶ第1の配置位置に配置換えされる。そして、この
第1の配置位置で、各ウエハカセットC1 〜C4 は同時
にまたは順次に搬送ロボットまたは作業員等によりカセ
ットステーション30から搬出される。
は少なくとも外側のウエハカセットC3,C4 に処理済み
の半導体ウエハWがいっぱいに収納(回収)されると、
カセット移送機構42が作動する。そうすると、下側の
カセット載置台34,40が上側のカセット載置台3
6,38の真下の位置からそれぞれ図3に示す矢印J,
Kとは逆に移動して横方向(X方向)でカセット載置台
36,38の外隣に並ぶ第1の位置へ移動し、それによ
って両カセット載置台34,40上のウエハカセットC
3,C4 も横方向(X方向)でカセット載置台36,38
の外隣に並ぶ第1の位置へ移動する。その結果、アクセ
ス時(ウエハWの取り出しまたは収納時)に第2の配置
位置で縦方向(Z方向)に隣合っていたウエハカセット
C1,C3 およびC2,C4 は、それぞれ横方向(X方向)
に並ぶ第1の配置位置に配置換えされる。そして、この
第1の配置位置で、各ウエハカセットC1 〜C4 は同時
にまたは順次に搬送ロボットまたは作業員等によりカセ
ットステーション30から搬出される。
【0037】上述したように、本実施例におけるカセッ
トステーション30では、奥行方向(X方向)の中心部
つまり処理ステーション10の搬送路14と交差する位
置に昇降移動可能かつ回転移動可能で半導体ウエハWの
出し入れまたは受け渡しを行える手段を備えたウエハ搬
送機構32が設けられており、このウエハ搬送機構32
を間に挟んで両側に4つのカセット載置台34,36,
38,40がそれぞれ2つ(34,36)、(38,4
0)ずつ組になってそれぞれ横方向(X方向)に並ぶ第
1の配置位置と縦方向(Z方向)に並ぶ第2の配置位置
との間でカセット移送機構42によって配置換えされ、
第1の配置位置ではウエハカセットC1〜C4 の搬入搬
出が行われ、第2の配置位置でウエハカセットC1 〜C
4 に対するウエハ搬送機構32のアクセス(半導体ウエ
ハWの取り出しまたは収納あるいはウエハマッピング)
が行われるようになっている。
トステーション30では、奥行方向(X方向)の中心部
つまり処理ステーション10の搬送路14と交差する位
置に昇降移動可能かつ回転移動可能で半導体ウエハWの
出し入れまたは受け渡しを行える手段を備えたウエハ搬
送機構32が設けられており、このウエハ搬送機構32
を間に挟んで両側に4つのカセット載置台34,36,
38,40がそれぞれ2つ(34,36)、(38,4
0)ずつ組になってそれぞれ横方向(X方向)に並ぶ第
1の配置位置と縦方向(Z方向)に並ぶ第2の配置位置
との間でカセット移送機構42によって配置換えされ、
第1の配置位置ではウエハカセットC1〜C4 の搬入搬
出が行われ、第2の配置位置でウエハカセットC1 〜C
4 に対するウエハ搬送機構32のアクセス(半導体ウエ
ハWの取り出しまたは収納あるいはウエハマッピング)
が行われるようになっている。
【0038】かかる構成によれば、ウエハ搬送機構32
は奥行方向(X方向)においてカセット載置台34〜4
0と一列に並ぶ位置に設置スペースをとり、Y方向には
み出さない。したがって、カセットステーション30
は、幅のサイズWDがウエハカセットCよりも幾らか大
きな寸法で済んでおり、その占有スペースは図11に示
すような従来のものに比べて半減している。したがっ
て、このカセットステーション30を処理ステーション
10の一側面に接続(並設)することで、処理システム
全体の幅サイズを小さくし、ひいてはクリーンルームコ
ストを下げることもできる。
は奥行方向(X方向)においてカセット載置台34〜4
0と一列に並ぶ位置に設置スペースをとり、Y方向には
み出さない。したがって、カセットステーション30
は、幅のサイズWDがウエハカセットCよりも幾らか大
きな寸法で済んでおり、その占有スペースは図11に示
すような従来のものに比べて半減している。したがっ
て、このカセットステーション30を処理ステーション
10の一側面に接続(並設)することで、処理システム
全体の幅サイズを小さくし、ひいてはクリーンルームコ
ストを下げることもできる。
【0039】また、第1の配置位置では、4つのウエハ
カセットC1 〜C4 がカセットステーション30の上面
に一列に並ぶので、同時的に搬入または搬出することが
可能であり、ウエハカセットCの搬入搬出を迅速・短時
間に行うことができる。
カセットC1 〜C4 がカセットステーション30の上面
に一列に並ぶので、同時的に搬入または搬出することが
可能であり、ウエハカセットCの搬入搬出を迅速・短時
間に行うことができる。
【0040】また、第2の配置位置では4つのウエハカ
セットC1 〜C4 がウエハ搬送機構32の両側に配置さ
れ、ウエハ搬送機構32は昇降移動と回転移動を行うだ
けで任意のウエハカセットCi に速やかにアクセスする
ことができる。さらに、ウエハ搬送機構32に取付した
ウエハセンサ(72,74)を1回上昇または下降移動
させるだけで、2つのウエハカセット(C1,C3 )、
(C2,C4 )について同時にウエハマッピング動作を行
うことができるため、全部のウエハカセットC1〜C4
に対するウエハマッピングを高速・短時間で済ますこと
ができる。
セットC1 〜C4 がウエハ搬送機構32の両側に配置さ
れ、ウエハ搬送機構32は昇降移動と回転移動を行うだ
けで任意のウエハカセットCi に速やかにアクセスする
ことができる。さらに、ウエハ搬送機構32に取付した
ウエハセンサ(72,74)を1回上昇または下降移動
させるだけで、2つのウエハカセット(C1,C3 )、
(C2,C4 )について同時にウエハマッピング動作を行
うことができるため、全部のウエハカセットC1〜C4
に対するウエハマッピングを高速・短時間で済ますこと
ができる。
【0041】なお、本発明における第1の配置位置およ
び第2の配置位置は、上記した第1実施例のものに限ら
れるものではなく、種々の変形・変更が可能である。た
とえば、上記した第1の実施例では外側のカセット載置
台34,40を内側のカセット載置台36,38の真下
に潜るように移動させて第2の配置位置への配置換えを
行うようにしたが、外側のカセット載置台34,40を
内側のカセット載置台36,38の頭上に移動させるこ
とによっても第2の配置位置への配置換えとすることが
可能である。
び第2の配置位置は、上記した第1実施例のものに限ら
れるものではなく、種々の変形・変更が可能である。た
とえば、上記した第1の実施例では外側のカセット載置
台34,40を内側のカセット載置台36,38の真下
に潜るように移動させて第2の配置位置への配置換えを
行うようにしたが、外側のカセット載置台34,40を
内側のカセット載置台36,38の頭上に移動させるこ
とによっても第2の配置位置への配置換えとすることが
可能である。
【0042】また、上記した第1の実施例では、内側の
カセット載置台36,38を固定したが、必要に応じて
これらのカセット載置台を任意の方向に移動可能に構成
してもよく、たとえば外側のカセット載置台34,40
の真下または頭上に移動させるようにしてもよい。ま
た、カセット載置台の台数は4個に限らず任意の台数が
可能であり、配置換えされるカセット載置台またはウエ
ハカセットの組の数も2組に限らず1組(つまりウエハ
搬送機構32の片側だけ)でも3組以上(つまりウエハ
搬送機構32の周囲四方に)でも可能であり、各組内の
カセット載置台の台数またはウエハカセットの個数も2
個に限らず3個以上でも可能である。
カセット載置台36,38を固定したが、必要に応じて
これらのカセット載置台を任意の方向に移動可能に構成
してもよく、たとえば外側のカセット載置台34,40
の真下または頭上に移動させるようにしてもよい。ま
た、カセット載置台の台数は4個に限らず任意の台数が
可能であり、配置換えされるカセット載置台またはウエ
ハカセットの組の数も2組に限らず1組(つまりウエハ
搬送機構32の片側だけ)でも3組以上(つまりウエハ
搬送機構32の周囲四方に)でも可能であり、各組内の
カセット載置台の台数またはウエハカセットの個数も2
個に限らず3個以上でも可能である。
【0043】また、カセット移送機構42は、エアシリ
ンダ44,52やガイドレール48等からなる上記の構
成に代えて、モータ、ボールネジ機構、ベルト機構等に
よって構成することも可能である。同様に、ウエハ搬送
機構32も、支柱58を上げ下げする上記の構成に代え
て、ボールネジ機構、エアシリンダ、油圧シリンダまた
はベルト機構等によって構成してもよい。なお、上記第
の実施例では、処理前の半導体ウエハWを収容した4個
のカセットC1 〜C4 を搬入する例について説明した
が、たとえばカセットC1,C2 を空カセット、C3,C4
をウエハを収容したカセットとし、処理済みのウエハW
をカセットC1,C2 に収容するように構成してもよい。
ンダ44,52やガイドレール48等からなる上記の構
成に代えて、モータ、ボールネジ機構、ベルト機構等に
よって構成することも可能である。同様に、ウエハ搬送
機構32も、支柱58を上げ下げする上記の構成に代え
て、ボールネジ機構、エアシリンダ、油圧シリンダまた
はベルト機構等によって構成してもよい。なお、上記第
の実施例では、処理前の半導体ウエハWを収容した4個
のカセットC1 〜C4 を搬入する例について説明した
が、たとえばカセットC1,C2 を空カセット、C3,C4
をウエハを収容したカセットとし、処理済みのウエハW
をカセットC1,C2 に収容するように構成してもよい。
【0044】次に、本発明の第2の実施例を説明する。
図7〜図10は第2の実施例による処理システムの構成
を示し、図7は本システムの外観構成を示す斜視図、図
8は本システムにおけるカセットステーションの要部お
よび処理ステーションの一部を示す略平面図、図9はカ
セットステーションに備えられるカセット移送機構の要
部の構成を示す略平面図、図10はカセット移送機構の
要部の構成を示す略側面図である。これらの図におい
て、上記第1実施例におけるものと同様の構成および機
能を有する部分には同一の符号を付してある。
図7〜図10は第2の実施例による処理システムの構成
を示し、図7は本システムの外観構成を示す斜視図、図
8は本システムにおけるカセットステーションの要部お
よび処理ステーションの一部を示す略平面図、図9はカ
セットステーションに備えられるカセット移送機構の要
部の構成を示す略平面図、図10はカセット移送機構の
要部の構成を示す略側面図である。これらの図におい
て、上記第1実施例におけるものと同様の構成および機
能を有する部分には同一の符号を付してある。
【0045】図7および図8において、この処理システ
ムは、半導体デバイス製造のレジスト塗布現像工程に用
いられるもので、処理ステーション10の一側面に本実
施例によるカセットステーション80を併設してなる。
ムは、半導体デバイス製造のレジスト塗布現像工程に用
いられるもので、処理ステーション10の一側面に本実
施例によるカセットステーション80を併設してなる。
【0046】処理ステーション10は、基本的に第1実
施例のものと同じであるが、搬送路14の片側つまり前
側に処理装置の全部を配置している。したがって、図7
では洗浄装置16、レジスト塗布装置18、現像装置2
0、レジスト除去装置22等の回転型(スピンナ方式)
の枚葉処理装置だけしか示されていないが、アドヒージ
ョン処理装置、冷却装置、加熱装置等の熱板型の枚葉処
理装置(図示せず)も同列に配置されてよい。このよう
に、処理ステーション10は、搬送路14の片側に処理
装置の全部を配置する構成を取るため、第1実施例のも
のよりも奥行寸法が小さくなっている。
施例のものと同じであるが、搬送路14の片側つまり前
側に処理装置の全部を配置している。したがって、図7
では洗浄装置16、レジスト塗布装置18、現像装置2
0、レジスト除去装置22等の回転型(スピンナ方式)
の枚葉処理装置だけしか示されていないが、アドヒージ
ョン処理装置、冷却装置、加熱装置等の熱板型の枚葉処
理装置(図示せず)も同列に配置されてよい。このよう
に、処理ステーション10は、搬送路14の片側に処理
装置の全部を配置する構成を取るため、第1実施例のも
のよりも奥行寸法が小さくなっている。
【0047】カセットステーション80は、奥行がその
ような縮小化した処理ステーション10の奥行に等し
く、幅WDがウエハカセットCよりも幾らか大きなサイ
ズである。このカセットステーション80において、奥
行方向(X方向)の中心ないし後部に、つまり処理ステ
ーション10の搬送路14と交差する位置に、昇降移動
可能かつ回転移動可能に構成されたウエハ搬送機構82
が設けられており、操作パネル81側の前部に1つのカ
セット載置台84が設けられている。そして、カセット
載置台84とウエハ搬送機構82との間には、多段のカ
セット載置棚86が設置されている。
ような縮小化した処理ステーション10の奥行に等し
く、幅WDがウエハカセットCよりも幾らか大きなサイ
ズである。このカセットステーション80において、奥
行方向(X方向)の中心ないし後部に、つまり処理ステ
ーション10の搬送路14と交差する位置に、昇降移動
可能かつ回転移動可能に構成されたウエハ搬送機構82
が設けられており、操作パネル81側の前部に1つのカ
セット載置台84が設けられている。そして、カセット
載置台84とウエハ搬送機構82との間には、多段のカ
セット載置棚86が設置されている。
【0048】カセット載置台84には、半導体ウエハW
をたとえば25枚単位で多段に収容したウエハカセット
Cが1個載置される。カセット載置台84は、後述する
カセット移送機構88によって、図7に示すような搬入
搬出のための基準位置Pと、図10に示すようなカセッ
ト載置棚86の各棚86a〜86dの高さ位置との間で
垂直方向(Z方向)に昇降移動するようになっている。
をたとえば25枚単位で多段に収容したウエハカセット
Cが1個載置される。カセット載置台84は、後述する
カセット移送機構88によって、図7に示すような搬入
搬出のための基準位置Pと、図10に示すようなカセッ
ト載置棚86の各棚86a〜86dの高さ位置との間で
垂直方向(Z方向)に昇降移動するようになっている。
【0049】図10において、カセット載置棚86は、
カセットステーション80の底部に設けられた支持台9
0の上に固定配置され、各棚に1個のウエハカセットC
を収容できるほどの間隔で4段の棚86a〜86dを設
けた構造となっている。これらの棚86a〜86dのう
ち、上の2つの棚86a,86bはカセット載置台84
の基準位置Pより上または同じ高さに位置しており、下
の2つの棚86c,86dはカセット載置台84の基準
位置Pより下に位置している。また、図8に示すよう
に、各々の棚86a〜86dは、カセット載置台84側
を向いて中心部が切り欠かれてコ字形に形成されてい
る。これらの切欠き87a,87b,…は、後述するカ
セット載置台84のピンセット92がウエハカセットC
を載せて棚36a,36B,…に出入りできるようにす
るためのものである。
カセットステーション80の底部に設けられた支持台9
0の上に固定配置され、各棚に1個のウエハカセットC
を収容できるほどの間隔で4段の棚86a〜86dを設
けた構造となっている。これらの棚86a〜86dのう
ち、上の2つの棚86a,86bはカセット載置台84
の基準位置Pより上または同じ高さに位置しており、下
の2つの棚86c,86dはカセット載置台84の基準
位置Pより下に位置している。また、図8に示すよう
に、各々の棚86a〜86dは、カセット載置台84側
を向いて中心部が切り欠かれてコ字形に形成されてい
る。これらの切欠き87a,87b,…は、後述するカ
セット載置台84のピンセット92がウエハカセットC
を載せて棚36a,36B,…に出入りできるようにす
るためのものである。
【0050】カセット移送機構88は、次のように構成
されている。図8および図10に示すように、カセット
載置棚86の両側面の外側に一対のボールネジ94,9
6および一対のガイドシャフト98,100が垂直に立
設されており、カセット載置台84から一体に延在する
一対のアーム状ガイド部材102,104に形成された
対応するネジ穴および貫通孔にそれぞれボールネジ9
4,96は螺合しガイドシャフト98,100は遊挿さ
れている。ガイドシャフト98,100は上端部に取付
されたストッパ106,107とカセットステーション
80の底部に設置された支持台108とにそれぞれ固定
されており、ボールネジ94,96は上部ストッパ10
6,107に軸受けされるとともにカセットステーショ
ン80の底部に設置された駆動モータ110によって回
転駆動されるようになっている。これにより、駆動モー
タ110が作動してボールネジ94,96を回転させる
と、アーム状ガイド部102,104およびカセット載
置台84がカセット載置棚86に沿って垂直方向(Z方
向)に一体に昇降移動するようになっている。この昇降
移動の向き(上昇・下降)はモータ110の回転方向に
対応し、昇降移動量はモータ110の回転角または回転
量に比例するので、システムコントローラ(図示せず)
の制御で駆動モータ110が所定の方向に所定の回転量
だけ回転することで、カセット載置台84を各棚36a
〜36dの高さ位置まで移動させることができる。
されている。図8および図10に示すように、カセット
載置棚86の両側面の外側に一対のボールネジ94,9
6および一対のガイドシャフト98,100が垂直に立
設されており、カセット載置台84から一体に延在する
一対のアーム状ガイド部材102,104に形成された
対応するネジ穴および貫通孔にそれぞれボールネジ9
4,96は螺合しガイドシャフト98,100は遊挿さ
れている。ガイドシャフト98,100は上端部に取付
されたストッパ106,107とカセットステーション
80の底部に設置された支持台108とにそれぞれ固定
されており、ボールネジ94,96は上部ストッパ10
6,107に軸受けされるとともにカセットステーショ
ン80の底部に設置された駆動モータ110によって回
転駆動されるようになっている。これにより、駆動モー
タ110が作動してボールネジ94,96を回転させる
と、アーム状ガイド部102,104およびカセット載
置台84がカセット載置棚86に沿って垂直方向(Z方
向)に一体に昇降移動するようになっている。この昇降
移動の向き(上昇・下降)はモータ110の回転方向に
対応し、昇降移動量はモータ110の回転角または回転
量に比例するので、システムコントローラ(図示せず)
の制御で駆動モータ110が所定の方向に所定の回転量
だけ回転することで、カセット載置台84を各棚36a
〜36dの高さ位置まで移動させることができる。
【0051】図8および図9に示すように、カセット載
置台84の中心部には、アーム状ガイド部102,10
4と平行に板片状のピンセット92が矢印Xの方向に移
動可能に設けられている。このピンセット92は、カセ
ット載置台84の内部に設けられている駆動モータまた
はエアシリンダ等の駆動手段によって、図8に示すよう
にカセット載置台84の基端側に後退している復動位置
と、図9に示すようにアーム状ガイド部102,104
の間に前進する往動位置との間で矢印Xの方向に往復移
動するようになっている。
置台84の中心部には、アーム状ガイド部102,10
4と平行に板片状のピンセット92が矢印Xの方向に移
動可能に設けられている。このピンセット92は、カセ
ット載置台84の内部に設けられている駆動モータまた
はエアシリンダ等の駆動手段によって、図8に示すよう
にカセット載置台84の基端側に後退している復動位置
と、図9に示すようにアーム状ガイド部102,104
の間に前進する往動位置との間で矢印Xの方向に往復移
動するようになっている。
【0052】システム外部の間でウエハカセットCを搬
入または搬出するため図7に示す基準位置でカセット載
置台84が待機するとき、あるいは図10に示すように
カセット載置台84がウエハカセットCを載せて昇降移
動するときは、ピンセット92が復動位置に後退してい
る。しかし、カセット載置台84が棚36a〜36dに
対してウエハカセットCの搬入または搬出を行うとき
は、ピンセット92が図8に示す復動位置と図9に示す
往動位置との間で進退移動を行うようになっている。な
お、ピンセット92の上面の先端部にはウエハカセット
Cの底面の所定箇所と係合する爪状のカセット位置決め
部材92aが設けられている。
入または搬出するため図7に示す基準位置でカセット載
置台84が待機するとき、あるいは図10に示すように
カセット載置台84がウエハカセットCを載せて昇降移
動するときは、ピンセット92が復動位置に後退してい
る。しかし、カセット載置台84が棚36a〜36dに
対してウエハカセットCの搬入または搬出を行うとき
は、ピンセット92が図8に示す復動位置と図9に示す
往動位置との間で進退移動を行うようになっている。な
お、ピンセット92の上面の先端部にはウエハカセット
Cの底面の所定箇所と係合する爪状のカセット位置決め
部材92aが設けられている。
【0053】このように、本実施例のカセットステーシ
ョン80におけるカセット移送機構88は、カセット載
置台84上のウエハカセットCを搬入搬出のための基準
位置(第1の位置)Pからカセット載置棚86の棚86
a〜86dの上(第2の位置)へ移動させ、あるいは反
対にカセット載置棚86の棚86a〜86dの上(第2
の位置)から基準位置(第1の位置)Pへ移動させるこ
とができるように構成されている。
ョン80におけるカセット移送機構88は、カセット載
置台84上のウエハカセットCを搬入搬出のための基準
位置(第1の位置)Pからカセット載置棚86の棚86
a〜86dの上(第2の位置)へ移動させ、あるいは反
対にカセット載置棚86の棚86a〜86dの上(第2
の位置)から基準位置(第1の位置)Pへ移動させるこ
とができるように構成されている。
【0054】次に、本実施例のカセットステーション8
0におけるウエハ搬送機構82について説明する。図7
および図8に示すように、カセットステーション80の
後部に1本のボールネジ120とその両側に一対のガイ
ドシャフト122,124とがY方向に並んで各々垂直
に立設されている。両ガイドシャフト122,124は
上端部に取付されたストッパ126とカセットステーシ
ョン80の底部に設置された支持台(図示せず)とにそ
れぞれ固定され、昇降台130の一端部に設けられた貫
通孔に遊挿されている。ボールネジ120は、ストッパ
126に軸受けされるとともにカセットステーション8
0の底部に設置された駆動モータ128によって回転駆
動されるようになっている。そして、このボールネジ1
20は、昇降台130の一端部に設けられたネジ穴付き
の貫通孔に螺合している。昇降台130の他端部はカセ
ット載置棚86側に延在し、その上に搬送基台132が
固定載置されている。搬送基台132上には、第1実施
例の搬送基台54上のものと同様の搬送本体、ピンセッ
ト、センタリング部材、ウエハセンサ等が搭載されてい
てよい。したがって、駆動モータ128が作動してボー
ルネジ120を回転させると、昇降台130および搬送
基台132が一体に垂直方向(Z方向)に昇降移動する
ようになっている。そして、システムコントローラの制
御の下でモータ128が所定の方向に所定の回転角また
は回転量だけ回転することで、回転基台132がカセッ
ト載置棚86の任意の高さ位置に移動し、回転基台13
2上のピンセットがウエハカセットC1 〜C4 内の任意
のウエハ収容位置へアクセスすることができるようにな
っている。
0におけるウエハ搬送機構82について説明する。図7
および図8に示すように、カセットステーション80の
後部に1本のボールネジ120とその両側に一対のガイ
ドシャフト122,124とがY方向に並んで各々垂直
に立設されている。両ガイドシャフト122,124は
上端部に取付されたストッパ126とカセットステーシ
ョン80の底部に設置された支持台(図示せず)とにそ
れぞれ固定され、昇降台130の一端部に設けられた貫
通孔に遊挿されている。ボールネジ120は、ストッパ
126に軸受けされるとともにカセットステーション8
0の底部に設置された駆動モータ128によって回転駆
動されるようになっている。そして、このボールネジ1
20は、昇降台130の一端部に設けられたネジ穴付き
の貫通孔に螺合している。昇降台130の他端部はカセ
ット載置棚86側に延在し、その上に搬送基台132が
固定載置されている。搬送基台132上には、第1実施
例の搬送基台54上のものと同様の搬送本体、ピンセッ
ト、センタリング部材、ウエハセンサ等が搭載されてい
てよい。したがって、駆動モータ128が作動してボー
ルネジ120を回転させると、昇降台130および搬送
基台132が一体に垂直方向(Z方向)に昇降移動する
ようになっている。そして、システムコントローラの制
御の下でモータ128が所定の方向に所定の回転角また
は回転量だけ回転することで、回転基台132がカセッ
ト載置棚86の任意の高さ位置に移動し、回転基台13
2上のピンセットがウエハカセットC1 〜C4 内の任意
のウエハ収容位置へアクセスすることができるようにな
っている。
【0055】このように本実施例のカセットステーショ
ン80においては、カセット移送機構88によってカセ
ット載置棚86の棚86a〜86dに縦方向(Z方向)
に配置されたウエハカセットC1 〜C4 に対して、ウエ
ハ搬送機構82は搬送基台132上の搬送本体をカセッ
ト載置台84側に向けた姿勢で垂直方向(Z方向)に昇
降移動させるだけでウエハカセットC1 〜C4 内の任意
のウエハ収容位置へアクセスすることができるようにな
っている。そして、ある半導体ウエハWを取り出すと、
ウエハ搬送機構82は、搬送基台132を処理ステーシ
ョン10側のウエハ受け渡し部28に対応した高さ位置
まで昇降移動させ、その位置で搬送基台132上の搬送
本体を約90゜だけ回転させてウエハ受け渡し部28側
に向かせピンセットを進退移動させて該半導体ウエハW
を渡す。
ン80においては、カセット移送機構88によってカセ
ット載置棚86の棚86a〜86dに縦方向(Z方向)
に配置されたウエハカセットC1 〜C4 に対して、ウエ
ハ搬送機構82は搬送基台132上の搬送本体をカセッ
ト載置台84側に向けた姿勢で垂直方向(Z方向)に昇
降移動させるだけでウエハカセットC1 〜C4 内の任意
のウエハ収容位置へアクセスすることができるようにな
っている。そして、ある半導体ウエハWを取り出すと、
ウエハ搬送機構82は、搬送基台132を処理ステーシ
ョン10側のウエハ受け渡し部28に対応した高さ位置
まで昇降移動させ、その位置で搬送基台132上の搬送
本体を約90゜だけ回転させてウエハ受け渡し部28側
に向かせピンセットを進退移動させて該半導体ウエハW
を渡す。
【0056】処理ステーション10で処理の済んだ半導
体ウエハWをカセットステーション80に移すときに
も、ウエハ搬送機構82は、上記と同じ位置でピンセッ
トを進退移動させてウエハ受け渡し部28から処理済み
の半導体ウエハWを受け取る。そして、処理済みの半導
体ウエハWを受け取ると、ウエハ搬送機構132は、搬
送基板132上で搬送本体を90゜回転させてカセット
載置棚86側に向かせ、搬送基台132を回収先のウエ
ハカセットCi の所定のウエハ収納位置たとえばそのウ
エハを取り出した位置と同じ位置へ昇降移動させる。ウ
エハ搬送機構82における各部の動作はシステムコント
ローラによって制御される。
体ウエハWをカセットステーション80に移すときに
も、ウエハ搬送機構82は、上記と同じ位置でピンセッ
トを進退移動させてウエハ受け渡し部28から処理済み
の半導体ウエハWを受け取る。そして、処理済みの半導
体ウエハWを受け取ると、ウエハ搬送機構132は、搬
送基板132上で搬送本体を90゜回転させてカセット
載置棚86側に向かせ、搬送基台132を回収先のウエ
ハカセットCi の所定のウエハ収納位置たとえばそのウ
エハを取り出した位置と同じ位置へ昇降移動させる。ウ
エハ搬送機構82における各部の動作はシステムコント
ローラによって制御される。
【0057】ウエハカセットCの搬出は、次のようにし
て行われる。ウエハカセットC1 〜C4 の全部あるいは
一部に処理済みの半導体ウエハWがいっぱいに収納(回
収)されると、カセット移送機構82が作動して、カセ
ット載置台84を搬出されるべきウエハカセットCi を
載せている棚36a〜36dの高さ位置まで昇降移動さ
せ、そこでピンセット92を進退移動させることによっ
てそのウエハカセットCi をカセット載置台84に引き
取る。次に、カセット載置台84を昇降移動させてその
ウエハカセットCを基準位置(第1の位置)Pへ移す。
搬送ロボットまたは作業員等が基準位置Pからウエハカ
セットCを持ち去ると、カセット移送機構82はカセッ
ト載置台84を次に搬出されるべきウエハカセットCi
を載せている棚36a〜36dの高さ位置まで昇降移動
させ、上記と同様のカセット搬出動作を繰り返す。
て行われる。ウエハカセットC1 〜C4 の全部あるいは
一部に処理済みの半導体ウエハWがいっぱいに収納(回
収)されると、カセット移送機構82が作動して、カセ
ット載置台84を搬出されるべきウエハカセットCi を
載せている棚36a〜36dの高さ位置まで昇降移動さ
せ、そこでピンセット92を進退移動させることによっ
てそのウエハカセットCi をカセット載置台84に引き
取る。次に、カセット載置台84を昇降移動させてその
ウエハカセットCを基準位置(第1の位置)Pへ移す。
搬送ロボットまたは作業員等が基準位置Pからウエハカ
セットCを持ち去ると、カセット移送機構82はカセッ
ト載置台84を次に搬出されるべきウエハカセットCi
を載せている棚36a〜36dの高さ位置まで昇降移動
させ、上記と同様のカセット搬出動作を繰り返す。
【0058】上述したように、本実施例におけるカセッ
トステーション80では、奥行方向(X方向)の後部な
いし中央部つまり処理ステーション10の搬送路14と
交差する位置に昇降移動可能かつ回転移動可能で半導体
ウエハWの出し入れまたは受け渡しを行える手段を備え
たウエハ搬送機構82が設けられており、このウエハ搬
送機構82と並んで中央部ないし前部にカセット載置棚
86およびカセット載置台84が設けられ、基準位置P
でカセット載置台84に載置されたウエハカセットCは
カセット移送機構88によってカセット載置棚86の4
つの棚86a〜86dのいずれか1つに1個ずつ移送さ
れ、棚86a〜86dの上(第2の位置)で複数のウエ
ハカセットC1 〜C4 がウエハ搬送機構82に向かって
縦方向(Z方向)に並び、この第2位置でウエハカセッ
トC1 〜C4 に対するウエハ搬送機構82のアクセス
(半導体ウエハWの取り出しまたは収納あるいはウエハ
マッピング)が行われるようになっている。
トステーション80では、奥行方向(X方向)の後部な
いし中央部つまり処理ステーション10の搬送路14と
交差する位置に昇降移動可能かつ回転移動可能で半導体
ウエハWの出し入れまたは受け渡しを行える手段を備え
たウエハ搬送機構82が設けられており、このウエハ搬
送機構82と並んで中央部ないし前部にカセット載置棚
86およびカセット載置台84が設けられ、基準位置P
でカセット載置台84に載置されたウエハカセットCは
カセット移送機構88によってカセット載置棚86の4
つの棚86a〜86dのいずれか1つに1個ずつ移送さ
れ、棚86a〜86dの上(第2の位置)で複数のウエ
ハカセットC1 〜C4 がウエハ搬送機構82に向かって
縦方向(Z方向)に並び、この第2位置でウエハカセッ
トC1 〜C4 に対するウエハ搬送機構82のアクセス
(半導体ウエハWの取り出しまたは収納あるいはウエハ
マッピング)が行われるようになっている。
【0059】かかる構成によれば、ウエハ搬送機構82
は奥行方向(X方向)においてカセット載置台86およ
びカセット載置台84の延長上に設置スペースをとり、
Y方向にはみ出さない。したがって、カセットステーシ
ョン80は、幅のサイズWDがウエハカセットCよりも
幾らか大きな寸法で済んでいる。さらに、カセット載置
台86およびカセット載置台84はウエハ搬送機構82
の片側にしか設けられないため、奥行方向(X方向)に
おいてもサイズがほぼ半分に縮小している。したがっ
て、カセットステーション80の占有スペースは図11
に示すような従来のものに比べて約1/4程度まで大幅
に縮小している。このため、このカセットステーション
80を処理ステーション10の一側面に接続(並設)す
ることで、処理システム全体の幅サイズおよび奥行サイ
ズを小さくし、ひいてはクリーンルームコストを下げる
ことができる。
は奥行方向(X方向)においてカセット載置台86およ
びカセット載置台84の延長上に設置スペースをとり、
Y方向にはみ出さない。したがって、カセットステーシ
ョン80は、幅のサイズWDがウエハカセットCよりも
幾らか大きな寸法で済んでいる。さらに、カセット載置
台86およびカセット載置台84はウエハ搬送機構82
の片側にしか設けられないため、奥行方向(X方向)に
おいてもサイズがほぼ半分に縮小している。したがっ
て、カセットステーション80の占有スペースは図11
に示すような従来のものに比べて約1/4程度まで大幅
に縮小している。このため、このカセットステーション
80を処理ステーション10の一側面に接続(並設)す
ることで、処理システム全体の幅サイズおよび奥行サイ
ズを小さくし、ひいてはクリーンルームコストを下げる
ことができる。
【0060】また、第2の配置位置では4つのウエハカ
セットC1 〜C4 がウエハ搬送機構82の片側で縦方向
(Z方向)一列に配置され、ウエハ搬送機構82は昇降
移動と回転移動を行うだけで任意のウエハカセットCi
に速やかにアクセスすることができる。さらに、ウエハ
搬送機構82にウエハセンサを取付して、それを1回だ
け上昇または下降移動させるだけで、全部のウエハカセ
ットC1 〜C4 について同時にウエハマッピング動作を
行うことができ、全部のウエハカセットに対するウエハ
マッピングをより一層高速・短時間で済ますことができ
る。
セットC1 〜C4 がウエハ搬送機構82の片側で縦方向
(Z方向)一列に配置され、ウエハ搬送機構82は昇降
移動と回転移動を行うだけで任意のウエハカセットCi
に速やかにアクセスすることができる。さらに、ウエハ
搬送機構82にウエハセンサを取付して、それを1回だ
け上昇または下降移動させるだけで、全部のウエハカセ
ットC1 〜C4 について同時にウエハマッピング動作を
行うことができ、全部のウエハカセットに対するウエハ
マッピングをより一層高速・短時間で済ますことができ
る。
【0061】なお、本発明における第1の位置および第
2の位置は、上記した第2実施例における基準位置およ
びカセット載置棚86の棚86a〜86dの位置に限ら
れるものではなく、種々の変形・変更が可能である。た
とえば、上記した第2の実施例ではカセット載置棚の棚
86a〜86dは、上の2つ(86a,86b)がカセ
ット載置台84の基準位置Pよりも高く、下の2つ(8
6c,86d)が該基準位置Pよりも低い位置に設けら
れたが、このような高さ関係に限るものではなく、たと
えば基準位置Pよりも高い位置に1個の棚86aを配置
し、残りの3個の棚86b〜86dを基準位置Pよりも
低い位置に配置してもよい。また、棚の個数は4つに限
るものではなく、任意の数の棚を設けることが可能であ
る。また上記した第2の実施例では、基準位置Pから全
てのウエハカセットCをカセット載置棚の棚86a〜8
6dの棚に移したが、必要に応じて一部のウエハカセッ
トについては搬入搬出用の第1の位置とアクセス用の第
2の位置とを同じ位置にして固定したままにしてもよ
い。
2の位置は、上記した第2実施例における基準位置およ
びカセット載置棚86の棚86a〜86dの位置に限ら
れるものではなく、種々の変形・変更が可能である。た
とえば、上記した第2の実施例ではカセット載置棚の棚
86a〜86dは、上の2つ(86a,86b)がカセ
ット載置台84の基準位置Pよりも高く、下の2つ(8
6c,86d)が該基準位置Pよりも低い位置に設けら
れたが、このような高さ関係に限るものではなく、たと
えば基準位置Pよりも高い位置に1個の棚86aを配置
し、残りの3個の棚86b〜86dを基準位置Pよりも
低い位置に配置してもよい。また、棚の個数は4つに限
るものではなく、任意の数の棚を設けることが可能であ
る。また上記した第2の実施例では、基準位置Pから全
てのウエハカセットCをカセット載置棚の棚86a〜8
6dの棚に移したが、必要に応じて一部のウエハカセッ
トについては搬入搬出用の第1の位置とアクセス用の第
2の位置とを同じ位置にして固定したままにしてもよ
い。
【0062】また、上記の第2の実施例では、ウエハ搬
送機構82の片側だけにカセット載置棚86およびカセ
ット載置台84を設けたが、両側に設けても構わないの
はいうまでもない。また、カセット移送機構88は、モ
ータ110およびボールネジ94等からなる上記の構成
に代えて、エアシリンダ、油圧シリンダまたはベルト機
構等で構成することも可能である。同様に、ウエハ搬送
機構82も、モータ128およびボールネジ120等か
らなる上記の構成に代えて、エアシリンダ、油圧シリン
ダまたはベルト機構等を用いて構成してもよい。
送機構82の片側だけにカセット載置棚86およびカセ
ット載置台84を設けたが、両側に設けても構わないの
はいうまでもない。また、カセット移送機構88は、モ
ータ110およびボールネジ94等からなる上記の構成
に代えて、エアシリンダ、油圧シリンダまたはベルト機
構等で構成することも可能である。同様に、ウエハ搬送
機構82も、モータ128およびボールネジ120等か
らなる上記の構成に代えて、エアシリンダ、油圧シリン
ダまたはベルト機構等を用いて構成してもよい。
【0063】なお、上記第2の実施例では、処理前の半
導体ウエハWを収容した4個のカセットC1 〜C4 を搬
入する例について説明したが、たとえばC3,C4 を空カ
セット、C1,C2 をウエハを収容したカセットとし、処
理済みのウエハWをカセットC3,C4 に収容するように
構成してもよい。
導体ウエハWを収容した4個のカセットC1 〜C4 を搬
入する例について説明したが、たとえばC3,C4 を空カ
セット、C1,C2 をウエハを収容したカセットとし、処
理済みのウエハWをカセットC3,C4 に収容するように
構成してもよい。
【0064】また、上記第1および第2の実施例はレジ
スト塗布現像工程を行う処理システムに係るものであっ
たが、本発明はそのような処理システムに限らず、カセ
ットステーションを備える任意の枚葉式処理装置または
システムに適用可能である。したがって、被処理体も半
導体ウエハに限るものではなく、LCD基板、ガラス基
板、CD基板、プリント基板、フォトマスク、セラミッ
ク基板その他の板状被処理体でも可能である。
スト塗布現像工程を行う処理システムに係るものであっ
たが、本発明はそのような処理システムに限らず、カセ
ットステーションを備える任意の枚葉式処理装置または
システムに適用可能である。したがって、被処理体も半
導体ウエハに限るものではなく、LCD基板、ガラス基
板、CD基板、プリント基板、フォトマスク、セラミッ
ク基板その他の板状被処理体でも可能である。
【0065】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の第1の処
理システムによれば、カセット移送手段により、複数の
カセットを横方向に並べる第1の配置位置と縦方向に並
べる第2の配置位置との間で配置換えするように構成
し、ウエハ搬送手段により第2の配置位置で縦方向に並
べられた複数のカセットに選択的にアクセスして被処理
体の取り出しまたは収納を行うようにしたので、カセッ
トステーションの占有面積を大幅に縮小して、カセット
ステーションの小型化ひいてはシステム全体の小型化を
実現することができ、したがってクリーンルームコスト
の低減をはかることもできる。
理システムによれば、カセット移送手段により、複数の
カセットを横方向に並べる第1の配置位置と縦方向に並
べる第2の配置位置との間で配置換えするように構成
し、ウエハ搬送手段により第2の配置位置で縦方向に並
べられた複数のカセットに選択的にアクセスして被処理
体の取り出しまたは収納を行うようにしたので、カセッ
トステーションの占有面積を大幅に縮小して、カセット
ステーションの小型化ひいてはシステム全体の小型化を
実現することができ、したがってクリーンルームコスト
の低減をはかることもできる。
【0066】本発明の第2の処理システムによれば、カ
セット移送手段により、一部または全部のカセットを第
1の位置から第2の位置に移し、第2の位置でそれぞれ
他のカセットと縦方向に並ばせ、ウエハ搬送手段によ
り、それら縦方向に並んだ複数のカセットに選択的にア
クセスして被処理体の取り出しまたは収納を行うように
したので、カセットステーションの占有面積を大幅に縮
小して、カセットステーションの小型化ひいてはシステ
ム全体の小型化を実現することができ、したがってクリ
ーンルームコストの低減をはかることもできる。
セット移送手段により、一部または全部のカセットを第
1の位置から第2の位置に移し、第2の位置でそれぞれ
他のカセットと縦方向に並ばせ、ウエハ搬送手段によ
り、それら縦方向に並んだ複数のカセットに選択的にア
クセスして被処理体の取り出しまたは収納を行うように
したので、カセットステーションの占有面積を大幅に縮
小して、カセットステーションの小型化ひいてはシステ
ム全体の小型化を実現することができ、したがってクリ
ーンルームコストの低減をはかることもできる。
【0067】本発明の第3の処理システムによれば、第
1または第2の処理システムにおいて、縦方向に並べら
れた複数のカセットに対して、被処理体搬送手段が上昇
または下降移動し、被処理体検出手段がそれらのカセッ
トに収容されている全ての被処理体の有無ないし収容位
置を一括して検出するようにしたので、ウエハマッピン
グを高速・短時間で行うことができる。
1または第2の処理システムにおいて、縦方向に並べら
れた複数のカセットに対して、被処理体搬送手段が上昇
または下降移動し、被処理体検出手段がそれらのカセッ
トに収容されている全ての被処理体の有無ないし収容位
置を一括して検出するようにしたので、ウエハマッピン
グを高速・短時間で行うことができる。
【図1】本発明の第1の実施例による処理システムの外
観構成を示す斜視図である。
観構成を示す斜視図である。
【図2】第1の実施例の処理システムにおけるカセット
ステーションの要部および処理ステーションの一部を示
す略平面図である。
ステーションの要部および処理ステーションの一部を示
す略平面図である。
【図3】第1の実施例におけるカセットステーションに
備えられるカセット移送機構の構成を示す略側面図であ
る。
備えられるカセット移送機構の構成を示す略側面図であ
る。
【図4】第1の実施例におけるカセットステーションに
備えられるウエハ搬送機構の構成を示す平面図である。
備えられるウエハ搬送機構の構成を示す平面図である。
【図5】第1の実施例におけるウエハ搬送機構の構成を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図6】第1の実施例における半導体ウエハの出し入れ
またはマッピングを行う様子を示す略側面図である。
またはマッピングを行う様子を示す略側面図である。
【図7】本発明の第2の実施例による処理システムの外
観構成を示す斜視図である。
観構成を示す斜視図である。
【図8】第2の実施例の処理システムにおけるカセット
ステーションの要部および処理ステーションの一部を示
す略平面図である。
ステーションの要部および処理ステーションの一部を示
す略平面図である。
【図9】第2の実施例におけるカセットステーションに
備えられるカセット移送機構の要部の構成を示す略平面
図である。
備えられるカセット移送機構の要部の構成を示す略平面
図である。
【図10】第2の実施例のカセット移送機構の要部の構
成を示す略側面図である。
成を示す略側面図である。
【図11】従来の処理システムの構成を示す斜視図であ
る。
る。
10 処理ステーション 30 カセットステーション 32 ウエハ搬送機構 34,36,38,40 カセット載置台 42 カセット移送機構 54 搬送基台 56 昇降駆動部 58 支柱 60 搬送本体 62 ピンセット 80 カセットステーション 82 ウエハ搬送機構 84 カセット載置台 86 カセット載置棚 88 カセット移送機構 132 搬送基台
Claims (3)
- 【請求項1】 1つまたは複数の枚葉式処理装置を含む
処理ステーションと、複数の板状の被処理体を多段に収
容するカセットを所定の位置に配置し、前記処理ステー
ションで処理を受けるべき前記被処理体を1枚ずついず
れかの前記カセットから取り出して前記処理ステーショ
ンへ渡し、処理の済んだ前記被処理体を1枚ずつ前記処
理ステーションから受け取っていずれかの前記カセット
に戻すカセットステーションとを有する処理システムに
おいて、 前記カセットステーションに、複数の前記カセットを横
方向に並べる第1の配置位置と縦方向に並べる第2の配
置位置との間で配置換えするカセット移送手段と、前記
第2の配置位置で縦方向に並べられた複数の前記カセッ
トに選択的にアクセスして前記被処理体の取り出しまた
は収納を行う被処理体搬送手段とを備えることを特徴と
する処理システム。 - 【請求項2】 1つまたは複数の枚葉式処理装置を含む
処理ステーションと、複数の板状の被処理体を多段に収
容するカセットを所定の位置に配置し、前記処理ステー
ションで処理を受けるべき前記被処理体を1枚ずついず
れかの前記カセットから取り出して前記処理ステーショ
ンへ渡し、処理の済んだ前記被処理体を1枚ずつ前記処
理ステーションから受け取っていずれかの前記カセット
に戻すカセットステーションとを有する処理システムに
おいて、 前記カセットステーションに、所定の第1の位置と他の
前記カセットと縦方向に並ぶ第2の位置との間で全部ま
たは一部のカセットを移動させるカセット移送手段と、
前記第2の位置で縦方向に並べられた複数の前記カセッ
トに選択的にアクセスして前記被処理体の取り出しまた
は収納を行う被処理体搬送手段とを備えることを特徴と
する処理システム。 - 【請求項3】 前記カセットに収容されている前記被処
理体を検出するための被処理体検出手段を前記被処理体
搬送手段に取付し、縦方向に並べられた複数の前記カセ
ットに対して前記被処理体搬送手段を上昇または下降移
動させることにより、複数の前記カセット内における前
記被処理体の各々の有無または収容位置を一括して検出
するように構成したことを特徴とする請求項1または2
に記載の処理システム。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5062905A JP2913354B2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 処理システム |
JP27938798A JP3416796B2 (ja) | 1993-02-26 | 1998-09-14 | 処理システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5062905A JP2913354B2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 処理システム |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27938798A Division JP3416796B2 (ja) | 1993-02-26 | 1998-09-14 | 処理システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06255707A true JPH06255707A (ja) | 1994-09-13 |
JP2913354B2 JP2913354B2 (ja) | 1999-06-28 |
Family
ID=13213742
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5062905A Expired - Fee Related JP2913354B2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 処理システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2913354B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08148540A (ja) * | 1994-11-18 | 1996-06-07 | M C Electron Kk | ウェハー処理装置 |
WO2002037555A1 (fr) * | 2000-11-02 | 2002-05-10 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Appareil de prealignement de tranche, procede permettant de detecter la presence de ladite tranche, procede permettant de detecter la position d'un bord de tranche, support d'enregistrement lisible par ordinateur a programme enregistre permettant d'executer le procede de detection de position, appareil de detection de posit |
JP2002158275A (ja) * | 2000-11-20 | 2002-05-31 | Yaskawa Electric Corp | ウエハプリアライメント装置とそのウエハ有無判定方法およびウエハエッジ位置検出方法 |
JP2002217263A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-08-02 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法 |
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US6439822B1 (en) | 1998-09-22 | 2002-08-27 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
JP2006019639A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Tadamoto Tamai | 真空処理装置 |
JP2006032718A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Nikon Corp | 露光装置、基板処理装置、リソグラフィシステム及びデバイス製造方法 |
JP2011527823A (ja) * | 2008-07-11 | 2011-11-04 | 株式会社インエーテク | 基板移送装置 |
-
1993
- 1993-02-26 JP JP5062905A patent/JP2913354B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100646906B1 (ko) * | 1998-09-22 | 2006-11-17 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
US6439822B1 (en) | 1998-09-22 | 2002-08-27 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
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