JP2006019639A - 真空処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】処理対象物の搬送及び搬出入の時間を短くし、処理能力を高めることのできる真空処理装置を提供する。
【解決手段】真空容器50に、第1のロードロック機構1と第2のロードロック機構2とが設置され、真空容器50の外に、処理対象物52を一時的に保持するバッファ6が配置されている。真空容器50の外に配置された第1の外部アーム17が、バッファ6に保持された処理対象物52を、第1及び第2のロードロック機構1、2に搬入することができる。第2の外部アーム18が、処理対象物52を、第1及び第2のロードロック機構1,2から受け取る。真空容器50の外にロボットアーム3,4が配置されている。ロボットアーム3、4は、真空容器外の保管場所51からバッファ6へ処理対象物52を搬送し、かつ第2の外部アーム18に保持された処理対象物52を受け取り、真空容器外の保管場所51へ搬送する。
【選択図】図1
【解決手段】真空容器50に、第1のロードロック機構1と第2のロードロック機構2とが設置され、真空容器50の外に、処理対象物52を一時的に保持するバッファ6が配置されている。真空容器50の外に配置された第1の外部アーム17が、バッファ6に保持された処理対象物52を、第1及び第2のロードロック機構1、2に搬入することができる。第2の外部アーム18が、処理対象物52を、第1及び第2のロードロック機構1,2から受け取る。真空容器50の外にロボットアーム3,4が配置されている。ロボットアーム3、4は、真空容器外の保管場所51からバッファ6へ処理対象物52を搬送し、かつ第2の外部アーム18に保持された処理対象物52を受け取り、真空容器外の保管場所51へ搬送する。
【選択図】図1
Description
本発明は、真空処理装置に関し、特に真空容器内と真空容器外との間で処理対象物を搬出入するためのロードロック機構を少なくとも2つ有する真空処理装置に関する。
イオン注入装置を例にとって、従来のウエハの搬出入方法について説明する。特許文献1に、2つの真空予備室(ロードロック室)が設けられた真空容器を有するイオン注入装置が開示されている。真空予備室を経由してウエハの搬出入が行われる。
ウエハの搬出入を行う際には、まずロボットアームが真空予備室から処理済のウエハを取り出し、ウエハ保管場所まで搬送する。その後、ウエハ保管場所から未処理のウエハを取り出し、一旦アライナ上に載置してウエハの姿勢を調節(ノッチまたはオリエンテーションフラットに基づいた位置調整)する。その後、ロボットアームが、ウエハをアライナから真空予備室まで搬送する。
真空予備室が2つ設けられているため、ウエハの搬出入の処理速度を高めることができる。
従来のイオン注入装置においては、実際にウエハにイオン注入を行っている時間に比べて、ウエハの搬出入や搬送に要する時間が長い。
本発明の目的は、処理対象物の搬送及び搬出入の時間を短くし、真空処理装置の処理能力を高めることである。
本発明の一観点によると、真空排気可能な内部空間を画定する真空容器と、前記真空容器内の真空状態を維持したままで、処理対象物を、該真空容器内へ搬入し、及び該真空容器内から搬出することができる第1のロードロック機構と、前記真空容器内の真空状態を維持したままで、処理対象物を、該真空容器内へ搬入し、及び該真空容器内から搬出することができる第2のロードロック機構と、前記真空容器の外に配置され、処理対象物を保持して、前記第1のロードロック機構及び前記第2のロードロック機構に、該処理対象物を搬入することができる第1の外部アームと、処理対象物を、前記第1のロードロック機構及び第2のロードロック機構から受け取る第2の外部アームと、前記真空容器の外に配置され、処理対象物を、該真空容器外の保管場所から搬出して前記第1の外部アームへ引き渡し、かつ前記第2の外部アームに保持された処理対象物を受け取り、該真空容器外の保管場所へ搬送するロボットアームとを有する真空処理装置が提供される。
第2の外部アームがロードロック機構から処理済の処理対象物を受け取った後、直ちに第1の外部アームにより未処理の処理対象物を、そのロードロック機構へ搬入することができる。このように、2本の外部アームを用いて搬送を行うことにより、搬送能力を高めることができる。
図1に、本発明の第1の実施例によるイオン注入装置の平面図を示す。内部を真空排気可能な真空容器50の底面に第1のロードロック機構1及び第2のロードロック機構2が取り付けられている。第1及び第2のロードロック機構1及び2の詳細な構造については、後に図2を参照して説明する。真空容器50内の真空状態を維持したまま、第1のロードロック機構1及び第2のロードロック機構2を経由して、真空容器50へのウエハの搬入、及び真空容器50からのウエハの搬出が行われる。
真空容器50内にスキャンアーム(処理アーム)9が配置されている。スキャンアーム9は、その先端に取り付けられたプラテン10にウエハを保持し、イオンビーム30の経路内にウエハを配置する。イオンビーム30の進行方向はほぼ水平であり、ウエハは、イオンビーム30の進行方向に対して垂直に、または斜めに保持される。スキャンモータ20がスキャンアーム9を支持し、ある角度の範囲内で動揺させる。これにより、プラテン10に保持されたウエハがイオンビーム30の経路を横切るように往復運動する。イオンビーム30の下流側に、イオン電流を測定するためのファラデーカップ31が配置されている。
スキャンモータ20を支持する支軸が真空容器50の外部まで導出されている。この支軸が、チルトモータ21により回転する。チルトモータ21を動作させることにより、プラテン10を傾けて、ロード位置(受け渡し位置)10Aに配置させることができる。プラテン10がロード位置10Aに配置されている状態では、ウエハがほぼ水平に保持される。
さらに、真空容器50内に、内部アーム7及び8が配置されている。内部アーム7及び8は、第1のロードロック機構1と第2のロードロック機構2とから等距離の位置に配置された回転軸12を中心として旋回する。プラテン10のロード位置10Aから回転軸12までの距離は、第1のロードロック機構1から回転軸12までの距離と等しい。
内部アーム7及び8は、ウエハを保持して第1のロードロック機構1、第2のロードロック機構2、及びロード位置10Aに配置されたプラテン10のいずれかの位置から、他のいずれかの位置までウエハを搬送することができる。また、2本の内部アーム7及び8は、相互に高さの異なる位置に配置されており、両者が交差するように旋回することも可能である。このため、例えば、第1のロードロック機構1に保持されているウエハと、ロード位置10Aのプラテン10に保持されているウエハとを相互に交換することができる。同様に、第2のロードロック機構2に保持されているウエハと、ロード位置10Aのプラテン10に保持されているウエハとを相互に交換することができる。
真空容器50の外部に、第1のロボットアーム3、第2のロボットアーム4、第1の外部アーム17、第2の外部アーム18、アライナ6、及びフープ51が配置されている。
フープ51は、複数枚のウエハ52を保管する。なお、1つのフープ51に保管されているウエハは、当初すべて未処理のものであり、1枚ずつ処理が進み、処理済のウエハに置き換えられる。最終的には、すべてが処理済のウエハに置き換えられる。
第1のロボットアーム3は、4つのフープ51のうち第1のロボットアーム3に近い位置に配置された2つのフープ51Aに保管されているウエハをフープから搬出し、アライナ6まで搬送して、アライナ6上に載荷することができる。また、第1の外部アーム17及び第2の外部アーム18に保持されているウエハを受け取り、フープ51Aまで搬送することができる。
第2のロボットアーム4は、4つのフープ51のうち第2のロボットアーム4に近い位置に配置された2つのフープ51Bに保管されているウエハの搬出入を行う。その機能は、第1のロボットアーム3の機能と同様である。
アライナ6は、ウエハを保持し、オリエンテーションフラットやノッチに基づいてウエハの姿勢を調節する(位置合わせを行う)。アライナ6は、ウエハを一時的に保持するバッファとしての機能も有する。アライナ6、第1の外部アーム17、及び第2の外部アーム18が、下方から上方に向かってこの順番に配置されている。
第1の外部アーム17及び第2の外部アーム18は、ウエハを保持し、第1のロードロック機構1との受け渡し位置から、アライナ6との受け渡し位置を経由して、第2のロードロック機構2との受け渡し位置まで旋回することができる。アライナ6は、保持されたウエハを昇降させることにより、第1の外部アーム17及び第2の外部アーム18と、ウエハの受け渡しを行うことがきる。
第1のロボットアーム3、第2のロボットアーム4、第1の外部アーム17、第2の外部アーム18、内部アーム7、8等は、制御装置15により制御される。
図2に、第1のロードロック機構1及び回転軸12が取り付けられた部分の真空容器50及びその内部構造の断面図を示す。なお、第2のロードロック機構2の構造は、第1のロードロック機構1の構造と同一である。
真空容器50の底面に、ウエハよりも大きな開口55が形成されている。エアシリンダ64が、大気側仕切り弁61を昇降させる。大気側仕切り弁61が最も高い位置まで上昇すると、真空容器50の外側から開口55を塞いだ状態になる。図2は、大気側仕切り弁61が開口55を塞いだ状態を示している。真空容器50と大気側仕切り弁61との接触部はOリングにより気密性が保たれる。
支軸62が、大気側仕切り弁61の中心を貫通する。支軸62の貫通部分は、Oリングで気密性が保たれている。真空容器50の内部側の支軸62の先端に、ウエハ昇降テーブル63が取り付けられている。支軸62の他端に昇降用エアシリンダ65が取り付けられている。昇降用エアシリンダ65を動作させることにより、ウエハ昇降テーブル63を昇降させることができる。処理対象ウエハ52がウエハ昇降テーブル63の上に保持される。
支軸62を上方に延長した位置に、真空容器50の上面を貫通する支軸73が配置されている。支軸73の貫通部分は、Oリングにより気密性が保たれている。真空容器50の内部側の支軸73の先端に、真空側仕切り弁71が取り付けられている。支軸73の他端に、支軸73及び真空側仕切り弁71を昇降させるエアシリンダ72が取り付けられている。
真空側仕切り弁71を下降させ、真空容器50の底面に接触させると、開口55が真空側仕切り弁71で塞がれる。図2では、内部アーム7の先端が真空側仕切り弁71の下方に配置された状態が示されているが、真空側仕切り弁71を下降させるときには、内部アーム7が真空側仕切り弁71の下降を妨げない位置まで旋回する。また、ウエハ昇降テーブル63も、真空側仕切り弁71の下降を妨げない位置まで下降する。真空側仕切り弁71と真空容器50との接触する部分にOリングが取り付けられており、両者の接触部分の気密性が確保される。
二重軸シールユニット(回転軸)12が、真空容器50の上面を貫通する。真空容器50の内部側の回転軸12の一方の軸の先端に内部アーム7が取り付けられ、他方の軸の先端にもう1つの内部アーム8が取り付けられている。回転軸12の二重軸の一方が、モータ81により回転駆動され、他方がモータ82により回転駆動される。
真空側仕切り弁71が上昇している状態で、内部アーム7及び8を旋回させて、その先端を、ウエハ昇降テーブル63と真空側仕切り弁71との間に挿入することができる。この状態で、内部アーム7または8と、ウエハ昇降テーブル63との間でウエハ52の受け渡しを行うことができる。
大気側仕切り弁61を上昇させて開口55を塞ぎ、かつ真空側仕切り弁71を下降させて開口55を塞いだとき、両者の間に気密な空間が形成される。以下、この空間をロードロック室と呼ぶこととする。真空容器50の底面に取り付けられた給排気管85が、ロードロック室に連通する。給排気管85に接続された真空ポンプ86により、ロードロック室内を排気して真空状態にすることができる。また、給排気管85に接続された窒素ガスボンベ87のバルブを開けることにより、ロードロック室内に窒素ガスを導入(給気)して大気圧状態にすることができる。
このように、ロードロック室を、真空容器50内の空間とは独立して、真空状態及び大気圧状態にすることができる。このため、真空容器50内の真空を維持したまま、ウエハ52の搬入及び搬出を行うことができる。
真空容器50の下方に、第1の外部アーム17及び第2の外部アーム18を旋回可能に支持する二重軸回転軸受け83が配置されている。回転軸受け83は、回転軸12を下方に延長した延長線上に配置される。第1の外部アーム17の回転軸が、ベルト90を介してモータ88により回転駆動される。第2の外部アーム18の回転軸が、もう一方のモータ89により回転駆動される。
大気側仕切り弁61及びウエハ昇降テーブル63を下降させた状態で、第1の外部アーム17を旋回させ、その先端を、ウエハ昇降テーブル63の上方に配置することができる。この状態で、第1の外部アーム17とウエハ昇降テーブル63との間でウエハの受け渡しを行うことができる。第2の外部アーム18も、同様の機能を有する。
次に、図3を参照して、ウエハの搬送及びイオン注入の工程について説明する。図3に示した折線U1〜U6は、それぞれウエハU1〜U6が搬送される経過を示す。
まず、第1のロボットアーム3がフープ51Aから未処理のウエハU1を搬出する。アライナ6の位置まで旋回し、ウエハU1をアライナ6に載荷する。アライナ6は、ウエハU1の回転方向に関する位置合わせを行う。第1のロボットアームは、ウエハU1をアライナ6に載荷すると、第2の外部アーム18の位置まで移動し、第2の外部アーム18に保持されている処理済のウエハを受け取る。フープ51Aまで旋回し、処理済のウエハをフープ51Aに戻す。フープ51Aに処理済のウエハを戻した後、次に処理すべきウエハU2のスロットへ移動し、ウエハU2をフープ51Aから搬出する。
アライナ6で位置合わせが行われたウエハU1は、第1の外部アーム17に引き渡される。第1の外部アーム17は、第2のロードロック機構2の位置まで旋回し、第2のロードロック機構2にウエハU1を引き渡す。第2のロードロック機構2内にウエハU1が格納されたら、第2のロードロック機構2内を排気する。第1の外部アーム17は、ウエハU1を第2のロードロック機構2まで搬送した後、アライナ6の位置まで戻る。
プラテンロード位置10Aに保持されているイオン注入済のウエハと、第2のロードロック機構2内に保持されているウエハU1とを、内部アーム7及び8を駆動して交換する。ウエハU1を保持したプラテン10を、イオン注入位置まで移動させ、イオン注入を行う。
イオン注入後、プラテン10をロード位置10Aまで移動させる。この時、次に処理すべきウエハU2が第1のロードロック機構1内に搬入されている。ロード位置10AのウエハU1と、第1のロードロック機構1内のウエハU2とを交換する。第1のロードロック機構1に処理済のウエハU1が格納されると、第1のロードロック機構1内に給気する。
第2の外部アーム18が第1のロードロック機構1の位置まで旋回し、ウエハU1を受け取る。第2の外部アーム18に保持されたウエハU1を、第1のロボットアーム3が受け取る。第1のロボットアームは、フープ51Aまで旋回し、処理済のウエハU1をフープ51Aに戻す。
第1のロボットアーム3により搬出されたウエハU2は、ウエハU1の搬入に使用された第2のロードロック機構2とは異なる第1のロードロック機構1を経由して真空容器50内に搬入される。また、搬出時には、ウエハU1の搬出に使用された第1のロードロック機構1とは異なる第2のロードロック機構2を経由して搬出される。
3番目のウエハU3、及びその後に処理される奇数番目のウエハU5等の搬送経路は、1番目のウエハU1の搬送経路と同じである。また、偶数番目に処理されるウエハU4、U6等の搬送経路は、2番目のウエハU2の搬送経路と同じである。
上記第1の実施例では、例えばウエハU1を第1のロードロック機構1を経由して搬出する時に、第1のロードロック機構1への給気が完了し、第2の外部アーム18でウエハU1が搬出された時点で、次に搬入すべきウエハU4が第1の外部アーム17に保持されて搬入準備が完了している。このため、ウエハU1を第1のロードロック機構1から搬出した後、直ちにウエハU4を第1のロードロック機構1内に搬入し、排気処理を開始することができる。また、第2のロードロック機構2においても、例えばウエハU2を第2の外部アーム2で搬出した時点で、次に処理すべきウエハU5が第1の外部アーム17に保持されて搬入準備が完了している。このため、ウエハの搬送能力を高めることができる。
上記第1の実施例では、第1のロボットアーム3を使用し、第2のロボットアーム4を使用しなかったが、第2のロボットアーム4側のフープ51B内のウエハを処理する時には、第1のロボットアーム3の代わりに第2のロボットアーム4が使用される。2台のロボットアームを配置する代わりに、1台のロボットアームを、複数のフープが並ぶ方向に並進移動させる構造としてもよい。また、フープが、1台のロボットアームのみで処理できる個数、たとえば2個である場合には、ロボットアームを1台のみとしてもよい。
また、上記第1の実施例では、第1のロボットアーム3からアライナ6を経由して、第1の外部アーム17にウエハを引き渡したが、ウエハのアライメントを行う必要がない場合には、第1のロボットアーム3から第1の外部アーム17に直接ウエハを引き渡してもよい。
次に、図4及び図5を参照して、第2の実施例によるイオン注入装置について説明する。以下、図1に示した第1の実施例によるイオン注入装置との相違点に着目して説明する。
図4に、第2の実施例によるイオン注入装置の部分断面図を示す。第1の実施例では、2本の内部アーム7及び8の回転軸12が、真空容器50に固定されていた。第2の実施例では、回転軸12が、真空容器50に対して昇降可能に支持されている。以下、回転軸12の支持機構について説明する。
回転軸12が、真空容器50の外側に配置された支持板103に固定されている。回転軸12は、真空容器50の壁に形成された開口を通って真空容器50内の空間まで導入されている。支持板103は、リニアベアリング101及びエアシリンダ102により、真空容器50に対して昇降可能に支持されている。なお、エアシリンダ102の代わりに、モータとボールねじとを含む直動機構を用いてもよい。回転軸12が通された開口部は、フレキシブルチューブ104により、気密性が保たれる。
エアシリンダ102を駆動することにより、回転軸12を昇降させることができる。これにより、2本の内部アーム7及び8が、その回転軸方向に関する相対的な位置を保ったまま昇降する。
第1及び第2の外部アーム17及び18を支持する二重軸回転軸受け110が、連結部材111により真空容器50の底面の外表面に取り付けられている。
図5に、二重軸回転軸受け110の断面図を示す。支持板115及び116が、連結部材111に、高さ方向に相互に離れて固定されている。支持板115及び116に形成された開口に、第2の回転軸120が挿入されている。第2の回転軸120は、ベアリング121及び122により、支持板115及び116に、回転可能に取り付けられている。第2の回転軸120の上端に、第2の外部アーム18が固定されている。モータ89が、第2の回転軸120を回転させる。
支持板135が、支持板115と116との間の位置において、リニアベアリング130により、連結部材111に昇降可能に取り付けられている。支持板135に形成された開口内に、中空の第1の回転軸134が挿入されている。第1の回転軸134は、ベアリング136により支持板135に回転可能に取り付けられている。第1の回転軸134の中空部分に第2の回転軸120が挿入されている。第1の回転軸134と第2の回転軸120とは、同一の回転中心線を中心として回転する。第1の回転軸134の上端に第1の外部アーム17が固定されている。
モータサポート部材137が支持板135に固定されている。モータ88が、モータサポート部材137に固定されている。モータ88の回転力が、ベルト90により第1の回転軸134に伝達される。
支持板135は、支持板116に取り付けられたエアシリンダ131を駆動することにより、上下方向に移動する。これにより、第1の外部アーム17を昇降させることができる。なお、第2の外部アーム120の上下方向の位置は固定されている。第1の実施例では、図1に示したアライナ6を昇降させることにより、第1の外部アーム17とアライナ6との間でウエハの受け渡しを行ったが、第2の実施例では、第1の外部アーム17を昇降させることにより、第1の外部アーム17とアライナ6との間でウエハの受け渡しが行われる。
次に、図6(A)及び図6(B)を参照して、真空容器50内のプラテン10と内部アーム7及び8との間のウエハの受け渡し方法について、第1の実施例の場合と比較しながら説明する。
図6(A)に示すように、イオン注入後のウエハ52Aが、プラテン10に保持されてロード位置10Aに配置されている。スキャンアーム9を上下に動揺させることにより、ウエハ52Aを上下に移動させることができる。図6(A)に示した状態では、ウエハ52Aはほぼ水平に保持される。下側の内部アーム8をロード位置10Aまで旋回させる。下側の内部アーム8の先端が、プラテン10の上方に配置される。内部アーム8の下面に、ウエハを抱えて保持するための保持具8Aが設けられている。
スキャンアーム9を下方に移動させると、プラテン10に保持されていたウエハ52Aが、内部アーム8の保持具8Aによって保持される。これにより、プラテン10から内部アーム8に、ウエハ52Aが受け渡される。
図6(B)に、第1の実施例による装置において、プラテン10から上側の内部アーム7にウエハ52Aを受け渡すときの概略図を示す。上側の内部アーム7は、下側の内部アーム8よりも高い位置にあるため、プラテン10を、図6(A)の状態よりも高い位置に配置しなければならない。スキャンアーム9を上方に移動させると、プラテン10及びそれに保持されたウエハ52Aは斜めになってしまう。このため、プラテン10から上側の内部アーム7へのウエハ52Aの受け渡しの安定性が損なわれる。
第2の実施例の場合には、内部アーム7及び8を昇降させることができる。このため、いずれの内部アーム7及び8へも、プラテン10に保持されたウエハ52Aをほぼ水平な状態にして、受け渡しを行うことができる。第2の実施例による装置では、第1の実施例による装置に比べて、ウエハの受け渡しの安定性を高めることができる。
次に、図7(A)〜図7(D)を参照して、第1のロードロック機構1に保持されたウエハとプラテン10に保持されたウエハとを交換する手順について説明する。
図7(A)に示すように、プラテン10がロード位置10Aに配置されており、その上にイオン注入済みのウエハ52Aが保持されている。第1のロードロック機構1の昇降テーブル63に、未処理のウエハ52Bが保持されている。下側の内部アーム8がロード位置10Aまで旋回し、上側の内部アーム7が第1のロードロック機構1まで旋回している。このとき、ウエハ52Aが、下側の内部アーム8の先端に取り付けられた保持具8Aの保持面よりも上に配置されるように、プラテン10と下側の内部アーム8との高さが調整されている。また、ウエハ52Bが、上側の内部アーム7の先端に取り付けられた保持具7Aの保持面よりも上に配置されるように、昇降テーブル63と上側の内部アーム7との高さが調整されている。
図7(B)に示すように、スキャンアーム9を下げる。これにより、ウエハ52Aが下側の内部アーム8に保持される。また、昇降テーブル63を下降させる。これにより、ウエハ52Bが上側の内部アーム7に保持される。
図7(C)に示すように、下側の内部アーム8を第1のロードロック機構1まで旋回させるとともに、上側の内部アーム7をロード位置10Aまで旋回させる。このとき、昇降テーブル63は、下側の内部アーム8と接触しない位置まで下降している。
図7(D)に示すように、回転軸12を下降させる。これにより、ウエハ52Bが、上側の内部アーム7からプラテン10に引き渡される。同時に、ウエハ52Aが、下側の内部アーム8から昇降テーブル63に引き渡される。このように、2本の内部アーム7及び8を降下させることにより、未処理のウエハ52Bをプラテン10に引き渡し、同時に、処理済みのウエハ52Aを第1のロードロック機構1の昇降テーブル63に引き渡すことができる。
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
1、2 ロードロック機構
3、4 ロボットアーム
6 アライナ
7、8 内部アーム
9 スキャンアーム
10 プラテン
12 回転軸
15 制御装置
17、18 外部アーム
20 スキャンモータ
21 チルトモータ
30 イオンビーム
31 ファラデーカップ
50 真空容器
51 フープ
52 ウエハ
55 開口
61 大気側仕切り弁
62、73 支軸
63 昇降テーブル
64 仕切り弁用エアシリンダ
65 昇降テーブル用エアシリンダ
71 真空側仕切り弁
72 仕切り弁用エアシリンダ
81、82 内部アーム用モータ
83、110 二重軸回転軸受け
85 給排気管
86 真空ポンプ
87 窒素ガスボンベ
88、89 外部アーム用モータ
90 ベルト
101、130 リニアベアリング
102、131 エアシリンダ
103、115、116、135 支持板
104 フレキシブルチューブ
111 連結部材
120 第2の回転軸
121、122、136 軸受け
134 第1の回転軸
137 モータサポート部材
3、4 ロボットアーム
6 アライナ
7、8 内部アーム
9 スキャンアーム
10 プラテン
12 回転軸
15 制御装置
17、18 外部アーム
20 スキャンモータ
21 チルトモータ
30 イオンビーム
31 ファラデーカップ
50 真空容器
51 フープ
52 ウエハ
55 開口
61 大気側仕切り弁
62、73 支軸
63 昇降テーブル
64 仕切り弁用エアシリンダ
65 昇降テーブル用エアシリンダ
71 真空側仕切り弁
72 仕切り弁用エアシリンダ
81、82 内部アーム用モータ
83、110 二重軸回転軸受け
85 給排気管
86 真空ポンプ
87 窒素ガスボンベ
88、89 外部アーム用モータ
90 ベルト
101、130 リニアベアリング
102、131 エアシリンダ
103、115、116、135 支持板
104 フレキシブルチューブ
111 連結部材
120 第2の回転軸
121、122、136 軸受け
134 第1の回転軸
137 モータサポート部材
本発明の一観点によると、真空排気可能な内部空間を画定する真空容器と、前記真空容器内の真空状態を維持したままで、処理対象物を、該真空容器内へ搬入し、及び該真空容器内から搬出することができる第1のロードロック機構と、前記真空容器内の真空状態を維持したままで、処理対象物を、該真空容器内へ搬入し、及び該真空容器内から搬出することができる第2のロードロック機構と、前記真空容器の外に配置され、処理対象物を保持して、前記第1のロードロック機構及び前記第2のロードロック機構に、該処理対象物を搬入することができる第1の外部アームと、処理対象物を、前記第1のロードロック機構及び第2のロードロック機構から受け取る第2の外部アームと、前記真空容器の外に配置され、処理対象物を、該真空容器外の保管場所から搬出して前記第1の外部アームへ引き渡し、かつ前記第2の外部アームに保持された処理対象物を受け取り、該真空容器外の保管場所へ搬送するロボットアームと、前記第1及び第2のロードロック機構の一方から前記第2の外部アームに処理対象物が引き渡された時点では、前記第1の外部アームが未処理の処理対象物を保持して、当該一方のロードロック機構へ処理対象物を搬入する準備が完了しているように、前記第1及び第2の外部アーム、前記ロボットアーム、前記第1及び第2のロードロック機構を制御する制御装置とを有する真空処理装置が提供される。
Claims (6)
- 真空排気可能な内部空間を画定する真空容器と、
前記真空容器内の真空状態を維持したままで、処理対象物を、該真空容器内へ搬入し、及び該真空容器内から搬出することができる第1のロードロック機構と、
前記真空容器内の真空状態を維持したままで、処理対象物を、該真空容器内へ搬入し、及び該真空容器内から搬出することができる第2のロードロック機構と、
前記真空容器の外に配置され、処理対象物を保持して、前記第1のロードロック機構及び前記第2のロードロック機構に、該処理対象物を搬入することができる第1の外部アームと、
処理対象物を、前記第1のロードロック機構及び第2のロードロック機構から受け取る第2の外部アームと、
前記真空容器の外に配置され、処理対象物を、該真空容器外の保管場所から搬出して前記第1の外部アームへ引き渡し、かつ前記第2の外部アームに保持された処理対象物を受け取り、該真空容器外の保管場所へ搬送するロボットアームと
を有する真空処理装置。 - さらに、前記真空容器の外に配置され、処理対象物を一時的に保持するバッファを有し、前記ロボットアームが、前記バッファを経由して前記第1の外部アームに処理対象物を引き渡す請求項1に記載の真空処理装置。
- 前記バッファは、保持された処理対象物の被処理面に垂直な軸を中心とした回転方向に関する位置合わせを行う請求項2に記載の真空処理装置。
- 前記バッファ及び前記第1の外部アームの少なくとも一方が、保持された処理対象物を昇降させる昇降機構を含み、一方を他方に対して昇降させることにより、該バッファに保持された処理対象物を該第1の外部アームに引き渡す請求項2または3に記載の真空処理装置。
- さらに、前記第1及び第2のロードロック機構の一方から前記第2の外部アームに処理対象物が引き渡された時点では、前記第1の外部アームが未処理の処理対象物を保持して、当該一方のロードロック機構へ処理対象物を搬入する準備が完了しているように、前記第1及び第2の外部アーム、前記ロボットアーム、前記第1及び第2のロードロック機構を制御する制御装置を有する請求項1〜4のいずれかに記載の真空処理装置。
- 真空排気可能な内部空間を画定する真空容器と、
前記真空容器内の真空状態を維持したままで、処理対象物を、該真空容器内へ搬入し、及び該真空容器内から搬出することができ、保持した処理対象物を前記真空容器内で昇降させる昇降テーブルを含むロードロック機構と、
前記真空容器内に配置され、先端に処理対象物を保持して、処理位置から受け渡し位置に、及びその逆に処理対象物を移動させる処理アームであって、該受け渡し位置において、該処理アームを上下に動揺させることにより、先端に保持した処理対象物を上下に移動させる処理アームと、
前記真空容器内に配置され、先端に処理対象物を保持して、同一の回転中心線を中心として旋回する第1及び第2の内部アームであって、該第1の内部アームは、該第2の内部アームよりも下方に位置し、各々は、前記ロードロック機構の昇降テーブルとの間で処理対象物の受け渡しを行い、かつ前記処理アームとの間で処理対象物の受け渡しを行うことができる第1及び第2の内部アームと、
前記第1及び第2の内部アームを昇降させる昇降機構と
を有する真空処理装置。
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