JP2002217263A - 被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法 - Google Patents
被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法Info
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- JP2002217263A JP2002217263A JP2001005791A JP2001005791A JP2002217263A JP 2002217263 A JP2002217263 A JP 2002217263A JP 2001005791 A JP2001005791 A JP 2001005791A JP 2001005791 A JP2001005791 A JP 2001005791A JP 2002217263 A JP2002217263 A JP 2002217263A
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/60—Electric or hybrid propulsion means for production processes
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 最近一枚のウエハに形成されるデバイスの数
が飛躍的に増え、一枚のウエハについて検査等の処理を
終えるにも長時間を要するため、ロット単位で処理する
までかなりの日時を要し、その期間中処理済みのウエハ
まで半導体製造装置内に止め置くことになり、ロット単
位のウエハを後工程に廻す時間がそれだけ遅延し、結果
的にＴＡＴの短縮が難しい。 【解決手段】 本発明のウエハＷの搬送システムＥは、
複数のプローバ２と、キャリア単位でウエハＷを自動搬
送するＡＧＶ３とを備え、プローバ２及びＡＧＶ３は、
互いにウエハＷを一枚ずつ受け渡すアダプタ及びピンセ
ットと、これらを制御するグループコントローラ５及び
ＡＧＶコントローラ４と、これらのコントローラ５、４
の制御信号を光信号として送受信するＰＩＯ通信インタ
ーフェース１１Ａ、１１Ｂとを有している。
が飛躍的に増え、一枚のウエハについて検査等の処理を
終えるにも長時間を要するため、ロット単位で処理する
までかなりの日時を要し、その期間中処理済みのウエハ
まで半導体製造装置内に止め置くことになり、ロット単
位のウエハを後工程に廻す時間がそれだけ遅延し、結果
的にＴＡＴの短縮が難しい。 【解決手段】 本発明のウエハＷの搬送システムＥは、
複数のプローバ２と、キャリア単位でウエハＷを自動搬
送するＡＧＶ３とを備え、プローバ２及びＡＧＶ３は、
互いにウエハＷを一枚ずつ受け渡すアダプタ及びピンセ
ットと、これらを制御するグループコントローラ５及び
ＡＧＶコントローラ４と、これらのコントローラ５、４
の制御信号を光信号として送受信するＰＩＯ通信インタ
ーフェース１１Ａ、１１Ｂとを有している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被処理体の搬送シ
ステム及び被処理体の搬送方法に関し、更に詳しくは半
導体製造装置と自動搬送装置の間で被処理体を枚葉単位
で受け渡すことができる被処理体の搬送システム及び被
処理体の搬送方法に関する。
ステム及び被処理体の搬送方法に関し、更に詳しくは半
導体製造装置と自動搬送装置の間で被処理体を枚葉単位
で受け渡すことができる被処理体の搬送システム及び被
処理体の搬送方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば半導体装置の検査工程では半導体
ウエハ（以下、単に「ウエハ」と称す。）の検査装置と
してプローバが広く用いられている。プローバは、通
常、ローダ室とプローバ室とを備え、ウエハ状態でデバ
イスの電気的特性検査を行う。ローダ室は、複数（例え
ば、２５枚）のウエハが収納されたキャリアを載置する
キャリア載置部と、キャリア載置部からウエハを一枚ず
つ搬送するウエハ搬送機構（以下、「アーム機構」と称
す。）と、アーム機構を介して搬送されるウエハのプリ
アライメントを行うプリアライメント機構（以下、「サ
ブチャック」と称す。）とを備えている。また、プロー
バ室は、ウエハを載置してＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動
する載置台（以下、「メインチャック」と称す。）と、
メインチャックと協働してウエハのアライメントを行う
アライメント機構と、メインチャックの上方に配置され
たプローブカードと、プローブカードとテスタ間に介在
するテストヘッドとを備えている。
ウエハ（以下、単に「ウエハ」と称す。）の検査装置と
してプローバが広く用いられている。プローバは、通
常、ローダ室とプローバ室とを備え、ウエハ状態でデバ
イスの電気的特性検査を行う。ローダ室は、複数（例え
ば、２５枚）のウエハが収納されたキャリアを載置する
キャリア載置部と、キャリア載置部からウエハを一枚ず
つ搬送するウエハ搬送機構（以下、「アーム機構」と称
す。）と、アーム機構を介して搬送されるウエハのプリ
アライメントを行うプリアライメント機構（以下、「サ
ブチャック」と称す。）とを備えている。また、プロー
バ室は、ウエハを載置してＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動
する載置台（以下、「メインチャック」と称す。）と、
メインチャックと協働してウエハのアライメントを行う
アライメント機構と、メインチャックの上方に配置され
たプローブカードと、プローブカードとテスタ間に介在
するテストヘッドとを備えている。
【０００３】従って、ウエハの検査を行う場合には、ま
ずオペレータがロット単位で複数のウエハが収納された
キャリアをローダ室のキャリア載置部に載置する。次い
で、プローバが駆動すると、アーム機構がキャリア内の
ウエハを一枚ずつ取り出し、サブチャックを介してプリ
アライメントを行った後、アーム機構を介してプローバ
室内のメインチャックへウエハを引き渡す。ローダ室で
はメインチャックとアライメント機構が協働してウエハ
のアライメントを行う。アライメント後のウエハをメイ
ンチャックを介してインデックス送りしながらプローブ
カードと電気的に接触させて所定の電気的特性検査を行
う。ウエハの検査が終了すれば、メインチャック上のウ
エハをローダ室のアーム機構で受け取ってキャリア内の
元の場所に戻した後、次のウエハの検査を上述の要領で
繰り返す。キャリア内の全てのウエハの検査が終了すれ
ば、オペレータが次のキャリアと交換し、新たなウエハ
について上述の検査を繰り返す。
ずオペレータがロット単位で複数のウエハが収納された
キャリアをローダ室のキャリア載置部に載置する。次い
で、プローバが駆動すると、アーム機構がキャリア内の
ウエハを一枚ずつ取り出し、サブチャックを介してプリ
アライメントを行った後、アーム機構を介してプローバ
室内のメインチャックへウエハを引き渡す。ローダ室で
はメインチャックとアライメント機構が協働してウエハ
のアライメントを行う。アライメント後のウエハをメイ
ンチャックを介してインデックス送りしながらプローブ
カードと電気的に接触させて所定の電気的特性検査を行
う。ウエハの検査が終了すれば、メインチャック上のウ
エハをローダ室のアーム機構で受け取ってキャリア内の
元の場所に戻した後、次のウエハの検査を上述の要領で
繰り返す。キャリア内の全てのウエハの検査が終了すれ
ば、オペレータが次のキャリアと交換し、新たなウエハ
について上述の検査を繰り返す。
【０００４】しかしながら、例えば３００ｍｍウエハの
ように大口径化すると、複数枚のウエハが収納されたキ
ャリアは極めて重いため、オペレータがキャリアを持ち
運ぶことが殆ど不可能に近くなって来ている。また、持
ち運びできたとしても重量物であるため一人での持ち運
びには危険を伴う。
ように大口径化すると、複数枚のウエハが収納されたキ
ャリアは極めて重いため、オペレータがキャリアを持ち
運ぶことが殆ど不可能に近くなって来ている。また、持
ち運びできたとしても重量物であるため一人での持ち運
びには危険を伴う。
【０００５】そこで、特開平１０−３０３２７０号公報
では自動搬送車（以下、「ＡＧＶ」と称す。）を使って
キャリアを搬送し、工程設備との間で同一ロットのウエ
ハをキャリア単位で受け渡すことができる搬送方法が提
案されている。この搬送方法を用いれば、オペレータに
よるキャリアの搬送は自動化され、上述の問題は解決す
ることができる。
では自動搬送車（以下、「ＡＧＶ」と称す。）を使って
キャリアを搬送し、工程設備との間で同一ロットのウエ
ハをキャリア単位で受け渡すことができる搬送方法が提
案されている。この搬送方法を用いれば、オペレータに
よるキャリアの搬送は自動化され、上述の問題は解決す
ることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近の
ウエハの大口径化及び超微細化により一枚のウエハに形
成されるデバイスの数が飛躍的に増え、一枚のウエハに
ついて検査等の処理を終えるにも長時間を要するため、
上述のようにＡＧＶを介してキャリア単位で同一ロット
のウエハを検査装置等の半導体製造装置まで搬送し得た
としても、キャリアで搬送されたウエハをロット単位で
処理するまでかなりの日時を要し、その期間中処理済み
のウエハまで半導体製造装置内に止め置くことになり、
ひいてはロット単位のウエハを後工程に廻す時間がそれ
だけ遅延し、結果的にＴＡＴ（Turn-Around-Time）の短
縮が難しいという課題があった。
ウエハの大口径化及び超微細化により一枚のウエハに形
成されるデバイスの数が飛躍的に増え、一枚のウエハに
ついて検査等の処理を終えるにも長時間を要するため、
上述のようにＡＧＶを介してキャリア単位で同一ロット
のウエハを検査装置等の半導体製造装置まで搬送し得た
としても、キャリアで搬送されたウエハをロット単位で
処理するまでかなりの日時を要し、その期間中処理済み
のウエハまで半導体製造装置内に止め置くことになり、
ひいてはロット単位のウエハを後工程に廻す時間がそれ
だけ遅延し、結果的にＴＡＴ（Turn-Around-Time）の短
縮が難しいという課題があった。
【０００７】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、自動搬送装置と複数の半導体製造装置との
間でウエハ等の被処理体を枚葉単位で受け渡しを確実に
行い、複数の半導体製造装置を用いて被処理体を並行処
理して被処理体のＴＡＴの短縮を実現することができる
被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法を提供
することを目的としている。
れたもので、自動搬送装置と複数の半導体製造装置との
間でウエハ等の被処理体を枚葉単位で受け渡しを確実に
行い、複数の半導体製造装置を用いて被処理体を並行処
理して被処理体のＴＡＴの短縮を実現することができる
被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法を提供
することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の被処理体の搬送システムは、被処理体に対して所定の
処理を施す複数の半導体製造装置と、これらの半導体製
造装置に対してそれぞれの要求に応じて上記被処理体を
一枚ずつ受け渡すためにキャリア単位で被処理体を自動
搬送する自動搬送装置とを備え、上記半導体製造装置及
び上記自動搬送装置は、互いに上記被処理体を一枚ずつ
受け渡す第１、第２の受け渡し機構と、第１、第２の受
け渡し機構を制御する制御装置と、この制御装置の制御
信号を光信号として送受信する光結合並列Ｉ／Ｏ通信イ
ンターフェースとを有することを特徴とするものであ
る。
の被処理体の搬送システムは、被処理体に対して所定の
処理を施す複数の半導体製造装置と、これらの半導体製
造装置に対してそれぞれの要求に応じて上記被処理体を
一枚ずつ受け渡すためにキャリア単位で被処理体を自動
搬送する自動搬送装置とを備え、上記半導体製造装置及
び上記自動搬送装置は、互いに上記被処理体を一枚ずつ
受け渡す第１、第２の受け渡し機構と、第１、第２の受
け渡し機構を制御する制御装置と、この制御装置の制御
信号を光信号として送受信する光結合並列Ｉ／Ｏ通信イ
ンターフェースとを有することを特徴とするものであ
る。
【０００９】また、本発明の請求項２に記載の被処理体
の搬送システムは、請求項１に記載の発明において、第
１の受け渡し機構は、上記被処理体を支持する昇降可能
な保持体と、この保持体上に上記被処理体を真空吸着す
る第１の真空吸着機構を有し、第２の受け渡し機構は、
上記被処理体を一枚ずつ搬送するアームと、このアーム
上に上記被処理体を真空吸着する最２の真空吸着機構と
を有することを特徴とするものである。
の搬送システムは、請求項１に記載の発明において、第
１の受け渡し機構は、上記被処理体を支持する昇降可能
な保持体と、この保持体上に上記被処理体を真空吸着す
る第１の真空吸着機構を有し、第２の受け渡し機構は、
上記被処理体を一枚ずつ搬送するアームと、このアーム
上に上記被処理体を真空吸着する最２の真空吸着機構と
を有することを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明の請求項３に記載の被処理体
の搬送システムは、請求項１または請求項２に記載の発
明において、上記光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェー
スは第１、第２の真空吸着機構を制御するための光信号
を送受信する信号ポートを有することを特徴とするもの
である。
の搬送システムは、請求項１または請求項２に記載の発
明において、上記光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェー
スは第１、第２の真空吸着機構を制御するための光信号
を送受信する信号ポートを有することを特徴とするもの
である。
【００１１】また、本発明の請求項４に記載の被処理体
の搬送方法は、光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェース
を介して光通信を行って半導体製造装置の第１の受け渡
し機構と自動搬送装置の第２の受け渡し機構との間で被
処理体を一枚ずつ受け渡す方法であって、第１、第２の
受け渡し機構が上記被処理体の受け渡しに備えて準備す
る工程と、第２の受け渡し機構が上記被処理体の受け渡
しのために第１の受け渡し機構へアクセスする工程と、
第１、第２の受け渡し機構間で上記被処理体を受け渡す
工程、第２の受け渡し機構が第１の受け渡し機構から退
避して上記被処理体の受け渡しを終了する工程とを備え
たことを特徴とするものである。
の搬送方法は、光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェース
を介して光通信を行って半導体製造装置の第１の受け渡
し機構と自動搬送装置の第２の受け渡し機構との間で被
処理体を一枚ずつ受け渡す方法であって、第１、第２の
受け渡し機構が上記被処理体の受け渡しに備えて準備す
る工程と、第２の受け渡し機構が上記被処理体の受け渡
しのために第１の受け渡し機構へアクセスする工程と、
第１、第２の受け渡し機構間で上記被処理体を受け渡す
工程、第２の受け渡し機構が第１の受け渡し機構から退
避して上記被処理体の受け渡しを終了する工程とを備え
たことを特徴とするものである。
【００１２】また、本発明の請求項５に記載の被処理体
の搬送方法は、光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェース
を介して光通信を行って半導体製造装置の第１の受け渡
し機構と自動搬送装置の第２の受け渡し機構との間で被
処理体を一枚ずつ受け渡す方法であって、第１、第２の
受け渡し機構間で上記被処理体の搬送を開始する時、上
記自動搬送装置から上記半導体製造装置へその旨通知す
る工程と、第１の受け渡し機構における上記被処理体の
有無に基づいて第２の受け渡し機構のアクセス可能を確
認した時、上記半導体製造装置から上記自動搬送装置へ
その旨通知する工程と、第１、第２の受け渡し機構間で
の上記被処理体の搬送、受け渡しを行った時、上記自動
搬送装置から上記半導体製造装置へその旨通知する工程
と、第２の受け渡し機構における上記被処理体の有無に
基づいて第２の受け渡し機構の退避可能を確認した時、
上記半導体製造装置から上記自動搬送装置へその旨通知
する工程と、第２の受け渡し機構が第１の受け渡し機構
から退避して上記被処理体の搬送、受け渡しの終了を確
認した時、上記自動搬送装置から上記半導体製造装置へ
その旨通知する工程とを備えたことを特徴とするもので
ある。
の搬送方法は、光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェース
を介して光通信を行って半導体製造装置の第１の受け渡
し機構と自動搬送装置の第２の受け渡し機構との間で被
処理体を一枚ずつ受け渡す方法であって、第１、第２の
受け渡し機構間で上記被処理体の搬送を開始する時、上
記自動搬送装置から上記半導体製造装置へその旨通知す
る工程と、第１の受け渡し機構における上記被処理体の
有無に基づいて第２の受け渡し機構のアクセス可能を確
認した時、上記半導体製造装置から上記自動搬送装置へ
その旨通知する工程と、第１、第２の受け渡し機構間で
の上記被処理体の搬送、受け渡しを行った時、上記自動
搬送装置から上記半導体製造装置へその旨通知する工程
と、第２の受け渡し機構における上記被処理体の有無に
基づいて第２の受け渡し機構の退避可能を確認した時、
上記半導体製造装置から上記自動搬送装置へその旨通知
する工程と、第２の受け渡し機構が第１の受け渡し機構
から退避して上記被処理体の搬送、受け渡しの終了を確
認した時、上記自動搬送装置から上記半導体製造装置へ
その旨通知する工程とを備えたことを特徴とするもので
ある。
【００１３】また、本発明の請求項６に記載の被処理体
の搬送方法は、請求項５に記載の発明において、上記被
処理体の有無の確認を第１の受け渡し機構の真空吸着機
構を介して行うことを特徴とするものである。
の搬送方法は、請求項５に記載の発明において、上記被
処理体の有無の確認を第１の受け渡し機構の真空吸着機
構を介して行うことを特徴とするものである。
【００１４】また、本発明の請求項７に記載の被処理体
の搬送方法は、請求項５または請求項６に記載の発明に
おいて、上記被処理体の受け渡しの終了の確認を第２の
受け渡し機構の真空吸着機構を介して行うことを特徴と
するものである。
の搬送方法は、請求項５または請求項６に記載の発明に
おいて、上記被処理体の受け渡しの終了の確認を第２の
受け渡し機構の真空吸着機構を介して行うことを特徴と
するものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図１６に示す実施形
態に基づいて本発明を説明する。本実施形態の被処理体
の搬送システム（Automated material handling system
（ＡＭＨＳ））Ｅは、図１の（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、被処理体であるウエハ（図示せず）の検査工程を含
む工場全体を生産管理するホストコンピュータ１と、こ
のホストコンピュータ１の管理下でウエハの電気的特性
検査を行う複数の半導体製造装置例えば検査装置（例え
ば、プローバ）２と、これらのプローバ２に対してそれ
ぞれの要求に応じてウエハを一枚ずつ自動搬送する複数
の自動搬送装置（以下、「ＡＧＶ」と称す。）３と、こ
れらのＡＧＶ３を制御する搬送制御装置（以下、「ＡＧ
Ｖコントローラ」と称す。）４とを備えている。プロー
バ２とＡＧＶ３は、ＳＥＭＩ規格Ｅ２３やＥ８４に基づ
く光結合された並列Ｉ／Ｏ（以下、「ＰＩＯ」と称
す。）通信インターフェースを有し、両者間でＰＩＯ通
信を行うことによりウエハＷを一枚ずつ受け渡すように
してある。このプローバ２はウエハＷを一枚ずつ枚葉単
位で受け取って検査を行うため、枚葉式プローバ２とし
て構成されている。以下では枚葉式プローバ２を単にプ
ローバ２として説明する。また、ＡＧＶコントローラ４
はホストコンピュータ１とＳＥＣＳ(Semiconductore Ｑ
uipment Communication Standard)通信回線を介して接
続され、ホストコンピュータ１の管理下でＡＧＶ３を無
線通信を介して制御すると共にウエハＷをロット単位で
管理している。
態に基づいて本発明を説明する。本実施形態の被処理体
の搬送システム（Automated material handling system
（ＡＭＨＳ））Ｅは、図１の（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、被処理体であるウエハ（図示せず）の検査工程を含
む工場全体を生産管理するホストコンピュータ１と、こ
のホストコンピュータ１の管理下でウエハの電気的特性
検査を行う複数の半導体製造装置例えば検査装置（例え
ば、プローバ）２と、これらのプローバ２に対してそれ
ぞれの要求に応じてウエハを一枚ずつ自動搬送する複数
の自動搬送装置（以下、「ＡＧＶ」と称す。）３と、こ
れらのＡＧＶ３を制御する搬送制御装置（以下、「ＡＧ
Ｖコントローラ」と称す。）４とを備えている。プロー
バ２とＡＧＶ３は、ＳＥＭＩ規格Ｅ２３やＥ８４に基づ
く光結合された並列Ｉ／Ｏ（以下、「ＰＩＯ」と称
す。）通信インターフェースを有し、両者間でＰＩＯ通
信を行うことによりウエハＷを一枚ずつ受け渡すように
してある。このプローバ２はウエハＷを一枚ずつ枚葉単
位で受け取って検査を行うため、枚葉式プローバ２とし
て構成されている。以下では枚葉式プローバ２を単にプ
ローバ２として説明する。また、ＡＧＶコントローラ４
はホストコンピュータ１とＳＥＣＳ(Semiconductore Ｑ
uipment Communication Standard)通信回線を介して接
続され、ホストコンピュータ１の管理下でＡＧＶ３を無
線通信を介して制御すると共にウエハＷをロット単位で
管理している。
【００１６】また、図１に示すように、複数のプローバ
２はグループコントローラ５を介してホストコンピュー
タ１とＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、ホストコン
ピュータ１はグループコントローラ５を介して複数のプ
ローバ２を管理している。グループコントローラ５は、
プローバ２のレシピデータやログデータ等の検査に関す
る情報を管理している。また、各プローバ２にはそれぞ
れテスタ６がＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、各プ
ローバ２はそれぞれのテスタ６からの指令に従って所定
の検査を個別に実行する。これらのテスタ６はテスタホ
ストコンピュータ（以下、「テスタホスト」と称す。）
７を介してホストコンピュータ１とＳＥＣＳ通信回線を
介して接続され、ホストコンピュータ１はテスタホスト
７を介して複数のテスタ６を管理している。また、ホス
トコンピュータ１にはウエハの検査結果に基づいて所定
のマーキングを行うマーキング装置８がマーキング指示
装置９を介して接続されている。マーキング指示装置９
はテスタホスト７のデータに基づいてマーキング装置８
に対してマーキングを指示する。更に、ホストコンピュ
ータ１には複数のキャリアＣを保管するストッカ１０が
ＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、ストッカ１０はホ
ストコンピュータ１の管理下で検査の前後のウエハをキ
ャリア単位で保管、分類すると共にキャリア単位でウエ
ハの出し入れを行う。
２はグループコントローラ５を介してホストコンピュー
タ１とＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、ホストコン
ピュータ１はグループコントローラ５を介して複数のプ
ローバ２を管理している。グループコントローラ５は、
プローバ２のレシピデータやログデータ等の検査に関す
る情報を管理している。また、各プローバ２にはそれぞ
れテスタ６がＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、各プ
ローバ２はそれぞれのテスタ６からの指令に従って所定
の検査を個別に実行する。これらのテスタ６はテスタホ
ストコンピュータ（以下、「テスタホスト」と称す。）
７を介してホストコンピュータ１とＳＥＣＳ通信回線を
介して接続され、ホストコンピュータ１はテスタホスト
７を介して複数のテスタ６を管理している。また、ホス
トコンピュータ１にはウエハの検査結果に基づいて所定
のマーキングを行うマーキング装置８がマーキング指示
装置９を介して接続されている。マーキング指示装置９
はテスタホスト７のデータに基づいてマーキング装置８
に対してマーキングを指示する。更に、ホストコンピュ
ータ１には複数のキャリアＣを保管するストッカ１０が
ＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、ストッカ１０はホ
ストコンピュータ１の管理下で検査の前後のウエハをキ
ャリア単位で保管、分類すると共にキャリア単位でウエ
ハの出し入れを行う。
【００１７】而して、プローバ２は、図２の（ａ）に示
すように、ローダ室２１と、プローバ室２２とを備えて
いる。ローダ室２１はアダプタ２３、アーム機構２４及
びサブチャック２５を有し、アダプタ２３を除き従来の
プローバに準じて構成されている。アダプタ２３はＡＧ
Ｖ３との間でウエハＷを一枚ずつ受け渡す第１の受け渡
し機構として構成されている。アダプタ２３の詳細は後
述する。アーム機構２４は、上下二段のアーム２４１を
有し、それぞれのアーム２４１でウエハＷを真空吸着し
て保持し、真空吸着を解除することでアダプタ２３との
間でウエハの受け渡しを行い、受け取ったウエハＷをプ
ローバ室２２へ搬送する。サブチャック２５はアーム機
構２４でウエハＷを搬送する。また、プローバ室２２は
ウエハチャック２６、アライメント機構２７及びプロー
ブカード２８を有している。メインチャック２６はＸ、
Ｙテーブル２６１を介してＸ、Ｙ方向へ移動すると共に
図示しない昇降機構及びθ回転機構を介してＺ及びθ方
向へ移動する。アライメント機構２７は、従来公知のよ
うにアライメントブリッジ２７１、ＣＣＤカメラ２７２
等を有し、メインチャック２６と協働してウエハＷとプ
ローブカード２８とのアライメントを行う。プローブカ
ード２８は複数のプローブ２８Ａを有し、プローブ２８
Ａとメインチャック２６上のウエハが電気的に接触し、
テストヘッド（図示せず）を介してテスタ６（図１の
（ａ）参照）と接続される。尚、アーム機構２４は上下
二段のアーム２４１を有しているため、以下では必要に
応じて上段のアームを上アーム２４１Ａ、下段のアーム
を下アーム２４１Ｂとして説明する。
すように、ローダ室２１と、プローバ室２２とを備えて
いる。ローダ室２１はアダプタ２３、アーム機構２４及
びサブチャック２５を有し、アダプタ２３を除き従来の
プローバに準じて構成されている。アダプタ２３はＡＧ
Ｖ３との間でウエハＷを一枚ずつ受け渡す第１の受け渡
し機構として構成されている。アダプタ２３の詳細は後
述する。アーム機構２４は、上下二段のアーム２４１を
有し、それぞれのアーム２４１でウエハＷを真空吸着し
て保持し、真空吸着を解除することでアダプタ２３との
間でウエハの受け渡しを行い、受け取ったウエハＷをプ
ローバ室２２へ搬送する。サブチャック２５はアーム機
構２４でウエハＷを搬送する。また、プローバ室２２は
ウエハチャック２６、アライメント機構２７及びプロー
ブカード２８を有している。メインチャック２６はＸ、
Ｙテーブル２６１を介してＸ、Ｙ方向へ移動すると共に
図示しない昇降機構及びθ回転機構を介してＺ及びθ方
向へ移動する。アライメント機構２７は、従来公知のよ
うにアライメントブリッジ２７１、ＣＣＤカメラ２７２
等を有し、メインチャック２６と協働してウエハＷとプ
ローブカード２８とのアライメントを行う。プローブカ
ード２８は複数のプローブ２８Ａを有し、プローブ２８
Ａとメインチャック２６上のウエハが電気的に接触し、
テストヘッド（図示せず）を介してテスタ６（図１の
（ａ）参照）と接続される。尚、アーム機構２４は上下
二段のアーム２４１を有しているため、以下では必要に
応じて上段のアームを上アーム２４１Ａ、下段のアーム
を下アーム２４１Ｂとして説明する。
【００１８】アダプタ２３は本実施形態に固有の機器で
ある。このアダプタ２３は、図２の（ｂ）に示すよう
に、偏平な筒状に形成され且つテーパ面を有するアダプ
タ本体２３１と、アダプタ本体２３１の底面中央で昇降
するサブチャック２３２とを備え、ＡＧＶ３との間ある
いはアーム機構２４との間でウエハＷを受け渡す際にサ
ブチャック２３２が昇降すると共にウエハＷを吸着保持
する。このアダプタ２３は、例えばキャリアテーブル
（図示せず）に着脱可能に配設され、キャリアテーブル
のインデクサ（図示せず）を介して昇降するようになっ
ている。従って、ウエハＷを受け渡す際に、アダプタ２
３がインデクサを介して上昇すると共に、図２の（ｂ）
に示すようにサブチャック２３２がウエハＷの受け渡し
位置まで上昇し、ウエハＷを受け取った後、同図に二点
鎖線で示す位置まで下降してアダプタ本体２３１を介し
てウエハＷのセンタリングを行う。また、キャリアテー
ブルはキャリアも配置可能に構成され、キャリアあるい
はアダプタ２３を判別する判別センサ（図示せず）を有
し、従来のプローバ２と同一に使用できるようになって
いる。
ある。このアダプタ２３は、図２の（ｂ）に示すよう
に、偏平な筒状に形成され且つテーパ面を有するアダプ
タ本体２３１と、アダプタ本体２３１の底面中央で昇降
するサブチャック２３２とを備え、ＡＧＶ３との間ある
いはアーム機構２４との間でウエハＷを受け渡す際にサ
ブチャック２３２が昇降すると共にウエハＷを吸着保持
する。このアダプタ２３は、例えばキャリアテーブル
（図示せず）に着脱可能に配設され、キャリアテーブル
のインデクサ（図示せず）を介して昇降するようになっ
ている。従って、ウエハＷを受け渡す際に、アダプタ２
３がインデクサを介して上昇すると共に、図２の（ｂ）
に示すようにサブチャック２３２がウエハＷの受け渡し
位置まで上昇し、ウエハＷを受け取った後、同図に二点
鎖線で示す位置まで下降してアダプタ本体２３１を介し
てウエハＷのセンタリングを行う。また、キャリアテー
ブルはキャリアも配置可能に構成され、キャリアあるい
はアダプタ２３を判別する判別センサ（図示せず）を有
し、従来のプローバ２と同一に使用できるようになって
いる。
【００１９】また、ＡＧＶ３は、図１の（ｂ）、図２の
（ａ）、（ｂ）に示すように、装置本体３１と、装置本
体３１の一端部に配置され且つキャリアＣを載置するキ
ャリア載置部３２と、キャリア内でのウエハの収納位置
を検出するマッピングセンサ３３と、キャリアＣ内のウ
エハを搬送するアーム機構３４と、ウエハＷのプリアラ
イメントを行うサブチャック３５と、光学式のプリアラ
イメントセンサ３６（図１１参照）と、ウエハＷのＩＤ
コード（図示せず）を読み取る光学式文字読取装置（Ｏ
ＣＲ）３７と、駆動源となるバッテリ（図示せず）とを
備え、ＡＧＶコントローラ４との無線通信を介してスト
ッカ１０とプローバ２間や複数のプローバ２間を自走し
てキャリアＣを搬送し、アーム機構３４を介してキャリ
アＣのウエハ２Ｗを複数のプローバ２に対して一枚ずつ
配るようにしてある。
（ａ）、（ｂ）に示すように、装置本体３１と、装置本
体３１の一端部に配置され且つキャリアＣを載置するキ
ャリア載置部３２と、キャリア内でのウエハの収納位置
を検出するマッピングセンサ３３と、キャリアＣ内のウ
エハを搬送するアーム機構３４と、ウエハＷのプリアラ
イメントを行うサブチャック３５と、光学式のプリアラ
イメントセンサ３６（図１１参照）と、ウエハＷのＩＤ
コード（図示せず）を読み取る光学式文字読取装置（Ｏ
ＣＲ）３７と、駆動源となるバッテリ（図示せず）とを
備え、ＡＧＶコントローラ４との無線通信を介してスト
ッカ１０とプローバ２間や複数のプローバ２間を自走し
てキャリアＣを搬送し、アーム機構３４を介してキャリ
アＣのウエハ２Ｗを複数のプローバ２に対して一枚ずつ
配るようにしてある。
【００２０】アーム機構３４はＡＧＶ３に搭載されたウ
エハ搬送機構である。このアーム機構３４はウエハＷの
受け渡し時に回転及び昇降可能に構成されている。即
ち、アーム機構３４は、図２の（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、ウエハＷを真空吸着する上下二段のアーム３４１
を有する真空保持装置３８と、これらのアーム３４１を
前後動可能に支持する正逆回転可能な基台３４２と、基
台３４２内に収納された駆動機構（図示せず）とを備
え、ウエハＷを受け渡す際に後述のように上下のアーム
３４１が駆動機構を介して基台３４２上で個別に前後へ
移動し、ウエハＷを受け渡す方向へ基台３４２が正逆回
転する。尚、以下では、必要に応じて上段のアームを上
アーム３４１Ａ、下段のアームを下アーム３４１Ｂとし
て説明する。
エハ搬送機構である。このアーム機構３４はウエハＷの
受け渡し時に回転及び昇降可能に構成されている。即
ち、アーム機構３４は、図２の（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、ウエハＷを真空吸着する上下二段のアーム３４１
を有する真空保持装置３８と、これらのアーム３４１を
前後動可能に支持する正逆回転可能な基台３４２と、基
台３４２内に収納された駆動機構（図示せず）とを備
え、ウエハＷを受け渡す際に後述のように上下のアーム
３４１が駆動機構を介して基台３４２上で個別に前後へ
移動し、ウエハＷを受け渡す方向へ基台３４２が正逆回
転する。尚、以下では、必要に応じて上段のアームを上
アーム３４１Ａ、下段のアームを下アーム３４１Ｂとし
て説明する。
【００２１】しかし、ＡＧＶ３に搭載可能なコンプレッ
サは搭載バッテリを電源にしているが、前述したように
バッテリとしては例えばせいぜい２５Ｖ程度の低容量も
のしか搭載することができないため、アーム機構３４の
真空吸着機構としては利用するには空気流量が不足す
る。即ち、ＡＧＶ３の搭載バッテリを電源とする小型の
コンプレッサ３４４で空気をそのままエジェクタ３４７
Ａから排気してもコンプレッサ３４４の空気流量が小さ
いため、アーム３４１の排気路３４１Ｃ内の空気を十分
に吸引排気することができず、アーム３４１上にウエハ
Ｗを真空吸着することができない。そこで、真空保持装
置３８に以下のような特殊な工夫を施すことで流量不足
を補っている。
サは搭載バッテリを電源にしているが、前述したように
バッテリとしては例えばせいぜい２５Ｖ程度の低容量も
のしか搭載することができないため、アーム機構３４の
真空吸着機構としては利用するには空気流量が不足す
る。即ち、ＡＧＶ３の搭載バッテリを電源とする小型の
コンプレッサ３４４で空気をそのままエジェクタ３４７
Ａから排気してもコンプレッサ３４４の空気流量が小さ
いため、アーム３４１の排気路３４１Ｃ内の空気を十分
に吸引排気することができず、アーム３４１上にウエハ
Ｗを真空吸着することができない。そこで、真空保持装
置３８に以下のような特殊な工夫を施すことで流量不足
を補っている。
【００２２】即ち、本実施形態の真空保持装置３８は、
図３、図４に示すように、ウエハＷを吸着保持する上下
二段のアーム３４１と、これらのアーム３４１内に形成
された且つウエハＷの吸着面で開口する排気路３４１Ｃ
と、この排気路３４１Ｃに配管３４４Ａを介して連結さ
れた真空吸着機構３４３とを備え、ＡＧＶコントローラ
４の制御下で駆動する。
図３、図４に示すように、ウエハＷを吸着保持する上下
二段のアーム３４１と、これらのアーム３４１内に形成
された且つウエハＷの吸着面で開口する排気路３４１Ｃ
と、この排気路３４１Ｃに配管３４４Ａを介して連結さ
れた真空吸着機構３４３とを備え、ＡＧＶコントローラ
４の制御下で駆動する。
【００２３】真空吸着機構３４３は、搭載バッテリで駆
動するコンプレッサ３４４と、このコンプレッサ３４４
から圧送される空気を所定の圧力（例えば、０．４５Ｍ
Ｐａ）で圧縮空気として貯留する空気タンク３４５と、
この空気タンク３４５から流出する圧縮空気の圧力を調
整する空気調整機構３４６と、この空気調整機構３４６
から供給される圧力空気を噴出させるエジェクタ３４７
Ａとを備えている。更に、真空吸着機構３４３は、気体
圧調整機構３４６とエジェクタ３４７Ａの間に配設され
て配管３４４Ａを開閉する切換弁３４７と、アーム３４
１とエジェクタ３４７Ａの間に配設されて配管３４４Ａ
を開閉するパイロット付き逆止弁３４８と、アーム３４
１とパイロット付き逆止弁３４８の間に配設されて排気
路３４１Ｃ内の圧力を検出する圧力センサ３４９とを備
え、アーム３４１でウエハＷを保持し解放するようにし
てある。
動するコンプレッサ３４４と、このコンプレッサ３４４
から圧送される空気を所定の圧力（例えば、０．４５Ｍ
Ｐａ）で圧縮空気として貯留する空気タンク３４５と、
この空気タンク３４５から流出する圧縮空気の圧力を調
整する空気調整機構３４６と、この空気調整機構３４６
から供給される圧力空気を噴出させるエジェクタ３４７
Ａとを備えている。更に、真空吸着機構３４３は、気体
圧調整機構３４６とエジェクタ３４７Ａの間に配設され
て配管３４４Ａを開閉する切換弁３４７と、アーム３４
１とエジェクタ３４７Ａの間に配設されて配管３４４Ａ
を開閉するパイロット付き逆止弁３４８と、アーム３４
１とパイロット付き逆止弁３４８の間に配設されて排気
路３４１Ｃ内の圧力を検出する圧力センサ３４９とを備
え、アーム３４１でウエハＷを保持し解放するようにし
てある。
【００２４】コンプレッサ３４４は空気を圧送して所定
圧力で圧縮空気を空気タンク３４５内に一旦貯留する。
ＡＧＶ３の搭載バッテリを電源とする小型のコンプレッ
サ３４４の空気流量が小さくても所定量の圧縮空気で空
気タンク３４５内に一旦貯留することによってウエハＷ
の真空吸着に必要な空気流量を確保することができる。
即ち、空気タンク３４５内に貯留された圧縮空気を利用
することによりウエハＷの真空吸着に必要な空気流量を
確保することができる。気体圧調整機構３４６は、図４
に示すように、エアフィルタ３４６Ａ、減圧弁３４６
Ｂ、及び圧力計３４６Ｃを有し、空気タンク３４５内の
圧縮空気を貯留すると共にウエハＷの真空吸着に必要な
一定の流量で圧縮空気をエジェクタ３４７Ａから外部へ
排気する。尚、図３の配管３４４Ａの斜線部分は減圧部
分である。
圧力で圧縮空気を空気タンク３４５内に一旦貯留する。
ＡＧＶ３の搭載バッテリを電源とする小型のコンプレッ
サ３４４の空気流量が小さくても所定量の圧縮空気で空
気タンク３４５内に一旦貯留することによってウエハＷ
の真空吸着に必要な空気流量を確保することができる。
即ち、空気タンク３４５内に貯留された圧縮空気を利用
することによりウエハＷの真空吸着に必要な空気流量を
確保することができる。気体圧調整機構３４６は、図４
に示すように、エアフィルタ３４６Ａ、減圧弁３４６
Ｂ、及び圧力計３４６Ｃを有し、空気タンク３４５内の
圧縮空気を貯留すると共にウエハＷの真空吸着に必要な
一定の流量で圧縮空気をエジェクタ３４７Ａから外部へ
排気する。尚、図３の配管３４４Ａの斜線部分は減圧部
分である。
【００２５】切替弁３４７は図４に示すようにソレノイ
ドバルブによって構成され、ソレノイドが付勢されると
気体圧調整機構３４６とアーム３４１とを連通し、それ
以外の時は気体圧調整機構３４６をアーム３４１から遮
断する。従って、切替弁３４７が付勢される気体圧調整
機構３４６から一定圧の空気が流れ、エジェクタ３４７
Ａから空気を排気すると共にアーム３４１の排気路３４
１Ｃから空気を吸引して排気する。この時、アーム３４
１でウエハＷを保持していると、アーム３４１の排気路
３４１Ｃの開口部をウエハＷで閉じているため、排気路
３４１Ｃ（図４では配管３４４Ａの減圧部分も排気路３
４１Ｃとして示してある）内は減圧状態になってウエハ
Ｗをアーム３４１上に真空吸着することになる。この時
の真空度を圧力センサ３４９が検出し、この検出値に基
づいてソレノイドバルブ３４７ＡのＯＮ、ＯＦＦを制御
する。また、空気タンク３４５内の空気が消費されるこ
とで圧力計３４６Ｃの検出値に基づいてコンプレッサ３
４４のＯＮ、ＯＦＦを制御する。また、パイロット付き
逆止弁３４８はソレノイドが付勢されるとアーム３４１
の排気路３４１Ｃをエジェクタ３４７Ａ側に連通して排
気路３４１Ｃから空気を吸引し、ソレノイドが付勢状態
でなくなるとパイロット付き逆止弁３４８が排気路３４
１Ｃを閉じて所定の減圧度を保持する。アーム３４１で
の真空吸着を解除する時にはパイロット付き逆止弁３４
８のソレノイドを付勢して排気路３４１Ｃとエジェクタ
３４７Ａを連通させて排気路３４１Ｃを大気に開放すれ
ば良い。
ドバルブによって構成され、ソレノイドが付勢されると
気体圧調整機構３４６とアーム３４１とを連通し、それ
以外の時は気体圧調整機構３４６をアーム３４１から遮
断する。従って、切替弁３４７が付勢される気体圧調整
機構３４６から一定圧の空気が流れ、エジェクタ３４７
Ａから空気を排気すると共にアーム３４１の排気路３４
１Ｃから空気を吸引して排気する。この時、アーム３４
１でウエハＷを保持していると、アーム３４１の排気路
３４１Ｃの開口部をウエハＷで閉じているため、排気路
３４１Ｃ（図４では配管３４４Ａの減圧部分も排気路３
４１Ｃとして示してある）内は減圧状態になってウエハ
Ｗをアーム３４１上に真空吸着することになる。この時
の真空度を圧力センサ３４９が検出し、この検出値に基
づいてソレノイドバルブ３４７ＡのＯＮ、ＯＦＦを制御
する。また、空気タンク３４５内の空気が消費されるこ
とで圧力計３４６Ｃの検出値に基づいてコンプレッサ３
４４のＯＮ、ＯＦＦを制御する。また、パイロット付き
逆止弁３４８はソレノイドが付勢されるとアーム３４１
の排気路３４１Ｃをエジェクタ３４７Ａ側に連通して排
気路３４１Ｃから空気を吸引し、ソレノイドが付勢状態
でなくなるとパイロット付き逆止弁３４８が排気路３４
１Ｃを閉じて所定の減圧度を保持する。アーム３４１で
の真空吸着を解除する時にはパイロット付き逆止弁３４
８のソレノイドを付勢して排気路３４１Ｃとエジェクタ
３４７Ａを連通させて排気路３４１Ｃを大気に開放すれ
ば良い。
【００２６】また、圧力センサ３４９は、図４に示すよ
うに、第１圧力スイッチ３４９Ａ及び第２圧力スイッチ
３４９Ｂを有し、それぞれ異なった圧力を検出する。第
１圧力スイッチ３４９Ａはアーム３４１上のウエハＷの
有無を検出するセンサで、排気路３４１Ｃ内の圧力が例
えば大気圧より２５ｋＰａ低い圧力を検出し、この検出
値に基づいてウエハＷの存在の有無を知らせる。また、
第２圧力スイッチ３４９Ｂは排気路３４１Ｃ内の圧力漏
れを検出するセンサで、排気路３４１Ｃ内の圧力が例え
ば大気圧より４０ｋＰａ低い圧力を検出し、内圧がこの
検出値より高くなった時点で圧力漏れのあることを知ら
せる。第２圧力スイッチ３４９Ｂが圧力漏れを検出する
と、即ち排気路３４１Ｃ内の圧力が高くなると（真空度
が低下すると）、第２圧力スイッチ３４９Ｂの検出結果
に基づいてソレノイドバルブ３４７を付勢してパイロッ
ト付き逆止弁３４８が開いて圧縮空気をエジェクタ３４
７Ａから排気することにより排気路３４１Ｃ内の減圧を
行い、第２圧力スイッチ３４９Ｂの圧力が大気圧より４
０ｋＰａ以上低い圧力に達したらソレノイドバルブ３４
７をＯＦＦすると共にパイロット付き逆止弁３４８が閉
じて減圧状態を保持する。また、圧力計３４６Ｃの値が
所定の値を下回った場合には、コンプレッサ３４４が駆
動して空気タンク３４５内に圧縮空気を補充する。
うに、第１圧力スイッチ３４９Ａ及び第２圧力スイッチ
３４９Ｂを有し、それぞれ異なった圧力を検出する。第
１圧力スイッチ３４９Ａはアーム３４１上のウエハＷの
有無を検出するセンサで、排気路３４１Ｃ内の圧力が例
えば大気圧より２５ｋＰａ低い圧力を検出し、この検出
値に基づいてウエハＷの存在の有無を知らせる。また、
第２圧力スイッチ３４９Ｂは排気路３４１Ｃ内の圧力漏
れを検出するセンサで、排気路３４１Ｃ内の圧力が例え
ば大気圧より４０ｋＰａ低い圧力を検出し、内圧がこの
検出値より高くなった時点で圧力漏れのあることを知ら
せる。第２圧力スイッチ３４９Ｂが圧力漏れを検出する
と、即ち排気路３４１Ｃ内の圧力が高くなると（真空度
が低下すると）、第２圧力スイッチ３４９Ｂの検出結果
に基づいてソレノイドバルブ３４７を付勢してパイロッ
ト付き逆止弁３４８が開いて圧縮空気をエジェクタ３４
７Ａから排気することにより排気路３４１Ｃ内の減圧を
行い、第２圧力スイッチ３４９Ｂの圧力が大気圧より４
０ｋＰａ以上低い圧力に達したらソレノイドバルブ３４
７をＯＦＦすると共にパイロット付き逆止弁３４８が閉
じて減圧状態を保持する。また、圧力計３４６Ｃの値が
所定の値を下回った場合には、コンプレッサ３４４が駆
動して空気タンク３４５内に圧縮空気を補充する。
【００２７】而して、ＡＧＶ３がプローバ２のウエハＷ
の受け渡し位置に到達すると、ＡＧＶ３においてアーム
機構３４が駆動してキャリアＣ内のウエハＷを一枚ずつ
取り出す。ところが、図５に示すようにキャリアＣの内
面には例えば上下方向に２５段の溝Ｃ１が形成され、こ
れらの溝Ｃ１にそれぞれウエハＷを挿入して水平に収納
している。そのため、ウエハＷはキャリアＣ内の溝Ｃ１
に左右にゆとりを持って挿入されウエハＷの左右に隙間
があるため、アーム機構３４を用いてキャリアＣからウ
エハＷを取り出した後、例えば光学式のセンサを用いて
センタリングを行う必要がある。ところが、本実施形態
ではキャリアＣを利用してウエハＷのセンタリングを行
う。
の受け渡し位置に到達すると、ＡＧＶ３においてアーム
機構３４が駆動してキャリアＣ内のウエハＷを一枚ずつ
取り出す。ところが、図５に示すようにキャリアＣの内
面には例えば上下方向に２５段の溝Ｃ１が形成され、こ
れらの溝Ｃ１にそれぞれウエハＷを挿入して水平に収納
している。そのため、ウエハＷはキャリアＣ内の溝Ｃ１
に左右にゆとりを持って挿入されウエハＷの左右に隙間
があるため、アーム機構３４を用いてキャリアＣからウ
エハＷを取り出した後、例えば光学式のセンサを用いて
センタリングを行う必要がある。ところが、本実施形態
ではキャリアＣを利用してウエハＷのセンタリングを行
う。
【００２８】即ち、キャリアＣは、図５に示すように、
キャリアＣの背面に背面に向けて側面が徐々に狭くなる
傾斜面Ｃ２が左右対称に形成されている。そこで、ウエ
ハＷのセンタリングを行う際にこの傾斜面Ｃ２を利用す
る。例えば、図５に示すようにアーム機構３４を駆動
し、真空吸着機構３４３をＯＦＦの状態にしてアーム３
４１を所定のウエハＷの下側からカセットＣ内へ挿入す
る。この間にアーム機構３４が僅かに上昇しアーム３４
１上にウエハＷを載せる。この状態でアーム３４１をキ
ャリアＣ内の奥へ更に挿入すると、アーム３４１を介し
てウエハＷが同図の破線で示す位置から奥に移動する間
にキャリアＣの左右の傾斜面Ｃ２と当接して止まる一
方、アーム３４１は奥に進入する。この際、左右の傾斜
面Ｃ２は左右対称になっているため、アーム機構３４１
がウエハＷをキャリアＣ内に押し込む間にアーム３４１
上のウエハＷを左右の傾斜面Ｃ２に接触させて自動的に
センタリングを行うことができる。センタリング後に真
空吸着機構３４３が駆動してウエハＷをアーム３４１で
吸着保持する。この状態でアーム３４１がキャリアＣ内
から後退し、ウエハＷをキャリアＣから取り出す。アー
ム機構３４は上述のようにしてキャリアＣから一枚のウ
エハＷを取り出すと、９０°回転してプローバ２のアダ
プタ２３にウエハＷを受け渡す。このようにＡＧＶ３に
おいてウエハＷのセンタリングを行うことができるた
め、ＡＧＶ３からプローバ室２２内のメインチャック２
６に対してウエハＷを直に受け渡す際には改めてウエハ
Ｗの位置合わせを行う必要がない。即ち、ＡＧＶ３にお
いてウエハＷのセンタリングを行うことでＡＧＶ３から
プローバ室２２内のメインチャック２６に対して直に引
き渡す際の位置合わせを実施していることになる。
キャリアＣの背面に背面に向けて側面が徐々に狭くなる
傾斜面Ｃ２が左右対称に形成されている。そこで、ウエ
ハＷのセンタリングを行う際にこの傾斜面Ｃ２を利用す
る。例えば、図５に示すようにアーム機構３４を駆動
し、真空吸着機構３４３をＯＦＦの状態にしてアーム３
４１を所定のウエハＷの下側からカセットＣ内へ挿入す
る。この間にアーム機構３４が僅かに上昇しアーム３４
１上にウエハＷを載せる。この状態でアーム３４１をキ
ャリアＣ内の奥へ更に挿入すると、アーム３４１を介し
てウエハＷが同図の破線で示す位置から奥に移動する間
にキャリアＣの左右の傾斜面Ｃ２と当接して止まる一
方、アーム３４１は奥に進入する。この際、左右の傾斜
面Ｃ２は左右対称になっているため、アーム機構３４１
がウエハＷをキャリアＣ内に押し込む間にアーム３４１
上のウエハＷを左右の傾斜面Ｃ２に接触させて自動的に
センタリングを行うことができる。センタリング後に真
空吸着機構３４３が駆動してウエハＷをアーム３４１で
吸着保持する。この状態でアーム３４１がキャリアＣ内
から後退し、ウエハＷをキャリアＣから取り出す。アー
ム機構３４は上述のようにしてキャリアＣから一枚のウ
エハＷを取り出すと、９０°回転してプローバ２のアダ
プタ２３にウエハＷを受け渡す。このようにＡＧＶ３に
おいてウエハＷのセンタリングを行うことができるた
め、ＡＧＶ３からプローバ室２２内のメインチャック２
６に対してウエハＷを直に受け渡す際には改めてウエハ
Ｗの位置合わせを行う必要がない。即ち、ＡＧＶ３にお
いてウエハＷのセンタリングを行うことでＡＧＶ３から
プローバ室２２内のメインチャック２６に対して直に引
き渡す際の位置合わせを実施していることになる。
【００２９】ＡＧＶ３のアーム機構３４がプローバ２の
アダプタ２３との間でウエハＷの受け渡しを行う際に
は、前述のようにプローバ２とＡＧＶ３間で光結合ＰＩ
Ｏ通信を行う。そのため、ＡＧＶ３とプローバ２はそれ
ぞれＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂ（図
１、図７参照）を備え、互いにＰＩＯ通信を利用して一
枚のウエハＷの受け渡しを正確に行うようにしてある。
ＡＧＶ３は従来にないアーム機構３４を備えているた
め、従来のＳＥＭＩ規格で規定された通信回線に加え
て、アーム機構３４の真空吸着機構３４３を制御するた
めの信号回線及びアーム３４１を制御するための信号回
線を有している。
アダプタ２３との間でウエハＷの受け渡しを行う際に
は、前述のようにプローバ２とＡＧＶ３間で光結合ＰＩ
Ｏ通信を行う。そのため、ＡＧＶ３とプローバ２はそれ
ぞれＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂ（図
１、図７参照）を備え、互いにＰＩＯ通信を利用して一
枚のウエハＷの受け渡しを正確に行うようにしてある。
ＡＧＶ３は従来にないアーム機構３４を備えているた
め、従来のＳＥＭＩ規格で規定された通信回線に加え
て、アーム機構３４の真空吸着機構３４３を制御するた
めの信号回線及びアーム３４１を制御するための信号回
線を有している。
【００３０】また、プローバ２は前述のようにウエハＷ
の受け渡しのためのロードポートとして一つのアダプタ
（以下では、必要に応じて「ロードポート」とも称
す。）２３を備えている。ところが、ロードポート２３
が一つの場合にはプローバ２では検査済みのウエハＷを
取り出すまでは次のウエハＷを投入することができず、
スループット向上に限界があった。そこで、本実施形態
では図６に示すようにソフトウエアによって実際のロー
ドポート（以下、「実ロードポート」と称す。）２３と
は別に仮想ロードポート２３Ｖを少なくとも一つプロー
バ２に設定し、あたかも複数のロードポートがあるかの
ごとく取り扱うようにしてある。即ち、ＡＧＶ３は、ウ
エハＷを受け渡す際に図６に示すようにプローバ２内に
検査済みのウエハＷが存在していても、光信号Ｌによる
ＰＩＯ通信を行う時にソフトウエアを介して図７に示す
ＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂの信号回線
のロードポート番号を切り換え、プローバ２内にウエハ
Ｗが存在していても新たにウエハＷを投入することがで
きる。
の受け渡しのためのロードポートとして一つのアダプタ
（以下では、必要に応じて「ロードポート」とも称
す。）２３を備えている。ところが、ロードポート２３
が一つの場合にはプローバ２では検査済みのウエハＷを
取り出すまでは次のウエハＷを投入することができず、
スループット向上に限界があった。そこで、本実施形態
では図６に示すようにソフトウエアによって実際のロー
ドポート（以下、「実ロードポート」と称す。）２３と
は別に仮想ロードポート２３Ｖを少なくとも一つプロー
バ２に設定し、あたかも複数のロードポートがあるかの
ごとく取り扱うようにしてある。即ち、ＡＧＶ３は、ウ
エハＷを受け渡す際に図６に示すようにプローバ２内に
検査済みのウエハＷが存在していても、光信号Ｌによる
ＰＩＯ通信を行う時にソフトウエアを介して図７に示す
ＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂの信号回線
のロードポート番号を切り換え、プローバ２内にウエハ
Ｗが存在していても新たにウエハＷを投入することがで
きる。
【００３１】ＡＧＶ３とプローバ２とのＰＩＯ通信を介
してプローバ２に仮想ロードポート２３Ｖを指定する
と、実ロードポート２３に検査済みのウエハＷを戻すこ
となく、例えばアンロード用のアーム２４１やアンロー
ドテーブル（図示せず）が仮想ロードポート２３Ｖとし
て機能し、これらで検査済みのウエハＷを保持し、アダ
プタ２３を空けておき次のウエハＷを待機することがで
きる。このように仮想ロードポート２３Ｖを設けること
で、アンロード用のアーム２４１やアンロードテーブル
（図示せず）をフルに活用することができ、スループッ
トの向上を図ることができ、余分な実ロードポートを設
ける必要がなく、フットプリントアップや装置のコスト
アップを防止することができる。
してプローバ２に仮想ロードポート２３Ｖを指定する
と、実ロードポート２３に検査済みのウエハＷを戻すこ
となく、例えばアンロード用のアーム２４１やアンロー
ドテーブル（図示せず）が仮想ロードポート２３Ｖとし
て機能し、これらで検査済みのウエハＷを保持し、アダ
プタ２３を空けておき次のウエハＷを待機することがで
きる。このように仮想ロードポート２３Ｖを設けること
で、アンロード用のアーム２４１やアンロードテーブル
（図示せず）をフルに活用することができ、スループッ
トの向上を図ることができ、余分な実ロードポートを設
ける必要がなく、フットプリントアップや装置のコスト
アップを防止することができる。
【００３２】ところで、本実施形態の搬送システムＥ
は、図７に示すようにＡＧＶ３のアーム機構３４とプロ
ーバ２のアダプタ２３との間でウエハＷを正確に受け渡
すために独自のＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１
１Ｂを備えている。これらのＰＩＯ通信インターフェー
ス１１Ａ、１１Ｂは図７に示すようにそれぞれ８つのポ
ートを有する８ビットのインターフェースとして構成さ
れ、第１ビットポートから第８ビットポートには同図に
示す信号が割り振られ、一部のビットポートがアダプタ
２３のサブチャック２３２及びＡＧＶ３のアーム機構３
４を制御する光信号（後述のＡＥＮＢ信号、ＰＥＮＢ信
号等）のために割り当てられている。
は、図７に示すようにＡＧＶ３のアーム機構３４とプロ
ーバ２のアダプタ２３との間でウエハＷを正確に受け渡
すために独自のＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１
１Ｂを備えている。これらのＰＩＯ通信インターフェー
ス１１Ａ、１１Ｂは図７に示すようにそれぞれ８つのポ
ートを有する８ビットのインターフェースとして構成さ
れ、第１ビットポートから第８ビットポートには同図に
示す信号が割り振られ、一部のビットポートがアダプタ
２３のサブチャック２３２及びＡＧＶ３のアーム機構３
４を制御する光信号（後述のＡＥＮＢ信号、ＰＥＮＢ信
号等）のために割り当てられている。
【００３３】そこで、ＰＩＯ通信インターフェース１１
Ａ、１１Ｂを介してのＰＩＯ通信を利用したＡＧＶ３と
プローバ２間のウエハＷの搬送方法について図８〜図１
６を参照しながら説明する。図８〜図１２はＡＧＶ３か
らプローバ３へウエハＷをロードする方法を示し、図１
３はプローバ２内のウエハＷの流れを示し、図１４から
図１６はプローバ２からＡＧＶ３へウエハＷをアンロー
ドする方法を示す。
Ａ、１１Ｂを介してのＰＩＯ通信を利用したＡＧＶ３と
プローバ２間のウエハＷの搬送方法について図８〜図１
６を参照しながら説明する。図８〜図１２はＡＧＶ３か
らプローバ３へウエハＷをロードする方法を示し、図１
３はプローバ２内のウエハＷの流れを示し、図１４から
図１６はプローバ２からＡＧＶ３へウエハＷをアンロー
ドする方法を示す。
【００３４】まず、ＡＧＶ３からプローバ２へウエハＷ
を受け渡すウエハのロード方法について説明する。ホス
トコンピュータ１がＳＥＣＳ通信を介してＡＧＶコント
ローラ４へウエハＷの搬送指令を送信すると、図８のフ
ローチャートに示すように、ＡＧＶ３はＡＧＶコントロ
ーラ４の制御下でプローバ２の前（ウエハ受け渡し位
置）へ移動する（ステップＳ１）。ＡＧＶ３が図１０の
（ａ）に示すようにプローバ２に到達すると、図１０の
（ｂ）に示すようにマッピングセンサ３３がキャリアＣ
側へ進出すると共にアーム機構３４が昇降し、アーム機
構３４が昇降する間にマッピングセンサ３３を介してキ
ャリアＣ内のウエハＷをマッピングした後、図１０の
（ｃ）に示すようにアーム機構３４の上アーム３４１Ａ
が前進して所定のウエハＷの僅か下方からキャリアＣ内
に進入する。この間に図８のフローチャートに示すよう
に上アーム３４１ＡとキャリアＣを介してウエハＷのセ
ンタリングを行う（ステップＳ２）。即ち、図１０の
（ｃ）に示すように上アーム３４１ＡがキャリアＣの最
奥部へ進入する間に、アーム機構３４が僅かに上昇して
上アーム３４１Ａ上にウエハＷを載せ、そのまま上アー
ム３４１Ａが最奥部に到達する。この間に上アーム３４
１ＡはウエハＷをキャリアＣの左右対称の傾斜面Ｃ２に
接触させてウエハＷのセンタリングを行う。次いで、ア
ーム機構３４の真空吸着機構３４３が駆動して上アーム
３４１ＡでウエハＷを真空吸着した後、上アーム３４１
ＡがキャリアＣから後退してセンタリング後のウエハＷ
をキャリアＣから取り出す（ステップＳ２）。このセン
タリング処理によってメインチャック２６に対するウエ
ハＷの位置合わせも自動的に行われるため、ＡＧＶ３か
らメインチャック２６に対して直にウエハＷを引き渡す
こともできる。
を受け渡すウエハのロード方法について説明する。ホス
トコンピュータ１がＳＥＣＳ通信を介してＡＧＶコント
ローラ４へウエハＷの搬送指令を送信すると、図８のフ
ローチャートに示すように、ＡＧＶ３はＡＧＶコントロ
ーラ４の制御下でプローバ２の前（ウエハ受け渡し位
置）へ移動する（ステップＳ１）。ＡＧＶ３が図１０の
（ａ）に示すようにプローバ２に到達すると、図１０の
（ｂ）に示すようにマッピングセンサ３３がキャリアＣ
側へ進出すると共にアーム機構３４が昇降し、アーム機
構３４が昇降する間にマッピングセンサ３３を介してキ
ャリアＣ内のウエハＷをマッピングした後、図１０の
（ｃ）に示すようにアーム機構３４の上アーム３４１Ａ
が前進して所定のウエハＷの僅か下方からキャリアＣ内
に進入する。この間に図８のフローチャートに示すよう
に上アーム３４１ＡとキャリアＣを介してウエハＷのセ
ンタリングを行う（ステップＳ２）。即ち、図１０の
（ｃ）に示すように上アーム３４１ＡがキャリアＣの最
奥部へ進入する間に、アーム機構３４が僅かに上昇して
上アーム３４１Ａ上にウエハＷを載せ、そのまま上アー
ム３４１Ａが最奥部に到達する。この間に上アーム３４
１ＡはウエハＷをキャリアＣの左右対称の傾斜面Ｃ２に
接触させてウエハＷのセンタリングを行う。次いで、ア
ーム機構３４の真空吸着機構３４３が駆動して上アーム
３４１ＡでウエハＷを真空吸着した後、上アーム３４１
ＡがキャリアＣから後退してセンタリング後のウエハＷ
をキャリアＣから取り出す（ステップＳ２）。このセン
タリング処理によってメインチャック２６に対するウエ
ハＷの位置合わせも自動的に行われるため、ＡＧＶ３か
らメインチャック２６に対して直にウエハＷを引き渡す
こともできる。
【００３５】上アーム３４１ＡでウエハＷをキャリアＣ
から取り出すと、図１０の（ｄ）に示すようにサブチャ
ック３５が上昇してアーム３４１からウエハＷを受け取
った後、サブチャック２５が回転する間にプリアライメ
ントセンサ３６を介してウエハＷのプリアライメントを
行う。引き続き、図１０の（ｅ）に示すようにサブチャ
ック３５が回転を停止した後下降し、ウエハＷを上アー
ム３４１Ａへ戻す間にアーム機構３４が上昇しＯＣＲ３
７でウエハＷに附されたＩＤコードを読み取ってウエハ
Ｗのロットを識別した後、図１０の（ｆ）に示すように
アーム機構３４が９０°回転してプローバ２のアダプタ
２３にアーム３４１の向きを合わせ、図１１の（ａ）に
示す状態になる。ＯＣＲ３７で識別されたウエハＷのＩ
ＤコードはＡＧＶ３からＡＧＶコントローラ４を経由し
てホストコンピュータに通知し、更に、ホストコンピュ
ータ１からプローバ２へ通知する。
から取り出すと、図１０の（ｄ）に示すようにサブチャ
ック３５が上昇してアーム３４１からウエハＷを受け取
った後、サブチャック２５が回転する間にプリアライメ
ントセンサ３６を介してウエハＷのプリアライメントを
行う。引き続き、図１０の（ｅ）に示すようにサブチャ
ック３５が回転を停止した後下降し、ウエハＷを上アー
ム３４１Ａへ戻す間にアーム機構３４が上昇しＯＣＲ３
７でウエハＷに附されたＩＤコードを読み取ってウエハ
Ｗのロットを識別した後、図１０の（ｆ）に示すように
アーム機構３４が９０°回転してプローバ２のアダプタ
２３にアーム３４１の向きを合わせ、図１１の（ａ）に
示す状態になる。ＯＣＲ３７で識別されたウエハＷのＩ
ＤコードはＡＧＶ３からＡＧＶコントローラ４を経由し
てホストコンピュータに通知し、更に、ホストコンピュ
ータ１からプローバ２へ通知する。
【００３６】次いで、図８、図９に示すようにＡＧＶ３
とプローバ２間でＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、
１１Ｂを介してＰＩＯ通信を開始する。まず、図８、図
９に示すようにＡＧＶ３はプローバ２に対してＨｉｇｈ
状態のＣＳ_０信号を送信した後、Ｈｉｇｈ状態のＶＡ
ＬＩＤ信号を送信する。ＣＳ_０信号がＨｉｇｈ状態で
であればＶＡＬＩＤ信号はＨｉｇｈ状態を維持し、プロ
ーバ２のアダプタ（ロードポート）２３がウエハＷの受
け取り可能な状態であるかを確認する（ステップＳ
３）。プローバ２はＶＡＬＩＤ信号を受信すると図９に
示すようにプローバ２のＬ_ＲＥＱ信号をＨｉｇｈ状態
にしてＡＧＶ３へ送信してウエハロード可能であること
を通知する。
とプローバ２間でＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、
１１Ｂを介してＰＩＯ通信を開始する。まず、図８、図
９に示すようにＡＧＶ３はプローバ２に対してＨｉｇｈ
状態のＣＳ_０信号を送信した後、Ｈｉｇｈ状態のＶＡ
ＬＩＤ信号を送信する。ＣＳ_０信号がＨｉｇｈ状態で
であればＶＡＬＩＤ信号はＨｉｇｈ状態を維持し、プロ
ーバ２のアダプタ（ロードポート）２３がウエハＷの受
け取り可能な状態であるかを確認する（ステップＳ
３）。プローバ２はＶＡＬＩＤ信号を受信すると図９に
示すようにプローバ２のＬ_ＲＥＱ信号をＨｉｇｈ状態
にしてＡＧＶ３へ送信してウエハロード可能であること
を通知する。
【００３７】ＡＧＶ３は図８に示すようにＬ_ＲＥＱ信
号を受信したか否かを判断し（ステップＳ４）、ＡＧＶ
３がＬ_ＲＥＱ信号を受信していないと判断すると、プ
ローバ２はＡＧＶ３へＬ_ＲＥＱ信号を送信する（ステ
ップＳ５）。ＡＧＶ３がＬ_ＲＥＱ信号を受信した旨判
断すると、ウエハＷのロードを開始するためにＡＧＶ３
ではＴＲ_ＲＥＱ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ３
へＴＲ_ＲＥＱ信号を送信し（ステップＳ６）、ＡＧＶ
３はプローバ２に対してウエハＷの搬送態勢になった旨
通知する。プローバ２は図９に示すようにＴＲ_ＲＥＱ
信号を受信するとＲＥＡＤＹ信号をＨｉｇｈ状態にして
ＡＧＶ３に対してＲＥＡＤＹ信号を送信し、ロードポー
ト２３がアクセス可能であることをＡＧＶ３に通知す
る。
号を受信したか否かを判断し（ステップＳ４）、ＡＧＶ
３がＬ_ＲＥＱ信号を受信していないと判断すると、プ
ローバ２はＡＧＶ３へＬ_ＲＥＱ信号を送信する（ステ
ップＳ５）。ＡＧＶ３がＬ_ＲＥＱ信号を受信した旨判
断すると、ウエハＷのロードを開始するためにＡＧＶ３
ではＴＲ_ＲＥＱ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ３
へＴＲ_ＲＥＱ信号を送信し（ステップＳ６）、ＡＧＶ
３はプローバ２に対してウエハＷの搬送態勢になった旨
通知する。プローバ２は図９に示すようにＴＲ_ＲＥＱ
信号を受信するとＲＥＡＤＹ信号をＨｉｇｈ状態にして
ＡＧＶ３に対してＲＥＡＤＹ信号を送信し、ロードポー
ト２３がアクセス可能であることをＡＧＶ３に通知す
る。
【００３８】ＡＧＶ３はプローバ２からＲＥＡＤＹ信号
を受信したか否かを判断し（ステップＳ７）、ＡＧＶ３
がＲＥＡＤＹ信号を受信していないと判断すると、プロ
ーバ２はＡＧＶ３へＲＥＡＤＹ信号を送信し（ステップ
Ｓ８）、アクセス可能である旨通知する。ＡＧＶ３がＲ
ＥＡＤＹ信号を受信した旨判断すると、図９に示すよう
にＡＧＶ３ではＢＵＳＹ信号をＨｉｇｈ状態にしてプロ
ーバ３へその信号を送信し（ステップＳ９）、プローバ
２に対してウエハＷの搬送を開始する旨通知する。
を受信したか否かを判断し（ステップＳ７）、ＡＧＶ３
がＲＥＡＤＹ信号を受信していないと判断すると、プロ
ーバ２はＡＧＶ３へＲＥＡＤＹ信号を送信し（ステップ
Ｓ８）、アクセス可能である旨通知する。ＡＧＶ３がＲ
ＥＡＤＹ信号を受信した旨判断すると、図９に示すよう
にＡＧＶ３ではＢＵＳＹ信号をＨｉｇｈ状態にしてプロ
ーバ３へその信号を送信し（ステップＳ９）、プローバ
２に対してウエハＷの搬送を開始する旨通知する。
【００３９】次いで、ＡＧＶ３は図８に示すようにプロ
ーバ２からＡＥＮＢ信号を受信したか否かを判断し（ス
テップＳ１０）、ＡＧＶ３がＡＥＮＢ信号を受信してい
ないと判断すると、図９に示すようにプローバ２はＡＥ
ＮＢ信号をＨｉｇｈ状態にしてＡＧＶ３へ送信し（ステ
ップＳ１１）、アーム３４１Ａがアクセス可能なことを
通知する。ＡＥＮＢ信号は、プローバ２がＡＧＶ３から
ＢＵＳＹ信号をＨｉｇｈ状態で受信した時にＡＧＶ３へ
送信される、本発明においてウエハＷの受け渡しのため
に定義された信号である。即ち、ＡＥＮＢ信号は、ウエ
ハＷのロード時にはアダプタ２３のサブチャック２３２
が下降位置にあってウエハＷを保持せず、ウエハＷをロ
ードできる状態（上アーム３４１Ａのアクセス可能な状
態）でＨｉｇｈ状態になり、アンロード時にはサブチャ
ック２３２が上昇位置にあってウエハＷを保持し、ウエ
ハＷをアンロードできる状態（上アーム３４１Ａのアク
セス可能な状態）でＨｉｇｈ状態になる。また、ロード
時にアダプタ２３のサブチャック２３２でウエハＷを検
出してウエハＷのロードを確認した状態でＡＥＮＢ信号
はＬｏｗ状態になり、アンロード時にサブチャック２３
２でウエハＷを検出せずウエハＷのアンロードを確認し
た状態でＡＥＮＢ信号はＬｏｗ状態になる。
ーバ２からＡＥＮＢ信号を受信したか否かを判断し（ス
テップＳ１０）、ＡＧＶ３がＡＥＮＢ信号を受信してい
ないと判断すると、図９に示すようにプローバ２はＡＥ
ＮＢ信号をＨｉｇｈ状態にしてＡＧＶ３へ送信し（ステ
ップＳ１１）、アーム３４１Ａがアクセス可能なことを
通知する。ＡＥＮＢ信号は、プローバ２がＡＧＶ３から
ＢＵＳＹ信号をＨｉｇｈ状態で受信した時にＡＧＶ３へ
送信される、本発明においてウエハＷの受け渡しのため
に定義された信号である。即ち、ＡＥＮＢ信号は、ウエ
ハＷのロード時にはアダプタ２３のサブチャック２３２
が下降位置にあってウエハＷを保持せず、ウエハＷをロ
ードできる状態（上アーム３４１Ａのアクセス可能な状
態）でＨｉｇｈ状態になり、アンロード時にはサブチャ
ック２３２が上昇位置にあってウエハＷを保持し、ウエ
ハＷをアンロードできる状態（上アーム３４１Ａのアク
セス可能な状態）でＨｉｇｈ状態になる。また、ロード
時にアダプタ２３のサブチャック２３２でウエハＷを検
出してウエハＷのロードを確認した状態でＡＥＮＢ信号
はＬｏｗ状態になり、アンロード時にサブチャック２３
２でウエハＷを検出せずウエハＷのアンロードを確認し
た状態でＡＥＮＢ信号はＬｏｗ状態になる。
【００４０】而して、ステップＳ１０においてＡＧＶ３
がＨｉｇｈ状態のＡＥＮＢ信号を受信した旨判断する
と、ＡＧＶ３からのウエハＷの搬送（ロード）を開始し
（ステップＳ１１）、図１１の（ａ）に示す状態からア
ーム機構３４の上アーム３４１Ａがプローバ２のアダプ
タ２３に向けて進出し、同図の（ｂ）に示すようにウエ
ハＷをロードポート２３の真上まで搬送する。
がＨｉｇｈ状態のＡＥＮＢ信号を受信した旨判断する
と、ＡＧＶ３からのウエハＷの搬送（ロード）を開始し
（ステップＳ１１）、図１１の（ａ）に示す状態からア
ーム機構３４の上アーム３４１Ａがプローバ２のアダプ
タ２３に向けて進出し、同図の（ｂ）に示すようにウエ
ハＷをロードポート２３の真上まで搬送する。
【００４１】次いで、ＡＧＶ３はプローバ２へＰＥＮＢ
信号を送信し（ステップＳ１２）、プローバ２でウエハ
Ｗを検出してＡＥＮＢ信号がＬｏｗ状態で且つＬ_ＲＥ
Ｑ信号がＬｏｗ状態であるか否かを判断し（ステップＳ
１３）、プローバ２がいずれの信号もＨｉｇｈ状態でサ
ブチャック２３２が下降位置でウエハＷを保持せず、ア
クセス可能である判断すると、図１１の（ｃ）に示すよ
うにサブチャック２３２が上昇すると共にアーム機構３
４の真空吸着機構３４３が真空吸着を解除する。ＰＥＮ
Ｂ信号は、本発明において定義された信号で、ロード時
には真空吸着機構３４３をＯＦＦにしてウエハＷを上ア
ーム３４１Ａから解放した時にＨｉｇｈ状態になり、上
アーム３４１ＡがＡＧＶ３側に戻ってウエハＷのロード
が完了した時にＬｏｗ状態になる。また、ＰＥＮＢ信号
は、アンロード時には真空吸着機構３４３をＯＮにして
ウエハＷを下アーム３４１Ｂで吸着した時にＨｉｇｈ状
態になり、下アーム３４１ＢがＡＧＶ３側に戻ってウエ
ハＷのアンロードが完了した時にＬｏｗ状態になる。
信号を送信し（ステップＳ１２）、プローバ２でウエハ
Ｗを検出してＡＥＮＢ信号がＬｏｗ状態で且つＬ_ＲＥ
Ｑ信号がＬｏｗ状態であるか否かを判断し（ステップＳ
１３）、プローバ２がいずれの信号もＨｉｇｈ状態でサ
ブチャック２３２が下降位置でウエハＷを保持せず、ア
クセス可能である判断すると、図１１の（ｃ）に示すよ
うにサブチャック２３２が上昇すると共にアーム機構３
４の真空吸着機構３４３が真空吸着を解除する。ＰＥＮ
Ｂ信号は、本発明において定義された信号で、ロード時
には真空吸着機構３４３をＯＦＦにしてウエハＷを上ア
ーム３４１Ａから解放した時にＨｉｇｈ状態になり、上
アーム３４１ＡがＡＧＶ３側に戻ってウエハＷのロード
が完了した時にＬｏｗ状態になる。また、ＰＥＮＢ信号
は、アンロード時には真空吸着機構３４３をＯＮにして
ウエハＷを下アーム３４１Ｂで吸着した時にＨｉｇｈ状
態になり、下アーム３４１ＢがＡＧＶ３側に戻ってウエ
ハＷのアンロードが完了した時にＬｏｗ状態になる。
【００４２】上述のように上アーム３４１ＡがウエハＷ
を解放すると、ロードポート２３内のサブチャック２３
２は図９に示すように真空吸着を行ってウエハＷを受け
取る（ステップＳ１４）。引き続き、図９に示すように
プローバ２がＡＥＮＢ信号をＬｏｗ状態にしてＡＧＶ３
へその信号を送信し、サブチャック３２３でウエハＷを
保持している旨通知する（ステップＳ１５）。また、こ
れと同時にプローバ２はＬ_ＲＥＱ信号をＬｏｗ状態に
してその信号をＡＧＶ３へ送信し（ステップＳ１６）、
ＡＧＶ３へロード終了を通知する。
を解放すると、ロードポート２３内のサブチャック２３
２は図９に示すように真空吸着を行ってウエハＷを受け
取る（ステップＳ１４）。引き続き、図９に示すように
プローバ２がＡＥＮＢ信号をＬｏｗ状態にしてＡＧＶ３
へその信号を送信し、サブチャック３２３でウエハＷを
保持している旨通知する（ステップＳ１５）。また、こ
れと同時にプローバ２はＬ_ＲＥＱ信号をＬｏｗ状態に
してその信号をＡＧＶ３へ送信し（ステップＳ１６）、
ＡＧＶ３へロード終了を通知する。
【００４３】その後、ステップＳ１３へ戻り、再度プロ
ーバ２でウエハＷを検出してＡＥＮＢ信号がＬｏｗ状態
で且つＬ_ＲＥＱ信号がＬｏｗ状態であるか否かを判断
し、いずれの信号もＬｏｗ状態であり、ロードを終了し
た旨判断すると、上アーム３４１Ａをロードポート２３
からＡＧＶ３へ戻す（ステップＳ１７）。ＡＧＶ３では
上アーム３４１Ａが戻るとＴＲ_ＲＥＱ信号、ＢＵＳＹ
信号、ＰＥＮＢ信号をいずれもＬｏｗ状態にしてそれぞ
れの信号をプローバ２へ送信し、ウエハＷのロードを終
了した旨通知する（ステップＳ１８）。
ーバ２でウエハＷを検出してＡＥＮＢ信号がＬｏｗ状態
で且つＬ_ＲＥＱ信号がＬｏｗ状態であるか否かを判断
し、いずれの信号もＬｏｗ状態であり、ロードを終了し
た旨判断すると、上アーム３４１Ａをロードポート２３
からＡＧＶ３へ戻す（ステップＳ１７）。ＡＧＶ３では
上アーム３４１Ａが戻るとＴＲ_ＲＥＱ信号、ＢＵＳＹ
信号、ＰＥＮＢ信号をいずれもＬｏｗ状態にしてそれぞ
れの信号をプローバ２へ送信し、ウエハＷのロードを終
了した旨通知する（ステップＳ１８）。
【００４４】次いで、ＡＧＶ３では図９に示すようにＣ
ＯＭＰＴ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ２へ送信し
てウエハＷの搬送作業を完了した旨通知した後（ステッ
プＳ１９）、ＡＧＶ３ではプローバ２からＲＥＡＤＹ信
号をＬｏｗ状態で受信したか否かを判断し（ステップＳ
２０）、ＡＧＶ３においてＲＥＡＤＹ信号を受信してい
ないと判断すると、図９に示すようにプローバ２ではＲ
ＥＡＤＹ信号をＬｏｗ状態してＡＧＶ３へ送信し、一連
の搬送作業が完了したことを通知する（ステップＳ２
１）。ＡＧＶ３がＲＥＡＤＹ信号をＬｏｗ状態で受信し
た旨判断すると、図９に示すようにＡＧＶ３ではＣＳ_
０信号、ＶＡＬＩＤ信号をＬｏｗ状態にしてプローバ３
へそれぞれの信号を送信し（ステップＳ２２）、ウエハ
Ｗの搬送作業を終了すると共に図１１の（ｄ）に示すよ
うにアーム機構３４を逆方向に９０°回転させ、ホスト
コンピュータ１の指示を待って次のウエハＷの受け渡し
態勢に入る。
ＯＭＰＴ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ２へ送信し
てウエハＷの搬送作業を完了した旨通知した後（ステッ
プＳ１９）、ＡＧＶ３ではプローバ２からＲＥＡＤＹ信
号をＬｏｗ状態で受信したか否かを判断し（ステップＳ
２０）、ＡＧＶ３においてＲＥＡＤＹ信号を受信してい
ないと判断すると、図９に示すようにプローバ２ではＲ
ＥＡＤＹ信号をＬｏｗ状態してＡＧＶ３へ送信し、一連
の搬送作業が完了したことを通知する（ステップＳ２
１）。ＡＧＶ３がＲＥＡＤＹ信号をＬｏｗ状態で受信し
た旨判断すると、図９に示すようにＡＧＶ３ではＣＳ_
０信号、ＶＡＬＩＤ信号をＬｏｗ状態にしてプローバ３
へそれぞれの信号を送信し（ステップＳ２２）、ウエハ
Ｗの搬送作業を終了すると共に図１１の（ｄ）に示すよ
うにアーム機構３４を逆方向に９０°回転させ、ホスト
コンピュータ１の指示を待って次のウエハＷの受け渡し
態勢に入る。
【００４５】プローバ２では図１１の（ｅ）に示すよう
にアダプタ２３内でウエハＷを受け取ったサブチャック
２３２が一旦下降してアダプタ２３内でウエハＷのセン
タリングを行った後、同図の（ｆ）に示すようにアダプ
タ２３がアーム機構２４とのウエハＷの受け渡し位置ま
で下降すると共にサブチャック２３２が上昇してアダプ
タ本体２３１の上方まで上昇する。この状態でアーム機
構２４の上アーム２４１Ａが同図の（ｇ）に示すように
アダプタ２３側へ進出し、アダプタ２３のサブチャック
２３１が下降すると共に上アーム２４１ＡでウエハＷを
真空吸着して受け取る。
にアダプタ２３内でウエハＷを受け取ったサブチャック
２３２が一旦下降してアダプタ２３内でウエハＷのセン
タリングを行った後、同図の（ｆ）に示すようにアダプ
タ２３がアーム機構２４とのウエハＷの受け渡し位置ま
で下降すると共にサブチャック２３２が上昇してアダプ
タ本体２３１の上方まで上昇する。この状態でアーム機
構２４の上アーム２４１Ａが同図の（ｇ）に示すように
アダプタ２３側へ進出し、アダプタ２３のサブチャック
２３１が下降すると共に上アーム２４１ＡでウエハＷを
真空吸着して受け取る。
【００４６】上アーム２４１ＡでウエハＷを受け取る
と、アーム２４１は図１２の（ａ）に示すように向きを
プローバ室２２内のメインチャック２６の方向に向け
る。後は従来のプローバと同様に、同図の（ｂ）に示す
ようにアーム機構２４とサブチャック２５が協働してウ
エハＷのプリアライメントを行った後、同図の（ｃ）に
示すようにメインチャック２６へウエハＷを引き渡す。
更に、同図の（ｄ）に示すようにアライメント機構２７
を介してアライメントを行った後、同図の（ｅ）に示す
ようにメインチャック２６をインデックス送りを行いな
がらウエハＷとプローブカード２８のプローブ２８Ａと
電気的に接触させてウエハＷの電気的特性検査を行う。
尚、図１２の（ｂ）、（ｃ）において２６ＡはウエハＷ
の昇降ピンである。
と、アーム２４１は図１２の（ａ）に示すように向きを
プローバ室２２内のメインチャック２６の方向に向け
る。後は従来のプローバと同様に、同図の（ｂ）に示す
ようにアーム機構２４とサブチャック２５が協働してウ
エハＷのプリアライメントを行った後、同図の（ｃ）に
示すようにメインチャック２６へウエハＷを引き渡す。
更に、同図の（ｄ）に示すようにアライメント機構２７
を介してアライメントを行った後、同図の（ｅ）に示す
ようにメインチャック２６をインデックス送りを行いな
がらウエハＷとプローブカード２８のプローブ２８Ａと
電気的に接触させてウエハＷの電気的特性検査を行う。
尚、図１２の（ｂ）、（ｃ）において２６ＡはウエハＷ
の昇降ピンである。
【００４７】ウエハＷを受け取ったプローバ２が検査を
実施している間に、ウエハＷの受け渡しを終了した上述
のＡＧＶ３はホストコンピュータ１の制御下で同一ロッ
トのウエハＷを他の複数のプローバ２の要求に応じて、
上述の要領で他の複数のプローバ２との間でウエハＷの
受け渡しを行った後、それぞれのプローバ２において同
一の検査を並行して実施することができる。
実施している間に、ウエハＷの受け渡しを終了した上述
のＡＧＶ３はホストコンピュータ１の制御下で同一ロッ
トのウエハＷを他の複数のプローバ２の要求に応じて、
上述の要領で他の複数のプローバ２との間でウエハＷの
受け渡しを行った後、それぞれのプローバ２において同
一の検査を並行して実施することができる。
【００４８】プローバ２でのウエハＷの電気的特性検査
を終了すると、図１３の（ａ）に示すようにメインチャ
ック２６の昇降ピン２６Ａが上昇してウエハＷをメイン
チャック２６から持ち上げる。引き続き、同図の（ｂ）
に示すようにアーム機構２４の下アーム２４１Ｂがメイ
ンチャック２６へ進出してウエハＷを受け取り、同図の
（ｃ）に示すようにアーム機構２４を９０°回転させ、
先端をアダプタ２３に向けた後、同図の（ｄ）に示すよ
うにアーム機構２４がアダプタ２３へ進出すると、同図
の（ｅ）に示すようにアダプタ２３内のサブチャック２
３２が上昇してウエハＷを下アーム２４１Ｂから受け取
る。その後、図１３の（ｆ）に示すようにＡＧＶコント
ローラ４の制御下でＡＧＶ３がプローバ２の前に移動す
る。ＡＧＶ３がプローバ２と対峙すると、アダプタ２３
が図１３の（ｆ）に示すように二点鎖線で示す位置から
ウエハＷを受け渡す実線位置まで上昇する。
を終了すると、図１３の（ａ）に示すようにメインチャ
ック２６の昇降ピン２６Ａが上昇してウエハＷをメイン
チャック２６から持ち上げる。引き続き、同図の（ｂ）
に示すようにアーム機構２４の下アーム２４１Ｂがメイ
ンチャック２６へ進出してウエハＷを受け取り、同図の
（ｃ）に示すようにアーム機構２４を９０°回転させ、
先端をアダプタ２３に向けた後、同図の（ｄ）に示すよ
うにアーム機構２４がアダプタ２３へ進出すると、同図
の（ｅ）に示すようにアダプタ２３内のサブチャック２
３２が上昇してウエハＷを下アーム２４１Ｂから受け取
る。その後、図１３の（ｆ）に示すようにＡＧＶコント
ローラ４の制御下でＡＧＶ３がプローバ２の前に移動す
る。ＡＧＶ３がプローバ２と対峙すると、アダプタ２３
が図１３の（ｆ）に示すように二点鎖線で示す位置から
ウエハＷを受け渡す実線位置まで上昇する。
【００４９】図１４、図１５に示すようにＡＧＶ３がＡ
ＧＶコントローラ４からの指示に基づいて所定のプロー
バ２の前に移動すると（ステップ３１）、ＡＧＶ３とプ
ローバ２間のＰＩＯ通信を開始する。ＡＧＶ３はプロー
バ２に対してＣＳ_０信号を送信した後、ＶＡＬＩＤ信
号を送信する（ステップＳ３２）。プローバ２はＶＡＬ
ＩＤ信号を受信すると図１５に示すようにプローバ２で
はＵ_ＲＥＱ信号をＨｉｇｈ状態にしてＡＧＶ３へ送信
してウエハＷをアンロードするための搬送を指示する。
ＧＶコントローラ４からの指示に基づいて所定のプロー
バ２の前に移動すると（ステップ３１）、ＡＧＶ３とプ
ローバ２間のＰＩＯ通信を開始する。ＡＧＶ３はプロー
バ２に対してＣＳ_０信号を送信した後、ＶＡＬＩＤ信
号を送信する（ステップＳ３２）。プローバ２はＶＡＬ
ＩＤ信号を受信すると図１５に示すようにプローバ２で
はＵ_ＲＥＱ信号をＨｉｇｈ状態にしてＡＧＶ３へ送信
してウエハＷをアンロードするための搬送を指示する。
【００５０】ＡＧＶ３は図１４に示すようにＵ_ＲＥＱ
信号を受信したか否かを判断し（ステップＳ３３）、Ａ
ＧＶ３がＵ_ＲＥＱ信号を受信していないと判断する
と、プローバ２はＡＧＶ３へＵ_ＲＥＱ信号を送信する
（ステップＳ３４）。これによりステップＳ３３におい
てＡＧＶ３がＵ_ＲＥＱ信号を受信した旨判断すると、
ウエハＷの搬送を開始するためにＡＧＶ３はＴＲ_ＲＥ
Ｑ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ３へその信号を送
信し（ステップＳ３５）、プローバ２に対してウエハＷ
の搬送態勢になったことを通知する。
信号を受信したか否かを判断し（ステップＳ３３）、Ａ
ＧＶ３がＵ_ＲＥＱ信号を受信していないと判断する
と、プローバ２はＡＧＶ３へＵ_ＲＥＱ信号を送信する
（ステップＳ３４）。これによりステップＳ３３におい
てＡＧＶ３がＵ_ＲＥＱ信号を受信した旨判断すると、
ウエハＷの搬送を開始するためにＡＧＶ３はＴＲ_ＲＥ
Ｑ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ３へその信号を送
信し（ステップＳ３５）、プローバ２に対してウエハＷ
の搬送態勢になったことを通知する。
【００５１】次いで、ＡＧＶ３ではプローバ２からＲＥ
ＡＤＹ信号を受信したか否かを判断し（ステップＳ３
６）、ＡＧＶ３においてＲＥＡＤＹ信号を受信していな
いと判断すると、プローバ２ではＡＧＶ３へＲＥＡＤＹ
信号をＨｉｇｈ状態にして送信する（ステップＳ３
７）。ＡＧＶ３がＲＥＡＤＹ信号を受信し、プローバ２
へのアクセス可能と判断すると、図１５に示すようにＡ
ＧＶ３ではＢＵＳＹ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ
３へその信号を送信し（ステップＳ３８）、プローバ２
に対してウエハＷの搬送を開始する。
ＡＤＹ信号を受信したか否かを判断し（ステップＳ３
６）、ＡＧＶ３においてＲＥＡＤＹ信号を受信していな
いと判断すると、プローバ２ではＡＧＶ３へＲＥＡＤＹ
信号をＨｉｇｈ状態にして送信する（ステップＳ３
７）。ＡＧＶ３がＲＥＡＤＹ信号を受信し、プローバ２
へのアクセス可能と判断すると、図１５に示すようにＡ
ＧＶ３ではＢＵＳＹ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ
３へその信号を送信し（ステップＳ３８）、プローバ２
に対してウエハＷの搬送を開始する。
【００５２】次いで、ＡＧＶ３は図１４に示すようにプ
ローバ２からＡＥＮＢ信号をＨｉｇｈ状態で受信したか
否かを判断し（ステップＳ３９）、ＡＧＶ３ではＡＥＮ
Ｂ信号を受信していないと判断すると、図１５に示すよ
うにプローバ２はＡＥＮＢ信号をＨｉｇｈ状態にして送
信する（ステップＳ４０）。ステップＳ３９においてＡ
ＧＶ３ではＡＥＮＢ信号をＨｉｇｈ状態で受信し、プロ
ーバ２におけるウエハＷを検出しロードポート２３内の
サブチャック２３２が上昇状態でアンロード可能である
と判断すると、図１６の（ａ）に示すように下アーム３
４１ＢがＡＧＶ３からアダプタ２３の真上まで移動する
（ステップＳ４１）。
ローバ２からＡＥＮＢ信号をＨｉｇｈ状態で受信したか
否かを判断し（ステップＳ３９）、ＡＧＶ３ではＡＥＮ
Ｂ信号を受信していないと判断すると、図１５に示すよ
うにプローバ２はＡＥＮＢ信号をＨｉｇｈ状態にして送
信する（ステップＳ４０）。ステップＳ３９においてＡ
ＧＶ３ではＡＥＮＢ信号をＨｉｇｈ状態で受信し、プロ
ーバ２におけるウエハＷを検出しロードポート２３内の
サブチャック２３２が上昇状態でアンロード可能である
と判断すると、図１６の（ａ）に示すように下アーム３
４１ＢがＡＧＶ３からアダプタ２３の真上まで移動する
（ステップＳ４１）。
【００５３】次いで、ＡＧＶ３は真空吸着機構３４３を
ＯＮしてプローバ２へＰＥＮＢ信号をＨｉｇｈ状態で送
信した後（ステップＳ４２）、プローバ２ではウエハＷ
がアンロードされて無いことを検出してプローバ２のＡ
ＥＮＢ信号がＬｏｗ状態で且つＵ_ＲＥＱ信号がＬｏｗ
状態であるか否かを判断し（ステップＳ４３）、プロー
バ２においていずれの信号もＨｉｇｈ状態でサブチャッ
ク２３２がアクセス可能状態である判断すると、図１６
の（ａ）に示すようにアダプタ２３が上昇すると共にサ
ブチャック２３２が下降した後、アーム機構３４の下ア
ーム３４１ＢでウエハＷを真空吸着してウエハＷをアダ
プタ２３からアーム機構３４へ引き渡す（ステップＳ４
４）。プローバ２ではウエハＷが取り除かれたことを検
出すると図１５に示すようにＵ_ＲＥＱ信号をＬｏｗ状
態にしてその信号をＡＧＶ３へ送信し、ウエハＷが取り
除かれたことをＡＧＶ３に通知する（ステップＳ４
５）。引き続き、プローバ２ではＡＥＮＢ信号をＬｏｗ
状態にしてＡＧＶ３へ送信し、アダプタ２３にウエハＷ
がない旨通知する（ステップＳ４６）。
ＯＮしてプローバ２へＰＥＮＢ信号をＨｉｇｈ状態で送
信した後（ステップＳ４２）、プローバ２ではウエハＷ
がアンロードされて無いことを検出してプローバ２のＡ
ＥＮＢ信号がＬｏｗ状態で且つＵ_ＲＥＱ信号がＬｏｗ
状態であるか否かを判断し（ステップＳ４３）、プロー
バ２においていずれの信号もＨｉｇｈ状態でサブチャッ
ク２３２がアクセス可能状態である判断すると、図１６
の（ａ）に示すようにアダプタ２３が上昇すると共にサ
ブチャック２３２が下降した後、アーム機構３４の下ア
ーム３４１ＢでウエハＷを真空吸着してウエハＷをアダ
プタ２３からアーム機構３４へ引き渡す（ステップＳ４
４）。プローバ２ではウエハＷが取り除かれたことを検
出すると図１５に示すようにＵ_ＲＥＱ信号をＬｏｗ状
態にしてその信号をＡＧＶ３へ送信し、ウエハＷが取り
除かれたことをＡＧＶ３に通知する（ステップＳ４
５）。引き続き、プローバ２ではＡＥＮＢ信号をＬｏｗ
状態にしてＡＧＶ３へ送信し、アダプタ２３にウエハＷ
がない旨通知する（ステップＳ４６）。
【００５４】その後、ステップＳ４３へ戻り、プローバ
２ではアダプタ２３のサブチャック２３２にウエハＷの
無くＡＥＮＢ信号がＬｏｗ状態で且つＵ_ＲＥＱ信号が
Ｌｏｗ状態であるか否かを判断し、いずれの信号もＬｏ
ｗ状態でアダプタ２３でのウエハＷのアンロードが終了
したと判断すると、下アーム３４１Ｂがロードポート２
３からＡＧＶ３へ戻る（ステップＳ４７）。ＡＧＶ３は
下アーム３４１Ｂが戻るとＴＲ_ＲＥＱ信号、ＢＵＳＹ
信号、ＰＥＮＢ信号をいずれもＬｏｗ状態にしてそれぞ
れの信号をプローバ２へ送信し、アンロード作業が終了
したことをプローバ２に通知した後（ステップＳ４
８）、ＡＧＶ３は図１５に示すようにＣＯＭＰＴ信号を
Ｈｉｇｈ状態にしてプローバ２へ送信し、アンロード作
業の完了を通知する（ステップＳ４９）。
２ではアダプタ２３のサブチャック２３２にウエハＷの
無くＡＥＮＢ信号がＬｏｗ状態で且つＵ_ＲＥＱ信号が
Ｌｏｗ状態であるか否かを判断し、いずれの信号もＬｏ
ｗ状態でアダプタ２３でのウエハＷのアンロードが終了
したと判断すると、下アーム３４１Ｂがロードポート２
３からＡＧＶ３へ戻る（ステップＳ４７）。ＡＧＶ３は
下アーム３４１Ｂが戻るとＴＲ_ＲＥＱ信号、ＢＵＳＹ
信号、ＰＥＮＢ信号をいずれもＬｏｗ状態にしてそれぞ
れの信号をプローバ２へ送信し、アンロード作業が終了
したことをプローバ２に通知した後（ステップＳ４
８）、ＡＧＶ３は図１５に示すようにＣＯＭＰＴ信号を
Ｈｉｇｈ状態にしてプローバ２へ送信し、アンロード作
業の完了を通知する（ステップＳ４９）。
【００５５】次いで、ＡＧＶ３がプローバ２からＬｏｗ
状態のＲＥＡＤＹ信号を受信したか否かを判断し（ステ
ップＳ５０）、ＡＧＶ３がＲＥＡＤＹ信号を受信してい
ないと判断すると、図１４に示すようにプローバ２がＲ
ＥＡＤＹ信号をＬｏｗ状態して送信する（ステップＳ５
１）。ＡＧＶ３がＬｏｗ状態のＲＥＡＤＹ信号を受信し
た旨判断すると、図１５に示すようにＡＧＶ３ではＣＳ
_０信号、ＶＡＬＩＤ信号をＬｏｗ状態にしてプローバ
３へそれぞれの信号を送信し（ステップＳ５２）、ウエ
ハＷの搬送を終了すると共に図１６の（ｂ）に示すよう
にアーム機構３４を逆方向に９０°回転させた後、図１
６の（ｃ）に示すようにサブチャック３５が上昇してウ
エハＷを下アーム３４１Ｂから受け取り、プリアライメ
ントセンサ３６でオリフラを検出する。引き続き、同図
の（ｄ）に示すようにサブチャック３５が下降して下ア
ーム３４１ＢへウエハＷを戻し、アーム機構３４が上昇
してＯＣＲ３７でウエハＷのＩＤコードを読み取った
後、同図の（ｅ）に示すように下アーム３４１Ｂをキャ
リアＣ内の元の場所へ収納する。
状態のＲＥＡＤＹ信号を受信したか否かを判断し（ステ
ップＳ５０）、ＡＧＶ３がＲＥＡＤＹ信号を受信してい
ないと判断すると、図１４に示すようにプローバ２がＲ
ＥＡＤＹ信号をＬｏｗ状態して送信する（ステップＳ５
１）。ＡＧＶ３がＬｏｗ状態のＲＥＡＤＹ信号を受信し
た旨判断すると、図１５に示すようにＡＧＶ３ではＣＳ
_０信号、ＶＡＬＩＤ信号をＬｏｗ状態にしてプローバ
３へそれぞれの信号を送信し（ステップＳ５２）、ウエ
ハＷの搬送を終了すると共に図１６の（ｂ）に示すよう
にアーム機構３４を逆方向に９０°回転させた後、図１
６の（ｃ）に示すようにサブチャック３５が上昇してウ
エハＷを下アーム３４１Ｂから受け取り、プリアライメ
ントセンサ３６でオリフラを検出する。引き続き、同図
の（ｄ）に示すようにサブチャック３５が下降して下ア
ーム３４１ＢへウエハＷを戻し、アーム機構３４が上昇
してＯＣＲ３７でウエハＷのＩＤコードを読み取った
後、同図の（ｅ）に示すように下アーム３４１Ｂをキャ
リアＣ内の元の場所へ収納する。
【００５６】以上説明したように本実施形態によれば、
ウエハＷの電気的特性検査を行う複数のプローバ２と、
これらのプローバ２に対してそれぞれの要求に応じてウ
エハＷを一枚ずつ受け渡すためにキャリア単位でウエハ
Ｗを自動搬送するＡＧＶ３とを備え、プローバ２及びＡ
ＧＶ３は、互いにウエハＷを一枚ずつ受け渡すアダプタ
２３及びアーム機構３４と、これらのアダプタ２３及び
アーム機構３４を制御するグループコントローラ５及び
ＡＧＶコントローラ４と、これらのコントローラ５、４
の制御信号を光信号として送受信するＰＩＯ通信インタ
ーフェース１１Ａ、１１Ｂとを有するため、ＰＩＯ通信
インターフェース１１Ａ、１１Ｂを介して光通信を行う
ことでアダプタ２３及びアーム機構３４を制御してＡＧ
Ｖ３と複数のプローバ３との間でウエハＷを枚葉単位で
の受け渡しを確実に行い、複数のプローバ３を用いてウ
エハＷを並行処理してウエハＷのＴＡＴの短縮を実現す
ることができる。
ウエハＷの電気的特性検査を行う複数のプローバ２と、
これらのプローバ２に対してそれぞれの要求に応じてウ
エハＷを一枚ずつ受け渡すためにキャリア単位でウエハ
Ｗを自動搬送するＡＧＶ３とを備え、プローバ２及びＡ
ＧＶ３は、互いにウエハＷを一枚ずつ受け渡すアダプタ
２３及びアーム機構３４と、これらのアダプタ２３及び
アーム機構３４を制御するグループコントローラ５及び
ＡＧＶコントローラ４と、これらのコントローラ５、４
の制御信号を光信号として送受信するＰＩＯ通信インタ
ーフェース１１Ａ、１１Ｂとを有するため、ＰＩＯ通信
インターフェース１１Ａ、１１Ｂを介して光通信を行う
ことでアダプタ２３及びアーム機構３４を制御してＡＧ
Ｖ３と複数のプローバ３との間でウエハＷを枚葉単位で
の受け渡しを確実に行い、複数のプローバ３を用いてウ
エハＷを並行処理してウエハＷのＴＡＴの短縮を実現す
ることができる。
【００５７】また、本実施形態によれば、アダプタ２３
は、ウエハＷを支持する昇降可能なサブチャック２３２
と、このサブチャック２３２上にウエハＷを真空吸着す
る真空吸着機構（図示せず）を有し、アーム機構３４
は、ウエハＷを一枚ずつ搬送する上下二段のアーム３４
１Ａ、１１Ｂと、これらのアーム３４１Ａ、１１Ｂ上に
ウエハＷを真空吸着する真空吸着機構３４３とを有し、
また、ＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂはア
ダプタ２３及びアーム機構３４それぞれの真空吸着機構
３４３を制御するための光信号を送受信する信号ポート
を有するするため、ＰＩＯ通信インターフェース１１
Ａ、１１Ｂを介して光通信を行うことで真空吸着機構３
４３を正確に駆動制御してサブチャック２３２またはア
ーム３４１Ａ、３４１ＢによってウエハＷを確実に吸
着、解放してウエハＷを正確に受け渡しことができる。
は、ウエハＷを支持する昇降可能なサブチャック２３２
と、このサブチャック２３２上にウエハＷを真空吸着す
る真空吸着機構（図示せず）を有し、アーム機構３４
は、ウエハＷを一枚ずつ搬送する上下二段のアーム３４
１Ａ、１１Ｂと、これらのアーム３４１Ａ、１１Ｂ上に
ウエハＷを真空吸着する真空吸着機構３４３とを有し、
また、ＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂはア
ダプタ２３及びアーム機構３４それぞれの真空吸着機構
３４３を制御するための光信号を送受信する信号ポート
を有するするため、ＰＩＯ通信インターフェース１１
Ａ、１１Ｂを介して光通信を行うことで真空吸着機構３
４３を正確に駆動制御してサブチャック２３２またはア
ーム３４１Ａ、３４１ＢによってウエハＷを確実に吸
着、解放してウエハＷを正確に受け渡しことができる。
【００５８】尚、本発明は上記実施形態に何等制限され
るものではなく、必要に応じて適宜設計変更することが
できる。例えば、本実施形態のプローバ２はローダ室に
簡単な変更を加えるだけで従来と同様にキャリア単位で
も検査を実施することができるようにすることができ
る。また、上記実施形態では半導体製造装置としてプロ
ーバ２を例に挙げて説明したが、本発明はウエハ等の被
処理体に所定の処理を施す半導体製造装置について広く
適用することができる。
るものではなく、必要に応じて適宜設計変更することが
できる。例えば、本実施形態のプローバ２はローダ室に
簡単な変更を加えるだけで従来と同様にキャリア単位で
も検査を実施することができるようにすることができ
る。また、上記実施形態では半導体製造装置としてプロ
ーバ２を例に挙げて説明したが、本発明はウエハ等の被
処理体に所定の処理を施す半導体製造装置について広く
適用することができる。
【００５９】
【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項６に記載の発
明によれば、自動搬送装置と複数の半導体製造装置との
間でウエハ等の被処理体を枚葉単位で受け渡しを確実に
行い、被処理体のＴＡＴの短縮を実現することができる
被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法を提供
することができる。
明によれば、自動搬送装置と複数の半導体製造装置との
間でウエハ等の被処理体を枚葉単位で受け渡しを確実に
行い、被処理体のＴＡＴの短縮を実現することができる
被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法を提供
することができる。
【図１】（ａ）は本発明の被処理体の搬送システムの一
実施形態を示す概念図、（ｂ）はＡＧＶの構成を概念図
である。
実施形態を示す概念図、（ｂ）はＡＧＶの構成を概念図
である。
【図２】（ａ）はプローバとＡＧＶ間のウエハを受け渡
す状態を概念的に示す平面図、（ｂ）は（ａ）の要部を
示す断面図である。
す状態を概念的に示す平面図、（ｂ）は（ａ）の要部を
示す断面図である。
【図３】ＡＧＶに用いられるアーム機構の真空吸着機構
を示す概念図である。
を示す概念図である。
【図４】図３に示す真空吸着機構を示す回路図である。
【図５】キャリアを利用したウエハのセンタリング方法
を説明するための説明図である。
を説明するための説明図である。
【図６】プローバに仮想ロードポートを設定した場合の
ウエハの受け渡しを説明するための説明図である。
ウエハの受け渡しを説明するための説明図である。
【図７】図１に示す搬送システムのＰＩＯ通信に用いら
れるＰＩＯ通信インターフェースを示す構成図である。
れるＰＩＯ通信インターフェースを示す構成図である。
【図８】図１に示す搬送システムを用いたウエハの搬送
方法に適用されるウエハのロード方法を示すフローチャ
ートである。
方法に適用されるウエハのロード方法を示すフローチャ
ートである。
【図９】図８に示すロード方法に適用される光通信のタ
イミングチャートである。
イミングチャートである。
【図１０】（ａ）〜（ｆ）は図８に示すフローチャート
に対応するロード工程を示す工程図である。
に対応するロード工程を示す工程図である。
【図１１】（ａ）〜（ｇ）は図８に示すフローチャート
に対応するロード工程を示す工程図である。
に対応するロード工程を示す工程図である。
【図１２】（ａ）〜（ｅ）はプローバ内におけるウエハ
のフローを示す工程図である。
のフローを示す工程図である。
【図１３】（ａ）〜（ｆ）は図８に示すフローチャート
に対応するロード工程を示す工程図である。
に対応するロード工程を示す工程図である。
【図１４】図１に示す搬送システムを用いたウエハの搬
送方法におけるウエハのアンロード方法を示すフローチ
ャートである。
送方法におけるウエハのアンロード方法を示すフローチ
ャートである。
【図１５】図１４に示すアンロード方法に適用される光
通信のタイミングチャートである。
通信のタイミングチャートである。
【図１６】（ａ）〜（ｅ）は図１４に示すフローチャー
トに対応するアンロード工程を示す工程図である。
トに対応するアンロード工程を示す工程図である。
Ｅ 被処理体の搬送システム Ｃ キャリア Ｗ ウエハ（被処理体） ２ プローバ（検査装置、半導体製造装置） ３ ＡＧＶ ４ ＡＧＶコントローラ（制御装置） １１Ａ、１１Ｂ ＰＩＯ通信インターフェース ２３ アダプタ（第１の受け渡し機構） ２３２ サブチャック（第１の真空吸着機構） ３４ アーム機構（第２の受け渡し機構） ３４１ アーム ３４３ 真空吸着機構（第２の真空吸着機構）
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4M106 AA01 BA01 CA01 DD30 DJ02 DJ07 5F031 CA02 DA08 FA01 FA03 FA07 FA09 FA11 FA12 GA03 GA04 GA08 GA24 GA47 GA48 GA49 GA50 JA04 JA25 JA27 JA34 JA49 KA06 KA07 KA08 KA10 KA18 MA01 MA06 PA01 PA18
Claims (7)
- 【請求項１】 被処理体に対して所定の処理を施す複数
の半導体製造装置と、これらの半導体製造装置に対して
それぞれの要求に応じて上記被処理体を一枚ずつ受け渡
すためにキャリア単位で被処理体を自動搬送する自動搬
送装置とを備え、上記半導体製造装置及び上記自動搬送
装置は、互いに上記被処理体を一枚ずつ受け渡す第１、
第２の受け渡し機構と、第１、第２の受け渡し機構を制
御する制御装置と、この制御装置の制御信号を光信号と
して送受信する光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェース
とを有することを特徴とする被処理体の搬送システム。 - 【請求項２】 第１の受け渡し機構は、上記被処理体を
支持する昇降可能な保持体と、この保持体上に上記被処
理体を真空吸着する第１の真空吸着機構を有し、第２の
受け渡し機構は、上記被処理体を一枚ずつ搬送するアー
ムと、このアーム上に上記被処理体を真空吸着する第２
の真空吸着機構とを有することを特徴とする請求項１に
記載の被処理体の搬送システム。 - 【請求項３】 上記光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェ
ースは第１、第２の真空吸着機構を制御するための光信
号を送受信する信号ポートを有することを特徴とする請
求項１または請求項２に記載の被処理体の搬送システ
ム。 - 【請求項４】 光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェース
を介して光通信を行って半導体製造装置の第１の受け渡
し機構と自動搬送装置の第２の受け渡し機構との間で被
処理体を一枚ずつ受け渡す方法であって、第１、第２の
受け渡し機構が上記被処理体の受け渡しに備えて準備す
る工程と、第２の受け渡し機構が上記被処理体の受け渡
しのために第１の受け渡し機構へアクセスする工程と、
第１、第２の受け渡し機構間で上記被処理体を受け渡す
工程、第２の受け渡し機構が第１の受け渡し機構から退
避して上記被処理体の受け渡しを終了する工程とを備え
たことを特徴とする被処理体の搬送方法。 - 【請求項５】 光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェース
を介して光通信を行って半導体製造装置の第１の受け渡
し機構と自動搬送装置の第２の受け渡し機構との間で被
処理体を一枚ずつ受け渡す方法であって、第１、第２の
受け渡し機構間で上記被処理体の搬送を開始する時、上
記自動搬送装置から上記半導体製造装置へその旨通知す
る工程と、第１の受け渡し機構における上記被処理体の
有無に基づいて第２の受け渡し機構のアクセス可能を確
認した時、上記半導体製造装置から上記自動搬送装置へ
その旨通知する工程と、第１、第２の受け渡し機構間で
の上記被処理体の搬送、受け渡しを行った時、上記自動
搬送装置から上記半導体製造装置へその旨通知する工程
と、第２の受け渡し機構における上記被処理体の有無に
基づいて第２の受け渡し機構の退避可能を確認した時、
上記半導体製造装置から上記自動搬送装置へその旨通知
する工程と、第２の受け渡し機構が第１の受け渡し機構
から退避して上記被処理体の搬送、受け渡しの終了を確
認した時、上記自動搬送装置から上記半導体製造装置へ
その旨通知する工程とを備えたことを特徴とする被処理
体の搬送方法。 - 【請求項６】 上記被処理体の有無の確認を第１の受け
渡し機構の真空吸着機構を介して行うことを特徴とする
請求項５に記載の被処理体の搬送方法。 - 【請求項７】 上記被処理体の受け渡しの終了の確認を
第２の受け渡し機構の真空吸着機構を介して行うことを
特徴とする請求項５または請求項６に記載の被処理体の
搬送方法。
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