JPH0625021Y2 - 光結合装置 - Google Patents
光結合装置Info
- Publication number
- JPH0625021Y2 JPH0625021Y2 JP1988123132U JP12313288U JPH0625021Y2 JP H0625021 Y2 JPH0625021 Y2 JP H0625021Y2 JP 1988123132 U JP1988123132 U JP 1988123132U JP 12313288 U JP12313288 U JP 12313288U JP H0625021 Y2 JPH0625021 Y2 JP H0625021Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- resin body
- transparent resin
- light emitting
- light receiving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案は、被検出物体の有無を無接点で検出することの
できる反射型光結合装置（例えば、フオトインタラプ
タ）の構造に関するものである。
できる反射型光結合装置（例えば、フオトインタラプ
タ）の構造に関するものである。
＜従来技術＞ 従来の反射型光結合装置（フオトインタラプタ）は、第
９図の如く、発光素子１および受光素子２を、セラミツ
クス製のケース３に備わつたリードフレーム４の一側の
端子4aへ接続し、他側の端子（図示せず）へ金線５によ
つて内部接続した後、透光性樹脂６をケース３の凹部3a
に流し込んで封止している。
９図の如く、発光素子１および受光素子２を、セラミツ
クス製のケース３に備わつたリードフレーム４の一側の
端子4aへ接続し、他側の端子（図示せず）へ金線５によ
つて内部接続した後、透光性樹脂６をケース３の凹部3a
に流し込んで封止している。
＜考案が解決しようとする問題点＞ しかし、従来の反射型光結合装置は、セラミツクス製の
ケース３が必要とされるため高価となつていた。
ケース３が必要とされるため高価となつていた。
また、リードフレーム４をケース３内に備え、このケー
ス３の凹部3a内でリードフレーム４と発光素子１、受光
素子２および金線５との接続が行なわれるので、これら
の接続を自動化する際には複雑な製造装置が必要となつ
ていた。
ス３の凹部3a内でリードフレーム４と発光素子１、受光
素子２および金線５との接続が行なわれるので、これら
の接続を自動化する際には複雑な製造装置が必要となつ
ていた。
さらに、樹脂封止時において、樹脂６を単品ごとに注入
しているため、発光面6aおよび受光面6bに凹凸が生じ、
また生産コストが上昇する原因ともなつていた。
しているため、発光面6aおよび受光面6bに凹凸が生じ、
また生産コストが上昇する原因ともなつていた。
そこで、本考案は、上記問題点に鑑み、ケースの形状お
よび寸法を安定して供給することができ、また発光面お
よび受光面を平滑にしてその性能を向上させることがで
き、さらに製造工程の自動化が簡単に実現することがで
き、しかも生産コストを大幅に低減できる光結合装置の
提供を目的とする。
よび寸法を安定して供給することができ、また発光面お
よび受光面を平滑にしてその性能を向上させることがで
き、さらに製造工程の自動化が簡単に実現することがで
き、しかも生産コストを大幅に低減できる光結合装置の
提供を目的とする。
＜問題点を解決するための手段＞ 本考案による問題点解決手段は、第１図〜第４図の如
く、リードフレーム１０の先端に搭載された受光素子１
１をその受光面１２が平滑となるよう透光性の熱硬化性
樹脂１３で被覆形成された発光側透明樹脂体１４と、前
記リードフレーム１０とは別のリード尾レーム１５の先
端に搭載された受光素子１６をその受光面１７が平滑と
なるよう熱硬化性樹脂１３で被覆形成された受光側透明
樹脂体１８と、前記両リードフレーム１０，１５が垂直
となるように前記発光側透明樹脂体１４と前記受光側透
明樹脂体１８とを所定の間隔をおいて並置して、該発光
側透明樹脂体１４及び受光側透明樹脂体１８の前記受光
面１２および受光面１７を除いた表面を被覆するように
形成された遮光性の熱可塑性樹脂２０から成る不透明樹
脂体２１とから構成され、該不透明樹脂体２１の前記発
光側透明樹脂体１４と受光側透明樹脂体１８とで挟まれ
た中央部に遮光壁２３が形成され、前記発光面１２およ
び受光面１７は前記遮光壁２３側に向かつて下り傾斜さ
れたものである。
く、リードフレーム１０の先端に搭載された受光素子１
１をその受光面１２が平滑となるよう透光性の熱硬化性
樹脂１３で被覆形成された発光側透明樹脂体１４と、前
記リードフレーム１０とは別のリード尾レーム１５の先
端に搭載された受光素子１６をその受光面１７が平滑と
なるよう熱硬化性樹脂１３で被覆形成された受光側透明
樹脂体１８と、前記両リードフレーム１０，１５が垂直
となるように前記発光側透明樹脂体１４と前記受光側透
明樹脂体１８とを所定の間隔をおいて並置して、該発光
側透明樹脂体１４及び受光側透明樹脂体１８の前記受光
面１２および受光面１７を除いた表面を被覆するように
形成された遮光性の熱可塑性樹脂２０から成る不透明樹
脂体２１とから構成され、該不透明樹脂体２１の前記発
光側透明樹脂体１４と受光側透明樹脂体１８とで挟まれ
た中央部に遮光壁２３が形成され、前記発光面１２およ
び受光面１７は前記遮光壁２３側に向かつて下り傾斜さ
れたものである。
＜作用＞ 上記問題点解決手段において、光結合装置は、リードフ
レーム１０，１５に夫々発光素子１１および受光素子１
６を接続し、次に、これらを被覆するように熱硬化性樹
脂１３を用いてキヤステイング方式あるいはトランスフ
アー方式等により透明樹脂体１４，１８を成形する。こ
のとき、透明樹脂体１４，１８は、トランスフアー方式
等の金成形で形成するため、その発光面１２および受光
面１７を平滑で一方向に傾斜した面に形成できる。
レーム１０，１５に夫々発光素子１１および受光素子１
６を接続し、次に、これらを被覆するように熱硬化性樹
脂１３を用いてキヤステイング方式あるいはトランスフ
アー方式等により透明樹脂体１４，１８を成形する。こ
のとき、透明樹脂体１４，１８は、トランスフアー方式
等の金成形で形成するため、その発光面１２および受光
面１７を平滑で一方向に傾斜した面に形成できる。
そして、この透明樹脂体１４，１８を所定の間隔をおい
て並置して二次成形金型１９に挿入し、熱可塑性樹脂２
０を射出して不透明樹脂体２１を成形する。このとき、
透明樹脂体１４，１５の発光面１２および受光面１７に
熱可塑性樹脂２０が流入しないように発光面１２および
受光面１７を側面金型２５の段付部２５ａ，２５ｂによ
り上面金型２４の傾斜面２４ａ，２４ｂに押し当て固定
する。そうすると、発光面１２と受光面１７との間に遮
光壁２３が形成され、しかも発光面１２および受光面１
７は、熱可塑性樹脂２０によつて覆われることがなく、
互いに向き合うような平滑面とされるので、光結合装置
の性能が向上する。
て並置して二次成形金型１９に挿入し、熱可塑性樹脂２
０を射出して不透明樹脂体２１を成形する。このとき、
透明樹脂体１４，１５の発光面１２および受光面１７に
熱可塑性樹脂２０が流入しないように発光面１２および
受光面１７を側面金型２５の段付部２５ａ，２５ｂによ
り上面金型２４の傾斜面２４ａ，２４ｂに押し当て固定
する。そうすると、発光面１２と受光面１７との間に遮
光壁２３が形成され、しかも発光面１２および受光面１
７は、熱可塑性樹脂２０によつて覆われることがなく、
互いに向き合うような平滑面とされるので、光結合装置
の性能が向上する。
また、透明樹脂体１４，１８および不透明樹脂体２１を
射出成形することが可能となるため、ケースの形状およ
び寸法を安定して供給することができる。
射出成形することが可能となるため、ケースの形状およ
び寸法を安定して供給することができる。
＜実施例＞ 以下、本考案の第一実施例について図面により説明す
る。第１図は本考案の第一実施例の光結合装置の単体の
斜視図、第２図は同じくその平面図、第３図は同じくそ
の正面図、第４図は第２図のＡ−Ａ縦断面図、第５図は
同じくその透明樹脂体の正面図、第６図は同じくその透
明樹脂体を金型に固定して不透明樹脂体を形成する状態
を示す縦断面図、第７図(a)は同じくその透明樹脂体を
多連式にした状態を示す斜視図、第７図(b)は同じくそ
の完成品の多連式にした状態を示す斜視図である。
る。第１図は本考案の第一実施例の光結合装置の単体の
斜視図、第２図は同じくその平面図、第３図は同じくそ
の正面図、第４図は第２図のＡ−Ａ縦断面図、第５図は
同じくその透明樹脂体の正面図、第６図は同じくその透
明樹脂体を金型に固定して不透明樹脂体を形成する状態
を示す縦断面図、第７図(a)は同じくその透明樹脂体を
多連式にした状態を示す斜視図、第７図(b)は同じくそ
の完成品の多連式にした状態を示す斜視図である。
図示の如く、本考案の反射型光結合装置（フオトインタ
ラプタ）は、リードフレーム１０の先端に搭載された発
光素子１１をその発光面１２が平滑となるよう透光性の
熱硬化性樹脂１３で被覆形成された発光側透明樹脂体１
４と、前記リードフレーム１０とは別のリードフレーム
１５の先端に搭載された受光素子１６をその受光面１７
が平滑となるよう前記熱硬化性樹脂１３で被覆形成され
た受光側透明樹脂体１８と、前記発光側透明樹脂体１４
および受光側透明樹脂体１８を前記両リーダフレーム１
０，１５が垂直となるように並置して二次成形金型１９
に固定し前記発光面１２および受光面１７を除いた表面
を被覆するように遮光性の熱可塑性樹脂２０により一体
成形された不透明樹脂体２１とから構成されたものであ
る。
ラプタ）は、リードフレーム１０の先端に搭載された発
光素子１１をその発光面１２が平滑となるよう透光性の
熱硬化性樹脂１３で被覆形成された発光側透明樹脂体１
４と、前記リードフレーム１０とは別のリードフレーム
１５の先端に搭載された受光素子１６をその受光面１７
が平滑となるよう前記熱硬化性樹脂１３で被覆形成され
た受光側透明樹脂体１８と、前記発光側透明樹脂体１４
および受光側透明樹脂体１８を前記両リーダフレーム１
０，１５が垂直となるように並置して二次成形金型１９
に固定し前記発光面１２および受光面１７を除いた表面
を被覆するように遮光性の熱可塑性樹脂２０により一体
成形された不透明樹脂体２１とから構成されたものであ
る。
前記発光素子１１には、赤外線発光ダイオードが用いら
れ、前記受光素子１６には、フオトトランジスタが用い
られている。該発光素子１１および受光素子１６は、第
５図の如く、前記リードフレーム１０，１５の一側の端
子１０ａ，１５ａに接続され、また他側の端子１０ｂ，
１５ｂに接続された金線等のボンデイングワイヤー２２
によつて内部結線で施されている。
れ、前記受光素子１６には、フオトトランジスタが用い
られている。該発光素子１１および受光素子１６は、第
５図の如く、前記リードフレーム１０，１５の一側の端
子１０ａ，１５ａに接続され、また他側の端子１０ｂ，
１５ｂに接続された金線等のボンデイングワイヤー２２
によつて内部結線で施されている。
前記透明樹脂体１４，１８は、第４図の如く、前記発光
素子１１および受光素子１６を、前記熱硬化性樹脂１３
を用いてキヤステイング方式、あるいはトランスフアー
方式等により略半円柱状に被覆形成されている。該発光
側透明樹脂体１４の発光面１２は、発光素子１１の照射
範囲を拡げるため後記の遮光壁２３側が下がるように傾
斜して形成されている。一方、受光側透明樹脂体１８の
受光面１７は、受光素子１６の受光範囲を拡げるため後
記の遮光壁２３側が下がるように傾斜して形成されてい
る。
素子１１および受光素子１６を、前記熱硬化性樹脂１３
を用いてキヤステイング方式、あるいはトランスフアー
方式等により略半円柱状に被覆形成されている。該発光
側透明樹脂体１４の発光面１２は、発光素子１１の照射
範囲を拡げるため後記の遮光壁２３側が下がるように傾
斜して形成されている。一方、受光側透明樹脂体１８の
受光面１７は、受光素子１６の受光範囲を拡げるため後
記の遮光壁２３側が下がるように傾斜して形成されてい
る。
ここで、発光面および受光面が平坦であると、発光素子
からの照射光は発光面より鉛直方向へ照射され、この光
が被検出物体に当たり、その反射光がそのまま発光側へ
戻ることとなり、受光側へはほとんど入射されず、光の
出力変換効率が悪くなる。このため、上述したように、
発光面１２と受光面１７とを遮光壁２３側に向かつて下
り傾斜させることにより、発光面１２は発光素子１１が
らの照射光を受光側に向かつて照射し、また受光面１７
は前記照射光が被検出物体に当たつて反射した反射光を
受けやすくしているため、受光素子１６が受光可能な発
光素子１１の照射範囲および受光素子１６の受光範囲が
拡がり、受光素子１７に到達する光の割合が増加され、
光の出力変換効率を向上する。
からの照射光は発光面より鉛直方向へ照射され、この光
が被検出物体に当たり、その反射光がそのまま発光側へ
戻ることとなり、受光側へはほとんど入射されず、光の
出力変換効率が悪くなる。このため、上述したように、
発光面１２と受光面１７とを遮光壁２３側に向かつて下
り傾斜させることにより、発光面１２は発光素子１１が
らの照射光を受光側に向かつて照射し、また受光面１７
は前記照射光が被検出物体に当たつて反射した反射光を
受けやすくしているため、受光素子１６が受光可能な発
光素子１１の照射範囲および受光素子１６の受光範囲が
拡がり、受光素子１７に到達する光の割合が増加され、
光の出力変換効率を向上する。
前記熱硬化性樹脂１３には、エポキシ樹脂等が使用され
ている。
ている。
前記不透明樹脂体２１は、第６図の如く、受光素子１６
が発光素子１１の照射光を受光できるよう前記発光側透
明樹脂体１４と受光側透明樹脂体１８とを所定の間隔Ａ
で対向して並置して前記二次成形金型１９に挿入し、こ
の状態で前記間隔Ａに前記熱可塑性樹脂２０を射出し
て、第１，２図の如く、略円筒状に形成されている。ま
た、該不透明樹脂体２１の中央部すなわり透明樹脂体１
４，１８の対向面１４ａ，１８ａの間には、発光素子１
１の照射光が受光素子１６に直接受光されないよう前記
遮光壁２３が形成されている。
が発光素子１１の照射光を受光できるよう前記発光側透
明樹脂体１４と受光側透明樹脂体１８とを所定の間隔Ａ
で対向して並置して前記二次成形金型１９に挿入し、こ
の状態で前記間隔Ａに前記熱可塑性樹脂２０を射出し
て、第１，２図の如く、略円筒状に形成されている。ま
た、該不透明樹脂体２１の中央部すなわり透明樹脂体１
４，１８の対向面１４ａ，１８ａの間には、発光素子１
１の照射光が受光素子１６に直接受光されないよう前記
遮光壁２３が形成されている。
前記二次成形金型１９は、第６図の如く、上面金型２４
と側面金型２５とから構成されている。該上面金型２４
の内壁には、前記発光面１２および受光面１７に沿つて
当接するよう傾斜面２４ａ，２４ｂが形成され、該傾斜
面２４ａ，２４ｂの間に前記透明樹脂体１４，１８の背
面１４ｂ，１８ｂより前記遮光壁２３の上端２３ａが高
く位置するよう凹部２４ｃが形成されている。
と側面金型２５とから構成されている。該上面金型２４
の内壁には、前記発光面１２および受光面１７に沿つて
当接するよう傾斜面２４ａ，２４ｂが形成され、該傾斜
面２４ａ，２４ｂの間に前記透明樹脂体１４，１８の背
面１４ｂ，１８ｂより前記遮光壁２３の上端２３ａが高
く位置するよう凹部２４ｃが形成されている。
一方、側面金型２５の内壁の下部には、前記両透明樹脂
体１４，１８の発光面１２、発光面１７を前記上面金型
２４の傾斜面２４ａ，２４ｂに当接させるため、透明樹
脂体１４，１８の下部１４ｃ，１８ｃを上面金型２４側
に押し上げる段付部２５ａ，２５ｂが形成されている。
体１４，１８の発光面１２、発光面１７を前記上面金型
２４の傾斜面２４ａ，２４ｂに当接させるため、透明樹
脂体１４，１８の下部１４ｃ，１８ｃを上面金型２４側
に押し上げる段付部２５ａ，２５ｂが形成されている。
前記熱可塑性樹脂２０には、化学構造的には線状の高分
子であるポリブチレンテレフタレート（Ｐ・Ｂ・Ｔ）お
よび耐熱性に優れたポリフエニレンサルフアイド（Ｐ・
Ｐ・Ｓ）等の樹脂が使用され、射出成形によつて能率的
に加工できるものである。
子であるポリブチレンテレフタレート（Ｐ・Ｂ・Ｔ）お
よび耐熱性に優れたポリフエニレンサルフアイド（Ｐ・
Ｐ・Ｓ）等の樹脂が使用され、射出成形によつて能率的
に加工できるものである。
なお、図中２６，２７は、金型２５の段付部２５ａ，２
５ｂにより生じる凹み、２８，２９はリードフレーム１
０，１５を連結するタイバーである。
５ｂにより生じる凹み、２８，２９はリードフレーム１
０，１５を連結するタイバーである。
上記の如く構成される光結合装置は、以下のようにして
製造される。
製造される。
まず、リードフレーム１０，１５の一側の端子１０ａ，
１５ａに夫々発光素子１１および受光素子１６を接続
し、また他側の端子１０ｂ，１５ｂへボンデイングワイ
ヤー２２により内部部線を施す。次に、これらを被覆す
るように熱硬化性樹脂１３を用いてキヤステイング方式
あるいはトランスフアー方式等により透明樹脂体１４，
１８を成形する。このとき、透明樹脂体１４，１８の発
光面１２および受光面１７をキヤステイング方式あるい
はトランスフアー方式等の金型成形により平滑に形成す
る。
１５ａに夫々発光素子１１および受光素子１６を接続
し、また他側の端子１０ｂ，１５ｂへボンデイングワイ
ヤー２２により内部部線を施す。次に、これらを被覆す
るように熱硬化性樹脂１３を用いてキヤステイング方式
あるいはトランスフアー方式等により透明樹脂体１４，
１８を成形する。このとき、透明樹脂体１４，１８の発
光面１２および受光面１７をキヤステイング方式あるい
はトランスフアー方式等の金型成形により平滑に形成す
る。
そして、この透明樹脂体１４，１８を二次成形金型１９
に挿入する。このとき、透明樹脂体１４，１５の発光面
１２および受光面１７に熱可塑性樹脂２０が流入しない
ように発光面１２および受光面１７を側面金型２５の段
付部２５ａ，２５ｂにより上面金型２４の傾斜面２４
ａ，２４ｂに押し当て固定する。そして、熱可塑性樹脂
２０を射出して不透明樹脂体２１を成形して完成する。
に挿入する。このとき、透明樹脂体１４，１５の発光面
１２および受光面１７に熱可塑性樹脂２０が流入しない
ように発光面１２および受光面１７を側面金型２５の段
付部２５ａ，２５ｂにより上面金型２４の傾斜面２４
ａ，２４ｂに押し当て固定する。そして、熱可塑性樹脂
２０を射出して不透明樹脂体２１を成形して完成する。
このため、透明樹脂体１４，１５の発光面１２および受
光面１７が熱可塑性樹脂２０によつて覆われることがな
いので、発光面および受光面の平滑を保つことができ、
光結合装置の性能が向上する。
光面１７が熱可塑性樹脂２０によつて覆われることがな
いので、発光面および受光面の平滑を保つことができ、
光結合装置の性能が向上する。
また、単品ごとに樹脂を注入していたセラミツク製のケ
ースを使用する従来の光結合装置に対し、透明樹脂体１
４，１８を熱硬化性樹脂１３により形成し、この透明樹
脂体１４，１８を一体成形する不透明樹脂体２１を熱可
塑性樹脂２０により形成しているので、透明樹脂体１
４，１８および不透明樹脂体２１を射出成形することが
可能となる。このため、ケースの形状および寸法を安定
して供給することができる。
ースを使用する従来の光結合装置に対し、透明樹脂体１
４，１８を熱硬化性樹脂１３により形成し、この透明樹
脂体１４，１８を一体成形する不透明樹脂体２１を熱可
塑性樹脂２０により形成しているので、透明樹脂体１
４，１８および不透明樹脂体２１を射出成形することが
可能となる。このため、ケースの形状および寸法を安定
して供給することができる。
さらに、第７，８図のように透明樹脂体１４，１８およ
び不透明樹脂体２１を多連式にして製造することができ
るため、製造工程の自動化が簡単に実現することがで
き、しかも生産コストを大幅に低減できる。
び不透明樹脂体２１を多連式にして製造することができ
るため、製造工程の自動化が簡単に実現することがで
き、しかも生産コストを大幅に低減できる。
次に、本考案の第二実施例について図面により説明す
る。第８図は本考案の実施例の透明樹脂体を金型に固定
した不透明樹脂体を形成する状態を示す縦断面図であ
る。
る。第８図は本考案の実施例の透明樹脂体を金型に固定
した不透明樹脂体を形成する状態を示す縦断面図であ
る。
図示の如く、本実施例の光結合装置は、前記側面金型２
５の下部に段付部２５ａ，２５ｂを設けず、前記透明樹
脂体１４，１８の下部に、その発光面１２および受光面
１８が夫々上面金型２４の傾斜面２４ａ，２４ｂに当接
するよう段付部３０，３１が形成されている。
５の下部に段付部２５ａ，２５ｂを設けず、前記透明樹
脂体１４，１８の下部に、その発光面１２および受光面
１８が夫々上面金型２４の傾斜面２４ａ，２４ｂに当接
するよう段付部３０，３１が形成されている。
その他の構成および作用、効果は、第一実施例と同様で
ある。
ある。
なお、本考案は、上記実施例に限定されるものではな
く、本考案の範囲内で上記実施例に多くの修正および変
更を加え得ることは勿論である。
く、本考案の範囲内で上記実施例に多くの修正および変
更を加え得ることは勿論である。
例えば、上記実施例において、受光素子１６には、フオ
トトランジスタを用いているが、その他増幅回路等を集
積化した受光素子であつても良い。
トトランジスタを用いているが、その他増幅回路等を集
積化した受光素子であつても良い。
＜考案の効果＞ 以上の説明から明らかな通り、本考案によると、リード
フレームの先端に搭載された受光素子をその発光面が平
滑となるよう透光性の熱硬化性樹脂で被覆形成された発
光側透明樹脂体と、前記リードフレームとは別のリード
フレームの先端に搭載された受光素子をその受光面が平
滑となるよう熱硬化性樹脂で被覆形成された受光側透明
樹脂体と、前記両リードフレームが垂直となるように前
記発光側透明樹脂体と前記受光側透明樹脂体とを所定の
間隔をおいて並置して、該発光側透明樹脂体及び受光側
透明樹脂体の前記発光面および受光面を除いた表面を被
覆するように形成された遮光性の熱可塑性樹脂から成る
不透明樹脂体とから構成されているため、発光面および
受光面を平滑にすることができる。しかも、発光面およ
び受光面は遮光壁側に向かつて下り傾斜されているの
で、発光面は発光素子からの照射光を受光側に向かつて
照射し、また受光面は前記照射光が被検出物体に当たつ
て反射した反射光を受けやすくなり、受光素子が受光可
能な発光素子の照射範囲および受光素子の受光範囲を拡
げることができる。また、発光側透明樹脂体と受光側透
明樹脂体とで挟まれた中央部に遮光壁が形成されている
ので、発光素子からの光が直接受光素子に到達すること
がなくなる。したがつて、光結合装置の性能が向上する
といつた優れた効果がある。
フレームの先端に搭載された受光素子をその発光面が平
滑となるよう透光性の熱硬化性樹脂で被覆形成された発
光側透明樹脂体と、前記リードフレームとは別のリード
フレームの先端に搭載された受光素子をその受光面が平
滑となるよう熱硬化性樹脂で被覆形成された受光側透明
樹脂体と、前記両リードフレームが垂直となるように前
記発光側透明樹脂体と前記受光側透明樹脂体とを所定の
間隔をおいて並置して、該発光側透明樹脂体及び受光側
透明樹脂体の前記発光面および受光面を除いた表面を被
覆するように形成された遮光性の熱可塑性樹脂から成る
不透明樹脂体とから構成されているため、発光面および
受光面を平滑にすることができる。しかも、発光面およ
び受光面は遮光壁側に向かつて下り傾斜されているの
で、発光面は発光素子からの照射光を受光側に向かつて
照射し、また受光面は前記照射光が被検出物体に当たつ
て反射した反射光を受けやすくなり、受光素子が受光可
能な発光素子の照射範囲および受光素子の受光範囲を拡
げることができる。また、発光側透明樹脂体と受光側透
明樹脂体とで挟まれた中央部に遮光壁が形成されている
ので、発光素子からの光が直接受光素子に到達すること
がなくなる。したがつて、光結合装置の性能が向上する
といつた優れた効果がある。
また、単品ごとに樹脂を注入していたセラミツク製のケ
ースを使用する従来の光結合装置に対し、透明樹脂体お
よび不透明樹脂体を射出成形することが可能となるた
め、ケースの形状および寸法を安定して供給することが
でき、さらに透明樹脂体および不透明樹脂体を多連式に
して製造することができるため、製造工程の自動化が簡
単に実現することができ、しかも生産コストを大幅に低
減できるといつた優れた効果がある。
ースを使用する従来の光結合装置に対し、透明樹脂体お
よび不透明樹脂体を射出成形することが可能となるた
め、ケースの形状および寸法を安定して供給することが
でき、さらに透明樹脂体および不透明樹脂体を多連式に
して製造することができるため、製造工程の自動化が簡
単に実現することができ、しかも生産コストを大幅に低
減できるといつた優れた効果がある。
第１図は本考案の一実施例の光結合装置の斜視図、第２
図は同じくその平面図、第３図は同じくその正面図、第
４図は第２図のＡ−Ａ縦断面図、第５図は同じくその透
明樹脂体の正面図、第６図は同じくその透明樹脂体を金
型に固定して不透明樹脂体を形成する状態を示す縦断面
図、第７図(a)は同じくその透明樹脂体を多連式にした
状態を示す斜視図、第７図(b)は同じくその完成品の多
連式にした状態を示す斜視図、第８図は本考案の実施例
の透明樹脂体を金型に固定して不透明樹脂体を形成する
状態を示す縦断面図、第９図は従来の光結合装置の縦断
面図である。 １０，１５：リードフレーム、１１：発光素子、１２：
発光面、１３：熱硬化性樹脂、１４，１８：透明樹脂
体、１６：受光素子、１７：受光面、１９：二次成形金
型、２０：熱可塑性樹脂、２１：不透明樹脂体、２２：
遮光壁、２３：上面金型、２４：側面金型。
図は同じくその平面図、第３図は同じくその正面図、第
４図は第２図のＡ−Ａ縦断面図、第５図は同じくその透
明樹脂体の正面図、第６図は同じくその透明樹脂体を金
型に固定して不透明樹脂体を形成する状態を示す縦断面
図、第７図(a)は同じくその透明樹脂体を多連式にした
状態を示す斜視図、第７図(b)は同じくその完成品の多
連式にした状態を示す斜視図、第８図は本考案の実施例
の透明樹脂体を金型に固定して不透明樹脂体を形成する
状態を示す縦断面図、第９図は従来の光結合装置の縦断
面図である。 １０，１５：リードフレーム、１１：発光素子、１２：
発光面、１３：熱硬化性樹脂、１４，１８：透明樹脂
体、１６：受光素子、１７：受光面、１９：二次成形金
型、２０：熱可塑性樹脂、２１：不透明樹脂体、２２：
遮光壁、２３：上面金型、２４：側面金型。
フロントページの続き (72)考案者 蝦名 清志 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−168682（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−153355（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレームの先端に搭載された発光素
子をその発光面が平滑となるよう透光性の熱硬化性樹脂
で被覆形成された発光側透明樹脂体と、前記リードフレ
ームとは別のリードフレームの先端に搭載された受光素
子をその受光面が平滑となるよう前記熱硬化性樹脂で被
覆形成された受光側透明樹脂体と、前記両リードフレー
ムが垂直となるように前記発光側透明樹脂体と前記受光
側透明樹脂体とを所定の間隔において並置して、該発光
側透明樹脂体及び受光側透明樹脂体の前記発光面および
受光面を除いた表面を被覆するように形成された遮光性
の熱可塑性樹脂から成る不透明樹脂体とから構成され、
該不透明樹脂体の前記発光側透明樹脂体と受光側透明樹
脂体とで挟まれた中央部に遮光壁が形成され、前記発光
面および受光面は前記遮光壁側に向かつて下り傾斜され
たことを特徴とする光結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988123132U JPH0625021Y2 (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 光結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988123132U JPH0625021Y2 (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 光結合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244359U JPH0244359U (ja) | 1990-03-27 |
| JPH0625021Y2 true JPH0625021Y2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=31371703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988123132U Expired - Fee Related JPH0625021Y2 (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | 光結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0625021Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7777172B2 (en) * | 2007-06-01 | 2010-08-17 | Fairchild Semiconductor Corporation | Methods for reducing cross talk in optical sensors |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59168682A (ja) * | 1983-03-15 | 1984-09-22 | Sharp Corp | 反射型ホトセンサ |
| JPS61153355U (ja) * | 1985-03-14 | 1986-09-22 |
-
1988
- 1988-09-19 JP JP1988123132U patent/JPH0625021Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0244359U (ja) | 1990-03-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4933729A (en) | Photointerrupter | |
| JPH0625021Y2 (ja) | 光結合装置 | |
| JPH0749815Y2 (ja) | 表面実装型光結合装置 | |
| KR940007588B1 (ko) | 반도체 광전변환장치 | |
| JPS63104486A (ja) | 反射型光センサ− | |
| JP2001291893A (ja) | 反射型フォトインタラプタ | |
| JPH04348088A (ja) | 光電変換装置 | |
| JPH0983011A (ja) | 光半導体装置 | |
| JPH0745967Y2 (ja) | 光結合装置 | |
| JPS62149177A (ja) | コネクタ付光結合素子の製法 | |
| JPH0465464U (ja) | ||
| JPS60170982A (ja) | 光半導体装置の製造方法 | |
| JP2695717B2 (ja) | 透過型フォトインタラプタの製造方法 | |
| JPH0747879Y2 (ja) | 光結合装置 | |
| JPH04252082A (ja) | 光結合装置 | |
| CN216450652U (zh) | 光电封装结构与光电开关 | |
| JPH0546710B2 (ja) | ||
| JP2695761B2 (ja) | 光結合装置の製造方法 | |
| JPH0745968Y2 (ja) | 反射型光結合装置 | |
| JPS61176170A (ja) | 反射型光センサ− | |
| JPH0710501Y2 (ja) | 光半導体装置 | |
| JPH0529649A (ja) | 透過型光結合装置 | |
| JP2529475Y2 (ja) | 反射型フオトインタラプタ | |
| JPH081960B2 (ja) | 光結合装置の製造方法 | |
| JPS6141110A (ja) | 光半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |