JPS6141110A - 光半導体装置 - Google Patents
光半導体装置Info
- Publication number
- JPS6141110A JPS6141110A JP16306284A JP16306284A JPS6141110A JP S6141110 A JPS6141110 A JP S6141110A JP 16306284 A JP16306284 A JP 16306284A JP 16306284 A JP16306284 A JP 16306284A JP S6141110 A JPS6141110 A JP S6141110A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sleeve
- semiconductor device
- fiber
- lead frame
- optical
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4212—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element being a coupling medium interposed therebetween, e.g. epoxy resin, refractive index matching material, index grease, matching liquid or gel
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は光半導体装置に関し、とくに光素子と光ファイ
バーとの一体化構造に関する。
バーとの一体化構造に関する。
(従来技術)
光通信装置を構成する場合、たとえば発光素子・受光素
子をスリーブに接着剤で接着し、スリーブとコネクタの
付いた光ファイバーを接続する。
子をスリーブに接着剤で接着し、スリーブとコネクタの
付いた光ファイバーを接続する。
このように従来技術ではスリーブとコネクタで光ファイ
バーの位置決めを行なうため、発受光素子の中心と光フ
ァイバーの中心が必ずしも一致せず結合効率が悪くなる
。
バーの位置決めを行なうため、発受光素子の中心と光フ
ァイバーの中心が必ずしも一致せず結合効率が悪くなる
。
(発明の目的)
本発明の目的はスリーブを元ファイバーと一諸にインジ
エクシ■ンモールドして作成し、光電素子モールド時に
本スリーブを温として使用し、スリーブで素子リードの
位置を固定して一体モールドすることにより素子の中心
と光ファイバーの中心が一致し結合効率の良い安価な光
半導体装置を提供することにある。
エクシ■ンモールドして作成し、光電素子モールド時に
本スリーブを温として使用し、スリーブで素子リードの
位置を固定して一体モールドすることにより素子の中心
と光ファイバーの中心が一致し結合効率の良い安価な光
半導体装置を提供することにある。
(実施例)
以下図面を参照して、本発明を実施例に基づき説明する
。
。
第3図は、本発明の装置の製作途中lこおける断面図を
示す。第3図において、発光素子あるいは受光素子ベレ
ット1は、リードフレーム2に、マウントされボンディ
ングワイヤ4でリード3と電気的接続されている。透8
A樹脂5はスリーブ9とスリーブ成形時に一体化したグ
ラスチックファイ。
示す。第3図において、発光素子あるいは受光素子ベレ
ット1は、リードフレーム2に、マウントされボンディ
ングワイヤ4でリード3と電気的接続されている。透8
A樹脂5はスリーブ9とスリーブ成形時に一体化したグ
ラスチックファイ。
バー10とからなるモールド誠に入っている。す−ドフ
レーム2を本スリーブ中に入れることにより、素子の中
心はプラスチックファイバーの中心と一致しかつペレッ
ト2からプラスチックファイバー10までの距離が一定
となるようスリーブ9に溝をつけておく。リードフレー
ムを透明樹脂の入ったモールド屋に入れ熱硬化後リード
フレームの不要部分を切り離すことにより本発明の光半
導体装置が完成される。
レーム2を本スリーブ中に入れることにより、素子の中
心はプラスチックファイバーの中心と一致しかつペレッ
ト2からプラスチックファイバー10までの距離が一定
となるようスリーブ9に溝をつけておく。リードフレー
ムを透明樹脂の入ったモールド屋に入れ熱硬化後リード
フレームの不要部分を切り離すことにより本発明の光半
導体装置が完成される。
以上説明したように、本発明によればプラスチックファ
イバー付スリーブを一体そ−ルドすることにより、光結
合効率の良い安価な光半導体装置を供給出来、OA、F
λ分野へ利用出来る・本発明によりビグティル麗光半導
体装置を供給出来るとともに、プラスチックファイバー
の両端にスリーブを付け、一方に発光素子他方に受光素
子を入れることにより光通信装置を供給することも出来
る。
イバー付スリーブを一体そ−ルドすることにより、光結
合効率の良い安価な光半導体装置を供給出来、OA、F
λ分野へ利用出来る・本発明によりビグティル麗光半導
体装置を供給出来るとともに、プラスチックファイバー
の両端にスリーブを付け、一方に発光素子他方に受光素
子を入れることにより光通信装置を供給することも出来
る。
第1図は従来技術による製造途中における断面図である
、第2図は従来技術により製造した光半導体装置の断面
図である、第3図は本発明による製造途中における断面
図である、第4図は本発明による光半導体装置の断面図
である。 1・・・・・・発光素子あるいは受光素子ペレット、2
・・・・・・マウント用リード、3・・・・・・ボンデ
ィング用リード、4・・・・・・ボンディングワイヤ、
5・・・・・・モールド麗、6・・・・・・透明樹脂、
7・・・・・・スリーブ、8・・・・・・接着剤、9・
・・・・・モールドm<プラスチックファイバー付スリ
ーブ)、10・旧・・プラスチックファイバー。 匙 1 回 第 2 図 第3 @ 、9 第 4 図
、第2図は従来技術により製造した光半導体装置の断面
図である、第3図は本発明による製造途中における断面
図である、第4図は本発明による光半導体装置の断面図
である。 1・・・・・・発光素子あるいは受光素子ペレット、2
・・・・・・マウント用リード、3・・・・・・ボンデ
ィング用リード、4・・・・・・ボンディングワイヤ、
5・・・・・・モールド麗、6・・・・・・透明樹脂、
7・・・・・・スリーブ、8・・・・・・接着剤、9・
・・・・・モールドm<プラスチックファイバー付スリ
ーブ)、10・旧・・プラスチックファイバー。 匙 1 回 第 2 図 第3 @ 、9 第 4 図
Claims (1)
- 光電素子のモールド時にスリーブ及び光ファイバーを一
体モールドしたことを特徴とする光半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16306284A JPS6141110A (ja) | 1984-08-02 | 1984-08-02 | 光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16306284A JPS6141110A (ja) | 1984-08-02 | 1984-08-02 | 光半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6141110A true JPS6141110A (ja) | 1986-02-27 |
Family
ID=15766453
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16306284A Pending JPS6141110A (ja) | 1984-08-02 | 1984-08-02 | 光半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6141110A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0351211A2 (en) * | 1988-07-13 | 1990-01-17 | Bt&D Technologies Limited | Method of making an optical component |
EP1921476A1 (en) | 2006-11-08 | 2008-05-14 | OpNext Japan, Inc. | Optical Module |
-
1984
- 1984-08-02 JP JP16306284A patent/JPS6141110A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0351211A2 (en) * | 1988-07-13 | 1990-01-17 | Bt&D Technologies Limited | Method of making an optical component |
JPH03500826A (ja) * | 1988-07-13 | 1991-02-21 | ビー・テイ アンド デイ・テクノロジイーズ・リミテツド | 光学部品の製造方法 |
USRE34790E (en) * | 1988-07-13 | 1994-11-15 | Bt&D Technologies Limited | Optical components |
EP1921476A1 (en) | 2006-11-08 | 2008-05-14 | OpNext Japan, Inc. | Optical Module |
US7712978B2 (en) | 2006-11-08 | 2010-05-11 | Opnext Japan, Inc. | Optical module having improved access to ultraviolet curing light |
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