JPH0745967Y2

JPH0745967Y2 - 光結合装置

Info

Publication number: JPH0745967Y2
Application number: JP1988140946U
Authority: JP
Inventors: 信正小野; 俊春竹本
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1988-10-27
Filing date: 1988-10-27
Publication date: 1995-10-18
Anticipated expiration: 2003-10-27
Also published as: JPH0262747U

Description

【考案の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本考案は、物体の通過路を挟んで、発光側と受光側とを
対向配置して成るコネクタ付きの光結合装置（フオトイ
ンタラプタ）に関する。

〈従来技術〉従来のコネクタ付の光結合装置（フオトインタラプタ）
は、第11図の如く、発光素子を有する発光側透光樹脂体
１と、受光素子を有する受光側透光樹脂体２と、外透光
樹脂体1,2が物体の通路側３を挟んで対向して装着され
る基板４と、外部との入出力をするコネクタ５と、前記
透光樹脂体1,2を収納する外装６と、前記基板４を固定
する基板固定用材料（樹脂または成型品の蓋）７とから
構成されている。なお、図中8,9はリード部である。

そして、光結合装置は、第12図に示すように、（１）「透光樹脂体1,2（発光素子、受光素子）を基
板４へ挿入」（２）「リード部8,9の基板４への半田付け」（３）「リード部8,9のリードカツト」（４）「コネクタ５の半田付け」（５）「半田付け完了後、基板４を外装６へ挿入」（６）「樹脂封止による基板４の固定」の順で組立てられる。

〈考案が解決しようとする問題点〉しかし、従来のコネクタ付の光結合装置は、部品点数が
多いため、組立てに手間がかかる。また、半田付け箇所
が多く、信頼性および品質維持を図るために、組立て完
了後に検査工程を必要とする。

そこで、本考案は、上記問題に鑑み、部品点数の削減、
組立の簡素化、信頼性の向上、およびコストダウンを可
能にする光結合装置の提供を目的とする。

〈問題点を解決するための手段〉本考案の問題点解決手段は、第１〜５図の如く、同一の
リードフレーム10の同一平面上に搭載された発光素子11
および受光素子12と、前記発光素子11を被覆形成して成
り前記発光素子11からの照射光を反射させて通過路22に
導く傾斜面13aを備えた発光側透光樹脂体13と、前記受
光素子12を被覆形成して成り前記通過路22に導かれた光
を反射させて前記受光素子12に導く傾斜面14aを備えた
受光側透光樹脂体14と、前記発光側透光樹脂体13と受光
側透光樹脂体14とを前記通過路22を挟んで一体的に被覆
形成して成る非透光性外装15とを有してなるものであ
る。

〈作用〉上記問題点解決手段において、同一のリードフレーム10
の同一平面上に発光素子11および受光素子12を搭載し、
これらを被覆形成して透光樹脂体13,14を形成する。さ
らに、透光樹脂体13,14を被検出物の通過路22を挟んで
一体的に被覆形成して非透光性外装15を形成する。発光
素子11からの照射光は発光側透光樹脂体13の傾斜面13a
で反射して通過路22に導かれ、通過路22から受光側透光
樹脂体14内に入つた照射光は受光側透光樹脂体14の傾斜
面14aで反射して受光素子12に導かれる。これにより、
受発光素子11,12が光学的に結合する。

〈実施例〉以下、本考案の実施例について図面により説明する。第
１図は本考案請求項１記載の光結合装置の一実施例を示
す斜視図、第２図は同じくその要部斜視図、第３図は同
じく発光素子、受光素子をリードフレームに搭載した状
態を示す正面図、第４図（ａ）は同じく発光素子、受光
素子を一次モールドした状態を示す平面図、第４図
（ｂ）は同じくその正面図、第５図（ａ）は同じく透光
樹脂体を二次モールドした状態を示す平面図、第５図
（ｂ）は同じくその正面図である。

図示の如く、本考案のコネクタ付の光結合装置は、同一
のリードフレーム10に搭載された発光素子11および受光
素子12と、前記発光素子11と被覆形成して成る発光側透
光樹脂体13と、前記受光素子12を被覆形成して成る受光
側透光樹脂体14と、前記発光側透光樹脂体13と受光側透
光樹脂体14とを一体的に被覆形成して成る非透光性外装
15とを備え、該外装15に、前記リードフレーム10のリー
ド部10a,10b,10cを導出する導出部（凹み）16が形成さ
れ、該導出部16と外部との入出力を行うコネクタ17との
接続部が樹脂封止されたものである。

前記リードフレーム10は、第３図の如く、前記リード部
10a,10b,10cとタイバー10dとから構成されている。

前記発光素子11は、例えば赤外線ダイオード等のダイオ
ードチツプが使用されている。該発光素子11は、前記リ
ード部10aの一側の上部に形成された載置部Ａにダイボ
ンドされ、さらに前記リード部10bに接続された金線等
のボンデングワイヤー19により内部結線が施されてい
る。

前記受光素子12は、例えばフオトトランジスタ等のチツ
プが使用されている。該受光素子12は、前記リード部10
aの他側の上部に形成された載置部Ｂにダイボンドさ
れ、さらに前記リード部10cに接続されたボンデングワ
イヤー19により内部結線が施されている。

前記透光樹脂体13,14は、第４図（ａ）（ｂ）の如く、
前記発光素子11および受光素子12を夫々透光性樹脂によ
り一次モールドされて成る。

前記外装15は、非透光性樹脂により二次モールドして成
る。該外装15は、二次モールドにより、第５図（ａ）
（ｂ）の如く、前記発光側透光樹脂体13を収納する発光
側収納室20と、前記受光側透光樹脂体14を収納する受光
側収納室21とが形成される。該収納室20,21は、被検出
物の通過路22を挟んで対向して配置され、前記収納室2
0,21の通過路22側の壁20a,21aに、スリツト23a,23bが夫
々開口する。

そして、発光側透光樹脂体13は、発光素子11からの照射
光を反射してスリツト23aから通過路22に導くために傾
斜面13aを有しており、受光側透光樹脂体14は、通過路2
2からスリツト23bを通つて受光側透光樹脂体14内に入つ
た光を反射して受光素子12に導くために傾斜面14aを有
している。

前記導出部（凹み）16は、第２図の如く、前記外装15の
側面15aの下端に配されている。該導出部16では、前記
リード部10a,10b,10cの端部が前記コネクタ17と接続で
きるよう、露出して設けられている。

前記コネクタ17は、第１図の如く、Ｌ字形に形成された
基部17aと、該基部17aに取付けられ前記リード部10a,10
b,10cと接続するコネクタリード部17bとから構成されて
いる。該コネクタリード部17bと前記リード部10a,10b,1
0cとは、半田付けまた溶接等により接続され、強度補強
用樹脂（例えば、エポキシ樹脂）24により封止されてい
る。

上記構成において、光結合装置は以下のようにして製造
される。

まず、第３図の如く、リードフレーム10のリード部10a
に発光素子11および受光素子12をダイボンドし、またリ
ード部10b,10cへ夫々ボンデイングワイヤー19により内
部結線を施す。次に、第４図（ａ）（ｂ）の如く、透光
性樹脂により一次モールドして透光樹脂体13,14を形成
する。さらに、第５図（ａ）（ｂ）の如く、透光樹脂体
13,14を非透光性樹脂により二次モールドして外装15を
形成する。

このとき、外装15の側面15aの下端には、リード部10a,1
0b,10cを導出する導出部16が形成される。そして、導出
部16にて、リード部10a,10b,10cとコネクタリード部17b
とを半田付けまたは溶接等により接続し、強度補強用樹
脂24にて封止して完成する。

このように、外装15に、リードフレーム10のリード部10
a,10b,10cを導出する導出部16を形成し、さらに導出部1
6とコネクタ17との接続部を樹脂封止しているので、従
来の光結合装置のように、基板を必要とせず、部品点数
の削減が可能となる。

また、組立工程においても、「発光素子および受光素子
を基板に挿入」、「発光素子、受光素子のリード部の基
板への半田付け」等の工程が省略でき、組立の簡素化お
よびコストダウンを可能にする。

次に、本考案請求項２記載の第一実施例について図面に
より説明する。第６図は本考案請求項２記載の光結合装
置の第一実施例を示す斜視図、第７図は同じく発光素
子、受光素子をリードフレームに搭載した状態を示す正
面図、第８図（ａ）は同じく発光素子、受光素子を一次
モールドした状態を示す平面図、第８図（ｂ）は同じく
その正面図、第９図（ａ）は同じく透光樹脂体を二次モ
ールドした状態を示す平面図、第９図（ｂ）は同じくそ
の正面図である。

本実施例は、コネクタ一体型の光結合装置であり、図示
の如く、同一のリードフレーム10に搭載された発光素子
11および受光素子12と、前記発光素子11と被覆形成して
成る発光側透光樹脂体13と、前記受光素子12を被覆形成
して成る受光側透光樹脂体14と、前記発光側透光樹脂体
13と受光側透光樹脂体14とを一体的に被覆形成して成る
非透光性外装15とを備え、前記リードフレーム10のリー
ド部10a,10b,10cが、外部との入出力を行うコネクタ17
のピンとして利用され、前記外装15とコネクタ17とが一
体成形されたものである。

上記構成において、第７図の如く、発光素子11、受光素
子12をリードフレーム10に搭載し、透光性樹脂により一
次モールドして透光樹脂体13,14を形成し、さらに非透
光性樹脂により二次モールドして外装15を形成して光結
合装置が完成する。

この二次モールド時に、リードフレーム10のリード部10
a,10b,10cをコネクタ17のピンとして利用し、外装15と
コネクタ17とを一体形成しているので、請求項１の実施
例に比べ、「リード部とコネクタとの半田付け」工程が
省略でき、半田付け箇所が少なくなり、信頼性および品
質維持を図るため組立て完了後に検査工程を必要とせ
ず、信頼性が向上する。

その他の構成および作用、効果は、請求項１の実施例と
同様である。

次に、請求項２記載の第二実施例について図面により説
明する。第10図は本考案請求項２記載の光結合装置の第
二実施例を示す斜視図である。

図示の如く、本実施例は、第一実施例と同様にコネクタ
一体型の光結合装置であり、コネクタ17がＬ字形に形成
され、突起17cが設けられたものである。

その他の構成および作用、効果は、第一実施例と同様で
ある。

なお、本考案は、上記実施例に限定されるものではな
く、本考案の範囲内で上記実施例に多くの修正および変
更を加え得ることは勿論である。

〈考案の効果〉以上の説明から明らかな通り、本考案によると、発光素
子および受光素子が同一平面上に配置され、発光素子か
らの照射光が発光側透光樹脂体の傾斜面、通過路、受光
側透光樹脂体の傾斜面を介して受光素子に導かれるの
で、リードフレームを折曲することなく受発光素子を光
学的に結合することができ、製造工程の簡略化が可能と
なる。

また、従来の光結合装置のような基板を必要とせず、部
品点数の削減が可能となり、「発光素子および受光素子
を基板に挿入」、「リード部の基板への半田付け」等の
工程が省略でき、組立の簡素化およびコストダウンを可
能にする。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案請求項１記載の光結合装置の一実施例を
示す斜視図、第２図は同じくその要部斜視図、第３図は
同じく発光素子、受光素子をリードフレームに搭載した
状態を示す正面図、第４図（ａ）は同じく発光素子、受
光素子を一次モールドした状態を示す平面図、第４図
（ｂ）は同じくその正面図、第５図（ａ）は同じく透光
樹脂体を二次モールドした状態を示す平面図、第５図
（ｂ）は同じくその正面図、第６図は本考案請求項２記
載の光結合装置の第一実施例を示す斜視図、第７図は同
じく発光素子、受光素子をリードフレームに搭載した状
態を示す正面図、第８図（ａ）は同じく発光素子、受光
素子を一次モールドした状態を示す平面図、第８図
（ｂ）は同じくその正面図、第９図（ａ）は同じく透光
樹脂体を二次モールドした状態を示す平面図、第９図
（ｂ）は同じくその正面図、第10図は本考案請求項２記
載の光結合装置の第二実施例を示す斜視図、第11図は従
来の光結合装置の断面図、第12図は同じくその組立工程
を示す図である。 10:リードフレーム、10a,10b,10c:リード部、11:発光素
子、12:受光素子、13:発光側透光樹脂体、14:受光側透
光樹脂体、15:外装、16:導出部、17:コネクタ。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】通過路上の物体の有無を無接点で検出する
光結合装置であつて、同一のリードフレームの同一平面
上に搭載された発光素子および受光素子と、前記発光素
子を被覆形成して成り前記発光素子からの照射光を反射
させて前記通過路に導く傾斜面を備えた発光側透光樹脂
体と、前記受光素子を被覆形成して成り前記通過路に導
かれた光を反射させて前記受光素子に導く傾斜面を備え
た受光側透光樹脂体と、前記発光側透光樹脂体と受光側
透光樹脂体とを前記通過路を挟んで一体的に被覆形成し
て成る非透光性外装とを有してなることを特徴とする光
結合装置。