JPH0623577A - レーザ加工機における集光光学系の集光位置検出装置 - Google Patents

レーザ加工機における集光光学系の集光位置検出装置

Info

Publication number
JPH0623577A
JPH0623577A JP4183690A JP18369092A JPH0623577A JP H0623577 A JPH0623577 A JP H0623577A JP 4183690 A JP4183690 A JP 4183690A JP 18369092 A JP18369092 A JP 18369092A JP H0623577 A JPH0623577 A JP H0623577A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
optical system
position sensor
laser
condensing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP4183690A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeru Kosugi
茂 小杉
Kunio Arai
邦夫 荒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Via Mechanics Ltd
Original Assignee
Hitachi Seiko Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Seiko Ltd filed Critical Hitachi Seiko Ltd
Priority to JP4183690A priority Critical patent/JPH0623577A/ja
Publication of JPH0623577A publication Critical patent/JPH0623577A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】短時間で高精度の測定を可能にするレーザ加工
機における集光光学系の集光位置検出装置を提供する 【構成】被加工物を載置するX−Yテーブル2、5と、
Z方向に移動可能な集光光学系15を備えたレーザ加工
機に、複数の受光素子がマトリックス状に配置され、前
記X−Yテーブル2、5の所定の位置に着脱可能に配置
される位置センサ21と、この位置センサ21に向けて
レーザ光11を照射したとき、位置センサ21を構成す
る各受光素子21ijの出力を検出し、レーザ光11の
集光位置を判別する判別装置22と、この判別結果に基
づいて、前記X−Yテーブル2、5の座標軸に対する集
光位置のずれ量を算出する制御装置23とを設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、X−Yテーブル上に被
加工物を載置して加工するレーザ加工機における集光光
学系の集光位置検出装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント基板は、配線の細線化、多層化
が進められ、プリント基板に使用される銅箔の厚さも薄
くなってきている。このため、内層と外層を結ぶための
ブラインドホールの加工に、予めドリルで外層の銅箔を
除去して窓穴を形成した後、この窓穴を通してレーザ光
を照射し、プリント基板の絶縁基材を選択的に除去する
目的で、炭酸ガスレーザの使用が提案されている。炭酸
ガスレーザは、そのレーザ光を銅材に照射した場合、銅
箔上に照射痕を残す程度で、銅材を殆ど加工することが
できないため、プリント基板の絶縁基材を選択的に加工
してブラインドホールを形成するのに適している。
【0003】プリント基板の配線の細線化にともなって
加工される穴の径も小径化し、前記ブラインドホールの
場合には、直径が0.2mm以下になっている。このよ
うな小径の穴を精度良く加工するためには、ドリルで加
工された窓穴にレーザ光の照射位置を正確に位置決めし
なければならない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このため、ドリルで窓
穴が形成されたプリント基板に、レーザ光を照射した
後、顕微鏡でその照射痕の中心と、窓あなの中心のずれ
量を測定し、その結果に基づいて、レーザ加工機の制御
装置に補正量を登録し、レーザ加工機により、照射位置
を補正しながら加工を行っている。この補正量の設定に
当たっては、レーザ光の照射と測定を何度も繰返し適正
値を求めているが、時間がかかり作業性が悪いだけでな
く、精度も不十分な状態であった。
【0005】本発明の目的は、上記の事情に鑑み、短時
間で高精度の測定を可能にするレーザ加工機における集
光光学系の集光位置検出装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明においては、複数の受光素子がマトリックス
状に配置され、X−Yテーブルの所定の位置に着脱可能
に配置される位置センサと、この位置センサに向けてレ
ーザ光を照射したとき、位置センサを構成する各受光素
子の出力を検出し、レーザ光の集光位置を判別する判別
装置と、この判別結果に基づいて、前記X−Yテーブル
の座標軸に対する集光位置のずれ量を算出する演算装置
とを設けた。
【0007】
【作用】X−YテーブルのX−Y方向の座標軸と位置セ
ンサのX−Y方向の座標軸が一致するように位置センサ
をX−Yテーブルに取り付け、X−Yテーブルを所定の
位置(例えば、X−Yテーブルの原点位置が、集光光学
系と対向するべき位置)へ移動させ、位置センサにレー
ザ光を集光照射する。そして、位置センサを構成する各
受光素子の出力を検出し、どの受光素子がレーザ光を受
光しているかを判別する。レーザ光を受光している受光
素子の位置センサの原点からの座標位置を求めることに
より、レーザ光の集光位置を求める。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、図1ないし図3
に基づいて説明する。同図において、1はレーザ加工装
置のベース。2はXテーブルで、ベース1にX方向に移
動可能に支持されている。3はモータで、ベース1に支
持され、ねじ送り機構4を介してXテーブル2を移動さ
せる。5はYテーブルで、Xテーブル2にY方向に移動
可能に支持されている。6はモータで、Xテーブル2に
支持され、ねじ送り機構7を介してYテーブル5を移動
させる。8はレンガなどで形成された収光プレートで、
ブラケット9を介してベース1に取付けられている。
【0009】10はレーザ発振機で、レーザ加工装置の
コラム(図示せず)に支持されている。11はレーザ光
で、レーザ発振機11から発振される。12は光導管
で、一端がレーザ発振機10に接続され、他端はレーザ
加工装置の構造部材13に支持されている。14は反射
鏡で、光導管12内に配置されている。15は集光光学
系で、前記コラムにZ方向に移動可能に支持されてい
る。16は対物レンズで、集光光学系15内に配置され
ている。17はモータで、前記コラムに支持され、ねじ
送り機構18を介して集光光学系15を移動させる。
【0010】20はビームスプリッタで、集光光学系1
5に着脱可能に配置される。21は複数の受光素子をマ
トリックス状に配置した位置センサ。この位置センサ2
1は、その中央にある受光素子が前記Xテーブル2とY
テーブル5の原点位置と一致し、かつ位置センサの座標
軸がXテーブル2とYテーブル5の座標軸と一致するよ
うにYテーブル5に着脱可能に配置される。22は焦点
位置判別装置で、位置センサ21に接続されている。2
3は制御装置で、焦点位置判別装置22から印加される
判別結果に基づいて、焦点位置のずれ量を求める演算部
と、この演算結果に基づいて、Xテーブル2とYテーブ
ル5の移動量を補正する制御部を備えている。 上記の
構成で、集光光学系15にビームスプリッタ20を取り
付け、位置センサ21をYテーブル5に取り付けた後、
制御装置23の指令に基づいて、Xテーブル2とYテー
ブル5を移動させ、その原点位置を、レーザ加工装置の
設計上の集光光学系15の集光位置へ移動させる。この
状態で、レーザ発振機10を作動させ、レーザ光11を
発振させる。すると、レーザ光11は、光導管12内を
通り、反射鏡13で反射されて集光光学系15に入射さ
れ、対物レンズ16により絞られて、位置センサ21上
に照射される。このとき、レーザ光11の一部は、ビー
ムスプリッタ20によって反射され、収光プレート8に
照射吸収される。
【0011】焦点位置判別装置22は、位置センサ21
を構成する受光素子の出力を、受光素子の配列順にした
がって走査確認し、レーザ光11を受光している受光素
子の位置を判別する。そして、この位置を制御装置23
の演算部に印加する。制御装置23の演算部は、印加さ
れた受光素子の位置から、位置センサ21の原点位置と
の差を求め、その差を補正量として、制御部に登録す
る。
【0012】前記判別装置22においては、たとえば、
図2に示すように、レーザ光11のスポット11aを受
光している受光素子21mnが一つの場合には、その位
置を制御装置23の演算部に印加し、図3に示すよう
に、レーザ光11のスポット11aを受光している受光
素子21mm、21mnが二つの場合には、それぞれの
位置を制御装置23の演算部に印加する。
【0013】二つ以上の受光素子21mm、21mnの
位置が印加された場合、制御装置23の演算装置では、
それぞれX方向、Y方向の位置に分け、複数の位置の平
均値を算出し、補正量とする。
【0014】
【発明の効果】以上述べた如く、本発明によれば、複数
の受光素子がマトリックス状に配置され、X−Yテーブ
ルの所定の位置に着脱可能に配置される位置センサと、
この位置センサに向けてレーザ光を照射したとき、位置
センサを構成する各受光素子の出力を検出し、レーザ光
の集光位置を判別する判別装置と、この判別結果に基づ
いて、前記X−Yテーブルの座標軸に対する集光位置の
ずれ量を算出する演算装置とを設けたので、集光光学系
の集光位置を自動的に測定することができ、作業性を向
上させることができる。また、測定精度を向上させ、短
時間でより正確な位置合わせを行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による集光光学系の集光位置検出装置の
一例を示すブロックせん図。
【図2】単一の受光素子での検出状態を示す拡大図。
【図3】複数の受光素子での検出状態を示す拡大図。
【符号の説明】
2 Xテーブル 5 Yテーブル 11 レーザ光 15 集光光学系 21 位置センサ 21ij 受光素子 22 判別装置 23 制御装置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】被加工物を載置するX−Yテーブルと、Z
    方向に移動可能な集光光学系を備えたレーザ加工機にお
    ける集光光学系の集光位置検出装置であって、複数の受
    光素子がマトリックス状に配置され、前記X−Yテーブ
    ルの所定の位置に着脱可能に配置される位置センサと、
    この位置センサに向けてレーザ光を照射したとき、位置
    センサを構成する各受光素子の出力を検出し、レーザ光
    の集光位置を判別する判別装置と、この判別結果に基づ
    いて、前記X−Yテーブルの座標軸に対する集光位置の
    ずれ量を算出する演算装置とを設けたことを特徴とする
    レーザ加工機における集光光学系の集光位置検出装置。
JP4183690A 1992-07-10 1992-07-10 レーザ加工機における集光光学系の集光位置検出装置 Withdrawn JPH0623577A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4183690A JPH0623577A (ja) 1992-07-10 1992-07-10 レーザ加工機における集光光学系の集光位置検出装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4183690A JPH0623577A (ja) 1992-07-10 1992-07-10 レーザ加工機における集光光学系の集光位置検出装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0623577A true JPH0623577A (ja) 1994-02-01

Family

ID=16140235

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4183690A Withdrawn JPH0623577A (ja) 1992-07-10 1992-07-10 レーザ加工機における集光光学系の集光位置検出装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0623577A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009297726A (ja) * 2008-06-10 2009-12-24 Kataoka Seisakusho:Kk レーザ加工機
JP2011051016A (ja) * 2009-08-03 2011-03-17 Toray Eng Co Ltd マーキング装置及び方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009297726A (ja) * 2008-06-10 2009-12-24 Kataoka Seisakusho:Kk レーザ加工機
JP2011051016A (ja) * 2009-08-03 2011-03-17 Toray Eng Co Ltd マーキング装置及び方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI417509B (zh) A measuring device and a laser processing machine which are held at the chuck table
JP3605359B2 (ja) 加工材料の加工のためのレーザ加工機械の較正のための方法及び装置
JP5393150B2 (ja) レーザビームのフォーカス位置の決定方法
JP2008119718A (ja) レーザ加工装置
TWI723068B (zh) 晶圓的加工方法
JP3460678B2 (ja) レーザ加工方法および加工装置
KR20080061372A (ko) 레이저 프로세싱 동안 실시간 타깃 표면형태 트래킹
JPH1076384A (ja) レーザ加工機の焦点位置検出方法
JP2004114203A (ja) ワーク形状測定装置及び該装置を用いた形状測定システム
JPH1076382A (ja) レーザ加工装置の位置決め方法
JP2000074644A (ja) 棒状切削工具の測定装置並びに該測定装置を使用したドリルの測定方法
JP7408332B2 (ja) レーザー加工装置
JPH0623577A (ja) レーザ加工機における集光光学系の集光位置検出装置
JPH1058175A (ja) レーザ加工装置の光軸の較正方法
JP2008119715A (ja) レーザ加工装置
JP2001334376A (ja) レーザ加工装置及びレーザ光スポット位置補正方法
JPH0825073A (ja) レーザ加工機及びレーザ加工機における光軸調整方法
JPH115185A (ja) レーザ加工装置
JPH0724589A (ja) レーザロボットの自動アライメント調整方法及び装置
JP2766759B2 (ja) 繊維紡糸用口金の穿孔加工装置
JP2021048269A (ja) レーザー加工方法及びレーザー加工装置
JP2822698B2 (ja) 位置合わせ装置及びレーザ加工装置
JP2004209505A (ja) レーザ加工装置における加工位置ずれ補正方法
JPS6180212A (ja) 自動焦点検出機構
JP2001047270A (ja) レーザ加工装置およびレーザ加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19991005