JP2021048269A - レーザー加工方法及びレーザー加工装置 - Google Patents
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Abstract
Description
11a 表面(上面)
11b 裏面
13 分割予定ライン
13a 中心線
15 デバイス
17 フレーム
19 保護テープ
21 ウェーハユニット
23 加工痕
25 被照射領域
25a 中心線
27 キーパターン
2 レーザー加工装置
4 基台
6 チャックテーブル(保持テーブル)
6a 保持面
6b クランプユニット
8 水平移動機構(加工送り手段、割り出し送り手段)
10 X軸ガイドレール
12 X軸移動テーブル
14 X軸ボールネジ
16 X軸パルスモータ
18 Y軸ガイドレール
20 Y軸移動テーブル
22 Y軸ボールネジ
24 Y軸パルスモータ
26 テーブルマウント
28 カバー
30 支持構造
30a 柱部
30b アーム部
32 レーザービーム照射ユニット
32a 集光器
32b 集光レンズ
34 第1のカメラユニット
36 レーザービーム生成部
38 レーザー発振器
40 繰り返し周波数設定部
42 ダイクロイックミラー
50 ストロボ光照射部
52 ストロボ光源
54 絞り
56 コリメートレンズ
58 ミラー
60 ビームスプリッター
62 第2のカメラユニット(撮像ユニット)
64 組レンズ
64a 収差補正レンズ
64b 結像レンズ
66 撮像素子
70 制御ユニット
72 検出部
74 算出部
L レーザービーム
d 距離
Claims (3)
- 被加工物に吸収される波長を有するパルス状のレーザービームを該被加工物に照射して該被加工物を加工するレーザー加工方法であって、
該被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、
該保持テーブルで保持された該被加工物の上面側に該レーザービームを照射して該被加工物を加工する加工ステップと、
該加工ステップ中の所定のタイミングで該被加工物の該上面側を撮像し、該レーザービームが照射される該上面側の被照射領域が撮像された画像を取得する撮像ステップと、
該撮像ステップで取得した画像において、他の領域に比べて明るい領域である該被照射領域のサイズ及び位置の少なくともいずれかを検出する検出ステップと、
該被加工物の異なる複数の領域に対して該加工ステップ中の該撮像ステップと該検出ステップとを繰り返し、又は、複数の該被加工物のそれぞれに対して該加工ステップ中の該撮像ステップ及び該検出ステップを行い、各検出ステップで検出された該被照射領域のサイズ及び位置の少なくともいずれかのばらつきを算出する算出ステップと、を備えることを特徴とするレーザー加工方法。 - 該算出ステップで算出された該被照射領域のサイズ及び位置の少なくともいずれかのばらつきが、予め設定された閾値を超えたときに、警告を発する警告ステップを更に備えることを特徴とする請求項1に記載のレーザー加工方法。
- 被加工物に吸収される波長を有するパルス状のレーザービームを該被加工物に照射して該被加工物を加工するレーザー加工装置であって、
該被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルで保持された該被加工物を撮像する撮像ユニットと、
該レーザービームを照射するレーザービーム照射ユニットと、
該保持テーブルで保持された該被加工物の上面側に該レーザービーム照射ユニットから該レーザービームを照射することで該被加工物を加工している所定のタイミングで、該レーザービームが照射される該上面側の被照射領域を該撮像ユニットで撮像して得られた画像において、他の領域に比べて明るい領域である該被照射領域のサイズ及び位置の少なくともいずれかを検出する検出部と、
該検出部で検出された該被照射領域のサイズ及び位置の少なくともいずれかのばらつきを算出する算出部と、を備えることを特徴とするレーザー加工装置。
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