JPH06224408A - 光送受信機モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
光送受信機モジュールおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH06224408A JPH06224408A JP5250196A JP25019693A JPH06224408A JP H06224408 A JPH06224408 A JP H06224408A JP 5250196 A JP5250196 A JP 5250196A JP 25019693 A JP25019693 A JP 25019693A JP H06224408 A JPH06224408 A JP H06224408A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrical
- optical
- waveguide
- core
- mounting area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/40—Transceivers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/30—Optical coupling means for use between fibre and thin-film device
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 低価格かつ製造が容易であり、帯域幅および
データ伝達容量が大きな光送受信機モジュールを備えた
光バスを実現する。 【構成】 各々送信機および受信機回路および光検出機
と光発生器（７０）を含む２つの同じ送受信機モジュー
ル（１２）を含む光バス（１０）である。前記光検出器
および発生器（７０）は、光学的に、モールドされた導
波路（４０）によって光ファイバリボン（１３）の端部
に結合されかつ、電気的に、実装ボード（２５）におけ
る導体（２６，３１，３２）によって送信機または受信
機に結合されている。前記受信機回路はバーストモード
非線形受信機（８０）を含み、かつ前記送信機は前記モ
ジュールの簡略化および速度の増大のためにＣＭＯＳ回
路（３８）を含む。
データ伝達容量が大きな光送受信機モジュールを備えた
光バスを実現する。 【構成】 各々送信機および受信機回路および光検出機
と光発生器（７０）を含む２つの同じ送受信機モジュー
ル（１２）を含む光バス（１０）である。前記光検出器
および発生器（７０）は、光学的に、モールドされた導
波路（４０）によって光ファイバリボン（１３）の端部
に結合されかつ、電気的に、実装ボード（２５）におけ
る導体（２６，３１，３２）によって送信機または受信
機に結合されている。前記受信機回路はバーストモード
非線形受信機（８０）を含み、かつ前記送信機は前記モ
ジュールの簡略化および速度の増大のためにＣＭＯＳ回
路（３８）を含む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は改良された光学的バスに
関し、かつより特定的には光学的バスと共に使用するた
めの改良された送受信機モジュールに関する。
関し、かつより特定的には光学的バスと共に使用するた
めの改良された送受信機モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】今日、我々は情報の爆発的な増加のさ中
にいる。１９８０年代の計算機および電気通信技術の急
速な発展はまったく新しい世界への道として作用してい
る。情報を記憶しかつ読み出すための容量が常に増大し
ているにもかかわらず、その容量に対する需要はいやお
うなしに増大しているように見える。パーソナルコンピ
ュータおよびパーソナル通信システムの成長は２１世紀
に向けてのこの必要性にさらにまきをくべることにな
る。情報の容量に対する需要が増大するに応じて、その
データを輸送する必要性も増大する。コンピュータ設計
者はもはや彼らのコンピュータ設計プロセスに対するあ
と知恵としてその相互接続を取り扱うようなぜいたくを
味わうことができない。
にいる。１９８０年代の計算機および電気通信技術の急
速な発展はまったく新しい世界への道として作用してい
る。情報を記憶しかつ読み出すための容量が常に増大し
ているにもかかわらず、その容量に対する需要はいやお
うなしに増大しているように見える。パーソナルコンピ
ュータおよびパーソナル通信システムの成長は２１世紀
に向けてのこの必要性にさらにまきをくべることにな
る。情報の容量に対する需要が増大するに応じて、その
データを輸送する必要性も増大する。コンピュータ設計
者はもはや彼らのコンピュータ設計プロセスに対するあ
と知恵としてその相互接続を取り扱うようなぜいたくを
味わうことができない。
【０００３】現在、光フィイバ産業は電気通信において
マーケットシェアーを確立しかつローカルエリアネット
ワーク（ＬＡＮ）マーケットに浸透を始めている。しか
しながら、これらの産業は依然として電気通信の問題解
決に関連する高いコストの構造を担っている。この高い
コストの構造はデスクトップコンピュータ産業に関連す
る非常に大きな容量の相互接続マーケットへの光部品の
首尾よい浸透を妨げている。
マーケットシェアーを確立しかつローカルエリアネット
ワーク（ＬＡＮ）マーケットに浸透を始めている。しか
しながら、これらの産業は依然として電気通信の問題解
決に関連する高いコストの構造を担っている。この高い
コストの構造はデスクトップコンピュータ産業に関連す
る非常に大きな容量の相互接続マーケットへの光部品の
首尾よい浸透を妨げている。
【０００４】今日のデスクトップマーケットの下にある
パターンは限られた帯域幅の容量と共に動作する銅ケー
ブルによって支配されるマーケットにおいてかなりの成
長率になっている。コンピュータがより強力になるに応
じて、高価でない高性能の相互接続に対する需要が増大
する。例えば、高い分解能のモニタが１〜２年以内に市
場に出る場合、高価でない、高性能の相互接続に対する
需要はかなり増大するであろう。
パターンは限られた帯域幅の容量と共に動作する銅ケー
ブルによって支配されるマーケットにおいてかなりの成
長率になっている。コンピュータがより強力になるに応
じて、高価でない高性能の相互接続に対する需要が増大
する。例えば、高い分解能のモニタが１〜２年以内に市
場に出る場合、高価でない、高性能の相互接続に対する
需要はかなり増大するであろう。
【０００５】光フィイバ技術は１９６０年代後期におけ
るその発端時に、エレクトロニクスの市場に浸透すると
いう挑戦に直面した。光フィイバの損失が１９７０年代
の後期に１ｄｂ／Ｋｍより小さく低減した時、コストの
かかる銅伝送ラインを単一の光フィイバに置き換え始め
る機会が出現した。長い中継なしの距離に渡り数多くの
電話呼を伝送することが最終的にチャネル−マイルごと
のシステムのコストを大幅に低減することにつながる。
電気通信システムのコストはケーブルのコストによって
大きく促進されるから、ファイバによる解決方法は電気
−光学的インタフェースのコストにかかわりなく実施す
ることができる。この状況の主な結論は、今日でさえ
も、これらのインタフェースを製造する上での非常に高
いコストである。
るその発端時に、エレクトロニクスの市場に浸透すると
いう挑戦に直面した。光フィイバの損失が１９７０年代
の後期に１ｄｂ／Ｋｍより小さく低減した時、コストの
かかる銅伝送ラインを単一の光フィイバに置き換え始め
る機会が出現した。長い中継なしの距離に渡り数多くの
電話呼を伝送することが最終的にチャネル−マイルごと
のシステムのコストを大幅に低減することにつながる。
電気通信システムのコストはケーブルのコストによって
大きく促進されるから、ファイバによる解決方法は電気
−光学的インタフェースのコストにかかわりなく実施す
ることができる。この状況の主な結論は、今日でさえ
も、これらのインタフェースを製造する上での非常に高
いコストである。
【０００６】光フィイバ通信のコンピュータシステムへ
の導入は光フィイバが電気通信産業において使用された
よりもはるかに後に遅れている。これは驚くべきことで
はなく、それは初めに光フィイバを駆り立てたチャネル
−マイルごとのコストの利点がコンピュータ産業ではそ
れほど重要ではないからである。代わりに、コンピュー
タ設計は低価格、高性能の情報処理システムおよび機器
を製造する必要性に駆り立てられていた。ハードウェア
に関係する事項は主にパッケージングおよび相互接続に
関係する。これらの事項はコンピュータ機器製造者にと
って常に高い優先度を有しているが、最近になってやや
異なる状況になっている。マイクロプロセッサの速度が
今や急速に１００Ｍｂ／ｓの領域へとおよびこれを超え
るようにされると、回路設計−製造に関することをパッ
ケージング−相互接続に関することから分離することが
非常に困難になってきている。そのかわり、パッケージ
およびそれらの相互接続は回路の分離できない部分とな
っている。
の導入は光フィイバが電気通信産業において使用された
よりもはるかに後に遅れている。これは驚くべきことで
はなく、それは初めに光フィイバを駆り立てたチャネル
−マイルごとのコストの利点がコンピュータ産業ではそ
れほど重要ではないからである。代わりに、コンピュー
タ設計は低価格、高性能の情報処理システムおよび機器
を製造する必要性に駆り立てられていた。ハードウェア
に関係する事項は主にパッケージングおよび相互接続に
関係する。これらの事項はコンピュータ機器製造者にと
って常に高い優先度を有しているが、最近になってやや
異なる状況になっている。マイクロプロセッサの速度が
今や急速に１００Ｍｂ／ｓの領域へとおよびこれを超え
るようにされると、回路設計−製造に関することをパッ
ケージング−相互接続に関することから分離することが
非常に困難になってきている。そのかわり、パッケージ
およびそれらの相互接続は回路の分離できない部分とな
っている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】コンピュータの処理速
度は過去１０年間の間に絶えざるかつ印象的な成長を経
験しており、かつかなりの技術的な問題が含まれている
にもかかわらずその傾向は続くことが予期される。コン
ピュータがより複雑になるに応じて、付加的な相互接続
の複雑さもこれに続き、システム設計における自由度が
より制限されることにつながる。例えば、バックプレー
ンまたはマザーボードが本当に必要であるか否か、およ
びどれだけのコストパーフォーマンスによってそれらが
理にかなったものになるかが日常的に問われている。そ
れが発生する余分の自由度のための革新的な設計を要求
するシステム区分のような事項が解決されなければなら
ない。
度は過去１０年間の間に絶えざるかつ印象的な成長を経
験しており、かつかなりの技術的な問題が含まれている
にもかかわらずその傾向は続くことが予期される。コン
ピュータがより複雑になるに応じて、付加的な相互接続
の複雑さもこれに続き、システム設計における自由度が
より制限されることにつながる。例えば、バックプレー
ンまたはマザーボードが本当に必要であるか否か、およ
びどれだけのコストパーフォーマンスによってそれらが
理にかなったものになるかが日常的に問われている。そ
れが発生する余分の自由度のための革新的な設計を要求
するシステム区分のような事項が解決されなければなら
ない。
【０００８】本発明の目的は光学的送受信機モジュール
を備えた新規なかつ改良された光学的バスおよびその製
造方法を提供することにある。
を備えた新規なかつ改良された光学的バスおよびその製
造方法を提供することにある。
【０００９】本発明の他の目的は、比較的単純でありか
つ製造する上で低価格の光学的送受信機モジュールを備
えた新規なかつ改良された光学的バスおよびその製造方
法を提供することにある。
つ製造する上で低価格の光学的送受信機モジュールを備
えた新規なかつ改良された光学的バスおよびその製造方
法を提供することにある。
【００１０】本発明のさらに他の目的は、現在の有線相
互接続に対して大幅に増大された速度および帯域幅を有
する光学的送受信機モジュールを備えた新規なかつ改良
された光学的バスを提供することにある。
互接続に対して大幅に増大された速度および帯域幅を有
する光学的送受信機モジュールを備えた新規なかつ改良
された光学的バスを提供することにある。
【００１１】本発明のさらに他の目的は、コンピュータ
の相互接続として利用できかつコンピュータ製造者に付
加的な自由度を提供する光学的送受信機モジュールを備
えた新規なかつ改良された光学的バスを提供することに
ある。
の相互接続として利用できかつコンピュータ製造者に付
加的な自由度を提供する光学的送受信機モジュールを備
えた新規なかつ改良された光学的バスを提供することに
ある。
【００１２】
【課題を解決するための手段および作用】上に述べた問
題は少なくとも部分的に本発明に係わる光学的送受信機
モジュールによって解決されかつ上に述べた目的も実現
される。本発明に係わる光学的送受信機モジュールはそ
の第１の面上に配置された電気的ターミナルおよび光学
的入力を有する光検出器、その第１の面上に配置された
電気的ターミナルおよび光出力を有する光発生器を具備
する。前記光学的送受信機モジュールはさらに、光学的
導波路であって、該導波路の対向端部に光学的にアクセ
ス可能な第１および第２の端部を各々有する複数の間隔
を開けた光伝導コア、各々前記複数のコアの異なる１つ
と関連しかつ前記関連するコアの第１の端部に隣接する
導波路の第１の端部に配置された外部的にアクセス可能
なコンタクトおよび前記光導波路の外部面に配置された
外部的にアクセス可能な部分を有する複数の電気的導体
を含む。前記光導波路はさらに前記第１の端部に対向す
る前記導波路の第２の端部に形成された複数のアライメ
ント用ｆｅｒｒｕｌｅｓを有する。また、本発明に係わ
る光学的送受信機モジュールはさらに、光学的入力が実
質的に前記複数のコアのうちの第１のコアの第１の端部
と整列されかつ前記電気的ターミナルは前記第１のコア
に関連する電気的導体の外部的にアクセス可能なコンタ
クトと電気的に接触して前記導波路の端部に固定された
光検出器を含む。さらに、前記光学的送受信機モジュー
ルは前記光学的出力が実質的に前記複数のコアのうちの
第２のコアの第１の端部と整列されかつ前記電気的ター
ミナルは前記第２のコアに関連する電気的導体の外部的
にアクセス可能なコンタクトと電気的に接触して前記導
波路の端部に固定された光発生器を含む。さらに、前記
光学的送受信機モジュールは電気的入力および出力ター
ミナルを備えた送信機を含む第１の集積回路、電気的入
力および出力ターミナルを備えた受信機を含む第２の集
積回路を含む。前記光学的送受信機モジュールはさら
に、電気的相互接続および実装ボードを含み、該電気的
相互接続および実装ボードは前記導波路の第２の端部が
前記ボードの外部エッジに隣接して配置されかつそこか
ら外側に面して実装された光学的導波路を有する第１の
実装領域、前記第１の集積回路がその上に実装されかつ
前記第１の実装領域の隣接部から前記第２の実装領域の
隣接部まで伸びた電気的導体を含む第２の実装領域、そ
して第３の実装領域であってその上に第２の集積回路が
実装されかつ前記第１の実装領域の隣接部分から第３の
実装領域の隣接部分へと伸びた電気的導体を含む第３の
実装領域を備えており、前記電気的相互接続および実装
ボードはさらに電気的入力および出力ターミナルを含
む。
題は少なくとも部分的に本発明に係わる光学的送受信機
モジュールによって解決されかつ上に述べた目的も実現
される。本発明に係わる光学的送受信機モジュールはそ
の第１の面上に配置された電気的ターミナルおよび光学
的入力を有する光検出器、その第１の面上に配置された
電気的ターミナルおよび光出力を有する光発生器を具備
する。前記光学的送受信機モジュールはさらに、光学的
導波路であって、該導波路の対向端部に光学的にアクセ
ス可能な第１および第２の端部を各々有する複数の間隔
を開けた光伝導コア、各々前記複数のコアの異なる１つ
と関連しかつ前記関連するコアの第１の端部に隣接する
導波路の第１の端部に配置された外部的にアクセス可能
なコンタクトおよび前記光導波路の外部面に配置された
外部的にアクセス可能な部分を有する複数の電気的導体
を含む。前記光導波路はさらに前記第１の端部に対向す
る前記導波路の第２の端部に形成された複数のアライメ
ント用ｆｅｒｒｕｌｅｓを有する。また、本発明に係わ
る光学的送受信機モジュールはさらに、光学的入力が実
質的に前記複数のコアのうちの第１のコアの第１の端部
と整列されかつ前記電気的ターミナルは前記第１のコア
に関連する電気的導体の外部的にアクセス可能なコンタ
クトと電気的に接触して前記導波路の端部に固定された
光検出器を含む。さらに、前記光学的送受信機モジュー
ルは前記光学的出力が実質的に前記複数のコアのうちの
第２のコアの第１の端部と整列されかつ前記電気的ター
ミナルは前記第２のコアに関連する電気的導体の外部的
にアクセス可能なコンタクトと電気的に接触して前記導
波路の端部に固定された光発生器を含む。さらに、前記
光学的送受信機モジュールは電気的入力および出力ター
ミナルを備えた送信機を含む第１の集積回路、電気的入
力および出力ターミナルを備えた受信機を含む第２の集
積回路を含む。前記光学的送受信機モジュールはさら
に、電気的相互接続および実装ボードを含み、該電気的
相互接続および実装ボードは前記導波路の第２の端部が
前記ボードの外部エッジに隣接して配置されかつそこか
ら外側に面して実装された光学的導波路を有する第１の
実装領域、前記第１の集積回路がその上に実装されかつ
前記第１の実装領域の隣接部から前記第２の実装領域の
隣接部まで伸びた電気的導体を含む第２の実装領域、そ
して第３の実装領域であってその上に第２の集積回路が
実装されかつ前記第１の実装領域の隣接部分から第３の
実装領域の隣接部分へと伸びた電気的導体を含む第３の
実装領域を備えており、前記電気的相互接続および実装
ボードはさらに電気的入力および出力ターミナルを含
む。
【００１３】前記光学的送受信機モジュールはさらに、
電気的導体を含み、該電気的導体は前記第１の実装領域
に隣接する部分から前記第２の実装領域に隣接する部分
に伸び前記送信機の電気的出力ターミナルおよび前記第
１のコアに関連する電気的導体の外部的にアクセス可能
な部分と電気的に接触して接続されており、そして前記
送信機の電気的入力ターミナルは電気的相互接続および
実装ボードの入力端子と電気的に接触して接続されてお
り、前記電気的導体は前記第１の実装領域に隣接する部
分から前記受信機の電気的入力ターミナルおよび前記第
２のコアに関連する電気的導体の外部的にアクセス可能
な部分と電気的に接触して接続された第３の実装領域に
隣接する部分に伸びており、そして前記受信機の電気的
出力端子は前記電気的相互接続および実装ボードの出力
端子と電気的に接触して接続されている。
電気的導体を含み、該電気的導体は前記第１の実装領域
に隣接する部分から前記第２の実装領域に隣接する部分
に伸び前記送信機の電気的出力ターミナルおよび前記第
１のコアに関連する電気的導体の外部的にアクセス可能
な部分と電気的に接触して接続されており、そして前記
送信機の電気的入力ターミナルは電気的相互接続および
実装ボードの入力端子と電気的に接触して接続されてお
り、前記電気的導体は前記第１の実装領域に隣接する部
分から前記受信機の電気的入力ターミナルおよび前記第
２のコアに関連する電気的導体の外部的にアクセス可能
な部分と電気的に接触して接続された第３の実装領域に
隣接する部分に伸びており、そして前記受信機の電気的
出力端子は前記電気的相互接続および実装ボードの出力
端子と電気的に接触して接続されている。
【００１４】さらに、上に述べた問題は少なくとも部分
的に上に述べた光学的送受信機モジュールを製造する方
法によって解決されかつ上に述べた目的もこれによって
実現される。
的に上に述べた光学的送受信機モジュールを製造する方
法によって解決されかつ上に述べた目的もこれによって
実現される。
【００１５】
【実施例】特に図１を参照すると、本発明を導入した、
一部分が除去された、光学的送受信機モジュール１２を
備えた光学的バス１０の斜視図が示されている。光学的
バス１０はさらに送受信機モジュール１２と同じ第２の
モジュール（図示せず）および各端部に（その一端のみ
が示されている）コネクタ１４を備えた光フィイバリボ
ン１３を含んでいる。コネクタ１４は送受信機モジュー
ル１２の１つのエッジにおけるアライメント用フェルー
ル（ｆｅｒｒｕｌｅｓ）１６内に係合するよう設計され
た１対の外側に伸びるピン１５を含む。ピン１５は光学
的リボン１３およびコネクタ１４内の複数の光学的チャ
ネルをアライメント用フェルール１６の間に配置された
光学的入力／出力と整列させる。一般にコネクタ１４も
フェルールを備えて形成され、かつ光学的チャネルの端
部はモジュール１２の光学的入力／出力と実質的にギャ
ップのない係合となるよう磨かれることが理解されるべ
きである。ピン１５は次にコネクタ１４またはモジュー
ル１２のいずれかのフェルールに挿入されかつ固定され
る。
一部分が除去された、光学的送受信機モジュール１２を
備えた光学的バス１０の斜視図が示されている。光学的
バス１０はさらに送受信機モジュール１２と同じ第２の
モジュール（図示せず）および各端部に（その一端のみ
が示されている）コネクタ１４を備えた光フィイバリボ
ン１３を含んでいる。コネクタ１４は送受信機モジュー
ル１２の１つのエッジにおけるアライメント用フェルー
ル（ｆｅｒｒｕｌｅｓ）１６内に係合するよう設計され
た１対の外側に伸びるピン１５を含む。ピン１５は光学
的リボン１３およびコネクタ１４内の複数の光学的チャ
ネルをアライメント用フェルール１６の間に配置された
光学的入力／出力と整列させる。一般にコネクタ１４も
フェルールを備えて形成され、かつ光学的チャネルの端
部はモジュール１２の光学的入力／出力と実質的にギャ
ップのない係合となるよう磨かれることが理解されるべ
きである。ピン１５は次にコネクタ１４またはモジュー
ル１２のいずれかのフェルールに挿入されかつ固定され
る。
【００１６】送受信機モジュール１２はまたその残りの
エッジに配置された複数の電気的入力／出力１８を有す
る。電気的入力／出力１８はこの特定の実施例では、銅
のリードフレームのような、リードとして示されている
が、当業者には該電気的入力／出力は、導電性エポキシ
バンプ、はんだバンプ、または表面実装のためのＪリー
ドのような、任意の都合のよい形式のターミナル、ある
いはスルーボード（ｔｈｒｏｕｇｈ ｂｏａｒｄ）実装
のための一般に使用されている任意のリードでも良いこ
とは明らかである。
エッジに配置された複数の電気的入力／出力１８を有す
る。電気的入力／出力１８はこの特定の実施例では、銅
のリードフレームのような、リードとして示されている
が、当業者には該電気的入力／出力は、導電性エポキシ
バンプ、はんだバンプ、または表面実装のためのＪリー
ドのような、任意の都合のよい形式のターミナル、ある
いはスルーボード（ｔｈｒｏｕｇｈ ｂｏａｒｄ）実装
のための一般に使用されている任意のリードでも良いこ
とは明らかである。
【００１７】図２は送受信機モジュール１２の分解斜視
図であり、該送受信機モジュール１２は上部および下部
のプラスチックのオーバモールド部分２１および２２
が、それぞれ、内部の構成部品を表示するために除去さ
れている。オーバモールド部分２１および２２は送受信
機モジュール１２の内部構成部品を封入するために使用
されているが、当業者には特定の用途、環境、その他に
応じて、数多くの異なるタイプの封入を使用できること
が理解されるであろう。
図であり、該送受信機モジュール１２は上部および下部
のプラスチックのオーバモールド部分２１および２２
が、それぞれ、内部の構成部品を表示するために除去さ
れている。オーバモールド部分２１および２２は送受信
機モジュール１２の内部構成部品を封入するために使用
されているが、当業者には特定の用途、環境、その他に
応じて、数多くの異なるタイプの封入を使用できること
が理解されるであろう。
【００１８】図３を参照すると、送受信機モジュール１
２の内部構成部品の拡大斜視図が示されている。電気的
相互接続および実装ボード２５が説明される種々の構成
部品を実装するために設けられている。ボード２５は標
準の銀メッキされた銅フラグまたはプリント回路基板で
もよく、あるいは、本実施例のように、それはその上に
複数の集積回路チップを実装するよう設計された多層積
層基板でもよい。電気的入力／出力１８を形成するリー
ドフレームは適宜前記積層部分に導入されかつ電気的に
ボード２５の上面の電気的導体２６に任意のよく知られ
た方法によって接続される。基板またはボード２５はそ
の上に規定された３つの異なる実装領域２７，２８およ
び２９を有し、電気的導体３１が実装領域２７および２
８の間に伸びかつ電気的導体３２が実装領域２７および
２９の間に伸びている。
２の内部構成部品の拡大斜視図が示されている。電気的
相互接続および実装ボード２５が説明される種々の構成
部品を実装するために設けられている。ボード２５は標
準の銀メッキされた銅フラグまたはプリント回路基板で
もよく、あるいは、本実施例のように、それはその上に
複数の集積回路チップを実装するよう設計された多層積
層基板でもよい。電気的入力／出力１８を形成するリー
ドフレームは適宜前記積層部分に導入されかつ電気的に
ボード２５の上面の電気的導体２６に任意のよく知られ
た方法によって接続される。基板またはボード２５はそ
の上に規定された３つの異なる実装領域２７，２８およ
び２９を有し、電気的導体３１が実装領域２７および２
８の間に伸びかつ電気的導体３２が実装領域２７および
２９の間に伸びている。
【００１９】この特定の実施例においては、光学的イン
タフェース３５が実装領域２７においてボード２５上に
固定的に装着されかつ集積回路３６および３８が、それ
ぞれ、実装領域２８および２９においてボード２５上に
固定的に実装されている。光学的インタフェース３５は
全ての光／電気および電気／光変換回路を含み、かつ、
従って、全てのすき間のない（ｔｉｇｈｔ）光学的アラ
イメントの問題を送受信機モジュール１２の残りの部分
から切り離す。また、この実施例においては、集積回路
３６および３７は導電性エポキシバンプにより直接実装
するためにパッケージングされているが、任意の都合の
よい実装手段および電気的導体２６，３１および３２へ
の接続手段を使用できることが理解されるであろう。集
積回路３６は電気的入力／出力１８において受信された
信号にしたがって光学的インタフェース３５に含まれる
光発生器を駆動するための送信機回路を含む。集積回路
３７は光学的インタフェース３５によって受信された光
信号に応じて光学的インタフェース３５に含まれる光検
出器によって発生された電気信号を受信するための受信
機回路を含む。２つの別個の集積回路３６および３７は
ここでの説明の都合のために使用されているが、これら
２つの集積回路は単一の半導体チップに含めることも可
能なことが理解されるべきである。
タフェース３５が実装領域２７においてボード２５上に
固定的に装着されかつ集積回路３６および３８が、それ
ぞれ、実装領域２８および２９においてボード２５上に
固定的に実装されている。光学的インタフェース３５は
全ての光／電気および電気／光変換回路を含み、かつ、
従って、全てのすき間のない（ｔｉｇｈｔ）光学的アラ
イメントの問題を送受信機モジュール１２の残りの部分
から切り離す。また、この実施例においては、集積回路
３６および３７は導電性エポキシバンプにより直接実装
するためにパッケージングされているが、任意の都合の
よい実装手段および電気的導体２６，３１および３２へ
の接続手段を使用できることが理解されるであろう。集
積回路３６は電気的入力／出力１８において受信された
信号にしたがって光学的インタフェース３５に含まれる
光発生器を駆動するための送信機回路を含む。集積回路
３７は光学的インタフェース３５によって受信された光
信号に応じて光学的インタフェース３５に含まれる光検
出器によって発生された電気信号を受信するための受信
機回路を含む。２つの別個の集積回路３６および３７は
ここでの説明の都合のために使用されているが、これら
２つの集積回路は単一の半導体チップに含めることも可
能なことが理解されるべきである。
【００２０】特に図４を参照すると、典型的なＣＭＯＳ
ゲート回路３８の回路図表現が示されている。一般に、
ＣＭＯＳはＮチャネル装置（デバイス）に接続されたＰ
チャネル装置によって構成されるトランジスタの相補型
構成である。ゲート回路３８においては、両方のドレイ
ンは一緒に接続されて、縦形空洞表面放射レーザ（ＶＣ
ＳＥＬ）３９のような、光発生器への出力を提供し、か
つゲートは一緒に接続されて入力を形成する。この構成
においては、入力がローである場合は、Ｎチャネル装置
はオフでありかつＰチャネル装置はオンである。その結
果、出力はハイに駆動され、低インピーダンス負荷であ
る、ＶＣＳＥＬ３９に電流を供給する。同様に、入力が
ハイである場合は、Ｎチャネル装置がオンでありかつＰ
チャネル装置がオフとなる。従って、出力はローに駆動
され、グランドに接近する。従って、インバータへの入
力の両方の状態に対して前記トランジスタのうちの一方
がオフである。これらの状態のいずれにおいても少しの
電流のみが流れるにすぎない。大きな電流はハイからロ
ーへあるいはローからハイへの遷移の間にのみ流れる。
その結果、スタティックな電力消費は従来の光送信機設
計のものよりずっと少ない。
ゲート回路３８の回路図表現が示されている。一般に、
ＣＭＯＳはＮチャネル装置（デバイス）に接続されたＰ
チャネル装置によって構成されるトランジスタの相補型
構成である。ゲート回路３８においては、両方のドレイ
ンは一緒に接続されて、縦形空洞表面放射レーザ（ＶＣ
ＳＥＬ）３９のような、光発生器への出力を提供し、か
つゲートは一緒に接続されて入力を形成する。この構成
においては、入力がローである場合は、Ｎチャネル装置
はオフでありかつＰチャネル装置はオンである。その結
果、出力はハイに駆動され、低インピーダンス負荷であ
る、ＶＣＳＥＬ３９に電流を供給する。同様に、入力が
ハイである場合は、Ｎチャネル装置がオンでありかつＰ
チャネル装置がオフとなる。従って、出力はローに駆動
され、グランドに接近する。従って、インバータへの入
力の両方の状態に対して前記トランジスタのうちの一方
がオフである。これらの状態のいずれにおいても少しの
電流のみが流れるにすぎない。大きな電流はハイからロ
ーへあるいはローからハイへの遷移の間にのみ流れる。
その結果、スタティックな電力消費は従来の光送信機設
計のものよりずっと少ない。
【００２１】ＣＭＯＳゲート回路３８は集積回路３６に
含まれる送信機で利用されるが、それは該ＣＭＯＳゲー
ト回路３８が複雑なカスタム化された送信機回路の必要
性なしに、ＶＣＳＥＬ３９のような、光発生器を直接駆
動できるからである。例えば、超低しきい値ＶＣＳＥＬ
（＜１０ｍａ）を使用することにより、（過去のレーザ
回路の場合のように）フォトディテクタによりレーザの
出力を監視する必要性はもはや要求されずかつレーザ出
力を一定に保つための複雑なフィードバック回路も今や
除去できる。ゲート回路３８が極めて簡単であるという
事実に加えて、それは回路の速度および低い使用電力の
ために用いられる。
含まれる送信機で利用されるが、それは該ＣＭＯＳゲー
ト回路３８が複雑なカスタム化された送信機回路の必要
性なしに、ＶＣＳＥＬ３９のような、光発生器を直接駆
動できるからである。例えば、超低しきい値ＶＣＳＥＬ
（＜１０ｍａ）を使用することにより、（過去のレーザ
回路の場合のように）フォトディテクタによりレーザの
出力を監視する必要性はもはや要求されずかつレーザ出
力を一定に保つための複雑なフィードバック回路も今や
除去できる。ゲート回路３８が極めて簡単であるという
事実に加えて、それは回路の速度および低い使用電力の
ために用いられる。
【００２２】ＣＭＯＳゲート回路が直接（ＶＣＳＥＬま
たは高い反射コーティングを備えたマルチ量子ウェルエ
ッジ放射レーザのような）超低しきい値レーザダイオー
ドに接続される場合には、そのような装置の光学的出力
はＣＭＯＳゲート回路の電流スイッチング特性により振
動する（ｄｉｔｈｅｒｅｄ）することがある。これらの
状況の下ではレーザのプリバイアスは要求されず、従っ
て標準のＣＭＯＳデジタル部品を直接１個の直列抵抗
（電流制限のため）を除きレーザに直接接続することが
できる。ここでは「ダイレクトドライブ」と称される、
この概念は送信機回路を大幅に単純化しかつ光学的バス
１０および光学的送受信機モジュール１２の製造方法を
かなり強化する。好ましい実施例の送信機回路において
は、ＣＭＯＳゲート回路３８はＭＯＴＯＲＯＬＡ，Ｉｎ
ｃ．から商業的に入手可能なＭＣ７４ＡＣ０４Ｎ型のよ
うな、ＣＭＯＳヘクス（６）インバータ集積回路を含
む。在庫のある（ｏｆｆ−ｔｈｅ−ｓｈｅｌｆ）ＥＣＬ
部品からの光発生器のダイレクトドライブも送信機回路
を単純化するために使用できる。使用できる在庫のある
ＥＣＬ部品の例はＭＯＴＯＲＯＬＡ，Ｉｎｃ．から入手
可能なＥＣＬｉｎＰＳシリーズのＭＣ１０Ｅ１０７ＦＮ
型排他的ＯＲゲートである。
たは高い反射コーティングを備えたマルチ量子ウェルエ
ッジ放射レーザのような）超低しきい値レーザダイオー
ドに接続される場合には、そのような装置の光学的出力
はＣＭＯＳゲート回路の電流スイッチング特性により振
動する（ｄｉｔｈｅｒｅｄ）することがある。これらの
状況の下ではレーザのプリバイアスは要求されず、従っ
て標準のＣＭＯＳデジタル部品を直接１個の直列抵抗
（電流制限のため）を除きレーザに直接接続することが
できる。ここでは「ダイレクトドライブ」と称される、
この概念は送信機回路を大幅に単純化しかつ光学的バス
１０および光学的送受信機モジュール１２の製造方法を
かなり強化する。好ましい実施例の送信機回路において
は、ＣＭＯＳゲート回路３８はＭＯＴＯＲＯＬＡ，Ｉｎ
ｃ．から商業的に入手可能なＭＣ７４ＡＣ０４Ｎ型のよ
うな、ＣＭＯＳヘクス（６）インバータ集積回路を含
む。在庫のある（ｏｆｆ−ｔｈｅ−ｓｈｅｌｆ）ＥＣＬ
部品からの光発生器のダイレクトドライブも送信機回路
を単純化するために使用できる。使用できる在庫のある
ＥＣＬ部品の例はＭＯＴＯＲＯＬＡ，Ｉｎｃ．から入手
可能なＥＣＬｉｎＰＳシリーズのＭＣ１０Ｅ１０７ＦＮ
型排他的ＯＲゲートである。
【００２３】従って、送信機回路に関連する各々の光学
的チャネルはＣＭＯＳゲートによって初期的に決定され
る速度でデータを送信可能であり（これはＭＯＴＯＲＯ
ＬＡ，Ｉｎｃ．によって製造される１．２ｕｍ ＡＣＴ
シリーズのゲートでは１５０Ｍｂ／ｓの送信ゲートであ
る）、それによってバス１０は利用可能な特定のＣＭＯ
Ｓバージョンに応じて数Ｍｂ／ｓから１Ｇｂ／ｓ以上の
並列データ転送を提供できる。この範囲のデータ転送は
バス１０を低価格かつアップグレード可能に高いデータ
レートを求める次世代のハイエンドのデスクトップコン
ピュータにおいて使用するのに適したものにすることが
できる。また、改良されたＣＭＯＳ、または他のタイプ
の回路が利用可能になるに応じて、光学的バス１０を使
用するシステムは単に前記アップグレードを導入した新
しい送受信機モジュールを導入することができかつ送受
信機モジュールの製造者は単にそのアップグレードした
集積回路をアップグレードした送受信機モジュールを製
造するために彼の組立プロセスにおいて使用するのみで
よいことに注目すべきである。
的チャネルはＣＭＯＳゲートによって初期的に決定され
る速度でデータを送信可能であり（これはＭＯＴＯＲＯ
ＬＡ，Ｉｎｃ．によって製造される１．２ｕｍ ＡＣＴ
シリーズのゲートでは１５０Ｍｂ／ｓの送信ゲートであ
る）、それによってバス１０は利用可能な特定のＣＭＯ
Ｓバージョンに応じて数Ｍｂ／ｓから１Ｇｂ／ｓ以上の
並列データ転送を提供できる。この範囲のデータ転送は
バス１０を低価格かつアップグレード可能に高いデータ
レートを求める次世代のハイエンドのデスクトップコン
ピュータにおいて使用するのに適したものにすることが
できる。また、改良されたＣＭＯＳ、または他のタイプ
の回路が利用可能になるに応じて、光学的バス１０を使
用するシステムは単に前記アップグレードを導入した新
しい送受信機モジュールを導入することができかつ送受
信機モジュールの製造者は単にそのアップグレードした
集積回路をアップグレードした送受信機モジュールを製
造するために彼の組立プロセスにおいて使用するのみで
よいことに注目すべきである。
【００２４】特に図５を参照すると、本発明を実施した
バーストモードのデータ受信機８０のブロック回路図が
示されている。バーストモードのデータ受信機８０は入
力段８２を含み、該入力段８２はこの実施例においては
トランスインピーダンス増幅器であり、非線形入力信号
を受信するよう構成された入力端子８４を有する。この
例では、入力端子８４はそこに接続されたフォトダイオ
ード８６を有し、該ダイオード８６はそこにあたる光に
応じて入力端子８４に２進信号を供給する。バーストモ
ードのデータ受信機８０はさらに増幅器８８およびヒス
テリシス段９０を含む。入力段８２、増幅器８８および
ヒステリシス段９０は全て必要とされる結合容量なしに
直接結合されており、これは、明らかに、ＤＣ入力は増
幅器８０に何らの影響も与えないからである。入力端子
８４に供給される信号は電流信号でありかつヒステリシ
ス段９０からの出力信号は該入力電流信号の増幅された
電圧複製物である。
バーストモードのデータ受信機８０のブロック回路図が
示されている。バーストモードのデータ受信機８０は入
力段８２を含み、該入力段８２はこの実施例においては
トランスインピーダンス増幅器であり、非線形入力信号
を受信するよう構成された入力端子８４を有する。この
例では、入力端子８４はそこに接続されたフォトダイオ
ード８６を有し、該ダイオード８６はそこにあたる光に
応じて入力端子８４に２進信号を供給する。バーストモ
ードのデータ受信機８０はさらに増幅器８８およびヒス
テリシス段９０を含む。入力段８２、増幅器８８および
ヒステリシス段９０は全て必要とされる結合容量なしに
直接結合されており、これは、明らかに、ＤＣ入力は増
幅器８０に何らの影響も与えないからである。入力端子
８４に供給される信号は電流信号でありかつヒステリシ
ス段９０からの出力信号は該入力電流信号の増幅された
電圧複製物である。
【００２５】入力電流は１対のトランジスタ（図示せ
ず）の間の回路８２におけるスイッチング作用を生成
し、これは本質的に入力信号を微分する。回路段８２の
微分作用はその出力に出力パルスが生成される結果とな
る。入力段８２からの出力パルスは増幅器８８に印加さ
れ、該増幅器８８はこの特定の実施例においては差動増
幅器である。差動増幅器を増幅器８８として使用するこ
とにより、そこに供給される信号のコモンモード特性が
除去されかつ真の差動信号が生成される。増幅器８８は
特定の用途のために必要とされるだけの多くの別個の増
幅段を含むことができる。増幅器８８の出力信号は前記
入力信号の前縁および後縁から発生されるから、パルス
幅ひずみが事実上除去される。
ず）の間の回路８２におけるスイッチング作用を生成
し、これは本質的に入力信号を微分する。回路段８２の
微分作用はその出力に出力パルスが生成される結果とな
る。入力段８２からの出力パルスは増幅器８８に印加さ
れ、該増幅器８８はこの特定の実施例においては差動増
幅器である。差動増幅器を増幅器８８として使用するこ
とにより、そこに供給される信号のコモンモード特性が
除去されかつ真の差動信号が生成される。増幅器８８は
特定の用途のために必要とされるだけの多くの別個の増
幅段を含むことができる。増幅器８８の出力信号は前記
入力信号の前縁および後縁から発生されるから、パルス
幅ひずみが事実上除去される。
【００２６】パルス幅ひずみのない出力信号を生成する
ためのこの方法および装置は、入力信号を１マイクロア
ンペア以下から１ミリアンペア以上まで追跡することが
できるという付加的な利点を有し、これは３ディケード
または６０ｄｂ（ＲＦ）より大きな係数のダイナミック
レンジである。さらに、入力段８２の帯域幅は重要では
なく、リニアリティは必要ではなくかつ非常に低速の信
号を追跡できる。
ためのこの方法および装置は、入力信号を１マイクロア
ンペア以下から１ミリアンペア以上まで追跡することが
できるという付加的な利点を有し、これは３ディケード
または６０ｄｂ（ＲＦ）より大きな係数のダイナミック
レンジである。さらに、入力段８２の帯域幅は重要では
なく、リニアリティは必要ではなくかつ非常に低速の信
号を追跡できる。
【００２７】ヒステリシス段９０のこの実施例において
は、内部抵抗（図示せず）は前記出力から入力へと正の
フィードバックを提供し、これは回路を２つの出力状態
または論理レベルのうちの一方または他方にラッチす
る。内部抵抗（図示せず）はまた入力信号によって２つ
の出力状態または論理レベルの間のスイッチングが行わ
れる前に超えられなければならないオフセット電圧を確
立する。前記内部抵抗の値は種々の用途において該用途
に適合させる目的でオフセット電圧を変えるために変更
できる。ヒステリシス段９０のラッチ機能のため、何ら
の入力信号がない場合でも、前記出力は常に可能な出力
状態のうちの１つにラッチされている。従って、入力信
号の中心点を検出しかつ出力信号をその入力信号の回り
の中心に合せるかあるいは入力オフセット電圧または電
流信号を提供するための複雑な回路を含める必要はな
い。
は、内部抵抗（図示せず）は前記出力から入力へと正の
フィードバックを提供し、これは回路を２つの出力状態
または論理レベルのうちの一方または他方にラッチす
る。内部抵抗（図示せず）はまた入力信号によって２つ
の出力状態または論理レベルの間のスイッチングが行わ
れる前に超えられなければならないオフセット電圧を確
立する。前記内部抵抗の値は種々の用途において該用途
に適合させる目的でオフセット電圧を変えるために変更
できる。ヒステリシス段９０のラッチ機能のため、何ら
の入力信号がない場合でも、前記出力は常に可能な出力
状態のうちの１つにラッチされている。従って、入力信
号の中心点を検出しかつ出力信号をその入力信号の回り
の中心に合せるかあるいは入力オフセット電圧または電
流信号を提供するための複雑な回路を含める必要はな
い。
【００２８】ヒステリシス段９０は何らの入力信号なし
にラッチされた出力を有するという利点を含め、数多く
の利点をバーストモードのデータ受信機８０に提供す
る。さらに、ヒステリシス段９０はより高速の立上りお
よび立下り時間を備えた出力信号を提供するが、それは
いったんヒステリシス段９０がトリガされると、出力は
状態を切り替え、該切り替え時間はヒステリシス段９０
の構成部品にのみ依存するからである。また、前記オフ
セットは一般にシステムにおけるノイズおよび他の妨害
信号より十分上になるようセットされ、それによって真
のデータ信号のみがヒステリシス段９０をトリガするよ
うにされる。前に述べたように、新規なヒステリシス段
９０のため、前の回路段のリニアリティは必要ではな
い。クロックは容易にバーストモードのデータ受信機８
０に導入でき、かつ、特にヒステリシス段９０に容易に
導入でき、もし望むならば、クロッキングされた出力信
号を提供できる。
にラッチされた出力を有するという利点を含め、数多く
の利点をバーストモードのデータ受信機８０に提供す
る。さらに、ヒステリシス段９０はより高速の立上りお
よび立下り時間を備えた出力信号を提供するが、それは
いったんヒステリシス段９０がトリガされると、出力は
状態を切り替え、該切り替え時間はヒステリシス段９０
の構成部品にのみ依存するからである。また、前記オフ
セットは一般にシステムにおけるノイズおよび他の妨害
信号より十分上になるようセットされ、それによって真
のデータ信号のみがヒステリシス段９０をトリガするよ
うにされる。前に述べたように、新規なヒステリシス段
９０のため、前の回路段のリニアリティは必要ではな
い。クロックは容易にバーストモードのデータ受信機８
０に導入でき、かつ、特にヒステリシス段９０に容易に
導入でき、もし望むならば、クロッキングされた出力信
号を提供できる。
【００２９】図６は、図１の６−６線からみた光送受信
機モジュールの一部の、その一部を除去した、断面図で
ある。この好ましい実施例においては、光学的インタフ
ェース３５はモールドされた光導波路４０を含み、該光
導波路４０は図７および図８においてより詳細に見るこ
とができる。図７は光学的インタフェース３５のかつモ
ールドされた導波路４０の非常に拡大した断面図であ
る。図８は図７の８−８線からみたモールドされた導波
路４０の断面図である。
機モジュールの一部の、その一部を除去した、断面図で
ある。この好ましい実施例においては、光学的インタフ
ェース３５はモールドされた光導波路４０を含み、該光
導波路４０は図７および図８においてより詳細に見るこ
とができる。図７は光学的インタフェース３５のかつモ
ールドされた導波路４０の非常に拡大した断面図であ
る。図８は図７の８−８線からみたモールドされた導波
路４０の断面図である。
【００３０】モールドされた導波路４０は第１のクラッ
ド層４２、第２のクラッド層４４、およびコア４５から
なる。第２のクラッド層４４はその内面に軸方向に延び
るチャネルがモールドされており、該チャネルはその中
に処理されていないコア材料を受けるよう設計されてい
る。典型的にはモールドされた第１のクラッド層４２お
よびモールドされた第２のクラッド層４４の内面は導波
路４０のコア４５を形成しかつ接着剤および光学的に透
明なポリマーとして作用する、光学的に透明な材料によ
って接合されている。光学的に透明な材料は一般に、エ
ポキシ、プラスチック、ポリイミド、その他のような、
いくつかの材料の内の任意のものでよい。一般に、これ
らの光学的に透明な材料の屈折率は１．５４から１．５
８に及ぶ。光導波路を形成するためにはコア４５の屈折
率はクラッド層４２および４４の屈折率よりも少なくと
も０．０１大きくすべきことが理解されるべきである。
ド層４２、第２のクラッド層４４、およびコア４５から
なる。第２のクラッド層４４はその内面に軸方向に延び
るチャネルがモールドされており、該チャネルはその中
に処理されていないコア材料を受けるよう設計されてい
る。典型的にはモールドされた第１のクラッド層４２お
よびモールドされた第２のクラッド層４４の内面は導波
路４０のコア４５を形成しかつ接着剤および光学的に透
明なポリマーとして作用する、光学的に透明な材料によ
って接合されている。光学的に透明な材料は一般に、エ
ポキシ、プラスチック、ポリイミド、その他のような、
いくつかの材料の内の任意のものでよい。一般に、これ
らの光学的に透明な材料の屈折率は１．５４から１．５
８に及ぶ。光導波路を形成するためにはコア４５の屈折
率はクラッド層４２および４４の屈折率よりも少なくと
も０．０１大きくすべきことが理解されるべきである。
【００３１】モールドされた導波路４０のこの特定の実
施例においては、エポキシが第１のクラッド層４２の内
面を第２のクラッド層４４の内面と接合するために使用
されている。エポキシの付加は第１のクラッド層のチャ
ネルを完全に満たすように行なわれ、それによってコア
４５を形成する。さらに、コア４５を完全にクラッド層
４２および４４によって囲まれるようにすることによ
り、コア４５は光または光信号を導くための優れた性能
特性を持つことになる。この優れた性能特性は、チップ
−チップ通信、ボード−チップ通信、ボード−ボード通
信、コンピュータ−コンピュータ通信、その他のよう
な、高速通信の要素を強化する上で使用される。さら
に、モールドされた導波路４０において、クラッド層４
２および４４の屈折率を整合させる可能性を得ることが
できる。
施例においては、エポキシが第１のクラッド層４２の内
面を第２のクラッド層４４の内面と接合するために使用
されている。エポキシの付加は第１のクラッド層のチャ
ネルを完全に満たすように行なわれ、それによってコア
４５を形成する。さらに、コア４５を完全にクラッド層
４２および４４によって囲まれるようにすることによ
り、コア４５は光または光信号を導くための優れた性能
特性を持つことになる。この優れた性能特性は、チップ
−チップ通信、ボード−チップ通信、ボード−ボード通
信、コンピュータ−コンピュータ通信、その他のよう
な、高速通信の要素を強化する上で使用される。さら
に、モールドされた導波路４０において、クラッド層４
２および４４の屈折率を整合させる可能性を得ることが
できる。
【００３２】さらに、第２のクラッド層４４はその下部
面に取り付けられたグランド面、またはグランド導体、
４６を有する。また、複数の電気的導体５０、この実施
例では各コア４５に１つ、が第１のクラッド層４２にモ
ールドされている。電気的導体５０は、例えば、柔軟性
あるリードフレームの形で提供され、該リードフレーム
は半導体技術においては良く知られている。グランド導
体４６および導体５０は、銅、アルミニウム、金、銀、
その他のような、任意の都合の良い導電性材料で形成さ
れる。
面に取り付けられたグランド面、またはグランド導体、
４６を有する。また、複数の電気的導体５０、この実施
例では各コア４５に１つ、が第１のクラッド層４２にモ
ールドされている。電気的導体５０は、例えば、柔軟性
あるリードフレームの形で提供され、該リードフレーム
は半導体技術においては良く知られている。グランド導
体４６および導体５０は、銅、アルミニウム、金、銀、
その他のような、任意の都合の良い導電性材料で形成さ
れる。
【００３３】図７および図８に特に示されるように、電
気的導体５０は第１のクラッド層４２内にモールドされ
かつ各々モールドされた光導波路４０の端部５５に電気
的にアクセス可能なコンタクト５２を形成する第１の端
部を有する。電気的導体５０は第１のクラッド層４２の
バルク内に延びておりかつ５７において２つのほぼ９０
度の曲り部によって折曲がっておりそれによって各電気
的導体５０の部分５８が第１のクラッド層４２の上部面
にありかつそこへの外部電気的接続のために利用でき
る。第１のクラッド層４２の上部面における部分５８の
位置は特定の用途および形成されるべき外部電気的接続
の位置およびタイプに依存する。
気的導体５０は第１のクラッド層４２内にモールドされ
かつ各々モールドされた光導波路４０の端部５５に電気
的にアクセス可能なコンタクト５２を形成する第１の端
部を有する。電気的導体５０は第１のクラッド層４２の
バルク内に延びておりかつ５７において２つのほぼ９０
度の曲り部によって折曲がっておりそれによって各電気
的導体５０の部分５８が第１のクラッド層４２の上部面
にありかつそこへの外部電気的接続のために利用でき
る。第１のクラッド層４２の上部面における部分５８の
位置は特定の用途および形成されるべき外部電気的接続
の位置およびタイプに依存する。
【００３４】グランド導体４６はクラッド層４３内にモ
ールドされ、あるいはクラッド層４４に沿ってモールド
され、あるいはそれはクラッド層４４の上にその形成後
に被着することができる。さらに、グランド導体４６は
この特定の実施例ではグランド面と称されるが、当業者
にはいくつかの特別の用途においてはグランド導体４６
は第２のクラッド層４４内にモールドされかつ電気的導
体５０と同様の複数の個々の導体を含むことができるこ
とが理解されるであろう。いずれの場合も、グランド導
体４６は第２のクラッド層４４の端部６０に位置する外
部的にアクセス可能な電気的コンタクト５９を含み、前
記端部６０は第１のクラッド層４２の端部５５とともに
１つの面内にあり、それらの双方は光導波路４０の第１
の端部を規定する。また、グランド導体４６は一般に第
２のクラッド層４４の外部面にある外部的にアクセス可
能な電気的部分６２を含む。
ールドされ、あるいはクラッド層４４に沿ってモールド
され、あるいはそれはクラッド層４４の上にその形成後
に被着することができる。さらに、グランド導体４６は
この特定の実施例ではグランド面と称されるが、当業者
にはいくつかの特別の用途においてはグランド導体４６
は第２のクラッド層４４内にモールドされかつ電気的導
体５０と同様の複数の個々の導体を含むことができるこ
とが理解されるであろう。いずれの場合も、グランド導
体４６は第２のクラッド層４４の端部６０に位置する外
部的にアクセス可能な電気的コンタクト５９を含み、前
記端部６０は第１のクラッド層４２の端部５５とともに
１つの面内にあり、それらの双方は光導波路４０の第１
の端部を規定する。また、グランド導体４６は一般に第
２のクラッド層４４の外部面にある外部的にアクセス可
能な電気的部分６２を含む。
【００３５】光学的アレイ７０は光導波路４０の前記第
１の端部に取付けられて図示されており、該光学的アレ
イ７０は少なくとも１つの光検出器及び１つの光発生器
を含む。この特定の実施例では、光学的アレイ７０は２
０個の光デバイス７２を含む。光デバイス７２は、光検
出ダイオード、発光ダイオード、縦型空洞表面放射レー
ザ、任意の他の知られたレーザ、電界放出デバイス、そ
の他のような、光を検出または発生する技術的に知られ
た任意のデバイス、あるいはそれらの任意の組合せとす
ることができる。各々の光デバイス７２は光学的アレイ
７０の表面７５に配置された光入力／出力７４を含む。
該光入力／出力７４の各々は異なる１つのコア４５と整
列されており、それによって整列されたコア４５を進行
する光が光デバイス７２の入力／出力７４に入り、ある
いは光デバイス７２によって発生された光が入力／出力
７４から去り、整列されたコア４５に入りかつそれによ
って反対端に導かれる。
１の端部に取付けられて図示されており、該光学的アレ
イ７０は少なくとも１つの光検出器及び１つの光発生器
を含む。この特定の実施例では、光学的アレイ７０は２
０個の光デバイス７２を含む。光デバイス７２は、光検
出ダイオード、発光ダイオード、縦型空洞表面放射レー
ザ、任意の他の知られたレーザ、電界放出デバイス、そ
の他のような、光を検出または発生する技術的に知られ
た任意のデバイス、あるいはそれらの任意の組合せとす
ることができる。各々の光デバイス７２は光学的アレイ
７０の表面７５に配置された光入力／出力７４を含む。
該光入力／出力７４の各々は異なる１つのコア４５と整
列されており、それによって整列されたコア４５を進行
する光が光デバイス７２の入力／出力７４に入り、ある
いは光デバイス７２によって発生された光が入力／出力
７４から去り、整列されたコア４５に入りかつそれによ
って反対端に導かれる。
【００３６】各光デバイス７２は光学的アレイ７０の面
７５に配置された一対の間隔をあけた電気的端子を有
し、それによって前記端子の内の１つが整列されたコア
に隣接し、あるいは整列されたコア４５に関連する、接
点またはコンタクト５２に接続し、かつ他の端子はグラ
ンド導体４６の接点５９に接続する。各々の光デバイス
７２の電気的端子は導電性エポキシ、はんだ、はんだペ
ースト、その他のような溶接またはリフロー可能な接続
材料によって６４及び６５において前記整列されたコア
４５に隣接し、あるいは前記整列されたコア４５に関連
する、接点５２及び５９に接続されている（図７を参
照）。一般に、電気的導体５０はクラッド層４２にモー
ルドされかつグランド導体４６はクラッド層４４にモー
ルドされ、あるいはクラッド層４４の表面上に被着され
るから、接点５２及び５９の位置決めは通常のロボット
工学を使用して光入力／出力７４をコア４５と満足すべ
き状態に整列するために十分に正確にすることができ
る。同時にピックアンドプレイスダイ／ロボット（ｐｉ
ｃｋ′ｎ ｐｌａｃｅ ｄｉｅ／ｒｏｂｏｔ）における
上方向及び下方向ビジュアルシステムを使用する一方
で、単に各光デバイス７２の対の端子を接点５２及び５
９に整列することにより、すきまのない（ｔｉｇｈｔ）
±０．１ミル（または±２ミクロン）の配置が達成でき
る。取付けはまたもし都合が良ければ人手により行なう
ことができる。
７５に配置された一対の間隔をあけた電気的端子を有
し、それによって前記端子の内の１つが整列されたコア
に隣接し、あるいは整列されたコア４５に関連する、接
点またはコンタクト５２に接続し、かつ他の端子はグラ
ンド導体４６の接点５９に接続する。各々の光デバイス
７２の電気的端子は導電性エポキシ、はんだ、はんだペ
ースト、その他のような溶接またはリフロー可能な接続
材料によって６４及び６５において前記整列されたコア
４５に隣接し、あるいは前記整列されたコア４５に関連
する、接点５２及び５９に接続されている（図７を参
照）。一般に、電気的導体５０はクラッド層４２にモー
ルドされかつグランド導体４６はクラッド層４４にモー
ルドされ、あるいはクラッド層４４の表面上に被着され
るから、接点５２及び５９の位置決めは通常のロボット
工学を使用して光入力／出力７４をコア４５と満足すべ
き状態に整列するために十分に正確にすることができ
る。同時にピックアンドプレイスダイ／ロボット（ｐｉ
ｃｋ′ｎ ｐｌａｃｅ ｄｉｅ／ｒｏｂｏｔ）における
上方向及び下方向ビジュアルシステムを使用する一方
で、単に各光デバイス７２の対の端子を接点５２及び５
９に整列することにより、すきまのない（ｔｉｇｈｔ）
±０．１ミル（または±２ミクロン）の配置が達成でき
る。取付けはまたもし都合が良ければ人手により行なう
ことができる。
【００３７】いったん光学的アレイ７０が物理的かつ電
気的に光導波路４０に取付けられると、光学的インタフ
ェース３５は基板２５上に表面実装される。光デバイス
７２への電気的接続は外部的にアクセス可能な部分５８
と基板２５上の接点、またはボンディングパッド、との
間でワイヤボンディング７８（図６を参照）のようなな
んらかの都合の良い手段によって行なわれる。一般に、
グランド導体４６への単一の接点は全ての光デバイス７
２の反対側への接続を提供する。したがって、２０個の
光デバイス７２の各々は電気的導体３１を通って集積回
路３６の送信機回路へあるいは電気的導体３２を通って
集積回路３７の受信機回路のいずれかに接続される。全
ての構成部品が基板２５上に固定的に実装されると、組
立体またはアセンブリは、上部および下部プラスチック
オーバモールド部２１及び２２を使用したプラスチック
オーバモールドの様な、なんらかの都合の良い手段によ
って封入される。封入手順の際、フェルール１６及びコ
ア４５の端部のアクセス可能性を保証することが必要で
ある。
気的に光導波路４０に取付けられると、光学的インタフ
ェース３５は基板２５上に表面実装される。光デバイス
７２への電気的接続は外部的にアクセス可能な部分５８
と基板２５上の接点、またはボンディングパッド、との
間でワイヤボンディング７８（図６を参照）のようなな
んらかの都合の良い手段によって行なわれる。一般に、
グランド導体４６への単一の接点は全ての光デバイス７
２の反対側への接続を提供する。したがって、２０個の
光デバイス７２の各々は電気的導体３１を通って集積回
路３６の送信機回路へあるいは電気的導体３２を通って
集積回路３７の受信機回路のいずれかに接続される。全
ての構成部品が基板２５上に固定的に実装されると、組
立体またはアセンブリは、上部および下部プラスチック
オーバモールド部２１及び２２を使用したプラスチック
オーバモールドの様な、なんらかの都合の良い手段によ
って封入される。封入手順の際、フェルール１６及びコ
ア４５の端部のアクセス可能性を保証することが必要で
ある。
【００３８】光入力／出力は光デバイス７２の光入力／
出力と光学的リボン１３及びコネクタ１４内の光学的チ
ャネルとの間の光導波路４０のコア４５によって伝達さ
れる。光学的リボン１３及びコネクタ１４内の２０個の
光学的チャネルはコネクタ１４のピン１５を光導波路４
０のフェルール１６に係合させることにより光導波路４
０のコアと整列される。一般に、コネクタ１４はプレス
−スナップ（ｐｒｅｓｓ−ｓｎａｐ）ロック機構（図示
せず）によって光送受信機モジュール１２と接続した状
態に保持される。この特定の実施例においては、２０の
チャネルが使用され、その内の８個は光信号を送受信機
モジュール１２から送信するためのものであり、その内
の８個は光信号を送受信機モジュール１２へと送信する
ものであり、そして４つの付加的なチャネルはクロック
信号、パリティ及びハンドシェイクのためのものであ
る。ここでは８ビットのデータの並列送信、及び受信、
のために２０のチャネルが使用されているが、当業者は
もし望むならばより多くのまたはより少ないチャネルを
使用できることを理解するであろう。
出力と光学的リボン１３及びコネクタ１４内の光学的チ
ャネルとの間の光導波路４０のコア４５によって伝達さ
れる。光学的リボン１３及びコネクタ１４内の２０個の
光学的チャネルはコネクタ１４のピン１５を光導波路４
０のフェルール１６に係合させることにより光導波路４
０のコアと整列される。一般に、コネクタ１４はプレス
−スナップ（ｐｒｅｓｓ−ｓｎａｐ）ロック機構（図示
せず）によって光送受信機モジュール１２と接続した状
態に保持される。この特定の実施例においては、２０の
チャネルが使用され、その内の８個は光信号を送受信機
モジュール１２から送信するためのものであり、その内
の８個は光信号を送受信機モジュール１２へと送信する
ものであり、そして４つの付加的なチャネルはクロック
信号、パリティ及びハンドシェイクのためのものであ
る。ここでは８ビットのデータの並列送信、及び受信、
のために２０のチャネルが使用されているが、当業者は
もし望むならばより多くのまたはより少ないチャネルを
使用できることを理解するであろう。
【００３９】現在、国際光標準（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏ
ｎａｌ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｓｔａｎｄａｒｄ）は光コネ
クタの大きさ、チャネルの間隔、その他を規定してい
る。この標準は光コネクタに含まれるチャネルの数にお
いて制限されているため、２０チャネル（またはそれよ
り多くのチャネル）のコネクタを製造するためには数多
くの標準のより小型のコネクタを含めることがより都合
が良いかもしれない。たとえば、２０チャネルの本実施
例においては、２個の標準の１０チャネル光コネクタを
使用しかつ２つのコネクタを光送信機モジュール１２へ
の同時的結合を可能にするフレキシブル材料によってそ
れらを一緒に結合することが好都合である。
ｎａｌ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｓｔａｎｄａｒｄ）は光コネ
クタの大きさ、チャネルの間隔、その他を規定してい
る。この標準は光コネクタに含まれるチャネルの数にお
いて制限されているため、２０チャネル（またはそれよ
り多くのチャネル）のコネクタを製造するためには数多
くの標準のより小型のコネクタを含めることがより都合
が良いかもしれない。たとえば、２０チャネルの本実施
例においては、２個の標準の１０チャネル光コネクタを
使用しかつ２つのコネクタを光送信機モジュール１２へ
の同時的結合を可能にするフレキシブル材料によってそ
れらを一緒に結合することが好都合である。
【００４０】次に、本件出願に対応する米国特許出願に
おいて提出された特許請求の範囲の内本件出願に含まれ
ていないものを以下に記載する。
おいて提出された特許請求の範囲の内本件出願に含まれ
ていないものを以下に記載する。
【００４１】２．前記光検出器及び光発生器は単一のユ
ニットで提供される請求項１に記載の光送受信機モジュ
ール。
ニットで提供される請求項１に記載の光送受信機モジュ
ール。
【００４２】３．前記第１及び第２の集積回路は単一の
半導体チップ上に設けられる、請求項１に記載の光送受
信機モジュール。
半導体チップ上に設けられる、請求項１に記載の光送受
信機モジュール。
【００４３】４．前記送信機はＣＭＯＳゲート回路を含
む、請求項１に記載の光送受信機モジュール。
む、請求項１に記載の光送受信機モジュール。
【００４４】５．前記光発生器は超低しきい値レーザを
含み、かつ前記送信機に含まれるＣＭＯＳゲート回路は
直接前記超低しきい値レーザに接続されている、請求項
４に記載の光送受信機モジュール。
含み、かつ前記送信機に含まれるＣＭＯＳゲート回路は
直接前記超低しきい値レーザに接続されている、請求項
４に記載の光送受信機モジュール。
【００４５】６．前記第２の集積回路内の受信機は非線
形入力信号を受けるための入力端子及び受信された非線
形入力信号の前縁及び後縁を示す出力信号を供給する出
力端子を有する入力段、前記入力段から前記出力信号を
受信するよう結合されかつその出力端子に増幅された出
力信号を提供する増幅器、および前記増幅器の出力端子
から増幅された出力信号を受信するよう結合されかつ前
記非線形入力信号の増幅された複製物を再発生するヒス
テリシス段、を含む、請求項１に記載の光送受信機モジ
ュール。
形入力信号を受けるための入力端子及び受信された非線
形入力信号の前縁及び後縁を示す出力信号を供給する出
力端子を有する入力段、前記入力段から前記出力信号を
受信するよう結合されかつその出力端子に増幅された出
力信号を提供する増幅器、および前記増幅器の出力端子
から増幅された出力信号を受信するよう結合されかつ前
記非線形入力信号の増幅された複製物を再発生するヒス
テリシス段、を含む、請求項１に記載の光送受信機モジ
ュール。
【００４６】７．光送受信機モジュールであって、光学
的入力および第１の面に配置された電気的端子を有する
光検出器、光学的出力およびその第１の面上に配置され
た電気的端子を有する光発生器、光導波路であって、該
光導波路は第１のクラッド層、該第１のクラッド層の上
に重なる関係で固定された第２のクラッド層、前記第１
および第２のクラッド層の間に配置されかつ実質的にそ
れらによって囲まれ、各々前記導波路の対向端において
光学的にアクセス可能な第１および第２の端部を有する
複数の間隔を空けた光伝導コア、前記第１のクラッド層
に形成されかつ各々前記複数のコアの内の異なる１つと
関連しかつ関連するコアの前記第１の端部に隣接する前
記導波路の第１の端部に配置された外部的にアクセス可
能なコンタクトおよび前記第１のクラッド層の外部面上
に配置された外部的にアクセス可能な部分を有する複数
の電気的導体を含み、前記導波路はさらに前記第１の端
部と反対側の前記導波路の第２の端部に形成された複数
のアライメント用フェルールを有するもの、を具備し、
前記光検出器は前記複数のコアの内の第１のコアの前記
第１の端部に実質的に整列された光入力および前記第１
のコアと関連する電気的導体の外部的にアクセス可能な
コンタクトと電気的に接触する電気的端子を備えた前記
導波路の端部に固定されており、前記光発生器は前記複
数のコアの内の第２のコアの第１の端部と実質的に整列
された光出力および前記第２のコアと関連する電気的導
体の外部的にアクセス可能なコンタクトと電気的に接触
する電気的端子を備えた前記導波路の端部に固定されて
おり、前記光送受信機モジュールはさらに、電気的入力
および出力端子を備えた送信機を含む第１の集積回路、
電気的入力および出力端子を備えた受信機を含む第２の
集積回路、電気的相互接続および実装ボードであって、
該電気的相互接続および実装ボードは前記導波路の第２
の端部が前記ボードの外部エッジに隣接して配置されか
つそこから外側に面するように実装された前記光導波路
を有する第１の実装領域、そこに実装された第１の集積
回路を有しかつ前記第１の実装領域の隣接部から前記第
２の実装領域の隣接部へと延びている電気的導体を含む
第２の実装領域、そしてそこに実装された第２の集積回
路を有しかつ前記第１の実装領域の隣接部から前記第３
の実装領域の隣接部へと延びている電気的導体を含む第
３の実装領域を含み、前記ボードはさらに電気的入力お
よび出力端子を有するもの、そして前記電気的導体は第
１の実装領域の隣接部から第２の実装領域の隣接部へと
延び前記送信機の電気的出力端子および前記第１のコア
と関連する電気的導体の外部的にアクセス可能な部分と
電気的に接触して接続されかつ前記送信機の電気的入力
端子は前記電気的相互接続および実装ボードの入力端子
と電気的に接触して接続され、前記電気的導体は第１の
実装領域の隣接部から第３の実装領域の隣接部へと延び
前記受信機の電気的入力端子および前記第２のコアに関
連する電気的導体の外部的にアクセス可能な部分と電気
的に接触して接続されており、かつ前記受信機の電気的
出力端子は前記電気的相互接続および実装ボードの出力
端子と電気的に接触して接続されているもの、を具備す
る光送受信機モジュール。
的入力および第１の面に配置された電気的端子を有する
光検出器、光学的出力およびその第１の面上に配置され
た電気的端子を有する光発生器、光導波路であって、該
光導波路は第１のクラッド層、該第１のクラッド層の上
に重なる関係で固定された第２のクラッド層、前記第１
および第２のクラッド層の間に配置されかつ実質的にそ
れらによって囲まれ、各々前記導波路の対向端において
光学的にアクセス可能な第１および第２の端部を有する
複数の間隔を空けた光伝導コア、前記第１のクラッド層
に形成されかつ各々前記複数のコアの内の異なる１つと
関連しかつ関連するコアの前記第１の端部に隣接する前
記導波路の第１の端部に配置された外部的にアクセス可
能なコンタクトおよび前記第１のクラッド層の外部面上
に配置された外部的にアクセス可能な部分を有する複数
の電気的導体を含み、前記導波路はさらに前記第１の端
部と反対側の前記導波路の第２の端部に形成された複数
のアライメント用フェルールを有するもの、を具備し、
前記光検出器は前記複数のコアの内の第１のコアの前記
第１の端部に実質的に整列された光入力および前記第１
のコアと関連する電気的導体の外部的にアクセス可能な
コンタクトと電気的に接触する電気的端子を備えた前記
導波路の端部に固定されており、前記光発生器は前記複
数のコアの内の第２のコアの第１の端部と実質的に整列
された光出力および前記第２のコアと関連する電気的導
体の外部的にアクセス可能なコンタクトと電気的に接触
する電気的端子を備えた前記導波路の端部に固定されて
おり、前記光送受信機モジュールはさらに、電気的入力
および出力端子を備えた送信機を含む第１の集積回路、
電気的入力および出力端子を備えた受信機を含む第２の
集積回路、電気的相互接続および実装ボードであって、
該電気的相互接続および実装ボードは前記導波路の第２
の端部が前記ボードの外部エッジに隣接して配置されか
つそこから外側に面するように実装された前記光導波路
を有する第１の実装領域、そこに実装された第１の集積
回路を有しかつ前記第１の実装領域の隣接部から前記第
２の実装領域の隣接部へと延びている電気的導体を含む
第２の実装領域、そしてそこに実装された第２の集積回
路を有しかつ前記第１の実装領域の隣接部から前記第３
の実装領域の隣接部へと延びている電気的導体を含む第
３の実装領域を含み、前記ボードはさらに電気的入力お
よび出力端子を有するもの、そして前記電気的導体は第
１の実装領域の隣接部から第２の実装領域の隣接部へと
延び前記送信機の電気的出力端子および前記第１のコア
と関連する電気的導体の外部的にアクセス可能な部分と
電気的に接触して接続されかつ前記送信機の電気的入力
端子は前記電気的相互接続および実装ボードの入力端子
と電気的に接触して接続され、前記電気的導体は第１の
実装領域の隣接部から第３の実装領域の隣接部へと延び
前記受信機の電気的入力端子および前記第２のコアに関
連する電気的導体の外部的にアクセス可能な部分と電気
的に接触して接続されており、かつ前記受信機の電気的
出力端子は前記電気的相互接続および実装ボードの出力
端子と電気的に接触して接続されているもの、を具備す
る光送受信機モジュール。
【００４７】８．さらに、前記第２のクラッド層に形成
され外部的にアクセス可能なコンタクトが前記コアの第
１の端部に隣接して前記導波路の端部に配置されかつ外
部的にアクセス可能な部分が前記第２のクラッド層の外
部面上に配置されるように第２のクラッド層に形成され
た基準電気的導体および各々その第１の面上に配置され
かつ前記基準電気的導体の外部的にアクセス可能なコン
タクトと接触した基準端子を有する光検出器および光発
生器を含む、請求項７に記載の光送受信機モジュール。
され外部的にアクセス可能なコンタクトが前記コアの第
１の端部に隣接して前記導波路の端部に配置されかつ外
部的にアクセス可能な部分が前記第２のクラッド層の外
部面上に配置されるように第２のクラッド層に形成され
た基準電気的導体および各々その第１の面上に配置され
かつ前記基準電気的導体の外部的にアクセス可能なコン
タクトと接触した基準端子を有する光検出器および光発
生器を含む、請求項７に記載の光送受信機モジュール。
【００４８】９．前記光発生器は縦型空洞表面放射レー
ザを含む、請求項７に記載の光送受信機モジュール。
ザを含む、請求項７に記載の光送受信機モジュール。
【００４９】１０．前記第１の集積回路に含まれる前記
送信機は電気的出力端子が直接前記光発生器の電気的端
子に結合された単一のゲート回路である、請求項７に記
載の光送受信機モジュール。
送信機は電気的出力端子が直接前記光発生器の電気的端
子に結合された単一のゲート回路である、請求項７に記
載の光送受信機モジュール。
【００５０】１１．前記第２の集積回路に含まれる受信
機は非線型バーストモードデータ受信機である、請求項
７に記載の光送受信機モジュール。
機は非線型バーストモードデータ受信機である、請求項
７に記載の光送受信機モジュール。
【００５１】１２．前記受信機は非線型入力信号を受信
するための入力端子および受信した非線型入力信号の内
縁および後縁を示す出力信号を供給する出力端子を有す
る入力段、前記入力段から出力信号を受信するよう結合
されかつ増幅された出力信号をその出力端子に与える増
幅器、そして前記増幅器の出力端子から増幅された出力
信号を受信しかつ前記非線型入力信号の増幅された複製
物を再発生するよう結合されたヒステリシス段を含む、
請求項１１に記載の光送受信機モジュール。
するための入力端子および受信した非線型入力信号の内
縁および後縁を示す出力信号を供給する出力端子を有す
る入力段、前記入力段から出力信号を受信するよう結合
されかつ増幅された出力信号をその出力端子に与える増
幅器、そして前記増幅器の出力端子から増幅された出力
信号を受信しかつ前記非線型入力信号の増幅された複製
物を再発生するよう結合されたヒステリシス段を含む、
請求項１１に記載の光送受信機モジュール。
【００５２】１４．前記集積回路に含まれる前記受信機
は非線型バーストモードデータ受信機である、請求項２
に記載の光モジュール。
は非線型バーストモードデータ受信機である、請求項２
に記載の光モジュール。
【００５３】１５．前記受信機は非線型入力信号を受信
するための入力端子および受信された非線型入力信号の
前縁および後縁を示す出力信号を供給する出力端子を有
する入力段、前記入力段から出力信号を受信しかつその
出力端子に増幅された出力信号を提供するよう結合され
た増幅器、そして前記増幅器の出力端子から前記増幅さ
れた出力信号を受信しかつ前記非線型入力信号の増幅さ
れた複製物を再発生するよう結合されたヒステリシス
段、を含む、請求項１４に記載の光モジュール。
するための入力端子および受信された非線型入力信号の
前縁および後縁を示す出力信号を供給する出力端子を有
する入力段、前記入力段から出力信号を受信しかつその
出力端子に増幅された出力信号を提供するよう結合され
た増幅器、そして前記増幅器の出力端子から前記増幅さ
れた出力信号を受信しかつ前記非線型入力信号の増幅さ
れた複製物を再発生するよう結合されたヒステリシス
段、を含む、請求項１４に記載の光モジュール。
【００５４】１６．光モジュールであって、その第１の
面上に配置された光出力および電気的端子を有する光発
生器、第１のクラッド層、該第１のクラッド層の上に重
なるような関係で固定された第２のクラッド層、前記第
１および第２のクラッド層の上に配置されかつそれによ
って実質的に囲まれている光伝導コア、を含む光導波路
であって、前記コアは前記導波路の対向端において光学
的にアクセス可能な第１および第２の端部を有し、前記
光導波路はさらに前記第１のクラッド層に形成されかつ
前記関連するコアの第１の端部に隣接して導波路の第１
の端部に配置された外部的にアクセス可能なコンタクト
および前記第１のクラッド層の外部面に配置された外部
的にアクセス可能な部分を有する電気的導体を含み、前
記導波路はさらに前記第１の端部に対向する前記導波路
の第２の端部に形成された複数のアライメント用フェル
ールを有するもの、前記導波路の端部に固定された光発
生器であって、前記光出力は実質的に前記コアの第１の
端部と整列しかつ前記電気的端子は前記電気的導体の外
部的にアクセス可能なコンタクトと電気的接触している
もの、電気的入力および出力端子を備えた送信機を含む
集積回路、電気的相互接続および実装ボードであって、
該電気的相互接続および実装ボードは前記導波路の第２
の端部が前記ボードの外部エッジに隣接して配置されか
つそこから外側に面しているようにその上に実装された
光導波路を有する第１の字実装領域、その上に実装され
た集積回路を有しかつ前記第１の実装領域の隣接部から
第２の実装領域の隣接部へと延びている電気的導体を含
む第２の実装領域を含み、前記ボードはさらに電気的入
力および出力端子を含むもの、そして前記第１の実装領
域の隣接部から前記第２の実装領域の実装部へと延び前
記送受信機の電気的出力端子および前記電気的導体の外
部的にアクセス可能な部分と電気的に接触して接続され
た電気的導体であって、前記送信機の電気的入力端子は
前記電気的相互接続および実装ボードの入力端子と電気
的に接触して接続されているもの、を具備する光モジュ
ール。
面上に配置された光出力および電気的端子を有する光発
生器、第１のクラッド層、該第１のクラッド層の上に重
なるような関係で固定された第２のクラッド層、前記第
１および第２のクラッド層の上に配置されかつそれによ
って実質的に囲まれている光伝導コア、を含む光導波路
であって、前記コアは前記導波路の対向端において光学
的にアクセス可能な第１および第２の端部を有し、前記
光導波路はさらに前記第１のクラッド層に形成されかつ
前記関連するコアの第１の端部に隣接して導波路の第１
の端部に配置された外部的にアクセス可能なコンタクト
および前記第１のクラッド層の外部面に配置された外部
的にアクセス可能な部分を有する電気的導体を含み、前
記導波路はさらに前記第１の端部に対向する前記導波路
の第２の端部に形成された複数のアライメント用フェル
ールを有するもの、前記導波路の端部に固定された光発
生器であって、前記光出力は実質的に前記コアの第１の
端部と整列しかつ前記電気的端子は前記電気的導体の外
部的にアクセス可能なコンタクトと電気的接触している
もの、電気的入力および出力端子を備えた送信機を含む
集積回路、電気的相互接続および実装ボードであって、
該電気的相互接続および実装ボードは前記導波路の第２
の端部が前記ボードの外部エッジに隣接して配置されか
つそこから外側に面しているようにその上に実装された
光導波路を有する第１の字実装領域、その上に実装され
た集積回路を有しかつ前記第１の実装領域の隣接部から
第２の実装領域の隣接部へと延びている電気的導体を含
む第２の実装領域を含み、前記ボードはさらに電気的入
力および出力端子を含むもの、そして前記第１の実装領
域の隣接部から前記第２の実装領域の実装部へと延び前
記送受信機の電気的出力端子および前記電気的導体の外
部的にアクセス可能な部分と電気的に接触して接続され
た電気的導体であって、前記送信機の電気的入力端子は
前記電気的相互接続および実装ボードの入力端子と電気
的に接触して接続されているもの、を具備する光モジュ
ール。
【００５５】１７．光バスであって、各々複数の送信お
よび受信チャネルを有する第１および第２の光送受信機
モジュールであって、各々光出力およびその第１の面上
に配置された電気的端子を有する光発生器および電気的
入力および出力端子を備えた送信機を含み、かつ各々の
受信チャネルは光入力およびその第１の面上に配置され
た電気的端子を有する光検出器および電気的入力および
出力端子を備えた受信機を含む前記送信チャネルと、前
記送信機の全てを含む第１の集積回路と、前記受信機の
全てを含む第２の集積回路と、光導波路であって、第１
のクラッド層、該第１のクラッド層の上に横たわる関係
で固定された第２のクラッド層、前記第１および第２の
クラッド層の間に配置されかつ実質的にそれらによって
囲まれている複数の間隔を空けた光伝導コアであって該
コアの各々は前記導波路の対向端部において光学的にア
クセス可能な第１および第２の端部を有するもの、前記
第１のクラッド層に形成されかつ各々前記複数のコアの
異なる１つに関連しかつ前記関連するコアの第１の端部
に隣接する前記導波路の第１の端部に配置された外部的
にアクセス可能なコンタクトおよび前記第１のクラッド
層の外部面上に配置された外部的にアクセス可能な部分
を有する複数の電気的導体を含み、前記導波路はさらに
前記第１の端部の対向側の前記導波路の第２の端部に形
成された複数のアライメント用フェルールを有するもの
と、各々前記導波路の端部に固定され、前記光入力は実
質的に前記複数のコアの内の１つのコアの第１の端部と
整列されかつ前記電気的端子は前記整列されたコアに関
連する電気的導体の外部的にアクセス可能なコンタクト
と電気的に接触した光検出器と、各々前記導波路の端部
に固定され、前記光出力は実質的に前記複数のコアの内
の１つのコアの前記第１の端部と整列されかつ前記電気
的端子は前記整列されたコアに関連する電気的導体の外
部的にアクセス可能なコンタクトと電気的に接触してい
る光発生器と、電気的相互接続および実装ボードであっ
て、その上に実装された光導波路を有し、前記導波路の
第２の端部は前記ボードの外部エッジに隣接して配置さ
れかつそこから外側に面している第１の実装領域、その
上に実装された第１の集積回路を有しかつ前記第１の実
装領域の隣接部から第２の実装領域の隣接部へと延びた
複数の電気的導体を含む該第２の実装領域、そしてその
上に実装された第２の集積回路を有しかつ前記第１の実
装領域の隣接部から第３の実装領域の隣接部へと延びた
複数の電気的導体を含む第３の実装領域、を含み、前記
ボードはさらに電気的入力および出力端子を含むもの
と、前記送信機の各々の電気的出力端子であって、前記
第１の実装領域の隣接部から前記第２の実装領域の隣接
部へと延びた複数の電気的導体の内の１つと電気的に接
触して接続されており、かつ前記送信機の各々の電気的
入力端子は前記電気的相互接続および実装ボードの入力
端子と電気的に接触して接続されており、前記受信機の
各々の電気的入力端子は前記第１の実装領域の隣接部か
ら前記第３の実装領域の隣接部へと延びた前記複数の電
気的導体の内の１つと電気的に接触して接続され、かつ
前記受信機の各々の電気的出力端子は前記電気的相互接
続および実装ボードの出力端子と電気的に接続して接続
されているものと、前記第１のクラッド層に形成された
複数の電気的導体の各々の第１のクラッド層の外部面上
に配置された外部的にアクセス可能な部分を前記第１の
実装領域の隣接部から前記第２の実装領域の隣接部へか
つ前記第３の実装領域の隣接部へと延びている複数の電
気的導体の内の１つに電気的に接続するリードと、を具
備する第１および第２の光送受信機モジュール、および
第１および第２の端部を有しかつ該端部の各々に複数の
光チャネルおよびコネクタを含む光ファイバリボンであ
って、前記コネクタは各々複数の外側に延びたピンが前
記光導波路の複数のアライメント用フェルールと組合わ
されるよう各々形成され、前記導波路の複数のコアの各
々は前記光ファイバリボンの光チャネルと光学的に整列
され外側に延びるピンは前記アライメント用フェルール
に係合しているもの、を具備する光バス。
よび受信チャネルを有する第１および第２の光送受信機
モジュールであって、各々光出力およびその第１の面上
に配置された電気的端子を有する光発生器および電気的
入力および出力端子を備えた送信機を含み、かつ各々の
受信チャネルは光入力およびその第１の面上に配置され
た電気的端子を有する光検出器および電気的入力および
出力端子を備えた受信機を含む前記送信チャネルと、前
記送信機の全てを含む第１の集積回路と、前記受信機の
全てを含む第２の集積回路と、光導波路であって、第１
のクラッド層、該第１のクラッド層の上に横たわる関係
で固定された第２のクラッド層、前記第１および第２の
クラッド層の間に配置されかつ実質的にそれらによって
囲まれている複数の間隔を空けた光伝導コアであって該
コアの各々は前記導波路の対向端部において光学的にア
クセス可能な第１および第２の端部を有するもの、前記
第１のクラッド層に形成されかつ各々前記複数のコアの
異なる１つに関連しかつ前記関連するコアの第１の端部
に隣接する前記導波路の第１の端部に配置された外部的
にアクセス可能なコンタクトおよび前記第１のクラッド
層の外部面上に配置された外部的にアクセス可能な部分
を有する複数の電気的導体を含み、前記導波路はさらに
前記第１の端部の対向側の前記導波路の第２の端部に形
成された複数のアライメント用フェルールを有するもの
と、各々前記導波路の端部に固定され、前記光入力は実
質的に前記複数のコアの内の１つのコアの第１の端部と
整列されかつ前記電気的端子は前記整列されたコアに関
連する電気的導体の外部的にアクセス可能なコンタクト
と電気的に接触した光検出器と、各々前記導波路の端部
に固定され、前記光出力は実質的に前記複数のコアの内
の１つのコアの前記第１の端部と整列されかつ前記電気
的端子は前記整列されたコアに関連する電気的導体の外
部的にアクセス可能なコンタクトと電気的に接触してい
る光発生器と、電気的相互接続および実装ボードであっ
て、その上に実装された光導波路を有し、前記導波路の
第２の端部は前記ボードの外部エッジに隣接して配置さ
れかつそこから外側に面している第１の実装領域、その
上に実装された第１の集積回路を有しかつ前記第１の実
装領域の隣接部から第２の実装領域の隣接部へと延びた
複数の電気的導体を含む該第２の実装領域、そしてその
上に実装された第２の集積回路を有しかつ前記第１の実
装領域の隣接部から第３の実装領域の隣接部へと延びた
複数の電気的導体を含む第３の実装領域、を含み、前記
ボードはさらに電気的入力および出力端子を含むもの
と、前記送信機の各々の電気的出力端子であって、前記
第１の実装領域の隣接部から前記第２の実装領域の隣接
部へと延びた複数の電気的導体の内の１つと電気的に接
触して接続されており、かつ前記送信機の各々の電気的
入力端子は前記電気的相互接続および実装ボードの入力
端子と電気的に接触して接続されており、前記受信機の
各々の電気的入力端子は前記第１の実装領域の隣接部か
ら前記第３の実装領域の隣接部へと延びた前記複数の電
気的導体の内の１つと電気的に接触して接続され、かつ
前記受信機の各々の電気的出力端子は前記電気的相互接
続および実装ボードの出力端子と電気的に接続して接続
されているものと、前記第１のクラッド層に形成された
複数の電気的導体の各々の第１のクラッド層の外部面上
に配置された外部的にアクセス可能な部分を前記第１の
実装領域の隣接部から前記第２の実装領域の隣接部へか
つ前記第３の実装領域の隣接部へと延びている複数の電
気的導体の内の１つに電気的に接続するリードと、を具
備する第１および第２の光送受信機モジュール、および
第１および第２の端部を有しかつ該端部の各々に複数の
光チャネルおよびコネクタを含む光ファイバリボンであ
って、前記コネクタは各々複数の外側に延びたピンが前
記光導波路の複数のアライメント用フェルールと組合わ
されるよう各々形成され、前記導波路の複数のコアの各
々は前記光ファイバリボンの光チャネルと光学的に整列
され外側に延びるピンは前記アライメント用フェルール
に係合しているもの、を具備する光バス。
【００５６】１８．前記光ファイバリボンおよび各端部
のコネクタは少なくとも２０チャネルを含む、請求項１
７に記載の光バス。
のコネクタは少なくとも２０チャネルを含む、請求項１
７に記載の光バス。
【００５７】１９．前記各端部のコネクタは柔軟性ある
材料によって接合された２つの標準の１０チャネルコネ
クタを含む、請求項１８に記載の光バス。
材料によって接合された２つの標準の１０チャネルコネ
クタを含む、請求項１８に記載の光バス。
【００５８】２１．光検出器を含む第１のパッケージを
提供しかつ光発生器を含む第２のパッケージを提供する
前記段階は単一のユニットで第１および第２のパッケー
ジを提供する段階を含む、請求項３に記載の光送受信機
モジュールを製造する方法。
提供しかつ光発生器を含む第２のパッケージを提供する
前記段階は単一のユニットで第１および第２のパッケー
ジを提供する段階を含む、請求項３に記載の光送受信機
モジュールを製造する方法。
【００５９】２２．前記第１および第２の集積回路を提
供する段階は単一の半導体チップ上に前記第１および第
２の集積回路の双方を提供する段階を含む、請求項３に
記載の光送受信機モジュールを製造する方法。
供する段階は単一の半導体チップ上に前記第１および第
２の集積回路の双方を提供する段階を含む、請求項３に
記載の光送受信機モジュールを製造する方法。
【００６０】２３．受信機を含む第２の集積回路を提供
する前記段階は非線型入力信号を受信するための入力端
子および受信された非線型入力信号の前縁および後縁を
示す出力信号を供給する出力端子を有する入力段を製造
する段階、前記入力段から出力信号を受信しかつ増幅さ
れた出力信号をその出力端子に提供するよう結合された
増幅器を製造する段階、そして前記増幅器の出力端子か
ら増幅された出力信号を受信しかつ前記非線型入力信号
の増幅された複製物を再発生するよう結合されたヒステ
リシス段を製造する段階を含む、請求項３に記載の光送
受信機モジュールを製造する方法。
する前記段階は非線型入力信号を受信するための入力端
子および受信された非線型入力信号の前縁および後縁を
示す出力信号を供給する出力端子を有する入力段を製造
する段階、前記入力段から出力信号を受信しかつ増幅さ
れた出力信号をその出力端子に提供するよう結合された
増幅器を製造する段階、そして前記増幅器の出力端子か
ら増幅された出力信号を受信しかつ前記非線型入力信号
の増幅された複製物を再発生するよう結合されたヒステ
リシス段を製造する段階を含む、請求項３に記載の光送
受信機モジュールを製造する方法。
【００６１】２４．光送受信機モジュールを製造する方
法であって、電気的接点を備えた光導波路を製造する段
階であって、第１のクラッド層をモールドする段階であ
って、該第１のクラッド層は内面および前記第１のクラ
ッド層内に配置された第１および第２の電気的導体を備
え、前記第１および第２の電気的導体は各々前記第１の
クラッド層の端部に配置された外部的にアクセス可能な
接点および前記第１のクラッド層の外面に配置された外
部的にアクセス可能な部分を有するもの、その内面に複
数のチャネルを備えた第２のクラッド層をモールドする
段階、前記第１および第２のクラッド層の間に配置され
かつ実質的にそれらによって囲まれた複数の光伝導コア
を形成するように前記第１のクラッド層の内面を前記第
２のクラッド層の内面上に上に重なるような関係で固定
する段階であって、前記コアの各々は前記光導波路の対
向端部において光学的にアクセス可能な第１および第２
の端部を有し、前記第１の端部は前記第１および第２の
電気的導体の外部的にアクセス可能な接点の関連するも
のに隣接して配置されているもの、そして前記第１およ
び第２のクラッド層の１つに少なくとも部分的にアライ
メント用フェルールを形成する段階であって、該アライ
メント用フェルールは前記チャネルおよび前記光導波路
の第２の端部における開口と実質的に並行でありかつ離
れているもの、を含む前記光導波路を製造する段階、光
検出器を含みかつその第１の面に配置された電気的端子
および光入力を有する第１のパッケージを提供する段階
であって、該第１のパッケージは前記導波路の端部に固
着され前記光入力は実質的に前記複数のコアの内の第１
のコアの第１の端部と整列されかつ前記電気的端子は前
記第１のコアと関連する電気的導体の外部的にアクセス
可能な接点と電気的に接触しているもの、光発生器を含
みかつその第１の面上に配置された電気的端子および光
出力を有する第２のパッケージを提供する段階であっ
て、該第２のパッケージは前記導波路の端部に固着され
前記光出力は実質的に前記複数のコアの内の第２のコア
の第１の端部と整列されかつ前記電気的端子は前記第２
のコアに関連する電気的導体の外部的にアクセス可能な
接点と電気的に接触しているもの、電気的入力および出
力端子を備えた送信機を含む第１の集積回路および電気
的入力および出力端子を備えた受信機を含む第２の集積
回路を提供する段階、第１、第２および第３の実装領域
を有する電気的相互接続および実装ボードを提供する段
階であって、第１の電気的導体が前記第１および第２の
領域の間に伸びておりかつ第２の電気的導体が前記第１
および第３の領域の間に伸びているもの、前記電気的相
互接続および実装ボードの前記第１の実装領域上に光導
波路を配置する段階であって、前記導波路の第２の端部
は前記ボードの外部エッジと隣接しかつそこから外側に
面しており、前記第２の実装領域上に前記第１の集積回
路を配置しかつ前記第３の実装領域上に第２の集積回路
を配置する段階、前記第１および第２の領域の間に伸び
ている第１の電気的導体を前記送信機の電気的出力端子
にかつ前記第１のコアに関連する前記電気的導体の外部
的にアクセス可能な部分に接続しかつ前記送信機の電気
的入力端子を前記電気的相互接続および実装ボードの入
力端子に接続し、前記第１および第３の領域の間に伸び
ている第２の電気的導体を前記受信機の電気的入力端子
にかつ前記第２のコアに関連する電気的導体の外部的に
アクセス可能な部分に接続しかつ前記受信機の電気的出
力端子を前記電気的相互接続および実装ボードの出力端
子に接続する段階、そして前記電気的相互接続および実
装ボードおよび組立てられた構成部品を封入する段階、
を具備する光送受信機モジュールを製造する方法。
法であって、電気的接点を備えた光導波路を製造する段
階であって、第１のクラッド層をモールドする段階であ
って、該第１のクラッド層は内面および前記第１のクラ
ッド層内に配置された第１および第２の電気的導体を備
え、前記第１および第２の電気的導体は各々前記第１の
クラッド層の端部に配置された外部的にアクセス可能な
接点および前記第１のクラッド層の外面に配置された外
部的にアクセス可能な部分を有するもの、その内面に複
数のチャネルを備えた第２のクラッド層をモールドする
段階、前記第１および第２のクラッド層の間に配置され
かつ実質的にそれらによって囲まれた複数の光伝導コア
を形成するように前記第１のクラッド層の内面を前記第
２のクラッド層の内面上に上に重なるような関係で固定
する段階であって、前記コアの各々は前記光導波路の対
向端部において光学的にアクセス可能な第１および第２
の端部を有し、前記第１の端部は前記第１および第２の
電気的導体の外部的にアクセス可能な接点の関連するも
のに隣接して配置されているもの、そして前記第１およ
び第２のクラッド層の１つに少なくとも部分的にアライ
メント用フェルールを形成する段階であって、該アライ
メント用フェルールは前記チャネルおよび前記光導波路
の第２の端部における開口と実質的に並行でありかつ離
れているもの、を含む前記光導波路を製造する段階、光
検出器を含みかつその第１の面に配置された電気的端子
および光入力を有する第１のパッケージを提供する段階
であって、該第１のパッケージは前記導波路の端部に固
着され前記光入力は実質的に前記複数のコアの内の第１
のコアの第１の端部と整列されかつ前記電気的端子は前
記第１のコアと関連する電気的導体の外部的にアクセス
可能な接点と電気的に接触しているもの、光発生器を含
みかつその第１の面上に配置された電気的端子および光
出力を有する第２のパッケージを提供する段階であっ
て、該第２のパッケージは前記導波路の端部に固着され
前記光出力は実質的に前記複数のコアの内の第２のコア
の第１の端部と整列されかつ前記電気的端子は前記第２
のコアに関連する電気的導体の外部的にアクセス可能な
接点と電気的に接触しているもの、電気的入力および出
力端子を備えた送信機を含む第１の集積回路および電気
的入力および出力端子を備えた受信機を含む第２の集積
回路を提供する段階、第１、第２および第３の実装領域
を有する電気的相互接続および実装ボードを提供する段
階であって、第１の電気的導体が前記第１および第２の
領域の間に伸びておりかつ第２の電気的導体が前記第１
および第３の領域の間に伸びているもの、前記電気的相
互接続および実装ボードの前記第１の実装領域上に光導
波路を配置する段階であって、前記導波路の第２の端部
は前記ボードの外部エッジと隣接しかつそこから外側に
面しており、前記第２の実装領域上に前記第１の集積回
路を配置しかつ前記第３の実装領域上に第２の集積回路
を配置する段階、前記第１および第２の領域の間に伸び
ている第１の電気的導体を前記送信機の電気的出力端子
にかつ前記第１のコアに関連する前記電気的導体の外部
的にアクセス可能な部分に接続しかつ前記送信機の電気
的入力端子を前記電気的相互接続および実装ボードの入
力端子に接続し、前記第１および第３の領域の間に伸び
ている第２の電気的導体を前記受信機の電気的入力端子
にかつ前記第２のコアに関連する電気的導体の外部的に
アクセス可能な部分に接続しかつ前記受信機の電気的出
力端子を前記電気的相互接続および実装ボードの出力端
子に接続する段階、そして前記電気的相互接続および実
装ボードおよび組立てられた構成部品を封入する段階、
を具備する光送受信機モジュールを製造する方法。
【００６２】２５．光発生器を含む第２のパッケージを
提供する前記段階は前記光発生器として超低しきい値レ
ーザを提供する段階を含む、請求項２４に記載の光送受
信機モジュールを製造する方法。
提供する前記段階は前記光発生器として超低しきい値レ
ーザを提供する段階を含む、請求項２４に記載の光送受
信機モジュールを製造する方法。
【００６３】２６．前記送信機を含む第１の集積回路を
提供する段階は前記送信機として単一ゲートの回路を提
供する段階を含む、請求項２５に記載の光送受信機モジ
ュールの製造方法。
提供する段階は前記送信機として単一ゲートの回路を提
供する段階を含む、請求項２５に記載の光送受信機モジ
ュールの製造方法。
【００６４】２７．さらに、光導波路、第１のパッケー
ジおよび第２のパッケージを前記光送受信機モジュール
のための全ての光／電気および電気／光変換を含む別個
の光インタフェースとして製造する段階を含む、請求項
２４に記載の光送受信機モジュールを製造する方法。
ジおよび第２のパッケージを前記光送受信機モジュール
のための全ての光／電気および電気／光変換を含む別個
の光インタフェースとして製造する段階を含む、請求項
２４に記載の光送受信機モジュールを製造する方法。
【００６５】
【発明の効果】従って、送受信機モジュール１２を含
む、光バス１０は今日の電気的バスに代えて容易に製造
できる。比較的低価格でありかつ製造するのが簡単であ
ることの他に、光バス１０の帯域幅およびデータ伝搬容
量は同様の数のチャネルを有する電気的バスよりもかな
り大きい。さらに、適切に使用されれば、前記光による
代替品はコンピュータ設計者に新しい区分選択肢を開く
ことができる。また、新しい区分選択肢によって製造者
は新しいパッケージングの選択肢を持つことになる。
む、光バス１０は今日の電気的バスに代えて容易に製造
できる。比較的低価格でありかつ製造するのが簡単であ
ることの他に、光バス１０の帯域幅およびデータ伝搬容
量は同様の数のチャネルを有する電気的バスよりもかな
り大きい。さらに、適切に使用されれば、前記光による
代替品はコンピュータ設計者に新しい区分選択肢を開く
ことができる。また、新しい区分選択肢によって製造者
は新しいパッケージングの選択肢を持つことになる。
【図１】本発明を導入した、光送受信機モジュールを備
えた光バスを、その一部を除去して示す斜視図である。
えた光バスを、その一部を除去して示す斜視図である。
【図２】図１に示される光送受信機モジュールの分解斜
視図である。
視図である。
【図３】図２に示される光送受信機モジュールの一部を
示す分解斜視図である。
示す分解斜視図である。
【図４】典型的なＣＭＯＳ回路を示す電気回路図であ
る。
る。
【図５】バーストモードデータ受信機を示すブロック回
路図である。
路図である。
【図６】図１の６−６線から見た光送受信機モジュール
の一部を、部分的に除去して示す断面図である。
の一部を、部分的に除去して示す断面図である。
【図７】図６の一部を大きく拡大して示す断面図であ
る。
る。
【図８】図７の８−８線から見た図６の装置の一部を示
す断面図である。
す断面図である。
１０ 光バス １２ 光送受信機モジュール １３ 光ファイバリボン １４ コネクタ １５ ピン １６ アライメント用フェルール １８ 電気的入力／出力部 ２１ 上部プラスチックオーバモールド部 ２２ 下部プラスチックオーバモールド部 ２５ 電気的相互接続および実装ボード ２６ 電気的導体 ２７，２８，２９ 実装領域 ３１，３２ 電気的導体 ３５ 光インタフェース ３６，３７ 集積回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 デイビス・エイチ・ハートマン アメリカ合衆国アリゾナ州85044、フェニ ックス、サウス・トゥェンティセブンス・ ストリート 16435
Claims (3)
- 【請求項１】 光送受信機モジュールであって、 その第１の面（７５）上に配置された光入力（７４）お
よび電気的端子（６５）を有する光検出器（７２）、 その第１の面（７５）上に配置された光出力（７４）お
よび電気的端子（６５）を有する光発生器（７２）、 光導波路（４０）であって、該光導波路（４０）は各々
前記導波路の対向端において光学的にアクセス可能な第
１および第２の端部を有する複数の間隔を開けた光伝導
コア（４５）、各々前記複数のコア（４５）の異なる１
つに関連しかつ前記関連するコア（４５）の第１の端部
に隣接する前記導波路の第１の端部（５５）に配置され
た外部的にアクセス可能な接点（５２）および前記光導
波路（４０）の外部面上に配置された外部的にアクセス
可能な部分（５８）を有する複数の電気的導体（５０）
を含み、前記導波路（４０）はさらに前記第１の端部
（５５）の反対側に前記導波路（４０）の第２の端部に
形成された複数のアライメント用フェルール（１６）を
有するもの、 前記導波路（４０）の端部に固定された光検出器（７
２）であって、前記光入力（７４）は実質的に前記複数
のコアの内の第１のコア（４５）の前記第１の端部と実
質的に整列されかつ前記電気的端子（６５）は前記第１
のコア（４５）と関連する電気的導体（５０）の外部的
にアクセス可能な接点（５２）と電気的に接触している
もの、 前記導波路（４０）の端部に固定された光発生器（７
２）であって、前記光出力（７４）は実質的に前記複数
のコアの内の第２のコア（４５）の第１の端部と整列さ
れかつ前記電気的端子（６５）は前記第２のコアに関連
する前記電気的導体（５０）の外部的にアクセス可能な
接点（５２）と電気的に接触しているもの、 電気的入力および出力端子（２６，３１）を備えた送信
機を含む第１の集積回路（３６）、 電気的入力および出力端子（２６，３２）を備えた受信
機を含む第２の集積回路（３７）、 電気的相互接続および実装基板（２５）であって、該電
気的相互接続および実装基板（２５）は前記光導波路
（３５）が実装され前記導波路の第２の端部が前記基板
の外部エッジに隣接して配置されかつそこから外側に面
している第１の実装領域（２７）、前記第１の集積回路
（３６）が実装されかつ前記第１の実装領域（２７）の
隣接部から前記第２の実装領域（２８）の隣接部へと伸
びた電気的導体（３１）を含む第２の実装領域（２
８）、そして前記第２の集積回路が実装されかつ前記第
１の実装領域（２７）の隣接部から前記第３の実装領域
（２９）の隣接部へと伸びた電気的導体（３２）を含む
第３の実装領域（２９）を含み、前記基板（２５）はさ
らに電気的入力および出力端子（１８）を含むもの、 を具備し、かつ、前記電気的導体（３１）は前記第１の
実装領域（２７）の隣接部から前記第２の実装領域（２
８）の隣接部へと伸び、前記第２の実装領域（２８）は
前記送信機の電気的出力端子および前記第１のコア（４
５）に関連する前記電気的導体（５０）の外部的にアク
セス可能な部分（５８）と電気的に接触して接続され、
そして前記送信機の電気的入力端子は前記電気的相互接
続および実装基板（２５）の入力端子（１８）と電気的
に接触して接続され、前記電気的導体（３２）は前記第
１の実装領域（２７）の隣接部から前記第３の実装領域
（２９）の隣接部へと伸び、前記第２の実装領域（２
９）は前記受信機の電気的入力端子および前記第２のコ
ア（４５）と関連する前記電気的導体（５０）の外部的
にアクセス可能な部分（５８）と電気的に接触して接続
され、かつ前記受信機の電気的出力端子は前記電気的相
互接続および実装基板（２５）の出力端子（１８）と電
気的に接触して接続されている、 光送受信機モジュール。 - 【請求項２】 光モジュールであって、 その第１の面（７５）上に配置された光入力（７４）お
よび電気的端子（６５）を有する光検出器（７２）、 光導波路（４０）であって、該光導波路（４０）は第１
のクラッド層（４２）、該第１のクラッド層（４２）の
上に横たわる関係で固定された第２のクラッド層（４
４）、前記第１および第２のクラッド層の間に配置され
かつ実質的にそれらによって囲まれる光伝導コア（４
５）であって該コアは前記導波路（４０）の対向端部に
おいて光学的にアクセス可能な第１および第２の端部を
有するもの、前記第１のクラッド層（４２）に形成され
かつ前記コアの第１の端部に隣接した前記導波路（４
０）の第１の端部（６０）に配置された外部的にアクセ
ス可能な接点（５２）および前記第１のクラッド層（４
２）の外部面上に配置された外部的にアクセス可能な部
分（５８）を有する電気的導体（５０）を含み、前記導
波路（４０）はさらに前記第１の端部（６０）と反対側
の前記導波路の第２の端部に形成された複数のアライメ
ント用フェルール（１６）を有するもの、 前記導波路（４０）の端部（６０）に固定され、前記光
入力（７４）は実質的に前記コア（４５）の第１の端部
と実質的に整列され前記電気的端子（６５）は前記電気
的導体（５０）の外部的にアクセス可能な接点（５２）
と電気的に接触している前記光検出器（７２）、 電気的入力および出力端子を備えた受信機を含む集積回
路（３７）、 電気的相互接続および実装基板（２５）であって、該電
気的相互接続および実装基板（２５）はそこに実装され
た光導波路（４０）を有し該導波路の第２の端部は前記
基板の外部エッジに隣接して配置されかつそこから外側
に面している第１の実装領域（２７）、そこに実装され
た集積回路（３７）を有しかつ第１の実装領域（２７）
の隣接部から第２の実装領域（２９）の隣接部へと伸び
ている電気的導体（３２）を含む該第２の実装領域（２
９）を含み、かつ前記基板（２５）はさらに電気的入力
および出力端子（１８）を含むもの、 を具備し、かつ、前記電気的導体（３２）は前記第１の
実装領域（２７）の隣接部から前記第２の実装領域（２
９）の隣接部へと伸びており、前記受信機の電気的入力
端子および前記電気的導体（５０）の外部的にアクセス
可能な部分（５８）と電気的に接触して接続されてお
り、そして前記受信機の電気的出力端子は前記電気的相
互接続および実装基板（２５）の出力端子（１８）と電
気的に接触して接続されている、 光モジュール。 - 【請求項３】 光送受信機モジュール（１２）の製造方
法であって、 電気的接点を備えた光導波路（４０）を提供する段階で
あって、該光導波路（４０）は各々前記光導波路（４
０）の端部（６０）に配置された外部的にアクセス可能
な接点（５２）および前記光導波路（４０）の外面上に
配置された外部的にアクセス可能な部分（５８）を有す
る第１および第２の電気的導体（５０）、各々前記光導
波路の第１および第２の端部において光学的にアクセス
可能な第１および第２の端部を有する複数の光伝導コア
（４５）であって該光伝導コア（４５）の各々の第１の
端部は前記第１および第２の電気的導体（５０）の外部
的にアクセス可能な接点（５２）の内の関連する１つに
隣接して配置されているもの、そしてし実質的に前記光
伝導コア（４５）と並行でありかつ前記光導波路（４
０）の第２の端部における開口から離れているアライメ
ント用フェルール（１６）を含むもの、 光検出器を含みかつその第１面（７５）上に配置された
光入力（７４）および電気的端子（６５）を有する第１
のパッケージ（７０）を提供する段階であって、該第１
のパッケージ（７０）は前記光導波路（４０）の前記端
部（６０）に固定され前記光入力（７４）は実質的に前
記複数の光伝導コアの第１の光伝導コア（４５）の第１
の端部に整列されかつ前記電気的端子（６５）は前記第
１の光伝導コア（４５）に関連する電気的導体（５０）
の外部的にアクセス可能な接点（５２）と電気的に接触
しているもの、 光発生器を含みかつ第１の面（７５）上に配置された電
気的端子（６５）および光出力（７４）を有する第２の
パッケージ（７０）を提供する段階であって、該第２の
パッケージ（７０）は前記光導波路（４０）の端部（６
０）に固定され前記光出力（７４）は実質的に前記複数
の光伝導コアの内の第２の光伝導コア（４５）の第１の
端部と整列されかつ前記電気的端子（６５）は前記第２
の光伝導コア（４５）に関連する電気的導体（５０）の
外部的にアクセス可能な接点（５２）と電気的に接触し
ているもの、 電気的入力および出力端子を備えた送信機を含む第１の
集積回路（３６）および電気的入力および出力端子を備
えた受信機を含む第２の集積回路（３７）を提供する段
階、 第１（２７）、第２（２８）および第３（２９）の実装
領域を有し第１の電気的導体（３１）が前記第１（２
７）および第２（２８）の領域の間に伸びておりかつ前
記第２の電気的導体（３２）が前記第１（２７）および
第３（２９）の領域の間に伸びている電気的相互接続お
よび実装基板（２５）を提供する段階、 前記電気的相互接続および実装基板（２５）の第１の実
装領域（２７）上に前記光導波路（４０）を配置する段
階であって、前記光導波路の第２の端部は前記基板（２
５）の外部エッジに隣接しかつそこから外側に面してい
るもの、および前記第１の集積回路（３６）を前記第２
の実装領域（２８）上に配置しかつ前記第２の集積回路
（３７）を前記第３の実装領域（２９）上に配置する段
階、 前記第１（２７）および第２（２８）の領域の間に伸び
ている前記第１の電気的導体（３１）を前記送信機の電
気的出力端子にかつ前記第１のコア（４５）に関連する
電気的導体（５０）の外部的にアクセス可能な部分（５
８）に接続しかつ前記送信機の電気的入力端子を前記電
気的相互接続および実装基板（２５）の入力端子（１
８）に接続する段階、前記第１（２７）および第３（２
９）の領域の間に伸びている前記第２の電気的導体（３
２）を前記受信機の電気的入力端子にかつ前記第２のコ
ア（４５）に関連する電気的導体（５０）の外部的にア
クセス可能な部分（５８）に接続しかつ前記受信機の電
気的出力端子を前記電気的相互接続および実装基板（２
５）の出力端子（１８）に接続する段階、そして前記電
気的相互接続および実装基板および組立てられた構成部
品を封入する段階、 を具備することを特徴とする光送受信機モジュール（１
２）の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US943,641 | 1992-09-11 | ||
| US07/943,641 US5432630A (en) | 1992-09-11 | 1992-09-11 | Optical bus with optical transceiver modules and method of manufacture |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224408A true JPH06224408A (ja) | 1994-08-12 |
| JP3366074B2 JP3366074B2 (ja) | 2003-01-14 |
Family
ID=25480011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25019693A Expired - Fee Related JP3366074B2 (ja) | 1992-09-11 | 1993-09-10 | 光送受信機モジュールおよびその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5432630A (ja) |
| EP (1) | EP0588014B1 (ja) |
| JP (1) | JP3366074B2 (ja) |
| DE (1) | DE69331087T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003014990A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光通信モジュール |
| JPWO2006025523A1 (ja) * | 2004-09-02 | 2008-05-08 | 日本電気株式会社 | 光電気複合モジュール |
Families Citing this family (97)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2271682B (en) * | 1992-10-13 | 1997-03-26 | Marconi Gec Ltd | Improvements in or relating to connectors |
| DE59306694D1 (de) * | 1992-10-30 | 1997-07-10 | Klaus Wolter | Vorrichtung zum übertragen von daten |
| US5528408A (en) * | 1994-10-12 | 1996-06-18 | Methode Electronics, Inc. | Small footprint optoelectronic transceiver with laser |
| DE4440088A1 (de) * | 1994-11-10 | 1996-05-15 | Telefunken Microelectron | Halbleiterbaugruppe für die bidirektionale, leitungsungebundene, optische Datenübertragung |
| US5546281A (en) | 1995-01-13 | 1996-08-13 | Methode Electronics, Inc. | Removable optoelectronic transceiver module with potting box |
| US5879173A (en) * | 1995-01-13 | 1999-03-09 | Methode Electronics, Inc. | Removable transceiver module and receptacle |
| US6220878B1 (en) * | 1995-10-04 | 2001-04-24 | Methode Electronics, Inc. | Optoelectronic module with grounding means |
| US5717533A (en) | 1995-01-13 | 1998-02-10 | Methode Electronics Inc. | Removable optoelectronic module |
| US5940562A (en) * | 1996-03-12 | 1999-08-17 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Stubless optoelectronic device receptacle |
| JPH09265019A (ja) * | 1996-03-27 | 1997-10-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 光信号分配装置 |
| JP3500844B2 (ja) * | 1996-04-01 | 2004-02-23 | 富士ゼロックス株式会社 | 信号伝送バス及び信号処理装置 |
| JP3759233B2 (ja) * | 1996-04-19 | 2006-03-22 | ローム株式会社 | 光通信用デバイス |
| US5774614A (en) * | 1996-07-16 | 1998-06-30 | Gilliland; Patrick B. | Optoelectronic coupling and method of making same |
| DE19653793C2 (de) * | 1996-12-21 | 1999-11-18 | Vishay Semiconductor Gmbh | Transceiver Bauelement zur optischen Datenübertragung |
| EP0950204B1 (en) * | 1996-12-31 | 2002-01-23 | Honeywell Inc. | Flexible optic connector assembly |
| US5933558A (en) * | 1997-05-22 | 1999-08-03 | Motorola, Inc. | Optoelectronic device and method of assembly |
| US6049639A (en) * | 1997-12-19 | 2000-04-11 | Intel Corporation | Method and apparatus providing optical input/output through the back side of an integrated circuit die |
| US6052498A (en) * | 1997-12-19 | 2000-04-18 | Intel Corporation | Method and apparatus providing an optical input/output bus through the back side of an integrated circuit die |
| US6374003B1 (en) | 1997-12-19 | 2002-04-16 | Intel Corporation | Method and apparatus for optically modulating light through the back side of an integrated circuit die using a plurality of optical beams |
| US6393169B1 (en) | 1997-12-19 | 2002-05-21 | Intel Corporation | Method and apparatus for providing optical interconnection |
| US6075908A (en) * | 1997-12-19 | 2000-06-13 | Intel Corporation | Method and apparatus for optically modulating light through the back side of an integrated circuit die |
| US6330376B1 (en) | 1997-12-19 | 2001-12-11 | Intel Corporation | Higher order rejection method and apparatus for optical modulator |
| TW422931B (en) * | 1998-03-27 | 2001-02-21 | Samsung Electronics Co Ltd | Light branching module |
| US6203333B1 (en) | 1998-04-22 | 2001-03-20 | Stratos Lightwave, Inc. | High speed interface converter module |
| US6179627B1 (en) | 1998-04-22 | 2001-01-30 | Stratos Lightwave, Inc. | High speed interface converter module |
| US6116791A (en) * | 1998-06-01 | 2000-09-12 | Motorola, Inc. | Optical coupler and method for coupling an optical fiber to an optoelectric device |
| US6204948B1 (en) | 1998-07-02 | 2001-03-20 | Ortronics, Inc. | Media converter |
| JP4035238B2 (ja) * | 1998-10-20 | 2008-01-16 | 富士通株式会社 | 光モジュール |
| US6195485B1 (en) | 1998-10-26 | 2001-02-27 | The Regents Of The University Of California | Direct-coupled multimode WDM optical data links with monolithically-integrated multiple-channel VCSEL and photodetector |
| US6587605B2 (en) | 1999-01-06 | 2003-07-01 | Intel Corporation | Method and apparatus for providing optical interconnection |
| US6318909B1 (en) * | 1999-02-11 | 2001-11-20 | Agilent Technologies, Inc. | Integrated packaging system for optical communications devices that provides automatic alignment with optical fibers |
| US7013088B1 (en) | 1999-05-26 | 2006-03-14 | Jds Uniphase Corporation | Method and apparatus for parallel optical interconnection of fiber optic transmitters, receivers and transceivers |
| US6873800B1 (en) | 1999-05-26 | 2005-03-29 | Jds Uniphase Corporation | Hot pluggable optical transceiver in a small form pluggable package |
| US6213651B1 (en) | 1999-05-26 | 2001-04-10 | E20 Communications, Inc. | Method and apparatus for vertical board construction of fiber optic transmitters, receivers and transceivers |
| US6632030B2 (en) | 1999-05-27 | 2003-10-14 | E20 Communications, Inc. | Light bending optical block for fiber optic modules |
| US7116912B2 (en) * | 1999-05-27 | 2006-10-03 | Jds Uniphase Corporation | Method and apparatus for pluggable fiber optic modules |
| US6952532B2 (en) | 1999-05-27 | 2005-10-04 | Jds Uniphase Corporation | Method and apparatus for multiboard fiber optic modules and fiber optic module arrays |
| US6840685B1 (en) | 1999-06-29 | 2005-01-11 | Kyocera Corporation | Optical module and connecting construction for optical module |
| JP3728147B2 (ja) * | 1999-07-16 | 2005-12-21 | キヤノン株式会社 | 光電気混載配線基板 |
| US6220873B1 (en) | 1999-08-10 | 2001-04-24 | Stratos Lightwave, Inc. | Modified contact traces for interface converter |
| US6501092B1 (en) | 1999-10-25 | 2002-12-31 | Intel Corporation | Integrated semiconductor superlattice optical modulator |
| US6215577B1 (en) | 1999-10-25 | 2001-04-10 | Intel Corporation | Method and apparatus for optically modulating an optical beam with a multi-pass wave-guided optical modulator |
| US6577420B1 (en) * | 1999-10-27 | 2003-06-10 | Lucent Technologies Inc. | Reduction of modal noise in step-index fiber bundles |
| US6268953B1 (en) | 1999-12-02 | 2001-07-31 | Intel Corporation | Method and apparatus for optically modulating an optical beam with long interaction length optical modulator |
| US6583902B1 (en) | 1999-12-09 | 2003-06-24 | Alvesta, Inc. | Modular fiber-optic transceiver |
| US6351326B1 (en) | 1999-12-14 | 2002-02-26 | Intel Corporation | Method and apparatus for optically modulating light utilizing a resonant cavity structure |
| US6704515B1 (en) * | 1999-12-30 | 2004-03-09 | The Boeing Company | Fiber optic interface module and associated fabrication method |
| US6712527B1 (en) * | 2000-01-12 | 2004-03-30 | International Business Machines Corporation | Fiber optic connections and method for using same |
| WO2001059487A2 (en) * | 2000-02-11 | 2001-08-16 | Bandwidth9, Inc. | Waveguide assembly |
| US6851086B2 (en) * | 2000-03-31 | 2005-02-01 | Ted Szymanski | Transmitter, receiver, and coding scheme to increase data rate and decrease bit error rate of an optical data link |
| US6508595B1 (en) | 2000-05-11 | 2003-01-21 | International Business Machines Corporation | Assembly of opto-electronic module with improved heat sink |
| TWI292628B (en) * | 2001-03-29 | 2008-01-11 | Furukawa Electric Co Ltd | Optical fiber module lead frame and optical fiber module |
| US20030012539A1 (en) * | 2001-04-30 | 2003-01-16 | Tony Mule' | Backplane, printed wiring board, and/or multi-chip module-level optical interconnect layer having embedded air-gap technologies and methods of fabrication |
| US6690844B2 (en) | 2001-05-17 | 2004-02-10 | Optronx, Inc. | Optical fiber apparatus and associated method |
| US6625348B2 (en) | 2001-05-17 | 2003-09-23 | Optron X, Inc. | Programmable delay generator apparatus and associated method |
| US6947615B2 (en) | 2001-05-17 | 2005-09-20 | Sioptical, Inc. | Optical lens apparatus and associated method |
| US6603889B2 (en) | 2001-05-17 | 2003-08-05 | Optronx, Inc. | Optical deflector apparatus and associated method |
| US6646747B2 (en) | 2001-05-17 | 2003-11-11 | Sioptical, Inc. | Interferometer apparatus and associated method |
| US6526187B1 (en) | 2001-05-17 | 2003-02-25 | Optronx, Inc. | Polarization control apparatus and associated method |
| US6608945B2 (en) | 2001-05-17 | 2003-08-19 | Optronx, Inc. | Self-aligning modulator method and associated apparatus |
| US6748125B2 (en) | 2001-05-17 | 2004-06-08 | Sioptical, Inc. | Electronic semiconductor control of light in optical waveguide |
| US6891685B2 (en) * | 2001-05-17 | 2005-05-10 | Sioptical, Inc. | Anisotropic etching of optical components |
| US6654511B2 (en) | 2001-05-17 | 2003-11-25 | Sioptical, Inc. | Optical modulator apparatus and associated method |
| US6493502B1 (en) | 2001-05-17 | 2002-12-10 | Optronx, Inc. | Dynamic gain equalizer method and associated apparatus |
| US6912330B2 (en) * | 2001-05-17 | 2005-06-28 | Sioptical Inc. | Integrated optical/electronic circuits and associated methods of simultaneous generation thereof |
| SE521455C2 (sv) * | 2001-07-05 | 2003-11-04 | Ericsson Telefon Ab L M | Anslutningsenhet för optiska fibrer samt fiberferrulmodul |
| US7439449B1 (en) | 2002-02-14 | 2008-10-21 | Finisar Corporation | Flexible circuit for establishing electrical connectivity with optical subassembly |
| US7446261B2 (en) | 2001-09-06 | 2008-11-04 | Finisar Corporation | Flexible circuit boards with tooling cutouts for optoelectronic modules |
| EP1298474A1 (en) * | 2001-09-27 | 2003-04-02 | Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) | A package for opto-electrical components |
| US20030234443A1 (en) | 2001-10-26 | 2003-12-25 | Staktek Group, L.P. | Low profile stacking system and method |
| US7656678B2 (en) | 2001-10-26 | 2010-02-02 | Entorian Technologies, Lp | Stacked module systems |
| US7310458B2 (en) | 2001-10-26 | 2007-12-18 | Staktek Group L.P. | Stacked module systems and methods |
| US6956284B2 (en) | 2001-10-26 | 2005-10-18 | Staktek Group L.P. | Integrated circuit stacking system and method |
| US6914324B2 (en) | 2001-10-26 | 2005-07-05 | Staktek Group L.P. | Memory expansion and chip scale stacking system and method |
| US7371609B2 (en) * | 2001-10-26 | 2008-05-13 | Staktek Group L.P. | Stacked module systems and methods |
| US20060255446A1 (en) | 2001-10-26 | 2006-11-16 | Staktek Group, L.P. | Stacked modules and method |
| US7026708B2 (en) * | 2001-10-26 | 2006-04-11 | Staktek Group L.P. | Low profile chip scale stacking system and method |
| US7532782B2 (en) * | 2002-04-18 | 2009-05-12 | Pivotal Decisions Llc | Flexible optical circuit apparatus and method |
| DE10229428A1 (de) * | 2002-07-01 | 2004-01-15 | Sick Ag | Detektoreinheit |
| DE10238044B4 (de) * | 2002-08-20 | 2006-08-03 | Siemens Ag | Sendeeinrichtung und Verwendung dieser Sendeeinrichtung zur Übertragung von elektrischen Datensignalen |
| US6793407B2 (en) * | 2002-09-25 | 2004-09-21 | International Business Machines Corporation | Manufacturable optical connection assemblies |
| US7526207B2 (en) * | 2002-10-18 | 2009-04-28 | Finisar Corporation | Flexible circuit design for improved laser bias connections to optical subassemblies |
| US7542304B2 (en) | 2003-09-15 | 2009-06-02 | Entorian Technologies, Lp | Memory expansion and integrated circuit stacking system and method |
| US7425135B2 (en) * | 2004-04-30 | 2008-09-16 | Finisar Corporation | Flex circuit assembly |
| US7311240B2 (en) | 2004-04-30 | 2007-12-25 | Finisar Corporation | Electrical circuits with button plated contacts and assembly methods |
| US7275937B2 (en) | 2004-04-30 | 2007-10-02 | Finisar Corporation | Optoelectronic module with components mounted on a flexible circuit |
| US7629537B2 (en) * | 2004-07-09 | 2009-12-08 | Finisar Corporation | Single layer flex circuit |
| JP4307344B2 (ja) * | 2004-07-20 | 2009-08-05 | シチズン電子株式会社 | 表面実装型モジュール |
| US8238699B2 (en) * | 2005-03-04 | 2012-08-07 | Finisar Corporation | Semiconductor-based optical transceiver |
| US7033861B1 (en) * | 2005-05-18 | 2006-04-25 | Staktek Group L.P. | Stacked module systems and method |
| JP2007033688A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Fuji Xerox Co Ltd | 光導波路フィルム、及び光送受信モジュール |
| JP4919642B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2012-04-18 | 株式会社リコー | 半導体装置 |
| US7417310B2 (en) * | 2006-11-02 | 2008-08-26 | Entorian Technologies, Lp | Circuit module having force resistant construction |
| US20080180389A1 (en) * | 2007-01-26 | 2008-07-31 | Michael Kelly | Optical-based interconnect for integrated circuits and related system and method |
| US9112616B2 (en) * | 2008-08-13 | 2015-08-18 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Transceiver system on a card for simultaneously transmitting and receiving information at a rate equal to or greater than approximately one terabit per second |
| US8529140B2 (en) * | 2011-11-01 | 2013-09-10 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Method and apparatus for use in a parallel optical communications system for passively aligning an optics module with optoelectronic devices of the parallel optical communications module |
| US8696219B2 (en) * | 2012-08-28 | 2014-04-15 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Parallel optical communication module connector |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5977402A (ja) * | 1982-10-26 | 1984-05-02 | Toshiba Corp | 光リンク |
| US4680810A (en) * | 1985-06-28 | 1987-07-14 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Labs | Means for controlling a semiconductor device and communication system comprising the means |
| US4893353A (en) * | 1985-12-20 | 1990-01-09 | Yokogawa Electric Corporation | Optical frequency synthesizer/sweeper |
| US4989934A (en) * | 1987-11-13 | 1991-02-05 | Kopin Corporation | Monolithic integrated transceiver of III-V devices on silicon |
| US5199093A (en) * | 1990-05-22 | 1993-03-30 | Bicc Plc. | Multi-part optical fibre connectors |
| GB9014639D0 (en) * | 1990-07-02 | 1990-08-22 | British Telecomm | Optical component packaging |
| JPH04114108A (ja) * | 1990-09-04 | 1992-04-15 | Hitachi Cable Ltd | 複合回路成形体及びその製造方法 |
| US5216238A (en) * | 1990-10-09 | 1993-06-01 | Nec Corporation | Infrared ray receiving circuit |
| US5122893A (en) * | 1990-12-20 | 1992-06-16 | Compaq Computer Corporation | Bi-directional optical transceiver |
| US5125054A (en) * | 1991-07-25 | 1992-06-23 | Motorola, Inc. | Laminated polymer optical waveguide interface and method of making same |
| US5199087A (en) * | 1991-12-31 | 1993-03-30 | Texas Instruments Incorporated | Optoelectronic integrated circuit for transmitting optical and electrical signals and method of forming same |
| US5271083A (en) * | 1992-07-27 | 1993-12-14 | Motorola, Inc. | Molded optical waveguide with contacts utilizing leadframes and method of making same |
| US5337391A (en) * | 1993-05-03 | 1994-08-09 | Motorola, Inc. | Optoelectronic sub-module and method of making same |
-
1992
- 1992-09-11 US US07/943,641 patent/US5432630A/en not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-07-15 DE DE69331087T patent/DE69331087T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-07-15 EP EP93111357A patent/EP0588014B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-09-10 JP JP25019693A patent/JP3366074B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003014990A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光通信モジュール |
| JPWO2006025523A1 (ja) * | 2004-09-02 | 2008-05-08 | 日本電気株式会社 | 光電気複合モジュール |
| JP4626614B2 (ja) * | 2004-09-02 | 2011-02-09 | 日本電気株式会社 | 光電気複合モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69331087D1 (de) | 2001-12-13 |
| JP3366074B2 (ja) | 2003-01-14 |
| US5432630A (en) | 1995-07-11 |
| DE69331087T2 (de) | 2002-06-06 |
| EP0588014B1 (en) | 2001-11-07 |
| EP0588014A3 (en) | 1995-08-09 |
| EP0588014A2 (en) | 1994-03-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3366074B2 (ja) | 光送受信機モジュールおよびその製造方法 | |
| US6477286B1 (en) | Integrated optoelectronic device, and integrated circuit device | |
| US6821029B1 (en) | High speed serial I/O technology using an optical link | |
| US5493437A (en) | External communication link for a credit card pager | |
| JP3803596B2 (ja) | パッケージ型半導体装置 | |
| US5416872A (en) | Arrangement for interconnecting an optical fiber an optoelectronic component | |
| US6137158A (en) | Leadframe and leadframe assembly for parallel optical computer link | |
| US7062116B2 (en) | Optical wiring device | |
| US6364542B1 (en) | Device and method for providing a true semiconductor die to external fiber optic cable connection | |
| US5521992A (en) | Molded optical interconnect | |
| US5475778A (en) | Smart optical coupler and smart optical coupler system | |
| USRE46633E1 (en) | Optical module | |
| WO2001016630A1 (en) | Packaging enhanced board level opto-electronic interconnects | |
| JP2004193433A (ja) | 光通信装置 | |
| JP3684112B2 (ja) | 光電気混載配線基板、その駆動方法、およびそれを用いた電子回路装置 | |
| KR102529088B1 (ko) | 커넥터 플러그 및 이를 이용한 액티브 광 케이블 조립체 | |
| US6922496B2 (en) | Integrated VCSELs on ASIC module using flexible electrical connections | |
| US20050205957A1 (en) | Integrated VCSELs on traditional VLSI packaging | |
| CN217693343U (zh) | 一种光模块 | |
| US20030038297A1 (en) | Apparatus,system, and method for transmission of information between microelectronic devices | |
| Iwasaki et al. | Packaging technology for 40-Gb/s optical receiver module with an MU-connector interface | |
| Kuznia et al. | Flip chip bonded optoelectronic devices on ultra-thin silicon-on-sapphire | |
| Kuznia et al. | Flip chip bonded optoelectronic devices on ultra-thin silicon-on-sapphire for parallel optical links | |
| Li et al. | A 100 Gbps Optical Transceiver Engine by Using Photo-Imageable Thick Film on Ceramics | |
| JP2764127B2 (ja) | 光接続集積回路 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |