JPH0621159U - プリント基板のケーブル取り付け構造 - Google Patents
プリント基板のケーブル取り付け構造Info
- Publication number
- JPH0621159U JPH0621159U JP6390692U JP6390692U JPH0621159U JP H0621159 U JPH0621159 U JP H0621159U JP 6390692 U JP6390692 U JP 6390692U JP 6390692 U JP6390692 U JP 6390692U JP H0621159 U JPH0621159 U JP H0621159U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cable
- land
- circuit board
- printed circuit
- fixed
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- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 固定端子を備えたケーブルをプリント基板に
半田付けして取り付ける場合の機械的強度を増強するこ
とを目的とする。 【構成】 取付ランド周囲にも熱伝達用のサーマルラン
ドを形成して半田上がりを良好にさせると共に、取付ラ
ンドの固定端子接触部付近に半田上がり用のスルホール
を新たに設け、自動半田付けで固定端子接触部も同時に
半田付けする構造とした。
半田付けして取り付ける場合の機械的強度を増強するこ
とを目的とする。 【構成】 取付ランド周囲にも熱伝達用のサーマルラン
ドを形成して半田上がりを良好にさせると共に、取付ラ
ンドの固定端子接触部付近に半田上がり用のスルホール
を新たに設け、自動半田付けで固定端子接触部も同時に
半田付けする構造とした。
Description
【0001】
本考案はプリント基板のケーブル取り付け構造、さらに詳しくは固定端子を有 するケーブルをプリント基板へ自動半田付けして取り付ける場合のプリント基板 のケーブル取り付け構造に関する。
【0002】
図4〜図7は、従来のこの種の取り付け構造を説明するための図であり、図4 (A)において、1は同軸ケーブルで、信号線としての芯線11と接地線として の網線(図示せず)とで構成されている。2はケーブル1の先端に設けられた固 定端子であり、接地端子を兼ねる固定足21を有しケーブル1先端を握持してい る。 3はプリント基板、4は基板3の表面に設けられた取付ランドで、ここに固定 足21用のスルホール5aが形成されている。6は芯線11用のスルホール5b の周囲に設けられた熱伝達用のサーマルランド、7の斜線部は基板3の表面を覆 っているレジスト層である。 図4(B)はプリント基板3にケーブル1を半田付けして完成させた状態を示 す。 従来のこの種の取り付け構造は図4に示すようになっており、半田付けに際し ては、各固定足21をそれぞれのスルホール5aへ嵌合すると共に芯線11をス ルホール5bへ嵌合して基板3上へケーブル1を仮に装着する。そして、図5に 示すように、自動半田噴流層9の上を図面矢印の方向へ移動させることにより、 半田が基板3の下面から各スルホール5a,5b内へ噴き上げられ、芯線11と 固定足21とがスルホール5a,5b内で半田付けされる。 図6は、各スルホール5a,5bが半田で埋められた状態を示す断面図であり 、図6(A)はケーブル1を切断する方向の断面を、図6(B)はケーブル1に 沿った方向の断面を示す。
【0003】
上記のような従来のプリント基板のケーブル取り付け構造では、機械的な固定 強度が弱く装置故障の原因になる。 すなわち従来の構造は、主に固定足21の半田付けで機械的な固定強度を確保 しているが、固定足21はスルホール5aに嵌合して装着した時に外れにくくす るため屈曲させた形状となっており、このためスルホール5aでは半田上がりが 悪く、自動半田付けでこの部分の安定した取り付けができない。 半田上がりを良くする方法としては、高温で半田付けを行う方法があるが、高 温で半田付けを行うと実装されている他の電子部品に熱による悪影響を及ぼす。 また、例え半田上がりが巧く行え、安定した取り付けが行えたとしても、主に 固定足21の半田付けで機械的な固定強度を確保する構造のため、図7の矢印で 示すように装置組み立て時にストレスがかかると容易に変形してしまい、さらに 取り付け強度が弱くなる。 従って例えば車載GPS受信機のように、常に激しい振動が加わる装置には用 いることができないという問題点があった。
【0004】 本考案はかかる問題点を解決するためになされたものであり、従来の構造に最 小限の変更を加えるだけで自動半田付けでも機械的な固定強度を十分に確保でき るプリント基板のケーブル取り付け構造を提供することを目的としている。
【0005】
本考案に係わるプリント基板のケーブル取り付け構造は、プリント基板に形成 される取付ランドの周囲にも熱伝達用のサーマルランドをレジスト層の下に新た に設けることとし、また、取付ランドの固定端子接触部付近に、単数または複数 の半田上がり用のスルホールを新たに設けることとした。
【0006】
以下、本考案の一実施例を図面を用いて説明する。図1〜図3は本考案の一実 施例を説明するための図であり、図4〜図6と同一符号は同一又は相当部分を示 し、図1(A)において、5cは取付ランド4の固定端子2接触部付近に新たに 設けられた半田上がり用のスルホール、6aは芯線11用のスルホール5bの周 囲に設けられた熱伝達用のサーマルランドで、従来の構造のサーマルランド6に 相当するものであり、6bは取付ランド4の周囲に設けられた熱伝達用のサーマ ルランドである。 図1(B)はプリント基板3にケーブル1を半田付けして完成させた状態を示 す。 本実施例の構造は図1に示すようになっており、半田付けに際しては、従来の 構造と同様に各固定足21をそれぞれのスルホール5aへ嵌合すると共に芯線1 1をスルホール5bへ嵌合して基板3上へケーブル1を仮に装着する。そして、 図2に示すように、自動半田噴流層9の上を図面矢印の方向へ移動させることに より、半田が基板3の下面から各スルホール5a,5b,5c内へ噴き上げられ 、芯線11と固定足21とがスルホール5a,5b内で半田付けされると同時に 、スルホール5c内へ吹き上げられた半田が基板3表面へ溢出して固定端子2と の接触部を半田付けして固定する。 図3は、本実施例における半田8の付着状態を示す図であり、従来の構造にお ける図6に対応する図であるが、図3で明らかなように、本実施例では固定端子 2と基板3との接触部全体が半田8で固定されるため、ケーブル1の固定強度が 飛躍的に増大する。 またスルホール5cは、ケーブル1の仮装着後も空孔のため、半田上がりは良 く、さらに本考案では取付ランド4周辺全体に熱伝達用のサーマルランド6bを 設けているため、自動半田付けでも安定した取り付けが行える。
【0007】
本考案は以上説明したように、従来の構造に最小限の変更を加えるだけで自動 半田付けでも機械的な固定強度を十分に確保でき、例えば車載GPS受信機のよ うに、常に激しい振動が加わる装置においても十分な耐震強度が確保できるとい う効果がある。
【図1】本考案の一実施例を示す図である。
【図2】実施例における自動半田付け行程を示す図であ
る。
る。
【図3】実施例における半田の付着状態を示す図であ
る。
る。
【図4】従来の構造を示す図である。
【図5】従来の構造における自動半田付け行程を示す図
である。
である。
【図6】従来の構造における半田の付着状態を示す図で
ある。
ある。
【図7】従来の構造の欠点を示す図である。
1 ケーブル 2 固定端子 3 プリント基板 4 取付ランド 5a,5b,5c スルホール 6a,6b サーマルランド 7 レジスト層 11 芯線 21 固定足
Claims (1)
- 【請求項1】 固定足を持つ固定端子を備えたケーブル
を、プリント基板上に形成された取付ランドにこの取付
ランドに設けられたスルホールへ上記固定足を挿入して
上記固定端子をこの取付ランドへ接触させ、当該プリン
ト基板の裏面から上記スルホールへ半田を流して上記固
定足を半田付けしてケーブルを取り付けるプリント基板
のケーブル取り付け構造において、 上記取付ランドの周囲に熱伝達用のランドを新たに設け
る手段と、上記取付ランドの上記固定端子接触部付近に
単数または複数の半田上がり用の新たなスルホールを設
ける手段とを備え、 半田付けに際しては新たなスルホールへも半田を流し上
記固定端子接触部の半田付けも行う構造を特徴とするプ
リント基板のケーブル取り付け構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992063906U JP2570536Y2 (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | プリント基板のケーブル取り付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992063906U JP2570536Y2 (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | プリント基板のケーブル取り付け構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0621159U true JPH0621159U (ja) | 1994-03-18 |
JP2570536Y2 JP2570536Y2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=13242841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1992063906U Expired - Fee Related JP2570536Y2 (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | プリント基板のケーブル取り付け構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2570536Y2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002330485A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Sony Corp | 音響装置及びノイズキャンセリングヘッドホン |
JP2011034858A (ja) * | 2009-08-04 | 2011-02-17 | Nissei Electric Co Ltd | 端末加工同軸ケーブル |
JP2014041729A (ja) * | 2012-08-22 | 2014-03-06 | Hitachi Metals Ltd | 差動信号伝送用ケーブルおよびその回路基板への接続方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5936192A (ja) * | 1982-08-25 | 1984-02-28 | Onoda Cement Co Ltd | 廃タイヤの熱分解炉 |
JPS6114791A (ja) * | 1984-06-29 | 1986-01-22 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子部品装着用プリント基板 |
-
1992
- 1992-08-21 JP JP1992063906U patent/JP2570536Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5936192A (ja) * | 1982-08-25 | 1984-02-28 | Onoda Cement Co Ltd | 廃タイヤの熱分解炉 |
JPS6114791A (ja) * | 1984-06-29 | 1986-01-22 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子部品装着用プリント基板 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2014041729A (ja) * | 2012-08-22 | 2014-03-06 | Hitachi Metals Ltd | 差動信号伝送用ケーブルおよびその回路基板への接続方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2570536Y2 (ja) | 1998-05-06 |
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Legal Events
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |