JPH0620031B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであり、さらに詳しく言
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。

従来例の構成とその問題点 従来この種のリードレス電子部品、例えばチップ形アル
ミ電解コンデンサは第１図ａ，ｂに示すように構成され
ていた。すなわち、アルミニウム箔を粗面化しさらに陽
極酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アル
ミニウム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレータ
を介して巻回し、駆動用電解液を含侵させてコンデンサ
素子１を構成し、このコンデンサ素子１を有底筒状の金
属ケース２に収納するとともに、開放端をゴムなどの弾
性を有する封口材３を用いて封口してアルミ電解コンデ
ンサを構成し、前記アルミ電解コンデンサから引出され
ているリード線４をコム状端子５に溶接などの方法によ
り電気的，機械的に接続し、さらにゴム状端子５を除く
全体にモールド樹脂外装６を施して完成品となってい
た。このようなチップ形アルミ電解コンデンサは、プリ
ント基板への実装に際して、半田耐熱性をもたせるため
に、前述したようにモールド樹脂外装６を施している
が、一般にモールド樹脂外装では、１００℃〜１５０℃
の温度で、５分間程度１０kg／cm²の圧力で加圧してお
り、このような過酷な条件下では、電解コンデンサの駆
動用電解液が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδの増
大などの特性劣化をきたし、またモールド樹脂外装６を
施しているため、極めて高価なものになるという問題点
を有していた。さらに、横置きタイプであるため、プリ
ント基板に実装した場合に、プリント基板の面積を多く
占領してしまい、各種の機器の小形化を阻害する要因と
なっていた。

発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもので、特性
劣化のない、安価なしかも取付け状態の安定するたけ形
タイプのリードレスの電子部品を提供することを目的と
するものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、部品素子をケース
内に収納することにより構成され、かつ前記部品素子に
接続したリード線を同一端面より引出してなる電子部品
本体と、この電子部品本体のリード線を引出した端面に
当接するように配設されかつ前記リード線が貫通する貫
通孔を備えた十字形状の絶縁板とで構成し、前記絶縁板
の外表面につながる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫通
したリード線の先端部を前記凹部内に収まるように折曲
したものである。

この構成によって、リード線の先端部は絶縁板に設けた
凹部内に収納されるため、絶縁板のプリント基板に当接
する面においては凸部が全くない状態、つまり、リード
線が絶縁板といわゆる面位置となるため、電子部品をプ
リント基板に実装する際には、電子部品の傾きやぐらつ
きは全くなくなり、また安定しているため、実装作業を
極めて良好に行うことができるとともに、高速化が可能
となる。

また絶縁板は十字形状としているため、不要な４つのコ
ーナー部を排除することができ、これにより、電子部品
をプリント基板に半田付けにより装着する場合の絶縁板
への熱吸収を少なくすることができるため、半田付け時
の温度低下もなくなって良好な半田付けを行えるととも
に、十字形状としたことにより、電子部品の極性位置方
向を制御するためのセンターリングも容易に行える。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデンサについ
て第２図および第３図の図面を用いて説明する。なお、
図中、第１図と同一部品については同一番号を付してい
る。

図において、１は従来と同様なコンデンサ素子であり、
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔
と、粗面化した陰極アルミニウム箔を間に絶縁紙を介し
て巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含侵させ
ることにより構成されている。このコンデンサ素子１は
有底筒状の金属ケース２に収納されている。また、前記
コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリード線４が
接続されている。

そして、金属ケース２の開放端は、ゴム状弾性体７ａと
非ゴム状弾性体７ｂとの二層構造からなる封口部材７を
装着し、絞り加工を施すことにより封口されており、こ
れにより電子部品本体が構成されている。また、前記コ
ンデンサ素子１に接続したリード線４は、封口部材７を
貫通して同一端面より外部に引出されている。

８は電子部品本体のリード線４を引出した端面に当接す
るように配設した十字形状の絶縁板であり、この絶縁板
８には、前記リード線４が貫通する貫通孔８ａが絶縁板
８の中心点に対して対象の位置に設けられている。

また、この絶縁板８の外表面には、前記貫通孔８ａにつ
ながる凹部８ｂが設けられ、前記貫通孔８ａを貫通した
リード線４の先端部４ａは前記凹部８ｂ内に収まるよう
に折曲されている。

この場合、第４図ａ，ｂに示すように丸棒のリード線４
は先端部４ａに偏平加工を施し折曲したものであって
も、丸棒のリード線のままの状態であっても良い。

このような構成とすることにより、プリント基板に実装
する場合には、第５図に示すように、本発明のリードレ
スの電子部品２１をプリント基板２２上にリード線によ
る端子部が導電パターン２３と接触するように配置する
とともに、接着材２４で仮固定し、その後リフローなど
の半田付け方法を用い、半田２５によって電子部品２１
の端子部をプリント基板２２の導電パターン２３に接続
固定すればよい。また、半田としてクリーム半田を用い
れば、接着剤を用いることなく、仮固定が可能であり、
この場合、実装も容易となる。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品によれば、凹部を有する
絶縁板を用い、この絶縁板の凹部内にリード線の先端部
を収納するようにしているため、電子部品をプリント基
板に実装する際には電子部品の傾きやぐらつきはなくな
り、これにより、実装作業を極めて良好に行うことがで
きるとともに、高速化が可能となる。また、従来のよう
にモールド樹脂を行っていないため、特性劣化のない電
子部品を安価に製造できるという効果が得られるととも
に安定した取付け状態を保つことができる。

そしてまた絶縁板は十字形状としているため、不要な４
つのコーナー部を排除することができ、これにより、電
子部品をプリント基板に半田付けにより装着する場合の
絶縁板への熱吸収を少なくすることができるため、半田
付け時の温度低下もなくなって良好な半田付けを行える
とともに十字形状としたことにより、電子部品の極性位
置方向を制御するためのセンターリングも容易に行える
ものである。

【図面の簡単な説明】 第１図ａ，ｂは従来のチップ形アルミ電解コンデンサを
示す断面図と側面図、第２図は本発明の一実施例による
リードレスアルミ電解コンデンサを示す斜視図、第３図
は本発明の一実施例による一部分断面正面図、第４図
ａ，ｂは本発明の一実施例によるリード形状を示す斜視
図、第５図は同コンデンサのプリント基板への実装状態
を示す正面図である。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、４……リー
ド線、７……封口部材、７ａ……ゴム状弾性体、７ｂ…
…非ゴム状弾性体、８……絶縁板、８ａ……貫通孔、８
ｂ……凹部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荻野 修邦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 実開 昭50−18950（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭40−35322（ＪＰ，Ｙ１)

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】部品素子をケース内に収納することにより
   構成され、かつ前記部品素子に接続したリード線を同一
   端面より引出してなる電子部品本体と、この電子部品本
   体のリード線を引出した端面に当接するように配設され
   かつ前記リード線が貫通する貫通孔を備えた十字形状の
   絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面につながる凹部
   を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリード線の先端部を
   前記凹部内に収まるように折曲したことを特徴とする電
   子部品。
2. 【請求項２】貫通孔は中心点に対し対称の位置に２個貫
   通させた特許請求の範囲第１項記載の電子部品。
3. 【請求項３】電子部品本体がゴム状弾性体と非ゴム状弾
   性体とで構成された封口部材を有していることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の電子部品。
4. 【請求項４】凹部に収納されるリード線の先端部が板状
   である特許請求の範囲第１項記載の電子部品。