JPH0244135B2 - Chitsupugataarumidenkaikondensa - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器に利用されるチツプ型ア
ルミ電解コンデンサに関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来のこの種のチツプ型アルミ電解コンデンサ
は第１図ａ，ｂに示すように構成されていた。す
なわち、アルミニウム箔を粗面化しさらに陽極酸
化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、ア
ルミニウム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセ
パレータを介して巻回し、駆動用電解液を含浸さ
せてコンデンサ素子１を構成し、このコンデンサ
素子１を有底筒状の金属ケース２内に収納すると
ともに、金属ケース２の開口部をゴムなどの弾性
を有する封口材３を用いて封口してアルミ電解コ
ンデンサを構成し、そして前記アルミ電解コンデ
ンサから引出されているリード線４をゴム状端子
５に溶接などの方法により電気的、機械的に接続
し、さらにコム状端子５を除く全体にモールド樹
脂外装６を施して完成品としていた。このような
チツプ型アルミ電解コンデンサは、プリント基板
への実装に際して、半田耐熱性をもたせるため
に、前述したようにモールド樹脂外装６を施して
いるが、一般にモールド樹脂外装では、100℃〜
150℃の温度で、５分間程度10Kg／cm²の圧力で加
圧しており、このような過酷な条件下では、電解
コンデンサの駆動用電解液が蒸散して、静電容量
の減少やtanδの増大などの特性劣化をきたし、ま
たモールド樹脂外装６を施しているため、極めて
高価なものになるという問題点を有していた。さ
らに、横置きタイプであるため、プリント基板に
実装した場合に、プリント基板の面積を多く占領
してしまい、各種の機器の小形化を阻害する要因
となつていた。

また、前記構成において、プリント基板に実装
する場合には、第２図に示すようにコム状端子５
の接続面に半田ぬれをよくするための予備半田７
を施し、プリント基板８の導電パターン９部に接
着剤１０で仮固定し、デイツプ半田により半田接
続するが、予備半田７の高さが左右で異なり、そ
のためにデイツプ半田処理をした場合において
も、第３図に示すように傾斜したまま接続され、
一方のコム状端子５と導電パターン９間にデイツ
プによる半田１１が十分に施されず空隙が発生
し、外力が加えられることによりその半田付け部
が破壊されてしまうおそれがあつた。

このように実装時において傾斜し、半田接続に
よる接続強度に大きな問題を残すものとなつてい
た。

発明の目的 本発明は以上のような従来の欠点を除去し、特
性劣化のない、安価で、しかも実装時の半田接続
が強固にかつ安定して行えるチツプ型アルミ電解
コンデンサを提供することを目的とするものであ
る。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、コンデン
サ素子を有底筒状の金属ケース内に駆動用電解液
と共に収納し、前記金属ケースの開口部を封口部
材で封口し、かつ前記封口部材より一方向に陰、
陽極リード線を突出させて構成したコンデンサユ
ニツトの前記リード線を引出した端面に、前記リ
ード線を貫通させる貫通孔を有し、かつ外表面に
前記貫通孔につながる空間部を形成した絶縁板を
配置し、前記空間部にリボン半田またはクリーム
半田をはさみこんで貫通孔を貫通したリード線の
先端部をはめこんだ構成としたもので、このよう
な構成とすることにより、プリント基板に実装す
る際における傾斜した取付けや不十分な半田接続
を防止することができるものである。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例を第４図および第５図
の図面を用いて説明する。

図において、１２は従来と同様なコンデンサ素
子であり、高純度アルミニウム箔を電気化学的に
粗面化し、その後、陽極酸化を行つて誘電体酸化
皮膜を形成してなる陽極箔と、粗面化した陰極ア
ルミニウム箔とを間に絶縁紙を介して巻回し、そ
してその巻回物に駆動用電解液を含浸させること
により構成されている。またこのコンデンサ素子
１２は有底筒状の金属ケース１３内に収納されて
いる。また、前記コンデンサ素子１２の陽極箔と
陰極箔には陰、陽極リード線１４がそれぞれ接続
されている。

そして、金属ケース１３の開口部には、弾性体
１５ａと非弾性体１５ｂとの二層構造からなる封
口部材１５を装着し、かつ金属ケース１３の開口
部に絞り加工を施すことにより封口されており、
これによりコンデンサユニツトが構成されてい
る。また、前記コンデンサ素子１２に接続した
陰、陽極リード線１４は、封口部材１５を貫通し
て同一端面より一方向に外部に引出されている。
１６はコンデンサユニツトのリード線１４を引出
した端面に当接するように配設した絶縁板で、こ
の絶縁板１６には、前記リード線１４が貫通する
貫通孔１６ａが設けられている。

また、前記絶縁板１６の外表面には、前記貫通
孔１６ａにつながる凹状の空間部１６ｂが設けら
れ、この空間部１６ｂ内にはリボン半田またはク
リーム半田１７を挿入または充填して、前記貫通
孔１６ａを貫通したリード線１４のほぼ直角に折
曲された先端部１４ａを前記空間部１６ｂ内には
めこんでいる。この場合、第６図ａ，ｂに示すよ
うに丸棒のリード線１４は先端部１４ａに偏平加
工を施して折曲したものであつても、また丸棒の
リード線のままの状態であつても良く、さらには
リード線１４の先端部１４ａにリボンはんだ１７
を巻きつけても良い。

このような構成とすることにより、プリント基
板に実装する場合には、第７図に示すようにプリ
ント基板１８の導電パターン１９上に傾くことな
く配置し、接着剤２０で仮固定した後、加熱炉を
通してリボン半田またはクリーム半田１７を溶解
して導電パターン１９に半田付けしたり、デイツ
プ半田処理をして半田接続する。このデイツプ半
田処理の場合にはリボン半田またはクリーム半田
１７は予備半田としての働きをしてリード線１４
の先端部１４ａの半田ぬれを良くする働きをす
る。

発明の効果 以上のように本発明のチツプ型アルミ電解コン
デンサは、金属ケースを採用し、縦形とできるた
め、実装密度を高める上で非常に有利となり、し
かもチツプボンデイングされるリード線の先端部
にリボン半田またはクリーム半田を施しているた
め、プリント基板へ実装する際に電子部品に傾き
やぐらつきが発生することなく、安定した実装が
行なえ、半田付けも全体的に安定して行えて半田
付け強度も安定したものとなり、しかも外力が加
えられても半田接続部が破壊されることもなく、
さらに半田付け時のぬれもよく効率的に半田付け
処理が行えるものである。

また、外装は金属ケースによる外装であるた
め、モールド外装に比較して特性劣化もなく、安
価に製造できるなどの利点を有し、工業的価値の
大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは従来のチツプ型アルミ電解コン
デンサを示す断面図と側面図、第２図、第３図は
同コンデンサのプリント基板への実装工程を示す
正面図、第４図は本発明の一実施例のチツプ型ア
ルミ電解コンデンサを示す斜視図、第５図は同半
断面正面図、第６図ａ，ｂはリード線の形状例を
示す斜視図、第７図は同コンデンサのプリント基
板への実装状態を示す正面図である。 １２……コンデンサ素子、１３……金属ケー
ス、１４……リード線、１４ａ……先端部、１５
……封口部材、１６……絶縁板、１６ａ……貫通
孔、１６ｂ……空間部、１７……リボン半田また
はクリーム半田。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ コンデンサ素子を有底筒状の金属ケース内に
   駆動用電解液と共に収納し、前記金属ケースの開
   口部を封口部材で封口し、かつ前記封口部材より
   一方向に陰、陽極リード線を突出させて構成した
   コンデンサユニツトの前記リード線を引出した端
   面に、前記リード線を貫通させる貫通孔を有し、
   かつ外表面に前記貫通孔につながる空間部を形成
   した絶縁板を配置し、前記空間部にリボン半田ま
   たはクリーム半田をはさみこんで貫通孔を貫通し
   たリード線の先端部をはめこんでなるチツプ型ア
   ルミ電解コンデンサ。