JPH0230171B2 - Denshibuhin - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであり、さらに
詳しく言えば、いわゆるリードレスの電子部品に
関するものである。以下の説明においてはアルミ
電解コンデンサについて詳細に説明するが、本発
明はアルミ電解コンデンサに限定されるものでは
なく他の電子部品についても全く同様である。

従来例の構成とその問題点 従来この種のいわゆるリードレス電子部品、例
えばチツプ形アルミ電解コンデンサは第１図ａ，
ｂに示すように構成されている。すなわち、アル
ミニウム箔を粗面化しさらに陽極酸化により誘電
体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウム箔
を粗面化して形成した陰極箔とをセパレータを介
して巻回し、駆動用電解液を含浸してコンデンサ
素子１を構成し、このコンデンサ素子１を有底筒
状の金属ケース２に収納するとともに、開放端を
ゴムなどの弾性を有する封口材３を用いて封口し
てアルミ電解コンデンサを構成し、そして前記ア
ルミ電解コンデンサから引出されているリード線
４をコム状端子５に溶接などの方法により電気
的、機械的に接続し、さらにコム状端子５を除く
全体にモールド樹脂外装６を施して完成品として
いた。このようなチツプ形アルミ電解コンデンサ
は、プリント基板への実装に際して、半田耐熱性
をもたせるために、前述したようにモールド樹脂
外装６を施しているが、一般にモールド樹脂外装
では、100℃〜150℃の温度で、５分間程度10Kg／
cm²の圧力で加圧しており、このような過酷な条件
下では、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸散し
て、静電容量の減少や、tanδの増大などの特性劣
化をきたし、またモールド樹脂外装６を施してい
るため、極めて高価なものになるという問題点を
有していた。さらに、横置きタイプであるため、
プリント基板に実装した場合に、プリント基板の
面積を多く占領してしまい、各種の機器の小形化
を阻害する要因となつていた。

発明の目的 本発明なこのような従来の欠点を除去するもの
で、特性劣化のない、安価なたて形タイプのリー
ドレスの電子部品を提供するこを目的とするもの
である。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、部品素子
をケース内に収納し、0.2〜0.7mm厚のスチレンブ
タジエンラバー、エチレンプロピレンターポリマ
ー、イソブチルイソプロピレンラバー、イソブチ
ルラバー、フツ素ゴムのいずれかからなる弾性体
と0.5〜1.5mm厚のナイロン樹脂あるいはナイロン
樹脂に20〜40重量％の無機質を添加してなる非弾
性体のいずれかからなる二層構造の封口部体を用
いて封口することにより構成されかつ前記部品素
子に接続したリード線を同一端面より引出してな
る電子部品本体と、この電子部品本体のリード線
を引出した両面に当接するように配設されかつ前
記リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで
構成し、前記絶縁板の貫通孔を貫通したリード線
の先端部を前記絶縁板の外表面に沿つて折曲した
ものである。

この構成によつて、電子部品をプリント基板に
装着する場合に、実装作業が極めて良好かつ高速
化が可能となる。

しかもモールド樹脂外装を施していないため特
性劣化の少ない安価なチツプ形電子部品が可能
で、特にナイロン樹脂からなる非弾性体であるた
め安価である。ナイロン樹脂に40〜20重量の％の
無機質を添加することにより更に耐熱性も向上す
る。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデン
サについて第２図〜第４図の図面を用いて説明す
る。なお、図中、第１図と同一部品については同
一番号を付している。

図において、１は従来と同様なコンデンサ素子
であり、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗
面化し、その後陽極酸化を行つて誘電体酸化皮膜
を形成してなる陽極箔と、粗面化した陰極アルミ
ニウム箔とを間に絶縁紙を介して巻回し、そして
その巻回物に駆動用電解液を含浸することにより
構成されている。このコンデンサ素子１は有底筒
状の金属ケース２内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリー
ド線４が接続されている。

そして、金属ケース２の開放端は、0.4mmのス
チレンブタジエンラバーからなる弾性体７ａと
0.8mmのナイロン樹脂からなる非弾性体７ｂとの
二層構造からなる封口部材７装着し、絞り加工を
施すことにより封口されており、これにより電子
部品本体が構成されている。また、前記コンデン
サ素子１に接続したリード線４は、封口部材７を
貫通して同一端面より外部に引出されている。

８は電子部品本体のリード線４を引出した端面
に当接するように配設した絶縁板であり、この絶
縁板８には、前記リード線４が貫通する貫通孔８
ａが設けられている。

また、この絶縁板８の外表面には、前記貫通孔
８ａにつながる凹部８ｂが設けられ、前記貫通孔
８ａを貫通したリード線４の先端部４ａ前記凹部
８ｂ内に収まるように折曲されている。

この場合、第４図ａ，ｂに示すように丸棒のリ
ード線４は先端部４ａに偏平加工を施し折曲した
ものであつても、丸棒のリード線のままの状態で
あつても良い。

上記の構成によるチツプ形アルミ電解コンデン
サの半田耐熱性試験を実施した。250℃の熱板上
に１分間配置し、その後、静電容量、tanδ、もれ
電流の各特性を計測したが正常値を示した。

さらににナイロン樹脂中に30重量％の無機質を
添加した0.8mmの非弾性体７ｂを用いた場合の半
田耐熱性試験を実施した。この場合250℃の熱板
上に2.5分間配置しても正常値を示した。

また、上記封口部材７の弾性体７ａとして、ス
チレンブタジエンラバーの他に、エチレンプロピ
レンターポリマー、イソブチルイソプロピレンラ
バー、イソブチルラバー、フツ素ゴムを用いても
よく、さらに非弾性体７ｂとして20〜40重量の％
のシリカ、ケイ素などの無機質を添加したものを
用いて耐熱性の向上を計ることもできる。

このような構成とすることにより、プリント基
板に実装する場合には、第５図に示すように、本
発明のリードレスの電子部品２１をプリント基板
２２上にリード線による端子部が導電パターン２
３と接触するように配置するとともに、接着剤２
４で仮固定し、その後リフローなどの半田付け方
法を用い、半田２５によつて電子部品２１の端子
部をプリント基板２２の導電パターン２３に接続
固定すればよい。また、半田としてクリーム半田
を用いれば、接着剤を用いることなく、仮固定が
可能であり、この場合、実装も容易となる。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品によれば、絶縁
板を用いるため、実装作業が極めて良好かつ高速
化が可能となる。しかもモールド樹脂外装を行つ
ていないため、特性劣化のない電子部品が安価に
製造できるという効果が得られる。

さらに、無機質を添加した非弾性体を使用すれ
ば半田耐熱性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは従来のチツプ形アルミ電解コン
デンサを示す断面図と側面図、第２図は本発明の
一実施例によるリードレスアルミ電解コンデンサ
を示す斜視図、第３図は本発明の一実施例を示す
一部分断面正面図、第４図ａ，ｂは本発明の一実
施例によるリード形状を示す斜視図、第５図は同
コンデンサのプリント基板への実装状態を示す正
面図である。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、４
……リード線、７……封口部材、７ａ……弾性
体、７ｂ……非弾性体、８……絶縁板、８ａ……
貫通孔、８ｂ……凹部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 部品素子をケース内に収納し、0.2〜0.7mm厚
   のスチレンブタジエンラバー、エチレンプロピレ
   ンターポリマー、イソブチルイソプロピレンラバ
   ー、イソブチルラバー、フツ素ゴムのいずれかか
   らなる弾性体と0.5〜1.5mm厚のナイロン樹脂ある
   いはナイロン樹脂に20〜40重量％の無機質を添加
   してなる非弾性体のいずれかからなる二層構造の
   封口部材を用いて封口することにより構成され、
   かつ前記部品素子に接続したリード線を同一端面
   より引出してなる電子部品本体と、この電子部品
   本体のリード線を引出した端面に当接するように
   配設されかつ前記リード線が貫通する貫通孔を備
   えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の貫通孔を貫
   通したリード線の先端部を前記絶縁板の外表面に
   沿つて折曲したことを特徴とする電子部品。 ２ 折曲されるリード線の先端部が板状である特
   許請求の範囲第１項記載の電子部品。