JPH06196024A - 透明導電プラスチックプレート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】透明性、導電性及び耐磨耗性に優れると共に、
接着加工性にも優れた透明導電プラスチックプレート。 【構成】透明プラスチックプレートの片面に光硬化性樹
脂組成物から形成された導電層Ａを有し、他面に熱可塑
性樹脂組成物から形成された導電層Ｂを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、透明導電プラスチック
プレートに関し、さらに詳しくは、導電性、透明性、耐
磨耗性、接着加工性に優れた透明導電プラスチックプレ
ートに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、合成樹脂を材料とする成形体に
帯電防止性能を付与するために、例えば、カーボン粉末
や金属粉末入り塗料でコーティングしたり、あるいは、
カーボン粉末、カーボン繊維や金属繊維等を成形時に合
成樹脂に練り混んで成形する方法が行われている。

【０００３】しかしながら、上記の方法では、塗料や成
形体自体の着色により透明なものが得られず、窓部に使
用した場合、内容物を透視することができないという問
題点がある。

【０００４】透明性の優れた導電性の塗料として、特開
昭５８−９１７７７号公報には、酸化錫を主成分とする
導電性微粉末をバインダー中に分散させた塗料が開示さ
れている。しかしながら、この塗料はバインダーが熱可
塑性樹脂であるため、塗膜は耐磨耗性及び耐溶剤性の十
分なものが得られないという問題点があった。

【０００５】さらに、特開昭６０−６０１６６号公報に
は、耐磨耗性及び耐溶剤性の優れた透明な導電性塗膜を
得るために、紫外線又は可視光線等で硬化させる塗料が
開示されている。しかしながら、得られた塗膜は接着性
が悪いので、接着加工を必要とする用途には使用できな
いという問題点があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
に鑑みてなされたものであり、その目的は、透明性、導
電性及び耐磨耗性に優れると共に、接着加工性にも優れ
た透明導電プラスチックプレートを提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明について以下に説
明する。本発明で使用される導電層Ａは、光硬化性樹脂
組成物から形成される。

【０００８】上記光硬化性樹脂組成物は、導電性粉末
（ａ）、バインダー樹脂（ｂ）、アセタール樹脂（ｃ）
及び光重合開始剤（ｄ）よりなる。

【０００９】上記導電性粉末（ａ）は酸化錫を主成分と
する。上記酸化錫中には酸化アンチモンを含有するもの
が好ましく、その含有量は多くなっても、少なくなって
も導電層Ａの導電性が低下するので、０．１〜２０重量
％が好ましい。

【００１０】また、上記酸化錫粉末（ａ）の粒径は、小
さくなると導電層Ａの導電性が低下し、大きくなると可
視光線を散乱し導電層Ａの透明性が低下するので、０．
０１〜０．４μｍに限定される。

【００１１】上記樹脂バインダー（ｂ）は、分子内に少
なくとも２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する
（メタ）アクリレート化合物を主成分とし、例えば、エ
チレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、ノナエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ノナプロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスルトールトリ（メ
タ）アクリレート、ジペンタエリスルトールペント（メ
タ）アクリレート、ジペンタエリスルトールヘキサ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）クリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレー
ト、トリス−（２−ヒドロキシルエチル）−イソシアヌ
ル酸エステル（メタ）アクリレート、２，２−ビス〔４
−（アクリロキシジエトキシ）フェニル〕プロパン、
２，２−ビス〔４−（メタクリロキシジエトキシ）フェ
ニル〕プロパン、３−フェノキシ−２−プロパノイルア
クリレート、１，６−ビス（３−アクリロキシ−２−ヒ
ドロキシプロピル）−ヘキシルエーテル等の２官能（メ
タ）アクリレート；ペンタエリスリトールトリ（メタ）
アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）ア
クリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、
トリス−（２−ヒドロキシエチル）−イソシアヌル酸エ
ステル（メタ）アクリレート等の３官能（メタ）アクリ
レート；ペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレ
ート等の４官能（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【００１２】上記以外の（メタ）アクリレート化合物と
しては、分子末端に（メタ）アクリロイル基を２個以上
有し、分子内にウレタン結合を有するアクリル系ウレタ
ンオリゴマーが挙げられ、該オリゴマーを用いると導電
層Ａの硬度及び耐擦傷性が一層向上する。

【００１３】上記アクリル系ウレタンオリゴマーは、例
えば、１分子内に２個以上のイソシアネート基を有する
化合物と、活性水素を有する（メタ）アクリレートを作
用させることにより調製される。

【００１４】上記１分子内に２個以上のイソシアネート
基を有する化合物としては、例えば、ｍ−フェニレンジ
イソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ト
ルエン−２，４−ジイソシアネート、トルエン−２，５
−ジイソシアネート、トルエン−２，６−ジイソシアネ
ート、トルエン−３，５−ジイソシアネート、ｍ−キシ
リレンジイソシアネート、ｐ−キシリレンジイソシアネ
ート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘ
キサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシア
ネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、４，４’−ジイソシアネート−３，３’−ジメチル
ビフェニル、４，４’−ジイソシアネート−３，３’−
ジメチルビフェニルメタン等が挙げられる。

【００１５】上記活性水素を有する（メタ）アクリレー
トとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
ート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、
グリセリンジ（メタ）アクリレート、１，６−ビス（３
−アクリロキシ−２−ヒドロキシプロピル）−ヘキシル
エーテル、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレ
ート、トリス−（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌル
酸エステル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸
等が挙げられる。

【００１６】上記（メタ）アクリレート化合物は単独で
用いられても併用されてもよく、併用される場合は、上
記（メタ）アクリル系ウレタンオリゴマーが併用される
のが好ましい。

【００１７】上記（メタ）アクリル系ウレタンオリゴマ
ーの量は、多くなっても少なくなっても、導電層Ａの耐
擦傷性が低下するので、バインダー樹脂（ｂ）中１０〜
９０重量％が好ましい。

【００１８】上記バインダー樹脂（ｂ）の量は、少なく
なると導電層Ａの機械的強度が低下し、多くなると導電
性粉末（ａ）の分散性が悪化し導電層Ａの透明性が低下
するので、導電性粉末（ａ）１００重量部に対して１０
〜１００重量部に限定され、好ましくは２０〜６０重量
部である。

【００１９】上記アセタール樹脂（ｃ）は、主鎖のビニ
ル基にアセタール基が結合した部分と水酸基が結合した
部分から構成される。

【００２０】上記アセタール樹脂（ｃ）は、ポリビニル
アルコールにアルデヒドを縮合反応させてアセタール化
することにより得られるものであり、アセタール化に
は、酸触媒の存在下で水系媒体を用いる沈殿法や、アル
コール等の溶媒を用いる溶解法等公知の方法が採用され
る。なお、原料としてポリ酢酸ビニルを用い、ケン化と
アセタール化とを並行的に行って、ポリビニルアセター
ル樹脂を得ることもできる。

【００２１】上記アセタール樹脂（ｃ）において、水酸
基が結合したビニル基の部分が少なくなると、前記導電
性粉末（ａ）を分散する能力が不足して透明性が低下
し、多くなると塗料の粘度が低下して塗工性が悪くなる
ので、水酸基が結合しているビニル基のモル％は、主鎖
中の全ビニル基に対して２０〜８０モル％に限定され
る。

【００２２】また、上記アセタール樹脂（ｃ）は、側鎖
にアセチル基が含有されてもよく、その含有量は、主鎖
中の全ビニル基に対するアセチル基が結合しているビニ
ル基量として、１０モル％以下が好ましい。

【００２３】上記アセタール樹脂（ｃ）の量は、少なく
なると、導電性粉末（ａ）の分散性が悪くなって透明性
が低下し、増粘効果も得られず塗工性が悪くなり、多く
なると、導電層Ａの硬度や耐擦傷性が低下するので、導
電性粉末（ａ）１００重量部に対して、５〜５０重量部
に限定される。

【００２４】上記光重合開始剤（ｄ）としては、紫外
線、可視光線等の活性光線により、重合を開始させる性
質を有するものであればよい。

【００２５】上記光重合開始剤（ｄ）のうち、紫外線で
活性化するものとしては、例えば、ソジウムメチルジチ
オカーバメイトサルファイド、テトラメチルチウラムモ
ノサルファイド、ジフェニルモノサルファイド、ジベン
ゾチアゾイルモノサルファイド及びジサルファイドなど
のサルファイド類；チオキサントン、２−エチルチオキ
サントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチ
ルチオキサントン等のチオキサントン誘導体；ヒドラゾ
ン、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゼンジアゾニウ
ム等の（ジ）アゾ化合物；ベンゾイン、ベンゾインメチ
ルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾフェノ
ン、ジメチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、
ベンジルアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン、
２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノ
ン、２−アミノアントラキノン、２−クロロアントラキ
ノン、ベンジルジメチルケタール、メチルフェニルグリ
オキシレート等の芳香族カルボニル化合物；ｐ−ジメチ
ルアミノ安息香酸メチル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸
エチル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸ブチル、ｐ−ジエ
チルアミノ安息香酸イソプロピル等のジアルキルアミノ
安息香酸エステル類；ベンゾイルパーオキサイド、ジ−
ｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、
キュメンハイドロパーオキサイド等の過酸化物；９−フ
ェニルアクリジン、９−ｐ−メトキシフェニルアクリジ
ン、９−アセチルアミノアクリジン、ベンズアクリジン
等のアクリジン誘導体；９，１０−ジメチルベンズフェ
ナジン、９−メチルベンズフェナジン、１０−メトキシ
ベンズフェナジン等のフェナジン誘導体；６，４’，
４”−トリメトキシ−２，３−ジフェニルキノキサリン
等のキノキサリン誘導体；２，４，５−トリフェニルイ
ミダゾイル二量体等が挙げられる。

【００２６】また、可視光線で活性化するものとして
は、例えば、２−ニトロフルオレン、２，４，６−トリ
フェニルビリリウム四弗化ホウ素塩、２，４，６−トリ
ス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、
３，３’−カルボニルビスクマリン、チオミヒラーケト
ン等が挙げられる。

【００２７】上記光重合開始剤（ｄ）の量は、少なくな
ると重合反応が進行せず、導電層Ａの硬度及び耐擦傷性
が不十分なものとなり、多くなると導電層Ａの表面近傍
のみで硬化が起こり、導電層Ａ内部まで完全に硬化しに
くくなるので、導電性粉末（ａ）１００重量部に対して
０．１〜１０重量部に限定される。

【００２８】上記光硬化性樹脂組成物には、紫外線吸収
剤、酸化防止剤、熱重合禁止剤、表面改質剤、脱泡剤等
の各種添加剤が添加されていてもよい。

【００２９】上記光硬化性樹脂組成物は、バインダー樹
脂（ｂ）、光重合開始剤（ｄ）等を有機溶剤に加えよく
混合した後、アセタール樹脂（ｃ）と導電性粉末（ａ）
を加えさらに混合することにより得られる。

【００３０】上記有機溶剤としては、アセタール樹脂
（ｃ）を溶解しうるものであれば特に限定されず、メタ
ノール、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、エチ
レングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコー
ルモノエチルエーテル等が使用可能である。

【００３１】導電性粉末（ａ）を光硬化性樹脂組成物中
に分散させるには、例えば、サンドミル、ボールミル、
アトライター、高速回転攪拌装置、三本ロール等の装置
が使用される。

【００３２】本発明で使用される導電層Ｂは、熱可塑性
樹脂組成物から形成される。上記熱可塑性樹脂組成物
は、導電性粉末（ａ）及び共重合体（ｅ）よりなる。上
記導電性粉末（ａ）は、前記光硬化性樹脂組成物に用い
られる導電性粉末と同様である。

【００３３】上記共重合体（ｅ）は、（メタ）アクリル
酸アルキルエステル又は塩化ビニルモノマーと、一般式
（１）又は（２）で表される水酸基含有モノマーを構成
成分とするものである。

【００３４】上記（メタ）アクリル酸アルキルエステル
としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メ
タ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、
（メタ）アクリル酸−ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸
−ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキ
シル、（メタ）アクリル酸−２−クロルエチル、（メ
タ）アクリル酸フェニル等が挙げられる。

【００３５】上記水酸基含有モノマーは、一般式（１）
又は（２）で表されるものである。

【００３６】

【化３】 一般式（１）中、Ｒ¹ は水素又はメチル基、ｐは１〜１
０の整数をそれぞれ示す。

【００３７】

【化４】 一般式（２）中、Ｒ² は水素又はメチル基、ｑは１〜９
の整数、ｒは２〜１０の整数をそれぞれ示す。

【００３８】一般式（１）及び（２）において、ｐ、ｑ
及びｒが大きくなると、導電層の透明性が低下するの
で、上記範囲に限定される。

【００３９】一般式（１）で表される水酸基含有モノマ
ーとしては、例えば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリ
レート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒ
ドロキシブチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシオク
チル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【００４０】一般式（２）で表される水酸基含有モノマ
ーとしては、例えば、トリエチレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート、テトラエチレングリコールモノ（メ
タ）アクリレートレート等のポリエチレングリコールモ
ノ（メタ）アクリレート類；トリプロピレングリコール
モノ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコー
ルモノ（メタ）アクリレート等のポリプロピレングリコ
ールモノ（メタ）アクリレート類が挙げられる。

【００４１】上記共重合体（ｅ）において、水酸基含有
モノマーの含有量が少なくなると、導電性粉末（ａ）の
分散性が低下して導電層Ｂの透明性が悪くなり、多くな
ると導電層Ｂの耐水性が低下するので、水酸基含有モノ
マーの含有量は５〜４０重量％に限定される。

【００４２】上記共重合体（ｅ）の量は、少なくなると
導電層Ｂの透明性が低下し、多くなると導電層Ｂの導電
性が低下するので、導電性粉末（ａ）１００重量部に対
して、１５〜１５０重量部に限定される。

【００４３】上記熱可塑性樹脂組成物には、紫外線吸収
剤、酸化防止剤、熱重合禁止剤、表面改質剤、脱泡剤等
の各種添加剤が添加されていてもよい。

【００４４】上記熱可塑性樹脂組成物は、共重合体
（ｅ）を有機溶剤に溶解した後、導電性粉末（ａ）を加
えよく混合することにより得られる。

【００４５】上記有機溶剤としては、共重合体（ｅ）を
溶解しうるものであれば特に限定されず、メチルエチル
ケトン、シクロヘキサノン、トルエン、エチレングリコ
ールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチ
ルエーテル等が使用可能である。

【００４６】導電性粉末（ａ）を熱可塑性樹脂組成物中
に分散させるには、例えば、サンドミル、ボールミル、
アトライター、高速回転攪拌装置、三本ロール等が使用
される。

【００４７】本発明に使用されるプラスチックプレート
としては、例えば、透明性を有するポリ塩化ビニル、ポ
リカーボネート、ポリメタクリレート、ＡＢＳ樹脂等の
プレートが挙げられる。

【００４８】本発明に使用される導電層Ａ及びＢは、前
記光硬化性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂組成物を、スプ
レー法、ロールコーター法、バーコート法、ドクターブ
レード法等によって、上記プラスチックプレートに塗布
した後、乾燥することにより得られる。

【００４９】上記導電層Ａ及びＢは、必要に応じて、バ
フ仕上げによって表面を研磨してもよい。バフ仕上げに
より、導電層の透明性が向上し、表面の脱落し易い導電
性粉末（ａ）が除去されるので、使用中での塵の発生が
なくなり、塵埃を極度に嫌う半導体の製造装置等に使用
可能となる。

【００５０】

【実施例】以下に、本発明の実施例を説明する。 （実施例１） 〔光硬化性樹脂組成物の調製〕粒径０．０２μｍの酸化
アンチモン含有導電性粉末（三菱マテリアル社製「Ｔ−
１」）１００重量部、ブチラール化度６５モル％、残存
水酸基３５モル％及び重合度１９００のアセタール樹脂
１０重量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト４０重量部、ヒドロキノン０．１重量部、エチルセロ
ソルブ２５０重量部、２，４−ジエチルチオキサントン
１重量部及びジメチルアセトフェノン１重量部をアトラ
イターに仕込み、１０時間分散させて光硬化性樹脂組成
物を調製した。

【００５１】〔熱可塑性樹脂組成物の調製〕粒径０．０
２μｍの酸化アンチモン含有導電性粉末（三菱マテリア
ル社製「Ｔ−１」）１００重量部、２−ヒドロキシプロ
ピルアクリレート１９重量％及び塩化ビニル８１重量％
を構成成分とする共重合体（積水化学社製「エスレック
Ｅ−ＨＡ」）５０重量部及びシクロヘキサノン３５０重
量部をアトライターに仕込み、１０時間分散させて熱可
塑性樹脂組成物を調製した。

【００５２】〔透明導電プラスチックプレートの作製〕
厚さ３ｍｍの透明アクリルプレートの片面に、光硬化性
樹脂組成物を乾燥後の厚さが２μｍとなるようにロール
コーターで塗布、乾燥した後、３ｋＷ高圧水銀灯で３０
００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線を照射して硬化させ、導電層
Ａを形成した。次いで、アクリルプレートの他面に、熱
可塑性樹脂組成物を乾燥後の厚さが２μｍとなるように
ロールコーターで塗布、乾燥させて導電層Ｂを形成し
た。さらに、得られた導電層Ａ及びＢを、直径３０ｃｍ
のウール性ポリッシャーにより３０００ｒｐｍでバフ仕
上げをして、透明導電プラスチックプレートを得た。

【００５３】〔透明導電プラスチックプレートの性能評
価〕上記透明導電プラスチックプレートについて、次の
性能評価を行い、その結果を表１に示した。 （１）初期抵抗値 ＡＳＴＭ Ｄ２５７に準拠して、導電層Ａ及びＢの表面
固有抵抗を測定し、導電性の指標とした。 （２）テーバー試験後の抵抗値 ＪＩＳ Ｋ７２０４に準拠して、導電層Ａの耐磨耗試験
（荷重５００ｇ、１００回）を行った後、（１）と同様
の表面固有抵抗を測定した。 （３）接着強度 導電層Ｂに対して直角となるように、アクリル板（厚さ
３ｍｍ、幅５０ｍｍ）を塩化メチレンを用いて接着し、
図１に示すように、接着部から７０ｍｍ離れた位置に荷
重を加え、アクリル板が剥離した荷重を接着強度とし
た。 （４）曇価及び全光線透過率 ＡＳＴＭ Ｄ１００３に準拠して、透明導電プラスチッ
クプレートの曇価及び全光線透過率を測定した。

【００５４】（実施例２） 〔光硬化性樹脂組成物の調製〕粒径０．０２μｍの酸化
アンチモン含有導電性粉末（三菱マテリアル社製「Ｔ−
１」）１００重量部、ブチラール化度４０モル％、アセ
トアセタール化度２７モル％、残存水酸基３３モル％及
び重合度２０００のアセタール樹脂１７重量部、ジペン
タエリスリトールテトラアクリレート２７重量部、ヒド
ロキノン０．１重量部、エチルセロソルブ３８０重量
部、２，４−ジエチルチオキサントン１重量部及びジメ
チルアセトフェノン１重量部をアトライターに仕込み、
１０時間分散させて光硬化性樹脂組成物を調製した。

【００５５】〔熱可塑性樹脂組成物の調製〕粒径０．０
２μｍの酸化アンチモン含有導電性粉末（三菱マテリア
ル社製「Ｔ−１」）１００重量部、２−ヒドロキシエチ
ルアクリレート１０重量％及びメチルメタクリレート９
０重量％を構成成分とする共重合体（積水化学社製「エ
スレックＥ−ＨＡ」）６０重量部及びシクロヘキサノン
３００重量部をアトライターに仕込み、１０時間分散さ
せて熱可塑性樹脂組成物を調製した。

【００５６】〔透明導電プラスチックプレートの作製及
び性能評価〕上記光硬化性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂
組成物から、実施例１と同様にして、透明導電プラスチ
ックプレートを作製し、実施例１と同様な評価を行い、
その結果を表１に示した。

【００５７】（実施例３） 〔光硬化性樹脂組成物の調製〕粒径０．０２μｍの酸化
アンチモン含有導電性粉末（三菱マテリアル社製「Ｔ−
１」）１００重量部、アセトアセタール化度６５モル
％、残存水酸基３５モル％及び重合度２４００のアセタ
ール樹脂３０重量部、オリゴエステルアクリレート（東
亜合成化学工業社製「Ｍ−９０５０」）２８重量部、チ
オキサントン１重量部、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エ
チル１重量部、ヒドロキノン０．１重量部及びエチルセ
ロソルブ４３０重量部をアトライターに仕込み、１０時
間分散させて光硬化性樹脂組成物を調製した。

【００５８】〔熱可塑性樹脂組成物の調製〕粒径０．０
２μｍの酸化アンチモン含有導電性粉末（三菱マテリア
ル社製「Ｔ−１」）１００重量部、２−ヒドロキシエチ
ルアクリレート３０重量％及びメチルメタクリレート７
０重量％を構成成分とする共重合体（積水化学社製「エ
スレックＥ−ＨＡ」）６０重量部及びシクロヘキサノン
３００重量部をアトライターに仕込み、１０時間分散さ
せて熱可塑性樹脂組成物を調製した。

【００５９】〔透明導電プラスチックプレートの作製及
び性能評価〕上記光硬化性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂
組成物から、実施例１と同様にして、透明導電プラスチ
ックプレートを作製し、実施例１と同様な評価を行い、
その結果を表１に示した。

【００６０】（比較例１） 〔光硬化性樹脂組成物の調製〕アセタール樹脂を全く加
えなかったこと以外は、実施例１と同様にして、光硬化
性樹脂組成物を調製した。 〔熱可塑性樹脂組成物の調製〕粒径０．０２μｍの酸化
アンチモン含有導電性粉末（三菱マテリアル社製「Ｔ−
１」）１００重量部、ポリメタクリル酸メチル（重量平
均分子量４７０００）５０重量部及びシクロヘキサノン
３００重量部をアトライターに仕込み、１０時間分散さ
せて熱可塑性樹脂組成物を調製した。 〔透明導電プラスチックプレートの作製及び性能評価〕
上記光硬化性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂組成物から、
実施例１と同様にして、透明導電プラスチックプレート
を作製し、実施例１と同様な評価を行い、その結果を表
１に示した。

【００６１】（比較例２） 〔光硬化性樹脂組成物の調製〕アセタール樹脂を７０重
量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、光硬化
性樹脂組成物を調製した。 〔熱可塑性樹脂組成物の調製〕粒径０．０２μｍの酸化
アンチモン含有導電性粉末（三菱マテリアル社製「Ｔ−
１」）１００重量部、２−ヒドロキシプロピルアクリレ
ート１９重量％及び塩化ビニル８１重量％を構成成分と
する共重合体（積水化学社製「エスレックＥ−ＨＡ」）
２００重量部及びシクロヘキサノン３５０重量部をアト
ライターに仕込み、１０時間分散させて熱可塑性樹脂組
成物を調製した。 〔透明導電プラスチックプレートの作製及び性能評価〕
上記光硬化性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂組成物から、
実施例１と同様にして、透明導電プラスチックプレート
を作製し、実施例１と同様な評価を行い、その結果を表
１に示した。

【００６２】（比較例３） 〔透明導電プラスチックプレートの作製及び性能評価〕
実施例１で得られた光硬化性樹脂組成物を、厚さ３ｍｍ
のアクリルプレートの片面に、乾燥後の厚さが２μｍと
なるようにロールコーターで塗布、乾燥した後、３ｋＷ
の高圧水銀灯で３０００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線を照射し
て、導電層を形成した。次いで、上記と同様にして、ア
クリルプレートの他面に導電層を形成した後、両導電層
をバフ仕上げして透明導電プラスチックプレートを作製
した。この透明導電プラスチックプレートにつき、実施
例１と同様な性能評価を行い、その結果を表１に示し
た。

【００６３】

【表１】

【００６４】

【発明の効果】本発明の透明導電プラスチックプレート
は、上に述べた通りであり、光硬化性樹脂組成物から形
成された導電層は、透明性、導電性及び耐磨耗性に優れ
ており、熱可塑性樹脂組成物から形成された導電層は、
透明性、導電性及び接着加工性に優れているので、透明
性、導電性、耐磨耗性及び接着加工性が要求される機器
カバー類に好適使用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の透明導電プラスチックプレートの接着
強度の測定に使用される試験片を示す模式側面図であ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｄ 129/14 ＰＦＱ 6904−4Ｊ 133/08 ＰＦＹ 7921−4Ｊ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】透明なプラスチックプレートの片面に導電
   層Ａを有し、他面に導電層Ｂを有する透明導電プラスチ
   ックプレートであって、 前記導電層Ａが、（ａ）粒径０．０１〜０．４μｍの酸
   化錫を主成分とする導電性粉末１００重量部、（ｂ）分
   子内に少なくとも２個以上の（メタ）アクリロイル基を
   有する（メタ）アクリレート化合物を主成分とするバイ
   ンダー樹脂１０〜１００重量部、（ｃ）水酸基が結合し
   ているビニル基のモル％が、主鎖中の全ビニル基に対し
   て２０〜８０モル％であるアセタール樹脂５〜５０重量
   部、（ｄ）光重合開始剤０．１〜１０重量部よりなる光
   硬化性樹脂組成物から形成され、 前記導電層Ｂが、（ａ）粒径０．０１〜０．４μｍの酸
   化錫を主成分とする導電性粉末１００重量部、（ｅ）
   （メタ）アクリル酸アルキルエステル又は塩化ビニルモ
   ノマー６０〜９５重量％と、一般式（１）又は（２）で
   表される水酸基含有モノマー５〜４０重量％を構成成分
   とする共重合体１５〜１５０重量部よりなる熱可塑性樹
   脂組成物から形成されていることを特徴とする透明導電
   プラスチックプレート。 【化１】 〔式（１）中、Ｒ¹ は水素又はメチル基、ｐは１〜１０
   の整数をそれぞれ示す。〕 【化２】 〔式（２）中、Ｒ² は水素又はメチル基、ｑは１〜９の
   整数、ｒは２〜１０の整数をそれぞれ示す。）