JPH06240028A - 帯電防止透明プラスチックプレートの製造方法 - Google Patents

帯電防止透明プラスチックプレートの製造方法

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JPH06240028A
JPH06240028A JP5030277A JP3027793A JPH06240028A JP H06240028 A JPH06240028 A JP H06240028A JP 5030277 A JP5030277 A JP 5030277A JP 3027793 A JP3027793 A JP 3027793A JP H06240028 A JPH06240028 A JP H06240028A
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JP
Japan
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meth
coating film
plastic plate
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transparent plastic
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JP5030277A
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Takashi Osugi
高志 大杉
Koji Maruyama
耕司 丸山
Minoru Suezaki
穰 末崎
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Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】紫外線、可視光線等で容易に硬化し、硬化した
塗膜が透明性、導電性及び表面硬度に優れた帯電防止透
明プラスチックプレートを製造する方法。 【構成】透明プラスチックプレートの少なくとも片面
に、下記(a)〜(d)よりなる光硬化性導電塗料を塗
布、乾燥し塗膜を形成した後、該塗膜に300nm未満
の波長の光をカットした紫外線を照射して硬化させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、紫外線又は活性光線な
どで容易に硬化して、透明性、導電性、表面硬度に優れ
た塗膜を有する帯電防止透明プラスチックプレートの製
造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウェハー保存容器、電子・電気部
材、半導体製造工場の床材、壁材等は、その用途によっ
て帯電防止性能が要求される。従来より、帯電防止性能
を得るために、前記部材をカーボン粉末や金属繊維入り
塗料でコーティングしたり、カーボン粉末、カーボン繊
維、金属繊維等を樹脂に練り混んで成形する方法等が行
われている。
【0003】しかしながら、上記の方法では、塗料や成
形体自体が着色しており透明なものを得るのが難しく、
このような塗料や成形体を窓部に使用した場合、内容物
を透視することができないという問題点があった。
【0004】これに対して、平均粒径0.4μm以下の
酸化錫を主成分とする導電性粉末を塗料バインダー中に
含有させ、透明性を維持しながら帯電防止性能を付与す
る塗料が、特開昭58−91777号公報に開示されて
いる。しかしながら、この塗料は塗料バインダーが熱可
塑性樹脂であるために、十分な耐摩耗性、耐溶剤性を有
する塗膜が得られないという問題点があった。
【0005】また、特開昭60−60166号公報に
は、酸化錫を主成分とする導電性粉末を(メタ)アクリ
ルオリゴマー中に含有した塗料が開示されている。この
塗料は、紫外線又は可視光線等で硬化する成分を含有
し、塗膜は透明かつ帯電防止性を有するが、耐摩耗性、
耐溶剤性がまだ十分ではなかった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来より、耐摩耗性に
優れたプラスチックプレート上に帯電防止塗膜を形成す
る方法として、導電性粉体、多官能アクリレート化合
物、光重合開始剤、溶剤等からなる塗料組成物を塗布、
乾燥した後、光を照射して硬化させる方法が行われてい
る。しかしながら、上記塗料組成物を通常の方法で塗布
し、光を照射すると、塗膜が着色して透明性が低下する
という問題点があった。
【0007】特に、上記着色は紫外線硬化の後に著しく
なるが、着色の原因としては、光照射により酸化錫粉末
と多官能アクリレート化合物が反応すること、及び光の
うち300nm未満の紫外線が反応に大きく関与してい
ることを見いだし、本発明に至った。
【0008】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、紫外線、可視光線等で容易に硬
化し、硬化した塗膜が透明性、導電性及び表面硬度に優
れた帯電防止透明プラスチックプレートを製造する方法
を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の製造方法で使用
される透明プラスチックプレートとしては、例えば、ポ
リ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリメタクリレー
ト、ABS等の透明なプラスチックプレートが挙げられ
る。
【0010】本発明の製造方法で使用される塗膜は光硬
化性導電塗料から形成される。上記光硬化性導電塗料
は、導電性粉末(a)、バインダー樹脂(b)、アセタ
ール樹脂(c)及び光重合開始剤(d)よりなる。
【0011】上記導電性粉末(a)は酸化錫を主成分と
する。上記酸化錫中には酸化アンチモンを含有するもの
が好ましく、その含有量は多くなっても、少なくなって
も硬化塗膜の導電性が低下するので、0.1〜20重量
%が好ましい。
【0012】また、上記導電性粉末(a)の粒径は、小
さくなると硬化塗膜の導電性が低下し、大きくなると可
視光線を散乱し硬化塗膜の透明性が低下するので、0.
01〜0.4μmに限定される。
【0013】上記バインダー樹脂(b)は、分子内に少
なくとも2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する
(メタ)アクリレート化合物を主成分とするものであ
る。このような(メタ)アクリレート化合物としては、
例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、
ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエ
チレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチ
レングリコールジ(メタ)アクリレート、ノナエチレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリ
コールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコ
ールジ(メタ)アクリレート、テトラプロピレングリコ
ールジ(メタ)アクリレート、ノナプロピレングリコー
ルジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール
ジ(メタ)アクリレート、2,2−ビス〔4−(アクリ
ロキシジエトキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス
〔4−(メタクリロキシジエトキシ)フェニル〕プロパ
ン、3−フェノキシ−2−プロパノイルアクリレート、
1,6−ビス(3−アクリロキシ−2−ヒドロキシプロ
ピル)−ヘキシルエーテル等の2官能(メタ)アクリレ
ート;ペンタエリスルトールトリ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレー
ト、グリセロールトリ(メタ)アクリレート、トリス−
(2−ヒドロキシルエチル)−イソシアヌル酸エステル
(メタ)アクリレート等の3官能(メタ)アクリレー
ト;ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレー
ト、ジペンタエリスルトールペンタ(メタ)アクリレー
ト、ジペンタエリスルトールヘキサ(メタ)アクリレー
トの4官能以上の(メタ)アクリレート等が挙げられ
る。
【0014】上記以外の(メタ)アクリレート化合物と
しては、分子末端に(メタ)アクリロイル基を2個以上
有し、分子内にウレタン結合を有するアクリル系ウレタ
ンオリゴマーが挙げられ、該オリゴマーを用いると硬化
塗膜の表面硬度が一層向上する。
【0015】上記アクリル系ウレタンオリゴマーは、例
えば、1分子内に2個以上のイソシアネート基を有する
化合物と、活性水素を有する(メタ)アクリレートを作
用させることにより調製される。
【0016】上記1分子内に2個以上のイソシアネート
基を有する化合物としては、例えば、m−フェニレンジ
イソシアネート、p−フェニレンジイソシアネート、ト
ルエン−2,4−ジイソシアネート、トルエン−2,5
−ジイソシアネート、トルエン−2,6−ジイソシアネ
ート、トルエン−3,5−ジイソシアネート、m−キシ
リレンジイソシアネート、p−キシリレンジイソシアネ
ート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘ
キサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシア
ネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、4,4’−ジイソシアネート−3,3’−ジメチル
ビフェニル、4,4’−ジイソシアネート−3,3’−
ジメチルビフェニルメタン等が挙げられる。
【0017】上記活性水素を有する(メタ)アクリレー
トとしては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)ア
クリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレ
ート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、
グリセリンジ(メタ)アクリレート、1,6−ビス(3
−アクリロキシ−2−ヒドロキシプロピル)−ヘキシル
エーテル、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレ
ート、トリス−(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌル
酸エステル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸
等が挙げられる。
【0018】上記(メタ)アクリレート化合物は単独で
用いられても併用されてもよく、併用される場合は、上
記(メタ)アクリル系ウレタンオリゴマーが併用される
のが好ましい。
【0019】上記(メタ)アクリル系ウレタンオリゴマ
ーの量は、多くなっても少なくなっても、硬化塗膜の硬
度が低下するので、バインダー樹脂(b)中10〜90
重量%が好ましい。
【0020】光硬化性導電塗料中、上記バインダー樹脂
(b)の量は、少なくなると硬化塗膜の硬度が低下し、
多くなると導電性粉末(a)の分散性が悪化し硬化塗膜
の透明性が低下するので、導電性粉末(a)100重量
部に対して10〜100重量部に限定され、好ましくは
20〜60重量部である。
【0021】上記アセタール樹脂(c)は、主鎖のビニ
ル基にアセタール基が結合した部分と水酸基が結合した
部分から構成され、導電性粉末(a)の分散性を向上さ
せると共に、適度な粘度を付与するために配合される。
【0022】上記アセタール樹脂(c)は、ポリビニル
アルコールにアルデヒドを縮合反応させてアセタール化
することにより得られるものであり、アセタール化に
は、酸触媒の存在下で水系媒体を用いる沈殿法や、アル
コール等の溶媒を用いる溶解法等公知の方法が採用され
る。なお、原料としてポリ酢酸ビニルを用い、ケン化と
アセタール化とを並行的に行って、ポリビニルアセター
ル樹脂を得ることもできる。
【0023】上記アセタール樹脂(c)において、水酸
基が結合したビニル基の部分が少なくなると、前記導電
性粉末(a)を分散する能力が不足して透明性が低下
し、多くなると塗料の粘度が低下して塗工性が悪くなる
ので、水酸基が結合しているビニル基のモル%は、主鎖
中の全ビニル基に対して20〜80モル%に限定され
る。
【0024】また、上記アセタール樹脂(c)は、側鎖
にアセチル基が含有されてもよく、その含有量は、主鎖
中の全ビニル基に対するアセチル基が結合しているビニ
ル基量として、10モル%以下が好ましい。
【0025】上記アセタール樹脂(c)の量は、少なく
なると導電性粉末(a)の分散性が悪くなって透明性が
低下し、増粘効果も得られず塗工性が悪くなり、多くな
ると、硬化塗膜の表面硬度が低下するので、導電性粉末
(a)100重量部に対して、5〜50重量部に限定さ
れ、好ましくは10〜30重量部である。
【0026】上記光重合開始剤(d)としては、その最
大吸収波長域が短波長側のものを使用すると硬化速度が
極端に遅くなり、最大吸収波長域が長波長側のものを使
用すると、光重合開始剤自体の着色が強くなり、塗膜も
着色するので、最大吸収波長域が330〜390nmの
範囲にあるものが好ましい。
【0027】このような光重合開始剤(d)としては、
例えば、チオキサントン、2−エチルチオキサントン、
2−クロロチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサ
ントン等のチオキサントン誘導体;ベンゾインイソプロ
ピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベン
ゾイン誘導体;ジメチルアミノベンゾフェノン、ミヒラ
ーケトン、3,3' ,4,4'-テトラ(t−ブチルパー
オキシカルボニル)ベンゾフェノン等のベンゾフェノン
誘導体;ベンジル、ベンジルジメチルケタール等のベン
ジル誘導体等が挙げられる。これらの光重合開始剤のう
ち、チオキサントン誘導体の使用が、硬化速度、硬化塗
膜の着色の点から最も好ましい。
【0028】また、上記光重合開始剤(d)には、酸素
阻害による感度の低下を防止するため、アミン化合物を
併用してもよい。このようなアミン化合物としては、ト
リエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリ
イソプロパノールアミン等の脂肪族アミン;4−ジメチ
ルアミノ安息香酸エチル、4−ジメチルアミノ安息香酸
(n−ブトキシ)エチル、4−ジメチルアミノ安息香酸
イソアミル、4−ジメチルアミノ安息香酸−2−エチル
ヘキシル、4−ジメチルアミノアセトフェノン等の芳香
族アミン等が挙げられる。
【0029】上記光重合開始剤(d)の量は、少なくな
ると重合反応が進行せず、硬化塗膜の表面硬度及び耐摩
耗性が不十分なものとなり、多くなると硬化塗膜の表面
近傍のみで硬化が起こり、塗膜内部まで完全に硬化し難
くなるので、導電性粉末(a)100重量部に対して
0.1〜10重量部に限定される。
【0030】上記光硬化性導電塗料には、紫外線吸収
剤、酸化防止剤、熱重合禁止剤、表面改質剤、脱泡剤等
の各種添加剤が添加されていてもよい。
【0031】上記光硬化性導電塗料の調製には、アセタ
ール樹脂(c)、光重合開始剤(d)等を有機溶剤に加
えて混合、溶解させた後、バインダー樹脂(b)と導電
性粉末(a)を少しずつ加え、さらに混合する方法がイ
ンダー樹脂(b)、光重合開始剤(d)等を加えさらに
混合する方法が、製造時間を短縮できるので好ましい。
このような混合には、塗料の分散や配合に通常用いられ
る装置、例えば、サンドミル、ボールミル、アトライタ
ー、高速回転攪拌装置、三本ロール等が使用される。
【0032】上記有機溶剤としては、特に限定されない
が、沸点が低いものは塗工中に蒸発により粘度が変化
し、沸点の高いものは乾燥工程に時間を要するので、沸
点範囲が80〜160℃のものが好ましい。また、導電
性粉末(a)との親和性のため酸素を含有するものが好
ましい。
【0033】このような有機溶剤として、例えば、シク
ロヘキサノン、エチレングリコールモノメチルエーテル
(メチルセロソルブ)、エチレングリコールモノエチル
エーテル(エチルセロソルブ)、ジエチレングリコール
ジメチルエーテル、酢酸ブチル、イソプロピルアセト
ン、メチルエチルケトン、アニソール等が使用可能であ
る。これらは単独で使用しても、2種以上混合して使用
してもよい。
【0034】上記硬化塗膜は、上記光硬化性導電塗料
を、スプレー法、バーコート法、ドクターブレード法、
ロールコート法、ディッピング法等の一般的な塗布方法
により、透明プラスチックプレート上に塗布、乾燥した
後、光を照射し硬化させることにより形成される。
【0035】上記硬化塗膜は、透明プラスチックプレー
トの少なくとも片面に形成され、その厚さは、薄くなる
と十分な導電性や表面硬度が得られず、厚くなると透明
性が低下するので、0.5〜3μmが好ましい。
【0036】本発明の製造方法で使用される紫外線の波
長は、300nmより短くなると硬化塗膜の着色度合い
が大きくなるので、300nm以上である。このため、
紫外線の照射は、300nm以下の波長の光をカットす
るフィルターを通して行われる。また、光の波長が30
0nmより長くなる程塗膜の硬化反応速度が遅くなる傾
向があり、365nmを超えると完全硬化しなくなるの
で、300〜360nmの波長域のものが好ましい。
【0037】上記光の照射量は、少なくなると硬化が不
十分となって、表面硬度及びプラスチックプレートへの
密着性が低下し、多くしてもそれ以上硬化が進行せず、
逆に光による劣化が起こるので、365nmの積算露光
量として500mJ/cm2が好ましい。
【0038】本発明の帯電防止透明プラスチックプレー
トの製造方法は上述した通りであるが、透明性を向上さ
せ、表面に付着した導電性粉末を除去するために、得ら
れた硬化塗膜の表面をバフ研磨することが好ましい。こ
のようなバフ研磨により、本発明の製造方法によって得
られる帯電防止透明プラスチックプレートは、塵埃を極
端に嫌う半導体の製造装置等に好適に使用される。
【0039】
【実施例】以下に、本発明の実施例を説明する。 〔光硬化性導電塗料Aの調製〕(以下塗料Aという) ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート40重量
部、ヒドロキノン0.1重量部、エチルセロソルブ35
0重量部、2,4−ジエチルチオキサントン1重量部及
びジメチルアミノアセトフェノン1重量部をアトライタ
ーに仕込み、混合して溶解させた。次いで、粒径0.0
2μmの酸化アンチモン含有導電性粉末(三菱マテリア
ル社製「T−1」)100重量部、残存水酸基34モル
%、ブチラール化度65モル%、アセチル基1モル%及
び重合度1900のアセタール樹脂10重量部を、アト
ライターを回転させながら20分間かけて添加した後、
さらに10時間分散を行い光硬化性導電塗料Aを得た。
【0040】〔光硬化性導電塗料Bの調製〕(以下塗料
Bという) 粒径0.02μmの酸化アンチモン含有導電性粉末(三
菱マテリアル社製「T−1」)100重量部、残存水酸
基32モル%、ブチラール化度38モル%、アセトアセ
タール化度29モル%、アセチル基1モル%及び重合度
2400のアセタール樹脂17重量部、ペンタエリスリ
トールテトラアクリレート34重量部、ヒドロキノン
0.1重量部、エチルセロソルブ390重量部、チオキ
サントン1重量部及びミヒラーケトン1重量部をアトラ
イターに仕込み、24時間分散させて光硬化性導電塗料
Bを得た。
【0041】〔光硬化性導電塗料Cの調製〕(以下塗料
Cという) 粒径0.02μmの酸化アンチモン含有導電性粉末(三
菱マテリアル社製「T−1」)100重量部、ジペンタ
エリスリトールヘキサアクリレート50重量部、ヒドロ
キノン0.1重量部、エチルセロソルブ300重量部、
チオキサントン1重量部及びミヒラーケトン1重量部を
アトライターに仕込み24時間分散させて、光硬化性導
電塗料Cを得た。
【0042】(実施例1)透明アクリル板の両面に、バ
ーコーターを用いて乾燥後の膜厚が1.5μmとなるよ
うに塗料Aを塗布し、常温で30分間乾燥させた後、5
0℃で10分間熱風乾燥させ塗膜を得た。次いで、この
塗膜に、高圧水銀灯ランプより300nm未満の光をカ
ットするフィルターを通して、照射量が2,000mJ
/cm2 となるように光を照射して硬化塗膜を得た。こ
の硬化塗膜を、直径30cmのウール性ポリッシャーを
使用して、3,000rpmでバフ仕上げし、帯電防止
透明プラスチックプレートを作製した。
【0043】(実施例2)塗料Aに代えて、記塗料Bを
使用したこと以外は、実施例1と同様にして、帯電防止
透明プラスチックプレートを作製した。
【0044】(比較例1)透明アクリル板の両面に、バ
ーコーターを用いて乾燥後の膜厚が1.5μmとなるよ
うに塗料Aを塗布し、常温で30分間乾燥させた後、5
0℃で10分間熱風乾燥させ塗膜を得た。次いで、この
塗膜に、高圧水銀灯ランプより、300nm未満の光を
カットするフィルターを使用せずに、照射量が2,00
0mJ/cm2 となるように光を照射して硬化塗膜を得
た。この硬化塗膜を、直径30cmのウール性ポリッシ
ャーを使用して、3,000rpmでバフ仕上げし、帯
電防止透明プラスチックプレートを作製した。
【0045】(比較例2)塗料Aに代えて、上記塗料C
を使用したこと以外は、比較例1と同様にして、帯電防
止透明プラスチックプレートを作製した。
【0046】〔帯電防止透明プラスチックプレートの性
能評価〕上記実施例及び比較例で得られた帯電防止透明
プラスチックプレートにつき、下記項目の性能評価を行
い、その結果を表1に示した。 (1)帯電防止性 表面固有抵抗をASTM D257に準拠して測定し、
帯電防止性の指標とした。 (2)透明性 ASTM D1003に準拠してヘイズ及び全光線透過
率を測定した。 (3)鉛筆硬度 JIS K5400に準拠して硬化塗膜の耐摩耗性の指
標とした。
【0047】
【表1】
【0048】
【発明の効果】本発明の帯電防止透明プラスチックプレ
ートの製造方法は、上に述べた通りであり、従来の製造
方法に比べて、透明性、導電性、表面硬度に優れたプラ
スチックプレートを提供する。このプラスチックプレー
トは、クリーンルームの窓や機器カバー等に好適に使用
することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C09D 129/14 PFQ 6904−4J

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】透明プラスチックプレートの少なくとも片
    面に、下記(a)〜(d)よりなる光硬化性導電塗料を
    塗布、乾燥し塗膜を形成した後、該塗膜に300nm未
    満の波長の光をカットした紫外線を照射して硬化させる
    ことを特徴とする帯電防止透明プラスチックプレートの
    製造方法。 (a)粒径0.01〜0.4μmの酸化錫を主成分とす
    る導電性粉末100重量部。 (b)分子内に少なくとも2個以上の(メタ)アクリロ
    イル基を有する(メタ)アクリレート化合物を主成分と
    するバインダー樹脂10〜100重量部。 (c)水酸基が結合しているビニル基のモル%が、主鎖
    中の全ビニル基に対して20〜80モル%であるアセタ
    ール樹脂5〜50重量部。 (d)光重合開始剤0.1〜10重量部。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002355936A (ja) * 2001-03-30 2002-12-10 Jsr Corp 積層体
KR100670904B1 (ko) * 2005-09-09 2007-01-17 주식회사 에이스 디지텍 대전방지 하드코팅 휘도향상 필름의 제조방법 및 이를 이용한 대전방지 하드코팅 휘도향상 필름
KR100670901B1 (ko) * 2005-09-02 2007-01-17 주식회사 에이스 디지텍 대전방지 휘도향상 필름의 제조방법

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