CN117198901A - 功率模块封装方法及功率模块 - Google Patents

Abstract

本公开实施例提供一种功率模块封装方法及功率模块，该方法包括：将电路板的第一表面固定于承载底板；将芯片和引脚的第一端贴装于电路板的第二表面，芯片与引脚电连接；将盖板从引脚的第二端穿过并固定，使盖板与承载底板之间形成容置空间，盖板设置有贯穿其厚度的注塑通孔；通过注塑通孔向容置空间注塑塑封料，形成位于容置空间的第一塑封体和位于注塑通孔的第二塑封体，第一塑封体包裹电路板、芯片和引脚。通过注塑通孔实现顶部注塑塑封，注塑效果好，密封性强；注塑通孔内的第二塑封体增加了整个塑封体与盖板的结合力，增加了功率模块的可靠性；将电路板固定在承载底板，承载底板对功率模块的封装起到承载和散热作用，简化封装工序，节约成本。

Description

功率模块封装方法及功率模块

技术领域

本公开实施例属于半导体封装技术领域，具体涉及一种功率模块封装方法及功率模块。

背景技术

功率变换器广泛应用于伺服电机、变频器、逆变器等领域，用于实现交直流转换、直流升压/降压等功能。功率变换器由功率模块及其它电子器件按一定的功能组合形成。

现有的功率模块的封装工艺中多从盖板与电路板之间形成的容置空间的四周进行注胶塑封，存在塑封效果不好的问题，降低了功率模块的密封性和可靠性；形成的塑封***于盖板与电路板之间，塑封体仅包裹盖板的底部，导致塑封体与盖板之间的结合力弱，易出现分层问题，降低了功率模块的可靠性；形成的功率模块中塑封体的厚度低于盖板的厚度，这样通过功率模块的引脚与其他产品连接时，无法进行限位，使得与其他产品的连接不紧密，降低了功率模块的可靠性；形成功率模块时需要先将电路板固定在引线框架，再将引线框架去除，导致工艺繁琐、散热能力弱及成本高；且去除引线框架后，引线框架的连接引脚保留在电路板，降低了功率模块的可靠性。

针对上述问题，有必要提出一种设计合理且有效解决上述问题的功率模块封装方法及功率模块。

发明内容

本公开实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种功率模块封装方法及功率模块。

本公开实施例的一方面提供一种功率模块封装方法，所述方法包括：

将电路板的第一表面固定于承载底板；

将芯片和引脚的第一端贴装于所述电路板的第二表面，其中，所述芯片与所述引脚电连接；

将盖板从所述引脚的第二端穿过并固定，使得所述盖板与所述承载底板之间形成容置空间，其中，所述盖板设置有贯穿其厚度的注塑通孔；

通过所述注塑通孔向所述容置空间注塑塑封料，形成位于所述容置空间的第一塑封体和位于所述注塑通孔的第二塑封体，其中，所述第一塑封体包裹所述电路板、所述芯片和所述引脚。

可选的，所述第二塑封体与所述盖板背离所述承载底板的一侧相齐平。

可选的，所述第二塑封体凸出于所述盖板，且低于所述引脚的第二端。

可选的，所述盖板的中央区域设置有所述注塑通孔；

所述通过所述注塑通孔向所述容置空间注塑塑封料，形成位于所述容置空间的第一塑封体和位于所述注塑通孔的第二塑封体，包括：

通过控制注塑压力和温度，使所述塑封料自所述容置空间的中央区域向其边缘区域进行填充，形成位于所述容置空间的第一塑封体和位于所述注塑通孔的第二塑封体。

本公开实施例的另一方面提供一种功率模块，包括：

承载底板；

电路板，所述电路板的第一表面固定于所述承载底板；

盖板，与所述承载底板间隔设置，其中，所述盖板设置有贯穿其厚度的注塑通孔；

芯片和引脚，固定于所述电路板的第二表面，所述引脚穿出所述盖板并向所述盖板背离所述电路板的方向延伸，其中，所述芯片与所述引脚电连接；

第一塑封体，设置于所述盖板和所述承载底板之间，以分别包裹所述电路板、所述芯片和所述引脚；

第二塑封体，设置于所述注塑通孔，所述第二塑封体与所述第一塑封体相连。

可选的，所述第二塑封体与所述盖板背离所述承载底板的一侧相齐平。

可选的，所述第二塑封体凸出于所述盖板，且其高度低于所述引脚高度。

可选的，所述盖板的中央区域设置有所述注塑通孔。

可选的，所述通孔的径向尺寸范围为1cm~4cm。

可选的，所述注塑通孔的形状呈柱形、梯形或者阶梯形。

本公开实施例的功率模块封装方法及功率模块，该封装方法中，通过设置于盖板上的注塑通孔向盖板和承载底板之间的容置空间注塑塑封料，形成位于容置空间的第一塑封体和位于注塑通孔的第二塑封体，一方面通过注塑通孔向容置空间进行注塑，实现顶部注塑塑封，注塑效果好，密封性强，提高了功率模块的可靠性，提升了功率模块的寿命；另一方面，通过位于注塑通孔的第二塑封体增加了整个塑封体与盖板的结合力，防止整个塑封体与盖板出现分层，进一步增加了功率模块的可靠性；另外，将电路板固定在承载底板，承载底板对功率模块的封装起到承载作用和散热作用，省略了现有技术中使用引线框架时需要去除引线框架的工艺，简化封装工序，节约成本，电路板不会残留连接引脚，增加了功率模块的可靠性。

附图说明

图1为本公开实施例中一实施例的一种功率模块封装方法的流程示意图；

图2~图6为本公开实施例中另一实施例的功率模块封装方法的封装工艺示意图；

图7为本公开实施例中另一实施例中盖板及注塑通孔的结构示意图；

图8为本公开实施例中另一实施例中塑封模具的结构示意图；

图9为图8中上模的仰视图；

图10为本公开实施例中另一实施例中一种功率模块的结构示意图。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本公开实施例的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开实施例作进一步详细描述。

如图1所示， 本公开实施例的一方面提供一种功率模块封装方法S100，所述方法S100包括：

S110、将电路板的第一表面固定于承载底板。

如图2所示，提供电路板110和承载底板120，电路板110具有沿其厚度方向的第一表面和第二表面，将电路板110的第一表面可以通过焊接方式固定于承载底板120。本实施例中，以电路板110的非功能面作为第一表面，以电路板110的功能面为第二表面为例进行说明，也就是说，将电路板110的非功能面固定在承载底板120上。

需要说明的是，电路板110可以采用DBC电路板，DBC电路板的结构的主体结构为陶瓷片，陶瓷片的相对两侧分别附着有铜层，也就是说，电路板110的第一表面和第二表面均为铜层。电路板110也可以是其他类型，本实施例不作具体限定，可以根据实际需要进行选择。

需要进一步说明的是，在本实施例中，承载底板120采用金属铜板，承载底板120也可以采用其他的金属板，可以根据实际需要进行选择。

仍需要说明的是，电路板110的数量可以为一个，也可以为多个。当电路板110数量为多个时，多个电路板110并行排布，并分别与承载底板120贴合固定；当电路板110数量为1个时，单独的电路板110贴装在承载底板120。对于电路板110的数量不作具体限定，可以根据实际需要进行选择。

本实施例中，将电路板固定在承载底板，承载底板对功率模块的封装起到承载作用和散热作用，省略了现有技术中使用引线框架时需要去除引线框架的工艺，简化封装工序，节约成本，电路板不会残留连接引脚，增加了功率模块的可靠性。

S120、将芯片和引脚的第一端贴装于所述电路板的第二表面，其中，所述芯片与所述引脚电连接。

如图3和图4所示，将芯片130和引脚140的第一端通过焊接方式贴装于电路板110的功能面，其中，芯片130通过键合引线131与引脚140电连接。

在本实施例中，将芯片130和引脚140的第一端贴装于电路板110的功能面的具体步骤可以如下：

首先，如图3所示，将芯片130固定在电路板110的功能面。该步骤具体可以包括：在电路板110的功能面对应芯片130的位置形成锡膏层，将芯片130贴装于相应的锡膏层，然后进行回流焊，将芯片130焊接固定于电路板110的功能面，最后清除芯片110和电路板120的表面的锡膏助焊剂。

在贴装完芯片130后，如图3所示，通过键合引线131将芯片130之间进行电连接，以及通过键合引线131将芯片130与电路板110之间进行电连接。需要说明的是，一个电路板110上可以贴装多个芯片130，电路板110上分别搭载有芯片130，可以用于共同作用实现功率模块100的功能，也可以分别用于实现功率模块100不同的功能，本实施例不作具体限定。

其次，如图4所示，将引脚140的第一端固定于电路板110的功能面。该步骤具体可以包括：在电路板110对应引脚140的位置点锡焊膏；将引脚140进行切割，切割成独立的引脚140；将引脚140安装在相应的锡焊膏，进行回流焊将引脚140焊接在电路板110的功能面；焊接完成后对锡膏助焊剂进行清除，完成引脚140的贴装。

在贴装完引脚140后，再通过键合引线131将引脚140的第一端与芯片110进行电连接，引脚140可以将芯片130的信号进行引出。

需要说明的是，在本实施例中，并不严格限定承载底板120、芯片130和引脚140的封装顺序，可以根据实际需要进行选择。例如，可以在电路板110的第一表面和第二表面形成锡膏层，同步分别将芯片130设置于电路板110第二表面的锡膏层以及将承载底板120设置于电路板110第一表面的锡膏层，将芯片130和承载底板120同时采用回流焊进行焊接，同步完成芯片130和承载底板120的贴装。最后再进行引脚140的贴装。

S130、将盖板从所述引脚的第二端穿过并固定，使得所述盖板与所述承载底板之间形成容置空间，其中，所述盖板设置有贯穿其厚度的注塑通孔。

如图5所示，将盖板150从引脚140的第二端穿过并固定在引脚140，使得盖板150和承载底板120之间形成容置空间160。也就是说，引脚140的第二端穿过盖板150并向盖板150背离电路板110的方向延伸，引脚140的第二端用于与其他产品进行连接，以将芯片110内的信号引出，进而实现功率模块的顶部出引脚结构，使得功率模块的电气路径短、寄生参数小、且布置引脚的灵活性更高。

具体地，在一实施例中，盖板150在对应引脚位置处设置有多个安装通孔，安装通孔贯穿盖板150的厚度，并相互间隔排布于盖板150。安装通孔的数量与引脚的140的数量相等。安装通孔内可以设置密封圈，增加盖板150与引脚140之间的密封性。盖板150上的安装通孔穿过引脚140的第二端并固定在引脚140上。

需要说明的是，盖板150也可以通过粘接、摩擦力等方式实现与引脚140的相互固定。

在另一实施例中，盖板150和引脚140可以为一体成型结构，也就是说，预先设置好电路板120与盖板150之间的预设距离，在引脚140相应的预设距离位置处注塑盖板150，引脚的第二端穿过盖板150朝向盖板背离电路板120的方向延伸。盖板150与引脚140为一体成型结构，可以保证盖板150与引脚140之间的密封性。

另外，如图5和图7所示，盖板150设置有贯穿其厚度的注塑通孔151。需要说明的是，注塑通孔151可以设置在盖板150的中央区域，也可以设置在盖板150的边缘区域，对于注塑通孔151的具体分布位置不作具体限定，可以根据实际需要进行选择。另外，注塑通孔151的数量可以是1个，也可以是多个，对于注塑通孔151的数量也不作具体限定，可以根据实际需要进行选择。

需要进一步说明的是，注塑通孔151的纵剖面可以呈柱形、梯形或者阶梯形等等，对于注塑通孔151的形状本实施例也不作具体限定，可以根据实际需要进行选择。

仍需要说明的是，在本实施例中，注塑通孔151的径向尺寸范围为1cm~4cm。优选的，注塑通孔151的径向尺寸范围为1cm~2 cm。注塑通孔151的具体径向尺寸可以根据实际盖板150的具体尺寸进行选择，本实施例不作具体限定。

S140、通过所述注塑通孔向所述容置空间注塑塑封料，形成位于所述容置空间的第一塑封体和位于所述注塑通孔的第二塑封体，其中，所述第一塑封体包裹所述电路板、所述芯片和所述引脚。

如图6所示，通过注塑通孔151向容置空间160注塑塑封料，形成位于容置空间160的第一塑封体170和第二塑封体180。也就是说，第一塑封体170和第二塑封体180相连接共同构成了功率模块的整个塑封体。

本实施例中，通过注塑通孔向容置空间进行注塑，实现顶部注塑塑封，注塑效果好，密封性强，提高了功率模块的可靠性，提升了功率模块的寿命。

其中，第一塑封体170包裹电路板120、芯片110和引脚140，对电路板120、芯片110和引脚140起到密封保护的作用。

在注塑通孔151中形成第二塑封体180，也就是说，塑封料填充至少部分注塑通孔151。

本实施例中，通过在注塑通孔中形成第二塑封体，第二塑封体增加了整个塑封体与盖板的结合力，防止整个塑封体与盖板出现分层，增加了功率模块的可靠性。

优选的，形成的第二塑封体180与盖板150背离承载底板120的一侧相齐平，也就是说，塑封料填充满整个注塑通孔151，这样可以最大程度的增加整个塑封体与盖板150的结合力，进一步增加了功率模块的可靠性。

进一步优选的，如图6所示，第二塑封体180凸出于盖板150，且低于引脚140的第二端。也就是说，第二塑封体180的厚度高于盖板150的厚度，且低于引脚140的第二端。其中，第二塑封体180凸出盖板150的高度可以根据引脚140插置在其他产品的深度进行设置，可以设置当插置的其他产品与凸出的第二塑封体180抵接时，说明该功率模块与其他产品连接紧密。

本实施例中，第二塑封体凸出于盖板，且低于引脚的第二端，这样通过功率模块的引脚与其他产品连接时，凸出的第二塑封体可以起到限位的作用，使得在功率模块的引脚与其他产品进行连接时更加紧密结合，进一步降低了功率模块的可靠性。

需要说明的是，如图6所示，第一塑封体170填充于容置空间160内，除了包裹电路板110、芯片130和引脚140外，还可以包括部分承载底板120朝向电路板110的表面，另外，还可以包裹盖板150朝向电路板的表面以及部分盖板150的侧面，增加盖板150与第一塑封体170之间的结合力。

如图8和图9所示，形成第一塑封体170和第二塑封体180的具体过程如下：

将经过步骤S130得到功率模块100的框架结构100a之后，可以将该框架结构100a置于图8所示的塑封模具200中进行塑封。

具体地，塑封模具200包括上模210和下模220，上模210和下模220可以贴合固定，形成塑封腔室。下模220中设置有下模腔221，下模腔221与承载底板120背离电路板110的表面贴合固定。上模210设置有上模腔211，用于容纳引脚140。

其中，上模腔211中对于注塑通孔151处设置有凸台212，凸台212的底壁与盖板150抵接，上摸210的底壁与下模220的顶壁连接。其中，凸台212底部对应注塑通孔151处设置有腔体213，为第二塑封体180凸出于盖板150提供了空间。凸台212和上摸210顶壁对应注塑通孔151处设置有通孔214，用于向注塑通孔151注塑塑封料。

优选的，如图5和图7所示，在本实施例中，盖板150的中央区域设置有注塑通孔151。

其中，通过注塑通孔151向容置空间160注塑塑封料，形成位于容置空间160的第一塑封体170和位于注塑通孔151的第二塑封体180，具体还包括：

通过控制注塑压力和温度，使塑封料自容置空间160的中央区域向其边缘区域进行填充，形成位于容置空间160的第一塑封体170和位于注塑通孔151的第二塑封体180。

也就是说，如图8和图9所示，在本实施例中，塑封模具200中的凸台212和通孔214均位于上模210的中央区域，与盖板150中央区域的注塑通孔151相对应。

在本实施例中，通过位于盖板中央区域的注塑通孔向容置空间进行注塑，可以使塑封料自容置空间的中央区域向其边缘区域进行填充，塑封料填充的更加均匀，注塑效果较好，密封性强，提高了功率模块的可靠性，提升了功率模块的寿命。

完成塑封后，对塑封后的功率模块进行激光打标，实现产品信息打印。形成功率模块100可以应用于伺服电机、变频器、光伏逆变器等领域。

本公开实施例的功率模块封装方法，通过设置于盖板上的注塑通孔向盖板和承载底板之间的容置空间注塑塑封料，形成位于容置空间的第一塑封体和位于注塑通孔的第二塑封体，一方面通过注塑通孔实现顶部注塑塑封，注塑效果好，密封性强，提高了功率模块的可靠性，提升了功率模块的寿命；另一方面，通过位于注塑通孔的第二塑封体增加了整个塑封体与盖板的结合力，防止整个塑封体与盖板出现分层，进一步增加了功率模块的可靠性；另外，将电路板固定在承载底板，承载底板对功率模块的封装起到承载作用和散热作用，省略了现有技术中使用引线框架时需要去除引线框架的工艺，简化封装工序，节约成本，电路板不会残留连接引脚，增加了功率模块的可靠性。

如图10所示，本公开实施例的另一方面提供一种功率模块100，包括电路板110、承载底板120、芯片130、引脚140、盖板150、第一塑封体170和第二塑封体180。

电路板110的第一表面固定于承载底板120。电路板110具有沿其厚度方向的第一表面和第二表面，本实施例中，以电路板110的非功能面作为第一表面，以电路板110的功能面为第二表面为例进行说明，也就是说，电路板110的非功能面固定在承载底板120上。

需要说明的是，电路板110可以采用DBC电路板，DBC电路板的结构的主体结构为陶瓷片，陶瓷片的相对两侧分别附着有铜层，也就是说，电路板110的第一表面和第二表面均为铜层。电路板110也可以是其他类型，本实施例不作具体限定，可以根据实际需要进行选择。

需要进一步说明的是，在本实施例中，承载底板120采用金属铜板，承载底板120也可以采用其他的金属板，可以根据实际需要进行选择。

仍需要说明的是，电路板110的数量可以为一个，也可以为多个。当电路板110数量为多个时，多个电路板110并行排布，并分别与承载底板120贴合固定；当电路板110数量为1个时，单独的电路板110贴装在承载底板120。对于电路板110的数量不作具体限定，可以根据实际需要进行选择。

盖板150与承载底板120间隔设置。

具体地，盖板150穿过引脚140与承载底板120间隔设置，使得盖板150与承载底板120之间形成有容置空间160。其中，盖板150也可以通过粘接、摩擦力等方式实现与引脚140的相互固定。另外，盖板150与引脚140也可以为一体成型结构，可以保证盖板150与引脚140之间的密封性。

盖板150设置有贯穿其厚度的注塑通孔151。注塑通孔151可以用来注塑塑封料。

需要说明的是，注塑通孔151可以设置在盖板150的中央区域，也可以设置在盖板150的边缘区域，对于注塑通孔151的具体分布位置不作具体限定，可以根据实际需要进行选择。另外，注塑通孔151的数量可以是1个，也可以是多个，对于注塑通孔151的数量也不作具体限定，可以根据实际需要进行选择。

需要进一步说明的是，注塑通孔151的纵剖面可以呈柱形、梯形或者阶梯形等等，对于注塑通孔151的形状本实施例也不作具体限定，可以根据实际需要进行选择。

仍需要说明的是，盖板150的材料可以为聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚邻苯二甲酰胺或聚苯硫醚等。对于盖板150的材料本实施例不作具体限定，可以根据实际需要进行选择。盖板150的形状可以是矩形、圆形、正方形等，对于盖板150的形状本实施例不作限定，可以根据实际需要进行选择。

芯片130和引脚140固定于电路板110的第二表面，引脚140穿出盖板150并向盖板150背离电路板110的方向延伸，其中，芯片130与引脚140电连接。其中，芯片130之间、芯片130与电路板110之间以及芯片130与引脚140之间均可以通过键合引线131实现电连接。

穿过盖板150的引脚140用于与其他产品进行连接，以将芯片130内的信号引出，进而实现功率模块的顶部出引脚结构，使得功率模块的电气路径短、寄生参数小、且布置引脚的灵活性更高。

第一塑封体170设置于盖板150和承载底板120之间，以分别包裹电路板110、芯片130和引脚140，对电路板110、芯片130和引脚140起到密封保护的作用，提高功率模块的可靠性。

需要说明的是，第一塑封体170填充于容置空间160内，除了包裹电路板110、芯片130和引脚140外，还可以包括部分承载底板120朝向电路板110的表面，另外，还可以包裹盖板150朝向电路板的表面以及部分盖板150的侧面，增加第一塑封体170与盖板150之间的结合力。

第二塑封体180设置于注塑通孔151。也就是说，注塑通孔151至少部分填充有塑封料。其中，第一塑封体170和第二塑封体180相连接共同组成了功率模块100的整个塑封体。

需要说明的是，第一塑封体170和第二塑封体180的材料可以为环氧灌封胶或环氧模塑树脂，这些材料的密封性相对较高，形成的塑封体可以有很好的密封性。

本公开实施例的功率模块，通过在盖板150上设置贯穿其厚度的注塑通孔151，并在注塑通孔151内设置有第二塑封体180，第二塑封体180增加了整个塑封体与盖板150的结合力，防止整个塑封体与盖板150出现分层，增加了功率模块的可靠性。

示例性的，第二塑封体180与盖板150背离承载底板120的一侧相齐平，也就是说，塑封料填充满整个注塑通孔151，这样可以最大程度的增加整个塑封体与盖板150的结合力，进一步增加了功率模块的可靠性。

示例性的，第二塑封体180凸出于盖板150，且其高度低于引脚140高度。其中，第二塑封体180凸出盖板150的高度可以根据引脚140插置在其他产品的深度进行设置，可以设置当插置的其他产品与凸出的第二塑封体180抵接时，说明该功率模块与其他产品连接紧密。

本实施例中，第二塑封体凸出于盖板，且低于引脚的第二端，这样通过功率模块的引脚与其他产品连接时，凸出的第二塑封体可以起到限位的作用，使得在功率模块的引脚与其他产品进行连接时更加紧密结合，进一步降低了功率模块的可靠性。

示例性的，盖板150的中央区域设置有注塑通孔151。注塑通孔151设置在盖板150的中央区域，可以在注塑时使塑封料自容置空间160的中央区域向其边缘区域进行填充，使形成的第一塑封体170更加均匀，注塑效果较好，密封性强，提高了功率模块的可靠性，提升了功率模块的寿命。

示例性的，在本实施例中，注塑通孔151的径向尺寸范围为1cm~4cm。优选的，注塑通孔151的径向尺寸范围为1cm~2 cm。注塑通孔151的具体径向尺寸可以根据实际盖板150的具体尺寸进行选择，本实施例不作具体限定。注塑通孔151的径向尺寸在1cm~4cm范围内，可以更好的进行注塑塑封料，以更好的形成第一塑封体170和第二塑封体180。

本公开实施例的功率模块100可以应用于伺服电机、变频器、光伏逆变器等领域。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开实施例的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开实施例并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开实施例的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开实施例的保护范围。

Claims (10)

1.一种功率模块封装方法，其特征在于，所述方法包括：

将电路板的第一表面固定于承载底板；

将芯片和引脚的第一端贴装于所述电路板的第二表面，其中，所述芯片与所述引脚电连接；

将盖板从所述引脚的第二端穿过并固定，使得所述盖板与所述承载底板之间形成容置空间，其中，所述盖板设置有贯穿其厚度的注塑通孔；

通过所述注塑通孔向所述容置空间注塑塑封料，形成位于所述容置空间的第一塑封体和位于所述注塑通孔的第二塑封体，其中，所述第一塑封体包裹所述电路板、所述芯片和所述引脚。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二塑封体与所述盖板背离所述承载底板的一侧相齐平。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二塑封体凸出于所述盖板，且低于所述引脚的第二端。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述盖板的中央区域设置有所述注塑通孔；

所述通过所述注塑通孔向所述容置空间注塑塑封料，形成位于所述容置空间的第一塑封体和位于所述注塑通孔的第二塑封体，包括：

通过控制注塑压力和温度，使所述塑封料自所述容置空间的中央区域向其边缘区域进行填充，形成位于所述容置空间的第一塑封体和位于所述注塑通孔的第二塑封体。

5.一种功率模块，其特征在于，包括：

承载底板；

电路板，所述电路板的第一表面固定于所述承载底板；

盖板，与所述承载底板间隔设置，其中，所述盖板设置有贯穿其厚度的注塑通孔；

芯片和引脚，固定于所述电路板的第二表面，所述引脚穿出所述盖板并向所述盖板背离所述电路板的方向延伸，其中，所述芯片与所述引脚电连接；

第一塑封体，设置于所述盖板和所述承载底板之间，以分别包裹所述电路板、所述芯片和所述引脚；

第二塑封体，设置于所述注塑通孔，所述第二塑封体与所述第一塑封体相连接。

6.根据权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述第二塑封体与所述盖板背离所述承载底板的一侧相齐平。

7.根据权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述第二塑封体凸出于所述盖板，且其高度低于所述引脚高度。

8.根据权利要求5至7任一项所述的功率模块，其特征在于，所述盖板的中央区域设置有所述注塑通孔。

9.根据权利要求5至7任一项所述的功率模块，其特征在于，所述通孔的径向尺寸范围为1cm~4cm。

10.根据权利要求5至7任一项所述的功率模块，其特征在于，所述注塑通孔的形状呈柱形、梯形或者阶梯形。