JPH06138191A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JPH06138191A
JPH06138191A JP4288960A JP28896092A JPH06138191A JP H06138191 A JPH06138191 A JP H06138191A JP 4288960 A JP4288960 A JP 4288960A JP 28896092 A JP28896092 A JP 28896092A JP H06138191 A JPH06138191 A JP H06138191A
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恒 金銅
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 自己テスト回路をチップ内に有する半導体集
積回路において、テスト専用ピンを設けずにテスト対象
ブロックの機能テストを行えるようにする。 【構成】 チップ内部にパワーオンリセット回路1を設
けるとともに、パワーオンリセット信号をクロック入力
とし、システムクロックをデータ入力とするD型フリッ
プフロップ2の出力TST1をマトリクス回路3を介して特
定のテスト対象ブロック11の前段のマルチプレクサ4
に導く。マルチプレクサ4には通常信号とテスト信号が
夫々入力されており、フリップフロップ出力TST1に基づ
く選択信号SEL より、これら入力信号のいずれか一方を
切り換えて出力する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ内に自己テスト
回路を形成して成る半導体集積回路に関し、特にテスト
モードとノーマルモードとの切換手段及びテスト対象の
選択手段を有する大規模半導体集積回路(LSI、以下
同じ)に関する。
【0002】
【従来の技術】LSIでは、出荷時、あるいは実装時に
チップ搭載ブロックの機能テストを行うことが一般的と
なっている。また、故障検出が困難なブロックについて
は、テストパターン生成を容易にするために、当該ブロ
ックの入出力側にマルチプレクサを付加して自己テスト
回路を形成し、チップ外部から直接アクセスできるよう
にしている。
【0003】図4はこの種の自己テスト回路の基本構成
図であり、10は第一のマルチプレクサ、11はテスト
対象ブロック、12は他のチップ搭載ブロック、13は
第二のマルチプレクサ、14は入力バッファ、15はテ
スト用バッファ、16は出力バッファ、17は外部接続
用ピンを表す。
【0004】第一のマルチプレクサ10には、チップ外
部から直接、あるいはチップ内の他ブロックから導かれ
た通常モード信号(データ信号)と、入力バッファ14
から導かれたテストモード信号とが入力されており、テ
スト用バッファ15から導かれた二値のテスト切換信号
TST で両モード信号のいずれか一方を選択してテスト対
象ブロック11に入力している。このテスト切換信号TS
T は第二のマルチプレクサ13にも入力され、第一のマ
ルチプレクサ10と同期して選択切換がなされる。
【0005】通常モード選択時には、テスト対象ブロッ
ク11の出力が、他ブロック12、第二のマルチプレク
サ13を経て外部バッファ16に導かれる。他方、テス
トモード選択時にはテスト対象ブロック11の出力が第
二のマルチプレクサ13を経て外部バッファ16に導か
れる。図示の例では、テスト切換信号TST が”1”信号
(High信号)のときにテストモード、”0”(Lo
w信号)のときに通常モードとなる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来は、
テストパターン生成を容易にするために、故障検出が困
難な部位のテスト対象ブロック11の入出力側にマルチ
プレクサ10、13を付加して自己テスト回路を形成
し、その部分がチップ外部から直接アクセスできるよう
にしていた。しかしながら、上記構成の自己テスト回路
では、テスト切換信号TST を入力するためのピン17を
テスト専用に設ける必要があり、LSI設計上のオーバ
ーヘッドとなっていた。特に、ピン数に制約のある製品
に対しては非常に大きな問題であった。
【0007】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、テスト専用ピンを不
要とする構成の半導体集積回路を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、半導体集積回路の動作管理を行うシス
テムクロックをテストモードの切換に用いるとともに、
チップ外部より入力するデータ信号を複数のテスト対象
ブロックの選択に用いた。
【0009】即ち、本発明の第一の構成は、テスト対象
ブロックと、このテスト対象ブロックの動作モードを通
常モード及びテストモードのいずれか一方に切換えるモ
ード切換手段とを有する自己テスト回路をチップ内に形
成して成る半導体集積回路であって、このモード切換手
段は、電源投入時にアクティブとなるリセット信号を生
成するパワーオンリセット回路などの信号生成回路と、
リセット信号をクロック入力、及び外部より入力される
システムクロックをデータ入力とし、リセット信号入力
時のシステムクロックレベルに対応する二値信号を出力
するフリップフロップ(以下、F/Fと略称する)と、
通常モード信号とテストモード信号とを入力するととも
にこれら入力信号のいずれか一方をF/Fの出力により
切換えて出力するマルチプレクサとを含んで成る。
【0010】また、本発明の第二の構成は、複数のテス
ト対象ブロックと、特定のテスト対象ブロックを選択す
るテスト対象選択手段と、選択されたテスト対象ブロッ
クの動作モードを通常モード及びテストモードのいずれ
か一方に切換えるモード切換手段とを有する自己テスト
回路をチップ内に形成して成る半導体集積回路であっ
て、このテスト対象選択手段は、電源投入時にアクティ
ブとなるリセット信号を生成するパワーオンリセット回
路などの信号生成回路と、リセット信号をクロック入力
とし、且つ、外部より入力されるシステムクロックをデ
ータ入力とし、リセット信号入力時のシステムクロック
レベルに対応する二値信号を出力するF/Fと、少なく
とも二つの外部データ信号の組合せにより特定のテスト
対象ブロックに対応するアドレス出力をアクティブとな
し、アクティブとなったアドレス出力とF/F出力との
論理条件を判断するマトリクス回路とを含み、モード切
換手段は、通常モード信号とテストモード信号とを入力
するとともにこれら入力信号のいずれか一方をマトリク
ス回路出力により切換えて出力するマルチプレクサとを
含んで成る。
【0011】
【作用】第一及び第二の構成共、F/Fの出力レベル
は、信号生成回路から出力されるリセット信号が入力さ
れたときのシステムクロックレベルにより決まる。この
リセット信号は電源投入時のみアクティブとなるので、
次のリセット信号がアクティブになるまでF/Fの出力
レベルは継続される。
【0012】第一の構成では、このF/Fの出力をテス
トモードと通常モードの切換信号に用いる。例えば、テ
ストモードを選択するときはパワーオン時のシステムク
ロックレベルに対応する二値信号レベルとなし、このと
きのF/F出力をマルチプレクサに導く。これにより半
導体集積回路はテストモードとなり、テスト対象ブロッ
クの機能テストが可能となる。
【0013】第二の構成では、少なくとも二つの外部デ
ータ信号をマトリクス回路に入力することで、特定のテ
スト対象ブロックに対応するアドレスをアクティブとな
し、更に、アクティブとなったアドレスと前記F/F出
力との論理条件を判断することで、当該テスト対象ブロ
ックに関するマルチプレクサの出力切換がなされる。し
たがって、テスト対象ブロックが複数形成されている場
合であっても個々のブロックの機能テストが可能とな
る。
【0014】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。
【0015】図1は本発明の一実施例の構成図であり、
自己テスト回路の入力側構成例を示している。なお、チ
ップ内には複数のテスト対象ブロックと、その入力切換
のためのマルチプレクサとが形成されているものとす
る。
【0016】本実施例では、特定のテスト対象ブロック
11(従来品)のモード切換を行うため、パワーオンリ
セット回路1、F/F2、マトリクス回路3、マルチプ
レクサ4を含んで自己テスト回路を構成する。17は外
部接続用ピン(従来と同一機能部品)であり、システム
クロックや外部データ等のチップ外部信号を夫々バッフ
ァを介してチップ内に導いている。また、マルチプレク
サ4には、従来回路と同様、テスト信号と通常信号とが
入力されている。
【0017】パワーオンリセット回路1は、電源投入時
に単発パルスからなるパワーオンリセット信号(以下、
リセット信号)を生成するもので、このリセット信号を
F/F2(D型F/F、以下同じ)のクロック入力端子
に導いている。F/F2のデータ入力端子にはチップ内
搭載回路のクロックとして用いられるシステムクロック
が分岐入力される。このシステムクロックは二値レベル
のパルス列からなり、その配列はチップ外部から任意に
変えられるものとする。このような構成では、F/F2
の出力レベルは、リセット信号が入力されたときのシス
テムクロックレベルにより決まる。リセット信号は電源
投入時のみアクティブとなるので、次のリセット信号が
アクティブになるまでF/F2の出力レベルは継続され
る。本実施例ではこのF/F2の出力をテスト切換信号
TST1として用いる。
【0018】マトリクス回路3は、複数のテスト対象ブ
ロックから一つのブロックを特定するとともに、特定さ
れたブロックのテストモード切換を行うための信号SEL
を生成する回路である。その具体的構成は、例えば図2
に示すように、少なくとも二つの外部データ信号(図示
省略)を分岐入力することで特定のテスト対象ブロック
に対応するアドレスをアクティブとなすエンコーダ21
と、アクティブとなったアドレスとテスト切換信号TST1
とのAND条件を判断するANDゲート22とを含んで
成る。マトリクス回路3から出力された選択信号SEL
は、マルチプレクサ4に導かれ、その出力切換がなされ
る。
【0019】なお、以上は複数のテスト対象ブロックが
形成されている場合の構成例であり、単一ブロックの場
合はマトリクス回路3を必ずしも要しない。このときは
F/F2の出力TST1が直接マルチプレクサ4に導かれ
る。
【0020】図3は上記構成による動作タイミング図で
あり、(a)はテストモードを選択する場合、(b)は
通常モードを選択する場合の例が示されている。これら
の図を参照すると、パワーオンリセット回路1の起動時
のシステムクロックレベルを二値レベルのいずれか一方
に切換えることで、夫々テスト切換信号TST1の二値レベ
ルが該二値レベルに対応したものとなっている。即ち、
図3(a)に示すように、電源投入時に、システムクロ
ックレベルを「High」にしておくことにより、チップ全
体がテストモードとなり、一方、図3(b)に示すよう
に、電源投入時に、システムクロックレベルを「Low 」
にしておくことにより、チップ全体を通常モードとして
動作させることができる。
【0021】従って、このテスト切換信号TST1を用いて
マルチプレクサ4の出力を切り換えることにより、テス
ト専用ピンを設けなくとも、テストモードと通常モード
の切換を行うことが可能となる。
【0022】なお、本実施例では、テスト切換信号TST1
を出力するF/FにD型のものを用いたが、同一機能を
有する他の種類のF/Fで代用できるのは勿論である。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、チッ
プ内部に信号生成回路を形成し、このリセット信号をク
ロック入力とし、システムクロックをデータ入力とする
F/Fの出力により、テストモードの切換を行うように
したので、従来のように、テスト専用ピンを一つ増やす
ことなく、テストモードの切換が可能となる。半導体集
積回路の場合、電子回路の付加は極めて容易且つ安価な
のに対し、ピンの節減を図ることは技術的にもコスト的
にも非常に困難である点に鑑みれば、本発明の効果には
絶大なものがある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係るLSI内自己テスト回
路の基本構成図である。
【図2】本実施例で用いるマトリクス回路の具体的構成
図である。
【図3】(a)は本実施例によるテストモード選択時の
動作タイミング、(b)は通常モード選択時の動作タイ
ミングを示す図である。
【図4】従来のLSI内自己テスト回路の基本構成図で
ある。
【符号の説明】
1…パワーオンリセット回路(信号生成回路)、2…フ
リップフロップ、3…マトリクス回路、4,10,13
…マルチプレクサ、11…テスト対象ブロック 17…外部接続用ピン。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 27/04 M 8427−4M

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 テスト対象ブロックと、このテスト対象
    ブロックの動作モードを通常モード及びテストモードの
    いずれか一方に切換えるモード切換手段とを有する自己
    テスト回路をチップ内に形成して成る半導体集積回路で
    あって、 前記モード切換手段は、 電源投入時にアクティブとなるリセット信号を生成する
    信号生成回路と、 前記リセット信号をクロック入力とし、外部より入力さ
    れるシステムクロックをデータ入力とし、リセット信号
    入力時のシステムクロックレベルに対応する二値信号を
    出力するフリップフロップと、 通常モード信号とテストモード信号とを入力するととも
    に、これらの入力信号のいずれか一方を前記フリップフ
    ロップの出力により切換えて出力するマルチプレクサと
    を含んで成ることを特徴とする半導体集積回路。
  2. 【請求項2】 複数のテスト対象ブロックと、特定のテ
    スト対象ブロックを選択するテスト対象選択手段と、選
    択されたテスト対象ブロックの動作モードを通常モード
    及びテストモードのいずれか一方に切換えるモード切換
    手段とを有する自己テスト回路をチップ内に形成して成
    る半導体集積回路であって、 前記テスト対象選択手段は、 電源投入時にアクティブとなるリセット信号を生成する
    信号生成回路と、 前記リセット信号をクロック入力とし、外部より入力さ
    れるシステムクロックをデータ入力とし、リセット信号
    入力時のシステムクロックレベルに対応する二値信号を
    出力するフリップフロップと、 少なくとも二つの外部データ信号の組合せにより特定の
    テスト対象ブロックに対応するアドレス出力をアクティ
    ブとなし、アクティブとなったアドレス出力と前記フリ
    ップフロップ出力との論理条件を判断するマトリクス回
    路とを含み、 前記モード切換手段は、 通常モード信号とテストモード信号とを入力するととも
    に、これらの入力信号のいずれか一方を前記マトリクス
    回路出力により切換えて出力するマルチプレクサを含ん
    で成ることを特徴とする半導体集積回路。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6202184B1 (en) 1997-07-25 2001-03-13 Nec Corporation Semiconductor integrated circuit device
US6492848B1 (en) 1999-06-30 2002-12-10 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. Power-on reset circuit generating reset signal for different power-on signals
CN109074338A (zh) * 2016-10-05 2018-12-21 富士电机株式会社 集成电路装置
WO2023030069A1 (zh) * 2021-09-06 2023-03-09 苏州贝克微电子股份有限公司 半导体芯片、测试方法、测试装置、存储介质及程序产品

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63250743A (ja) * 1987-04-07 1988-10-18 Fujitsu Ltd テストモ−ド設定方式

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63250743A (ja) * 1987-04-07 1988-10-18 Fujitsu Ltd テストモ−ド設定方式

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6202184B1 (en) 1997-07-25 2001-03-13 Nec Corporation Semiconductor integrated circuit device
US6492848B1 (en) 1999-06-30 2002-12-10 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. Power-on reset circuit generating reset signal for different power-on signals
CN109074338A (zh) * 2016-10-05 2018-12-21 富士电机株式会社 集成电路装置
CN109074338B (zh) * 2016-10-05 2021-11-09 富士电机株式会社 集成电路装置
WO2023030069A1 (zh) * 2021-09-06 2023-03-09 苏州贝克微电子股份有限公司 半导体芯片、测试方法、测试装置、存储介质及程序产品

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