JPH0612891U

JPH0612891U - 半導体製造装置の配管固定構造

Info

Publication number: JPH0612891U
Application number: JP5616892U
Authority: JP
Inventors: 久雄登坂
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1992-07-20
Filing date: 1992-07-20
Publication date: 1994-02-18

Abstract

(57)【要約】【目的】設置スペースを小さくし、また配管の取り付
け取り外し作業を簡単とする。【構成】フランジ３、５のボルト挿通孔８、９の外側
にはボルト挿脱用切欠部１０、１１が設けられている。
接続用管２に配管４を固定する場合には、両フランジ
３、５を重ね合わせ、両ボルト挿通孔８、９および両ボ
ルト挿脱用切欠部１０、１１の位置合わせを行なう。次
に、ボルト６の軸部６ａの先端にナット７を取り付けた
状態で、ボルト６の軸部６ａを両フランジ３、５の外周
側から両ボルト挿脱用切欠部１０、１１を介して両ボル
ト挿通孔８、９に挿入し、ナット７を締め付ける。この
場合、フランジ３と装置本体１との間にはボルト６の頭
部６ｂを挿入し得る程度の隙間があればよく、したがっ
て設置スペースを小さくすることができる。また、ナッ
ト７をボルト６の軸部６ａから完全に取り外す必要がな
く、したがって配管４の取り付け取り外し作業を簡単と
することができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は半導体製造装置の配管固定構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

半導体製造装置には、装置本体（チャンバ）内を真空にしたり、装置本体内に供給されたガスや液体を排出したりするために、装置本体の下部に配管を接続したものがある。このような半導体製造装置では、図２（Ａ）に示すように、装置本体１の下面に設けられた接続用管２のフランジ３に配管４のフランジ５をボルト６およびナット７を用いて固定している。この場合、フランジ３、５は、図２（Ｂ）に示すように、複数のボルト挿通孔８、９が同一円周上に等間隔的に設けられた構造となっている。そして、接続用管２のフランジ３に配管４のフランジ５を固定する場合には、フランジ３にフランジ５を重ね合わせ、ボルト挿通孔８に対してボルト挿通孔９の位置合わせを行なった後、ボルト６の軸部６ａを下側からだと落下するので上側からボルト挿通孔８、９に挿入し、ボルト挿通孔９から突出したボルト６の軸部６ａにナット７を取り付けて締め付けている。一方、取り外す場合には、ナット７を緩めてボルト６の軸部６ａから取り外した後、ボルト６をボルト挿通孔８、９から引き抜いている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、従来のこのような半導体製造装置の配管固定構造では、フランジ３の上方に装置本体１があるので、ボルト６の軸部６ａをボルト挿通孔８、９に入れたり出したりするために、フランジ３と装置本体１との間にボルト６の長さ以上の隙間を設ける必要があり、したがって設置スペースが大きくなるばかりでなく、狭い空間に設置する場合には設計上の制約を受けるという問題があった。また、フランジ３からフランジ５を取り外す場合、ナット７をボルト６の軸部６ａから完全に取り外す必要があるので、配管４の取り付け取り外し作業が面倒であるという問題があった。この考案の目的は、設置スペースを小さくすることができ、また配管の取り付け取り外し作業を簡単とすることのできる半導体製造装置の配管固定構造を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

この考案は、半導体製造装置本体に設けられた接続用管のフランジに配管のフランジをボルトおよびナットを用いて固定した半導体製造装置の配管固定構造において、前記両フランジのボルト挿通孔を外周側に開放して外周側からのボルト挿脱を可能となしたものである。

【０００５】

【作用】

この考案によれば、接続用管のフランジに配管のフランジを固定する場合に、両フランジを重ね合わせ、両ボルト挿通孔の位置合わせを行なうと、ボルトの軸部の先端にナットを取り付けた状態で、ボルトの軸部をフランジの外周側から挿入することができ、またナットをボルトの軸部から完全に取り外す必要がなく、したがって設置スペースを小さくすることができ、また配管の取り付け取り外し作業を簡単とすることができる。

【０００６】

【実施例】

図１（Ａ）はこの考案の一実施例における半導体製造装置の配管固定構造の要部を示したものである。この図において、図２（Ａ）と同一名称部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。この実施例におけるフランジ３、５は、図１（Ｂ）に示すように、複数のボルト挿通孔８、９が同一円周上に等間隔的に設けられ、さらにボルト挿通孔８、９の外周側にボルト挿通孔８、９を外周側に開放するボルト挿脱用切欠部１０、１１が設けられた構造となっている。

【０００７】次に、この実施例において、接続用管２のフランジ３に配管４のフランジ５を固定する場合について説明する。この場合には、まず、フランジ３にフランジ５を重ね合わせ、ボルト挿通孔８およびボルト挿脱用切欠部１０に対してボルト挿通孔９およびボルト挿脱用切欠部１１の位置合わせを行なう。次に、ボルト６の軸部６ａの先端にナット７を取り付けた状態で、ボルト６の頭部６ｂをフランジ３と装置本体１との間に挿入しながら、ボルト６の軸部６ａを両フランジ３、５の外周側から両ボルト挿脱用切欠部１０、１１を介して両ボルト挿通孔８、９に挿入する。次に、ボルト６の軸部６ａの先端に取り付けたナット７を締め付けると、接続用管２のフランジ３に配管４のフランジ５が固定される。一方、取り外す場合には、ナット７を適宜に緩めるだけでボルト６の軸部６ａの先端に取り付けたままとし、そしてボルト６の軸部６ａを両ボルト挿通孔８、９から両ボルト挿脱用切欠部１０、１１を介して両フランジ３、５の外周側に引き出すと、接続用管２のフランジ３から配管４のフランジ５を取り外すことができる。

【０００８】このように、この半導体製造装置の配管固定構造では、ボルト６の軸部６ａの先端にナット７を取り付けた状態で、ボルト６の軸部６ａを両フランジ３、５の外周側から両ボルト挿脱用切欠部１０、１１を介して両ボルト挿通孔８、９に挿入しているので、フランジ３と装置本体１との間にボルト６の頭部６ｂを挿入し得る程度の隙間があればよく、したがって設置スペースを小さくすることができ、狭い空間に設置する場合も設計上の制約をあまり受けないようにすることができる。また、ナット７をボルト６の軸部６ａから完全に取り外す必要がなく、したがって配管４の取り付け取り外し作業を簡単とすることができる。

【０００９】

【考案の効果】

以上説明したように、この考案によれば、ボルトの軸部の先端にナットを取り付けた状態で、ボルトの軸部をフランジの外周側からボルト挿通孔に挿入することができるので、設置スペースを小さくすることができ、したがって狭い空間に設置する場合も設計上の制約をあまり受けないようにすることができ、またナットをボルトの軸部から完全に取り外す必要がなく、したがって配管の取り付け取り外し作業を簡単とすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）はこの考案の一実施例における半導体製
造装置の配管固定構造の要部の正面図、（Ｂ）はそのフ
ランジの平面図。

【図２】（Ａ）は従来の半導体製造装置の配管固定構造
の一部の正面図、（Ｂ）はそのフランジの平面図。

【符号の説明】

１装置本体２接続用管３フランジ４配管５フランジ６ボルト７ナット８、９ボルト挿通孔１０、１１ボルト挿脱用切欠部

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】半導体製造装置本体に設けられた接続用
管のフランジに配管のフランジをボルトおよびナットを
用いて固定した半導体製造装置の配管固定構造におい
て、前記両フランジのボルト挿通孔を外周側に開放して外周
側からのボルト挿脱を可能となしたことを特徴とする半
導体製造装置の配管固定構造。