JPH0612890U - 半導体製造装置の真空ポンプ固定構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 真空ポンプの取り付け作業を簡単とし、また
設置スペースを小さくする。 【構成】 挾持部材１１の下挾持片１６の上面にはスラ
ストベアリング１７が設けられている。接続用管２に真
空ポンプ４を固定する場合には、上挾持片１２とスラス
トベアリング１７との間隔を両フランジ３、５の合計厚
さよりもある程度大きくした状態で、上挾持片１２とス
ラストベアリング１７との間に両フランジ３、５を位置
させると、真空ポンプ４を吊り上げた状態でスラストベ
アリング１７の作用により水平方向に移動させることが
でき、このため接続用管２のフランジ３に対する真空ポ
ンプ４のフランジ５の位置合わせを容易に行なうことが
でき、したがって真空ポンプ４の取り付け作業を簡単と
することができる。また、接続用管２のフランジ３と装
置本体１との間に上挾持片１２を挿入し得る程度の隙間
があればよく、したがって設置スペースを小さくするこ
とができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は半導体製造装置の真空ポンプ固定構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

半導体製造装置には、装置本体（チャンバ）内を真空にしたり、装置本体内に 供給されたガスを排出したりするために、装置本体の下部に真空ポンプを接続し たものがある。このような半導体製造装置では、図２（Ａ）に示すように、装置 本体１の下面に設けられた接続用管２のフランジ３に真空ポンプ４のフランジ５ をボルト６およびナット７を用いて固定している。この場合、フランジ３、５は 、図２（Ｂ）に示すように、複数のボルト挿通孔８、９が同一円周上に等間隔的 に設けられた構造となっている。そして、接続用管２のフランジ３に真空ポンプ ４のフランジ５を固定する場合には、フランジ３の下面にフランジ５の上面を重 ね合わせ、ボルト挿通孔８に対してボルト挿通孔９の位置合わせを行なった後、 ボルト６の軸部６ａを下側からだと落下するので上側からボルト挿通孔８、９に 挿入し、ボルト挿通孔９から突出したボルト６の軸部６ａにナット７を取り付け て締め付けている。一方、取り外す場合には、ナット７を緩めてボルト６の軸部 ６ａから取り外した後、ボルト６をボルト挿通孔８、９から引き抜いている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、従来のこのような半導体製造装置の真空ポンプ固定構造では、 ボルト挿通孔８に対してボルト挿通孔９の位置合わせを行なうとき、真空ポンプ ４が比較的重いので、位置合わせが非常に面倒であり、ひいては真空ポンプ４の 取り付け作業が非常に面倒であるという問題があった。また、フランジ３の上方 に装置本体１があるので、ボルト６の軸部６ａをボルト挿通孔８、９に入れたり 出したりするために、フランジ３と装置本体１との間にボルト６の長さ以上の隙 間を設ける必要があり、したがって設置スペースが大きくなるばかりでなく、狭 い空間に設置する場合には設計上の制約を受けるという問題があった。 この考案の目的は、真空ポンプの取り付け作業を簡単とすることができ、また 設置スペースを小さくすることのできる半導体製造装置の真空ポンプ固定構造を 提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

この考案は、半導体製造装置本体に設けられた接続用管のフランジに真空ポン プのフランジを固定した半導体製造装置において、上挾持片と、上面にスラスト ベアリングが設けられた下挾持片と、前記両挾持片間の間隔を調整する間隔調整 機構とを備えた複数の挾持部材を用い、前記両フランジの複数箇所を前記挾持部 材の上挾持片とスラストベアリングとによって挾持したものである。

【０００５】

【作用】

この考案によれば、挾持部材の下挾持片の上面にスラストベアリングを設けて いるので、接続用管のフランジに真空ポンプのフランジを固定する場合には、上 挾持片とスラストベアリングとの間隔を両フランジの合計厚さよりもある程度大 きくした状態で、上挾持片とスラストベアリングとの間に両フランジを位置させ ると、真空ポンプを吊り上げた状態でスラストベアリングの作用により水平方向 に移動させることができ、このため接続用管のフランジに対する真空ポンプのフ ランジの位置合わせを容易に行なうことができ、したがって真空ポンプの取り付 け作業を簡単とすることができる。また、接続用管のフランジと装置本体１との 間に上挾持片を挿入し得る程度の隙間があればよく、したがって設置スペースを 小さくすることができる。

【０００６】

【実施例】

図１はこの考案の一実施例における半導体製造装置の真空ポンプ固定構造の要 部を示したものである。この図において、図２（Ａ）と同一名称部分には同一の 符号を付し、その説明を適宜省略する。この真空ポンプ固定構造では、従来のボ ルトおよびナットの代わりに、複数の挾持部材１１を用いている。挾持部材１１ は、上部を上挾持片１２とされたほぼコ字状の挾持部材本体１３と、挾持部材本 体１３の下部に螺挿されたボルト（間隔調整機構）１４と、ボルト１４の下部に 設けられたハンドル１５と、ボルト１４の上部に設けられた下挾持片１６と、下 挾持片１６の上面に設けられたスラストベアリング１７とを備えた構造となって いる。

【０００７】 次に、この真空ポンプ固定構造において、接続用管２のフランジ３に真空ポン プ４のフランジ５を固定する場合について説明する。この場合には、まず、ハン ドル１５と共にボルト１４を回して、上挾持片１２とスラストベアリング１７と の間隔を両フランジ３、５の合計厚さよりもある程度大きくする。そして、二人 の場合には一人が真空ポンプ４を持って、一人の場合には台等の上に真空ポンプ ４を置いて、複数の挾持部材１１を両フランジ３、５の周囲に等間隔的に配置す ると共に、上挾持片１２とスラストベアリング１７との間に両フランジ３、５を 位置させると、図１に示すような状態となる。この状態では、真空ポンプ４のフ ランジ５がスラストベアリング１７の上に載置されているので、真空ポンプ４を 吊り上げた状態でスラストベアリング１７の作用により水平方向に移動させるこ とができ、このため接続用管２のフランジ３に対する真空ポンプ４のフランジ５ の位置合わせを容易に行なうことができる。この位置合わせは、両フランジ３、 ５のボルト挿通孔８、９を合わせるようにしてもよく、また両フランジ３、５の 外周面を合わせるようにしてもよい。次に、ハンドル１５を回してボルト１４を 締め付け、フランジ３の下面にフランジ５の上面を圧接させると、接続用管２の フランジ３に真空ポンプ４のフランジ５が固定される。一方、取り外す場合には 、ハンドル１５を回してボルト１４を緩めると、接続用管２のフランジ３から真 空ポンプ４のフランジ５を取り外すことができる。

【０００８】 このように、この半導体製造装置の真空ポンプ固定構造では、真空ポンプ４を 吊り上げた状態でスラストベアリング１７の作用により水平方向に移動させるこ とにより、接続用管２のフランジ３に対する真空ポンプ４のフランジ５の位置合 わせを容易に行なうことができるので、真空ポンプ４の取り付け作業を簡単とす ることができる。また、接続用管２のフランジ３と装置本体１との間に上挾持片 １２を挿入し得る程度の隙間があればよく、したがって設置スペースを小さくす ることができ、狭い空間に設置する場合も設計上の制約をあまり受けないように することができる。

【０００９】

【考案の効果】

以上説明したように、この考案によれば、真空ポンプを吊り上げた状態でスラ ストベアリングの作用により水平方向に移動させることにより、接続用管のフラ ンジに対する真空ポンプのフランジの位置合わせを容易に行なうことができるの で、真空ポンプの取り付け作業を簡単とすることができ、また接続用管のフラン ジと装置本体との間に上挾持片を挿入し得る程度の隙間があればよく、したがっ て設置スペースを小さくすることができ、狭い空間に設置する場合も設計上の制 約をあまり受けないようにすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例における半導体製造装置の
真空ポンプ固定構造の要部の正面図。

【図２】（Ａ）は従来の半導体製造装置の真空ポンプ固
定構造の一部の正面図、（Ｂ）はそのフランジの平面
図。

【符号の説明】

１ 装置本体 ２ 接続用管 ３ フランジ ４ 真空ポンプ ５ フランジ １１ 挾持部材 １２ 上挾持片 １４ ボルト（間隔調整機構） １６ 下挾持片 １７ スラストベアリング

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体製造装置本体に設けられた接続用
   管のフランジに真空ポンプのフランジを固定した半導体
   製造装置において、 上挾持片と、上面にスラストベアリングが設けられた下
   挾持片と、前記両挾持片間の間隔を調整する間隔調整機
   構とを備えた複数の挾持部材を用い、 前記両フランジの複数箇所を前記挾持部材の上挾持片と
   スラストベアリングとによって挾持したことを特徴とす
   る半導体製造装置の真空ポンプ固定構造。