JPH06104597A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
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- JPH06104597A JPH06104597A JP4191088A JP19108892A JPH06104597A JP H06104597 A JPH06104597 A JP H06104597A JP 4191088 A JP4191088 A JP 4191088A JP 19108892 A JP19108892 A JP 19108892A JP H06104597 A JPH06104597 A JP H06104597A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本願発明の電子部品実装装置21は、基板搬
送装置2、部品供給装置3,4、これらの上を自在に移
動可能なロボット5、部品搭載ヘッド7、駆動機構、制
御手段27を備え、基板搬送装置2内に基板位置決め装
置26を設け、基板位置決め装置26は、上下方向移動
自在かつ上下方向の任意の位置に固定自在なる複数の棒
状の支持部22、支持部22に同軸的に設けられ上下方
向摺動自在なる支持ピン23、支持ピン23の先端部に
設けられ基板Sまでの距離を測定する測定手段24、支
持部22と支持ピン23との間に介挿され、これらを互
いに離間する方向に付勢する付勢手段25からなること
を特徴とする。 【効果】 基板の反りを矯正せず、かつ該基板にストレ
スを与えることなく、該基板を支持することができ、搭
載すべき部品を押さえつけることなく基板上の指定され
た位置に指定された高さで搭載することができる。
送装置2、部品供給装置3,4、これらの上を自在に移
動可能なロボット5、部品搭載ヘッド7、駆動機構、制
御手段27を備え、基板搬送装置2内に基板位置決め装
置26を設け、基板位置決め装置26は、上下方向移動
自在かつ上下方向の任意の位置に固定自在なる複数の棒
状の支持部22、支持部22に同軸的に設けられ上下方
向摺動自在なる支持ピン23、支持ピン23の先端部に
設けられ基板Sまでの距離を測定する測定手段24、支
持部22と支持ピン23との間に介挿され、これらを互
いに離間する方向に付勢する付勢手段25からなること
を特徴とする。 【効果】 基板の反りを矯正せず、かつ該基板にストレ
スを与えることなく、該基板を支持することができ、搭
載すべき部品を押さえつけることなく基板上の指定され
た位置に指定された高さで搭載することができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を搭載する基
板の反りを補正することができる電子部品実装装置に関
するものである。
板の反りを補正することができる電子部品実装装置に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、抵抗器、コンデンサ、IC、LS
I等のディスクリート部品をプリント基板上に搭載して
電子回路を形成したいわゆるプリント基板ユニットが知
られている。このプリント基板ユニットは、通常、回路
パターンが形成されたプリント基板に電子部品実装装置
を用いて上記のディスクリート部品を搭載し、これらの
ディスクリート部品を回路パターンにはんだ付けして相
互接続して作成され、必要に応じて気密封止や樹脂封止
等のパッケージがなされる。図13は、上記の電子部品
実装装置(以下、単に実装装置と略称する)1の一例を
示すもので、2本のレール2a,2bからなるコンベア
(基板搬送装置)2と、該コンベア2の外側に配置さ
れ、抵抗器、コンデンサ等の部品を供給する複数のパー
ツフィーダ(部品供給装置)3,3,…と、IC、LS
I等の部品を供給するトレイ(部品供給装置)4と、こ
れらコンベア2、パーツフィーダ3,…、トレイ4上を
自在に移動可能な(XY)ロボット5と、該ロボット5
に取付けられ上記各部品をパーツフィーダ3またはトレ
イ4からノズル6で掴み(吸着)プリント基板へ搭載す
る部品搭載ヘッド7と、これらを駆動する駆動機構(図
示せず)と、該駆動機構を制御する制御装置8とから構
成されている。
I等のディスクリート部品をプリント基板上に搭載して
電子回路を形成したいわゆるプリント基板ユニットが知
られている。このプリント基板ユニットは、通常、回路
パターンが形成されたプリント基板に電子部品実装装置
を用いて上記のディスクリート部品を搭載し、これらの
ディスクリート部品を回路パターンにはんだ付けして相
互接続して作成され、必要に応じて気密封止や樹脂封止
等のパッケージがなされる。図13は、上記の電子部品
実装装置(以下、単に実装装置と略称する)1の一例を
示すもので、2本のレール2a,2bからなるコンベア
(基板搬送装置)2と、該コンベア2の外側に配置さ
れ、抵抗器、コンデンサ等の部品を供給する複数のパー
ツフィーダ(部品供給装置)3,3,…と、IC、LS
I等の部品を供給するトレイ(部品供給装置)4と、こ
れらコンベア2、パーツフィーダ3,…、トレイ4上を
自在に移動可能な(XY)ロボット5と、該ロボット5
に取付けられ上記各部品をパーツフィーダ3またはトレ
イ4からノズル6で掴み(吸着)プリント基板へ搭載す
る部品搭載ヘッド7と、これらを駆動する駆動機構(図
示せず)と、該駆動機構を制御する制御装置8とから構
成されている。
【0003】前記コンベア2内には、図14に示すよう
に、一方のレール2bに固定され基板Sを位置決めする
位置決めピン11と、基板Sを支持する複数本の支持ピ
ン12,12,…と、これらの支持ピン12,12,…
を固定する支持台13と、実装装置1の本体フレーム1
4に固定され、前記支持台13を支持し、上下方向移動
自在、かつ、上下方向の任意の位置に固定自在なるシリ
ンダ15とからなる基板位置決め装置16が設けられて
いる。そして、基板Sはコンベア2の先端部に設けられ
たガイド17により両端部が支持されている。基板S
は、水平な板であることが理想であるが、実際には反り
等が発生するために、図15に示すようにコンベア2の
ガイド17を支点として撓むことがある。 従来におい
ては、このような撓みは、図16に示すようにコンベア
2に位置決め後、基板Sの下方より、複数本の支持ピン
12,12,…を任意の位置へ配置した支持台13を押
し上げることにより、基板Sが水平となるように矯正し
ている。なお、通常、支持ピン12,12,…は、基板
Sの下面の部品の搭載されていない位置に設定される。
に、一方のレール2bに固定され基板Sを位置決めする
位置決めピン11と、基板Sを支持する複数本の支持ピ
ン12,12,…と、これらの支持ピン12,12,…
を固定する支持台13と、実装装置1の本体フレーム1
4に固定され、前記支持台13を支持し、上下方向移動
自在、かつ、上下方向の任意の位置に固定自在なるシリ
ンダ15とからなる基板位置決め装置16が設けられて
いる。そして、基板Sはコンベア2の先端部に設けられ
たガイド17により両端部が支持されている。基板S
は、水平な板であることが理想であるが、実際には反り
等が発生するために、図15に示すようにコンベア2の
ガイド17を支点として撓むことがある。 従来におい
ては、このような撓みは、図16に示すようにコンベア
2に位置決め後、基板Sの下方より、複数本の支持ピン
12,12,…を任意の位置へ配置した支持台13を押
し上げることにより、基板Sが水平となるように矯正し
ている。なお、通常、支持ピン12,12,…は、基板
Sの下面の部品の搭載されていない位置に設定される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の実装
装置1においては、基板Sが下方に反っている場合には
有効に矯正可能であるが、図17に示すように基板Sが
上方に反っている場合には矯正することができないとい
う欠点があった。この場合、基板S上に部品を搭載しよ
うとすると、基板Sが上方に反っているために、ノズル
6の先端部が基板Sを押し下げて搭載することになり、
部品にストレス(力)が掛かってしまい、場合によって
はノズル6、基板S、部品等に破損が生じることとな
る。また、部品搭載により基板Sを押し下げたり、また
該基板Sが部品搭載後元の反った位置へ戻ったりするた
めに、基板Sが振動し部品の搭載ずれをおこすこともあ
る。
装置1においては、基板Sが下方に反っている場合には
有効に矯正可能であるが、図17に示すように基板Sが
上方に反っている場合には矯正することができないとい
う欠点があった。この場合、基板S上に部品を搭載しよ
うとすると、基板Sが上方に反っているために、ノズル
6の先端部が基板Sを押し下げて搭載することになり、
部品にストレス(力)が掛かってしまい、場合によって
はノズル6、基板S、部品等に破損が生じることとな
る。また、部品搭載により基板Sを押し下げたり、また
該基板Sが部品搭載後元の反った位置へ戻ったりするた
めに、基板Sが振動し部品の搭載ずれをおこすこともあ
る。
【0005】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
のであって、従来の欠点を解決することができ、電子部
品を搭載する基板の反りを補正することができる電子部
品実装装置を提供することにある。
のであって、従来の欠点を解決することができ、電子部
品を搭載する基板の反りを補正することができる電子部
品実装装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は次の様な電子部品実装装置を採用した。す
なわち、請求項1記載の電子部品実装装置は、基板搬送
装置と、該基板搬送装置の外側に配置され、電子部品を
供給する部品供給装置と、これら基板搬送装置及び部品
供給装置上を自在に移動可能なロボットと、該ロボット
に取付けられ前記部品を前記部品供給装置から掴み基板
へ搭載する部品搭載ヘッドと、これらを駆動する駆動機
構と、該駆動機構を制御する制御手段とを具備し、前記
基板搬送装置内に基板位置決め装置を設けてなる電子部
品実装装置において、該基板位置決め装置は、上下方向
移動自在、かつ、上下方向の任意の位置に固定自在なる
複数の棒状の支持部と、該支持部に同軸的に設けられ上
下方向摺動自在なる支持ピンと、該支持ピンの先端部に
設けられ該先端部から基板までの距離を測定する測定手
段と、前記支持部と支持ピンとの間に介挿され、これら
を互いに離間する方向に付勢する付勢手段とからなるこ
とを特徴としている。
に、本発明は次の様な電子部品実装装置を採用した。す
なわち、請求項1記載の電子部品実装装置は、基板搬送
装置と、該基板搬送装置の外側に配置され、電子部品を
供給する部品供給装置と、これら基板搬送装置及び部品
供給装置上を自在に移動可能なロボットと、該ロボット
に取付けられ前記部品を前記部品供給装置から掴み基板
へ搭載する部品搭載ヘッドと、これらを駆動する駆動機
構と、該駆動機構を制御する制御手段とを具備し、前記
基板搬送装置内に基板位置決め装置を設けてなる電子部
品実装装置において、該基板位置決め装置は、上下方向
移動自在、かつ、上下方向の任意の位置に固定自在なる
複数の棒状の支持部と、該支持部に同軸的に設けられ上
下方向摺動自在なる支持ピンと、該支持ピンの先端部に
設けられ該先端部から基板までの距離を測定する測定手
段と、前記支持部と支持ピンとの間に介挿され、これら
を互いに離間する方向に付勢する付勢手段とからなるこ
とを特徴としている。
【0007】また、請求項2記載の電子部品実装装置
は、請求項1記載の電子部品実装装置において、前記基
板位置決め装置に、前記測定手段により求められた測定
データを記憶する記憶手段と、この測定データに基づい
て前記部品搭載ヘッドの基板からの高さを求める演算処
理手段とを備えてなることを特徴としている。
は、請求項1記載の電子部品実装装置において、前記基
板位置決め装置に、前記測定手段により求められた測定
データを記憶する記憶手段と、この測定データに基づい
て前記部品搭載ヘッドの基板からの高さを求める演算処
理手段とを備えてなることを特徴としている。
【0008】また、請求項3記載の電子部品実装装置
は、基板搬送装置と、該基板搬送装置の外側に配置さ
れ、電子部品を供給する部品供給装置と、これら基板搬
送装置及び部品供給装置上を自在に移動可能なロボット
と、該ロボットに取付けられ前記部品を前記部品供給装
置から掴み基板へ搭載する部品搭載ヘッドと、これらを
駆動する駆動機構と、該駆動機構を制御する制御手段と
を具備し、前記基板搬送装置内に基板位置決め装置を設
けてなる電子部品実装装置において、前記部品搭載ヘッ
ドに、該部品搭載ヘッドから基板までの距離を測定する
測定手段を設けてなることを特徴としている。
は、基板搬送装置と、該基板搬送装置の外側に配置さ
れ、電子部品を供給する部品供給装置と、これら基板搬
送装置及び部品供給装置上を自在に移動可能なロボット
と、該ロボットに取付けられ前記部品を前記部品供給装
置から掴み基板へ搭載する部品搭載ヘッドと、これらを
駆動する駆動機構と、該駆動機構を制御する制御手段と
を具備し、前記基板搬送装置内に基板位置決め装置を設
けてなる電子部品実装装置において、前記部品搭載ヘッ
ドに、該部品搭載ヘッドから基板までの距離を測定する
測定手段を設けてなることを特徴としている。
【0009】また、請求項4記載の電子部品実装装置
は、請求項3記載の電子部品実装装置において、前記部
品搭載ヘッドに、前記測定手段により求められた測定デ
ータを記憶する記憶手段と、この測定データに基づいて
前記部品搭載ヘッドの基板からの高さを求める演算処理
手段とを備えてなることを特徴としている。
は、請求項3記載の電子部品実装装置において、前記部
品搭載ヘッドに、前記測定手段により求められた測定デ
ータを記憶する記憶手段と、この測定データに基づいて
前記部品搭載ヘッドの基板からの高さを求める演算処理
手段とを備えてなることを特徴としている。
【0010】
【作用】本発明の請求項1記載の電子部品実装装置で
は、測定手段が支持ピンの先端部から基板までの距離を
測定し、付勢手段が前記支持部と支持ピンとを互いに離
間する方向に付勢する。付勢された支持ピンは基板を下
方から押圧し該基板を支持する。これにより、基板の反
りを矯正せず、かつ該基板にストレスを与えることなく
支持することが可能になる。
は、測定手段が支持ピンの先端部から基板までの距離を
測定し、付勢手段が前記支持部と支持ピンとを互いに離
間する方向に付勢する。付勢された支持ピンは基板を下
方から押圧し該基板を支持する。これにより、基板の反
りを矯正せず、かつ該基板にストレスを与えることなく
支持することが可能になる。
【0011】また、請求項2記載の電子部品実装装置で
は、前記記憶手段が前記測定手段により求められた測定
データを記憶し、演算処理手段がこの測定データに基づ
いて前記部品搭載ヘッドの基板からの高さを求める。こ
れにより、前記部品搭載ヘッドを基板から所定の高さを
保持したまま支持することが可能になる。
は、前記記憶手段が前記測定手段により求められた測定
データを記憶し、演算処理手段がこの測定データに基づ
いて前記部品搭載ヘッドの基板からの高さを求める。こ
れにより、前記部品搭載ヘッドを基板から所定の高さを
保持したまま支持することが可能になる。
【0012】また、請求項3記載の電子部品実装装置で
は、前記測定手段が部品搭載ヘッドから基板までの距離
を測定する。これにより、基板の反りを矯正せず、かつ
該基板にストレスを与えることなく支持することが可能
になる。
は、前記測定手段が部品搭載ヘッドから基板までの距離
を測定する。これにより、基板の反りを矯正せず、かつ
該基板にストレスを与えることなく支持することが可能
になる。
【0013】また、請求項4記載の電子部品実装装置で
は、前記記憶手段が測定手段により求められた測定デー
タを記憶し、前記演算処理手段がこの測定データに基づ
いて前記部品搭載ヘッドの基板からの高さを求める。こ
れにより、前記部品搭載ヘッドを基板から所定の高さを
保持したまま支持することが可能になる。
は、前記記憶手段が測定手段により求められた測定デー
タを記憶し、前記演算処理手段がこの測定データに基づ
いて前記部品搭載ヘッドの基板からの高さを求める。こ
れにより、前記部品搭載ヘッドを基板から所定の高さを
保持したまま支持することが可能になる。
【0014】
【実施例】以下、本発明に係る電子部品実装装置の各実
施例について説明する。 (第1実施例)図1は電子部品実装装置(実装装置)2
1の全体斜視図、図2は実装装置21の基板位置決め装
置22の正面図である。この実装装置21は、従来の実
装装置1の基板位置決め装置16を改良したものであ
り、実装装置1と同一の構成要素については同一の符号
を付し、説明を省略する。
施例について説明する。 (第1実施例)図1は電子部品実装装置(実装装置)2
1の全体斜視図、図2は実装装置21の基板位置決め装
置22の正面図である。この実装装置21は、従来の実
装装置1の基板位置決め装置16を改良したものであ
り、実装装置1と同一の構成要素については同一の符号
を付し、説明を省略する。
【0015】この実装装置21には、図1及び図2に示
すように、支持台13に設けられた複数のピンフレーム
(支持部)22,22,…と、これらのピンフレーム2
2,22,…各々に同軸的に設けられ上下方向摺動自在
なる支持ピン23と、該支持ピン23の先端部に設けら
れ該先端部から基板までの距離を測定する変位センサ
(測定手段)24と、このピンフレーム22と支持ピン
23との間に介挿され、これらを互いに離間する方向に
付勢するバネ(付勢手段)25とから概略構成される基
板位置決め装置26が設けられている。
すように、支持台13に設けられた複数のピンフレーム
(支持部)22,22,…と、これらのピンフレーム2
2,22,…各々に同軸的に設けられ上下方向摺動自在
なる支持ピン23と、該支持ピン23の先端部に設けら
れ該先端部から基板までの距離を測定する変位センサ
(測定手段)24と、このピンフレーム22と支持ピン
23との間に介挿され、これらを互いに離間する方向に
付勢するバネ(付勢手段)25とから概略構成される基
板位置決め装置26が設けられている。
【0016】変位センサ24は、例えばレーザ変位計、
カメラ等から構成され、この変位センサ24及び部品搭
載ヘッド7は制御装置27に接続されている。制御装置
27は、前記変位センサ24により求められた基板Sの
測定データを記憶する記憶手段と、この測定データに基
づいて部品搭載ヘッド7の基板Sからの高さを求める演
算処理手段とが備えられている。
カメラ等から構成され、この変位センサ24及び部品搭
載ヘッド7は制御装置27に接続されている。制御装置
27は、前記変位センサ24により求められた基板Sの
測定データを記憶する記憶手段と、この測定データに基
づいて部品搭載ヘッド7の基板Sからの高さを求める演
算処理手段とが備えられている。
【0017】次に、この実装装置21の作用について説
明する。コンベア2により搬送されてきた基板Sを、位
置決めピン11により所定位置に固定させ、次いでシリ
ンダ15を上昇させてバネ25の弾性力により支持ピン
23,23,…を基板Sに下方から押圧させ、該基板S
を支持する。ここでは、基板Sは反ったままの形状であ
り支持ピン23,23,…では矯正されない。次いで、
変位センサ24により基板Sの反り量を測定し、それぞ
れの支持位置における反り量(測定データ)を制御装置
27に入力する。
明する。コンベア2により搬送されてきた基板Sを、位
置決めピン11により所定位置に固定させ、次いでシリ
ンダ15を上昇させてバネ25の弾性力により支持ピン
23,23,…を基板Sに下方から押圧させ、該基板S
を支持する。ここでは、基板Sは反ったままの形状であ
り支持ピン23,23,…では矯正されない。次いで、
変位センサ24により基板Sの反り量を測定し、それぞ
れの支持位置における反り量(測定データ)を制御装置
27に入力する。
【0018】制御装置27では、変位センサ24により
求められた基板Sの反り量を一旦記憶手段に記憶し、演
算手段が記憶手段に記憶された基板Sの反り量に基づい
て部品搭載ヘッド7の基板Sからの高さを計算し、基板
S上の各部品搭載位置における搭載高さを決定する。部
品搭載ヘッド7は、パーツフィーダ3,3,…またはト
レイ4から搭載すべき部品をノズル6により掴み、制御
装置27からの命令により基板S上の指定された位置に
指定された高さで部品を搭載する。
求められた基板Sの反り量を一旦記憶手段に記憶し、演
算手段が記憶手段に記憶された基板Sの反り量に基づい
て部品搭載ヘッド7の基板Sからの高さを計算し、基板
S上の各部品搭載位置における搭載高さを決定する。部
品搭載ヘッド7は、パーツフィーダ3,3,…またはト
レイ4から搭載すべき部品をノズル6により掴み、制御
装置27からの命令により基板S上の指定された位置に
指定された高さで部品を搭載する。
【0019】以上説明した様に、この実施例の実装装置
21によれば、複数のピンフレーム22,22,…各々
に同軸的に設けられ上下方向摺動自在なる支持ピン23
と、該支持ピン23の先端部に設けられ該先端部から基
板までの距離を測定する変位センサ24と、このピンフ
レーム22と支持ピン23との間に介挿され、これらを
互いに離間する方向に付勢するバネ25とから構成され
る基板位置決め装置26を設けたので、基板Sの反りを
矯正せず、かつ該基板Sにストレスを与えることなく、
該基板Sを支持することができる。したがって、基板S
上の断線、割れを防止することができる。
21によれば、複数のピンフレーム22,22,…各々
に同軸的に設けられ上下方向摺動自在なる支持ピン23
と、該支持ピン23の先端部に設けられ該先端部から基
板までの距離を測定する変位センサ24と、このピンフ
レーム22と支持ピン23との間に介挿され、これらを
互いに離間する方向に付勢するバネ25とから構成され
る基板位置決め装置26を設けたので、基板Sの反りを
矯正せず、かつ該基板Sにストレスを与えることなく、
該基板Sを支持することができる。したがって、基板S
上の断線、割れを防止することができる。
【0020】また、制御装置27は、前記変位センサ2
4により求められた基板Sの測定データを記憶する記憶
手段と、この測定データに基づいて部品搭載ヘッド7の
基板Sからの高さを求める演算処理手段とを備えたの
で、搭載すべき部品を押さえつけることなく基板S上の
指定された位置に指定された高さで搭載することがで
き、部品の割れやリードの曲がり等の形状破損を防止す
ることができる。
4により求められた基板Sの測定データを記憶する記憶
手段と、この測定データに基づいて部品搭載ヘッド7の
基板Sからの高さを求める演算処理手段とを備えたの
で、搭載すべき部品を押さえつけることなく基板S上の
指定された位置に指定された高さで搭載することがで
き、部品の割れやリードの曲がり等の形状破損を防止す
ることができる。
【0021】(第2実施例)図3は電子部品実装装置
(実装装置)31の全体斜視図である。この実装装置3
1は、従来の実装装置1の部品搭載ヘッド7に下方の
(基板Sまでの)距離を検出する距離センサ(測定手
段)32を設け、従来の制御装置8を距離センサ32を
制御する制御部を備えた制御装置33に置き換えたもの
であり、他の構成要素については実装装置1と全く同一
である。なお、距離センサ32を設ける位置は、上記の
ように部品搭載ヘッド7そのものに設ける他に、部品搭
載ヘッド7を固定しているベース34に設けてもよい。
(実装装置)31の全体斜視図である。この実装装置3
1は、従来の実装装置1の部品搭載ヘッド7に下方の
(基板Sまでの)距離を検出する距離センサ(測定手
段)32を設け、従来の制御装置8を距離センサ32を
制御する制御部を備えた制御装置33に置き換えたもの
であり、他の構成要素については実装装置1と全く同一
である。なお、距離センサ32を設ける位置は、上記の
ように部品搭載ヘッド7そのものに設ける他に、部品搭
載ヘッド7を固定しているベース34に設けてもよい。
【0022】次に、この実装装置21の作用について図
4ないし図7に基づき説明する。まず、基板Sまでの距
離(高さ)を測定する位置を予め登録しておく。ここで
は、一例として、基板上のx(基板流れ)方向の2点
(x1,x2)を登録しておき、y方向にシーク動作して
検出する方式を取り上げる。オペレータは、基板S上の
なるべく両端に近い部品の搭載されていない位置を選択
し、登録あるいは教示する。ここで部品の搭載されてい
ない位置を選択する理由は、すでに部品の搭載されてい
る位置で高さ検出を行った場合、基板反り量の他に部品
の高さが検出されてしまい、これが誤差となるためであ
る。
4ないし図7に基づき説明する。まず、基板Sまでの距
離(高さ)を測定する位置を予め登録しておく。ここで
は、一例として、基板上のx(基板流れ)方向の2点
(x1,x2)を登録しておき、y方向にシーク動作して
検出する方式を取り上げる。オペレータは、基板S上の
なるべく両端に近い部品の搭載されていない位置を選択
し、登録あるいは教示する。ここで部品の搭載されてい
ない位置を選択する理由は、すでに部品の搭載されてい
る位置で高さ検出を行った場合、基板反り量の他に部品
の高さが検出されてしまい、これが誤差となるためであ
る。
【0023】次に、距離センサ32により基板Sの検出
動作を行う方法について図5に基づき説明する。この実
装装置21は、基板Sの反りを検出する様設定されてい
る場合には、基板Sが搬入された場合に該基板Sの検出
動作を行う。ここでは、図4に示すように、部品搭載ヘ
ッド7のノズル6から基板Sの表面までの距離をz′、
距離センサ32から基板Sの表面までの距離をz、距離
センサ32とノズル6との高さの差をH0、搭載する部
品の高さをPとしている。
動作を行う方法について図5に基づき説明する。この実
装装置21は、基板Sの反りを検出する様設定されてい
る場合には、基板Sが搬入された場合に該基板Sの検出
動作を行う。ここでは、図4に示すように、部品搭載ヘ
ッド7のノズル6から基板Sの表面までの距離をz′、
距離センサ32から基板Sの表面までの距離をz、距離
センサ32とノズル6との高さの差をH0、搭載する部
品の高さをPとしている。
【0024】(ステップS1)予め登録されている検出
位置x1を読み出し、xに代入する。 (ステップS2)y方向の基板始点y0をyに代入す
る。 (ステップS3)部品搭載ヘッド7を移動させることに
より、距離センサ32を点(x,y)へ移動させる。 (ステップS4)距離センサ32を用いて点(x,y)
における基板Sの高さzを検出する。 (ステップS5)検出したデータzをテーブルへ記録す
る。
位置x1を読み出し、xに代入する。 (ステップS2)y方向の基板始点y0をyに代入す
る。 (ステップS3)部品搭載ヘッド7を移動させることに
より、距離センサ32を点(x,y)へ移動させる。 (ステップS4)距離センサ32を用いて点(x,y)
における基板Sの高さzを検出する。 (ステップS5)検出したデータzをテーブルへ記録す
る。
【0025】(ステップS6)yの値に検出幅pを加え
る(y=y+p)。 (ステップS7)yの値とy方向の基板終点y1を比較
し、yがy1より小さいか同じならばステップS3へ、
また大きければステップS8へ進む。 (ステップS8)xの値とx2を比較し、同じ値ならば
検出動作を終了し、異なる値ならばステ ップS9へ進
む。 (ステップS9)予め登録されている検出位置x2を読
み出しxに代入し(x=x2)、ステップS2へ進む。
る(y=y+p)。 (ステップS7)yの値とy方向の基板終点y1を比較
し、yがy1より小さいか同じならばステップS3へ、
また大きければステップS8へ進む。 (ステップS8)xの値とx2を比較し、同じ値ならば
検出動作を終了し、異なる値ならばステ ップS9へ進
む。 (ステップS9)予め登録されている検出位置x2を読
み出しxに代入し(x=x2)、ステップS2へ進む。
【0026】以上の手順により、点(x1,y0)におけ
る高さz10,点(x1,y0+p)における高さz11,点
(x1,y0+2p)における高さz12,…,点(x1,
y0+np)における高さz1nと、同様に点(x2,
y0)における高さz20,…,点(x2,y0+np)に
おける高さz2n,というような高さのテーブルzij|i=
1,2j=1〜n(図6、図7)が得られる。ただし、 n=(y1−y0)/p … … (1) とする。
る高さz10,点(x1,y0+p)における高さz11,点
(x1,y0+2p)における高さz12,…,点(x1,
y0+np)における高さz1nと、同様に点(x2,
y0)における高さz20,…,点(x2,y0+np)に
おける高さz2n,というような高さのテーブルzij|i=
1,2j=1〜n(図6、図7)が得られる。ただし、 n=(y1−y0)/p … … (1) とする。
【0027】次に、部品搭載時の補正動作について説明
する。ここでは、部品搭載位置を点(x,y)とする。
まず、点(x1,y)における高さz1と点(x2,y)
における高さz2を、zijテーブルから近似して求め
る。参照するテーブル位置は、 j=(y−y0)/p … … (2) により求める。これよりx1における近似式の傾きa1を
求めると、
する。ここでは、部品搭載位置を点(x,y)とする。
まず、点(x1,y)における高さz1と点(x2,y)
における高さz2を、zijテーブルから近似して求め
る。参照するテーブル位置は、 j=(y−y0)/p … … (2) により求める。これよりx1における近似式の傾きa1を
求めると、
【数1】 となり、求める高さz1は、 z1=a1y+z1j−a1(y0+jp) … … (4) となる。同様にx2における近似式の傾きa2は、
【数2】 となり、求める高さz2は、 z2=a2y+z2j−a2(y0+jp) … … (5) となる。
【0028】これらの値より、求める部品搭載位置
(x,y)の高さzは、 a=(z2−z1)/(x2−x1)を用いて z=ax+z1−ax1 … … (6) となる。したがって、ノズル下降z’は、以上の計算に
より求めた部品搭載位置(x,y)における基板高さz
を用いて次式により求めることができる。 z’=z−H0−P … … (7) ここで、H0は距離センサ32とノズル6先端位置との
高低差、Pは搭載する部品の高さを表わす(図4参
照)。以上の処理により、部品にストレス(力)を与え
る事無く高精度に搭載する事ができる。
(x,y)の高さzは、 a=(z2−z1)/(x2−x1)を用いて z=ax+z1−ax1 … … (6) となる。したがって、ノズル下降z’は、以上の計算に
より求めた部品搭載位置(x,y)における基板高さz
を用いて次式により求めることができる。 z’=z−H0−P … … (7) ここで、H0は距離センサ32とノズル6先端位置との
高低差、Pは搭載する部品の高さを表わす(図4参
照)。以上の処理により、部品にストレス(力)を与え
る事無く高精度に搭載する事ができる。
【0029】ここでは簡単な直線近似で補正量を求めた
が、2次式、3次式等の高次式を用いて近似すれば、よ
り精度よく近似することができる。さらに、測定点(検
出位置)を増やす事により、より一層精度良く補正する
ことができる。また、ここでは基板搬入時に基板の反り
(高さ)を検出し、搭載時に補正量を近似式で求め、補
正後搭載する方式について説明したが、この方式に限定
されることなく他の様々な方式に適用することが可能で
ある。例えば、部品搭載時に直接部品搭載位置の基板高
さを検出し、検出値に基づいて補正して搭載する方式に
ついても適用することができる。
が、2次式、3次式等の高次式を用いて近似すれば、よ
り精度よく近似することができる。さらに、測定点(検
出位置)を増やす事により、より一層精度良く補正する
ことができる。また、ここでは基板搬入時に基板の反り
(高さ)を検出し、搭載時に補正量を近似式で求め、補
正後搭載する方式について説明したが、この方式に限定
されることなく他の様々な方式に適用することが可能で
ある。例えば、部品搭載時に直接部品搭載位置の基板高
さを検出し、検出値に基づいて補正して搭載する方式に
ついても適用することができる。
【0030】ここで、上記の部品吸着動作後(ステップ
S9終了後)の部品搭載動作に適用した場合について図
8に基づき説明する。 (ステップS10)距離センサ32を部品搭載位置
(x,y)へ移動する。 (ステップS11)距離センサ32を用いて基板高さz
を検出する。 (ステップS12)ノズル6を部品搭載位置(x,y)
へ移動する。 (ステップS13)ノズル6下降量(z’=z−H0−
P)を求める。 (ステップS14)ノズル6を基板反り量補正後の下降
量z’だけ下降させる。 (ステップS15)部品搭載位置(x,y)に部品を搭
載する。 (ステップS16)ノズル6を上昇させる。 本方式によれば、近似による誤差も無くなり、より高精
度の補正が可能となる。
S9終了後)の部品搭載動作に適用した場合について図
8に基づき説明する。 (ステップS10)距離センサ32を部品搭載位置
(x,y)へ移動する。 (ステップS11)距離センサ32を用いて基板高さz
を検出する。 (ステップS12)ノズル6を部品搭載位置(x,y)
へ移動する。 (ステップS13)ノズル6下降量(z’=z−H0−
P)を求める。 (ステップS14)ノズル6を基板反り量補正後の下降
量z’だけ下降させる。 (ステップS15)部品搭載位置(x,y)に部品を搭
載する。 (ステップS16)ノズル6を上昇させる。 本方式によれば、近似による誤差も無くなり、より高精
度の補正が可能となる。
【0031】以上説明した様に、この実施例の実装装置
31によれば、従来の実装装置1の部品搭載ヘッド7に
下方の(基板Sまでの)距離を検出する距離センサ32
を設けたので、該基板Sにストレスを与えることなく該
基板Sを支持することができる。したがって、基板S上
の断線、割れを防止することができる。
31によれば、従来の実装装置1の部品搭載ヘッド7に
下方の(基板Sまでの)距離を検出する距離センサ32
を設けたので、該基板Sにストレスを与えることなく該
基板Sを支持することができる。したがって、基板S上
の断線、割れを防止することができる。
【0032】また、従来の制御装置8を距離センサ32
を制御する制御部を備えた制御装置33に置き換えたの
で、基板Sに上反りがあっても、搭載すべき部品を押さ
えつけることなく基板S上の指定された位置に指定され
た高さで正確に搭載することができ、部品の割れやリー
ドの曲がり等の形状破損を防止することができる。ま
た、基板Sの下反り矯正用の支持ピン23,23,…が
不要になり、2段構成等の変形基板に対しても適用する
ことができる。
を制御する制御部を備えた制御装置33に置き換えたの
で、基板Sに上反りがあっても、搭載すべき部品を押さ
えつけることなく基板S上の指定された位置に指定され
た高さで正確に搭載することができ、部品の割れやリー
ドの曲がり等の形状破損を防止することができる。ま
た、基板Sの下反り矯正用の支持ピン23,23,…が
不要になり、2段構成等の変形基板に対しても適用する
ことができる。
【0033】また、測定位置の指定が2点であとは自動
的に測定し、基板高さを近似式により求めるので、オペ
レータの操作が容易、少ない測定データで正確な補正が
可能、タクトタイムにはほとんど影響を及ぼさない等の
優れた効果があり、また、部品搭載時に基板高さを検出
するので、オペレータの基板の高さ検出位置登録操作が
不要となり、部品毎に正確に搭載できる等の優れた効果
がある。
的に測定し、基板高さを近似式により求めるので、オペ
レータの操作が容易、少ない測定データで正確な補正が
可能、タクトタイムにはほとんど影響を及ぼさない等の
優れた効果があり、また、部品搭載時に基板高さを検出
するので、オペレータの基板の高さ検出位置登録操作が
不要となり、部品毎に正確に搭載できる等の優れた効果
がある。
【0034】(第3実施例)図9は電子部品実装装置
(実装装置)41の部品搭載ヘッド7の正面図、図10
はノズル6上下サーボ系のブロック図である。この実装
装置41は、上記第2実施例の実装装置31の距離セン
サ32を部品搭載ヘッド7のノズル6に設けたものであ
り、他の構成要素については実装装置31と全く同一で
ある。
(実装装置)41の部品搭載ヘッド7の正面図、図10
はノズル6上下サーボ系のブロック図である。この実装
装置41は、上記第2実施例の実装装置31の距離セン
サ32を部品搭載ヘッド7のノズル6に設けたものであ
り、他の構成要素については実装装置31と全く同一で
ある。
【0035】ここでは、距離センサ32によりノズル6
から基板Sまでの距離(高さ)を常に検出できるように
しており、距離(高さ)検出位置に既に部品が搭載され
ている場合に、その部品の高さ分だけ高い位置で搭載し
ようとしてしまう誤動作を防止するために、既に搭載さ
れている部品の高さP’を補正して、距離センサ32出
力が Z0=H0+P−P’ となるように制御される。
から基板Sまでの距離(高さ)を常に検出できるように
しており、距離(高さ)検出位置に既に部品が搭載され
ている場合に、その部品の高さ分だけ高い位置で搭載し
ようとしてしまう誤動作を防止するために、既に搭載さ
れている部品の高さP’を補正して、距離センサ32出
力が Z0=H0+P−P’ となるように制御される。
【0036】この実装装置41によれば、距離センサ3
2による検出値z0が、距離センサ32からノズル6先
端までの高低差H0と、搭載する部品の高さPを足した
値 Z0=H0+P … … (8) となるようにノズル6を下降させれば、搭載すべき部品
を押さえつけることなく基板S上の指定された位置に指
定された高さで正確に搭載することができ、部品の割れ
やリードの曲がり等の形状破損を防止することができ
る。また、このノズル6上下サーボ系を用いた場合で
は、指令値としてz0(=H0+P)を与えることによ
り、基板Sの反りに関係無く該基板S面に正確に部品を
搭載する事ができる。
2による検出値z0が、距離センサ32からノズル6先
端までの高低差H0と、搭載する部品の高さPを足した
値 Z0=H0+P … … (8) となるようにノズル6を下降させれば、搭載すべき部品
を押さえつけることなく基板S上の指定された位置に指
定された高さで正確に搭載することができ、部品の割れ
やリードの曲がり等の形状破損を防止することができ
る。また、このノズル6上下サーボ系を用いた場合で
は、指令値としてz0(=H0+P)を与えることによ
り、基板Sの反りに関係無く該基板S面に正確に部品を
搭載する事ができる。
【0037】(第4実施例)図11は電子部品実装装置
(実装装置)51の基板位置決め装置52の正面図であ
る。この実装装置51は、上記第2実施例の実装装置3
1の距離センサ32を変位センサ(測定手段)52に置
き換え、制御装置33を変位センサ52を制御する制御
部を備えた制御装置53に置き換えたものであり、他の
構成要素については実装装置31と全く同一である。
(実装装置)51の基板位置決め装置52の正面図であ
る。この実装装置51は、上記第2実施例の実装装置3
1の距離センサ32を変位センサ(測定手段)52に置
き換え、制御装置33を変位センサ52を制御する制御
部を備えた制御装置53に置き換えたものであり、他の
構成要素については実装装置31と全く同一である。
【0038】次に、この実装装置51の作用について図
12に基づき説明する。コンベア2により搬送されてき
た基板Sを、位置決めピン11により所定位置に固定さ
せ、次いでシリンダ15を上昇させてバネ25の弾性力
により支持ピン23,23,…を基板Sに下方から押圧
させ、該基板Sを支持する。ここでは、基板Sは反った
ままの形状であり支持ピン23,23,…では矯正され
ない。 (ステップS21)変位センサ52を基板Sの上方にお
き、ロボット5を該基板Sの縦方向(図11中右から左
に向かう方向)へ移動させ、この移動方向に沿った基板
S上のそれぞれの位置の座標(X0,Yn,Zn)(n=
1,2,…,j)を測定し、これらの測定データを制御
装置53に入力する。
12に基づき説明する。コンベア2により搬送されてき
た基板Sを、位置決めピン11により所定位置に固定さ
せ、次いでシリンダ15を上昇させてバネ25の弾性力
により支持ピン23,23,…を基板Sに下方から押圧
させ、該基板Sを支持する。ここでは、基板Sは反った
ままの形状であり支持ピン23,23,…では矯正され
ない。 (ステップS21)変位センサ52を基板Sの上方にお
き、ロボット5を該基板Sの縦方向(図11中右から左
に向かう方向)へ移動させ、この移動方向に沿った基板
S上のそれぞれの位置の座標(X0,Yn,Zn)(n=
1,2,…,j)を測定し、これらの測定データを制御
装置53に入力する。
【0039】(ステップS22)制御装置53では、変
位センサ52により求められた基板S上のそれぞれの位
置の座標(X0,Yn,Zn)(n=1,2,…,j)を
一旦記憶手段に記憶し、演算手段は記憶手段に記憶され
たこれらの測定データに基づいて曲率中心(X0,Y0,
Z0)及び曲率半径Rを求める。 (ステップS23)演算手段は、基板S上のそれぞれの
位置の座標(X0,Yn,Zn)(n=1,2,…,j)
と、ステップS22において求められた曲率中心
(X0,Y0,Z0)及び曲率半径Rを用いて、部品の搭
載位置データ(X0,YM,ZM)を補正し、正確な搭載
位置(X0,YM′,ZM′)を求める。 (ステップS24)部品搭載ヘッド7は、パーツフィー
ダ3,3,…またはトレイ4から搭載すべき部品をノズ
ル6により掴み、制御装置53からの命令により基板S
上の指定された位置に指定された高さで部品を搭載す
る。
位センサ52により求められた基板S上のそれぞれの位
置の座標(X0,Yn,Zn)(n=1,2,…,j)を
一旦記憶手段に記憶し、演算手段は記憶手段に記憶され
たこれらの測定データに基づいて曲率中心(X0,Y0,
Z0)及び曲率半径Rを求める。 (ステップS23)演算手段は、基板S上のそれぞれの
位置の座標(X0,Yn,Zn)(n=1,2,…,j)
と、ステップS22において求められた曲率中心
(X0,Y0,Z0)及び曲率半径Rを用いて、部品の搭
載位置データ(X0,YM,ZM)を補正し、正確な搭載
位置(X0,YM′,ZM′)を求める。 (ステップS24)部品搭載ヘッド7は、パーツフィー
ダ3,3,…またはトレイ4から搭載すべき部品をノズ
ル6により掴み、制御装置53からの命令により基板S
上の指定された位置に指定された高さで部品を搭載す
る。
【0040】以上説明した様に、この実施例の実装装置
51によれば、実装装置31の距離センサ32を変位セ
ンサ52に置き換え、制御装置33を変位センサ52を
制御する制御部を備えた制御装置53に置き換えたの
で、基板Sの反りを矯正せず、かつ該基板Sにストレス
を与えることなく、該基板Sを支持することができる。
したがって、基板S上の断線、割れを防止することがで
きる。また、搭載すべき部品を押さえつけることなく基
板S上の指定された位置に指定された高さで搭載するこ
とができ、部品の割れやリードの曲がり等の形状破損を
防止することができる。
51によれば、実装装置31の距離センサ32を変位セ
ンサ52に置き換え、制御装置33を変位センサ52を
制御する制御部を備えた制御装置53に置き換えたの
で、基板Sの反りを矯正せず、かつ該基板Sにストレス
を与えることなく、該基板Sを支持することができる。
したがって、基板S上の断線、割れを防止することがで
きる。また、搭載すべき部品を押さえつけることなく基
板S上の指定された位置に指定された高さで搭載するこ
とができ、部品の割れやリードの曲がり等の形状破損を
防止することができる。
【0041】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明の請求項1記
載の電子部品実装装置によれば、基板搬送装置と、該基
板搬送装置の外側に配置され、電子部品を供給する部品
供給装置と、これら基板搬送装置及び部品供給装置上を
自在に移動可能なロボットと、該ロボットに取付けられ
前記部品を前記部品供給装置から掴み基板へ搭載する部
品搭載ヘッドと、これらを駆動する駆動機構と、該駆動
機構を制御する制御手段とを具備し、前記基板搬送装置
内に基板位置決め装置を設けてなる電子部品実装装置に
おいて、該基板位置決め装置は、上下方向移動自在、か
つ、上下方向の任意の位置に固定自在なる複数の棒状の
支持部と、該支持部に同軸的に設けられ上下方向摺動自
在なる支持ピンと、該支持ピンの先端部に設けられ該先
端部から基板までの距離を測定する測定手段と、前記支
持部と支持ピンとの間に介挿され、これらを互いに離間
する方向に付勢する付勢手段とからなることとしたの
で、基板の反りを矯正せず、かつ該基板にストレスを与
えることなく、該基板を支持することができる。したが
って、基板上の断線、割れを防止することができる。ま
た、基板の下反り矯正用の支持ピンが不要になり、2段
構成等の変形基板に対しても適用することができる。
載の電子部品実装装置によれば、基板搬送装置と、該基
板搬送装置の外側に配置され、電子部品を供給する部品
供給装置と、これら基板搬送装置及び部品供給装置上を
自在に移動可能なロボットと、該ロボットに取付けられ
前記部品を前記部品供給装置から掴み基板へ搭載する部
品搭載ヘッドと、これらを駆動する駆動機構と、該駆動
機構を制御する制御手段とを具備し、前記基板搬送装置
内に基板位置決め装置を設けてなる電子部品実装装置に
おいて、該基板位置決め装置は、上下方向移動自在、か
つ、上下方向の任意の位置に固定自在なる複数の棒状の
支持部と、該支持部に同軸的に設けられ上下方向摺動自
在なる支持ピンと、該支持ピンの先端部に設けられ該先
端部から基板までの距離を測定する測定手段と、前記支
持部と支持ピンとの間に介挿され、これらを互いに離間
する方向に付勢する付勢手段とからなることとしたの
で、基板の反りを矯正せず、かつ該基板にストレスを与
えることなく、該基板を支持することができる。したが
って、基板上の断線、割れを防止することができる。ま
た、基板の下反り矯正用の支持ピンが不要になり、2段
構成等の変形基板に対しても適用することができる。
【0042】また、請求項2記載の電子部品実装装置に
よれば、請求項1記載の電子部品実装装置において、前
記基板位置決め装置に、前記測定手段により求められた
測定データを記憶する記憶手段と、この測定データに基
づいて前記部品搭載ヘッドの基板からの高さを求める演
算処理手段とを備えてなることとしたので、搭載すべき
部品を押さえつけることなく基板上の指定された位置に
指定された高さで搭載することができ、部品の割れやリ
ードの曲がり等の形状破損を防止することができる。
よれば、請求項1記載の電子部品実装装置において、前
記基板位置決め装置に、前記測定手段により求められた
測定データを記憶する記憶手段と、この測定データに基
づいて前記部品搭載ヘッドの基板からの高さを求める演
算処理手段とを備えてなることとしたので、搭載すべき
部品を押さえつけることなく基板上の指定された位置に
指定された高さで搭載することができ、部品の割れやリ
ードの曲がり等の形状破損を防止することができる。
【0043】また、請求項3記載の電子部品実装装置に
よれば、基板搬送装置と、該基板搬送装置の外側に配置
され、電子部品を供給する部品供給装置と、これら基板
搬送装置及び部品供給装置上を自在に移動可能なロボッ
トと、該ロボットに取付けられ前記部品を前記部品供給
装置から掴み基板へ搭載する部品搭載ヘッドと、これら
を駆動する駆動機構と、該駆動機構を制御する制御手段
とを具備し、前記基板搬送装置内に基板位置決め装置を
設けてなる電子部品実装装置において、前記部品搭載ヘ
ッドに、該部品搭載ヘッドから基板までの距離を測定す
る測定手段を設けてなることとしたので、該基板にスト
レスを与えることなく該基板を支持することができる。
したがって、基板上の断線、割れを防止することができ
る。また、基板の下反り矯正用の支持ピンが不要にな
り、2段構成等の変形基板に対しても適用することがで
きる。
よれば、基板搬送装置と、該基板搬送装置の外側に配置
され、電子部品を供給する部品供給装置と、これら基板
搬送装置及び部品供給装置上を自在に移動可能なロボッ
トと、該ロボットに取付けられ前記部品を前記部品供給
装置から掴み基板へ搭載する部品搭載ヘッドと、これら
を駆動する駆動機構と、該駆動機構を制御する制御手段
とを具備し、前記基板搬送装置内に基板位置決め装置を
設けてなる電子部品実装装置において、前記部品搭載ヘ
ッドに、該部品搭載ヘッドから基板までの距離を測定す
る測定手段を設けてなることとしたので、該基板にスト
レスを与えることなく該基板を支持することができる。
したがって、基板上の断線、割れを防止することができ
る。また、基板の下反り矯正用の支持ピンが不要にな
り、2段構成等の変形基板に対しても適用することがで
きる。
【0044】また、請求項4記載の電子部品実装装置に
よれば、請求項3記載の電子部品実装装置において、前
記部品搭載ヘッドに、前記測定手段により求められた測
定データを記憶する記憶手段と、この測定データに基づ
いて前記部品搭載ヘッドの基板からの高さを求める演算
処理手段とを備えてなることとしたので、搭載すべき部
品を押さえつけることなく基板上の指定された位置に指
定された高さで搭載することができ、部品の割れやリー
ドの曲がり等の形状破損を防止することができる。
よれば、請求項3記載の電子部品実装装置において、前
記部品搭載ヘッドに、前記測定手段により求められた測
定データを記憶する記憶手段と、この測定データに基づ
いて前記部品搭載ヘッドの基板からの高さを求める演算
処理手段とを備えてなることとしたので、搭載すべき部
品を押さえつけることなく基板上の指定された位置に指
定された高さで搭載することができ、部品の割れやリー
ドの曲がり等の形状破損を防止することができる。
【0045】以上により、電子部品を搭載する基板の反
りを補正することができる電子部品実装装置を提供する
ことができる。
りを補正することができる電子部品実装装置を提供する
ことができる。
【図1】本発明の第1実施例の電子部品実装装置を示す
全体斜視図である。
全体斜視図である。
【図2】本発明の第1実施例の電子部品実装装置の基板
位置決め装置を示す正面図である。
位置決め装置を示す正面図である。
【図3】本発明の第2実施例の電子部品実装装置を示す
全体斜視図である。
全体斜視図である。
【図4】本発明の第2実施例の電子部品実装装置の部品
搭載ヘッドのノズルを示す正面図である。
搭載ヘッドのノズルを示す正面図である。
【図5】本発明の第2実施例の電子部品実装装置の検出
動作処理フローを示す流れ図である。
動作処理フローを示す流れ図である。
【図6】本発明の第2実施例の電子部品実装装置の検出
データテーブルを示す図である。
データテーブルを示す図である。
【図7】本発明の第2実施例の電子部品実装装置の基板
高さ検出データと補正時の基板高さ近似データの座標イ
メージを示す図である。
高さ検出データと補正時の基板高さ近似データの座標イ
メージを示す図である。
【図8】本発明の第2実施例の電子部品実装装置の搭載
動作処理フローを示す流れ図である。
動作処理フローを示す流れ図である。
【図9】本発明の第3実施例の電子部品実装装置の部品
搭載ヘッドのノズルを示す正面図である。
搭載ヘッドのノズルを示す正面図である。
【図10】本発明の第3実施例の電子部品実装装置のノ
ズル上下サーボ系のブロック図である。
ズル上下サーボ系のブロック図である。
【図11】本発明の第4実施例の電子部品実装装置の基
板位置決め装置を示す正面図である。
板位置決め装置を示す正面図である。
【図12】本発明の第4実施例の電子部品実装装置の搭
載動作処理フローを示す流れ図である。
載動作処理フローを示す流れ図である。
【図13】従来の電子部品実装装置を示す全体斜視図で
ある。
ある。
【図14】従来の電子部品実装装置の基板位置決め装置
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図15】基板の下反り状態を示す側面図である。
【図16】基板支持ピンにより基板の下反りを矯正した
状態を示す側面図である。
状態を示す側面図である。
【図17】基板の上反り状態を示す側面図である。
S 基板 21 実装装置 2 コンベア(基板搬送装置) 3 パーツフィーダ(部品供給装置) 4 トレイ(部品供給装置) 5 (XY)ロボット 6 ノズル 7 部品搭載ヘッド 11 位置決めピン 13 支持台 14 本体フレーム 15 シリンダ 17 ガイド 22 ピンフレーム(支持部) 23 支持ピン 24 変位センサ(測定手段) 25 バネ(付勢手段) 26 基板位置決め装置 27 制御装置 31 実装装置 32 距離センサ(測定手段) 33 制御装置 34 ベース 41 実装装置 51 実装装置 52 変位センサ(測定手段) 53 制御装置
Claims (4)
- 【請求項1】 基板搬送装置と、該基板搬送装置の外側
に配置され、電子部品を供給する部品供給装置と、これ
ら基板搬送装置及び部品供給装置上を自在に移動可能な
ロボットと、該ロボットに取付けられ前記部品を前記部
品供給装置から掴み基板へ搭載する部品搭載ヘッドと、
これらを駆動する駆動機構と、該駆動機構を制御する制
御手段とを具備し、 前記基板搬送装置内に基板位置決め装置を設けてなる電
子部品実装装置において、 該基板位置決め装置は、 上下方向移動自在、かつ、上下方向の任意の位置に固定
自在なる複数の棒状の支持部と、 該支持部に同軸的に設けられ上下方向摺動自在なる支持
ピンと、 該支持ピンの先端部に設けられ該先端部から基板までの
距離を測定する測定手段と、 前記支持部と支持ピンとの間に介挿され、これらを互い
に離間する方向に付勢する付勢手段と からなることを特徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の電子部品実装装置におい
て、 前記基板位置決め装置に、 前記測定手段により求められた測定データを記憶する記
憶手段と、 この測定データに基づいて前記部品搭載ヘッドの基板か
らの高さを求める演算処理手段とを備えてなることを特
徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項3】 基板搬送装置と、該基板搬送装置の外側
に配置され、電子部品を供給する部品供給装置と、これ
ら基板搬送装置及び部品供給装置上を自在に移動可能な
ロボットと、該ロボットに取付けられ前記部品を前記部
品供給装置から掴み基板へ搭載する部品搭載ヘッドと、
これらを駆動する駆動機構と、該駆動機構を制御する制
御手段とを具備し、 前記基板搬送装置内に基板位置決め装置を設けてなる電
子部品実装装置において、 前記部品搭載ヘッドに、 該部品搭載ヘッドから基板までの距離を測定する測定手
段を設けてなることを特徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項4】 請求項3記載の電子部品実装装置におい
て、 前記部品搭載ヘッドに、 前記測定手段により求められた測定データを記憶する記
憶手段と、 この測定データに基づいて前記部品搭載ヘッドの基板か
らの高さを求める演算処理手段とを備えてなることを特
徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4191088A JPH06104597A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4191088A JPH06104597A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 電子部品実装装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06104597A true JPH06104597A (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=16268663
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4191088A Withdrawn JPH06104597A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06104597A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100407743B1 (ko) * | 2001-07-23 | 2003-12-03 | 미래산업 주식회사 | 표면실장장치의 인쇄회로기판의 백업부재 |
WO2007063763A1 (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板に対する作業装置及び作業方法 |
JP2007214227A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板保持装置、基板保持方法、並びに該装置及び方法を利用する部品実装装置、部品実装方法 |
JP2014003153A (ja) * | 2012-06-19 | 2014-01-09 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品実装装置 |
CN107466197A (zh) * | 2016-06-06 | 2017-12-12 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件安装装置以及部件安装方法 |
WO2019111388A1 (ja) * | 2017-12-07 | 2019-06-13 | ヤマハ発動機株式会社 | 被実装物作業装置 |
-
1992
- 1992-07-17 JP JP4191088A patent/JPH06104597A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100407743B1 (ko) * | 2001-07-23 | 2003-12-03 | 미래산업 주식회사 | 표면실장장치의 인쇄회로기판의 백업부재 |
WO2007063763A1 (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路基板に対する作業装置及び作業方法 |
US7809461B2 (en) | 2005-11-29 | 2010-10-05 | Panasonic Corporation | Working apparatus and working method for circuit board |
JP2007214227A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板保持装置、基板保持方法、並びに該装置及び方法を利用する部品実装装置、部品実装方法 |
JP2014003153A (ja) * | 2012-06-19 | 2014-01-09 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品実装装置 |
CN107466197A (zh) * | 2016-06-06 | 2017-12-12 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件安装装置以及部件安装方法 |
JP2017220498A (ja) * | 2016-06-06 | 2017-12-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
US10701849B2 (en) | 2016-06-06 | 2020-06-30 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component placement machine and component placement method |
CN107466197B (zh) * | 2016-06-06 | 2020-08-11 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件安装装置以及部件安装方法 |
WO2019111388A1 (ja) * | 2017-12-07 | 2019-06-13 | ヤマハ発動機株式会社 | 被実装物作業装置 |
JPWO2019111388A1 (ja) * | 2017-12-07 | 2020-11-19 | ヤマハ発動機株式会社 | 被実装物作業装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |