JPH0588677B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、凹凸模様形成体の製造方法に関す
る。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕

従来、例えば平滑な表面に設けた絵柄に立体感
を持たせるために、模様自体に厚みを持たせるこ
とが行われているが、模様に厚みを持たせるため
には特殊な印刷方法を必要とする上、シヤープな
盛り上がりを形成することが困難であり、美麗な
立体模様を容易に形成できないという問題があつ
た。また、当然のことながら得られる立体模様の
形成物は、特に立体模様自体がシヤープさや立体
感に欠けるものであつた。

本発明は上記の点に鑑みなされたもので、シヤ
ープで美麗な立体感が発現される凹凸模様形成体
を容易に製造することができる凹凸模様の製造方
法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の凹凸模様形成体の製造方法は、下記各
工程を順に行うことを特徴とするものである。

(a) 表面が剥離性を有する電離放射線透過性剥離
基材の表裏いずれかの面に電離放射線遮蔽性模
様を設ける工程、 (b) 凹凸模様形成用基材と剥離基材とを、電離放
射線硬化性樹脂層を介して重ね合わせる工程、 (c) 剥離基材側より電離放射線を照射して電離放
射線遮蔽性模様のない部分に相当する電離放射
線硬化性樹脂層を硬化させる工程、 (d) 剥離基材を剥がして電離放射線硬化性樹脂層
の未硬化部の樹脂の一部を剥離基材に付着させ
て除去し、電離放射線遮蔽模様に対応する凹部
を形成する工程。

(e) 工程(d)にて形成された凹凸模様上に溶剤を塗
布した後、ブラシ或いは綿のバフイングローラ
ーを使用してバフ研磨することにより、該凹凸
模様の凹部に残存する未硬化の電離放射線硬化
性樹脂を除去する工程、 (f) 工程(e)にて形成された凹凸模様の全表面にワ
ンピングインキを塗布し、その直後に該凹凸模
様の凸部上に存在するインキをかき取ることに
より、凹部のみにワイピングインキを残存させ
る工程。

また本発明の製造方法は、剥離基材上に模様層
を設け、剥離基材の剥離により凹凸模様の凸部上
に該模様層を転写形成したり、更に剥離基材を剥
離した後、凹凸模様の全面若しくは凸部上のみに
保護層を塗布形成するものである。

〔作用〕

本発明によれば、電離放射線遮蔽性模様のある
部分では凹凸模様形成用基材上の電離放射線硬化
性樹脂が硬化せずに剥離基材の剥離によつて除去
され、電離放射線遮蔽性模様のない部分では電離
放射線硬化性樹脂が硬化して残ることから凹凸模
様が形成され、その後、凹部に残存する未硬化の
電離放射線硬化性樹脂が除去され、さらに凹部の
みにワンピングインキが存在せしめられる。その
結果、凹凸模様形成用基材上に立体感に優れシヤ
ープで美麗な凹凸模様を有する凹凸模様形成体が
得られる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面に基き説明す
る。

本発明製造方法はまず、第１図に示すように表
裏いずれかの面に電離放射線遮蔽性模様１１を設
けた剥離基材１２を準備する。

剥離基材１２は電離放射線透過性を有するシー
ト又はフイルムよりなり、電離放射線が紫外線の
場合には、例えばポリエステル、ポリアミド（ナ
イロン等）、ポリプロピレン、フツ素系樹脂のシ
ート又はフイルム等が挙げられるが、紫外線透過
性に影響のある顔料等を含まないものが好まし
い。電離放射線が電子線の場合には、電子線の透
過性が高いのであまり制約がなく、上記した紫外
線を透過する性質のあるシート又はフイルムは原
則的に使用でき、更に紙等も使用できる。また剥
離基材１２の少なくとも電離放射線硬化性樹脂層
１３（第３図）と接する側の表面は剥離性である
必要があり、素材自体が剥離性を有さない場合に
は剥離性の樹脂もしくは組成物を塗布する等して
表面剥離性として使用する。基材１２の厚みは５
〜200μｍ、特に25〜100μｍが好ましい。電離放
射線遮蔽性模様１１は、剥離基材上面側から電離
放射線を照射した際に電離放射線を遮蔽するため
のものであり、該模様１１を設ける位置は、第１
図に示すように剥離基材１２の下面側でも、また
特に図示しないが剥離基材１２の上面側でもよ
く、剥離基材１２に必要に応じて後述する模様層
等を設けた場合には該模様層等の上に設けてもよ
い。

電離放射線遮蔽性模様１１を形成する材料とし
ては、電離放射線が紫外線であるときは、紫外線
を反射して遮蔽する物質、例えば酸化チタン、硫
酸カリウム、炭酸カルシウム等の充填剤、または
粒径が0.3〜10μｍ程度で隠蔽力の大きい顔料を含
有するインキ、紫外線を吸収する物質、例えばベ
ンゾフエノール系、サリチレート系、ベンゾトリ
アゾール系、アクリロニトリル系等の紫外線吸収
剤、光吸収性の顔料、カーボンブラツクまたは無
機物とともにクエンチヤー（例えば金属錯塩系も
しくはヒンダードアミン系等）を含有するインキ
等が挙げられる。また電離放射線が電子線である
ときは、上記したインキや他の顔料系のものを含
有するインキが挙げられる。電離放射線遮蔽性模
様１１はこれらのインキを用いて通常の印刷法に
より形成することができる。

次いで、本発明方法では電離放射線透過性模様
１１を設けた剥離基材１２を、第２図に示すよう
に別に準備した電離放射線硬化性樹脂層１３を塗
布して設けた凹凸模様形成用基材２の樹脂層１３
側に重ね合わせて密着させる（第３図）が、剥離
基材１２を枠に張つて用いると、剥離基材１２の
繰り返し使用が可能となり好ましい。電離放射線
硬化性樹脂層１３は凹凸模様形成用基材２に塗布
して設ける場合の他、剥離基材１２に塗布して設
けても、凹凸模様形成用基材２と剥離基材１２の
両方に塗布して設けてもよい。

凹凸模様形成用基材２としては、どのようなも
のでもよいが、例えばステンレス鋼、鋼、アル
ミニウム、もしくは銅等の金属の板または成形
品、ガラス、大理石、陶磁器、石膏ボード、石
綿セメント板、珪酸カルシウム板、GRC（ガラス
繊維強化セメント）等の無機質の板または成形
品、ポリエステル、メラミン、ポリ塩化ビニ
ル、ジアリルフタレート等の有機ポリマーの板、
成形品、あるいはこれらのシート、フイルム、
木、合板、パーチクルボード等の木質の板または
成形品、薄葉紙、晒クラフト紙、チタン紙、リ
ンター紙、板紙、石こうボード紙等の紙；ポリエ
チレンフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリ
塩化ビニルフイルム、ポリ塩化ビニリデンフイル
ム、ポリビニルアルコールフイルム、ポリエチレ
ンテレフタレートフイルム、ポリカーボネートフ
イルム、ナイロンフイルム、ポリスチレンフイル
ム、エチレン酢酸ビニル共重合体フイルム、エチ
レンビニルアルコール共重合体フイルム、アイオ
ノマー等のプラスチツクフイルム；鉄、アルミニ
ウム、銅等の金属箔若しくはシート；並びに以上
の各素材の複合体、等が例示される。これら凹凸
模様形成用基材２には、目止め処理やプライマー
処理等の下地処理や接着性向上のための処理等を
行つてもよい。

電離放射線硬化性樹脂層１３は、構造中にラジ
カル重合性の二重結合を有するポリマー、オリゴ
マー、モノマー等を主成分とし、光重合開始剤や
増感剤、そのほか必要に応じて非反応性のポリマ
ー、有機溶剤、ワツクスその他の添加剤を含有す
るもので、種々のグレードのものが市場に容易に
入手でき、本発明に使用できる。また、電離放射
線硬化性樹脂層１３に難燃剤、導電性材料等を混
入して難燃化、導電化等の機能を付与することも
できる。更に、該樹脂層１３は透明又は半透明な
層であることが好ましい。電離放射線硬化性樹脂
層１３はグラビアコート、ロールコート、フロー
コートもしくはスプレーコート等の公知の方法に
より形成することができる。樹脂層１３の厚さは
3μｍ〜１mm、特に30〜200μｍが好ましい。

次いで、剥離基材１２と凹凸模様形成用基材２
とを電離放射線硬化性樹脂層１３を介して重ね合
わせて両者を密着させた後、剥離基材１２側より
電離放射線１４を照射する（第３図）。電離放射
線１４の代表的なものは紫外線と電子線である
が、その他のものも利用できる。電離放射線１４
の照射により、電離放射線遮蔽性模様１１のない
部分では電離放射線硬化性樹脂層１３は硬化し、
また電離放射線遮蔽性模様１１のある部分では電
離放射線硬化性樹脂層１３が未硬化のままに置か
れる。

電離放射線１４の照射後に剥離基材１２を剥離
すると、第４図に示すように電離放射線硬化性樹
脂層１３の未硬化部分では、未硬化の電離放射線
硬化性樹脂が剥離基材１２に付着して基材１２の
剥離とともに付着した分が除去され、結果とし
て、少量の未硬化の電離放射線硬化性樹脂が残留
した凹部６と、硬化した電離放射線硬化性樹脂よ
りなる凸部４とが形成される。これにより、基材
２上に凹部６と凸部４とからなる凹凸模様３が形
成される。

次いで、本発明方法は上記凹部６に残つた未硬
化の電離放射線硬化性樹脂１３ａを適宜量除去す
る。このとき未硬化の樹脂１３ａは第５図に示す
ように全て除去してしまう場合に限定されず、そ
の一部を所定量除去してもよい。この未硬化樹脂
１３ａを除去するには、種々の物理的除去方法、
化学式除去方法があるが、残留した未硬化の部分
の溶剤に対する溶解性が高いことを利用し、適宜
な溶剤を使用して、未硬化の電離放射線硬化性樹
脂を溶解除去する化学的除去方法を採用すること
が好ましい。溶解除去させるための溶剤として
は、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル等のエステル
類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、シクロヘキサノン等のケトン類；エタノー
ル、イソプロパノール、ｎ−ブタノール等のアル
コール類等があり、使用した電離放射線硬化性樹
脂の種類に合わせて選択し、使用する。これら溶
剤による溶解除去は、かけ流しの浸漬のみによつ
ても行えるが、本発明では形成された凹凸模様上
に溶剤を塗布した後、ブラシ或いは綿のバフイン
グローラーを使用してバフ研磨する方法を採用す
る。この未硬化樹脂の除去工程後、なお残存する
未硬化樹脂は所定時期に硬化せしめることが好ま
しい。

上記凹部６における未硬化樹脂の除去を行つた
後、本発明では該凹部にワンピングインキ層７を
塗布形成する。この塗布形成は通常のワイピング
インキを凹凸模様３の全表面に塗布し、その直後
に、凹凸模様の凸部上に存在するインキのみをド
クターブレードにてかき取ることによつて行い、
結果的に、凹部６のみにワイピングインキを残存
せしめるものである。このワイピングインキ層７
を設けることにより凹部模様に同調した意匠効果
が得られる。

以上の如き工程を経て基本的に、本発明製造方
法による例えば第６図に示すような凹凸模様形成
体１が得られる。

本発明方法では剥離基材１２上に模様層５を設
けておくことにより、該基材１２の剥離によつて
第７図に示すように凹凸模様３の凸部４上に模様
層５を転写形成することができる。この模様層５
は用途に応じて種々の塗料若しくはインキを使用
して形成される。模様層５は電離放射線を透過さ
せて電離放射線硬化性樹脂層を硬化させる必要
上、電離放射線透過性である。電離放射線が紫外
線であるときは紫外線透過性を確保するために、
紫外線透過性を妨げる顔料、充填剤の多用は避け
た方がよく、染料により着色するか、粒子径の極
めて小さい顔料を使用するとよい。模様層５は均
一な層（いわゆるベタ層）として形成しても、或
いは模様状に設けてもよい。模様層は１色の印刷
層であつても２色以上の印刷層であつてもよい。
この模様層５を設けることにより凸部模様に同調
した意匠効果が得られる。

また、本発明では剥離基材１２を剥離後、凹凸
模様３上の所定箇所に該模様３等の表面保護を図
るために保護層８を塗布形成する。保護層８は凹
凸模様の凸部４上のみに形成しても或いは凹凸模
様３の全面に形成してもよい（第７図）。また保
護層は前記と同様の電離放射線硬化性樹脂により
形成することもできるが、熱硬化性樹脂により形
成してもよい。

更に、本発明では凹凸模様形成用基材２として
必要に応じて第７図に示すような着色模様層９を
設けたものや、凹凸表面を有するものを使用する
ことができる。着色模様層９は着色層又は模様層
か、或いは両層を組み合わせたものであり、基材
２の全面に設けても一部に設けてもよい。また着
色模様層９を設けるパターンは電離放射線遮蔽性
模様１１のパターンと同調するパターンに設けて
もよいが、必ずしも両者が同調するように形成す
る必要はない。着色模様層９は通常のインキ、塗
料等を用いて公知の印刷法によつて形成すること
ができるが、その他に着色模様自体を基材２に転
写したり或いは着色模様を設けたシートをラミネ
ートしたりして形成することもできる。また着色
模様層９は通常、凹凸模様形成用基材２の電離放
射線硬化性樹脂層１３が設ける側（上面側）に設
けるが、基材２が透明な材質よりなる場合には該
基材２の下面側に設けることもできる。凹凸表面
を有する凹凸模様形成用基材２を使用する場合、
凹凸模様３はその凹凸表面に追従した状態とな
る。また、その凹凸自体は基材２表面の一部に存
在するものであつてもよい。

尚、上記実施例では剥離基材側に電離放射線遮
蔽性模様を設けて電離放射線を剥離基材側より照
射する場合について説明したが、凹凸模様形成用
基材が電離放射線透過性の場合、凹凸模様形成用
基材に電離放射線遮蔽性模様を設け、凹凸模様形
成用基材側より電離放射線を照射することもでき
る。また電離放射線遮蔽性模様は剥離基材とは別
のシートに形成して剥離基材と重ね合わせて用い
ることもできる。

本発明方法により得られる凹凸模様形成体１は
いかなる用途に対しても適用可能であるが、化粧
材として用いることが最も好ましい。

以下、具体的な実施例を挙げて本発明を更に詳
細に説明する。

実施例 １ ポリエステルフイルム（東レ(株)製）を剥離基材
とし、この表面に紫外線遮蔽性の白色インキ（諸
星インキ(株)製）により、版深60μｍのグラビア版
を用いて抽象柄を印刷した。

一方、塩化ビニル板（厚さ５mm）の片面に透明
着色した紫外線硬化性塗料（日本ペイント(株)製）
を厚みが100μｍとなるようにフローコートした。

次いで、紫外線硬化性塗料を塗布した面に前記
剥離基材の非印刷面が接するように重ね合わせ、
剥離基材側より出力80w／cmのオゾンレス型紫外
線ランプを５灯設置した照射装置中を20ｍ／分の
速度で通過させながら照射し、照射後、剥離基材
を剥離した。

この剥離基材の剥離により、剥離基材に設けた
白色インキによる模様部のない部分に相当する紫
外線硬化性塗料が硬化して紫外線硬化性塗料によ
る凸部が形成され、白色インキによる模様のある
部分に相当する部分では未硬化の紫外線硬化性塗
料の一部が剥離基材に付着して剥離基材の剥離の
際に除去されて凹部が形成された。

剥離基材剥離後、凹凸面の凹部に一部残留した
未硬化の紫外線硬化性塗料をトルエン、酢酸エチ
ルを主成分とする溶剤を用いて回転ブラシによる
バフ研磨を行つて除去した。

次いで、凹凸面に着色インキ（昭和インク製：
Ｗ−141）を用いてワイピング塗装を行い、更に
全面に紫外線硬化性塗料（日本ペイント製）を厚
みが50μｍとなるようにフローコート法にて塗布
し、硬化させた。

得られた凹凸模様形成体は、凹凸模様がシヤー
プであり、凹部に着色インキが充填されているた
め凹凸感が強調されている。またこの形成体を化
粧材として使用したところ、塗装感（深み）に富
むものであつた。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明の製造方法は凹凸
模様形成用基材と、電離放射線遮蔽性模様を有す
る剥離基材を電離放射線硬化性樹脂層を介して重
ね合わせて電離放射線を照射し、次いで剥離基材
を剥離して未硬化の電離放射線硬化性樹脂を剥離
基材に付着せしめて除去して凹部を形成し、該凹
部と硬化した電離放射線硬化性樹脂よりなる凸部
とからなる凹凸模様を形成し、しかる後、該凹凸
模様の凹部に残存する未硬化の電離放射線硬化性
樹脂を溶剤塗布後にバフ研磨して除去し、更に、
その凹部のみにワイピングインキを塗布形成する
ものであるため、最終的に、シヤープで立体感に
優れ、しかも凹部のワイピングインキ層により凹
部模様に同調した意匠効果が得られる美麗な凹凸
模様を有する凹凸模様形成体を容易に製造するこ
とができる。

また本発明方法では凹部に残存する未硬化樹脂
を除去するため、剥離基材を剥離しただけで得ら
れる凹部に比べ、凹部の深さ、凹部エツジのシヤ
ープさ等がより優れたシヤープで立体感に富む凹
凸模様が得られる。しかも、凹部に残存する未硬
化樹脂を除去した後に、液状インキであるワイピ
ングインキを凹凸模様全面に塗布した後凸部上に
あるインキのみをかき取つて凹部のみに上記イン
キを塗布するため、きわめて微小な凹部にもワイ
ピングインキを良好に充填塗布することが可能で
ある。これは、例えば凹部として木目の導管溝状
の凹部のような細かい凹部形状を形成した場合、
その凹部にワイピングインキを確実に充填塗布す
ることができ、もつて微小な凹部においてもワイ
ピングインキによる意匠効果が充分に得られ、有
益となる。

更に本発明方法では剥離基材として模様層を設
けたものを使用すれば、その基材の剥離により凹
凸模様の凸部上に該模様層を転写形成することが
でき、その模様層により凸部模様に同調する意匠
効果のある凹凸模様を得ることができる。また剥
離基材を剥離した後に保護層を凹凸模様の全面若
しくは凸部上のみに保護層を形成すれば、耐久性
等に優れた凹凸模様を得ることができる。

このようにシヤープで立体感に優れた上、意匠
性、耐久性等に優れた凹凸模様を有する本発明製
造方法により得られる凹凸模様形成体は、化粧材
として用いた場合、特に実益大である。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は本発明製造方法の一実施例を
示す各工程の縦断面図、第６図及び第７図は本発
明により得られる凹凸模様形成体の代表例を示す
縦断面図である。 １……凹凸模様形成体、２……凹凸模様形成用
基材、３……凹凸模様、４……凸部、５……模様
層、６……凹部、７……ワイピングインキ層、８
……保護層、１１……電離放射線遮蔽性模様、１
２……剥離基材、１３……電離放射線硬化性樹脂
層、１４……電離放射線。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 下記各工程を順に行うことを特徴とする凹凸
   模様形成体の製造方法。 (a) 表面が剥離性を有する電離放射線透過性剥離
   基材の表裏いずれかの面に電離放射線遮蔽性模
   様を設ける工程、 (b) 凹凸模様形成用基材と剥離基材とを、電離放
   射線硬化性樹脂層を介して重ね合わせる工程、 (c) 剥離基材側より電離放射線を照射して電離放
   射線遮蔽性模様のない部分に相当する電離放射
   線硬化性樹脂層を硬化させる工程、 (d) 剥離基材を剥がして電離放射線硬化性樹脂層
   の未硬化部の樹脂の一部を剥離基材に付着させ
   て除去し、電離放射線遮蔽模様に対応する凹部
   を形成する工程。 (e) 工程(d)にて形成された凹凸模様上に溶剤を塗
   布した後、ブラシ或いは綿のバフイングローラ
   ーを使用してバフ研磨することにより、該凹凸
   模様の凹部に残存する未硬化の電離放射線硬化
   性樹脂を除去する工程、 (f) 工程(e)にて形成された凹凸模様の全表面にワ
   ンピングインキを塗布し、その直後に該凹凸模
   様の凸部上に存在するインキをかき取ることに
   より、凹部のみにワイピングインキを残存させ
   る工程。 ２ 剥離基材上に模様層を設け、剥離基材の剥離
   により凹凸模様の凸部上に該模様層を転写形成す
   る請求項１記載の凹凸模様形成体の製造方法。 ３ 剥離基材を剥離した後、凹凸模様の全面若し
   くは凸部上のみに保護層を塗布形成する請求項１
   又は２記載の凹凸模様形成体の製造方法。