JP3351820B2 - 凹凸模様形成体の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、凹凸模様形成体の製造
方法に関するものであり、詳しくは形成された凹凸模様
を傷つけることなく、シャープで立体感に優れた上、意
匠性、耐久性などに優れた凹凸模様を有する凹凸模様成
形体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば平滑な表面に設けた絵柄に
立体感を持たせるために、模様自体に厚みを持たせるこ
とが行われているが、模様に厚みを持たせるためには特
殊な印刷方法を必要とする上、シャープな盛り上がりを
形成することが困難であり、美麗な立体模様を容易に形
成できないという問題があった。また、当然のことなが
ら得られる立体模様の形成物は、特に立体模様自体がシ
ャープさや立体感に欠けるものであった。本発明らは上
記の点に鑑み、シャープで美麗な立体感が発現される凹
凸模様形成体を容易に製造するための凹凸模様成形体の
製造方法を提案した（特開平１−２５３４４９号公
報）。この方法では、電離放射線遮蔽模様を設けた電離
放射線透過性の剥離基材を通して電離放射線を照射し
て、電離放射線硬化性樹脂の一部を硬化させた後、剥離
基材を剥離して未硬化の電離放射線硬化性樹脂の一部を
該剥離基材に付着させて除去することにより凹部を形成
し、次いでこの表面に溶剤を塗布してブラシ或いは綿の
バフィングローラーを使用して、バフ研磨することによ
り凹部に残存する未硬化の電離放射線硬化性樹脂を除去
していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、凹凸模
様の凹部周辺の硬化樹脂は基材との密着性が弱いので、
ブラシや綿のバフィングローラーでバフ研磨して未硬化
の電離放射線硬化性樹脂を除去しようとすると、凹部周
辺の硬化した樹脂まで削り取られ、更に、凹部のエッジ
までもが削られてしまう虞れがあり意匠性が悪くなって
しまうという問題が生じる。また、溶剤のみで未硬化の
樹脂を溶解除去する方法も提案されているが、残存樹脂
を溶解除去するには大量の溶剤が必要であり、乾燥工程
に時間がかかり、専用の設備も必要となるという問題も
生じる。更に、大量の溶剤を取り扱う場合には、引火や
爆発の危険を伴うため、災害発生防止のための設備投資
や取り扱い上の充分な注意が必要であるという問題があ
った。

【０００４】本発明は上記の問題点を解決し、シャープ
で美麗な立体感が発現される凹凸模様形成体を、凹凸模
様に傷をつけることなく容易に製造することができる凹
凸模様形成体の製造方法を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明による化粧材に用
いる凹凸模様形成体の製造方法は、下記工程を順次行う
ことを特徴とする。 （Ａ）表面が剥離性を有する電離放射線透過性基材の表
裏いずれかの面に電離放射線遮蔽性模様を設けた剥離基
材を準備する第１工程。 （Ｂ）凹凸模様形成用基材と剥離基材の表面を、電離放
射線硬化性樹脂層を介して重ね合わせる第２工程。 （Ｃ）剥離基材側より電離放射線を照射して電離放射線
遮蔽性模様のない部分に相当する電離放射線硬化性樹脂
層を硬化させる第３工程。 （Ｄ）剥離基材を剥離して電離放射線硬化性樹脂層の未
硬化部の樹脂の一部を剥離基材に付着させて除去して凹
部を形成する第４工程。 （Ｅ）凹凸模様形成用基材の凹凸模様表面に残った未硬
化の電離放射線硬化性樹脂の一部又は全部を残留した未
硬化の樹脂を溶解する溶剤を浸み込ませたスポンジ製ロ
ーラーにより掻き取りながら溶解除去する第５工程。

【０００６】本発明方法は、これらの工程に加えて下記
からの工程を行うことを特徴とすることができる。 第５工程終了後、更に電離放射線を照射し凹凸模様
形成用基材の凹凸模様表面に残存する未硬化樹脂を完全
に硬化させる工程。 電離放射線透過性基材の表裏いずれかの面に設けた
電離放射線遮蔽性模様とともに、電離放射線硬化性樹脂
と接する側の面に電離放射線を少なくとも一部は透過す
る着色インキ絵柄層を設けた剥離基材を用い、着色イン
キ絵柄層の転写した凸部を形成する工程。 凹凸模様を凹凸模様形成用基材表面に形成した後
に、該凹凸模様の凹部に、着色インキを用いてワイピン
グを行う工程。

【０００７】

【作用】本発明によれば、電離放射線遮蔽性模様のある
部分では凹凸模様形成用基材上の電離放射線硬化性樹脂
が硬化せずに剥離基材の剥離によって除去され、電離放
射線遮蔽性模様のない部分では電離放射線硬化性樹脂が
硬化して残ることから凹凸模様が形成される。更に、剥
離基材の剥離によって完全に除去されず、凹凸模様上に
残存した未硬化の電離放射線硬化性樹脂はスポンジ製ロ
ーラーにより掻き取られる。その結果、凹凸模様形成用
基材上に立体感に優れシャープな凹凸模様に傷をつける
ことなく容易に凹凸模様形成体が得られる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基き詳細に説
明する。

【０００９】図１及び図２は本発明製造方法の１実施例
の各工程を示す説明図であり、図１（ａ）〜（ｃ）は本
発明の第１工程から第４工程を示す要部断面図であり、
図２は本発明の第５工程を示す要部断面図である。 （ａ）第１工程 まず、本発明製造方法では図１（ａ）に示すように、表
面が剥離性を有する電離放射線透過性基材５の表面に電
離放射線遮蔽性インキを用いて形成した遮蔽性模様印刷
層６を設けた剥離基材４を準備する。

【００１０】上記の電離放射線透過性基材５は、電離放
射線透過性を有するシート又はフィルムよりなり、電離
放射線が紫外線の場合には、例えばポリエステル、ポリ
アミド（ナイロン等）、ポリプロピレン、フッ素系樹脂
のシート又はフィルム等が挙げられるが、紫外線透過性
に影響のある顔料等を含まないものが好ましい。又、電
離放射線が電子線の場合には、電子線の透過性が高いの
であまり制約がなく、上記した紫外線を透過する性質の
あるシート又はフィルムは原則的に使用でき、更に紙等
も使用できる。剥離基材４の少なくとも後述する電離放
射線硬化性樹脂層７と接する側の表面は剥離性である必
要があり、素材自体が剥離性を有さない場合には剥離性
の樹脂もしくは組成物を塗布する等して表面剥離性とし
て使用する。電離放射線透過性基材５の厚みは特に限定
されないが、通常５〜２００μｍ、特に２５〜１００μ
ｍが好ましい。

【００１１】電離放射線遮蔽性インキを用いて形成した
遮蔽性模様印刷層６は、電離放射線透過性基材５の上面
側から電離放射線を照射した際に、基材表面に設けた電
離放射線硬化性樹脂７への照射を遮蔽するためのもので
あり、該遮蔽性模様印刷層６を設ける位置は、図１に示
すように電離放射線透過性基材５の下面側でも、また特
に図示しないが電離放射線透過性基材５の上面側でもよ
い。

【００１２】遮蔽性模様印刷層６を形成するための電離
放射線遮蔽インキとしては、電離放射線が紫外線である
ときは、紫外線を反射して遮蔽する物質、例えば酸化チ
タン、硫酸カリウム、炭酸カルシウム等の充填剤、また
は粒径が0.３〜１０μｍ程度で隠蔽力の大きい顔料を含
有するインキや、紫外線を吸収する物質、例えばベンゾ
フェノン系、サリチレート系、ベンゾトリアゾール系、
アクリロニトリル系等の紫外線吸収剤、光吸収性の顔
料、カーボンブラックまたは無機物とともにクェンチャ
ー（例えば金属錯塩系もしくはヒンダードアミン系等）
を含有するインキ等が挙げられ、また電離放射線が電子
線であるときは、上記したインキや他の顔料系のインキ
を使用することができる。遮蔽性模様印刷層６は上記の
電離放射線遮蔽インキを用いて、通常の印刷法により、
凹凸模様形成体１５に凹凸模様１４の凹部９を形成する
部分として、所望の絵柄等を形成すればよい。

【００１３】（ｂ）第２工程及び第３工程 次いで、図１（ｂ）に示すように、表面に未硬化の電離
放射線硬化性樹脂層７を有する凹凸模様形成用基材８に
上記剥離基材４を重ね合わせて密着させて、積層体とし
（第２工程）、該積層体の剥離基材４側から電離放射線
を照射して凹凸模様形成用基材８表面の電離放射線硬化
性樹脂７の剥離基材４の遮蔽性模様印刷層６に対応する
部分以外を硬化させる（第３工程）。上記未硬化の電離
放射線硬化性樹脂層７は凹凸模様形成用基材８に設ける
以外にも、剥離基材４の表面に設けても、又、凹凸模様
形成用基材８と剥離基材４の両方に設けても何れでもよ
く、凹凸模様形成用基材と剥離基材の表面が、電離放射
線硬化性樹脂層を介して重ね合わされていれさえすれば
よい。

【００１４】凹凸模様形成用基材８としては、どのよう
なものでもよいが、例えばステンレス鋼、鋼、アルミ
ニウム、もしくは銅等の金属の板または成形品、ガラ
ス、大理石、陶磁器、石膏ボード、石綿セメント板、珪
酸カルシウム板、ＧＲＣ（ガラス繊維強化セメント）等
の無機質の板または成形品、ポリエステル、メラミ
ン、ポリ塩化ビニル、ジアリルフタレート等の有機ポリ
マーの板、成形品、あるいはこれらのシート、フィル
ム、木、合板、パーチクルボード等の木質の板または
成形品、薄葉紙、晒クラフト紙、チタン紙、リンター
紙、板紙、石こうボード紙等の紙；ポリエチレンフィル
ム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィル
ム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコー
ルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポ
リカーボネートフィルム、ナイロンフィルム、ポリスチ
レンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、
エチレンビニルアルコール共重合体フィルム、アイオノ
マー等のプラスチックフィルム；鉄、アルミニウム、銅
等の金属箔若しくはシート；並びに以上の各素材の複合
体、等が例示される。これら凹凸模様形成用基材８に
は、目止め処理やプライマー処理等の下地処理や接着性
向上のための処理等を行ってもよい。

【００１５】また特に図示しないが、凹凸模様形成用基
材８には電離放射線硬化性樹脂層７との間に着色模様を
設けることもできる。該着色模様のパターンは電離放射
線遮蔽模様層のパターンと同調するパターンに設けても
よいが、必ずしも同調するように形成する必要はない。
着色模様は通常のインキ、塗料等を用いて公知の印刷法
によって形成したり、その他に着色模様自体を凹凸模様
形成用基材８に転写したり或いは着色模様を設けたシー
トをラミネートしたりして形成する。又、着色模様は凹
凸模様形成用基材８が透明な材質よりなる場合には、該
凹凸模様形成用基材８の下面側に設けることもできる。

【００１６】電離放射線硬化性樹脂層７は、凹凸模様形
成体に深い塗装感を与え、高級感を付与するためのもの
である。電離放射線硬化性樹脂層７の材質としては構造
中にラジカル重合性の二重結合を有するポリマー、オリ
ゴマー、モノマー等を主成分とし、光重合開始剤や増感
剤、そのほか必要に応じて非反応性のポリマー、有機溶
剤、ワックスその他の添加剤を含有するもので、種々の
グレードのものが市場から容易に入手でき、本発明に使
用できる。また、電離放射線硬化性樹脂層７に難燃剤、
導電性材料等を混入して難燃化、導電化等の機能を付与
することもできる。更に、該樹脂層７は透明又は半透明
な層であることが好ましい。電離放射線硬化性樹脂層７
はグラビアコート、ロールコート、フローコートもしく
はスプレーコート等の公知の方法により形成することが
できる。樹脂層７の厚さは３μｍ〜１mm、特に３０〜２
００μｍが好ましい。特に、上記の電離放射線硬化性樹
脂としては、ラジカル重合性不飽和基を有する熱可塑性
の次の２種類の樹脂が好ましい。

【００１７】（１）ガラス転移温度が０〜２５０℃のポ
リマー中にラジカル重合性不飽和基を有するもの。さら
に具体的には以下の化合物〜を重合、もしくは共重
合させたものに対し後述する方法（ａ）〜（ｄ）により
ラジカル重合性不飽和基を導入したものである。 水酸基を有する単量体：Ｎ−メチロール（メタ）アク
リルアミド、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２
−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロ
キシ−３フェノキシプロピル（メタ）アクリレート等。 カルボキシル基を有する単量体：（メタ）アクリル
酸、（メタ）アクリロイルオキシエチルモノサクシネー
ト等。 エポキシ基を有する単量体：グリシジル（メタ）アク
リレート等。 アジリジニル基を有する単量体：２−アジリジニルエ
チル（メタ）アクリレート、２−アジリジニルプロピオ
ン酸アリル等。 アミノ基を有する単量体：（メタ）アクリルアミド、
ダイアセトン（メタ）アクリルアミド、ジメチルアミノ
エチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル
（メタ）アクリレート等。 スルフォン基を有する単量体：２−（メタ）アクリル
アミド−２−メチルプロパンスルフォン酸等。 イソシアネート基を有する単量体：２，４−トルエン
ジイソシアネートと２−ヒドロキシエチル（メタ）アク
リレートの１モル対１モル付加物等のジイソシアネート
と活性水素を有するラジカル重合性単量体の付加物等。 更に、上記の共重合体のガラス転移点を調節したり、
硬化膜の物性を調節したりするために、上記の化合物
と、この化合物と共重合可能な以下のような単量体とを
共重合させることができる。このような共重合可能な単
量体としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、
エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリ
レート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メ
タ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、
イソアミル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メ
タ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリ
レート等が挙げられる。上述のようにして得られた重合
体にラジカル重合性不飽和基を導入する方法は、 （ａ）水酸基を有する単量体の重合体または共重合体の
場合には、（メタ）アクリル酸等のカルボキシル基を有
する単量体等を縮合反応させる。 （ｂ）カルボキシル基、スルフォン基を有する単量体の
重合体または共重合体の場合には、前述の水酸基を有す
る単量体を縮合反応させる。 （ｃ）エポキシ基、イソシアネート基あるいはアジリジ
ニル基を有する単量体の重合体または共重合体の場合に
は、前述の水酸基を有する単量体もしくはカルボキシル
基を有する単量体を付加させる。 （ｄ）水酸基あるいはカルボキシル基を有する単量体の
重合体または共重合体の場合には、エポキシ基を有する
単量体あるいはアジリジニル基を有する単量体あるいは
ジイソシアネート化合物と水酸基含有アクリル酸エステ
ル単量体の１対１モルの付加物を付加反応させる等の方
法がある。

【００１８】（２）融点が常温（２０℃）〜２５０℃で
あり、ラジカル重合性不飽和基を有する化合物。具体的
にはステアリルアクリレート、ステアリル（メタ）アク
リレート、トリアクリルイソシアヌレート、シクロヘキ
サンジオールジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサン
ジオールジ（メタ）アクリレート、スピログリコールジ
アクリレート、スピログリコール（メタ）アクリレート
などが挙げられる。また、前記（１）及び（２）の化合
物を混合して用いることもでき、さらにそれらに対して
ラジカル重合性不飽和単量体を加えることもできる。こ
のラジカル重合性不飽和単量体は電離放射線照射の際、
架橋密度を向上させ、耐熱性を向上させるものであっ
て、前述の単量体の他にエチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アク
リレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ト
リメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエ
リスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリ
スリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エチレングリ
コールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、
ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メ
タ）アクリレート、プロピレングリコールジグリシジル
エーテルジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリ
コールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、
ソルビトールテトラグリシジルエーテルテトラ（メタ）
アクリレートなどを用いることができ、前記したの紫
外線硬化性樹脂または電子線硬化性樹脂１００重量部に
対して、０．１〜１００重量部で用いることが好まし
い。上記のものは電子線により充分に硬化可能である
が、紫外線照射で硬化させる場合には、増感剤としてベ
ンゾキノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテルな
どのベンゾインエーテル類、ハロゲン化アセトフェノン
類、ビアセチル類などの紫外線照射によりラジカルを発
生するものを用いる。本発明で用いられる電離放射線の
代表的なものは紫外線と電子線であるが、その他のもの
も利用できる。電離放射線の照射により、遮蔽性模様印
刷層６のない部分では電離放射線硬化性樹脂層７は硬化
し、また遮蔽性模様印刷層６のある部分では電離放射線
硬化性樹脂層７が未硬化の状態となる。

【００１９】（ｃ）第４工程 図１（ｃ）に示すように、剥離基材４を剥離して電離放
射線硬化性樹脂層７の遮蔽性模様印刷層６に対応する未
硬化の部分１３を剥離基材４と共に除去することによ
り、凹凸模様１４が形成される。電離放射線の照射後に
剥離基材４を剥離すると、電離放射線硬化性樹脂層７の
未硬化部分では、未硬化の電離放射線硬化性樹脂１３が
剥離基材４に付着して該剥離基材４の剥離とともに付着
した分が除去され、結果として、少量の未硬化の電離放
射線硬化性樹脂が残留した凹部９と、硬化した電離放射
線硬化性樹脂１２よりなる凸部１０とが形成される。こ
れにより、凹凸模様１４が電離放射線硬化性樹脂層７に
形成される。

【００２０】（ｃ）第５工程 図２に示すように、溶剤を浸み込ませたスポンジ製ロー
ラー１を用いて凹凸模様１４の表面をバフ研磨する。第
４工程において得られた凹凸模様１４の凹部９に残存す
る未硬化の電離放射線硬化性樹脂１１を溶剤を浸み込ま
せたスポンジ製ローラー１を用いてバフ研磨することに
より、適宜量除去する。本発明方法においてはこの第５
工程で、溶剤を浸み込ませたスポンジ製ローラー１を用
いてバフ研磨することにより、凹凸模様１４の凹部９に
残存する未硬化の電離放射線硬化性樹脂１１を適宜量除
去することが重要である。

【００２１】上記凹部９に残存する未硬化の樹脂１１を
適宜量除去するために、残留した未硬化の樹脂の溶剤に
対する溶解性が高いことを利用して、適当な溶剤を適宜
選択し、該溶剤をスポンジ製ローラー１に浸み込ませな
がら凹凸模様形成体１５表面を上記スポンジ製ローラー
１を用いてバフ研磨し、未硬化の樹脂の残留分１１を掻
き取りながら溶解除去する。このとき、未硬化の樹脂は
全て除去してしまう場合に限定されず、その一部を所定
量除去してもよい。尚、上記バフ研磨の際、ローラー１
を凹凸模様形成体に押しつける圧力、即ちコーター圧を
低めにして凹凸模様１４に傷をつけない用にするのが好
ましい。該コーター圧は５kg／cm² 〜２０kg／cm² の範
囲にあるのが望ましい。

【００２２】ローラー１を構成するスポンジ体２は、ポ
リエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ナイ
ロン等のポリアミド、ポリフッ化ビニリデン等のフッ素
樹脂、シリコンゴム等のケイ素樹脂等の樹脂から、使用
する溶剤により膨潤、溶解、変質等しないものを適宜選
択し、細胞状発泡体等の柔軟な多孔質体に形成する。ま
た、ローラーの形状は円筒状であり、バフ研磨の際に必
要以上に変形してしまわないように、通常は金属、シリ
コンゴム等の芯３の周囲に上記スポンジ体２を被覆した
状態で使用するのが好ましい。

【００２３】上記の溶解除去させるための溶剤として
は、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル等のエステル類；メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキ
サノン等のケトン類；エタノール、イソプロパノール、
ｎ−ブタノール等のアルコール類等があり、使用した電
離放射線硬化性樹脂の種類に合わせて選択し、使用す
る。該溶剤をスポンジ製ローラー１に浸み込ませる方法
としては、全巾における溶剤の滴下等が挙げられる。

【００２４】また本発明方法では第５工程終了後、スポ
ンジ製ローラー１によるバフ研磨によって除去しきれず
に未硬化の電離放射線硬化性樹脂が凹凸模様１４上に残
存する場合、更に電離放射線を照射し、該未硬化樹脂を
完全に硬化せしめることが好ましい。

【００２５】本発明製造方法では図３（ａ）に示すよう
に、表面が剥離性を有する電離放射線透過性基材５の表
裏いずれかに設けられた電離放射線遮蔽性模様６ととも
に、該電離放射線透過性基材５の電離放射線硬化性樹脂
層７と接する側に面に電離放射線を少なくとも一部は透
過する着色インキよりなる転写性の着色インキ絵柄層１
６を設けた剥離基材４を用いることもできる。又、この
場合遮蔽性模様印刷層６は着色インキ絵柄層１６の表面
側に重ねて設けてもよい。

【００２６】上記着色インキ絵柄層１６は、凹凸模様の
凸部上に転写形成されるものであり、用途に応じて種々
の塗料若しくはインキを使用して形成される。着色イン
キ絵柄層１６は電離放射線を透過させて電離放射線硬化
性樹脂層７を硬化させる必要があるため電離放射線を少
なくとも一部は透過するものである必要がある。この着
色インキ絵柄層１６は、電離放射線が紫外線であるとき
は紫外線透過性を確保するために、紫外線透過性を妨げ
る顔料、充填剤の多用は避けた方がよく、染料により着
色するか、粒子径の極めて小さい顔料を使用するのが好
ましい。又、着色インキ絵柄層１６は均一な層（いわゆ
るベタ層）として形成しても、或いは模様状に設けても
よく、１色の印刷層であっても２色以上の印刷層であっ
てもよい。

【００２７】着色インキ絵柄層１６を有する剥離基材４
を用いた場合も、図３（ｂ）に示すように、上記剥離基
材４の着色インキ絵柄層１６と電離放射線硬化性樹脂層
７とが接するようにして、該電離放射線硬化性樹脂層７
を介して剥離基材４と凹凸模様形成用基材８とを重ね合
わせ、剥離基材４側から電離放射線を照射して凹凸模様
形成用基材８表面の電離放射線硬化性樹脂７の剥離基材
４の遮蔽性模様印刷層１６に対応する部分以外を硬化さ
せる。

【００２８】次いで、図３（ｃ）に示すように、剥離基
材４を剥離して電離放射線硬化性樹脂層７の遮蔽性模様
印刷層６に対応する未硬化の部分１３を電離放射線透過
性基材５と共に除去して凹部９を形成するとともに、剥
離基材４の着色インキ絵柄層１６が転写して、該着色イ
ンキ絵柄層１６が硬化した電離放射線硬化性樹脂１２に
密着した硬化部１７を形成する。この結果、凹凸模様１
４と該凹凸模様１４に同調した印刷模様を有する凹凸模
様形成体１５が形成される。尚、着色インキ絵柄層１６
の遮蔽性模様印刷層６に対応する部分は剥離基材４と共
に除去される。

【００２９】さらに、本発明方法では、図４（ｂ）に示
すように凹凸模様形成体１５の凹部９には着色インキを
用いてワイピングを行いワイピングインキ層１８を設け
ることもできる。ワイピングは凹部に着色インキを充填
し、該凹部を着色する塗装法であり、加工方法として
は、凹凸模様の全面に着色インキ（又は塗料）を塗工
し、次いで凹凸模様の上をドクターブレード、エアーナ
イフ或いは、スポンジ、布等を表面材とするローラー等
で拭き取り、凸部のインキを除去することにより行うこ
とができる。この際、凸部のインキは後で研磨を行うた
め完全に除去しなくてもよい。

【００３０】ワイピング処理を行う前に、図４（ａ）に
示すように、凹凸模様形成体１５の凸部１０の表面に透
明樹脂層１９を設けるのが好ましい。透明樹脂層１９は
前述の印刷模様１６を後述する研磨から保護するために
設けるもので、更に凹凸模様形成体１５が化粧材として
使用される際に表面の傷つき防止等の保護機能も有す
る。透明樹脂層１９は公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹
脂及び電離放射線硬化性樹脂等により形成することがで
きるが、熱可塑性樹脂は塗工性、研磨性等の作業性が良
好であり、又、熱硬化性樹脂及び電離放射線硬化性樹脂
は作業性は熱可塑性より劣るものの硬化後の物性が優れ
ているので、化粧材の用途等に応じて適宜選定すればよ
い。この透明樹脂層の厚みは１５〜２０μｍに形成する
のが好ましい。

【００３１】上記ワイピングによりワイピングインキ層
１８を形成するための着色インキとしては、公知のイン
キの中から選定すればよいが、バインダー樹脂として
は、アクリル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等から
なる水性エマルジョン、或いはイソシアネート、アミン
等の硬化剤を用いた２液硬化型のポリウレタン、ポリエ
ステル、エポキシ、メラミン等を用いることが望まし
い。又着色顔料としては弁柄、黄鉛、墨、シアニンブル
ー、ポリアゾ等の公知のものの中から選択すればよい。

【００３２】以上の如くして、ワイピングを行ってワイ
ピングインキ層１８を形成した後、最後にサンダー等で
透明樹脂層表面を研磨して凹部１０上の余分の着色イン
キ１８ａを削り取り、透明樹脂層１９表面が研磨されて
平滑になった凹凸模様形成体１５が得られる。透明樹脂
層１９を研磨する手段としては、湿式、乾式、サンドペ
ーパーによる研磨、バフ研磨等の方法が用いられる。

【００３３】更に必要に応じ、透明樹脂層１９を研磨し
た後、図４（ｃ）に示すように、透明樹脂層１９の上か
ら保護コート層２０を塗布形成することができる。該保
護コート層２０は前記の電離放射線硬化性樹脂により形
成することもできるが、熱硬化性樹脂により形成しても
よい。本発明方法により得られる凹凸模様形成体は高級
塗装感を有し、化粧材としてドア、キッチン扉、家具等
の面材、壁面材等の種々の用途にもちいることができ
る。

【００３４】以下、具体的実施例を挙げて本発明を更に
詳細に説明する。 実施例１ 剥離性及び紫外線透過性を有する基材として、厚み３８
μｍのポリエステルフィルム（東レ製：ポリエチレンテ
レフタレート）を用い、この表面に紫外線を遮蔽する白
色インキ（昭和インク製：ＵＶＨホワイト）にて木目の
導管模様を版深６０μｍのグラビア版にて印刷した後、
紫外線透過性を有する着色パールインキ（諸星インキ
製：ＵＶＴＲ）を用いて転写性の木目印刷層を乾燥後の
厚さが３μｍになるようにグラビア印刷にて設けて剥離
基材を形成した。

【００３５】別途、厚さ２．５mmの合板を準備し、該合
板の表面にエナメル系塗料を塗工して目止め処理を施し
凹凸模様形成用基材とした。次いでこの基材の表面に紫
外線硬化性塗料を厚みが１００μｍになるようにフロー
コートして未硬化の紫外線硬化性樹脂層を形成した。そ
して、前記木目印刷を施した剥離基材をその木目印刷面
が紫外線硬化性樹脂層と接するように凹凸模様形成用基
材と重ね、この積層体を出力８０ｗ／ｃｍのオゾンレス
型紫外線ランプを５塔設置した照射装置中を２０ｍ／分
の速度で通過させながら剥離基材側から紫外線を照射し
て紫外線硬化性樹脂層を硬化させた後転写シートのポリ
エステルフィルムを剥離した。

【００３４】剥離基材を剥離したところ、白色インキで
印刷した導管模様に相当する部分では紫外線硬化性樹脂
層のほとんどが未硬化となり、その一部が剥離基材と共
にポリエステルフィルムに付着して除去され、紫外線硬
化性樹脂層の除去された部分が木目導管の凹部として形
成され、紫外線硬化性樹脂層は硬化して基材上に残り、
その表面に木目模様が転写された。

【００３５】更に凹凸模様表面を、イソプロピルアルコ
ールを浸み込ませたスポンジ製ロールを用い、コーター
圧８kg／cm² でバフ研磨を行い未硬化で基材上に残った
紫外線硬化性樹脂層を除去し、次いで、２液硬化型ウレ
タン樹脂系の透明塗料を用いて化粧材基材の凸部に透明
樹脂層を形成した後、該透明樹脂層の上から２液硬化型
ウレタン樹脂系の茶系統に着色したワイピングインキを
用いてロールコーター法でワイピングを行って凹部に塗
料を充填した。ワイピング後、化粧材基材の表面にサン
ダーを行い、透明樹脂層の凹部表面に残るワイピングイ
ンキを削り取った（透明樹脂層ごと削り、しかし木目印
刷模様に達しない程度）。しかる後、艶調整の目的で化
粧材全面に艶調整クリアー塗料（ウレタン系）を用いて
保護コート層を約５μｍの厚みにスプレーコートにて設
けて化粧材を得た。得られた化粧材は表面の硬度が高く
高級塗装感を有し、しかも印刷模様の削れ等のない優れ
た意匠性を有するものであった。

【００３６】

【発明の効果】以上説明した如く、本発明凹凸模様形成
体の製造方法は、剥離基材の電離放射線遮蔽模様の位置
に対応する未硬化の電離放射線硬化性樹脂の一部を、剥
離基材の剥離時に該基材に付着させて除去して凹部を形
成し、この凹部に残存する未硬化の電離放射線硬化性樹
脂を、溶剤を浸み込ませたスポンジ製ローラーを用いて
バフ研磨し、ローラーで掻き取りながら除去するので、
溶剤のみによる溶解除去法と比較して、溶剤の使用量が
少なくてすみ、そのため、乾燥時間を短縮することがで
き、さらに特別な乾燥設備も不要になる。更に、溶剤の
使用量が少なくてすむため危険性も少なくなる。また、
スポンジ製ローラーは柔軟な素材からなるので、凹凸模
様形成用基材との密着性の弱い硬化した樹脂と未硬化の
樹脂との境界部分であある凹部周辺および凹部のエッジ
が削り取られることなく、凹凸模様を傷つけずに未硬化
の樹脂を除去することができる。従って、凹部の深さ、
凹部のエッジのシャープさ等がより優れたシャープで立
体感に富む凹凸模様が得られるために、優れた意匠性を
有する上記凹凸模様形成体を確実に製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明凹凸模様成形体の製造方法の１実施例に
おける製造の１工程を示す説明図であり、凹凸模様形成
体の要部縦断面を示す。

【図２】溶剤を浸み込ませたスポンジ製ローラーにより
凹凸模様の凹部に残存する未硬化樹脂を掻き取り除去す
る工程を示す要部縦断面図である。

【図３】本発明凹凸模様成形体の製造方法の１実施例に
おける製造の１工程を示す説明図であり、凹凸模様形成
体の要部縦断面を示す。

【図４】本発明凹凸模様成形体の製造方法の１実施例に
おける製造の１工程を示す説明図であり、凹凸模様形成
体の要部縦断面を示す。

【符号の説明】

１ スポンジ製ローラー ４ 剥離基材 ５ 電離放射線透過性基材 ６ 遮蔽性模様印刷層 ７ 電離放射線硬化性樹脂層 ８ 凹凸模様形成用基材 ９ 凹部 １０ 凸部 １１ 残存する未硬化の電離放射線硬化性樹脂 １３ 除去された未硬化の電離放射線硬化性樹脂 １４ 凹凸模様 １５ 凹凸模様形成体 １６ 着色インキ絵柄層

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−163127（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−163126（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−61770（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−130168（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−87470（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B05D 5/06 104 B29C 59/00

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】下記工程を順次行うことを特徴とする化粧
   材に用いる凹凸模様形成体の製造方法。 （Ａ）表面が剥離性を有する電離放射線透過性基材の表
   裏いずれかの面に電離放射線遮蔽性模様を設けた剥離基
   材を準備する第１工程。 （Ｂ）凹凸模様形成用基材と剥離基材の表面を、電離放
   射線硬化性樹脂層を介して重ね合わせる第２工程。 （Ｃ）剥離基材側より電離放射線を照射して電離放射線
   遮蔽性模様のない部分に相当する電離放射線硬化性樹脂
   層を硬化させる第３工程。 （Ｄ）剥離基材を剥離して電離放射線硬化性樹脂層の未
   硬化部の樹脂の一部を剥離基材に付着させて除去して凹
   部を形成する第４工程。 （Ｅ）凹凸模様形成用基材の凹凸模様表面に残った未硬
   化の電離放射線硬化性樹脂の一部又は全部を残留した未
   硬化の樹脂を溶解する溶剤を浸み込ませたスポンジ製ロ
   ーラーにより掻き取りながら溶解除去する第５工程。
2. 【請求項２】凹凸模様形成用基材表面に残った未硬化の
   電離放射線硬化性樹脂を、溶剤を浸み込ませたスポンジ
   製ローラーにより掻き取り除去した後、更に電離放射線
   を照射し凹凸模様形成用基材の凹凸模様表面に残存する
   未硬化樹脂を完全に硬化させることを特徴とする請求項
   １記載の化粧材に用いる凹凸模様形成体の製造方法。
3. 【請求項３】電離放射線透過性基材の表裏いずれかの面
   に設けた電離放射線遮蔽性模様とともに、電離放射線硬
   化性樹脂と接する側の面に電離放射線を少なくとも一部
   は透過する着色インキ絵柄層を設けた剥離基材を用い、
   着色インキ絵柄層の転写した凸部を形成することを特徴
   とする請求項１或いは請求項２記載の化粧材に用いる凹
   凸模様形成体の製造方法。
4. 【請求項４】凹凸模様形成用基材表面に形成された凹凸
   模様の凹部に、着色インキを用いてワイピングを行うこ
   とを特徴とする請求項１から請求項３のいづれか１項に
   記載の化粧材に用いる凹凸模様形成体の製造方法。