JP3960071B2 - 電子装置 - Google Patents
電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3960071B2 JP3960071B2 JP2002037617A JP2002037617A JP3960071B2 JP 3960071 B2 JP3960071 B2 JP 3960071B2 JP 2002037617 A JP2002037617 A JP 2002037617A JP 2002037617 A JP2002037617 A JP 2002037617A JP 3960071 B2 JP3960071 B2 JP 3960071B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- substrate portion
- substrate
- vertical
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板とケースを備える電子装置に関するもので、特に平行基板部と垂直基板部からなる配線基板を備える電子装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子装置における電子部品の搭載基板として、従来より配線基板が用いられてきた。このような配線基板のケースへの配置構造の例を、図2に示す。
【0003】
図2は、ケース2に配置された基板1の構造を示す断面図である。
【0004】
基板1は、ケース2の底面21上に配置された2つの配線基板104,105で構成されており、各配線基板104,105の上表面には、各種の電子部品10,11,15が搭載されている。2つの配線基板104,105は、その表面に配置された接続電極8,9を介して、ワイヤボンディングによるワイヤ70で互いに接続されている。また、外部の電気回路とケース2内に配置した基板1に形成された電気回路との入出力接続のために、ケース2の側面23にコネクタ3が配置される。基板1に配置された接続電極5とコネクタ3に配置された接続電極6とが、ワイヤボンディングによるワイヤ7で接続されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
図2に示した基板1の配置構造では、基板1を構成する全ての配線基板104,105がケース底面21の上に配置されているため、電子部品10,11,15は各配線基板104,105の片側である上表面にしか搭載できない。従って、回路規模が大きくなると、基板1およびそれを実装するケース2が大型化し、占有面積が増大してしまう。
【0006】
また、基板1にはチップ部品のように背の低い電子部品10だけでなく、電界コンデンサのように背の高い電子部品11,15も搭載される。従って、ケース2の高さとしては背の高い電子部品11,15を越える高さが必要となるが、このような場合には、ケース2の底面21に配置された基板1とケース2の上面22との間の大部分の空間は、無駄な空間となってしまう。
【0007】
さらに、基板1と外部の電気回路を接続するためにケース2にコネクタ3を配置する必要があるが、基板1の接続電極5とコネクタ3の接続電極6をワイヤ7で接続するためにコネクタ3をケースの側面23に配置すると、ケース2と大型部品であるコネクタ3を合わせたユニット全体の占有面積は、図2のように大きなものとなる。
【0008】
そこで、本発明の目的は、ケース内の無駄な空間を低減し、電子部品と配線基板の実装,配置密度を高めた電子装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は、電子部品を実装する配線基板と、その配線基板を収容するケースとを備え、前記配線基板が、ケース底面に対して平行に配置される平行基板部と、その平行基板部に対して垂直方向に延びる垂直基板部とを有してなり、前記垂直基板部の端部に形成した接続電極と、前記ケースの上面に配置したコネクタの接続電極とを、嵌合により接続したことを特徴としている。
【0010】
配線基板の構成を、ケース底面に対して平行に配置される平行基板部だけからなる平面的な構成ではなく、平行基板部に対して垂直方向に延びる垂直基板部とを有する立体的な構成としている。このように、ケース底面に対し垂直に配置される垂直基板部を導入することで、ケース内の空間が背の高い電子部品だけでなく垂直基板部によっても利用されるため、ケース内の空間を無駄なく利用することができる。この結果、配線基板の回路規模が大きくなっても、ケースの体格が大型化することを抑制することができる。
また、ケースの底面に垂直に配置した垂直基板部は、一方の端部がケース内の空間に突き出して配置されることになるので、端部の表面に接続用の電極を配置することで、差込みプラグとして利用することができる。従って、外部の電気回路との接続に使用するコネクタをケース上面に配置して、コネクタと垂直基板部の端部を嵌合し、両者の接続電極同士を圧接接続することができる。このような構成においては大型部品であるコネクタがケース上面に配置されることになるので、ケースとコネクタを合わせたユニット全体の占有面積は、ケースの占有面積と同じに抑えることができる。
【0011】
請求項2に記載の発明は、前記平行基板部と前記垂直基板部とが、当該基板部に形成された配線と共に、一体的に形成されていることを特徴としている。このように配線基板を一体形成することで、垂直基板部を独自にケース等に固定する必要がなくなる。また、配線基板中の配線も一体的に形成されるため、平行基板部と垂直基板部の間の配線接続工数を低減することができ、ひいては配線基板の製造コストを低減することができる。
【0012】
請求項3に記載の発明は、前記一体的に形成されている基板部を構成する絶縁材料が、セラミックスまたは熱可塑性樹脂であることを特徴としている。これにより、前記平行基板部と前記垂直基板部とを、配線と共に一体的に形成することができる。
【0013】
請求項4に記載の発明は、前記平行基板部の表面に配置した接続電極と、前記垂直基板部の表面に配置した接続電極とを、ワイヤボンディングにより接続したことを特徴としている。
【0014】
ワイヤボンディングは近接した電極間を細いワイヤで接続するため、他の電気接続方法に較べて、接続部分の占める面積は小さくてすむ。従って、前記平行基板部と垂直基板部の電気接続にワイヤボンディングを適用することで、一体形成されていない平行基板部と垂直基板部であっても、接続部分の占有面積が小さくなるように両基板部を近接配置した状態で、両者を電気的に接続することができる。
【0016】
請求項5に記載の発明は、前記垂直基板部に、電子部品を配置したことを特徴としている。垂直基板部には、配線や接続電極だけでなく、電子部品を搭載することができる。垂直基板部では、搭載する電子部品が多くなって当該基板部の面積が増大しても、ケース底面に垂直に配置している関係上、ケース底面に対する占有面積は増大することがない。
【0017】
請求項6に記載の発明は、前記垂直基板部の両面に、電子部品を配置したことを特徴としている。ケースの底面に垂直に配置した垂直基板部は、ケース内の空間に突き出して配置されることになるので、その両面に電子部品を搭載することができる。従って、配線基板とケースの大きさは変えないで、電子部品の搭載密度をより高めることができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図に基づいて説明する。
【0019】
図1は、本発明によるケースに配置された配線基板を備えた電子装置を示す断面図である。尚、図2に示した従来の配線基板のケースへの配置構造例と同様の部分については同一の符号をつけ、その説明を省略する。
【0020】
図1に示す配線基板1は、ケース2の底面21に平行な平行基板部101,102,103と、平行基板部に対して垂直方向に延びる垂直基板部201,202とで構成されている。
【0021】
図1に示した配線基板1の配置構造では、配線基板1の垂直基板部201,202がケース底面21に垂直で、互いに干渉することなく立体的に配置されている。このため、本発明による図1に示した配置構造は、従来のケース底面に対し配線基板を全て平行に配置する図2に示した配置構造に較べて、ケース底面における配線基板1の占有面積を低減することができる。
【0022】
図1に示す配線基板1において、平行基板部102と垂直基板部201,202は、それぞれの基板部に形成された配線と共に一体的に形成されている。
【0023】
配線基板1を構成する絶縁材料としてセラミックスを用いる場合、互いに垂直となる基板部102,201,201を有する一体形成された配線基板を、以下のようにして形成する。最初に、樹脂とセラミックスからなる焼成前のセラミックシートに、導電ペーストの印刷等により配線パターンを形成する。次に、配線パターンを形成したセラミックシートを必要な枚数だけ積層し、成形用の型で直角に折り曲げて、必要とする形状にセラミックシートを成形する。このようにして得られた成形体を焼成時に変形しないように保持するための保持具に入れ、成形体を構成しているセラミックを配線パターンと共に焼成して、一体形成する。
【0024】
また、配線基板1を構成する絶縁材料として熱可塑性樹脂を用いる場合は、互いに垂直となる基板部102,201,201を有する一体形成された配線基板を、以下のようにして形成する。最初に、熱可塑性樹脂からなるフィルムに導体箔を貼り付け、導体箔をエッチングすることにより配線となる導体パターンを形成する。次に、導体パターンを形成した導体パターンフィルムを必要な枚数だけ積層し、加熱・加圧しながら成形用の型で直角に折り曲げて熱圧着し、必要とする形状に成形しながら一体形成する。
【0025】
図1では互いに垂直となる基板部102,201,201が一体となった配線基板を示したが、配線基板1の垂直基板部については、平行基板部と別体にし、固定部材を用いてケース底面21に垂直に配置してもよい。但し、前記のように垂直基板部201,202と平行基板部102を一体とすることで、垂直基板部201,202を独自にケース2に固定する必要がなくなるため、配線基板1のケース2への組み付け作業が容易になる。また、基板部102,201,201の配線についても一体的に形成されるため、各基板部102,201,201間の配線接続の工数を低減することができ、ひいてはケース2に収納される配線基板1の全体としての製造コストを低減することができる。
【0026】
図1に示す配線基板1において、平行基板部101,103は、それぞれ、別体として構成されている。別体で構成されている平行基板部101,103の表面にはそれぞれ接続電極51,52が配置されており、垂直基板部201,202の表面に配置された接続電極53,54と、ワイヤボンディングによるワイヤ71,72により接続されている。
【0027】
互いに垂直な関係の基板部101,201間のワイヤボンディングは、以下のようにして実施する。ケース側面23及び上面22を取りはずした状態で、ケース底面21を水平に配置し、平行基板部101の接続電極51にワイヤ71の一端を接続する。次にワイヤ71を引き出し、ボンディング対象の配線基板をケースごと90度回転して垂直基板部201の接続電極53を水平に配置し、ワイヤ71を適度な長さで接続する。基板部103,202の間のワイヤ72も、同様にして接続する。
【0028】
ワイヤボンディングは近接した電極間を細いワイヤ71,72で接続するため、他の電気接続方法に較べて接続部分の占める面積は小さくてすむ。前記のワイヤボンディング方法を適用することで、一体形成されていない互いに垂直な関係の基板部同士101と201もしくは103と202であっても、接続部分の占有面積が小さくなるよう両基板部101と201もしくは103と202を近接配置した状態で、電気的に接続することができる。
【0029】
図1の配置構造においては、ケース2の上面22にコネクタ4が配置されており、コネクタ4の先端部と垂直基板部201の先端部が嵌合している。この両者の嵌合により、垂直基板部201の先端部表面に形成された接続電極55と、コネクタの先端部表面に形成された接続電極61が接続している。
【0030】
このように、垂直基板部201は、先端部がケース内の空間に突き出して配置されることになるので、先端部の表面に接続電極55を配置することで、コネクタ4への差込みプラグとして利用することができる。従って、コネクタ4をケース上面22に配置して、コネクタ4と垂直基板部201の先端部を嵌合し、両者の接続電極55と61を圧接接続することができる。このような構成をとることによって、大型部品であるコネクタ4をケース上面22に配置し、ケース2とコネクタ4を合わせたユニット全体の占有面積を、ケース底面21の占有面積のままに抑えることができる。
【0031】
図1の配置構造では、ケース2内の上方にできた空間に、背の高い電子部品11だけでなく垂直基板部201,202が配置されている。さらに、図1の配置構造においては、平行基板部102に電子部品10,11が実装されているだけでなく、垂直基板部201,202にも電子部品12,13,14が配置されている。特に、垂直基板部201,202はケース2内の上方空間に突き出して配置されることになるので、電子部品13,14のように、垂直基板部202の両面に実装することもできる。
【0032】
このように、図1の配線基板1の配置構造においては、ケース2内の空間を無駄なく利用している。特に、実装する電子部品が多くなっても垂直基板部201,202に多数の電子部品を両面実装することで対処でき、これら垂直基板部はケース底面に垂直に配置される関係上、ケース底面21に対する占有面積は増大しない。従って、配線基板1のケース2に対する占有面積を変えないで、電子部品の実装密度をより高めることができる。
【0033】
以上、本発明においては、ケース内の無駄な空間を低減し、電子部品と配線基板の実装,配置密度を高めた電子装置を提供することができ、電子装置の小型化に寄与するところ大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるケースに配置された配線基板を備えた電子装置を示す断面図。
【図2】従来のケースに配置された基板の構造を示す断面図。
【符号の説明】
1 配線基板
101,102,103 平行基板部
201,202 垂直基板部
2 ケース
3,4 コネクタ
5,6,8,9,51,52,53,54,55,61 接続電極
7,70,71,72 ワイヤ
10,11,12,13,14,15 電子部品
Claims (6)
- 電子部品を実装する配線基板と、その配線基板を収容するケースとを備え、
前記配線基板が、ケース底面に対して平行に配置される平行基板部と、
その平行基板部に対して垂直方向に延びる垂直基板部とを有してなり、
前記垂直基板部の端部に形成した接続電極と、前記ケースの上面に配置したコネクタの接続電極とを、嵌合により接続したことを特徴とする電子装置。 - 前記平行基板部と前記垂直基板部とが、当該基板部に形成された配線と共に、一体的に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記一体的に形成されている基板部を構成する絶縁材料が、セラミックスまたは熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項2に記載の電子装置。
- 前記平行基板部の表面に配置した接続電極と、前記垂直基板部の表面に配置した接続電極とを、ワイヤボンディングにより接続したことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1つに記載の電子装置。
- 前記垂直基板部に、電子部品を配置したことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1つに記載の電子装置。
- 前記垂直基板部の両面に、電子部品を配置したことを特徴とする請求項5に記載の電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002037617A JP3960071B2 (ja) | 2002-02-15 | 2002-02-15 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002037617A JP3960071B2 (ja) | 2002-02-15 | 2002-02-15 | 電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003243858A JP2003243858A (ja) | 2003-08-29 |
JP3960071B2 true JP3960071B2 (ja) | 2007-08-15 |
Family
ID=27779147
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002037617A Expired - Fee Related JP3960071B2 (ja) | 2002-02-15 | 2002-02-15 | 電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3960071B2 (ja) |
-
2002
- 2002-02-15 JP JP2002037617A patent/JP3960071B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003243858A (ja) | 2003-08-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4264375B2 (ja) | パワー半導体モジュール | |
JP2001015952A (ja) | 電気接続箱 | |
JP2002506289A (ja) | 多数の半導体チップを有する半導体素子 | |
US8197284B2 (en) | Printed circuit board assembly and connecting method thereof | |
EP2575417B1 (en) | Printed circuit board assembly | |
US6663400B1 (en) | Wiring board having connector and method of manufacturing the same | |
JP3960071B2 (ja) | 電子装置 | |
US10917972B2 (en) | Switching device and electronic device | |
CN110832773B (zh) | 电子部件收纳用封装、电子装置以及电子模块 | |
JP2011502355A (ja) | モジュールケーシング並びにモジュールケーシングを製造する方法 | |
JP2006339276A (ja) | 接続用基板及びその製造方法 | |
JPH01143389A (ja) | ハイブリッド集積回路装置 | |
JP2876789B2 (ja) | 半導体モジュール | |
US4532572A (en) | Decoupling capacitor and method of manufacture thereof | |
JP4544066B2 (ja) | 電子制御装置及び電子制御装置の製造方法 | |
WO1996030943A1 (en) | Thin profile integrated circuit package | |
JP2004259904A (ja) | 電子回路装置の回路基板およびその製造方法 | |
JPH09199242A (ja) | プリント配線板一体型コネクタ及びその製造方法 | |
JPH0793402B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH0427195Y2 (ja) | ||
JPS63229797A (ja) | 厚膜集積回路の製造方法 | |
JPS62179794A (ja) | 電気回路配線板 | |
JP3931145B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP4290833B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
JPH0587869U (ja) | 電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040729 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070109 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070226 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070424 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070507 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110525 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120525 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120525 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130525 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140525 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |