JPH0584646A - 研削方法 - Google Patents
研削方法Info
- Publication number
- JPH0584646A JPH0584646A JP23972891A JP23972891A JPH0584646A JP H0584646 A JPH0584646 A JP H0584646A JP 23972891 A JP23972891 A JP 23972891A JP 23972891 A JP23972891 A JP 23972891A JP H0584646 A JPH0584646 A JP H0584646A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- workpiece
- diameter
- trial
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 検測研削工程を有する工作物の研削サイクル
を短縮する。 【構成】 工作物Wの検測に必要な最小限の部分を研削
砥石121により研削し、この試し研削した部分の径を
径測定装置18によりポストプロセスゲージ方式で測定
し、その後、試し研削部分の測定径と予め定めた基準値
との差から熱変位による補正量を数値制御装置20で求
め、この補正量にしたがい砥石切込量を補正して工作物
Wを仕上寸法にトラバース研削する。
を短縮する。 【構成】 工作物Wの検測に必要な最小限の部分を研削
砥石121により研削し、この試し研削した部分の径を
径測定装置18によりポストプロセスゲージ方式で測定
し、その後、試し研削部分の測定径と予め定めた基準値
との差から熱変位による補正量を数値制御装置20で求
め、この補正量にしたがい砥石切込量を補正して工作物
Wを仕上寸法にトラバース研削する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、工作物の円筒面に対し
て傾斜する荒研削面と、工作物の円筒面と平行な仕上研
削面とを有する薄幅の砥石を用いてワンパスでトラバー
ス研削するための研削方法に係り、特に本研削前に工作
物の寸法検測を行うようにした研削方法に関する。
て傾斜する荒研削面と、工作物の円筒面と平行な仕上研
削面とを有する薄幅の砥石を用いてワンパスでトラバー
ス研削するための研削方法に係り、特に本研削前に工作
物の寸法検測を行うようにした研削方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、最も典型的な工作物の研削方法,
特にプランジカット研削法では、複数回の荒研削と複数
回の仕上研削に分け、まず、定寸装置からの定寸信号に
よって順次複数回の荒研削を行い、次に、定寸装置から
の定寸信号により順次複数回の仕上研削を行い、その
後、スパークアウトに移行して工作物を仕上寸法に研削
するよにしている。
特にプランジカット研削法では、複数回の荒研削と複数
回の仕上研削に分け、まず、定寸装置からの定寸信号に
よって順次複数回の荒研削を行い、次に、定寸装置から
の定寸信号により順次複数回の仕上研削を行い、その
後、スパークアウトに移行して工作物を仕上寸法に研削
するよにしている。
【0003】これに対し、砥石を超高速回転させること
ができる研削盤では、1回ずつの荒研削と仕上研削、ま
たは、荒研削と仕上研削とを同時に行うことができる。
特に荒研削と仕上研削をワンパスで研削する方法をトラ
バース研削法と称している。ところで、この種の研削盤
は、ワンパスでトラバース研削されるため、これに使用
される砥石幅は薄く(例えば5mm程度)、しかも、研削
中に工作物の仕上寸法を計測することができない。した
がって、工作物の寸法は、研削後に計測するポストプロ
セスゲージ方式を利用している。
ができる研削盤では、1回ずつの荒研削と仕上研削、ま
たは、荒研削と仕上研削とを同時に行うことができる。
特に荒研削と仕上研削をワンパスで研削する方法をトラ
バース研削法と称している。ところで、この種の研削盤
は、ワンパスでトラバース研削されるため、これに使用
される砥石幅は薄く(例えば5mm程度)、しかも、研削
中に工作物の仕上寸法を計測することができない。した
がって、工作物の寸法は、研削後に計測するポストプロ
セスゲージ方式を利用している。
【0004】しかしながら、研削盤では、外気温度の変
化および回転部分の発熱などによって熱変位が生じ、こ
の熱変位が工作物の研削精度に影響し、高精度の研削が
望めないという問題がある。そこで、従来においては、
図5に示すように工作物1の研削面全体を砥石2により
仕上取代を残してワンパスで荒研削し、その後、ポスト
プロセスゲージ3により荒研削した円筒部の径を検測
し、このときの検測径と砥石の切込量に応じて得られる
であろう予想径との差を求め、これを熱変位に対応した
補正量として仕上研削時の砥石切込量に加算し、この加
算された値に応じて工作物1をワンパスで仕上研削する
ようにしていた。
化および回転部分の発熱などによって熱変位が生じ、こ
の熱変位が工作物の研削精度に影響し、高精度の研削が
望めないという問題がある。そこで、従来においては、
図5に示すように工作物1の研削面全体を砥石2により
仕上取代を残してワンパスで荒研削し、その後、ポスト
プロセスゲージ3により荒研削した円筒部の径を検測
し、このときの検測径と砥石の切込量に応じて得られる
であろう予想径との差を求め、これを熱変位に対応した
補正量として仕上研削時の砥石切込量に加算し、この加
算された値に応じて工作物1をワンパスで仕上研削する
ようにしていた。
【0005】なお、このような工作物の寸法管理のため
の試し研削は、例えば10本に1回の割合で行われる。
の試し研削は、例えば10本に1回の割合で行われる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来の研削方法では、荒研削と仕上研削の2回の
研削を行わなければならないため、工作物の加工時間が
長くなり、強いては研削盤の研削能率を低下させるとい
う問題があった。本発明は、上述のような点に鑑みなさ
れたもので、検測研削工程を有する工作物の研削サイク
ルタイムを短縮できる研削方法を提供することを目的と
する。
ような従来の研削方法では、荒研削と仕上研削の2回の
研削を行わなければならないため、工作物の加工時間が
長くなり、強いては研削盤の研削能率を低下させるとい
う問題があった。本発明は、上述のような点に鑑みなさ
れたもので、検測研削工程を有する工作物の研削サイク
ルタイムを短縮できる研削方法を提供することを目的と
する。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、工作物の検測に必要な最小限の部分を試し
研削する工程と、前記試し研削された部分の径を測定す
る工程と、前記測定径と予め定めた基準値との差から熱
変位による補正量を求め、この補正量にしたがい砥石切
込量を補正して工作物を仕上寸法に研削する工程とを備
えたものである。
に本発明は、工作物の検測に必要な最小限の部分を試し
研削する工程と、前記試し研削された部分の径を測定す
る工程と、前記測定径と予め定めた基準値との差から熱
変位による補正量を求め、この補正量にしたがい砥石切
込量を補正して工作物を仕上寸法に研削する工程とを備
えたものである。
【0008】
【作用】工作物をポストプロセスゲージ方式で検測する
のに必要な研削を必要最小限にしたので、工作物全体を
仕上寸法に研削するサイクルタイムを短縮し得る。
のに必要な研削を必要最小限にしたので、工作物全体を
仕上寸法に研削するサイクルタイムを短縮し得る。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
1は、本発明方法を適用した研削装置の全体の構成図で
ある。図1において、10は研削盤、20は研削盤10
を制御する数値制御装置である。研削盤10は、ベッド
11上にX軸方向に移動可能に設けた砥石台12と、ベ
ッド11上にY軸方向に移動可能に設けた工作物テーブ
ル14を備え、砥石台12はサーボモータ13によって
X軸方向に移動され、工作物テーブル14はサーボモー
タ15によってY軸方向に移動する。
1は、本発明方法を適用した研削装置の全体の構成図で
ある。図1において、10は研削盤、20は研削盤10
を制御する数値制御装置である。研削盤10は、ベッド
11上にX軸方向に移動可能に設けた砥石台12と、ベ
ッド11上にY軸方向に移動可能に設けた工作物テーブ
ル14を備え、砥石台12はサーボモータ13によって
X軸方向に移動され、工作物テーブル14はサーボモー
タ15によってY軸方向に移動する。
【0010】砥石台12は、研削砥石121を支持する
砥石軸122,及び回転伝達機構123を介して研削砥
石121を高速回転させる駆動モータ124を備える。
研削砥石121は、図4に示すように、工作物Wの円筒
面と平行な仕上研削面121aと、工作物Wの円筒面に
対して傾斜する荒研削121bを有する。工作物テーブ
ル14上には、主軸台16及び心押台17が軸線を一致
して対向配置され、この主軸台16の主軸16aに設け
たチャット16bと心押台17によって工作物Wの両端
がセンタ支持される。また、ベッド11上には砥石12
1により部分的に試し研削された工作物Wの径を測定す
る径測定装置18が設置されている。主軸台16は主軸
16aを駆動する駆動モータ(不図示)を内蔵する。
砥石軸122,及び回転伝達機構123を介して研削砥
石121を高速回転させる駆動モータ124を備える。
研削砥石121は、図4に示すように、工作物Wの円筒
面と平行な仕上研削面121aと、工作物Wの円筒面に
対して傾斜する荒研削121bを有する。工作物テーブ
ル14上には、主軸台16及び心押台17が軸線を一致
して対向配置され、この主軸台16の主軸16aに設け
たチャット16bと心押台17によって工作物Wの両端
がセンタ支持される。また、ベッド11上には砥石12
1により部分的に試し研削された工作物Wの径を測定す
る径測定装置18が設置されている。主軸台16は主軸
16aを駆動する駆動モータ(不図示)を内蔵する。
【0011】数値制御装置20は、全体を制御し、管理
する中央処理装置(以下CPUという)21,加工プロ
グラムおよびワーク試し研削用プログラムその他のデー
タを格納するメモリ22,プログラムを解読することに
よりCPU21から送出される指令値に応じてパルス信
号を送出するX軸用パルス分配回路23及びY軸用パル
ス分配回路24,インターフェース25,26とから構
成される。
する中央処理装置(以下CPUという)21,加工プロ
グラムおよびワーク試し研削用プログラムその他のデー
タを格納するメモリ22,プログラムを解読することに
よりCPU21から送出される指令値に応じてパルス信
号を送出するX軸用パルス分配回路23及びY軸用パル
ス分配回路24,インターフェース25,26とから構
成される。
【0012】X軸用パルス分配回路23には駆動回路2
7を介して砥石台送り用サーボモータ13が接続され、
Y軸用パルス分配回路24には駆動回路28を介してテ
ーブル送り用サーボモータ15が接続されている。イン
ターフェース25には、径測定装置18が接続され、イ
ンターフェース26には、加工プログラムその他のデー
タを入力すると共に各種の操作入力を行う操作盤などの
入力装置29が接続されている。
7を介して砥石台送り用サーボモータ13が接続され、
Y軸用パルス分配回路24には駆動回路28を介してテ
ーブル送り用サーボモータ15が接続されている。イン
ターフェース25には、径測定装置18が接続され、イ
ンターフェース26には、加工プログラムその他のデー
タを入力すると共に各種の操作入力を行う操作盤などの
入力装置29が接続されている。
【0013】図2は、径測定装置18の構成図を示すも
ので、工作物Wの外周に両側から当接する一対のフィー
ラ18aと、このフィーラ18aの機械的変位を電気信
号に変換する差動トランス等の変位検出部18bとから
構成される。この径測定装置18は支持部材30を介し
て油圧又は空気圧シリンダ31のピストンロッド31a
に結合され、油圧又は空気圧シリンダ41により工作物
Wに対し進退可能になっている。32は径測定装置18
を進退可能に案内するパイロットバーである。
ので、工作物Wの外周に両側から当接する一対のフィー
ラ18aと、このフィーラ18aの機械的変位を電気信
号に変換する差動トランス等の変位検出部18bとから
構成される。この径測定装置18は支持部材30を介し
て油圧又は空気圧シリンダ31のピストンロッド31a
に結合され、油圧又は空気圧シリンダ41により工作物
Wに対し進退可能になっている。32は径測定装置18
を進退可能に案内するパイロットバーである。
【0014】次に、上記のように構成された本実施例の
動作を図3に示すフローチャートおよび図4に示す研削
パターン図を参照して説明する。研削装置が入力装置2
9からの指令により起動されると、メモリ22に書き込
まれている加工プログラムにしたがって図3に示す処理
が実行される。先ずステップS1では、工作物Wを試し
研削するために、加工プログラムにしたがい砥石台前進
指令値X=Aおよびテーブル右進指令値Y=−Bをメモ
リ22からCPU21に読み出し、これら指令値にした
がい砥石台12をX=Aに相当する量前進させ、かつテ
ーブル14をY=−Bに相当する量右進させる。即ち、
指令値X=AをCPU21で解読し、解読した指令デー
タをパルス分配回路23に加えることにより、パルス分
配回路23から指令データに応じた数のパルス信号を送
出し、このパルス信号を駆動回路27に加えることによ
り、サーボモータ13を駆動して砥石台12をX=Aに
相当する量工作物Wに向け前進させる。また、指令値Y
=−Bを解読することにより、その指令データをパルス
分配回路24に加え、これによりパルス分配回路24か
ら送出されるパルス信号を駆動回路28を介してサーボ
モータ15に加えることで、テーブル14をY=−Bに
相当する量右進させる。
動作を図3に示すフローチャートおよび図4に示す研削
パターン図を参照して説明する。研削装置が入力装置2
9からの指令により起動されると、メモリ22に書き込
まれている加工プログラムにしたがって図3に示す処理
が実行される。先ずステップS1では、工作物Wを試し
研削するために、加工プログラムにしたがい砥石台前進
指令値X=Aおよびテーブル右進指令値Y=−Bをメモ
リ22からCPU21に読み出し、これら指令値にした
がい砥石台12をX=Aに相当する量前進させ、かつテ
ーブル14をY=−Bに相当する量右進させる。即ち、
指令値X=AをCPU21で解読し、解読した指令デー
タをパルス分配回路23に加えることにより、パルス分
配回路23から指令データに応じた数のパルス信号を送
出し、このパルス信号を駆動回路27に加えることによ
り、サーボモータ13を駆動して砥石台12をX=Aに
相当する量工作物Wに向け前進させる。また、指令値Y
=−Bを解読することにより、その指令データをパルス
分配回路24に加え、これによりパルス分配回路24か
ら送出されるパルス信号を駆動回路28を介してサーボ
モータ15に加えることで、テーブル14をY=−Bに
相当する量右進させる。
【0015】なお、指令値Aには、円筒面WR1の仕上寸
法より大きい試し研削に必要な予め設定した一定の砥石
切込量が加算されている。次のステップS2では、研削
砥石121および工作物Wを予め設定された速度で回転
した状態でテーブル14をY=Cに相当する量左進して
工作物Wの円筒面WR1(図4参照)の一部を試し研削す
る。このときのテーブル左進指令値Y=Cは、メモリ2
2からCPU21に読み出され、この指令値をCPU2
1で解読した後、その解読データをパルス分配回路24
に加えることにより、パルス分配回路24からY=Cに
相当する数のパルス信号を発生させ、このパルス信号を
駆動回路28を通してサーボモータ15に加えることで
テーブル14を左進する。前Y=Cは、フィーラ18a
の幅よりも若干大きい値に設定される。
法より大きい試し研削に必要な予め設定した一定の砥石
切込量が加算されている。次のステップS2では、研削
砥石121および工作物Wを予め設定された速度で回転
した状態でテーブル14をY=Cに相当する量左進して
工作物Wの円筒面WR1(図4参照)の一部を試し研削す
る。このときのテーブル左進指令値Y=Cは、メモリ2
2からCPU21に読み出され、この指令値をCPU2
1で解読した後、その解読データをパルス分配回路24
に加えることにより、パルス分配回路24からY=Cに
相当する数のパルス信号を発生させ、このパルス信号を
駆動回路28を通してサーボモータ15に加えることで
テーブル14を左進する。前Y=Cは、フィーラ18a
の幅よりも若干大きい値に設定される。
【0016】次のステップS3では、メモリ22から読
み出された砥石台12の後退指令値X=−Dおよびテー
ブル右進指令値Y=Eを解読し、これら解読データによ
りそれぞれのパルス分配回路23,24を動作させ、そ
して、これらパルス分配回路23,24が送出されるパ
ルス信号によりサーボモータ13,15を回転させて、
砥石台12をX=−Dに相当する量後退させ、さらに、
テーブル14をY=Eに相当する量右進させる。その
後、次のステップS4に移行して、試し研削した工作物
Wの円筒面WR1の加工径H2 を径測定装置18により計
測する。
み出された砥石台12の後退指令値X=−Dおよびテー
ブル右進指令値Y=Eを解読し、これら解読データによ
りそれぞれのパルス分配回路23,24を動作させ、そ
して、これらパルス分配回路23,24が送出されるパ
ルス信号によりサーボモータ13,15を回転させて、
砥石台12をX=−Dに相当する量後退させ、さらに、
テーブル14をY=Eに相当する量右進させる。その
後、次のステップS4に移行して、試し研削した工作物
Wの円筒面WR1の加工径H2 を径測定装置18により計
測する。
【0017】加工径H2 の計測に際しては、図2に示す
ように、空気圧シリンダ31を後退動作させて径測定装
置18を工作物W方向に前進させ、フィーラ18aを2
点鎖線に示すように工作物Wの円筒部WR1に係合され
る。これにより、フィーラ18aの開き度合いを変位検
出器18bで検出して円筒部WR1の加工径H2 を測定す
る。測定された加工径H2 はデジタル信号に変換された
後、インターフェース25を介してメモリ22に一次記
憶される。
ように、空気圧シリンダ31を後退動作させて径測定装
置18を工作物W方向に前進させ、フィーラ18aを2
点鎖線に示すように工作物Wの円筒部WR1に係合され
る。これにより、フィーラ18aの開き度合いを変位検
出器18bで検出して円筒部WR1の加工径H2 を測定す
る。測定された加工径H2 はデジタル信号に変換された
後、インターフェース25を介してメモリ22に一次記
憶される。
【0018】次のステップS5では、試し研削された円
筒面WR1の実測径H2 と、熱変位ゼロのときに予め設定
した試し研削のための砥石切込量で研削した場合に予想
される加工径H0 との差(H2 −H0 )=αを求め、こ
のαを研削盤の熱変位による補正量としてメモリ22に
記憶し、本研削および2本目以降の工作物Wのトラバー
ス研削に使用する。
筒面WR1の実測径H2 と、熱変位ゼロのときに予め設定
した試し研削のための砥石切込量で研削した場合に予想
される加工径H0 との差(H2 −H0 )=αを求め、こ
のαを研削盤の熱変位による補正量としてメモリ22に
記憶し、本研削および2本目以降の工作物Wのトラバー
ス研削に使用する。
【0019】次のステップS6ではメモリ22から読み
出したテーブル右進指令値Y=−CをCPU21で解読
し、この解読データに応じてパルス分配回路24から送
出されるパルス信号を駆動回路28を通してサーボモー
タ15に加えることにより、テーブル14をY=−Cに
相当する量右進させる。その後、ステップS7におい
て、砥石台12をX=−Dに相当する量後退させた位置
から仕上寸法までの砥石台前進量X=D+(H2 −H1
+α)を演算し、これを円筒面WR1に対する砥石台12
の実際の前進量とする(なお、H1 は仕上寸法であ
る)。これにより、砥石台12をD+(H2 −H1 +
α)に相当する量前進させる。さらに、テーブル14を
指令値Y=−Eに相当する分右進させて、研削砥石12
1を工作物Wの研削開始端に位置させる。
出したテーブル右進指令値Y=−CをCPU21で解読
し、この解読データに応じてパルス分配回路24から送
出されるパルス信号を駆動回路28を通してサーボモー
タ15に加えることにより、テーブル14をY=−Cに
相当する量右進させる。その後、ステップS7におい
て、砥石台12をX=−Dに相当する量後退させた位置
から仕上寸法までの砥石台前進量X=D+(H2 −H1
+α)を演算し、これを円筒面WR1に対する砥石台12
の実際の前進量とする(なお、H1 は仕上寸法であ
る)。これにより、砥石台12をD+(H2 −H1 +
α)に相当する量前進させる。さらに、テーブル14を
指令値Y=−Eに相当する分右進させて、研削砥石12
1を工作物Wの研削開始端に位置させる。
【0020】次のステップS8では、メモリ22から読
み出した指令値Y=Fにより、テーブル14をY=Fに
相当する量左進させて工作物Wの円筒部WR1を仕上寸法
にトラバース研削する。円筒部WR1の研削が終了したな
らば、ステップS9に移行してメモリ22から指令値X
=Gを読み出し、この指令値X=Gに基づいて砥石台1
2をX=Gに相当する量前進させることにより、工作物
Wの端面WS1(図4参照)を研削する。その後、ステッ
プS10において、メモリ22からY=Hを読み出し、
この指令値Y=Hに基づいてテーブル14をY=Hに相
当する量,更に左進させることにより、工作物Wの円筒
面WR2を研削する。
み出した指令値Y=Fにより、テーブル14をY=Fに
相当する量左進させて工作物Wの円筒部WR1を仕上寸法
にトラバース研削する。円筒部WR1の研削が終了したな
らば、ステップS9に移行してメモリ22から指令値X
=Gを読み出し、この指令値X=Gに基づいて砥石台1
2をX=Gに相当する量前進させることにより、工作物
Wの端面WS1(図4参照)を研削する。その後、ステッ
プS10において、メモリ22からY=Hを読み出し、
この指令値Y=Hに基づいてテーブル14をY=Hに相
当する量,更に左進させることにより、工作物Wの円筒
面WR2を研削する。
【0021】次のステップS11では、メモリ22から
読み出した指令値X=Kに基づいて、砥石台12を円筒
面WR2の研削終了点からX=Kに相当する量,更に前進
させことにより、工作物Wの端面WS2を研削する。そし
て、次のステップS12では、メモリ22から読み出し
た指令値Y=Mに基づいてテーブル14を端面WS2の研
削終了点からY=Mに相当する量左進することにより、
工作物Wの円筒面WR3を研削する。
読み出した指令値X=Kに基づいて、砥石台12を円筒
面WR2の研削終了点からX=Kに相当する量,更に前進
させことにより、工作物Wの端面WS2を研削する。そし
て、次のステップS12では、メモリ22から読み出し
た指令値Y=Mに基づいてテーブル14を端面WS2の研
削終了点からY=Mに相当する量左進することにより、
工作物Wの円筒面WR3を研削する。
【0022】このようにして工作物Wに対し研削盤の熱
変位分を補正したトラバース研削が終了すると、ステッ
プS13に進み、メモリ22から読み出した指令値Y=
Nに基づいてテーブル14をY=Nに相当する量,研削
終了点から更に左進させる。そして研削終了点から待機
位置までの砥石台12の後退量X=−〔A+(H2 −H
1 +α)+G+K〕を演算し、この演算値に応じた量,
砥石台12を後退させて元位置へ復帰させる。その後、
ステップS14において、最左進端から待機位置までの
テーブルの右進量Y=B−(F+H+M+N)を演算
し、この演算値に応じて量,テーブルを右進させて元位
置へ復帰させる。
変位分を補正したトラバース研削が終了すると、ステッ
プS13に進み、メモリ22から読み出した指令値Y=
Nに基づいてテーブル14をY=Nに相当する量,研削
終了点から更に左進させる。そして研削終了点から待機
位置までの砥石台12の後退量X=−〔A+(H2 −H
1 +α)+G+K〕を演算し、この演算値に応じた量,
砥石台12を後退させて元位置へ復帰させる。その後、
ステップS14において、最左進端から待機位置までの
テーブルの右進量Y=B−(F+H+M+N)を演算
し、この演算値に応じて量,テーブルを右進させて元位
置へ復帰させる。
【0023】図4は、工作物Wに対し図3に示す手順に
したがって試し研削,検測および本研削を行ったときの
砥石台12およびテーブル14の動作順序を矢印により
表したもので、各矢印に付したS1〜S14は、図3に
示すS1〜S14に対応するものである。また、図3に
示す部分試し研削,検測および本研削の各工程は、研削
盤の稼働開始時、のように、研削盤の熱変位が一定しな
い場合に工作物1個毎に一定しない場合に工作物1個毎
に行う必要があるが、研削盤の熱変位が安定した状態で
は、例えば10本単位毎に図3の処理を実行すれば良
い。
したがって試し研削,検測および本研削を行ったときの
砥石台12およびテーブル14の動作順序を矢印により
表したもので、各矢印に付したS1〜S14は、図3に
示すS1〜S14に対応するものである。また、図3に
示す部分試し研削,検測および本研削の各工程は、研削
盤の稼働開始時、のように、研削盤の熱変位が一定しな
い場合に工作物1個毎に一定しない場合に工作物1個毎
に行う必要があるが、研削盤の熱変位が安定した状態で
は、例えば10本単位毎に図3の処理を実行すれば良
い。
【0024】このように本実施例においては、工作物W
のトラバース研削の開始に際し、先ず、工作物Wの円筒
面の一部分を仕上取代を残して試し研削し、この試し研
削された部分の外径寸法を径測定装置18により測定し
た後、この測定径H2 と、熱変位ゼロのときに予め試し
研削のための砥石切込量で研削した場合に予想される加
工径H0 との差から研削盤の熱変位による補正量αを求
め、この補正量αにより砥石台切込量を補正した状態で
工作物Wを仕上寸法のトラバース研削研削するようにし
たので、研削盤の熱変位に左右されることのない高精度
のトラバース研削が可能になるとともに、検測に必要な
最小限の部分を試し研削するだけであるため、従来方式
に比し、研削のサイクルタイムを短縮でき、工作物の研
削能率も向上できる。
のトラバース研削の開始に際し、先ず、工作物Wの円筒
面の一部分を仕上取代を残して試し研削し、この試し研
削された部分の外径寸法を径測定装置18により測定し
た後、この測定径H2 と、熱変位ゼロのときに予め試し
研削のための砥石切込量で研削した場合に予想される加
工径H0 との差から研削盤の熱変位による補正量αを求
め、この補正量αにより砥石台切込量を補正した状態で
工作物Wを仕上寸法のトラバース研削研削するようにし
たので、研削盤の熱変位に左右されることのない高精度
のトラバース研削が可能になるとともに、検測に必要な
最小限の部分を試し研削するだけであるため、従来方式
に比し、研削のサイクルタイムを短縮でき、工作物の研
削能率も向上できる。
【0025】なお、上記実施例では、段付きの工作物を
トラバース研削する場合について述べたが、ストレート
の工作物などにも同様に適用できる。また、本発明は、
上記実施例に示す構成ものに限らず、請求項に記載した
範囲を逸脱しない限り種々変形し得る。
トラバース研削する場合について述べたが、ストレート
の工作物などにも同様に適用できる。また、本発明は、
上記実施例に示す構成ものに限らず、請求項に記載した
範囲を逸脱しない限り種々変形し得る。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
工作物の検測に必要な最小限の部分を試し研削し、この
試し研削した部分の径を測定した後、この測定径を予め
定めた基準値との差から熱変位による補正量を求め、こ
の補正量にしたがい、砥石切込量を補正して工作物を仕
上寸法に研削するようにしたので、工作物全体を2回研
削する方法に比し、そのサイクルタイムを短縮すること
ができる。
工作物の検測に必要な最小限の部分を試し研削し、この
試し研削した部分の径を測定した後、この測定径を予め
定めた基準値との差から熱変位による補正量を求め、こ
の補正量にしたがい、砥石切込量を補正して工作物を仕
上寸法に研削するようにしたので、工作物全体を2回研
削する方法に比し、そのサイクルタイムを短縮すること
ができる。
【図1】本発明方法を適用した研削装置の全体構成を示
すブロック図である。
すブロック図である。
【図2】本実施例における径測定装置の側面図である。
【図3】本実施例における工作物研削手順を説明するた
めのフローチャートである。
めのフローチャートである。
【図4】本実施例における砥石台およびテーブルの動作
順序を示す説明図である。
順序を示す説明図である。
【図5】従来の研削方法を示す説明図である。
10 研削盤 12 砥石台 13 サーボモータ 14 テーブル 15 サーボモータ 16 主軸台 17 心押台 18 径測定装置 20 数値制御回路 21 CPU 22 メモリ 29 入力装置 W 工作物
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡邊 康久 愛知県刈谷市朝日町1丁目1番地 豊田工 機株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】 工作物の検測に必要な最小限の部分を試
し研削する工程と、前記試し研削された部分の径を測定
する工程と、前記測定径と予め定めた基準値との差から
熱変位による補正量を求め、この補正量にしたがい砥石
切込量を補正して工作物を仕上寸法に研削する工程とを
備えたことを特徴とする研削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23972891A JPH0584646A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | 研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23972891A JPH0584646A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | 研削方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0584646A true JPH0584646A (ja) | 1993-04-06 |
Family
ID=17049048
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23972891A Pending JPH0584646A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | 研削方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0584646A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2106880A2 (en) | 2008-03-31 | 2009-10-07 | Jtekt Corporation | Post-process sizing control device for grinding machine |
JP2014000614A (ja) * | 2012-06-15 | 2014-01-09 | Nsk Ltd | 研削加工装置 |
-
1991
- 1991-09-19 JP JP23972891A patent/JPH0584646A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2106880A2 (en) | 2008-03-31 | 2009-10-07 | Jtekt Corporation | Post-process sizing control device for grinding machine |
JP2009241233A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Jtekt Corp | ポストプロセス定寸制御装置 |
US8041446B2 (en) | 2008-03-31 | 2011-10-18 | Jtekt Corporation | Post-process sizing control device for grinding machine |
EP2106880A3 (en) * | 2008-03-31 | 2013-05-22 | Jtekt Corporation | Post-process sizing control device for grinding machine |
JP2014000614A (ja) * | 2012-06-15 | 2014-01-09 | Nsk Ltd | 研削加工装置 |
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