JPH0584646A - Grinding method - Google Patents
Grinding methodInfo
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- JPH0584646A JPH0584646A JP23972891A JP23972891A JPH0584646A JP H0584646 A JPH0584646 A JP H0584646A JP 23972891 A JP23972891 A JP 23972891A JP 23972891 A JP23972891 A JP 23972891A JP H0584646 A JPH0584646 A JP H0584646A
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、工作物の円筒面に対し
て傾斜する荒研削面と、工作物の円筒面と平行な仕上研
削面とを有する薄幅の砥石を用いてワンパスでトラバー
ス研削するための研削方法に係り、特に本研削前に工作
物の寸法検測を行うようにした研削方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention uses a thin grindstone having a rough grinding surface inclined with respect to a cylindrical surface of a workpiece and a finish grinding surface parallel to the cylindrical surface of the workpiece to traverse in one pass. The present invention relates to a grinding method for grinding, and particularly to a grinding method in which a dimension measurement of a workpiece is performed before main grinding.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、最も典型的な工作物の研削方法，
特にプランジカット研削法では、複数回の荒研削と複数
回の仕上研削に分け、まず、定寸装置からの定寸信号に
よって順次複数回の荒研削を行い、次に、定寸装置から
の定寸信号により順次複数回の仕上研削を行い、その
後、スパークアウトに移行して工作物を仕上寸法に研削
するよにしている。2. Description of the Related Art Conventionally, the most typical method of grinding a workpiece,
Especially in the plunge-cut grinding method, it is divided into multiple rough grinding and multiple finish grinding.First, rough grinding is performed multiple times in sequence by a sizing signal from the sizing device, and then the sizing device The finishing signal is used to perform finishing grinding a plurality of times in sequence, and then spark out is performed to grind the workpiece to the finishing dimension.
【０００３】これに対し、砥石を超高速回転させること
ができる研削盤では、１回ずつの荒研削と仕上研削、ま
たは、荒研削と仕上研削とを同時に行うことができる。
特に荒研削と仕上研削をワンパスで研削する方法をトラ
バース研削法と称している。ところで、この種の研削盤
は、ワンパスでトラバース研削されるため、これに使用
される砥石幅は薄く（例えば５mm程度）、しかも、研削
中に工作物の仕上寸法を計測することができない。した
がって、工作物の寸法は、研削後に計測するポストプロ
セスゲージ方式を利用している。On the other hand, in a grinder capable of rotating a grindstone at an extremely high speed, rough grinding and finish grinding can be performed once, or rough grinding and finish grinding can be simultaneously performed.
In particular, a method of performing rough grinding and finish grinding in one pass is called a traverse grinding method. By the way, since this type of grinder is traversed in one pass, the width of the grindstone used for this is thin (for example, about 5 mm), and the finished size of the workpiece cannot be measured during grinding. Therefore, the size of the work piece is measured by the post-process gauge method that is measured after grinding.
【０００４】しかしながら、研削盤では、外気温度の変
化および回転部分の発熱などによって熱変位が生じ、こ
の熱変位が工作物の研削精度に影響し、高精度の研削が
望めないという問題がある。そこで、従来においては、
図５に示すように工作物１の研削面全体を砥石２により
仕上取代を残してワンパスで荒研削し、その後、ポスト
プロセスゲージ３により荒研削した円筒部の径を検測
し、このときの検測径と砥石の切込量に応じて得られる
であろう予想径との差を求め、これを熱変位に対応した
補正量として仕上研削時の砥石切込量に加算し、この加
算された値に応じて工作物１をワンパスで仕上研削する
ようにしていた。However, in the grinding machine, thermal displacement occurs due to changes in the outside air temperature and heat generation in the rotating part, and this thermal displacement affects the grinding accuracy of the workpiece, and there is a problem that high-precision grinding cannot be expected. So, in the past,
As shown in FIG. 5, the entire grinding surface of the workpiece 1 is roughly ground by the grindstone 2 in a single pass leaving a finishing allowance, and then the diameter of the cylindrical portion roughly ground by the post process gauge 3 is measured. Obtain the difference between the measured diameter and the expected diameter that will be obtained according to the cutting amount of the grindstone, add this as a correction amount corresponding to thermal displacement, and add it to the grinding wheel cutting amount at the time of finish grinding. Depending on the value, the workpiece 1 was finish-ground in one pass.
【０００５】なお、このような工作物の寸法管理のため
の試し研削は、例えば１０本に１回の割合で行われる。The trial grinding for dimensional control of the work piece is performed once in ten, for example.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来の研削方法では、荒研削と仕上研削の２回の
研削を行わなければならないため、工作物の加工時間が
長くなり、強いては研削盤の研削能率を低下させるとい
う問題があった。本発明は、上述のような点に鑑みなさ
れたもので、検測研削工程を有する工作物の研削サイク
ルタイムを短縮できる研削方法を提供することを目的と
する。However, in the conventional grinding method as described above, it is necessary to perform rough grinding and finish grinding twice, so that the machining time of the workpiece becomes long and, in the strongest case, the grinding is not performed. There was a problem of reducing the grinding efficiency of the board. The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a grinding method capable of shortening the grinding cycle time of a workpiece having a test grinding step.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、工作物の検測に必要な最小限の部分を試し
研削する工程と、前記試し研削された部分の径を測定す
る工程と、前記測定径と予め定めた基準値との差から熱
変位による補正量を求め、この補正量にしたがい砥石切
込量を補正して工作物を仕上寸法に研削する工程とを備
えたものである。In order to achieve the above object, the present invention provides a step of trial grinding a minimum portion necessary for inspection of a workpiece and measuring a diameter of the trial ground portion. And a step of obtaining a correction amount due to thermal displacement from the difference between the measured diameter and a predetermined reference value, and correcting the grindstone cutting amount according to the correction amount and grinding the workpiece to a finished dimension. It is a thing.
【０００８】[0008]
【作用】工作物をポストプロセスゲージ方式で検測する
のに必要な研削を必要最小限にしたので、工作物全体を
仕上寸法に研削するサイクルタイムを短縮し得る。Since the grinding required for measuring the workpiece by the post process gauge method is minimized, the cycle time for grinding the entire workpiece to the finished size can be shortened.
【０００９】[0009]
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
１は、本発明方法を適用した研削装置の全体の構成図で
ある。図１において、１０は研削盤、２０は研削盤１０
を制御する数値制御装置である。研削盤１０は、ベッド
１１上にＸ軸方向に移動可能に設けた砥石台１２と、ベ
ッド１１上にＹ軸方向に移動可能に設けた工作物テーブ
ル１４を備え、砥石台１２はサーボモータ１３によって
Ｘ軸方向に移動され、工作物テーブル１４はサーボモー
タ１５によってＹ軸方向に移動する。EXAMPLES Examples of the present invention will be described below. FIG. 1 is an overall configuration diagram of a grinding apparatus to which the method of the present invention is applied. In FIG. 1, 10 is a grinder and 20 is a grinder 10.
Is a numerical control device for controlling. The grinder 10 includes a grindstone base 12 that is provided on the bed 11 so as to be movable in the X-axis direction, and a workpiece table 14 that is provided on the bed 11 so as to be movable in the Y-axis direction. The workpiece table 14 is moved in the X-axis direction by the servo motor 15 and moved in the Y-axis direction.
【００１０】砥石台１２は、研削砥石１２１を支持する
砥石軸１２２，及び回転伝達機構１２３を介して研削砥
石１２１を高速回転させる駆動モータ１２４を備える。
研削砥石１２１は、図４に示すように、工作物Ｗの円筒
面と平行な仕上研削面１２１ａと、工作物Ｗの円筒面に
対して傾斜する荒研削１２１ｂを有する。工作物テーブ
ル１４上には、主軸台１６及び心押台１７が軸線を一致
して対向配置され、この主軸台１６の主軸１６ａに設け
たチャット１６ｂと心押台１７によって工作物Ｗの両端
がセンタ支持される。また、ベッド１１上には砥石１２
１により部分的に試し研削された工作物Ｗの径を測定す
る径測定装置１８が設置されている。主軸台１６は主軸
１６ａを駆動する駆動モータ（不図示）を内蔵する。The grindstone base 12 includes a grindstone shaft 122 that supports the grindstone 121, and a drive motor 124 that rotates the grindstone 121 at high speed via a rotation transmission mechanism 123.
As shown in FIG. 4, the grinding wheel 121 has a finish grinding surface 121a parallel to the cylindrical surface of the workpiece W and a rough grinding 121b inclined with respect to the cylindrical surface of the workpiece W. On the work table 14, a headstock 16 and a tailstock 17 are arranged so as to face each other with their axes aligned, and both ends of the work W are moved by a chat 16b provided on the spindle 16a of the headstock 16 and the tailstock 17. Center supported. In addition, a grindstone 12 is placed on the bed 11.
1, a diameter measuring device 18 for measuring the diameter of the workpiece W partially trial-ground by 1. The headstock 16 has a built-in drive motor (not shown) that drives the main shaft 16a.
【００１１】数値制御装置２０は、全体を制御し、管理
する中央処理装置（以下ＣＰＵという）２１，加工プロ
グラムおよびワーク試し研削用プログラムその他のデー
タを格納するメモリ２２，プログラムを解読することに
よりＣＰＵ２１から送出される指令値に応じてパルス信
号を送出するＸ軸用パルス分配回路２３及びＹ軸用パル
ス分配回路２４，インターフェース２５，２６とから構
成される。The numerical control device 20 controls a whole and controls a central processing unit (hereinafter referred to as CPU) 21, a memory 22 for storing a machining program, a work trial grinding program and other data, and a CPU 21 by decoding the program. It is composed of an X-axis pulse distribution circuit 23, a Y-axis pulse distribution circuit 24, and interfaces 25 and 26 which transmit a pulse signal in accordance with a command value transmitted from.
【００１２】Ｘ軸用パルス分配回路２３には駆動回路２
７を介して砥石台送り用サーボモータ１３が接続され、
Ｙ軸用パルス分配回路２４には駆動回路２８を介してテ
ーブル送り用サーボモータ１５が接続されている。イン
ターフェース２５には、径測定装置１８が接続され、イ
ンターフェース２６には、加工プログラムその他のデー
タを入力すると共に各種の操作入力を行う操作盤などの
入力装置２９が接続されている。The X-axis pulse distribution circuit 23 includes a drive circuit 2
The grindstone feed servomotor 13 is connected via 7,
A table feed servomotor 15 is connected to the Y-axis pulse distribution circuit 24 via a drive circuit 28. The diameter measuring device 18 is connected to the interface 25, and the input device 29 such as an operation panel for inputting a machining program and other data and various operation inputs is connected to the interface 26.
【００１３】図２は、径測定装置１８の構成図を示すも
ので、工作物Ｗの外周に両側から当接する一対のフィー
ラ１８ａと、このフィーラ１８ａの機械的変位を電気信
号に変換する差動トランス等の変位検出部１８ｂとから
構成される。この径測定装置１８は支持部材３０を介し
て油圧又は空気圧シリンダ３１のピストンロッド３１ａ
に結合され、油圧又は空気圧シリンダ４１により工作物
Ｗに対し進退可能になっている。３２は径測定装置１８
を進退可能に案内するパイロットバーである。FIG. 2 is a block diagram of the diameter measuring device 18. A pair of feelers 18a contacting the outer periphery of the workpiece W from both sides and a differential for converting mechanical displacement of the feeler 18a into an electric signal. It is composed of a displacement detector 18b such as a transformer. This diameter measuring device 18 includes a piston rod 31 a of a hydraulic or pneumatic cylinder 31 via a support member 30.
And a hydraulic or pneumatic cylinder 41 allows the workpiece W to move back and forth. 32 is a diameter measuring device 18
This is a pilot bar that guides you in and out.
【００１４】次に、上記のように構成された本実施例の
動作を図３に示すフローチャートおよび図４に示す研削
パターン図を参照して説明する。研削装置が入力装置２
９からの指令により起動されると、メモリ２２に書き込
まれている加工プログラムにしたがって図３に示す処理
が実行される。先ずステップＳ１では、工作物Ｗを試し
研削するために、加工プログラムにしたがい砥石台前進
指令値Ｘ＝Ａおよびテーブル右進指令値Ｙ＝−Ｂをメモ
リ２２からＣＰＵ２１に読み出し、これら指令値にした
がい砥石台１２をＸ＝Ａに相当する量前進させ、かつテ
ーブル１４をＹ＝−Ｂに相当する量右進させる。即ち、
指令値Ｘ＝ＡをＣＰＵ２１で解読し、解読した指令デー
タをパルス分配回路２３に加えることにより、パルス分
配回路２３から指令データに応じた数のパルス信号を送
出し、このパルス信号を駆動回路２７に加えることによ
り、サーボモータ１３を駆動して砥石台１２をＸ＝Ａに
相当する量工作物Ｗに向け前進させる。また、指令値Ｙ
＝−Ｂを解読することにより、その指令データをパルス
分配回路２４に加え、これによりパルス分配回路２４か
ら送出されるパルス信号を駆動回路２８を介してサーボ
モータ１５に加えることで、テーブル１４をＹ＝−Ｂに
相当する量右進させる。Next, the operation of the present embodiment constructed as described above will be explained with reference to the flow chart shown in FIG. 3 and the grinding pattern diagram shown in FIG. Grinding device is input device 2
When activated by the command from 9, the processing shown in FIG. 3 is executed according to the machining program written in the memory 22. First, in step S1, in order to test-grind the workpiece W, a wheel head forward command value X = A and a table right command value Y = -B are read from the memory 22 to the CPU 21 in accordance with a machining program, and the command values are used. The wheel head 12 is moved forward by an amount corresponding to X = A, and the table 14 is moved rightward by an amount corresponding to Y = -B. That is,
The command value X = A is decoded by the CPU 21, and the decoded command data is applied to the pulse distribution circuit 23, so that the pulse distribution circuit 23 outputs a number of pulse signals corresponding to the command data, and the pulse signal is output to the drive circuit 27. In addition to the above, the servomotor 13 is driven to advance the grindstone base 12 toward the workpiece W by an amount corresponding to X = A. Also, the command value Y
By decoding = -B, the command data is applied to the pulse distribution circuit 24, and the pulse signal sent from the pulse distribution circuit 24 is applied to the servo motor 15 via the drive circuit 28, thereby making the table 14 open. Move rightward by an amount equivalent to Y = -B.
【００１５】なお、指令値Ａには、円筒面ＷR1の仕上寸
法より大きい試し研削に必要な予め設定した一定の砥石
切込量が加算されている。次のステップＳ２では、研削
砥石１２１および工作物Ｗを予め設定された速度で回転
した状態でテーブル１４をＹ＝Ｃに相当する量左進して
工作物Ｗの円筒面ＷR1（図４参照）の一部を試し研削す
る。このときのテーブル左進指令値Ｙ＝Ｃは、メモリ２
２からＣＰＵ２１に読み出され、この指令値をＣＰＵ２
１で解読した後、その解読データをパルス分配回路２４
に加えることにより、パルス分配回路２４からＹ＝Ｃに
相当する数のパルス信号を発生させ、このパルス信号を
駆動回路２８を通してサーボモータ１５に加えることで
テーブル１４を左進する。前Ｙ＝Ｃは、フィーラ１８ａ
の幅よりも若干大きい値に設定される。The command value A is added with a preset constant grindstone cutting amount necessary for trial grinding, which is larger than the finishing dimension of the cylindrical surface W R1 . In the next step S2, the grinding wheel 121 and the workpiece W are rotated at a preset speed to move the table 14 left by an amount equivalent to Y = C, and the cylindrical surface W R1 of the workpiece W (see FIG. 4). ) Part of it is trial ground. The table leftward command value Y = C at this time is stored in the memory 2
2 is read by the CPU 21, and this command value is read by the CPU 2
After decoding with 1, the decoded data is converted into pulse distribution circuit 24.
The pulse distribution circuit 24 generates a number of pulse signals corresponding to Y = C, and the pulse signals are applied to the servo motor 15 through the drive circuit 28 to move the table 14 to the left. Before Y = C, feeler 18a
It is set to a value slightly larger than the width of.
【００１６】次のステップＳ３では、メモリ２２から読
み出された砥石台１２の後退指令値Ｘ＝−Ｄおよびテー
ブル右進指令値Ｙ＝Ｅを解読し、これら解読データによ
りそれぞれのパルス分配回路２３，２４を動作させ、そ
して、これらパルス分配回路２３，２４が送出されるパ
ルス信号によりサーボモータ１３，１５を回転させて、
砥石台１２をＸ＝−Ｄに相当する量後退させ、さらに、
テーブル１４をＹ＝Ｅに相当する量右進させる。その
後、次のステップＳ４に移行して、試し研削した工作物
Ｗの円筒面ＷR1の加工径Ｈ2 を径測定装置１８により計
測する。In the next step S3, the backward command value X = -D and the table rightward command value Y = E of the grinding wheel head 12 read from the memory 22 are decoded, and the pulse distribution circuits 23 are respectively decoded by these decoded data. , 24 are operated, and the servo motors 13, 15 are rotated by the pulse signals sent from these pulse distribution circuits 23, 24,
The grindstone base 12 is retracted by an amount corresponding to X = -D, and
The table 14 is moved rightward by an amount corresponding to Y = E. After that, the process goes to the next step S4, and the diameter H 2 of the cylindrical surface W R1 of the test-ground workpiece W is measured by the diameter measuring device 18.
【００１７】加工径Ｈ2 の計測に際しては、図２に示す
ように、空気圧シリンダ３１を後退動作させて径測定装
置１８を工作物Ｗ方向に前進させ、フィーラ１８ａを２
点鎖線に示すように工作物Ｗの円筒部ＷR1に係合され
る。これにより、フィーラ１８ａの開き度合いを変位検
出器１８ｂで検出して円筒部ＷR1の加工径Ｈ2 を測定す
る。測定された加工径Ｈ2 はデジタル信号に変換された
後、インターフェース２５を介してメモリ２２に一次記
憶される。When measuring the machining diameter H 2 , as shown in FIG. 2, the pneumatic cylinder 31 is moved backward to move the diameter measuring device 18 forward in the direction of the workpiece W, and the feeler 18a is moved to the 2nd position.
It is engaged with the cylindrical portion W R1 of the workpiece W as shown by the dotted line. Thus, measuring the processing diameter of H 2 cylindrical portion W R1 detects the degree of opening of the feelers 18a by the displacement detector 18b. The measured processing diameter H 2 is converted into a digital signal and then temporarily stored in the memory 22 via the interface 25.
【００１８】次のステップＳ５では、試し研削された円
筒面ＷR1の実測径Ｈ2 と、熱変位ゼロのときに予め設定
した試し研削のための砥石切込量で研削した場合に予想
される加工径Ｈ0 との差（Ｈ2 −Ｈ0 ）＝αを求め、こ
のαを研削盤の熱変位による補正量としてメモリ２２に
記憶し、本研削および２本目以降の工作物Ｗのトラバー
ス研削に使用する。In the next step S5, it is expected that the measured diameter H 2 of the trial-ground cylindrical surface W R1 and the preset grinding wheel cutting amount for trial grinding are set when the thermal displacement is zero. The difference (H 2 −H 0 ) from the machining diameter H 0 = α is obtained, and this α is stored in the memory 22 as a correction amount due to the thermal displacement of the grinding machine, and the main grinding and the traverse grinding of the second and subsequent workpieces W are performed. To use.
【００１９】次のステップＳ６ではメモリ２２から読み
出したテーブル右進指令値Ｙ＝−ＣをＣＰＵ２１で解読
し、この解読データに応じてパルス分配回路２４から送
出されるパルス信号を駆動回路２８を通してサーボモー
タ１５に加えることにより、テーブル１４をＹ＝−Ｃに
相当する量右進させる。その後、ステップＳ７におい
て、砥石台１２をＸ＝−Ｄに相当する量後退させた位置
から仕上寸法までの砥石台前進量Ｘ＝Ｄ＋（Ｈ2 −Ｈ1
＋α）を演算し、これを円筒面ＷR1に対する砥石台１２
の実際の前進量とする（なお、Ｈ1 は仕上寸法であ
る）。これにより、砥石台１２をＤ＋（Ｈ2 −Ｈ1 ＋
α）に相当する量前進させる。さらに、テーブル１４を
指令値Ｙ＝−Ｅに相当する分右進させて、研削砥石１２
１を工作物Ｗの研削開始端に位置させる。In the next step S6, the table rightward command value Y = -C read from the memory 22 is decoded by the CPU 21, and the pulse signal sent from the pulse distribution circuit 24 in accordance with the decoded data is servoed through the drive circuit 28. By adding to the motor 15, the table 14 is moved rightward by an amount corresponding to Y = −C. Thereafter, in step S7, the wheel head advancing amount to dimensions finish from the position obtained by the amount retract corresponding wheel head 12 to X = -D X = D + ( H 2 -H 1
+ Α) is calculated, and this is applied to the grinding wheel head 12 for the cylindrical surface W R1 .
Is the actual amount of advance (H 1 is the finishing dimension). As a result, the whetstone base 12 is moved to D + (H 2 −H 1 +
Move forward by an amount equivalent to α). Further, the table 14 is moved to the right by an amount corresponding to the command value Y = −E, and the grinding wheel 12 is moved.
1 is located at the grinding start end of the workpiece W.
【００２０】次のステップＳ８では、メモリ２２から読
み出した指令値Ｙ＝Ｆにより、テーブル１４をＹ＝Ｆに
相当する量左進させて工作物Ｗの円筒部ＷR1を仕上寸法
にトラバース研削する。円筒部ＷR1の研削が終了したな
らば、ステップＳ９に移行してメモリ２２から指令値Ｘ
＝Ｇを読み出し、この指令値Ｘ＝Ｇに基づいて砥石台１
２をＸ＝Ｇに相当する量前進させることにより、工作物
Ｗの端面ＷS1（図４参照）を研削する。その後、ステッ
プＳ１０において、メモリ２２からＹ＝Ｈを読み出し、
この指令値Ｙ＝Ｈに基づいてテーブル１４をＹ＝Ｈに相
当する量，更に左進させることにより、工作物Ｗの円筒
面ＷR2を研削する。In the next step S8, the command value Y = F read from the memory 22 is used to move the table 14 to the left by an amount corresponding to Y = F, and the cylindrical portion W R1 of the workpiece W is traversed to the finish dimension. .. When the grinding of the cylindrical portion W R1 is completed, the process proceeds to step S9 and the command value X is read from the memory 22.
= G is read, and based on this command value X = G
The end surface W S1 (see FIG. 4) of the workpiece W is ground by advancing 2 by an amount corresponding to X = G. Then, in step S10, Y = H is read from the memory 22,
The cylindrical surface W R2 of the workpiece W is ground by moving the table 14 leftward by an amount corresponding to Y = H based on the command value Y = H.
【００２１】次のステップＳ１１では、メモリ２２から
読み出した指令値Ｘ＝Ｋに基づいて、砥石台１２を円筒
面ＷR2の研削終了点からＸ＝Ｋに相当する量，更に前進
させことにより、工作物Ｗの端面ＷS2を研削する。そし
て、次のステップＳ１２では、メモリ２２から読み出し
た指令値Ｙ＝Ｍに基づいてテーブル１４を端面ＷS2の研
削終了点からＹ＝Ｍに相当する量左進することにより、
工作物Ｗの円筒面ＷR3を研削する。In the next step S11, based on the command value X = K read from the memory 22, the grindstone 12 is further advanced from the grinding end point of the cylindrical surface W R2 by an amount corresponding to X = K. grinding the end face W S2 of the workpiece W. Then, in the next step S12, the table 14 is moved leftward from the grinding end point of the end surface W S2 by an amount corresponding to Y = M based on the command value Y = M read from the memory 22,
The cylindrical surface W R3 of the workpiece W is ground.
【００２２】このようにして工作物Ｗに対し研削盤の熱
変位分を補正したトラバース研削が終了すると、ステッ
プＳ１３に進み、メモリ２２から読み出した指令値Ｙ＝
Ｎに基づいてテーブル１４をＹ＝Ｎに相当する量，研削
終了点から更に左進させる。そして研削終了点から待機
位置までの砥石台１２の後退量Ｘ＝−〔Ａ＋（Ｈ2 −Ｈ
1 ＋α）＋Ｇ＋Ｋ〕を演算し、この演算値に応じた量，
砥石台１２を後退させて元位置へ復帰させる。その後、
ステップＳ１４において、最左進端から待機位置までの
テーブルの右進量Ｙ＝Ｂ−（Ｆ＋Ｈ＋Ｍ＋Ｎ）を演算
し、この演算値に応じて量，テーブルを右進させて元位
置へ復帰させる。When the traverse grinding in which the thermal displacement of the grinder is corrected for the workpiece W is completed in this way, the process proceeds to step S13 and the command value Y = read out from the memory 22.
Based on N, the table 14 is moved further left from the grinding end point by an amount corresponding to Y = N. The erosion of the wheel head 12 from grinding the end point to the standby position X = - [A + (H 2 -H
1 + α) + G + K] is calculated, and an amount corresponding to the calculated value,
The grindstone base 12 is retracted to return to the original position. afterwards,
In step S14, a rightward travel amount Y = B- (F + H + M + N) of the table from the leftmost advance end to the standby position is calculated, and the table is advanced rightward by the amount according to the calculated value to return to the original position.
【００２３】図４は、工作物Ｗに対し図３に示す手順に
したがって試し研削，検測および本研削を行ったときの
砥石台１２およびテーブル１４の動作順序を矢印により
表したもので、各矢印に付したＳ１〜Ｓ１４は、図３に
示すＳ１〜Ｓ１４に対応するものである。また、図３に
示す部分試し研削，検測および本研削の各工程は、研削
盤の稼働開始時、のように、研削盤の熱変位が一定しな
い場合に工作物１個毎に一定しない場合に工作物１個毎
に行う必要があるが、研削盤の熱変位が安定した状態で
は、例えば１０本単位毎に図３の処理を実行すれば良
い。FIG. 4 shows, by arrows, the operation sequence of the wheel head 12 and the table 14 when the workpiece W is subjected to the trial grinding, the inspection and the main grinding according to the procedure shown in FIG. The arrows S1 to S14 correspond to S1 to S14 shown in FIG. In addition, the steps of partial trial grinding, inspection and main grinding shown in FIG. 3 are performed when the thermal displacement of the grinder is not constant, such as when the grinder is in operation, when it is not constant for each workpiece. It is necessary to carry out the process for each work piece, but when the thermal displacement of the grinding machine is stable, the process shown in FIG.
【００２４】このように本実施例においては、工作物Ｗ
のトラバース研削の開始に際し、先ず、工作物Ｗの円筒
面の一部分を仕上取代を残して試し研削し、この試し研
削された部分の外径寸法を径測定装置１８により測定し
た後、この測定径Ｈ2 と、熱変位ゼロのときに予め試し
研削のための砥石切込量で研削した場合に予想される加
工径Ｈ0 との差から研削盤の熱変位による補正量αを求
め、この補正量αにより砥石台切込量を補正した状態で
工作物Ｗを仕上寸法のトラバース研削研削するようにし
たので、研削盤の熱変位に左右されることのない高精度
のトラバース研削が可能になるとともに、検測に必要な
最小限の部分を試し研削するだけであるため、従来方式
に比し、研削のサイクルタイムを短縮でき、工作物の研
削能率も向上できる。Thus, in this embodiment, the workpiece W is
At the start of the traverse grinding, first, a part of the cylindrical surface of the workpiece W is trial-ground with a finishing allowance left, and the outer diameter of the trial-ground portion is measured by the diameter measuring device 18, and then the measured diameter is measured. and H 2, obtains a correction amount α by grinders thermal displacement from the difference between the processing diameter H 0 expected when grinding advance grindstone depth of cut for the trial grinding when thermal displacement zero, this correction Since the workpiece W is subjected to the traverse grinding of the finish size while the cutting amount of the grinding wheel head is corrected by the amount α, it is possible to perform highly accurate traverse grinding that is not affected by the thermal displacement of the grinding machine. At the same time, since only the minimum portion required for inspection is trial ground, the grinding cycle time can be shortened and the workpiece grinding efficiency can be improved as compared with the conventional method.
【００２５】なお、上記実施例では、段付きの工作物を
トラバース研削する場合について述べたが、ストレート
の工作物などにも同様に適用できる。また、本発明は、
上記実施例に示す構成ものに限らず、請求項に記載した
範囲を逸脱しない限り種々変形し得る。In the above embodiment, the case where the stepped workpiece is traverse ground is described, but the present invention can be similarly applied to a straight workpiece and the like. Further, the present invention is
The invention is not limited to the configuration shown in the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the claims.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
工作物の検測に必要な最小限の部分を試し研削し、この
試し研削した部分の径を測定した後、この測定径を予め
定めた基準値との差から熱変位による補正量を求め、こ
の補正量にしたがい、砥石切込量を補正して工作物を仕
上寸法に研削するようにしたので、工作物全体を２回研
削する方法に比し、そのサイクルタイムを短縮すること
ができる。As described above, according to the present invention,
Trial grinding the minimum part necessary for inspection of the workpiece, measuring the diameter of this trial ground part, and then obtaining the correction amount due to thermal displacement from the difference between this measured diameter and a predetermined reference value, According to this correction amount, the cutting amount of the grindstone is corrected and the workpiece is ground to the finished size, so that the cycle time can be shortened as compared with the method of grinding the entire workpiece twice.
【図１】本発明方法を適用した研削装置の全体構成を示
すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing an overall configuration of a grinding apparatus to which the method of the present invention is applied.
【図２】本実施例における径測定装置の側面図である。FIG. 2 is a side view of the diameter measuring device according to the present embodiment.
【図３】本実施例における工作物研削手順を説明するた
めのフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart for explaining a workpiece grinding procedure in this embodiment.
【図４】本実施例における砥石台およびテーブルの動作
順序を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing an operation sequence of a wheel head and a table in the present embodiment.
【図５】従来の研削方法を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory view showing a conventional grinding method.
１０ 研削盤 １２ 砥石台 １３ サーボモータ １４ テーブル １５ サーボモータ １６ 主軸台 １７ 心押台 １８ 径測定装置 ２０ 数値制御回路 ２１ ＣＰＵ ２２ メモリ ２９ 入力装置 Ｗ 工作物 10 Grinder 12 Grindstone 13 Servomotor 14 Table 15 Servomotor 16 Headstock 17 Tailstock 18 Diameter measuring device 20 Numerical control circuit 21 CPU 22 Memory 29 Input device W Workpiece
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡邊 康久 愛知県刈谷市朝日町１丁目１番地 豊田工 機株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yasuhisa Watanabe 1-1-1, Asahi-cho, Kariya city, Aichi prefecture Toyota Koki Co., Ltd.
Claims (1)
し研削する工程と、前記試し研削された部分の径を測定
する工程と、前記測定径と予め定めた基準値との差から
熱変位による補正量を求め、この補正量にしたがい砥石
切込量を補正して工作物を仕上寸法に研削する工程とを
備えたことを特徴とする研削方法。1. A step of trial grinding a minimum portion required for inspection of a workpiece, a step of measuring a diameter of the trial ground portion, and a difference between the measured diameter and a predetermined reference value. And a step of calculating a correction amount due to thermal displacement from the above, and correcting the cutting amount of the grindstone according to the correction amount to grind the workpiece to a finished dimension.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23972891A JPH0584646A (en) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | Grinding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23972891A JPH0584646A (en) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | Grinding method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0584646A true JPH0584646A (en) | 1993-04-06 |
Family
ID=17049048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23972891A Pending JPH0584646A (en) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | Grinding method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0584646A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2106880A2 (en) | 2008-03-31 | 2009-10-07 | Jtekt Corporation | Post-process sizing control device for grinding machine |
| JP2014000614A (en) * | 2012-06-15 | 2014-01-09 | Nsk Ltd | Grinding device |
-
1991
- 1991-09-19 JP JP23972891A patent/JPH0584646A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP2106880A2 (en) | 2008-03-31 | 2009-10-07 | Jtekt Corporation | Post-process sizing control device for grinding machine |
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| US8041446B2 (en) | 2008-03-31 | 2011-10-18 | Jtekt Corporation | Post-process sizing control device for grinding machine |
| EP2106880A3 (en) * | 2008-03-31 | 2013-05-22 | Jtekt Corporation | Post-process sizing control device for grinding machine |
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