JPH0582936A - リードレス部品搭載基板の電気回路 - Google Patents
リードレス部品搭載基板の電気回路Info
- Publication number
- JPH0582936A JPH0582936A JP2407846A JP40784690A JPH0582936A JP H0582936 A JPH0582936 A JP H0582936A JP 2407846 A JP2407846 A JP 2407846A JP 40784690 A JP40784690 A JP 40784690A JP H0582936 A JPH0582936 A JP H0582936A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leadless
- conductor pattern
- electrodes
- capacitors
- electric circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板の導体パターン上で複数の
リードレス部品を並列に接続する場合に、そのリードレ
ス部品間のインピーダンスを減少させる。 【構成】 ２個のリードレス・コンデンサ１をプリント
配線基板２の導体パターン３上にはんだ継手４により並
列に接続する。その場合、２個のコンデンサ１の隣接す
る電極５を予めはんだ付け等により接合して、２個のコ
ンデンサ１を並列に一体化しておく。この隣接電極間に
対応して切欠き部3aが形成された導体パターン３上に、
各コンデンサ１の電極５をはんだ付けする。この電極５
により回路の一部を形成する。２個のコンデンサ１の電
極５の間には導体パターンがないから、導体パターンの
インダクタンス成分もない。よって、２個のコンデンサ
１の間のインピーダンスも減少する。
リードレス部品を並列に接続する場合に、そのリードレ
ス部品間のインピーダンスを減少させる。 【構成】 ２個のリードレス・コンデンサ１をプリント
配線基板２の導体パターン３上にはんだ継手４により並
列に接続する。その場合、２個のコンデンサ１の隣接す
る電極５を予めはんだ付け等により接合して、２個のコ
ンデンサ１を並列に一体化しておく。この隣接電極間に
対応して切欠き部3aが形成された導体パターン３上に、
各コンデンサ１の電極５をはんだ付けする。この電極５
により回路の一部を形成する。２個のコンデンサ１の電
極５の間には導体パターンがないから、導体パターンの
インダクタンス成分もない。よって、２個のコンデンサ
１の間のインピーダンスも減少する。
Description
【０００１】〔発明の目的〕
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、リードレス部品搭載基
板の電気回路に関するものである。
板の電気回路に関するものである。
【０００３】
【従来の技術】図３（Ａ）に示すように、従来、複数の
リードレス部品（コンデンサ）１をプリント配線基板２
の導体パターン３上にはんだ継手４により並列接続する
場合は、図３（Ｂ）に示すように基板表面に一連に形成
された導体パターン３上に、各リードレス部品１の電極
５を相互に分離した状態ではんだ付けしている。
リードレス部品（コンデンサ）１をプリント配線基板２
の導体パターン３上にはんだ継手４により並列接続する
場合は、図３（Ｂ）に示すように基板表面に一連に形成
された導体パターン３上に、各リードレス部品１の電極
５を相互に分離した状態ではんだ付けしている。
【０００４】図３（Ｃ）は、図３（Ａ）の等価回路を示
し、リードレス部品１のコンデンサ1Cと、導体パターン
３のインダクタンス3Lおよび抵抗3Rと、はんだ継手４お
よび電極５の抵抗45R とにて構成されている。
し、リードレス部品１のコンデンサ1Cと、導体パターン
３のインダクタンス3Lおよび抵抗3Rと、はんだ継手４お
よび電極５の抵抗45R とにて構成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図３（Ｃ）の等価回路
に示されるように、複数のリードレス部品（コンデン
サ）１の間に、導体パターン３のインダクタンス3Lおよ
び抵抗3Rがあり、このインダクタンス3Lおよび抵抗3Rに
よるインピーダンスが無視できない問題がある。
に示されるように、複数のリードレス部品（コンデン
サ）１の間に、導体パターン３のインダクタンス3Lおよ
び抵抗3Rがあり、このインダクタンス3Lおよび抵抗3Rに
よるインピーダンスが無視できない問題がある。
【０００６】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、プリント配線基板の導体パターン上で複数のリー
ドレス部品を並列に接続する場合に、そのリードレス部
品間のインピーダンスを減少させることを目的とするも
のである。
ので、プリント配線基板の導体パターン上で複数のリー
ドレス部品を並列に接続する場合に、そのリードレス部
品間のインピーダンスを減少させることを目的とするも
のである。
【０００７】〔発明の構成〕
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、リードレス部
品１をプリント配線基板２の導体パターン３上に搭載し
てなる電気回路において、複数個のリードレス部品１を
並列に一体化して、各リードレス部品１の隣接電極５間
を接合し、その隣接電極５間に対応して切欠き部3aが形
成された導体パターン３上にリードレス部品１の電極５
をはんだ付けし、この電極５により回路の一部を形成し
たリードレス部品搭載基板の電気回路である。
品１をプリント配線基板２の導体パターン３上に搭載し
てなる電気回路において、複数個のリードレス部品１を
並列に一体化して、各リードレス部品１の隣接電極５間
を接合し、その隣接電極５間に対応して切欠き部3aが形
成された導体パターン３上にリードレス部品１の電極５
をはんだ付けし、この電極５により回路の一部を形成し
たリードレス部品搭載基板の電気回路である。
【０００９】
【作用】本発明は、複数のリードレス部品１の隣接電極
５間にプリント配線基板２の導体パターン３が存在しな
いので、電極間導体パターンのインダクタンスがなくな
る。
５間にプリント配線基板２の導体パターン３が存在しな
いので、電極間導体パターンのインダクタンスがなくな
る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を図１および図２に示される実
施例を参照して詳細に説明する。
施例を参照して詳細に説明する。
【００１１】図１（Ａ）に示されるように、２個のリー
ドレス部品（コンデンサ）１をプリント配線基板２の導
体パターン３上にはんだ継手４により搭載する。その場
合、２個のリードレス部品１を並列に一体化して、各リ
ードレス部品１の隣接する電極５間を予めはんだ付け等
により接合しておく。
ドレス部品（コンデンサ）１をプリント配線基板２の導
体パターン３上にはんだ継手４により搭載する。その場
合、２個のリードレス部品１を並列に一体化して、各リ
ードレス部品１の隣接する電極５間を予めはんだ付け等
により接合しておく。
【００１２】そして、この隣接電極５間に対応して図１
（Ａ）および図１（Ｂ）に示されるように切欠き部3aが
形成された導体パターン３上に各リードレス部品１の電
極５をはんだ付けし、この電極５により回路の一部を形
成する。
（Ａ）および図１（Ｂ）に示されるように切欠き部3aが
形成された導体パターン３上に各リードレス部品１の電
極５をはんだ付けし、この電極５により回路の一部を形
成する。
【００１３】図１（Ｃ）は、図１（Ａ）の等価回路を示
し、リードレス部品１のコンデンサ1Cと、導体パターン
３のインダクタンス3Lおよび抵抗3Rと、はんだ継手４お
よび電極５の抵抗45R と、リードレス部品間（隣接電極
間）の抵抗1Rとにて構成されている。
し、リードレス部品１のコンデンサ1Cと、導体パターン
３のインダクタンス3Lおよび抵抗3Rと、はんだ継手４お
よび電極５の抵抗45R と、リードレス部品間（隣接電極
間）の抵抗1Rとにて構成されている。
【００１４】この図１（Ｃ）の等価回路と図３（Ｃ）の
等価回路とを比較すると、図１（Ｃ）の等価回路には、
隣接する電極５の間に導体パターンが存在しないから、
電極間導体パターンのインダクタンス3Lおよび抵抗3Rが
ない。代りに図１（Ｃ）の等価回路にはリードレス部品
間（隣接電極間）の抵抗1Rがある。この抵抗1Rは上記電
極間導体パターンの抵抗3Rと相殺される。したがって、
図１（Ｃ）の等価回路で図３（Ｃ）の等価回路と異なる
点は、電極間導体パターンのインダクタンス成分がない
ことである。
等価回路とを比較すると、図１（Ｃ）の等価回路には、
隣接する電極５の間に導体パターンが存在しないから、
電極間導体パターンのインダクタンス3Lおよび抵抗3Rが
ない。代りに図１（Ｃ）の等価回路にはリードレス部品
間（隣接電極間）の抵抗1Rがある。この抵抗1Rは上記電
極間導体パターンの抵抗3Rと相殺される。したがって、
図１（Ｃ）の等価回路で図３（Ｃ）の等価回路と異なる
点は、電極間導体パターンのインダクタンス成分がない
ことである。
【００１５】図２（Ａ）は本発明の他の実施例を示すも
ので、３個のリードレス部品（コンデンサ）１を並列に
一体化して、各リードレス部品１の隣接する電極５間を
はんだ付け等で接合し、その隣接電極５間に対応して図
２（Ｂ）のように２箇所に切欠き部3aが形成された導体
パターン３上に電極５をはんだ付けし、リードレス部品
１の電極５により回路の一部を形成する。
ので、３個のリードレス部品（コンデンサ）１を並列に
一体化して、各リードレス部品１の隣接する電極５間を
はんだ付け等で接合し、その隣接電極５間に対応して図
２（Ｂ）のように２箇所に切欠き部3aが形成された導体
パターン３上に電極５をはんだ付けし、リードレス部品
１の電極５により回路の一部を形成する。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、複数個のリードレス部
品を並列に一体化して、各リードレス部品の隣接電極間
を接合し、その隣接電極間に対応して切欠き部が形成さ
れた導体パターン上にリードレス部品の電極をはんだ付
けし、この電極により回路の一部を形成したから、並列
に搭載したリードレス部品間のインダクタンスがなくな
り、その分、リードレス部品間のインピーダンスを減少
できる効果がある。
品を並列に一体化して、各リードレス部品の隣接電極間
を接合し、その隣接電極間に対応して切欠き部が形成さ
れた導体パターン上にリードレス部品の電極をはんだ付
けし、この電極により回路の一部を形成したから、並列
に搭載したリードレス部品間のインダクタンスがなくな
り、その分、リードレス部品間のインピーダンスを減少
できる効果がある。
【図１】（Ａ）本発明の一実施例を示すリードレス部品
搭載基板の電気回路の斜視図である。 （Ｂ）同上電気回路の導体パターンを示す平面図であ
る。 （Ｃ）同上電気回路の等価回路を示す回路図である。
搭載基板の電気回路の斜視図である。 （Ｂ）同上電気回路の導体パターンを示す平面図であ
る。 （Ｃ）同上電気回路の等価回路を示す回路図である。
【図２】（Ａ）本発明の他の実施例を示すリードレス部
品搭載基板の電気回路の斜視図である。 （Ｂ）同上電気回路の導体パターンを示す平面図であ
る。
品搭載基板の電気回路の斜視図である。 （Ｂ）同上電気回路の導体パターンを示す平面図であ
る。
【図３】（Ａ）従来のリードレス部品搭載基板の電気回
路を示す斜視図である。 （Ｂ）同上電気回路の導体パターンを示す平面図であ
る。 （Ｃ）同上電気回路の等価回路を示す回路図である。
路を示す斜視図である。 （Ｂ）同上電気回路の導体パターンを示す平面図であ
る。 （Ｃ）同上電気回路の等価回路を示す回路図である。
１ リードレス部品 ２ プリント配線基板 ３ 導体パターン 3a 切欠き部 ５ 電極
Claims (1)
- 【請求項１】 リードレス部品をプリント配線基板の導
体パターン上に搭載してなる電気回路において、 複数個のリードレス部品を並列に一体化して、各リード
レス部品の隣接電極間を接合し、その隣接電極間に対応
して切欠き部が形成された導体パターン上にリードレス
部品の電極をはんだ付けし、この電極により回路の一部
を形成したことを特徴とするリードレス部品搭載基板の
電気回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2407846A JPH0582936A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | リードレス部品搭載基板の電気回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2407846A JPH0582936A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | リードレス部品搭載基板の電気回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582936A true JPH0582936A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=18517381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2407846A Pending JPH0582936A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | リードレス部品搭載基板の電気回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582936A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2697714A1 (fr) * | 1992-11-03 | 1994-05-06 | Smiths Industries Plc | Installation à rails destinée à des dispositifs pour inspecter des façades. |
| EP0973363A1 (en) * | 1998-07-15 | 2000-01-19 | Artesyn Technologies | A conductor |
| US11641717B2 (en) | 2021-08-30 | 2023-05-02 | International Business Machines Corporation | Soldering of end chip components in series |
-
1990
- 1990-12-27 JP JP2407846A patent/JPH0582936A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2697714A1 (fr) * | 1992-11-03 | 1994-05-06 | Smiths Industries Plc | Installation à rails destinée à des dispositifs pour inspecter des façades. |
| EP0973363A1 (en) * | 1998-07-15 | 2000-01-19 | Artesyn Technologies | A conductor |
| US11641717B2 (en) | 2021-08-30 | 2023-05-02 | International Business Machines Corporation | Soldering of end chip components in series |
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