JPH0230843Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0230843Y2 JPH0230843Y2 JP17984584U JP17984584U JPH0230843Y2 JP H0230843 Y2 JPH0230843 Y2 JP H0230843Y2 JP 17984584 U JP17984584 U JP 17984584U JP 17984584 U JP17984584 U JP 17984584U JP H0230843 Y2 JPH0230843 Y2 JP H0230843Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- circuit board
- printed circuit
- power
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、各種電気機器に用いられる印刷回路
基板の電源バス構造に関するものであり、特に小
さなスペースで済ませることのできる構造に関す
るものである。
基板の電源バス構造に関するものであり、特に小
さなスペースで済ませることのできる構造に関す
るものである。
印刷回路基板等に実装された部品や回路に電源
を供給する場合の等価回路は、第4図に示したよ
うなものとなる。すなわち電源Eから部品Pに電
源が供給され、通常デカプリング用のコンデンサ
Cが付加される。このような電源供給ラインにお
いては、配線パターンやリード線において、イン
ダクタンスが生じ、電源と部品の間にインダクタ
ンスLs、コンデンサのリード部分にインダクタ
ンスLlが発生する。
を供給する場合の等価回路は、第4図に示したよ
うなものとなる。すなわち電源Eから部品Pに電
源が供給され、通常デカプリング用のコンデンサ
Cが付加される。このような電源供給ラインにお
いては、配線パターンやリード線において、イン
ダクタンスが生じ、電源と部品の間にインダクタ
ンスLs、コンデンサのリード部分にインダクタ
ンスLlが発生する。
上記のインダクタンスは高周波領域においてデ
カプリングコンデンサの効果を減殺することにな
り、高周波ノイズの除去の上で大きな問題とな
る。これは、電源ラインのインピーダンスが影響
するためである。
カプリングコンデンサの効果を減殺することにな
り、高周波ノイズの除去の上で大きな問題とな
る。これは、電源ラインのインピーダンスが影響
するためである。
そこで、電源ラインのインピーダンスを下げる
ために幅を広げたり断面積を大きくするなどの試
みがなされている、しかし限られた面積の印刷回
路基板においては信号ライン、実装部品などとの
関係で制約がある。
ために幅を広げたり断面積を大きくするなどの試
みがなされている、しかし限られた面積の印刷回
路基板においては信号ライン、実装部品などとの
関係で制約がある。
本考案は、上記のような問題を解決して、印刷
回路基板を有効に使つて低インピーダンスの電源
バス構造を提供することを目的とする。
回路基板を有効に使つて低インピーダンスの電源
バス構造を提供することを目的とする。
本考案は、印刷回路基板に実装する個別回路部
品と印刷回路基板との間のスペースを利用してこ
の領域に電源ラインを構成することによつて上記
の目的を達成するものである。個別回路部品と印
刷回路基板との間に少くとも片面に絶縁層が形成
された導体板を配置し、この導体板と電源に接続
される印刷配線と接続して電源ラインを構成する
もので、低インピーダンスの電源ラインを得るも
のである。
品と印刷回路基板との間のスペースを利用してこ
の領域に電源ラインを構成することによつて上記
の目的を達成するものである。個別回路部品と印
刷回路基板との間に少くとも片面に絶縁層が形成
された導体板を配置し、この導体板と電源に接続
される印刷配線と接続して電源ラインを構成する
もので、低インピーダンスの電源ラインを得るも
のである。
以下、図面に従つて本考案の実施例について説
明する。
明する。
第1図は本考案の実施例の平面図aと正面図b
であり、集積回路素子の下に電源ラインを形成し
た例を示している。基板10の表面に配線パター
ン11が形成され、デカプリング用のコンデンサ
12と集積回路素子13が実装されているもので
ある。集積回路素子13の下には導体板14が実
装されており、この導体板14は配線パターン1
1及びコンデンサ12の端子と接続されて電源ラ
インの一部となつている。
であり、集積回路素子の下に電源ラインを形成し
た例を示している。基板10の表面に配線パター
ン11が形成され、デカプリング用のコンデンサ
12と集積回路素子13が実装されているもので
ある。集積回路素子13の下には導体板14が実
装されており、この導体板14は配線パターン1
1及びコンデンサ12の端子と接続されて電源ラ
インの一部となつている。
導体板14は、金属板の片面あるいは両面に絶
縁層を形成したものを用いると良く、その断面は
第2図aのように金属層21の片面に絶縁層22
を形成した構造か、第2図bのように金属板21
の両面に絶縁層22を形成した構造となる。平面
形状は回路基板上の配線パターンや実装部品の寸
法、形状によつて決めれば良い。印刷回路基板へ
の取付は半田付等によつて行えば良い。
縁層を形成したものを用いると良く、その断面は
第2図aのように金属層21の片面に絶縁層22
を形成した構造か、第2図bのように金属板21
の両面に絶縁層22を形成した構造となる。平面
形状は回路基板上の配線パターンや実装部品の寸
法、形状によつて決めれば良い。印刷回路基板へ
の取付は半田付等によつて行えば良い。
第3図は本考案の他の実施例に用いる印刷回路
基板の例を示したもので、コンデンサと接続しな
い場合に用いる配線パターンを示したものであ
る。
基板の例を示したもので、コンデンサと接続しな
い場合に用いる配線パターンを示したものであ
る。
本考案によれば、電源ラインにおけるインダク
タンスが小さくできるので高周波領域におけるイ
ンピーダンスを下げることができ、高周波ノイズ
の除去の上で有効な電源バス構造が得られる。ま
た、抵抗が減少する面でも有利である。
タンスが小さくできるので高周波領域におけるイ
ンピーダンスを下げることができ、高周波ノイズ
の除去の上で有効な電源バス構造が得られる。ま
た、抵抗が減少する面でも有利である。
また、実装する個別回路部品の下に配置された
導体板を用いるので、特別に配置のためのスペー
スを必要とせず、装置の小型化の面でも有利であ
り、部品の配置に制約を与えない利点もある。
導体板を用いるので、特別に配置のためのスペー
スを必要とせず、装置の小型化の面でも有利であ
り、部品の配置に制約を与えない利点もある。
第1図は本考案の実施例を示すaは平面図、b
は正面図であり、第2図は導体板の例を示す正面
断面図、第3図は本考案の他の実施例に用いる印
刷回路基板の例の平面図を示し、第4図は電源供
給回路の一例の等価回路図を示す。 10……基板、11……配線パターン、12…
…コンデンサ、13……集積回路素子、14……
金属板、21……金属層、22……絶縁層。
は正面図であり、第2図は導体板の例を示す正面
断面図、第3図は本考案の他の実施例に用いる印
刷回路基板の例の平面図を示し、第4図は電源供
給回路の一例の等価回路図を示す。 10……基板、11……配線パターン、12…
…コンデンサ、13……集積回路素子、14……
金属板、21……金属層、22……絶縁層。
Claims (1)
- 配線パターンが形成されるとともに個別回路部
品を取り付けて成る印刷回路基板の電源バス構造
において、該個別回路部品と該印刷回路基板の間
に少くとも一面が絶縁層で被覆された導体板が配
置されて電源供給路が形成されることを特徴とす
る印刷回路基板の電源バス構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17984584U JPH0230843Y2 (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17984584U JPH0230843Y2 (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6194372U JPS6194372U (ja) | 1986-06-18 |
JPH0230843Y2 true JPH0230843Y2 (ja) | 1990-08-20 |
Family
ID=30737409
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17984584U Expired JPH0230843Y2 (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0230843Y2 (ja) |
-
1984
- 1984-11-27 JP JP17984584U patent/JPH0230843Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6194372U (ja) | 1986-06-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0230843Y2 (ja) | ||
JPH0661609A (ja) | 回路基板 | |
JPH05102621A (ja) | 導電パターン | |
JP2684893B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPH0429585Y2 (ja) | ||
JPH0741161Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
JP3038144B2 (ja) | 回路基板 | |
JPH0731559Y2 (ja) | ノイズ対策部品の取付け構造 | |
JPS6240459Y2 (ja) | ||
JPH0241903Y2 (ja) | ||
JPS6015320Y2 (ja) | 板状磁器コンデンサ | |
JP2739311B2 (ja) | 配線基板 | |
JPS58158443U (ja) | 混成集積回路基板 | |
JPS6393691U (ja) | ||
JPH0365276U (ja) | ||
JPS63174481U (ja) | ||
JPS6096868U (ja) | プリント配線板 | |
JP2000124576A (ja) | 回路基板 | |
JPH04131926U (ja) | チツプ部品およびチツプターミナル | |
JPS58191661U (ja) | プリント板 | |
JPH0511478U (ja) | 電子部品 | |
JPS62162873U (ja) | ||
JPH04132730U (ja) | ノイズフイルタ | |
JPH04120263U (ja) | 電子回路組立体 | |
JPH0338921U (ja) |