JPH03102764U - - Google Patents
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- JPH03102764U JPH03102764U JP1070890U JP1070890U JPH03102764U JP H03102764 U JPH03102764 U JP H03102764U JP 1070890 U JP1070890 U JP 1070890U JP 1070890 U JP1070890 U JP 1070890U JP H03102764 U JPH03102764 U JP H03102764U
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- Japan
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- thin film
- conductive thin
- land
- printed circuit
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例による印刷回路配
線板の部分正面図、第2図Aは従来の印刷回路配
線板の部分正面図、第2図Bは従来の印刷回路配
線板の部分側面図である。 図中、1……表面接続用電気部品、3……銅箔
パターン、3A……絶縁性基板、4……銅箔ラン
ド(第2の導電性薄膜ランド)、7……銅箔ラン
ド(第1の導電性薄膜ランド)。なお、図中、同
一符号は同一、又は相当部分を示す。
線板の部分正面図、第2図Aは従来の印刷回路配
線板の部分正面図、第2図Bは従来の印刷回路配
線板の部分側面図である。 図中、1……表面接続用電気部品、3……銅箔
パターン、3A……絶縁性基板、4……銅箔ラン
ド(第2の導電性薄膜ランド)、7……銅箔ラン
ド(第1の導電性薄膜ランド)。なお、図中、同
一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 表面接続用電気部品を半田付け接続して配線す
るために、通常前記電気部品の下側に位置する半
田付け可能な第1の導電性薄膜ランドと、半田付
け接続用の第2の導電性薄膜ランドとを備えた印
刷回路配線板において、前記第1の導電性薄膜ラ
ンドは前記第2の導電性薄膜ランドより幅広で前
記第2の導電性薄膜ランドに連接又は近接して設
けられることを特徴とする印刷回路配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1070890U JPH03102764U (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1070890U JPH03102764U (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03102764U true JPH03102764U (ja) | 1991-10-25 |
Family
ID=31514266
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1070890U Pending JPH03102764U (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03102764U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2016063396A1 (ja) * | 2014-10-23 | 2017-04-27 | 三菱電機株式会社 | 配線板、電動機、電気機器及び空気調和機 |
-
1990
- 1990-02-06 JP JP1070890U patent/JPH03102764U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2016063396A1 (ja) * | 2014-10-23 | 2017-04-27 | 三菱電機株式会社 | 配線板、電動機、電気機器及び空気調和機 |
US10601285B2 (en) | 2014-10-23 | 2020-03-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Wiring board, electric motor, electric apparatus, and air conditioner |