JPH0582667A - リード付き配線基板 - Google Patents
リード付き配線基板Info
- Publication number
- JPH0582667A JPH0582667A JP24298491A JP24298491A JPH0582667A JP H0582667 A JPH0582667 A JP H0582667A JP 24298491 A JP24298491 A JP 24298491A JP 24298491 A JP24298491 A JP 24298491A JP H0582667 A JPH0582667 A JP H0582667A
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- JP
- Japan
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- lead
- base substrate
- wiring board
- metal base
- leads
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 微細かつ接続信頼性に優れたリードを有し小
型化が可能なリード付き配線基板を提供する。 【構成】 金属ベース基板11上に、絶縁層12および導体
層13を順次積重して配線層17を形成するとともに、金属
ベース基板11をエッチングによってその周囲を除去して
得られる領域16から、信号引き出し用リード15を引き出
す。
型化が可能なリード付き配線基板を提供する。 【構成】 金属ベース基板11上に、絶縁層12および導体
層13を順次積重して配線層17を形成するとともに、金属
ベース基板11をエッチングによってその周囲を除去して
得られる領域16から、信号引き出し用リード15を引き出
す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、微細なリードを有し
たリード付き配線基板に関するものである。
たリード付き配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５および図６は例えば半導体ハンドブ
ック（オーム社）（昭和60年第２版第５刷発行）等に示
される従来のリード付き配線基板のクリップオンリード
方式およびリードフレーム方式の概略構成をそれぞれ示
す図である。各図において、１は絶縁体でなるベース基
板、２はこのベース基板１上に形成される多層配線層、
３は信号引き出し用リードである。上記のように構成さ
れた従来のリード付き配線基板は、まず、ベース基板１
上に多層配線層２を形成した後、基板周辺部に配設され
たパッド（図示せず）に、信号引き出し用リード３をは
んだ付け等により接続することによって形成されてい
る。
ック（オーム社）（昭和60年第２版第５刷発行）等に示
される従来のリード付き配線基板のクリップオンリード
方式およびリードフレーム方式の概略構成をそれぞれ示
す図である。各図において、１は絶縁体でなるベース基
板、２はこのベース基板１上に形成される多層配線層、
３は信号引き出し用リードである。上記のように構成さ
れた従来のリード付き配線基板は、まず、ベース基板１
上に多層配線層２を形成した後、基板周辺部に配設され
たパッド（図示せず）に、信号引き出し用リード３をは
んだ付け等により接続することによって形成されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のリード付き配線
基板は以上のように構成されており、配線基板を形成後
にはんだ等を用いて信号引き出し用リード３の接続を行
うため、基板に形成されたパッドと信号引き出し用リー
ド３との位置合わせ、パッド間の短絡および接続作業の
信頼性等の観点から、配線基板と信号引き出し用リード
３の接続部分の微細化、すなわち、リード付き配線基板
の小型化が困難であるといった問題点があった。
基板は以上のように構成されており、配線基板を形成後
にはんだ等を用いて信号引き出し用リード３の接続を行
うため、基板に形成されたパッドと信号引き出し用リー
ド３との位置合わせ、パッド間の短絡および接続作業の
信頼性等の観点から、配線基板と信号引き出し用リード
３の接続部分の微細化、すなわち、リード付き配線基板
の小型化が困難であるといった問題点があった。
【０００４】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、部分的なエッチング加工により
リードとなる金属基板上に配線層を形成することによ
り、微細かつ接続信頼性に優れたリードを有し小型化が
可能なリード付き配線基板を提供することを目的とする
ものである。
ためになされたもので、部分的なエッチング加工により
リードとなる金属基板上に配線層を形成することによ
り、微細かつ接続信頼性に優れたリードを有し小型化が
可能なリード付き配線基板を提供することを目的とする
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る請求項１
のリード付き配線基板は、金属ベース基板と、この金属
ベース基板表面上に所定のパターンで形成されバイアホ
ールを有した絶縁層と、この絶縁層上に所定のパターン
で形成された導体層と、金属ベース基板を裏面側からエ
ッチングによりその周囲を除去することによって得られ
る領域から引き出して形成される信号引き出し用リード
とを備えたものであり、又、請求項２のリード付き配線
基板は、請求項１において金属ベース基板の裏面側にも
絶縁層および導体層を順次形成したものであり、さら
に、請求項３のリード付き配線基板は、請求項１におい
て金属ベース基板のエッチングによりその周囲を除去す
ることによって得られる領域を除いた他の部分を電源、
グランド層の引き出し用リードとしたものである。
のリード付き配線基板は、金属ベース基板と、この金属
ベース基板表面上に所定のパターンで形成されバイアホ
ールを有した絶縁層と、この絶縁層上に所定のパターン
で形成された導体層と、金属ベース基板を裏面側からエ
ッチングによりその周囲を除去することによって得られ
る領域から引き出して形成される信号引き出し用リード
とを備えたものであり、又、請求項２のリード付き配線
基板は、請求項１において金属ベース基板の裏面側にも
絶縁層および導体層を順次形成したものであり、さら
に、請求項３のリード付き配線基板は、請求項１におい
て金属ベース基板のエッチングによりその周囲を除去す
ることによって得られる領域を除いた他の部分を電源、
グランド層の引き出し用リードとしたものである。
【０００６】
【作用】この発明におけるリード付き配線基板の信号引
き出し用リードは、金属ベース基板を裏面側からエッチ
ングによりその周囲を除去することによって得られる領
域から引き出して形成され、又、電源、グランド層の引
き出し用リードは、金属ベース基板のエッチングにより
その周囲を除去することによって得られる領域を除いた
他の部分から引き出して形成される。
き出し用リードは、金属ベース基板を裏面側からエッチ
ングによりその周囲を除去することによって得られる領
域から引き出して形成され、又、電源、グランド層の引
き出し用リードは、金属ベース基板のエッチングにより
その周囲を除去することによって得られる領域を除いた
他の部分から引き出して形成される。
【０００７】
【実施例】実施例１．以下、この発明の実施例を図につ
いて説明する。図１はこの発明の実施例１におけるリー
ド付き配線基板の構成を示す斜視図、図２は図１におけ
る配線基板の製造工程を示す図である。図において、11
は金属でなる金属ベース基板、12はこの金属ベース基板
11表面上に所定のパターンで形成されバイアホールを有
した絶縁層、13はこの絶縁層12上に形成される導体層、
15は金属ベース基板11を裏面側から部分的にエッチング
除去して得られる領域16から引き出される信号引き出し
用リード、17は絶縁層12と導体層13とで構成される配線
層である。
いて説明する。図１はこの発明の実施例１におけるリー
ド付き配線基板の構成を示す斜視図、図２は図１におけ
る配線基板の製造工程を示す図である。図において、11
は金属でなる金属ベース基板、12はこの金属ベース基板
11表面上に所定のパターンで形成されバイアホールを有
した絶縁層、13はこの絶縁層12上に形成される導体層、
15は金属ベース基板11を裏面側から部分的にエッチング
除去して得られる領域16から引き出される信号引き出し
用リード、17は絶縁層12と導体層13とで構成される配線
層である。
【０００８】次に、上記のように構成される従来のリー
ド付き配線基板の製造工程を図２に基づいて説明する。
まず、図２（Ａ）に示すようなリード材として使用可能
な金属からなる金属ベース基板11上に、図２（Ｂ）に示
すように例えばポリイミド等の絶縁材料を塗布し、所定
のパターンに絶縁層12を形成する。次に、図２（Ｃ）に
示すように例えば銅等の導体材料をメッキまたはスパッ
タ等によって絶縁層12上に固着して導体層13を形成す
る。又、必要によっては図２（Ｄ）に示すように、絶縁
層12および導体層13を順次複数層形成する。なお、この
段階で配線層17が構成される。
ド付き配線基板の製造工程を図２に基づいて説明する。
まず、図２（Ａ）に示すようなリード材として使用可能
な金属からなる金属ベース基板11上に、図２（Ｂ）に示
すように例えばポリイミド等の絶縁材料を塗布し、所定
のパターンに絶縁層12を形成する。次に、図２（Ｃ）に
示すように例えば銅等の導体材料をメッキまたはスパッ
タ等によって絶縁層12上に固着して導体層13を形成す
る。又、必要によっては図２（Ｄ）に示すように、絶縁
層12および導体層13を順次複数層形成する。なお、この
段階で配線層17が構成される。
【０００９】そして、最後に金属ベース基板11を裏面側
から部分的にエッチングにより除去し、除去することに
よって得られる領域16（図１に示す）の一部に信号引き
出し用リード15を形成する。このようにして製造される
上記一実施例におけるリード付き配線基板においては、
配線基板上に信号引き出し用リード15との接続のための
特別なパッドは必要とせず、微細なバイアホールを通し
て配線基板と信号引き出し用リード15の接続を行うた
め、信号引き出し用リード15接続部の微細化が可能とな
る。また、金属ベース基板11上に直接めっき、スパッタ
等により配線層17を形成するため、信号引き出し用リー
ド15と配線層17のバイアホールとの接続信頼性は高い。
から部分的にエッチングにより除去し、除去することに
よって得られる領域16（図１に示す）の一部に信号引き
出し用リード15を形成する。このようにして製造される
上記一実施例におけるリード付き配線基板においては、
配線基板上に信号引き出し用リード15との接続のための
特別なパッドは必要とせず、微細なバイアホールを通し
て配線基板と信号引き出し用リード15の接続を行うた
め、信号引き出し用リード15接続部の微細化が可能とな
る。また、金属ベース基板11上に直接めっき、スパッタ
等により配線層17を形成するため、信号引き出し用リー
ド15と配線層17のバイアホールとの接続信頼性は高い。
【００１０】実施例２．上記実施例１では、配線層17が
片面のみの場合について説明したが、リードとなる金属
ベース基板11を挟んで両面にバイアホールを介して配線
層17を形成することも可能である。すなわち、その製造
工程は図３に示すように、まず、金属ベース基板11の一
方の面に配線層17が形成された実施例１におけるリード
付き配線基板の他方の面に、図３（Ｂ）〜（Ｄ）に示す
ように、絶縁層12および導体層13を順次繰り返し配線層
17を形成しても、上記実施例１と同様の効果を奏するこ
とは勿論のこと、配線層17を金属ベース基板11の両面に
形成したことにより更に小型化が可能になる。
片面のみの場合について説明したが、リードとなる金属
ベース基板11を挟んで両面にバイアホールを介して配線
層17を形成することも可能である。すなわち、その製造
工程は図３に示すように、まず、金属ベース基板11の一
方の面に配線層17が形成された実施例１におけるリード
付き配線基板の他方の面に、図３（Ｂ）〜（Ｄ）に示す
ように、絶縁層12および導体層13を順次繰り返し配線層
17を形成しても、上記実施例１と同様の効果を奏するこ
とは勿論のこと、配線層17を金属ベース基板11の両面に
形成したことにより更に小型化が可能になる。
【００１１】実施例３．上記各実施例は、金属ベース基
板11を信号引き出し用リード15としてのみ利用している
が、図４に示すように、信号引き出し用リード15として
利用される領域16を除いた他の部分18から、電源、グラ
ンド層の引き出し用リード19を引き出すことも可能であ
る。
板11を信号引き出し用リード15としてのみ利用している
が、図４に示すように、信号引き出し用リード15として
利用される領域16を除いた他の部分18から、電源、グラ
ンド層の引き出し用リード19を引き出すことも可能であ
る。
【００１２】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば金属ベ
ース基板上に、絶縁層および導体層を順次積重して配線
層を形成するとともに、金属ベース基板をエッチングに
よってその周囲を除去して得られる領域から、信号引き
出し用リードを引き出すようにしたので、微細かつ接続
信頼性に優れたリードを有し小型化が可能なリード付き
配線基板を提供することができるという効果を奏する。
ース基板上に、絶縁層および導体層を順次積重して配線
層を形成するとともに、金属ベース基板をエッチングに
よってその周囲を除去して得られる領域から、信号引き
出し用リードを引き出すようにしたので、微細かつ接続
信頼性に優れたリードを有し小型化が可能なリード付き
配線基板を提供することができるという効果を奏する。
【図１】この発明の実施例１におけるリード付き配線基
板を示す斜視図である。
板を示す斜視図である。
【図２】図１におけるリード付き配線基板の製造工程を
示す図である。
示す図である。
【図３】この発明の実施例２におけるリード付き配線基
板の製造工程を示す図である。
板の製造工程を示す図である。
【図４】この発明の実施例３におけるリード付き配線基
板を示す斜視図である。
板を示す斜視図である。
【図５】従来のクリップオンリード方式リード付き配線
基板を示す図である。
基板を示す図である。
【図６】従来のリードフレーム方式リード付き配線基板
を示す図である。
を示す図である。
11 金属ベース基板 12 絶縁層 13 導体層 15 信号引き出し用リード 16 領域 17 配線層 18 領域 19 電源、グランド層の引き出し用リード
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１１月３０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る請求項１
のリード付き配線基板は、金属ベース基板と、この金属
ベース基板表面上に所定のパターンで形成されバイアホ
ールを有した絶縁層と、この絶縁層上に所定のパターン
で形成された導体層と、金属ベース基板を裏面側からエ
ッチングにより金属ベース基板表面のバイアホール相当
部の周囲を除去することによって得られる領域から引き
出して形成される信号引き出し用リードとを備えたもの
であり、又、請求項２のリード付き配線基板は、請求項
１において金属ベース基板の裏面側にも絶縁層および導
体層を順次形成したものであり、さらに、請求項３のリ
ード付き配線基板は、請求項１において金属ベース基板
のエッチングにより金属ベース基板表面のバイアホール
相当部の周囲を除去することによって得られる領域を除
いた他の部分を電源およびグランド層の引き出し用リー
ドとしたものである。
のリード付き配線基板は、金属ベース基板と、この金属
ベース基板表面上に所定のパターンで形成されバイアホ
ールを有した絶縁層と、この絶縁層上に所定のパターン
で形成された導体層と、金属ベース基板を裏面側からエ
ッチングにより金属ベース基板表面のバイアホール相当
部の周囲を除去することによって得られる領域から引き
出して形成される信号引き出し用リードとを備えたもの
であり、又、請求項２のリード付き配線基板は、請求項
１において金属ベース基板の裏面側にも絶縁層および導
体層を順次形成したものであり、さらに、請求項３のリ
ード付き配線基板は、請求項１において金属ベース基板
のエッチングにより金属ベース基板表面のバイアホール
相当部の周囲を除去することによって得られる領域を除
いた他の部分を電源およびグランド層の引き出し用リー
ドとしたものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【作用】この発明におけるリード付き配線基板の信号引
き出し用リードは、金属ベース基板を裏面側からエッチ
ングにより金属ベース基板表面のバイアホール相当部の
周囲を除去することによって得られる領域から引き出し
て形成され、又、電源およびグランド層の引き出し用リ
ードは、金属ベース基板のエッチングにより金属ベース
基板表面のバイアホール相当部の周囲を除去することに
よって得られる領域を除いた他の部分から引き出して形
成される。
き出し用リードは、金属ベース基板を裏面側からエッチ
ングにより金属ベース基板表面のバイアホール相当部の
周囲を除去することによって得られる領域から引き出し
て形成され、又、電源およびグランド層の引き出し用リ
ードは、金属ベース基板のエッチングにより金属ベース
基板表面のバイアホール相当部の周囲を除去することに
よって得られる領域を除いた他の部分から引き出して形
成される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】実施例３．上記各実施例は、金属ベース基
板11を信号引き出し用リード15としてのみ利用している
が、図４に示すように、信号引き出し用リード15として
利用される領域16を除いた他の部分18を電源およびグラ
ンド層として、引き出し用リード19を引き出すことも可
能である。
板11を信号引き出し用リード15としてのみ利用している
が、図４に示すように、信号引き出し用リード15として
利用される領域16を除いた他の部分18を電源およびグラ
ンド層として、引き出し用リード19を引き出すことも可
能である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｃ 6736−4Ｅ 3/44 Ｂ 8727−4Ｅ 3/46 Ｚ 6921−4Ｅ 7352−4Ｍ Ｈ０１Ｌ 23/14 Ｒ
Claims (3)
- 【請求項１】 金属ベース基板と、この金属ベース基板
表面上に所定のパターンで形成されバイアホールを有し
た絶縁層と、この絶縁層上に所定のパターンで形成され
た導体層と、上記金属ベース基板を裏面側からエッチン
グによりその周囲を除去することによって得られる領域
から引き出して形成される信号引き出し用リードとを備
えたことを特徴とするリード付き配線基板。 - 【請求項２】 金属ベース基板の裏面側にも絶縁層およ
び導体層が順次形成されていることを特徴とする請求項
１記載のリード付き配線基板。 - 【請求項３】 金属ベース基板のエッチングによりその
周囲を除去することによって得られる領域を除いた他の
部分を電源、グランド層の引き出し用リードとしたこと
を特徴とする請求項１記載のリード付き配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24298491A JPH0582667A (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | リード付き配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24298491A JPH0582667A (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | リード付き配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582667A true JPH0582667A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17097169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24298491A Pending JPH0582667A (ja) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | リード付き配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582667A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7187072B2 (en) | 1994-03-18 | 2007-03-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Fabrication process of semiconductor package and semiconductor package |
-
1991
- 1991-09-24 JP JP24298491A patent/JPH0582667A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7187072B2 (en) | 1994-03-18 | 2007-03-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Fabrication process of semiconductor package and semiconductor package |
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