JPH0577930U - Cooling structure for electrolytic capacitors - Google Patents
Cooling structure for electrolytic capacitorsInfo
- Publication number
- JPH0577930U JPH0577930U JP2541292U JP2541292U JPH0577930U JP H0577930 U JPH0577930 U JP H0577930U JP 2541292 U JP2541292 U JP 2541292U JP 2541292 U JP2541292 U JP 2541292U JP H0577930 U JPH0577930 U JP H0577930U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- copper foil
- electrode
- heat
- heat radiation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電解コンデンサの冷却能力を高め、該コンデ
ンサの温度上昇を抑制する。
【構成】 電解コンデンサ１の電極２は、プリント基板
３上の銅箔４に半田付けされている。更に銅箔４上には
絶縁材５を介して放熱フィン６が取付けられている。こ
れにより、熱は電極２から銅箔４を介して放熱フィン６
へ伝導され、放熱される。
(57) [Abstract] [Purpose] To enhance the cooling capacity of an electrolytic capacitor and suppress the temperature rise of the capacitor. [Structure] The electrode 2 of the electrolytic capacitor 1 is soldered to a copper foil 4 on a printed circuit board 3. Further, heat radiation fins 6 are attached on the copper foil 4 via an insulating material 5. As a result, heat is radiated from the electrode 2 through the copper foil 4 to the heat radiation fin 6
Is conducted to and heat is dissipated.
Description
【０００１】[0001]
この考案は、ＤＣ電源の整流回路等で使用される電解コンデンサの冷却に関す るものである。 The present invention relates to cooling an electrolytic capacitor used in a rectifier circuit of a DC power source.
【０００２】[0002]
周知の通り、電解コンデンサの寿命は温度に依存している。そのため、電解コ ンデンサの使用に際しては、一般に周囲温度をファン等により下げることで寿命 を確保している。 As is well known, the life of electrolytic capacitors is temperature dependent. Therefore, when using electrolytic capacitors, the life is generally ensured by lowering the ambient temperature with a fan.
【０００３】[0003]
しかし、電解コンデンサの外周は絶縁性向上のために塩化ビニール等のプラス チックで被覆されている。このプラスチックの存在により、電解コンデンサの外 周からの冷却では、その効果が十分ではなかった。 However, the outer circumference of the electrolytic capacitor is covered with plastic such as vinyl chloride to improve insulation. Due to the presence of this plastic, the effect of cooling from the outer periphery of the electrolytic capacitor was not sufficient.
【０００４】 この考案は、係る問題点を解決すべくなされたものであり、プラスチックの存 在如何にかかわらず、効果的に電解コンデンサを冷却できる構造を実現しようと するものである。The present invention has been made to solve such a problem, and is intended to realize a structure capable of effectively cooling an electrolytic capacitor regardless of the presence of plastic.
【０００５】[0005]
この考案は、電解コンデンサの電極は単にコンデンサ内部と電気的に接続され ているだけではなく、熱的にもコンデンサ内部と良好に接続されている点に着眼 したものである。即ち、本電解コンデンサの冷却構造は、（ａ）電解コンデンサ の電極に接続された配線体と、（ｂ）配線体上に設けられた放熱フィンとを備え たものである。 The idea of the present invention is that the electrodes of the electrolytic capacitor are not only electrically connected to the inside of the capacitor but also thermally well connected to the inside of the capacitor. That is, the cooling structure of the present electrolytic capacitor is provided with (a) a wiring body connected to the electrode of the electrolytic capacitor, and (b) a heat radiation fin provided on the wiring body.
【０００６】[0006]
電解コンデンサの電極は、配線体によって形状的に拡大された状態となってい る。従って、配線体は、コンデンサ中で発生した熱を放熱フィンへ効率良く伝導 する。更に放熱フィンは、空間中に当該熱を放つ。 The electrode of the electrolytic capacitor is in a state of being expanded in shape by the wiring body. Therefore, the wiring body efficiently conducts the heat generated in the capacitor to the radiation fin. Further, the radiation fins radiate the heat into the space.
【０００７】[0007]
（Ａ） 冷却構造 図１に、この考案の一実施例である電解コンデンサの冷却構造（断面図）を示 す。同図は、基板実装された電解コンデンサに本考案を適用した例である。 (A) Cooling Structure FIG. 1 shows a cooling structure (cross-sectional view) of an electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention. The figure shows an example in which the present invention is applied to an electrolytic capacitor mounted on a substrate.
【０００８】 同図に示す通り、電解コンデンサ１の電極２は、プリント基板３の一面上に印 刷された銅箔４に半田付け（図示せず）されている。この銅箔４は、配線層（配 線体）としての役割を担うものである。従って、電極２自身は、銅箔４によって 拡げられた状態にある。As shown in the figure, the electrode 2 of the electrolytic capacitor 1 is soldered (not shown) to a copper foil 4 printed on one surface of the printed board 3. The copper foil 4 plays a role as a wiring layer (wiring body). Therefore, the electrode 2 itself is in a state of being expanded by the copper foil 4.
【０００９】 又、銅箔４上には、電気絶縁材５を介して放熱フィン６が取付けられている。 この電気絶縁材５は放熱フィン６が他の電気部品と電気的に接触することを防止 するためのものであり、例えば、樹脂系統の接着剤等が電気絶縁材５として用い られる。又、放熱フィン６としては、アルミニウムや銅等の熱伝導に優れた金属 が用いられる。Further, a radiating fin 6 is attached on the copper foil 4 via an electric insulating material 5. The electric insulating material 5 is for preventing the heat radiation fins 6 from electrically contacting other electric parts, and, for example, a resin adhesive or the like is used as the electric insulating material 5. Further, as the heat radiation fin 6, a metal such as aluminum or copper having excellent heat conduction is used.
【００１０】 この様な冷却構造を有する電解コンデンサ１をＤＣ電源用整流回路の平滑コン デンサに用いた例を、図２に示す。図２において、７はＡＣ電源であり、８は整 流ブリッジである。この場合、電解コンデンサ１において発生した熱は、電極２ →銅箔４→電気絶縁材５→放熱フィン６という伝熱路を経て、周囲に効果的に放 熱されることとなる。そのため、電解コンデンサ１自身の温度上昇は十分に抑制 される。FIG. 2 shows an example in which the electrolytic capacitor 1 having such a cooling structure is used in a smoothing capacitor of a DC power supply rectifier circuit. In FIG. 2, 7 is an AC power source and 8 is a rectifying bridge. In this case, the heat generated in the electrolytic capacitor 1 is effectively radiated to the surroundings through the heat transfer path of the electrode 2 → copper foil 4 → electrical insulating material 5 → radiating fin 6. Therefore, the temperature rise of the electrolytic capacitor 1 itself is sufficiently suppressed.
【００１１】 （Ｂ） 変形例 放熱フィンが他の電気部品と接触する恐れがない場合には、上記絶縁材５ は不要であり、放熱フィンを直接的に銅箔４上に設けることができる（尚、図１ の放熱フィン６は、絶縁材５を介して銅箔４上に間接的に設けられていると言う ことができる。）。実際には、放熱フィンを銅箔４上に設けるには半田付けが必 要となるが、この半田自身は銅箔４と同一の機能を有するものであり、配線体の 概念中に含まれるものである。(B) Modification If the heat radiation fin is not likely to come into contact with other electric parts, the insulating material 5 is not necessary, and the heat radiation fin can be directly provided on the copper foil 4 ( It can be said that the heat radiation fins 6 in FIG. 1 are indirectly provided on the copper foil 4 via the insulating material 5.). Actually, soldering is required to provide the heat radiation fin on the copper foil 4, but this solder itself has the same function as the copper foil 4, and is included in the concept of the wiring body. Is.
【００１２】 尚、本変形例の場合では、各電極ごとに放熱フィンを設けても良く、逆に一つ の電極側のみに放熱フィンを設けるようにしても良い。In the case of this modified example, a heat radiation fin may be provided for each electrode, or conversely, a heat radiation fin may be provided only on one electrode side.
【００１３】 本考案は、基板実装された電解コンデンサのみに適用されるものではない 。即ち、電解コンデンサ１の電極２に直接、伝導体（例えば、ある程度の面積を 持ったアルミ板）を接続し、その伝導体に放熱フィンを設けるようにすることも できる。この場合には、当然ながらプリント基板３は不要である。The present invention is not applied only to electrolytic capacitors mounted on a substrate. That is, a conductor (for example, an aluminum plate having a certain area) may be directly connected to the electrode 2 of the electrolytic capacitor 1, and the radiator may be provided with a radiation fin. In this case, the printed circuit board 3 is of course unnecessary.
【００１４】 配線体としては、銅箔の他、金等の薄膜等であっても良い。又、導電性の 接着剤であっても良く、いわゆる配線層に限定されるものではない。即ち、電気 伝導及び熱伝導性を有するものであれば、配線体として用いることができる。The wiring body may be a thin film of gold or the like in addition to the copper foil. Further, it may be a conductive adhesive and is not limited to what is called a wiring layer. That is, as long as it has electrical conductivity and thermal conductivity, it can be used as a wiring body.
【００１５】[0015]
この考案は、電解コンデンサの温度上昇を抑制し、電解コンデンサの寿命を延 ばすことができるという効果を奏する。 This invention has the effect of suppressing the temperature rise of the electrolytic capacitor and extending the life of the electrolytic capacitor.
【図１】この考案の一実施例を示した断面構成図であ
る。FIG. 1 is a sectional configuration diagram showing an embodiment of the present invention.
【図２】ＤＣ電源の整流回路への利用を示した説明図で
ある。FIG. 2 is an explanatory diagram showing use of a DC power supply in a rectifier circuit.
１ 電解コンデンサ ２ 電極 ４ 銅箔 ６ 放熱フィン 1 Electrolytic capacitor 2 Electrode 4 Copper foil 6 Radiating fin
Claims (1)
れた配線体と、 （ｂ） 前記配線体上に設けられた放熱フィンとを備え
た電解コンデンサの冷却構造。1. A cooling structure for an electrolytic capacitor, comprising: (a) a wiring body connected to an electrode of the electrolytic capacitor; and (b) a radiation fin provided on the wiring body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2541292U JPH0577930U (en) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | Cooling structure for electrolytic capacitors |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2541292U JPH0577930U (en) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | Cooling structure for electrolytic capacitors |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0577930U true JPH0577930U (en) | 1993-10-22 |
Family
ID=12165223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2541292U Pending JPH0577930U (en) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | Cooling structure for electrolytic capacitors |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0577930U (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008026516A1 (en) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Daikin Industries, Ltd. | Electric component unit |
| WO2022209953A1 (en) | 2021-03-30 | 2022-10-06 | ダイキン工業株式会社 | Electrical component and refrigeration device |
-
1992
- 1992-03-25 JP JP2541292U patent/JPH0577930U/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008026516A1 (en) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Daikin Industries, Ltd. | Electric component unit |
| WO2022209953A1 (en) | 2021-03-30 | 2022-10-06 | ダイキン工業株式会社 | Electrical component and refrigeration device |
| US11946657B2 (en) | 2021-03-30 | 2024-04-02 | Daikin Industries, Ltd. | Electric component and refrigeration apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4121185B2 (en) | Electronic circuit equipment | |
| JP2001250910A (en) | Power module | |
| JP2010225720A (en) | Power module | |
| JP2000091884A (en) | Electronic circuit device | |
| JP2928236B1 (en) | Heat dissipating member for heating element | |
| JPH06169189A (en) | Chip type heat generating component and packaging thereof | |
| JPH09298889A (en) | Inverter | |
| JPH10150283A (en) | Heat radiation structure of printed-wiring board | |
| JP2004350400A (en) | Power converter | |
| JP2000058746A (en) | Device for cooling inside of module | |
| JPH0577930U (en) | Cooling structure for electrolytic capacitors | |
| JPH06244574A (en) | Heat transmitting apparatus for power element mounted on printed wiring board | |
| JP2012119401A (en) | Electrical equipment module having heat radiation structure | |
| JPH05259669A (en) | Heat radiating structure of printed wiring board | |
| JPS60171751A (en) | Heat dissipating construction of ic | |
| JPS61265849A (en) | Power semiconductor device | |
| CN219917146U (en) | Transistor assembly and laser device | |
| CN217406795U (en) | Copper clad foil for supporting printed circuit board | |
| CN218959192U (en) | Heat radiation structure of circuit board in shell | |
| JPS627145A (en) | Power semiconductor device | |
| CN214507460U (en) | Heat radiation structure and motor controller | |
| JPH11299220A (en) | Switching power source | |
| JP2564645Y2 (en) | Hybrid integrated circuit device having heat-generating components | |
| CN218587504U (en) | Controller for electric booster bicycle | |
| KR200244577Y1 (en) | Heatsink structure in power supply |