JPH0577930U - 電解コンデンサの冷却構造 - Google Patents

電解コンデンサの冷却構造

Info

Publication number
JPH0577930U
JPH0577930U JP2541292U JP2541292U JPH0577930U JP H0577930 U JPH0577930 U JP H0577930U JP 2541292 U JP2541292 U JP 2541292U JP 2541292 U JP2541292 U JP 2541292U JP H0577930 U JPH0577930 U JP H0577930U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrolytic capacitor
copper foil
electrode
heat
heat radiation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2541292U
Other languages
English (en)
Inventor
正美 宇根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinmaywa Industries Ltd
Original Assignee
Shinmaywa Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinmaywa Industries Ltd filed Critical Shinmaywa Industries Ltd
Priority to JP2541292U priority Critical patent/JPH0577930U/ja
Publication of JPH0577930U publication Critical patent/JPH0577930U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電解コンデンサの冷却能力を高め、該コンデ
ンサの温度上昇を抑制する。 【構成】 電解コンデンサ1の電極2は、プリント基板
3上の銅箔4に半田付けされている。更に銅箔4上には
絶縁材5を介して放熱フィン6が取付けられている。こ
れにより、熱は電極2から銅箔4を介して放熱フィン6
へ伝導され、放熱される。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、DC電源の整流回路等で使用される電解コンデンサの冷却に関す るものである。
【0002】
【従来の技術】
周知の通り、電解コンデンサの寿命は温度に依存している。そのため、電解コ ンデンサの使用に際しては、一般に周囲温度をファン等により下げることで寿命 を確保している。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかし、電解コンデンサの外周は絶縁性向上のために塩化ビニール等のプラス チックで被覆されている。このプラスチックの存在により、電解コンデンサの外 周からの冷却では、その効果が十分ではなかった。
【0004】 この考案は、係る問題点を解決すべくなされたものであり、プラスチックの存 在如何にかかわらず、効果的に電解コンデンサを冷却できる構造を実現しようと するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
この考案は、電解コンデンサの電極は単にコンデンサ内部と電気的に接続され ているだけではなく、熱的にもコンデンサ内部と良好に接続されている点に着眼 したものである。即ち、本電解コンデンサの冷却構造は、(a)電解コンデンサ の電極に接続された配線体と、(b)配線体上に設けられた放熱フィンとを備え たものである。
【0006】
【作用】
電解コンデンサの電極は、配線体によって形状的に拡大された状態となってい る。従って、配線体は、コンデンサ中で発生した熱を放熱フィンへ効率良く伝導 する。更に放熱フィンは、空間中に当該熱を放つ。
【0007】
【実施例】
(A) 冷却構造 図1に、この考案の一実施例である電解コンデンサの冷却構造(断面図)を示 す。同図は、基板実装された電解コンデンサに本考案を適用した例である。
【0008】 同図に示す通り、電解コンデンサ1の電極2は、プリント基板3の一面上に印 刷された銅箔4に半田付け(図示せず)されている。この銅箔4は、配線層(配 線体)としての役割を担うものである。従って、電極2自身は、銅箔4によって 拡げられた状態にある。
【0009】 又、銅箔4上には、電気絶縁材5を介して放熱フィン6が取付けられている。 この電気絶縁材5は放熱フィン6が他の電気部品と電気的に接触することを防止 するためのものであり、例えば、樹脂系統の接着剤等が電気絶縁材5として用い られる。又、放熱フィン6としては、アルミニウムや銅等の熱伝導に優れた金属 が用いられる。
【0010】 この様な冷却構造を有する電解コンデンサ1をDC電源用整流回路の平滑コン デンサに用いた例を、図2に示す。図2において、7はAC電源であり、8は整 流ブリッジである。この場合、電解コンデンサ1において発生した熱は、電極2 →銅箔4→電気絶縁材5→放熱フィン6という伝熱路を経て、周囲に効果的に放 熱されることとなる。そのため、電解コンデンサ1自身の温度上昇は十分に抑制 される。
【0011】 (B) 変形例 放熱フィンが他の電気部品と接触する恐れがない場合には、上記絶縁材5 は不要であり、放熱フィンを直接的に銅箔4上に設けることができる(尚、図1 の放熱フィン6は、絶縁材5を介して銅箔4上に間接的に設けられていると言う ことができる。)。実際には、放熱フィンを銅箔4上に設けるには半田付けが必 要となるが、この半田自身は銅箔4と同一の機能を有するものであり、配線体の 概念中に含まれるものである。
【0012】 尚、本変形例の場合では、各電極ごとに放熱フィンを設けても良く、逆に一つ の電極側のみに放熱フィンを設けるようにしても良い。
【0013】 本考案は、基板実装された電解コンデンサのみに適用されるものではない 。即ち、電解コンデンサ1の電極2に直接、伝導体(例えば、ある程度の面積を 持ったアルミ板)を接続し、その伝導体に放熱フィンを設けるようにすることも できる。この場合には、当然ながらプリント基板3は不要である。
【0014】 配線体としては、銅箔の他、金等の薄膜等であっても良い。又、導電性の 接着剤であっても良く、いわゆる配線層に限定されるものではない。即ち、電気 伝導及び熱伝導性を有するものであれば、配線体として用いることができる。
【0015】
【考案の効果】
この考案は、電解コンデンサの温度上昇を抑制し、電解コンデンサの寿命を延 ばすことができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この考案の一実施例を示した断面構成図であ
る。
【図2】DC電源の整流回路への利用を示した説明図で
ある。
【符号の説明】
1 電解コンデンサ 2 電極 4 銅箔 6 放熱フィン

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (a) 電解コンデンサの電極に接続さ
    れた配線体と、 (b) 前記配線体上に設けられた放熱フィンとを備え
    た電解コンデンサの冷却構造。
JP2541292U 1992-03-25 1992-03-25 電解コンデンサの冷却構造 Pending JPH0577930U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2541292U JPH0577930U (ja) 1992-03-25 1992-03-25 電解コンデンサの冷却構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2541292U JPH0577930U (ja) 1992-03-25 1992-03-25 電解コンデンサの冷却構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0577930U true JPH0577930U (ja) 1993-10-22

Family

ID=12165223

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2541292U Pending JPH0577930U (ja) 1992-03-25 1992-03-25 電解コンデンサの冷却構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0577930U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008026516A1 (fr) * 2006-08-28 2008-03-06 Daikin Industries, Ltd. Unité de composant électrique
WO2022209953A1 (ja) 2021-03-30 2022-10-06 ダイキン工業株式会社 電装品および冷凍装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008026516A1 (fr) * 2006-08-28 2008-03-06 Daikin Industries, Ltd. Unité de composant électrique
WO2022209953A1 (ja) 2021-03-30 2022-10-06 ダイキン工業株式会社 電装品および冷凍装置
US11946657B2 (en) 2021-03-30 2024-04-02 Daikin Industries, Ltd. Electric component and refrigeration apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4121185B2 (ja) 電子回路装置
JP2001250910A (ja) パワーモジュール
JP2010225720A (ja) パワーモジュール
JP2000091884A (ja) 電子回路装置
JP2928236B1 (ja) 発熱素子の放熱部材
JPH06169189A (ja) チップ形発熱部品及びその実装方法
JPH09298889A (ja) インバータ装置
JPH10150283A (ja) 印刷配線基板の放熱構造
JP2004350400A (ja) 電力変換装置
JP2000058746A (ja) モジュール内冷却装置
JPH0577930U (ja) 電解コンデンサの冷却構造
JPH06244574A (ja) プリント配線板に取り付けられたパワー素子の熱を導出する装置
JP2012119401A (ja) 放熱構造を有する電装品モジュール
JPH05259669A (ja) 印刷配線基板の放熱構造
JPS60171751A (ja) Icの放熱構造
JPS61265849A (ja) 電力半導体装置
CN219917146U (zh) 晶体管组件及激光设备
CN217406795U (zh) 用于支撑印制电路板的覆铜箔
CN218959192U (zh) 壳内电路板的散热结构
JPS627145A (ja) 電力半導体装置
CN214507460U (zh) 一种散热结构及电机控制器
JPH11299220A (ja) スイッチング電源
JP2564645Y2 (ja) 発熱部品を有する混成集積回路装置
CN218587504U (zh) 电助力自行车控制器
KR200244577Y1 (ko) 파워 서플라이의 방열 구조