JPH0555529U - セラミック電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐熱性及び気密性に優れたセラミック材料を
用いて構成されており、かつ三次元的な回路網を構成す
るのに適したセラミック電子部品を得る。 【構成】 要メッキ部分がメッキされることを可能とす
る触媒的なセラミック材料により構成されており、メッ
キ不要部分がメッキ不可能なセラミック材料により構成
されたセラミック焼結体２０において、上記要メッキ部
分に無電解メッキにより電極２１ａ，２１ｂ，２２〜２
４を形成してなる、セラミック電子部品。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、三次元的な形状を有し、かつ表面に導電材が付与されたセラミック 電子部品に関し、例えば立体的な形状を有するセラミック複合回路基板等に用い るのに適したセラミック電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図２は、従来の複合回路用セラミック基板を示す斜視図である。セラミック基 板１は、高さの異なる第１，第２の平面部１ａ，１ｂを有する。そして、第１の 平面部１ａと第２の平面部１ｂとは傾斜面１ｃで連結されており、上記第１，第 ２の平面部１ａ，１ｂ及び傾斜面１ｃ並びに傾斜面１ｄ上を通過するように導電 路２，３が形成されている。 ところで、上記のようなセラミック基板１を得るにあたり、導電路２，３は導 電性材料を印刷することにより形成されていた。印刷法では、垂直方向に延びる 面には導電性ペーストを正確に印刷して導電路を形成することができないため、 図示のような傾斜面１ｃ，１ｄを設けざるを得なかった。 また、このような立体的な形状を有するセラミック基板１においては、スルー ホール電極により異なる高さ位置に形成された導電路部分間を電気的に接続する ことも困難である。さらに、図示のような比較的複雑な形状を有するセラミック 基板１上に導電路２，３を無電解メッキ法により形成することができれば好まし いが、マスキングが困難であるため、無電解メッキ法により導電路２，３を形成 することは非常に困難であった。

【０００３】 従って、図示のように傾斜面１ｃ，１ｄを形成し、印刷法によりその上に導電 路を形成することにより、異なる高さ位置にある導電路部分を接続していた。そ の結果、セラミック基板１の平面形状が大きくならざるを得なかった。 他方、特開昭６３−１２８１８１号には、複雑な立体形状を有する基板に導電 路を簡単かつ確実に形成し得る方法が提案されている。ここでは、合成樹脂の１ 次成形品の表面を粗し、しかる後メッキされる部分にパラジウム粉末あるいは金 粉末等を付与することにより触媒性を与え、該触媒性が与えられた部分を露出さ せるように１次成形品に基づいて２次成形品を成形し、しかる後得られた２次成 形品をメッキする方法が開示されている。 特開昭６３−１２８１８１号に開示されている方法によれば、三次元的な形状 を有する比較的複雑な基板において、所望の導電路を確実にメッキ法により形成 することができる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、特開昭６３−１２８１８１号では、基板材料が合成樹脂で構成 されており、従って耐熱性の点で難があった。例えば、耐熱性に優れた樹脂を用 いたとしても、融点は高だか２９０〜３００℃程度であるため、十分な耐熱性を 発揮し得る複合回路基板を得ることは困難であった。 のみならず、１次成形品と２次成形品との間の密着強度が十分でなく、従って 気密性が要求される電子部品用パッケージを構成するような用途には利用するこ とができなかった。

【０００５】 本考案の目的は、表面に導電材が付与された三次元的な形状を有する電子部品 を構成するのに適しており、かつ耐熱性及び気密性に優れたセラミック電子部品 を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案のセラミック電子部品は、要メッキ部分がメッキされることを可能とす る触媒的なセラミック材料により構成されており、メッキ不要部分がメッキ不可 能なセラミック材料により構成されたセラミック焼結体と、前記セラミック焼結 体の要メッキ部分に無電解メッキにより付与された導電材とを備えることを特徴 とする、セラミック電子部品である。

【０００７】

【作用】 本考案のセラミック電子部品は、セラミック材料により構成されたセラミック 焼結体を用いているため、耐熱性及び気密性に優れる。 セラミック焼結体が、メッキ可能な触媒的なセラミック材料と、メッキ不可能 なセラミック材料とにより構成されており、要メッキ部分に導電材がメッキによ り付与されているため、セラミック焼結体の立体形状が比較的複雑であっても、 無電解メッキにより導電材が確実に該セラミック焼結体の所望の部分に形成され ている。

【０００８】

【実施例の説明】

以下、本考案の一実施例にかかるセラミック電子部品の製造方法及び構造を説 明することにより、本考案を明らかにする。 本実施例のセラミック電子部品を得るにあたって、まず、図３に示すセラミッ ク生成形体１１を用意する。セラミック生成形体１１は、側方から見た場合に略 Ｌ字状の第１の部分１２と、平板上の第２の部分１３とを有する。第１の部分１ ２は、誘電体セラミック粉末、合成樹脂バインダー及びめっき性を付与するため の触媒を含む組成物を成形することにより構成されている。第２の部分１３は、 磁性体セラミック粉末、合成樹脂バインダー及びめっき性を含む組成物を成形す ることにより構成されている。上記第１，第２の部分１２，１３は、含有されて いる合成樹脂バインダーの粘着力により図示のように仮接合されている。

【０００９】 なお、第１の部分１２の外表面には、帯状***部１４ａ，１４ｂ〜１６が、第 ２の部分１３の上面には、帯状***部１７が形成されている。なお、帯状***部 １７の上面から第２の部分１３の下面に至るように金属ワイヤ１８が埋め込まれ る。帯状***部１４ａは、第１の部分１２の図示されていない側の側面１２ａ側 に至るように形成されている。 上記めっき性を付与するための触媒としては、パラジウムまたは金等の触媒を 用いることができ、それによって第１，第２の部分１２，１３の外表面を無電解 メッキ可能な触媒的表面とすることができる。

【００１０】 次に、図３に示したセラミック生成形体１１を、成形型内に配置し、セラミッ ク粉末及び合成樹脂バインダーを含む成形材料を流し込み、帯状***部１４ａ， １４ｂ〜１７の表面が外表面に露出するように成形する。このようにして得られ た２次成形品としてのセラミック生成形体１９を図４に示す。 図４において、多点のハッチングを欲して示した帯状***部１４ａ，１４ｂ〜 １７の外表面が該生成形体１９の外表面に露出されている。そして、帯状***部 １４ａ，１４ｂ〜１７の周囲は、２次成形に際し投入されたセラミック材料によ り覆われている。２次成形に際し投入されるセラミック材料は、パラジウムまた は金等の触媒を含有していない。従って、生成形品１９では、外表面の内、帯状 ***部１４ａ，１４ｂ〜１７の露出している面のみがメッキ性を有するように構 成されている。

【００１１】 次に、セラミック生成形品１９を脱脂し、しかる後所定の温度で焼成すること により、焼結体を得る。そして、得られた焼結体に、銅またはニッケル等を無電 解メッキすることにより、図１に示す焼結体２０を得ることができる。焼結体２ ０では、図４に示した帯状***部１４〜１７の露出している部分に、導電材とし ての電極２１〜２４が形成されている。なお、第１の部分１２及び第２の部分１ ３に形成された電極２１ａ及び電極２４は、第１の部分１２の図示されていない 側の側面１２ａ側において連ねられて形成されている。 図１から明らかなように、焼結体２０は、垂直方向に延びる側面２０ａ，２０ ｂ，２０ｃを有するが、該垂直方向に延びる側面２０ａ〜２０ｃ上に無電解メッ キにより電極２１ａ，２１ｂ〜２３が確実に形成されている。これは、上述した 帯状***部１４〜１７がメッキ可能な触媒的なセラミック材料で構成されている からである。

【００１２】 次に、図５に示すように、上記のようにして得た焼結体２０の上面２０ｄ上に おいて、電極２１ａ，２１ｂにつながるように抵抗体２５を形成する。さらに、 電極２１ｂ及び電極２２，２３間に、トランジスタ２６を配置し各電極２１ｂ、 ２１，２３と接続する。 上記のようにして得られたセラミック電子部品では、電極２１ａ，２１ｂが、 誘電体セラミックスからなる第１の部分１２の垂直方向に延びる部分を間に介し て側面２０ａ，２０ｂに形成されているため、電極２１ａ，２１ｂ間でコンデン サが構成されている。従って、図５及び図６に示したセラミック電子部品では、 図７に示す回路が構成される。

【００１３】 上記のように、本実施例のセラミック電子部品では、焼結体２０が複雑な立体 形状を有し、かつ垂直方向に延びる面２０ａ〜２０ｃを有するにも関わらず、該 垂直方向に延びる面上に電極２１ａ，２１ｂ，２２，２３が確実に形成されてい る。従って、上記のような三次元的な回路構成を実現することが可能とされてい る。しかも、セラミック焼結体２０を用いているため、耐熱性及び気密性におい ても優れている。さらに、本実施例のセラミック電子部品では、誘電体よりなる 第１の部分１２と磁性体よりなる第２の部分１３とを一体化してなるため、上述 したように基板材料そのものを用いてコンデンサ及びインダクタンスが構成され ているため、小型でありながら種々の機能を有する電子部品が実現されている。 なお、上記実施例では、無電解メッキにより電極が形成されている部分をメッ キ可能な触媒的な表面とするために、セラミック生成形品１１を得るにあたって 金やパラジウム等の触媒をセラミック材料に混入して生成形品１１を得ていたが 、この方法に代えて、触媒を混入していないセラミック材料を用いて生成形品１ １を得、しかる後帯状***部１４ａ，１４ｂ，１５〜１７の最終的に電極が形成 される外表面部分に金やパラジウム等の触媒を付与することにより、要メッキ部 分を触媒化してもよい。

【００１４】

【考案の効果】

本考案では、要メッキ部分がメッキされることを可能とする触媒的セラミック 材料により構成されており、メッキ不要部分メッキ不可能なセラミック材料によ り構成されたセラミック焼結体が用いられている。従って、焼結体として複雑な 三次元的形状を有するものを用いる場合であっても、メッキの必要な部分に確実 に無電解メッキ法により導電材を付与することができる。 また、セラミック焼結体を用いて構成されているため、本考案のセラミック電 子部品は、耐熱性及び気密性においても優れた特性を示す。従って、高温下で使 用される電子部品や気密性の要求される電子部品パッケージに最適なセラミック 電子部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例において焼結体表面に電極が
形成された状態を示す斜視図。

【図２】従来のセラミック基板の一例をを示す斜視図。

【図３】実施例のセラミック電子部品を得るにあたり用
意されるセラミック生成形品を示す斜視図。

【図４】実施例のセラミック電子部品を得るにあたり用
意される２次成形品としてのセラミック生成形品を示す
斜視図。

【図５】実施例のセラミック電子部品を示す斜視図。

【図６】実施例のセラミック電子部品の側面図。

【図７】実施例のセラミック電子部品の回路構成を示す
図。

【符号の説明】

２０…焼結体 ２１ａ，２１ｂ，２２，２３，２４…導電材としての電
極

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 要メッキ部分がメッキをされることを可
   能とする触媒的なセラミック材料により構成されてお
   り、メッキ不要部分がメッキ不可能なセラミック材料に
   より構成されたセラミック焼結体と、前記セラミック焼
   結体の要メッキ部分に無電解メッキにより付与された導
   電材とを備えることを特徴とする、セラミック電子部
   品。