JPH10144725A - 集積回路の実装方法 - Google Patents
集積回路の実装方法Info
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- JPH10144725A JPH10144725A JP8301487A JP30148796A JPH10144725A JP H10144725 A JPH10144725 A JP H10144725A JP 8301487 A JP8301487 A JP 8301487A JP 30148796 A JP30148796 A JP 30148796A JP H10144725 A JPH10144725 A JP H10144725A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着剤の塗布量及び濡れ広がり面積の制御を
高精度に行うことなく、接着剤のはみ出しによるアウタ
リードの短絡を防止すること。 【解決手段】 集積回路を接着剤を塗布してプリント配
線板上に実装する集積回路の実装方法において、前記集
積回路とプリント配線基板との接着面の中央部分に導電
性の高い接着剤を塗布し、その中央部分を囲む接着面の
周囲部分に絶縁性の高い接着剤を塗布し、集積回路をプ
リント配線基板上に実装する。
高精度に行うことなく、接着剤のはみ出しによるアウタ
リードの短絡を防止すること。 【解決手段】 集積回路を接着剤を塗布してプリント配
線板上に実装する集積回路の実装方法において、前記集
積回路とプリント配線基板との接着面の中央部分に導電
性の高い接着剤を塗布し、その中央部分を囲む接着面の
周囲部分に絶縁性の高い接着剤を塗布し、集積回路をプ
リント配線基板上に実装する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路の実装方
法に関し、特に、ＴＣＰ(Tape Carrier Package)に封止
された集積回路のプリント配線板上への実装方法に適用
して有効な技術に関するものである。
法に関し、特に、ＴＣＰ(Tape Carrier Package)に封止
された集積回路のプリント配線板上への実装方法に適用
して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の集積回路の実装方法としては、例
えば、「エレクトロニクス実装技術(1996.5 Vol12 No.
5)」のＰ３１〜Ｐ３６に開示されたものがある。
えば、「エレクトロニクス実装技術(1996.5 Vol12 No.
5)」のＰ３１〜Ｐ３６に開示されたものがある。
【０００３】この実装方法について、図５を用いて説明
する。
する。
【０００４】図５は、従来のＴＣＰに封止された集積回
路のプリント配線板上への実装方法を説明するために、
集積回路のダイとプリント配線板の接着部分を断面形状
を示したものである。
路のプリント配線板上への実装方法を説明するために、
集積回路のダイとプリント配線板の接着部分を断面形状
を示したものである。
【０００５】図５において、１は集積回路のダイ、２は
接着剤、３はダイ接続用パターン、４はスルーホール、
５は放熱片接続用パターン、６は放熱片、７はアウタリ
ードをそれぞれ示す。
接着剤、３はダイ接続用パターン、４はスルーホール、
５は放熱片接続用パターン、６は放熱片、７はアウタリ
ードをそれぞれ示す。
【０００６】図５に示すＴＣＰタイプの集積回路は軽
量、薄形が特徴で、ノート型パソコンに搭載される事が
多く、また、発熱が５〜８Ｗと大きいため、集積回路の
ダイ１はそのまま露出した形にしてあり、このダイ１を
放熱部材に直接接続して熱伝導を良好ならしめるように
工夫されている。
量、薄形が特徴で、ノート型パソコンに搭載される事が
多く、また、発熱が５〜８Ｗと大きいため、集積回路の
ダイ１はそのまま露出した形にしてあり、このダイ１を
放熱部材に直接接続して熱伝導を良好ならしめるように
工夫されている。
【０００７】集積回路のダイ１は、図５に示すように、
裏面に導電性の接着剤２を付けてプリント配線板上のパ
ターン３に接続することによって実装される。
裏面に導電性の接着剤２を付けてプリント配線板上のパ
ターン３に接続することによって実装される。
【０００８】このように実装することにより、集積回路
からの発熱はパターン３に設けられたスルーホール４を
経由してプリント配線板裏面に取り付けられた放熱片６
に伝達され、熱が放出されるようになる。
からの発熱はパターン３に設けられたスルーホール４を
経由してプリント配線板裏面に取り付けられた放熱片６
に伝達され、熱が放出されるようになる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述した集積回路のダ
イ１は、熱の放出を良くするために、図５に示すよう
に、接着剤２でプリント配線板上のパターン３に接着
し、そのパターン３はスルーホール４でグランド層及び
集積回路実装面と反対側の面に設けられたパターン５に
接続され、さらにそのパターン５に放熱片６が取り付け
られるように実装している。
イ１は、熱の放出を良くするために、図５に示すよう
に、接着剤２でプリント配線板上のパターン３に接着
し、そのパターン３はスルーホール４でグランド層及び
集積回路実装面と反対側の面に設けられたパターン５に
接続され、さらにそのパターン５に放熱片６が取り付け
られるように実装している。
【００１０】また、集積回路のダイ１の裏面は、電気的
特性を満足させるために接地電位とする必要があるた
め、上述した実装では、ダイ１とプリント配線板上の接
続用パターン３は導電性接着剤２で接続し、接続用パタ
ーンの電位を接地電位としなければならず、かつ、集積
回路からの発熱を効率良く放熱片に伝達するために、ダ
イ１の裏面とプリント配線板の接続用パターン３との接
着面積は最大限に大きくしなければならない。
特性を満足させるために接地電位とする必要があるた
め、上述した実装では、ダイ１とプリント配線板上の接
続用パターン３は導電性接着剤２で接続し、接続用パタ
ーンの電位を接地電位としなければならず、かつ、集積
回路からの発熱を効率良く放熱片に伝達するために、ダ
イ１の裏面とプリント配線板の接続用パターン３との接
着面積は最大限に大きくしなければならない。
【００１１】しかしながら、接着面積を最大限に大きく
すると、導電性接着剤２がダイ１の外形以上にはみ出し
て濡れ広がってしまい、アウターリードを短絡してしま
う恐れがあり、接着剤の塗布量及び濡れ広がり面積の制
御を高精度に行わなければならないという問題点があっ
た。
すると、導電性接着剤２がダイ１の外形以上にはみ出し
て濡れ広がってしまい、アウターリードを短絡してしま
う恐れがあり、接着剤の塗布量及び濡れ広がり面積の制
御を高精度に行わなければならないという問題点があっ
た。
【００１２】本発明の目的は、接着剤の塗布量及び濡れ
広がり面積の制御を高精度に行うことなく、接着剤のは
み出しによるアウタリードの短絡を防止することが可能
な技術を提供することにある。
広がり面積の制御を高精度に行うことなく、接着剤のは
み出しによるアウタリードの短絡を防止することが可能
な技術を提供することにある。
【００１３】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００１５】集積回路とプリント配線基板との接着面の
中央部分に導電性の高い接着剤を塗布し、その中央部分
を囲む接着面の周囲部分に絶縁性の高い接着剤を塗布
し、集積回路をプリント配線基板上に実装する。
中央部分に導電性の高い接着剤を塗布し、その中央部分
を囲む接着面の周囲部分に絶縁性の高い接着剤を塗布
し、集積回路をプリント配線基板上に実装する。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態にかかる
集積回路の実装方法について図面を参照して説明する。
集積回路の実装方法について図面を参照して説明する。
【００１７】図１は、集積回路を実装するプリント基板
における接着剤の塗布を説明するための図である。図１
において、８は集積回路のダイの外形、９は導電性接着
剤、１０は絶縁性接着剤をそれぞれ示す。
における接着剤の塗布を説明するための図である。図１
において、８は集積回路のダイの外形、９は導電性接着
剤、１０は絶縁性接着剤をそれぞれ示す。
【００１８】本実施形態の集積回路の実装は、図１に示
すように、プリント配線板上に設けられた集積回路のダ
イを接続するための接続用パターン３の中央部分、即ち
集積回路のダイ外形８の中央部分に導電性接着剤９を塗
布し、更にその導電性接着剤９の周囲に絶縁性接着剤１
０を塗布する。上述した導電性接着剤９は、導電性が高
い接着剤であれば良く、例えば、銀ペースト等を用い
る。絶縁性接着剤１０は、絶縁性、かつ、熱伝導性が高
い接着剤であれば良く、例えば、シリコン系の接着剤等
を用いる。
すように、プリント配線板上に設けられた集積回路のダ
イを接続するための接続用パターン３の中央部分、即ち
集積回路のダイ外形８の中央部分に導電性接着剤９を塗
布し、更にその導電性接着剤９の周囲に絶縁性接着剤１
０を塗布する。上述した導電性接着剤９は、導電性が高
い接着剤であれば良く、例えば、銀ペースト等を用い
る。絶縁性接着剤１０は、絶縁性、かつ、熱伝導性が高
い接着剤であれば良く、例えば、シリコン系の接着剤等
を用いる。
【００１９】その後に、集積回路を実装すると、図２に
示すように、集積回路のダイ１により各接着剤９、１０
は押し広げられて集積回路のダイ１とプリント配線板上
の接続用パターン３との間で濡れ広がる。
示すように、集積回路のダイ１により各接着剤９、１０
は押し広げられて集積回路のダイ１とプリント配線板上
の接続用パターン３との間で濡れ広がる。
【００２０】図３は、その集積回路のダイ１とプリント
基板の接着部分の断面形状を示したものである。図２及
び図３に示すように、導電性接着剤９は、絶縁性接着剤
１０によるダム効果により集積回路のダイ外形８より充
分小さな範囲でのみ濡れ広がり、アウターリード７に付
着することなく集積回路のダイ裏面とプリント配線板上
の接続用パターン３とを電気的に接続することが可能に
なる。
基板の接着部分の断面形状を示したものである。図２及
び図３に示すように、導電性接着剤９は、絶縁性接着剤
１０によるダム効果により集積回路のダイ外形８より充
分小さな範囲でのみ濡れ広がり、アウターリード７に付
着することなく集積回路のダイ裏面とプリント配線板上
の接続用パターン３とを電気的に接続することが可能に
なる。
【００２１】また、導電性接着剤９の周囲に塗布した絶
縁性接着剤１０は、絶縁性であるためアウターリードに
付着しても短絡することはないので良好な放熱効果を得
るために十分な量を塗布する事が可能となる。
縁性接着剤１０は、絶縁性であるためアウターリードに
付着しても短絡することはないので良好な放熱効果を得
るために十分な量を塗布する事が可能となる。
【００２２】また、上述した導電性接着剤９と絶縁性接
着剤１０は、それぞれ異なる成分からなる接着剤である
ため、それぞれの粘度等により、均一な接着層を得るこ
とができなくなることがある。
着剤１０は、それぞれ異なる成分からなる接着剤である
ため、それぞれの粘度等により、均一な接着層を得るこ
とができなくなることがある。
【００２３】このような場合、図４に示すように、中央
部分のスルーホール４ａ（導電性接着剤９が塗布される
部分の径の大きさと周囲部分のスルーホール４ｂ（絶縁
性接着剤１０が塗布される部分）の径の大きさをそれぞ
れの粘度に応じて変えることによって均一な接着層を得
ることが可能になる。
部分のスルーホール４ａ（導電性接着剤９が塗布される
部分の径の大きさと周囲部分のスルーホール４ｂ（絶縁
性接着剤１０が塗布される部分）の径の大きさをそれぞ
れの粘度に応じて変えることによって均一な接着層を得
ることが可能になる。
【００２４】例えば、集積回路のダイ１の中央部分に塗
布した導電性接着剤９に比べ、その周辺に塗布した絶縁
性接着剤１０の方がスルーホールを通してプリント配線
板の裏面に流出し易い場合には、中央部分のみ集積回路
のダイ１の裏面とプリント配線板上の接続用パターン３
間に接着剤層を形成し、周辺部分の接着が不完全となる
ため、図４に示すように、周囲部分のスルーホール４ｂ
の径を中央部分のスルーホール４ａの径に比し小さくす
る。これにより、均一な接着層を得ることが可能とな
る。
布した導電性接着剤９に比べ、その周辺に塗布した絶縁
性接着剤１０の方がスルーホールを通してプリント配線
板の裏面に流出し易い場合には、中央部分のみ集積回路
のダイ１の裏面とプリント配線板上の接続用パターン３
間に接着剤層を形成し、周辺部分の接着が不完全となる
ため、図４に示すように、周囲部分のスルーホール４ｂ
の径を中央部分のスルーホール４ａの径に比し小さくす
る。これにより、均一な接着層を得ることが可能とな
る。
【００２５】また、図４に示すように、中央部分のスル
ーホール４ａ（導電性接着剤９が塗布される部分）の径
を大きくすることによって、導電性接着剤９の接続面積
が大きくすることができ、導電性を向上することが可能
となる。
ーホール４ａ（導電性接着剤９が塗布される部分）の径
を大きくすることによって、導電性接着剤９の接続面積
が大きくすることができ、導電性を向上することが可能
となる。
【００２６】なお、上述したような２種類の接着剤を用
いた実装だけでなく、集積回路のダイ１とプリント配線
基板上のパターンを導電性、かつ、良熱伝導性の接着シ
ートで接続しても、同様に、アウターリードの短絡を防
止できる。
いた実装だけでなく、集積回路のダイ１とプリント配線
基板上のパターンを導電性、かつ、良熱伝導性の接着シ
ートで接続しても、同様に、アウターリードの短絡を防
止できる。
【００２７】したがって、説明してきたように、集積回
路とプリント配線基板との接着面の中央部分に導電性接
着剤を塗布し、その中央部分を囲む接着面の周囲部分に
絶縁性接着剤を塗布し、集積回路をプリント配線基板上
に実装することにより、絶縁性接着剤がダムとなり導電
性接着剤はアウターリード側にはみ出して濡れ広がるこ
とがなくなるので、接着剤の塗布量及び濡れ広がり面積
の制御を高精度に行うことなく、接着剤のはみ出しによ
るアウタリードの短絡を防止することが可能になる。
路とプリント配線基板との接着面の中央部分に導電性接
着剤を塗布し、その中央部分を囲む接着面の周囲部分に
絶縁性接着剤を塗布し、集積回路をプリント配線基板上
に実装することにより、絶縁性接着剤がダムとなり導電
性接着剤はアウターリード側にはみ出して濡れ広がるこ
とがなくなるので、接着剤の塗布量及び濡れ広がり面積
の制御を高精度に行うことなく、接着剤のはみ出しによ
るアウタリードの短絡を防止することが可能になる。
【００２８】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、
前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論で
ある。
前記実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、
前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論で
ある。
【００２９】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００３０】接着剤の塗布量及び濡れ広がり面積の制御
を高精度に行うことなく、接着剤のはみ出しによるアウ
タリードの短絡を防止することが可能になる。
を高精度に行うことなく、接着剤のはみ出しによるアウ
タリードの短絡を防止することが可能になる。
【図１】本発明の実施形態にかかる集積回路の実装方法
における接着剤の塗布を説明するための図である。
における接着剤の塗布を説明するための図である。
【図２】集積回路のダイ１とプリント基板の接着部分の
形状を示した図である。
形状を示した図である。
【図３】集積回路のダイとプリント基板の接着部分の断
面形状を示した図である。
面形状を示した図である。
【図４】集積回路のダイとプリント基板の接着面の中央
部分と周囲部分のスルーホールの径の大きさを変えたプ
リント配線基板を示した図である。
部分と周囲部分のスルーホールの径の大きさを変えたプ
リント配線基板を示した図である。
【図５】従来のＴＣＰに封止された集積回路のプリント
配線板上への実装方法を説明するための図である。
配線板上への実装方法を説明するための図である。
１…集積回路のダイ、２…接着剤、３…ダイ接続用パタ
ーン、４，４ａ，４ｂ…スルーホール、５…放熱片接続
用パターン、６…放熱片、７…アウターリード、８…集
積回路のダイ外形、９…導電性接着剤、１０…絶縁性接
着剤。
ーン、４，４ａ，４ｂ…スルーホール、５…放熱片接続
用パターン、６…放熱片、７…アウターリード、８…集
積回路のダイ外形、９…導電性接着剤、１０…絶縁性接
着剤。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 水野 秀明 愛知県尾張旭市晴丘町池上１番地 株式会 社日立製作所情報機器事業部内
Claims (2)
- 【請求項１】 集積回路を接着剤を塗布してプリント配
線板上に実装する集積回路の実装方法において、 前記集積回路とプリント配線基板との接着面の中央部分
に導電性の高い接着剤を塗布し、その中央部分を囲む接
着面の外側部分に絶縁性の高い接着剤を塗布し、集積回
路をプリント配線基板上に実装することを特徴とする集
積回路の実装方法。 - 【請求項２】 前記請求項１に記載の集積回路の実装方
法において、 前記プリント配線基板上のパターンに配されるスルーホ
ールの径を前記集積回路との接着面の中央部分と周囲部
分とで異なる大きさにして前記集積回路を前記プリント
基板上に実装することを特徴とする集積回路の実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8301487A JPH10144725A (ja) | 1996-11-13 | 1996-11-13 | 集積回路の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8301487A JPH10144725A (ja) | 1996-11-13 | 1996-11-13 | 集積回路の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10144725A true JPH10144725A (ja) | 1998-05-29 |
Family
ID=17897509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8301487A Pending JPH10144725A (ja) | 1996-11-13 | 1996-11-13 | 集積回路の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10144725A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001097277A1 (fr) * | 2000-06-16 | 2001-12-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede d'encapsulation de pieces electroniques et une telle encapsulation |
-
1996
- 1996-11-13 JP JP8301487A patent/JPH10144725A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001097277A1 (fr) * | 2000-06-16 | 2001-12-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede d'encapsulation de pieces electroniques et une telle encapsulation |
| US7355126B2 (en) * | 2000-06-16 | 2008-04-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic parts packaging method and electronic parts package |
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