JPH048515A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、含浸樹脂の流出なく、シたがって打痕及び異
物混入の原因なき積層板の製造方法に関する。
物混入の原因なき積層板の製造方法に関する。
牛導体の技術進歩及び電子機器の発達に伴って。
積層板の需要は益々多く、さらに高機能化の要求が強い
。従来、この積層板の製造方法は、ｆＭ繊維基材連続的
に４！１脂を含浸乾燥して得たプリプレグの１枚または
複数枚ｔ−電ね加熱加圧して成形する。
。従来、この積層板の製造方法は、ｆＭ繊維基材連続的
に４！１脂を含浸乾燥して得たプリプレグの１枚または
複数枚ｔ−電ね加熱加圧して成形する。
成るいは、さらにプリプレグの片面または両面に金属箔
を重ね加熱加圧して金１ｓ陥張り積層板を作る。
を重ね加熱加圧して金１ｓ陥張り積層板を作る。
この積層板の製造においては、加熱加圧時に含浸樹脂が
基材外１ｃｆｉ出し、打痕、異物混入等の製品不良の原
因となる。
基材外１ｃｆｉ出し、打痕、異物混入等の製品不良の原
因となる。
この問題は、常温で液状かつ＃溶剤の熱硬化性樹脂上使
用する際には特に起きることが多い。
用する際には特に起きることが多い。
本発明は、上記の問題点奮おこすことなく、打痕及び異
物混入等の不良原因が少ない積層板の製造方法１ｒ！！
供すること全目的とする。
物混入等の不良原因が少ない積層板の製造方法１ｒ！！
供すること全目的とする。
上記の目的を達成するために、不発明は、長尺一定幅の
繊維基材に、その長さ方向両側趨部會除き、熱硬化性樹
脂液を間欠的に連続塗布して長さ方向一定長さ毎に一定
幅の不塗布部を作り、該基材會該不塗布部毎に切断して
四辺形基＠を得る０これを加熱半硬化状態として得たプ
リプレグの複数枚を重ね、成るいはさらにその片面又は
両面に鋼箔を重ね加熱加圧する積層板又は銅張り積層板
の製造方法である０ 使用する熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂
、不飽和アクリル樹脂、ビニルエステル樹脂等全般にわ
たって通用できる０これに充填剤として、水酸化アルミ
ニウム、クレー、メルク、ワラストナイト、三酸化アン
チモン、五酸化アンチ七ン成るいはこれらの混せ物勿使
用可能である。
繊維基材に、その長さ方向両側趨部會除き、熱硬化性樹
脂液を間欠的に連続塗布して長さ方向一定長さ毎に一定
幅の不塗布部を作り、該基材會該不塗布部毎に切断して
四辺形基＠を得る０これを加熱半硬化状態として得たプ
リプレグの複数枚を重ね、成るいはさらにその片面又は
両面に鋼箔を重ね加熱加圧する積層板又は銅張り積層板
の製造方法である０ 使用する熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂
、不飽和アクリル樹脂、ビニルエステル樹脂等全般にわ
たって通用できる０これに充填剤として、水酸化アルミ
ニウム、クレー、メルク、ワラストナイト、三酸化アン
チモン、五酸化アンチ七ン成るいはこれらの混せ物勿使
用可能である。
上記の樹脂を含浸する繊維基材には、ガラス、アスベス
ト等の無機繊維成るいはポリエステル、ポリアミド等の
有機仕成緻維會利用した織布、マット又は焼結シー）ｔ
−用いる０又、リンター紙、クラフト紙及びこれらの混
抄紙、成るいは紙と無機繊維との混抄紙も使用可能であ
り、これら基材の組付わせでも良い０ 紙基＠全便用する揚台は、熱硬化性樹脂全長尺する前に
、予備処理ｔして積層板の耐温性及び打抜加工性を向上
させる０この予備処理にはメチロール基含有の２エノー
ル樹脂、メラミン榴脂、尿素樹脂等會用いる。
ト等の無機繊維成るいはポリエステル、ポリアミド等の
有機仕成緻維會利用した織布、マット又は焼結シー）ｔ
−用いる０又、リンター紙、クラフト紙及びこれらの混
抄紙、成るいは紙と無機繊維との混抄紙も使用可能であ
り、これら基材の組付わせでも良い０ 紙基＠全便用する揚台は、熱硬化性樹脂全長尺する前に
、予備処理ｔして積層板の耐温性及び打抜加工性を向上
させる０この予備処理にはメチロール基含有の２エノー
ル樹脂、メラミン榴脂、尿素樹脂等會用いる。
本発明において、熱硬化性樹脂全長尺一定幅の繊維基材
に間欠的に連続塗布し、かつ基拐長さ方向の両側端部を
塗布しない。一定長さ毎に生じ。
に間欠的に連続塗布し、かつ基拐長さ方向の両側端部を
塗布しない。一定長さ毎に生じ。
長さ方向に直角位にある不塗布部葡切断して得る樹脂塗
布基材は、その四辺端部に不塗布部分全幅比０．５〜２
０％で有する。樹脂の塗布方法は、スクリーンコーチイ
ン！、 Ｏ−ラー’：１−ティング、キスコーティン
グ等全利用して間欠的に連続塗布する。
布基材は、その四辺端部に不塗布部分全幅比０．５〜２
０％で有する。樹脂の塗布方法は、スクリーンコーチイ
ン！、 Ｏ−ラー’：１−ティング、キスコーティン
グ等全利用して間欠的に連続塗布する。
上記の方法によって得た一定寸法の樹脂含浸基材から得
たプリプレグを重ね加熱加圧成形して積層板を作る。
たプリプレグを重ね加熱加圧成形して積層板を作る。
本発明の方法によると、流出しようとする流動樹脂會不
造布部分が吸収して、鏡板及び熱板への付ｓｔ−防ぐた
めに、シ品の打痕、Ａ物の混入不良を低減することがで
きる０ 〔実施例〕 本発明の５ｉ！施例に用いる樹脂塗布装置ｉ會図によっ
て説明する０第１図は装置側面、第２図は正面図である
。長尺基材１は、樹脂槽２に浸漬して回転するピックア
ップロール６と接して回転するノ（ブタアブブロール４
との間で樹脂ｋｍ布さｎ、ガイドロール５，６を経て切
Ｉ！ＩＴ機７によって切断される。バックアップロール
４ｔ、第１図に示す状態のように、上方に揚げることｔ
間欠的に行なうと、その間一定長さだけ樹脂の不塗布ｓ
ｔ−生ずる０ドクター刃９ｔ−、第２図に示すように、
ピックアップロール３の両端部に独立して固定し、基材
の両側端部に樹脂全塗布しないようにする０次に上記装
置１１２用の実施例全説明するＯ厚さＣＬ２５齢、秤量
１４０ ｇ／醪のクラフト紙（山場国策パルプ製）をメ
チロールメラミン樹脂（８豆化成ＭＬ−６３０）で予備
処理して付着樹脂分１４％の処理紙七得た０これに不飽
和ポリエステル樹脂（日立化成ボリセッ）ＰＳ−９１０
７）１００重量部に対してＢＰＯペースト（５０％過酸
化ベンゾイル）２Ｎｉｋ部及び水鍍化アルミニウム２０
重量部を添加して得た樹脂を樹脂槽２に入れ、上記の長
尺処理紙を装置に流し、切断寸法１０１０００Ｘ１００
０、周辺３１１４幅５０ ＢｃｔｖａＢｋ含浸基材８奮
得た。この試料７牧１［ね、そり土下金厚さ２都の鋳板
で挟み、１２０℃、２０ｋｇ／Ｕで２５分硬化して積層
板を得た。
造布部分が吸収して、鏡板及び熱板への付ｓｔ−防ぐた
めに、シ品の打痕、Ａ物の混入不良を低減することがで
きる０ 〔実施例〕 本発明の５ｉ！施例に用いる樹脂塗布装置ｉ會図によっ
て説明する０第１図は装置側面、第２図は正面図である
。長尺基材１は、樹脂槽２に浸漬して回転するピックア
ップロール６と接して回転するノ（ブタアブブロール４
との間で樹脂ｋｍ布さｎ、ガイドロール５，６を経て切
Ｉ！ＩＴ機７によって切断される。バックアップロール
４ｔ、第１図に示す状態のように、上方に揚げることｔ
間欠的に行なうと、その間一定長さだけ樹脂の不塗布ｓ
ｔ−生ずる０ドクター刃９ｔ−、第２図に示すように、
ピックアップロール３の両端部に独立して固定し、基材
の両側端部に樹脂全塗布しないようにする０次に上記装
置１１２用の実施例全説明するＯ厚さＣＬ２５齢、秤量
１４０ ｇ／醪のクラフト紙（山場国策パルプ製）をメ
チロールメラミン樹脂（８豆化成ＭＬ−６３０）で予備
処理して付着樹脂分１４％の処理紙七得た０これに不飽
和ポリエステル樹脂（日立化成ボリセッ）ＰＳ−９１０
７）１００重量部に対してＢＰＯペースト（５０％過酸
化ベンゾイル）２Ｎｉｋ部及び水鍍化アルミニウム２０
重量部を添加して得た樹脂を樹脂槽２に入れ、上記の長
尺処理紙を装置に流し、切断寸法１０１０００Ｘ１００
０、周辺３１１４幅５０ ＢｃｔｖａＢｋ含浸基材８奮
得た。この試料７牧１［ね、そり土下金厚さ２都の鋳板
で挟み、１２０℃、２０ｋｇ／Ｕで２５分硬化して積層
板を得た。
（比較例）
実施例で用いたと同じ拘脂奮同じ基材に塗布し、全面樹
脂塗布の＋０００ｘ１０００ｍｍｋ得た。この樹脂含浸
基材′に７枚重ねた後、上下全厚さ２ＩＶの鋳板で挟み
、１２０℃、２０ｋｇ／ａＩＩで２５分間加熱加圧して
積層板を得た。
脂塗布の＋０００ｘ１０００ｍｍｋ得た。この樹脂含浸
基材′に７枚重ねた後、上下全厚さ２ＩＶの鋳板で挟み
、１２０℃、２０ｋｇ／ａＩＩで２５分間加熱加圧して
積層板を得た。
実施例と比較例で得た各檀層板試料七加熱加圧成形した
時の樹脂流出量を表１に示す。表中の樹脂流れ％は（基
材から流出したＭ８脂量ｇ）／（樹脂含浸基材ｇ）によ
って得た。
時の樹脂流出量を表１に示す。表中の樹脂流れ％は（基
材から流出したＭ８脂量ｇ）／（樹脂含浸基材ｇ）によ
って得た。
表１
〔発明の効果〕
本発明の方法ＶＣＬる冥施例での樹脂流れを工非常に少
ない結果を示し、これに反して従来法による樹脂流れは
大きい。
ない結果を示し、これに反して従来法による樹脂流れは
大きい。
この結果によって１本発明の方法による積層板にを工打
痕及び異物混入の不良原因も少ないこと全確認した。
痕及び異物混入の不良原因も少ないこと全確認した。
第１図は本発明の装置側面図、第２図は第１図の装置正
面図である。 １・・・・・・基材、 ２・・・・・・樹脂
槽、３・・・・・・ピックアップミール、 ４・・・・
・・バックアラフロール、５．６・・・・・・ガイドロ
ール、 ７・・・・・・切断機。 ８・・・・・・樹脂含浸基材、 ９・・・・・・ドク
ター刃。 第２図
面図である。 １・・・・・・基材、 ２・・・・・・樹脂
槽、３・・・・・・ピックアップミール、 ４・・・・
・・バックアラフロール、５．６・・・・・・ガイドロ
ール、 ７・・・・・・切断機。 ８・・・・・・樹脂含浸基材、 ９・・・・・・ドク
ター刃。 第２図
Claims (1)
- １、長尺一定幅の繊維基材に熱硬化性樹脂液を、基材長
さ方向の両側端部を除き、間欠的に連続塗布して長さ方
向一定長さ毎に一定幅の不塗布部を作り、さらに該基材
を該不塗布部毎に切断して四周辺に不塗布部を有する樹
脂含浸基材として得たプリプレグの複数枚を重ね、或る
いはその片面又は両面にさらに金属箔を重ねて加熱加圧
成形することを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2112126A JPH048515A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2112126A JPH048515A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH048515A true JPH048515A (ja) | 1992-01-13 |
Family
ID=14578850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2112126A Pending JPH048515A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH048515A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012167260A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-09-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ連続体およびプリプレグ |
| US9297061B2 (en) | 2007-02-16 | 2016-03-29 | Kaneka Corporation | Transparent electroconductive film and process for producing the same |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP2112126A patent/JPH048515A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9297061B2 (en) | 2007-02-16 | 2016-03-29 | Kaneka Corporation | Transparent electroconductive film and process for producing the same |
| JP2012167260A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-09-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ連続体およびプリプレグ |
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