JPH0546080U - プリント基盤固定構造 - Google Patents
プリント基盤固定構造Info
- Publication number
- JPH0546080U JPH0546080U JP9706291U JP9706291U JPH0546080U JP H0546080 U JPH0546080 U JP H0546080U JP 9706291 U JP9706291 U JP 9706291U JP 9706291 U JP9706291 U JP 9706291U JP H0546080 U JPH0546080 U JP H0546080U
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- printed board
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- printed
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】熱源となる半導体5を有した第一のプリント基
盤1と、第一のプリント基盤1とコネクタ12,13で
電気的に接続された第二のプリント基盤2と、放熱の機
能を持つフレーム3から構成され、半導体5をフレーム
3に接触させながら第一のプリント基盤1をフレーム3
に仮止めし、またコネクタ接続した第二のプリント基盤
2をフレーム3に仮止めし、これらのユニット化された
フレーム3をケース4のボス6にねじ止めする事によ
り、第一のプリント基盤1と第二のプリント基盤2がフ
レーム3と共に固定される。 【効果】複数枚のプリント基盤を放熱板の役割を持つフ
レームに仮止めし、これらプリント基盤をフレームとユ
ニット化し、半導体、フレーム及び複数のプリント基盤
を半導体と同数のねじにより共締めして、ねじ止め箇所
を削減し、組立作業性を向上させる。
盤1と、第一のプリント基盤1とコネクタ12,13で
電気的に接続された第二のプリント基盤2と、放熱の機
能を持つフレーム3から構成され、半導体5をフレーム
3に接触させながら第一のプリント基盤1をフレーム3
に仮止めし、またコネクタ接続した第二のプリント基盤
2をフレーム3に仮止めし、これらのユニット化された
フレーム3をケース4のボス6にねじ止めする事によ
り、第一のプリント基盤1と第二のプリント基盤2がフ
レーム3と共に固定される。 【効果】複数枚のプリント基盤を放熱板の役割を持つフ
レームに仮止めし、これらプリント基盤をフレームとユ
ニット化し、半導体、フレーム及び複数のプリント基盤
を半導体と同数のねじにより共締めして、ねじ止め箇所
を削減し、組立作業性を向上させる。
Description
【0001】
本考案は電子機器のプリント基盤固定構造に関し、特に複数枚のプリント基盤 と放熱板を有している電子機器のプリント基盤固定構造に関する。
【0002】
従来、この種の電子機器のプリント基盤固定構造は、図3及び図4に示すよう に、電子機器のケース20が内底面部に複数個の第一のボス21を有し、第一の ボス21の上に放熱板19が実装され、更に、放熱板19の上に第一のプリント 基盤17が実装され、それら放熱板19と第一のプリント基盤17が、雄ねじと 雌ねじを有している第二のボス22によって第一のボス21に固定され、更に、 第二のボス22の上に第二のプリント基盤18がねじ止めされていた。
【0003】
上述した従来の電子機器のプリント基盤固定構造では、まず放熱板19と第一 のプリント基盤17を雄ねじと雌ねじを有している第二のボス22で固定し、更 にその上に第二のプリント基盤18をねじ止めしなければならない為、ねじ止め 箇所が多く組立作業性が悪いという欠点を有していた。
【0004】
本考案のプリント基盤固定構造は、熱源となる半導体を搭載した第一のプリン ト基盤と、この第一のプリント基盤とコネクタで電気的に接続される第二のプリ ント基盤と、放熱の機能を持つフレームと、全体を収納するケースとを有してな り、前記半導体を前記フレームに接触させながら前記第一のプリント基盤を前記 フレームに仮止めするとともに前記第一のプリント基盤とコネクタで接続した前 記第二のプリント基盤も前記フレームに仮止めしてユニット化し、このユニット 化された前記フレームを前記ケースのボスにねじ止めする事により前記第一のプ リント基盤と前記第二のプリント基盤が前記フレームと共に前記ケースに固定さ れるように構成されている。
【0005】
次に、本考案について図面を参照して説明する。
【0006】 図1は本考案の一実施例の分解斜視図、図2はその断面図である。
【0007】 本実施例のプリント基盤固定構造において、第一のプリント基盤1に熱源とな る半導体5が放熱板の役割を果たすフレーム3の板厚分だけ基盤との隙間をあけ て搭載されており、フレーム3にはこの隙間に挿入される舌片9を有し、またフ レーム3は第一のプリント基盤1及び第二のプリント基盤2より僅かに大きい幅 でコの字型に曲げられており、その一部分に第一のプリント基盤1の板厚より僅 かに大きい幅のスリット11を有している。第二のプリント基盤2は第一のプリ ント基盤1とコネクタ12,13で電気的に接続されており、また全体を収納す るケース4は半導体5、フレーム3、第一のプリント基盤1を同時に固定するボ ス6を有し且つ第二のプリント基盤2はこのボス6より僅かに大きい逃げ部14 を有している。また、コの字型に曲げられたフレーム3の内側面に設けた凸部1 5が、ケース4に設けたリブ16とともに第二のプリント基盤2を挟持するよう になっている。
【0008】 更に本実施例について詳述すると、二枚の第一のプリント基盤1及び第二のプ リント基盤2と、放熱板の役割を果たすフレーム3と、ケース4とから構成され ケース4はその内底面部に本実施例の熱源となる半導体5と同数のボス6を有し ており、第一のプリント基盤1には半導体5がフレーム3の板厚分だけ基盤との 隙間をあけて取り付けられ、更に半導体5の取付穴7と同位置にねじ径より僅か に大きい直径の丸穴8を有している。フレーム3は半導体5と第一のプリント基 盤1との隙間に挿入される舌片9を有しており、その舌片9を半導体5と第一の プリント基盤1との隙間に挿入し接触させる事により半導体5の熱がフレーム3 に伝わりフレーム3は放熱板の役割を果たす。また、フレーム3の舌片9は半導 体5の取付穴7と同位置にねじ径より僅かに大きい直径の丸穴10を有し、フレ ーム3は第一のプリント基盤1と第二のプリント基盤2の幅より僅かに大きい幅 でコの字型に曲げられ、その一部分に第一のプリント基盤1の板厚より僅かに大 きい幅でスリット11を有しており、半導体5と第一のプリント基盤1との隙間 に舌片9が挿入され、フレーム3のスリット11に第一のプリント基盤1が挿入 される事により、第一のプリント基盤1がフレーム3に仮止めされる。また、前 述したようにフレーム3は第一のプリント基盤1より僅かに大きい幅でコの字型 に曲げられ、第一のプリント基盤1の端をスリット11に挿入しているので第一 のプリント基盤1のがたつきも抑えられる。
【0009】 第一のプリント基盤1と第二のプリント基盤2との電気的接続はコネクタ12 、13にて行い、第一のプリント基盤1のコネクタ12と第二のプリント基盤2 のコネクタ13を接続する事により第二のプリント基盤2は第一のプリント基盤 1に仮止めされ、第一のプリント基盤1と第二のプリント基盤2がフレーム3に 仮止めされ、これらがユニット化される。第二のプリント基盤2はボス6を避け るためにボス6の外形より僅かに大きい逃げ部14を有しており、ユニット化さ れたフレーム3、第一のプリント基盤1をケース4内に入れ、それらを半導体5 と共にねじ止めしている。更に、フレーム3はコの字に曲げられた内側面に凸部 15を有しており、また、ケース4は位置決め用のリブ16を有しており、ユニ ット化されたフレーム3、第一のプリント基盤1がねじ止めされると、第二のプ リント基盤2がフレーム3の凸部15とケース4のリブ16に挟まれ、上下方向 のがたつきを抑える事ができ、また、フレーム3が第二のプリント基盤2より僅 かに大きい幅でコの字型に曲げられているので横方向のがたつきも抑える事がで きる。なお本実施例ではプリント基盤が2枚の場合を例示したが、3枚以上であ っても同様に実施できることは言うまでもない。
【0010】
以上説明したように本考案の電子機器のプリント基盤固定構造は、複数枚のプ リント基盤を放熱板の役割を持つフレームに仮止めし、これらプリント基盤をフ レームとユニット化し、半導体、フレーム及びプリント基盤を半導体と同数のね じにより共締めできるので、ねじ止め箇所が少なくてすみ、組立作業性を向上さ せる事ができるという効果を有する。
【図1】本考案の一実施例の分解斜視図である。
【図2】図1に示した本実施例の断面図である。
【図3】従来構造の一例の分解斜視図である。
【図4】図3に示した従来例の断面図である。
1,17 第一のプリント基盤 2,18 第二のプリント基盤 3 フレーム 4,20 ケース 5 半導体 6 ボス 7 取付穴 8,10 丸穴 9 舌片 11 スリット 12,13 コネクタ 14 逃げ部 15 凸部 16 リブ 19 放熱板 21 第一のボス 22 第二のボス
Claims (1)
- 【請求項1】 熱源となる半導体を搭載した第一のプリ
ント基盤と、この第一のプリント基盤とコネクタで電気
的に接続される第二のプリント基盤と、放熱の機能を持
つフレームと、全体を収納するケースとを有してなり、
前記半導体を前記フレームに接触させながら前記第一の
プリント基盤を前記フレームに仮止めするとともに前記
第一のプリント基盤とコネクタで接続した前記第二のプ
リント基盤も前記フレームに仮止めしてユニット化し、
このユニット化された前記フレームを前記ケースのボス
にねじ止めする事により前記第一のプリント基盤と前記
第二のプリント基盤が前記フレームと共に前記ケースに
固定されるように構成したことを特徴とするプリント基
盤固定構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9706291U JP2536470Y2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | プリント基盤固定構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9706291U JP2536470Y2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | プリント基盤固定構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0546080U true JPH0546080U (ja) | 1993-06-18 |
JP2536470Y2 JP2536470Y2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=14182164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9706291U Expired - Fee Related JP2536470Y2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | プリント基盤固定構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2536470Y2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1041602A (ja) * | 1996-07-19 | 1998-02-13 | Nec Eng Ltd | 高周波回路基板の取り付け構造 |
JP2003219540A (ja) * | 2002-01-17 | 2003-07-31 | Yazaki Corp | 基板の収納構造 |
JP2005064372A (ja) * | 2003-08-19 | 2005-03-10 | Toyota Motor Corp | ケース、それを用いた電気機器ユニットおよび電気機器ユニットを備えた自動車 |
JP2006303281A (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 携帯型電子機器 |
JP2019135769A (ja) * | 2017-07-20 | 2019-08-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Usbコンセント |
JP2020113790A (ja) * | 2020-04-03 | 2020-07-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Usbコンセント |
-
1991
- 1991-11-27 JP JP9706291U patent/JP2536470Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1041602A (ja) * | 1996-07-19 | 1998-02-13 | Nec Eng Ltd | 高周波回路基板の取り付け構造 |
JP2003219540A (ja) * | 2002-01-17 | 2003-07-31 | Yazaki Corp | 基板の収納構造 |
JP2005064372A (ja) * | 2003-08-19 | 2005-03-10 | Toyota Motor Corp | ケース、それを用いた電気機器ユニットおよび電気機器ユニットを備えた自動車 |
JP2006303281A (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 携帯型電子機器 |
JP2019135769A (ja) * | 2017-07-20 | 2019-08-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Usbコンセント |
JP2020113790A (ja) * | 2020-04-03 | 2020-07-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Usbコンセント |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2536470Y2 (ja) | 1997-05-21 |
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