JP2536470Y2 - プリント基盤固定構造 - Google Patents
プリント基盤固定構造Info
- Publication number
- JP2536470Y2 JP2536470Y2 JP9706291U JP9706291U JP2536470Y2 JP 2536470 Y2 JP2536470 Y2 JP 2536470Y2 JP 9706291 U JP9706291 U JP 9706291U JP 9706291 U JP9706291 U JP 9706291U JP 2536470 Y2 JP2536470 Y2 JP 2536470Y2
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- Japan
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- printed board
- frame
- printed
- semiconductor
- board
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は電子機器のプリント基盤
固定構造に関し、特に複数枚のプリント基盤と放熱板を
有している電子機器のプリント基盤固定構造に関する。
固定構造に関し、特に複数枚のプリント基盤と放熱板を
有している電子機器のプリント基盤固定構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子機器のプリント基盤
固定構造は、図３及び図４に示すように、電子機器のケ
ース２０が内底面部に複数個の第一のボス２１を有し、
第一のボス２１の上に放熱板１９が実装され、更に、放
熱板１９の上に第一のプリント基盤１７が実装され、そ
れら放熱板１９と第一のプリント基盤１７が、雄ねじと
雌ねじを有している第二のボス２２によって第一のボス
２１に固定され、更に、第二のボス２２の上に第二のプ
リント基盤１８がねじ止めされていた。
固定構造は、図３及び図４に示すように、電子機器のケ
ース２０が内底面部に複数個の第一のボス２１を有し、
第一のボス２１の上に放熱板１９が実装され、更に、放
熱板１９の上に第一のプリント基盤１７が実装され、そ
れら放熱板１９と第一のプリント基盤１７が、雄ねじと
雌ねじを有している第二のボス２２によって第一のボス
２１に固定され、更に、第二のボス２２の上に第二のプ
リント基盤１８がねじ止めされていた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】上述した従来の電子機
器のプリント基盤固定構造では、まず放熱板１９と第一
のプリント基盤１７を雄ねじと雌ねじを有している第二
のボス２２で固定し、更にその上に第二のプリント基盤
１８をねじ止めしなければならない為、ねじ止め箇所が
多く組立作業性が悪いという欠点を有していた。
器のプリント基盤固定構造では、まず放熱板１９と第一
のプリント基盤１７を雄ねじと雌ねじを有している第二
のボス２２で固定し、更にその上に第二のプリント基盤
１８をねじ止めしなければならない為、ねじ止め箇所が
多く組立作業性が悪いという欠点を有していた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本考案のプリント基盤固
定構造は、熱源となる半導体を搭載した第一のプリント
基盤と、この第一のプリント基盤とコネクタで電気的に
接続される第二のプリント基盤と、放熱の機能を持つフ
レームと、全体を収納するケースとを有してなり、前記
半導体を前記フレームに接触させながら前記第一のプリ
ント基盤を前記フレームに仮止めするとともに前記第一
のプリント基盤とコネクタで接続した前記第二のプリン
ト基盤も前記フレームに仮止めしてユニット化し、この
ユニット化された前記フレームを前記ケースのボスにね
じ止めする事により前記第一のプリント基盤と前記第二
のプリント基盤が前記フレームと共に前記ケースに固定
されるように構成されている。
定構造は、熱源となる半導体を搭載した第一のプリント
基盤と、この第一のプリント基盤とコネクタで電気的に
接続される第二のプリント基盤と、放熱の機能を持つフ
レームと、全体を収納するケースとを有してなり、前記
半導体を前記フレームに接触させながら前記第一のプリ
ント基盤を前記フレームに仮止めするとともに前記第一
のプリント基盤とコネクタで接続した前記第二のプリン
ト基盤も前記フレームに仮止めしてユニット化し、この
ユニット化された前記フレームを前記ケースのボスにね
じ止めする事により前記第一のプリント基盤と前記第二
のプリント基盤が前記フレームと共に前記ケースに固定
されるように構成されている。
【０００５】
【実施例】次に、本考案について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００６】図１は本考案の一実施例の分解斜視図、図
２はその断面図である。
２はその断面図である。
【０００７】本実施例のプリント基盤固定構造におい
て、第一のプリント基盤１に熱源となる半導体５が放熱
板の役割を果たすフレーム３の板厚分だけ基盤との隙間
をあけて搭載されており、フレーム３にはこの隙間に挿
入される舌片９を有し、またフレーム３は第一のプリン
ト基盤１及び第二のプリント基盤２より僅かに大きい幅
でコの字型に曲げられており、その一部分に第一のプリ
ント基盤１の板厚より僅かに大きい幅のスリット１１を
有している。第二のプリント基盤２は第一のプリント基
盤１とコネクタ１２，１３で電気的に接続されており、
また全体を収納するケース４は半導体５、フレーム３、
第一のプリント基盤１を同時に固定するボス６を有し且
つ第二のプリント基盤２はこのボス６より僅かに大きい
逃げ部１４を有している。また、コの字型に曲げられた
フレーム３の内側面に設けた凸部１５が、ケース４に設
けたリブ１６とともに第二のプリント基盤２を挟持する
ようになっている。
て、第一のプリント基盤１に熱源となる半導体５が放熱
板の役割を果たすフレーム３の板厚分だけ基盤との隙間
をあけて搭載されており、フレーム３にはこの隙間に挿
入される舌片９を有し、またフレーム３は第一のプリン
ト基盤１及び第二のプリント基盤２より僅かに大きい幅
でコの字型に曲げられており、その一部分に第一のプリ
ント基盤１の板厚より僅かに大きい幅のスリット１１を
有している。第二のプリント基盤２は第一のプリント基
盤１とコネクタ１２，１３で電気的に接続されており、
また全体を収納するケース４は半導体５、フレーム３、
第一のプリント基盤１を同時に固定するボス６を有し且
つ第二のプリント基盤２はこのボス６より僅かに大きい
逃げ部１４を有している。また、コの字型に曲げられた
フレーム３の内側面に設けた凸部１５が、ケース４に設
けたリブ１６とともに第二のプリント基盤２を挟持する
ようになっている。
【０００８】更に本実施例について詳述すると、二枚の
第一のプリント基盤１及び第二のプリント基盤２と、放
熱板の役割を果たすフレーム３と、ケース４とから構成
されケース４はその内底面部に本実施例の熱源となる半
導体５と同数のボス６を有しており、第一のプリント基
盤１には半導体５がフレーム３の板厚分だけ基盤との隙
間をあけて取り付けられ、更に半導体５の取付穴７と同
位置にねじ径より僅かに大きい直径の丸穴８を有してい
る。フレーム３は半導体５と第一のプリント基盤１との
隙間に挿入される舌片９を有しており、その舌片９を半
導体５と第一のプリント基盤１との隙間に挿入し接触さ
せる事により半導体５の熱がフレーム３に伝わりフレー
ム３は放熱板の役割を果たす。また、フレーム３の舌片
９は半導体５の取付穴７と同位置にねじ径より僅かに大
きい直径の丸穴１０を有し、フレーム３は第一のプリン
ト基盤１と第二のプリント基盤２の幅より僅かに大きい
幅でコの字型に曲げられ、その一部分に第一のプリント
基盤１の板厚より僅かに大きい幅でスリット１１を有し
ており、半導体５と第一のプリント基盤１との隙間に舌
片９が挿入され、フレーム３のスリット１１に第一のプ
リント基盤１が挿入される事により、第一のプリント基
盤１がフレーム３に仮止めされる。また、前述したよう
にフレーム３は第一のプリント基盤１より僅かに大きい
幅でコの字型に曲げられ、第一のプリント基盤１の端を
スリット１１に挿入しているので第一のプリント基盤１
のがたつきも抑えられる。
第一のプリント基盤１及び第二のプリント基盤２と、放
熱板の役割を果たすフレーム３と、ケース４とから構成
されケース４はその内底面部に本実施例の熱源となる半
導体５と同数のボス６を有しており、第一のプリント基
盤１には半導体５がフレーム３の板厚分だけ基盤との隙
間をあけて取り付けられ、更に半導体５の取付穴７と同
位置にねじ径より僅かに大きい直径の丸穴８を有してい
る。フレーム３は半導体５と第一のプリント基盤１との
隙間に挿入される舌片９を有しており、その舌片９を半
導体５と第一のプリント基盤１との隙間に挿入し接触さ
せる事により半導体５の熱がフレーム３に伝わりフレー
ム３は放熱板の役割を果たす。また、フレーム３の舌片
９は半導体５の取付穴７と同位置にねじ径より僅かに大
きい直径の丸穴１０を有し、フレーム３は第一のプリン
ト基盤１と第二のプリント基盤２の幅より僅かに大きい
幅でコの字型に曲げられ、その一部分に第一のプリント
基盤１の板厚より僅かに大きい幅でスリット１１を有し
ており、半導体５と第一のプリント基盤１との隙間に舌
片９が挿入され、フレーム３のスリット１１に第一のプ
リント基盤１が挿入される事により、第一のプリント基
盤１がフレーム３に仮止めされる。また、前述したよう
にフレーム３は第一のプリント基盤１より僅かに大きい
幅でコの字型に曲げられ、第一のプリント基盤１の端を
スリット１１に挿入しているので第一のプリント基盤１
のがたつきも抑えられる。
【０００９】第一のプリント基盤１と第二のプリント基
盤２との電気的接続はコネクタ１２、１３にて行い、第
一のプリント基盤１のコネクタ１２と第二のプリント基
盤２のコネクタ１３を接続する事により第二のプリント
基盤２は第一のプリント基盤１に仮止めされ、第一のプ
リント基盤１と第二のプリント基盤２がフレーム３に仮
止めされ、これらがユニット化される。第二のプリント
基盤２はボス６を避けるためにボス６の外形より僅かに
大きい逃げ部１４を有しており、ユニット化されたフレ
ーム３、第一のプリント基盤１をケース４内に入れ、そ
れらを半導体５と共にねじ止めしている。更に、フレー
ム３はコの字に曲げられた内側面に凸部１５を有してお
り、また、ケース４は位置決め用のリブ１６を有してお
り、ユニット化されたフレーム３、第一のプリント基盤
１がねじ止めされると、第二のプリント基盤２がフレー
ム３の凸部１５とケース４のリブ１６に挟まれ、上下方
向のがたつきを抑える事ができ、また、フレーム３が第
二のプリント基盤２より僅かに大きい幅でコの字型に曲
げられているので横方向のがたつきも抑える事ができ
る。なお本実施例ではプリント基盤が２枚の場合を例示
したが、３枚以上であっても同様に実施できることは言
うまでもない。
盤２との電気的接続はコネクタ１２、１３にて行い、第
一のプリント基盤１のコネクタ１２と第二のプリント基
盤２のコネクタ１３を接続する事により第二のプリント
基盤２は第一のプリント基盤１に仮止めされ、第一のプ
リント基盤１と第二のプリント基盤２がフレーム３に仮
止めされ、これらがユニット化される。第二のプリント
基盤２はボス６を避けるためにボス６の外形より僅かに
大きい逃げ部１４を有しており、ユニット化されたフレ
ーム３、第一のプリント基盤１をケース４内に入れ、そ
れらを半導体５と共にねじ止めしている。更に、フレー
ム３はコの字に曲げられた内側面に凸部１５を有してお
り、また、ケース４は位置決め用のリブ１６を有してお
り、ユニット化されたフレーム３、第一のプリント基盤
１がねじ止めされると、第二のプリント基盤２がフレー
ム３の凸部１５とケース４のリブ１６に挟まれ、上下方
向のがたつきを抑える事ができ、また、フレーム３が第
二のプリント基盤２より僅かに大きい幅でコの字型に曲
げられているので横方向のがたつきも抑える事ができ
る。なお本実施例ではプリント基盤が２枚の場合を例示
したが、３枚以上であっても同様に実施できることは言
うまでもない。
【００１０】
【考案の効果】以上説明したように本考案の電子機器の
プリント基盤固定構造は、複数枚のプリント基盤を放熱
板の役割を持つフレームに仮止めし、これらプリント基
盤をフレームとユニット化し、半導体、フレーム及びプ
リント基盤を半導体と同数のねじにより共締めできるの
で、ねじ止め箇所が少なくてすみ、組立作業性を向上さ
せる事ができるという効果を有する。
プリント基盤固定構造は、複数枚のプリント基盤を放熱
板の役割を持つフレームに仮止めし、これらプリント基
盤をフレームとユニット化し、半導体、フレーム及びプ
リント基盤を半導体と同数のねじにより共締めできるの
で、ねじ止め箇所が少なくてすみ、組立作業性を向上さ
せる事ができるという効果を有する。
【図１】本考案の一実施例の分解斜視図である。
【図２】図１に示した本実施例の断面図である。
【図３】従来構造の一例の分解斜視図である。
【図４】図３に示した従来例の断面図である。
１，１７ 第一のプリント基盤 ２，１８ 第二のプリント基盤 ３ フレーム ４，２０ ケース ５ 半導体 ６ ボス ７ 取付穴 ８，１０ 丸穴 ９ 舌片 １１ スリット １２，１３ コネクタ １４ 逃げ部 １５ 凸部 １６ リブ １９ 放熱板 ２１ 第一のボス ２２ 第二のボス
Claims (1)
- 【請求項１】 熱源となる半導体を搭載した第一のプリ
ント基盤と、この第一のプリント基盤とコネクタで電気
的に接続される第二のプリント基盤と、放熱の機能を持
つフレームと、全体を収納するケースとを有してなり、
前記半導体を前記フレームに接触させながら前記第一の
プリント基盤を前記フレームに仮止めするとともに前記
第一のプリント基盤とコネクタで接続した前記第二のプ
リント基盤も前記フレームに仮止めしてユニット化し、
このユニット化された前記フレームを前記ケースのボス
にねじ止めする事により前記第一のプリント基盤と前記
第二のプリント基盤が前記フレームと共に前記ケースに
固定されるように構成したことを特徴とするプリント基
盤固定構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9706291U JP2536470Y2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | プリント基盤固定構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9706291U JP2536470Y2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | プリント基盤固定構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0546080U JPH0546080U (ja) | 1993-06-18 |
| JP2536470Y2 true JP2536470Y2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=14182164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9706291U Expired - Fee Related JP2536470Y2 (ja) | 1991-11-27 | 1991-11-27 | プリント基盤固定構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2536470Y2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1041602A (ja) * | 1996-07-19 | 1998-02-13 | Nec Eng Ltd | 高周波回路基板の取り付け構造 |
| JP4037108B2 (ja) * | 2002-01-17 | 2008-01-23 | 矢崎総業株式会社 | 基板の収納構造 |
| JP2005064372A (ja) * | 2003-08-19 | 2005-03-10 | Toyota Motor Corp | ケース、それを用いた電気機器ユニットおよび電気機器ユニットを備えた自動車 |
| JP4475162B2 (ja) * | 2005-04-22 | 2010-06-09 | パナソニック株式会社 | 携帯型電子機器 |
| JP6890275B2 (ja) * | 2017-07-20 | 2021-06-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Ｕｓｂコンセント |
| JP2020113790A (ja) * | 2020-04-03 | 2020-07-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Ｕｓｂコンセント |
-
1991
- 1991-11-27 JP JP9706291U patent/JP2536470Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0546080U (ja) | 1993-06-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970114 |
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